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DE112020003728T5 - Component assembly support device and component assembly system - Google Patents

Component assembly support device and component assembly system Download PDF

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Publication number
DE112020003728T5
DE112020003728T5 DE112020003728.2T DE112020003728T DE112020003728T5 DE 112020003728 T5 DE112020003728 T5 DE 112020003728T5 DE 112020003728 T DE112020003728 T DE 112020003728T DE 112020003728 T5 DE112020003728 T5 DE 112020003728T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
substrate
spare
replacement
information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE112020003728.2T
Other languages
German (de)
Inventor
Takuya Yamazaki
Takaaki Yokoi
Kenichiro Ishimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of DE112020003728T5 publication Critical patent/DE112020003728T5/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/086—Supply management, e.g. supply of components or of substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

Eine Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung umfasst eine Komponenteninformationen-Speichereinheit, eine Substratinformationen-Speichereinheit und einen Ersatzkomponente-Extraktor. Die Komponenteninformationen-Speichereinheit speichert Informationen zu wenigstens einer Ersatzkomponente in Assoziation mit einer auf einem Substrat zu montierenden designierten Komponente. Die Substratinformationen-Speichereinheit speichert eine Anforderung für ein Substrat, wobei die Anforderung für einen Typ des Substrats, auf dem eine designierte Komponente zu montieren ist, gesetzt ist. Im Fall eines Mangels der designierten Komponente extrahiert ein Montierbare-Ersatzkomponente-Extraktor die auf dem Substrat montierbare Ersatzkomponente aus der wenigstens einen Ersatzkomponente basierend auf der in der Substratinformationen-Speichereinheit gespeicherten Anforderung.A component mounting support device includes a component information storage unit, a substrate information storage unit, and a spare component extractor. The component information storage unit stores information on at least one spare component in association with a designated component to be mounted on a substrate. The substrate information storage unit stores a request for a substrate, the request for a type of substrate on which a designated component is to be mounted being set. In case of shortage of the designated component, a spare component mountable component extractor extracts the spare component mountable on the substrate from the at least one spare component based on the request stored in the substrate information storage unit.

Description

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung, die eine Komponentenmontageoperation für das Montieren einer Komponente auf einem Substrat unterstützt, und ein Komponentenmontagesystem.The present invention relates to a component mounting support device that supports a component mounting operation for mounting a component on a substrate, and a component mounting system.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

Eine Komponentenmontagevorrichtung montiert eine Vielzahl von Typen von Komponenten auf einem Substrat, um ein Montagesubstrat zu erzeugen. Die Komponentenmontagevorrichtung montiert eine Komponente eines designierten Typs an einer vorbestimmten Montageposition auf einem Substrat gemäß einem Montageprogramm, das zuvor erstellt wird und Informationen wie etwa den Typ und eine Montageposition für die auf dem Substrat zu montierende Komponente enthält. Im Fall von Mehrzweck-Komponenten wie etwa einem Widerstand und einem Kondensator kann der gleiche Typ von Komponenten von einer Vielzahl von Komponentenherstellern zugeführt werden. In einem Produktionswerk für Montagesubstrate kann der gleiche Typ von Mehrzweck-Komponenten von einer Vielzahl von Komponentenherstellern erworben und gelagert werden. Derartige Komponenten können wahlweise für das Erzeugen von Montagesubstraten gemäß den Bestandsmengen oder ähnlichem verwendet werden. Dabei werden durch verschiedene Komponentenhersteller erzeugte Mehrzweck-Komponenten verwaltet, wobei Komponentenbezeichnungen geändert werden. Wenn ein Komponentenhersteller einer auf einem Substrat zu montierenden Mehrzweck-Komponente geändert wird, wird die Bezeichnung dieser Komponente in dem Montageprogramm geändert.A component mounter mounts a plurality of types of components on a substrate to produce a mounting substrate. The component mounter mounts a component of a designated type at a predetermined mounting position on a substrate according to an assembly program that is prepared in advance and includes information such as the type and a mounting position for the component to be mounted on the substrate. In the case of general-purpose components such as a resistor and a capacitor, the same type of components can be supplied by a variety of component manufacturers. In a manufacturing plant for mounting substrates, the same type of general-purpose components can be purchased and stocked by a variety of component manufacturers. Such components can be selectively used for producing mounting substrates according to inventory amounts or the like. At this time, general-purpose components produced by various component makers are managed, with component names being changed. When a component manufacturer of a general-purpose component to be mounted on a substrate is changed, the designation of that component is changed in the mounting program.

Weil eine Änderung des Montageprogramms kompliziert ist, wurde ein Verfahren für eine einfache Ersetzung einer Komponente vorgeschlagen (siehe zum Beispiel die PTL 1). In dem in der PTL 1 beschriebenen Verfahren werden Informationen, in denen Bezeichnungen von ersetzbaren Komponenten mit Komponenten assoziiert sind, jeweils im Voraus vorbereitet und wird eine Komponentenbezeichnung in dem Montageprogramm basierend auf der Anzahl von verwendeten Komponenten und auf der Bestandsmenge geändert, sodass die Komponente automatisch ersetzt werden kann.Because changing the assembly program is complicated, a method for easy replacement of a component has been proposed (see, for example, the PTL 1). In the method described in the PTL 1, information in which names of replaceable components are associated with components is each prepared in advance, and a component name is changed in the assembly program based on the number of components used and the inventory amount, so that the component is automatically can be replaced.

Referenzlistereference list

Patentliteraturpatent literature

PTL 1: Ungeprüftes japanisches Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2007-311546 PTL 1: Unexamined Japanese patent publication number 2007-311546

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Eine Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung umfasst eine Komponenteninformationen-Speichereinheit, eine Substratinformationen-Speichereinheit und einen Ersatzkomponente-Extraktor.A component assembly support device of the present invention includes a component information storage unit, a substrate information storage unit, and a spare component extractor.

Die Komponenteninformationen-Speichereinheit speichert Informationen zu wenigstens einer Ersatzkomponente in Assoziation mit einer auf einem Substrat zu montierenden designierten Komponente.The component information storage unit stores information on at least one spare component in association with a designated component to be mounted on a substrate.

Die Substratinformationen-Speichereinheit speichert eine Anforderung für ein Substrat, wobei die Anforderung für einen Typ des Substrats, auf dem eine designierte Komponente zu montieren ist, gesetzt ist.The substrate information storage unit stores a request for a substrate, the request for a type of substrate on which a designated component is to be mounted being set.

Im Fall eines Mangels einer designierten Komponente extrahiert der Ersatzkomponente-Extraktor eine montierbare Ersatzkomponente, die auf einem Substrat montiert werden kann, aus der wenigstens einen Ersatzkomponente basierend auf der in der Substratinformationen-Speichereinheit gespeicherten Anforderung.In case of a shortage of a designated component, the spare component extractor extracts a mountable spare component that can be mounted on a substrate from the at least one spare component based on the request stored in the substrate information storage unit.

Eine Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst eine Substratinformationen-Speichereinheit und einen Ersatzkomponente-Extraktor.A component mounting support device according to another aspect of the present invention includes a substrate information storage unit and a spare component extractor.

Die Substratinformationen-Speichereinheit speichert Informationen zu einer montierbaren Ersatzkomponente für einen Typ von Substrat, auf dem eine designierte Komponente montiert wird.The substrate information storage unit stores replacement component mountable component information for a type of substrate on which a designated component is mounted.

Im Fall eines Mangels der designierten Komponente extrahiert der Ersatzkomponente-Extraktor eine Ersatzkomponente, die auf dem Substrat montiert werden kann, basierend auf den in der Substratinformationen-Speichereinheit gespeicherten Informationen zu der Ersatzkomponente.In case of shortage of the designated component, the spare component extractor extracts a spare component that can be mounted on the substrate based on the information on the spare component stored in the substrate information storage unit.

Ein Komponentenmontagesystem der vorliegenden Erfindung umfasst wenigstens eine Komponenten-Montagevorrichtung, eine Komponenteninformationen-Speichereinheit, eine Substratinformationen-Speichereinheit und einen Ersatzkomponente-Extraktor.A component mounting system of the present invention includes at least a component mounter, a component information storage unit, a substrate information storage unit, and a spare component extractor.

Die Komponentenmontagevorrichtung montiert eine Komponente auf einem Substrat.The component mounter mounts a component on a substrate.

Die Komponenteninformationen-Speichereinheit speichert Informationen zu wenigstens einer Ersatzkomponente in Assoziation mit einer auf dem Substrat zu montierenden designierten Komponente.The component information storage unit stores information on at least one spare component in association with a designated component to be mounted on the substrate.

Die Substratinformationen-Speichereinheit speichert eine Anforderung für ein Substrat, wobei die Anforderung für einen Typ des Substrats, auf dem eine designierte Komponente zu montieren ist, gesetzt ist.The substrate information storage unit stores a request for a substrate, the request for a type of substrate on which a designated component is to be mounted being set.

Im Fall eines Mangels einer designierten Komponente extrahiert der Ersatzkomponente-Extraktor eine montierbare Ersatzkomponente, die auf einem Substrat montiert werden kann, aus der wenigstens einen Ersatzkomponente basierend auf der in der Substratinformationen-Speichereinheit gespeicherten Anforderung.In case of a shortage of a designated component, the spare component extractor extracts a mountable spare component that can be mounted on a substrate from the at least one spare component based on the request stored in the substrate information storage unit.

Ein Komponentenmontagesystem gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst wenigstens eine Komponentenmontagevorrichtung, eine Substratinformationen-Speichereinheit und einen Ersatzkomponente-Extraktor.A component mounting system according to another aspect of the present invention includes at least a component mounter, a substrate information storage unit, and a spare component extractor.

Die Komponentenmontagevorrichtung montiert eine Komponente auf einem Substrat.The component mounter mounts a component on a substrate.

Die Substratinformationen-Speichereinheit speichert Informationen zu einer montierbaren Ersatzkomponente für einen Typ von Substrat, auf dem eine designierte Komponente montiert wird.The substrate information storage unit stores replacement component mountable component information for a type of substrate on which a designated component is mounted.

Im Fall eines Mangels der designierten Komponente extrahiert der Ersatzkomponente-Extraktor eine montierbare Ersatzkomponente, die auf dem Substrat montiert werden kann, aus der wenigstens einen Ersatzkomponente basierend auf den in der Substratinformationen-Speichereinheit gespeicherten Informationen zu der Ersatzkomponente.In case of shortage of the designated component, the spare component extractor extracts a mountable spare component that can be mounted on the substrate from the at least one spare component based on the information on the spare component stored in the substrate information storage unit.

Figurenlistecharacter list

  • 1 ist eine erläuternde Ansicht einer Konfiguration eines Komponentenmontagesystems gemäß einer beispielhaften Ausführungsform. 1 12 is an explanatory view of a configuration of a component mounting system according to an exemplary embodiment.
  • 2 ist eine erläuternde Ansicht einer Konfiguration einer Komponentenmontagevorrichtung gemäß der beispielhaften Ausführungsform. 2 12 is an explanatory view of a configuration of a component mounter according to the exemplary embodiment.
  • 3A ist eine Ansicht, die ein Beispiel eines in dem Komponentenmontagesystem gemäß der beispielhaften Ausführungsform erzeugten Montagesubstrats zeigt. 3A 12 is a view showing an example of a mounting substrate produced in the component mounting system according to the exemplary embodiment.
  • 3B ist eine Ansicht, die ein Beispiel eines in dem Komponentenmontagesystem gemäß der beispielhaften Ausführungsform erzeugtes Montagesubstrats zeigt. 3B 12 is a view showing an example of a mounting substrate produced in the component mounting system according to the exemplary embodiment.
  • 4 ist ein Blockdiagramm, das eine Konfiguration des Komponentenmontagesystems gemäß der beispielhaften Ausführungsform zeigt. 4 12 is a block diagram showing a configuration of the component mounting system according to the exemplary embodiment.
  • 5 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für in einem Verwaltungscomputer (in einer Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung) gespeicherte Komponenteninformationen gemäß der beispielhaften Ausführungsform zeigt. 5 12 is a schematic view showing an example of component information stored in a management computer (in a component mounting support device) according to the exemplary embodiment.
  • 6A ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für in dem Verwaltungscomputer (in der Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung) verwendete Substratinformationen mit einer Anforderung gemäß der beispielhaften Ausführungsform zeigt. 6A 12 is a schematic view showing an example of substrate information with a request used in the management computer (in the component mounting support device) according to the exemplary embodiment.
  • 6B ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für in dem Verwaltungscomputer (in der Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung) verwendete Substratinformationen mit einer Anforderung gemäß der beispielhaften Ausführungsform zeigt. 6B 12 is a schematic view showing an example of substrate information with a request used in the management computer (in the component mounting support device) according to the exemplary embodiment.
  • 7A ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für in dem Verwaltungscomputer (in der Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung) verwendete Ersatzinformationen gemäß der beispielhaften Ausführungsform zeigt. 7A 12 is a schematic view showing an example of spare information used in the management computer (component mounting support device) according to the exemplary embodiment.
  • 7B ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für in dem Verwaltungscomputer (in der Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung) verwendete Ersatzinformationen gemäß der beispielhaften Ausführungsform zeigt. 7B 12 is a schematic view showing an example of spare information used in the management computer (component mounting support device) according to the exemplary embodiment.
  • 8 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für einen an einer Anzeigeeinheit des Verwaltungscomputers (der Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung) angezeigten Ersatzkomponenten-Auswahlbildschirminhalt gemäß der beispielhaften Ausführungsform zeigt. 8th 12 is a schematic view showing an example of replacement component selection screen contents displayed on a display unit of the management computer (the component mounting support device) according to the exemplary embodiment.
  • 9 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für einen an einem mobilen Endgerät des Komponentenmontagesystems angezeigten Ersatzkomponenten-Nachfüllunterstützungsbildschirminhalt zeigt. 9 12 is a schematic view showing an example of replacement component replenishment support screen content displayed on a mobile terminal of the component mounting system.
  • 10 ist ein Flussdiagramm eines Komponentenmontageverfahrens gemäß der beispielhaften Ausführungsform. 10 12 is a flow chart of a component assembly method according to the exemplary embodiment.

BESCHREIBUNG EINER AUSFÜHRUNGSFORMDESCRIPTION OF AN EMBODIMENT

Auch bei einem Montagesubstrat, auf dem der gleiche Typ von Komponente montiert wird, können die verwendbaren Komponenten in Abhängigkeit von Anforderungen wie etwa der Verwendung und der Qualität eines Montagesubstrats oder der Distanz zwischen der zu montierenden Komponente und einer peripheren Komponente beschränkt sein. Gemäß den herkömmlichen Techniken einschließlich derjenigen der PTL1 wird eine Ersatzkomponente ohne Rücksicht auf eine Anforderung für ein zu erzeugendes Montagesubstrat bestimmt. Deshalb können die Anforderungen für das Montagesubstrat nicht immer erfüllt werden, nachdem die Komponente geändert wurde. Und wenn ein Montageprogramm zuvor für jede ersetzbare Komponente erstellt wird, um die Anforderung für das Montagesubstrat zu erfüllen, wird die Anzahl von Erstellungsschritten groß. Deshalb besteht Bedarf für eine weitere Verbesserung, mit der eine Ersatzkomponente einfach ausgetauscht werden kann und gleichzeitig die Anforderung für das Montagesubstrat erfüllt werden kann.Even with a mounting substrate on which the same type of component is mounted, usable components may be limited depending on requirements such as use and quality of a mounting substrate or the distance between the component to be mounted and a peripheral component. According to the conventional techniques including that of the PTL1, a spare component is determined regardless of a requirement for a mounting substrate to be produced. That's why the requirements for the mounting substrate cannot always be met after the component is changed. And when an assembly program is prepared beforehand for each replaceable component in order to meet the requirement for the assembly substrate, the number of preparation steps becomes large. Therefore, there is a need for a further improvement that can easily exchange a spare component while meeting the requirement for the mounting substrate.

Im Folgenden wird eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Detail mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Die nachfolgend beschriebenen Konfigurationen, Formen usw. sind beispielhaft aufzufassen und können in Entsprechung zu den Spezifikationen eines Komponentenmontagesystems, einer Komponentenmontagevorrichtung und eines Verwaltungscomputers entsprechend ausgetauscht werden. Im Folgenden werden in allen Zeichnungen identische Komponenten durch identische Bezugszeichen angegeben und wird auf wiederholte Beschreibungen derselben verzichtet. In 2 und einem Teil der folgenden Beschreibung sind eine X-Richtung (horizontale Richtung in 2) in einer Substrattransportrichtung und eine Y-Richtung (vertikale Richtung in 2) orthogonal zu der Substrattransportrichtung als zwei in einer horizontalen Ebene zueinander orthogonale Axialrichtungen gezeigt.Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The configurations, shapes, etc. described below are to be taken as examples and can be appropriately changed in accordance with the specifications of a component mounting system, a component mounting device, and a management computer. In the following, identical components are denoted by identical reference numerals throughout the drawings and repeated descriptions thereof are omitted. In 2 and part of the following description are an X direction (horizontal direction in 2 ) in a substrate transport direction and a Y direction (vertical direction in 2 ) orthogonal to the substrate transport direction are shown as two mutually orthogonal axial directions in a horizontal plane.

Im Folgenden wird zuerst eine Konfiguration eines Komponentenmontagesystems 1 mit Bezug auf 1 beschrieben. Das Komponentenmontagesystem 1 weist eine Funktion zum Montieren einer Komponente auf einem Substrat für das Erzeugen eines Montagesubstrats auf. Das Komponentenmontagesystem 1 ist derart konfiguriert, dass eine Vielzahl von Komponentenmontagevorrichtungen M1 bisM3 miteinander verbunden sind. Die Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 sind mit dem Verwaltungscomputer 3 über ein Kommunikationsnetzwerk 2 verbunden. Der Verwaltungscomputer 3 verwaltet die Produktion eines Montagesubstrats in dem Komponentenmontagesystem 1 auf integrierte Weise und erzeugt verschiedene Parameter und ähnliches in den Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3. Es ist zu beachten, dass die Anzahl von Komponentenmontagevorrichtungen in dem Komponentenmontagesystem 1 nicht auf drei beschränkt ist und auch eine, zwei oder vier oder mehr derselben vorgesehen sein können. Das Komponentenmontagesystem 1 umfasst also wenigstens eine Komponentenmontagevorrichtung, die eine Komponente auf einem Substrat montiert.In the following, a configuration of a component mounting system 1 is first referred to with reference to 1 described. The component mounting system 1 has a function of mounting a component on a substrate to produce a mounting substrate. The component mounting system 1 is configured such that a plurality of component mounters M1 to M3 are connected to each other. The component mounters M<b>1 to M<b>3 are connected to the management computer 3 via a communication network 2 . The management computer 3 manages production of a mounting substrate in the component mounting system 1 in an integrated manner, and creates various parameters and the like in the component mounters M1 to M3. It should be noted that the number of component mounters in the component mounting system 1 is not limited to three, and one, two, or four or more of them may be provided. The component mounting system 1 thus comprises at least one component mounting device, which mounts a component on a substrate.

In 1 umfasst das Komponentenmontagesystem 1 ein mobiles Endgerät T, das durch einen Bediener verwendet wird. Das mobile Endgerät T umfasst eine endgerätseitige Kommunikationseinrichtung Ta, die drahtlos mit dem Verwaltungscomputer 3 kommuniziert, um Informationen auszutauschen, und ein Berührungspanel Tb mit einer Anzeigefunktion und einer Eingabefunktion. Das mobile Endgerät T empfängt und verarbeitet verschiedene von dem Verwaltungscomputer 3 gesendete Informationen, um die verarbeiteten Informationen an dem Berührungspanel Tb anzuzeigen. Weiterhin sendet das mobile Endgerät T die verschiedenen an dem Berührungspanel Tb eingegebenen Informationen an den Verwaltungscomputer 3.In 1 the component mounting system 1 includes a mobile terminal T used by an operator. The mobile terminal T includes a terminal-side communication device Ta that wirelessly communicates with the management computer 3 to exchange information, and a touch panel Tb having a display function and an input function. The mobile terminal T receives and processes various information sent from the management computer 3 to display the processed information on the touch panel Tb. Furthermore, the mobile terminal T sends the various information inputted on the touch panel Tb to the management computer 3.

Im Folgenden werden Konfigurationen der Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 mit Bezug auf 2 beschrieben. Weil die Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 die gleiche Konfiguration aufweisen, wird hier nur die Komponentenmontagevorrichtung M1 beschrieben. In der Komponentenmontagevorrichtung M1 ist ein Substrattransportmechanismus 5 in der Mitte der Basis 4 in einer X-Richtung installiert. Der Substrattransportmechanismus 5 transportiert ein von einer vorgeordneten Seite eingeführtes Substrat entlang der X-Richtung und positioniert und hält das Substrat B an einer Montageoperationsposition unter Verwendung eines Montagekopfs. Außerdem transportiert der Substrattransportmechanismus 5 das Substrat B, auf dem die Komponentenmontageoperation abgeschlossen wurde, zu einer nachgeordneten Seite. Komponentenzuführeinheiten 6 sind jeweils auf beiden Seiten (vor und hinter) dem Substrattransportmechanismus 5 installiert.In the following, configurations of the component mounters M1 to M3 are explained with reference to FIG 2 described. Because the component mounters M1 to M3 have the same configuration, only the component mounter M1 will be described here. In the component mounter M1, a substrate transport mechanism 5 is installed at the center of the base 4 in an X direction. The substrate transport mechanism 5 transports a substrate inserted from an upstream side along the X direction, and positions and holds the substrate B at a mounting operation position using a mounting head. In addition, the substrate transport mechanism 5 transports the substrate B on which the component mounting operation has been completed to a downstream side. Component supply units 6 are installed on both sides (in front and behind) of the substrate transport mechanism 5, respectively.

Eine Vielzahl von Bandzuführern 7 sind an jeder der Komponentenzuführeinheiten 6 auf beiden Seiten parallel zueinander in der X-Richtung angebracht. Jeder Bandzuführer 7 führt ein Trägerband mit regelmäßig beabstandeten Taschen, in denen Komponenten verwahrt sind, in einer Richtung von außerhalb der Komponentenzuführeinheit 6 zu einem Substrattransportmechanismus 5 (in einer Bandzuführrichtung) ein und führt die Komponenten so zu einer Komponenten-Entnahmeposition, wo der Montagekopf die Komponenten aufgreift.A plurality of tape feeders 7 are attached to each of the component feeding units 6 on both sides in parallel with each other in the X direction. Each tape feeder 7 inserts a carrier tape having regularly spaced pockets in which components are stored in a direction from outside of the component feed unit 6 to a substrate transport mechanism 5 (in a tape feed direction), thus feeding the components to a component take-out position where the mounting head takes the picks up components.

In 2 ist ein Y-Achse-Tisch 8 mit einem Linearantriebsmechanismus an beiden Enden in der X-Richtung auf der oberen Fläche einer Basis 4 angeordnet. Entsprechend ist ein Balken 9 mit einem Linearmechanismus mit dem Y-Achse-Tisch 8 derart gekoppelt, dass er in der Y-Richtung bewegt werden kann. Der Montagekopf 10 ist an einem Balken 9 derart angebracht, dass er in der X-Richtung bewegt werden kann. Der Montagekopf 10 umfasst eine Vielzahl von Saugeinheiten (nicht gezeigt), die eine Komponente halten und nach oben und unten bewegen und um eine vertikale Achse (Z-Achse) gedreht werden können. Eine Saugdüse (nicht gezeigt), die eine Komponente ansaugt und hält, ist an einem unteren Endteil jeder Saugeinheit angebracht.In 2 a Y-axis table 8 having a linear driving mechanism at both ends in the X-direction is disposed on the upper surface of a base 4. As shown in FIG. Accordingly, a beam 9 is coupled with a linear mechanism to the Y-axis table 8 so that it can be moved in the Y-direction. The mounting head 10 is attached to a beam 9 such that it can be moved in the X direction. The mounting head 10 includes a plurality of suction units (not shown) that hold a component and can move up and down and rotate about a vertical axis (Z-axis). A suction nozzle (not shown) that sucks and holds a component is attached to a lower end part of each suction unit.

Der Y-Achse-Tisch 8 und der Balken 9 bilden einen Montagekopf-Bewegungsmechanismus, der den Montagekopf 10 in der horizontalen Richtung (X-Richtung, Y-Richtung) bewegt. Der Montagekopf-Bewegungsmechanismus und der Montagekopf 10 bilden einen Komponentenmontagemechanismus 11, der eine Komponentenmontageoperation für das Herausnehmen einer Komponente aus der Komponentenzuführeinheit 6 und das Montieren der Komponente an einer Montageposition an dem Substrat B durchführt. In der Komponentenmontageoperation bewegt sich der Montagekopf 10 über die Komponentenzuführeinheit 6, greift eine vorbestimmte Komponente unter Verwendung der Saugdüsen auf, bewegt sich über dem Substrat B, dreht sich in einer vorbestimmten Richtung und wiederholt eine Reihe von Drehungen für eine Montage an der Montageposition.The Y-axis table 8 and the beam 9 constitute a mounting head moving mechanism that moves the mounting head 10 in the horizontal direction (X direction, Y direction). The mounting head moving mechanism and the mounting head 10 constitute a component mounting mechanism 11 that performs a component mounting operation for taking out a component from the component supply unit 6 and mounting the component to a mounting position on the substrate B. In the component mounting operation, the mounting head 10 moves over the component supply unit 6, picks up a predetermined component using the suction nozzles, moves over the substrate B, rotates in a predetermined direction, and repeats a series of rotations for mounting at the mounting position.

In 2 ist eine Kopfkamera 12, die auf der Seite der unteren Fläche des Balkens 9 angeordnet ist und sich zusammen mit dem Montagekopf 10 bewegt, an dem Balken 9 angebracht. Die Kopfkamera 12 wird über das an der Montageoperationsposition des Substrattransportmechanismus 5 positionierte Substrat B durch eine Bewegung des Montagekopfs 10 bewegt und nimmt ein Bild einer Substratmarkierung (nicht gezeigt) an dem Substrat B auf, um die Position des Substrats B zu erkennen.In 2 A head camera 12 which is arranged on the lower surface side of the beam 9 and moves together with the mounting head 10 is attached to the beam 9 . The head camera 12 is moved over the substrate B positioned at the mounting operation position of the substrate transport mechanism 5 by movement of the mounting head 10 and picks up an image of a substrate mark (not shown) on the substrate B to recognize the substrate B position.

Eine Komponenten-Erkennungskamera 13 ist zwischen der Komponentenzuführeinheit 6 und dem Substrattransportmechanismus 5 installiert. Die Komponentenerkennungskamera 13 nimmt ein Bild der durch die Saugdüsen gehaltenen Komponente von unten auf, wenn der Montagekopf 10, der die Komponente aus der Komponentenzuführeinheit 6 herausgenommen hat, über der Komponentenerkennungskamera 13 angeordnet ist. In der Komponentenmontageoperation für das Montieren der Komponente auf dem Substrat B durch den Montagekopf 10 wird die Montageposition mit Bezug auf das durch die Kopfkamera 12 erhaltene Erkennungsergebnis für das Substrat B und auf das durch die Komponenten-Erkennungskamera 13 erhaltene Erkennungsergebnis für die Komponente korrigiert.A component recognition camera 13 is installed between the component supply unit 6 and the substrate transport mechanism 5 . The component recognition camera 13 picks up an image of the component held by the suction nozzles from below when the mounting head 10 that has taken out the component from the component feed unit 6 is placed above the component recognition camera 13 . In the component mounting operation for mounting the component on the substrate B by the mounting head 10, the mounting position is corrected with reference to the recognition result of the substrate B obtained by the head camera 12 and the recognition result of the component obtained by the component recognition camera 13.

In 2 ist ein durch einen Bediener bedientes Vorrichtungsberührungspanel 14 an einer für eine Bedienung durch den Bediener geeigneten Position an der vorderen Fläche der Komponentenmontagevorrichtung M1 installiert. Verschiedene Informationen werden an einer Anzeigeeinheit des Vorrichtungsberührungspaneels 14 angezeigt. Weiterhin gibt der Bediener Daten ein und bedient die Komponentenmontagevorrichtung M1 unter Verwendung von Betätigungsschaltflächen oder ähnlichem, die an der Anzeigeeinheit des Vorrichtungsberührungspanels 14 angezeigt werden.In 2 An operator-operated device touch panel 14 is installed at a position suitable for operator manipulation on the front surface of the component mounter M1. Various information is displayed on a display unit of the device touch panel 14 . Furthermore, the operator inputs data and operates the component mounter M<b>1 using operation buttons or the like displayed on the display unit of the device touch panel 14 .

Im Folgenden wird ein Beispiel für ein durch das Komponentenmontagesystem 1 erzeugtes Montagesubstrat mit Bezug auf 3A und 3B beschrieben. Ein in 3A gezeigtes Substrat B1 und ein in 3B gezeigtes Substrat B2 weisen die gleiche elektrische Funktion und die gleiche Größe auf. An dem Substrat B1 sind eine große Komponente D1 und vier kleine Komponenten D2 bis D5 jeweils an Montagepositionen P1 bis P5 montiert. An dem Substrat B2 sind eine große Komponente D6 und vier kleine Komponenten D7 bis D10 jeweils an Montagepositionen P6 bis P10 montiert. Das Substrat B2 weist eine kleinere Größe auf als das Substrat B1. Der Abstand zwischen den Komponenten D6 und D7 bis D10 ist schmäler als der Abstand zwischen den Komponenten D1 und D2 bis D5. Jeder Abstand zwischen D7 bis D10 ist ebenfalls schmäler als jeder Abstand zwischen D2 bis D5. Das Substrat B1 ist also ein Montagesubstrat mit geringen Kosten, und das Substrat B2 ist ein Montagesubstrat mit einer hohen Dichte.The following is an example of a mounting substrate produced by the component mounting system 1 with reference to FIG 3A and 3B described. a in 3A substrate B1 shown and an in 3B Substrate B2 shown have the same electrical function and the same size. On the substrate B1, a large component D1 and four small components D2 to D5 are mounted at mounting positions P1 to P5, respectively. On the substrate B2, a large component D6 and four small components D7 to D10 are mounted at mounting positions P6 to P10, respectively. The substrate B2 is smaller in size than the substrate B1. The distance between components D6 and D7 to D10 is narrower than the distance between components D1 and D2 to D5. Each distance between D7 to D10 is also narrower than each distance between D2 to D5. Thus, the substrate B1 is a low-cost mounting substrate, and the substrate B2 is a high-density mounting substrate.

Im Folgenden wird die Konfiguration des Komponentenmontagesystems 1 mit Bezug auf 4 beschrieben. Der Verwaltungscomputer 3 umfasst eine Verarbeitungseinheit 20, eine Komponenteninformationen-Speichereinheit 27, eine Substratinformationen-Speichereinheit 28, eine Produktionsinformationen-Speichereinheit 29 als Speichereinrichtungen, eine Eingabeeinheit 30, eine Anzeigeeinheit 31 und eine drahtlose Kommunikationseinrichtung 32. Die Verarbeitungseinheit 20 ist eine Datenverarbeitungseinrichtung wie etwa eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU) und umfasst eine Komponentenbestandsmengen-Erhaltungseinheit 21, einen Ersatzkomponente-Extraktor 22, einen Ersatzkomponente-Bestimmer 23, eine Anzeigeverarbeitungseinheit 24, einen Nachfüllposition-Bestimmer 25 und eine Sendeverarbeitungseinheit 26 als interne Verarbeitungseinheiten. Es ist zu beachten, dass der Verwaltungscomputer 3 nicht durch einen einzelnen Computer konfiguriert sein muss und durch eine Vielzahl von Vorrichtungen konfiguriert sein kann. Zum Beispiel können alle oder einige der Speichereinrichtungen in der Cloud über einen Server vorgesehen sein.The following is the configuration of the component mounting system 1 with reference to 4 described. The management computer 3 includes a processing unit 20, a component information storage unit 27, a substrate information storage unit 28, a production information storage unit 29 as storage devices, an input unit 30, a display unit 31, and a wireless communication device 32. The processing unit 20 is a data processing device such as a central processing unit (CPU) and includes a component inventory amount obtaining unit 21, a spare component extractor 22, a spare component determiner 23, a display processing unit 24, a refilling position determiner 25 and a transmission processing unit 26 as internal processing units. Note that the management computer 3 need not be configured by a single computer and may be configured by a variety of devices. For example, all or some of the storage devices may be provided in the cloud via a server.

Die Eingabeeinheit 30 ist eine Eingabeeinrichtung wie etwa eine Tastatur, ein Berührungspanel oder eine Maus und wird verwendet, um einen Operationsbefehl oder Daten einzugeben. Die Anzeigeeinheit 31 ist eine Anzeigeeinrichtung wie etwa ein Flüssigkristallpanel und zeigt verschiedene in den Speichereinheiten gespeicherte Daten an. Weiterhin zeigt die Anzeigeeinheit 31 verschiedene Informationen wie etwa einen Operationsbildschirminhalt für eine Operation unter Verwendung der Eingabeeinheit 30 an. Die drahtlose Kommunikationseinrichtung 32 ist eine drahtlose Kommunikationsverarbeitungseinrichtung, die Daten und ähnliches drahtlos an das mobile Endgerät T sendet und von diesem empfängt.The input unit 30 is an input device such as a keyboard, a touch panel, or a mouse, and is used to input an operation command or data. The display unit 31 is a display device such as a liquid crystal panel, and displays various data stored in the storage units. Furthermore, the display unit 31 displays various information such as an operation screen content for an operation using the input means 30 on. The wireless communication device 32 is a wireless communication processing device that transmits and receives data and the like to and from the mobile terminal T wirelessly.

In 4 speichert die Komponenteninformationen-Speichereinheit 27 Komponenteninformationen 27a und ähnliches. Im Folgenden wird ein Beispiel für die Komponenteninformationen 27a mit Bezug auf 5 beschrieben. Die Komponenteninformationen 27a umfassen „Komponentennummer“ 40, „Elektrische-Eigenschaft (Typ)“ 41, „Elektrische-Eigenschaft (Eigenschaft)“ 42, „Komponentengröße“ 43, „Elektrische-Eigenschaft-Rang“ 44, „Formrang“ 45, „Kostenrang“ 46, „Herstellernummer“ 47 und „Ersatzkomponentennummer“ 48. „Komponentennummer“ 40 ist eine Information zum Spezifizieren des Typs der Komponente D. „Elektrische-Eigenschaft (Typ)“ 41 ist eine Information zum Spezifizieren des Typs der elektrischen Eigenschaft der Komponente D. In 4 the component information storage unit 27 stores component information 27a and the like. The following is an example of the component information 27a with reference to 5 described. The component information 27a includes “component number” 40, “electrical property (type)” 41, “electrical property (property)” 42, “component size” 43, “electrical property rank” 44, “shape rank” 45, “cost rank ” 46, “Manufacturer's number” 47, and “Replacement component number” 48. “Component number” 40 is information for specifying the type of component D. “Electrical property (type)” 41 is information for specifying the type of electrical property of component D .

In diesem Beispiel gibt „MPU“ einen Mikroprozessor an, gibt „Widerstand“ einen Widerstand an und gibt „Kapazität“ einen Kondensator an. Dabei ist die Komponente D zum Beispiel ein generischer Begriff für Komponenten D1 bis D10 und ähnliches in 3A und 3B.In this example, "MPU" indicates a microprocessor, "Resistance" indicates a resistor, and "Capacitance" indicates a capacitor. The component D is, for example, a generic term for components D1 to D10 and the like in 3A and 3B .

„Elektrische-Eigenschaft (Eigenschaft)“ 42 gibt einen Wert (Mittenwert) der elektrischen Eigenschaft der Komponente D an. „Komponentengröße“ 43 ist eine Information zum Spezifizieren der Form und der Größe der Komponente D. Zum Beispiel gibt „E002“ in Komponentennummer 40 eine Chipkomponente mit einem Widerstand von 10 kΩ an und gibt Komponentengröße 43 „0603“ an, dass die Länge 0,6 mm beträgt und die Breite 0,3 mm beträgt. Weiterhin gibt für „E001“ und „E006“ in Komponentennummer 40 Elektrische-Eigenschaft (Eigenschaft) 42 „MPU 1“ an, dass es sich um einen Mikroprozessor handelt. „QFP 20 * 20“ in Komponentengröße 43 gibt an, dass es sich um ein Quad Flat Package (QFP) mit einer Größe von 20 mm × 20 mm handelt. Und „BGA 20 * 20“ gibt ein Ball Grid Array (BGA)-Package mit einer Größe von 20 mm × 20 mm an.“Electrical property (property)” 42 indicates a value (central value) of the electrical property of the D component. "Component size" 43 is information for specifying the shape and size of the component D. For example, "E002" in component number 40 indicates a chip component with a resistance of 10 kΩ, and component size 43 "0603" indicates that the length is 0, is 6 mm and the width is 0.3 mm. Further, for "E001" and "E006" in component number 40 Electrical property (property) 42, "MPU 1" indicates that it is a microprocessor. "QFP 20 * 20" in component size 43 indicates that it is a Quad Flat Package (QFP) with a size of 20 mm × 20 mm. And "BGA 20*20" indicates a Ball Grid Array (BGA) package with a size of 20mm × 20mm.

In 5 gibt „Elektrische-Eigenschaft-Rang“ 44 die Genauigkeit der elektrischen Eigenschaft der Komponente D in drei Stufen von A bis C an, wobei „A“ angibt, dass die Genauigkeit hoch ist. „Formrang“ 45 gibt eine Variation (einen Fehler) in der äußeren Form der Komponente D in drei Stufen von A bis C an, wobei „A“ angibt, dass die Variation klein ist. „Kostenrang“ 46 gibt einen Preis der Komponente D in drei Stufen von A bis C an, wobei „A“ angibt, dass der Preis niedrig ist. Es ist zu beachten, dass die Anzahl von Stufen von Elektrische-Eigenschaft-Rang 44, Formrang 45 und Kostenrang 46 nicht auf drei beschränkt sind und auch fünf oder mehr sein können. Alternativ dazu kann ein numerischer Wert (ein Verhältnis oder ein Bereich eines absoluten Werts) anstatt der Stufen angezeigt werden.In 5 “Electrical property rank” 44 indicates the accuracy of the electrical property of the component D in three grades from A to C, where “A” indicates that the accuracy is high. “Form rank” 45 indicates a variation (a defect) in the external shape of the component D in three grades from A to C, where “A” indicates that the variation is small. "Cost rank" 46 indicates a price of component D in three levels from A to C, where "A" indicates that the price is low. It should be noted that the number of levels of Electrical Property Rank 44, Form Rank 45, and Cost Rank 46 are not limited to three, and may be five or more. Alternatively, a numeric value (a ratio or a range of absolute values) may be displayed in place of the levels.

„Herstellernummer“ 47 ist eine Information zum Spezifizieren eines Komponentenherstellers, der die Komponente D hergestellt hat. „Ersatzkomponentennummer“ 48 gibt eine Komponentennummer 40 der Komponente D an, die für die Komponente D mit der Komponentennummer 40 ersetzt werden kann. Das heißt, dass eine durch Ersatzkomponentennummer 48 angegebene Komponente D eine Komponente D mit einer Elektrische-Eigenschaft (Typ) 41, einer Elektrische-Eigenschaft (Eigenschaft) 42 und einer Komponentengröße 43 gleich denjenigen der Komponente D mit der Komponentennummer 40 ist. Wenn keine Ersatzkomponente vorhanden ist, wird „-“ in „Ersatzkomponentennummer“ 48 angezeigt.“Manufacturer's number” 47 is information for specifying a component maker that manufactured the component D. "Replacement component number" 48 indicates a component number 40 of component D, which can be substituted for component D with component number 40. That is, a component D indicated by substitute component number 48 is a component D having an electrical property (type) 41, an electrical property (property) 42, and a component size 43 equal to those of the component D with component number 40. If there is no spare part, "-" is displayed in "Spare part number" 48.

Zum Beispiel sind drei Komponenten D „E007“, „E011“, „E012“ in Ersatzkomponentennummer 48 für die Komponente D „E002“ in Komponentennummer 40 mit einem Widerstand von 10 kΩ und „0603“ in Komponentengröße 43 gezeigt. Für die Komponente D „E007“ in Komponentennummer 40 gibt Herstellemummer 47 „F004“ an. Für die Komponente D „E011“ in Komponentennummer40 gibt Herstellernummer 47 „F006“ an. Für die Komponente D „E012“ in Komponentennummer 40 gibt Herstellernummer 47 „F007“ an. Wenn wie oben beschrieben eine Ersatzkomponente für die an dem Substrat B zu montierende Komponente D (designierte Komponente) vorhanden ist, speichert die Komponenteninformationen-Speichereinheit 27 Komponenteninformationen 27a, in denen Informationen zu wenigstens einer Ersatzkomponente (Ersatzkomponentennummer 48) mit der designierten Komponente assoziiert sind.For example, three components D "E007", "E011", "E012" in replacement component number 48 are shown for component D "E002" in component number 40 with a resistance of 10 kΩ and "0603" in component size 43. For component D "E007" in component number 40, manufacturing number 47 indicates "F004". For component D "E011" in component number 40, manufacturer number 47 indicates "F006". For component D "E012" in component number 40, manufacturer number 47 indicates "F007". As described above, when there is a spare component for the component D (designated component) to be mounted on the substrate B, the component information storage unit 27 stores component information 27a in which information on at least one spare component (spare component number 48) is associated with the designated component.

In 4 speichert die Substratinformationen-Speichereinheit 28 Substratinformationen mit einer Anforderung 28a, Substratinformationen mit Ersatzinformationen 28b usw. Es wird hier ein Beispiel für Substratinformationen mit einer Anforderung 28a mit Bezug auf 6 beschrieben. 6 zeigt ein Beispiel für Substratinformationen mit einer Anforderung 28a für das in 3A gezeigte Substrat B1. 6B zeigt ein Beispiel von Substratinformationen mit einer Anforderung 28a für das in 3B gezeigte Substrat B2. Die Substratinformationen mit einer Anforderung 28a umfassen „Substratbezeichnung“ 50, „Anforderung“ 51, „Montagepositionskoordinaten“ 52 und „Designierte-Komponente-Nummer“ 53. „Substratbezeichnung“ 50 ist eine Information für das Spezifizieren des Typs des zu erzeugenden Montagesubstrats.In 4 the substrate information storage unit 28 stores substrate information with a requirement 28a, substrate information with spare information 28b, etc. Here, an example of substrate information with a requirement 28a is referred to 6 described. 6 shows an example of substrate information with a request 28a for the in 3A substrate B1 shown. 6B shows an example of substrate information with a request 28a for the in 3B substrate B2 shown. The substrate information with a requirement 28a includes “substrate name” 50, “requirement” 51, “mounting position coordinates” 52 and “designated component number” 53. “Substrate name” 50 is information for specifying the type of mounting substrate to be produced.

„Anforderung“ 51 gibt eine Anforderung für das Montagesubstrat an. In diesem Beispiel ist die Anforderung 51 für das Montagesubstrat „B1“ in Substratbezeichnung 50 „niedriger Preis“ und ist die Anforderung 51 für das Montagesubstrat „B2“ in Substratbezeichnung 50 „Montage mit hoher Dichte“. „Montagepositionskoordinaten“ 52 geben die Montageposition P an dem Substrat B, auf der die Komponente D montiert wird, unter Verwendung von XY-Koordinaten, nämlich „X-Koordinate“ 52x und „Y-Koordinate“ 52y, an. „Designierte-Komponente-Nummer“ 53 ist eine Information zum Spezifizieren des Typs der an der Montageposition P zu montierenden Komponente D und ist mit der Komponentennummer 40 in den Komponenteninformationen 27a von 5 assoziiert.“Requirement” 51 indicates a requirement for the mounting substrate. In this example, requirement 51 for mounting substrate "B1" in substrate designation 50 is "low price" and requirement 51 for mounting substrate "B2" in substrate designation 50 is "high density mounting". “Mounting position coordinates” 52 indicate the mounting position P on the substrate B on which the component D is mounted using XY coordinates, namely “X coordinate” 52x and “Y coordinate” 52y. “Designated component number” 53 is information for specifying the type of the component D to be mounted at the mounting position P, and is associated with the component number 40 in the component information 27a of FIG 5 associated.

Zum Beispiel ist in Designierte-Komponente-Nummer 53 die Komponente D1 „E0021“ in Komponentennummer 40 als eine Komponente D, die an der Montageposition P1 (X1, Y1) des Montagesubstrats „B1“ in Substratbezeichnung 50 zu montieren ist, designiert. Auf diese Weise speichert die Substratinformationen-Speichereinheit 28 Substratinformationen mit einer Anforderung 28a einschließlich einer Anforderung 51 für das Substrat B für einen Typ (Substratbezeichnung 50) von Substrat B, auf dem die durch Designierte-Komponente-Nummer 53 spezifizierte designierte Komponente montiert wird.For example, in designated component number 53, component D1 “E0021” in component number 40 is designated as a component D to be mounted on mounting position P1 (X1, Y1) of mounting substrate “B1” in substrate designation 50. In this way, the substrate information storage unit 28 stores substrate information having a request 28a including a request 51 for the substrate B for a type (substrate name 50) of substrate B on which the designated component specified by designated component number 53 is mounted.

Im Folgenden wird ein Beispiel für Substratinformationen mit Ersatzinformationen 28b mit Bezug auf 7 beschrieben. 7A zeigt Substratinformationen mit Ersatzinformationen 28b auf dem Substrat B1 von 3A. 7B zeigt Substratinformationen mit Ersatzinformationen 28b auf dem Substrat B2 von 3B. Substratinformationen mit Ersatzinformationen 28b umfassen „Substratbezeichnung“ 50, „Montagepositionskoordinaten“ 52, „Designierte-Komponente-Nummer“ 53 und „Ersetzbare-Komponente-Nummer“ 54. „Substratbezeichnung“ 50, „Montagepositionskoordinaten“ 52 und „designierte Komponentennummer“ 53 sind gleich denjenigen der oben beschriebenen Substratinformationen mit einer Anforderung 28a, sodass hier auf eine wiederholte Beschreibung derselben verzichtet wird.The following is an example of substrate information with substitute information 28b with reference to 7 described. 7A 12 shows substrate information with spare information 28b on the substrate B1 of FIG 3A . 7B 12 shows substrate information with spare information 28b on the substrate B2 of FIG 3B . Substrate information with replacement information 28b includes "substrate name" 50, "mounting position coordinates" 52, "designated component number" 53 and "replaceable component number" 54. "Substrate name" 50, "mounting position coordinates" 52 and "designated component number" 53 are the same those of the above-described substrate information with a requirement 28a, so that a repeated description of the same is dispensed with here.

„Ersetzbare-Komponente-Nummer“ 54 gibt eine Komponentennummer 40 einer Ersatzkomponente an, die ersetzt werden kann, wenn eine Komponente D mit der Desiginierte-Komponente-Nummer 53 fehlt. Die in Ersetzbare-Komponente-Nummer 54 angegebene Komponente D ist also eine Komponente D, deren Elektrische-Eigenschaft-Rang 44, Formrang 45 und Kostenrang 46 die Anforderung 51 für das Substrat B erfüllen, innerhalb der Komponenten D, deren Elektrische-Eigenschaft (Typ) 41, Elektrische-Eigenschaft (Eigenschaft) 42 und Komponentengröße 43 identisch mit denjenigen der Komponente D in Designierte-Komponente-Nummer 53 sind.“Replaceable component number” 54 indicates a component number 40 of a spare component that can be replaced when a component D with the designated component number 53 is missing. That is, the component D specified in replaceable component number 54 is a component D whose electrical property rank 44, shape rank 45, and cost rank 46 satisfy the requirement 51 for the substrate B, within the component D whose electrical property (type ) 41, electrical property (property) 42 and component size 43 are identical to those of component D in designated component number 53.

Auf diese Weise speichert die Substratinformationen-Speichereinheit 28 Substratinformationen mit Substratinformationen 28b einschließlich der Informationen zu einer Ersatzkomponente (Ersetzbare-Komponente-Nummer 54), die für einen Typ (Substratbezeichnung 50) des Substrats B, auf dem die Komponente D (Designierte-Komponente) montiert wird, montiert werden kann. Es ist zu beachten, dass die Substratinformationen-Speichereinheit 28 Substratinformationen mit Anforderung 51 und mit Ersetzbare-Komponente-Nummer 54 speichern kann.In this way, the substrate information storage unit 28 stores substrate information with substrate information 28b including the information on a replacement component (replaceable component number 54) designated for a type (substrate name 50) of the substrate B on which the component D (designated component) is mounted, can be mounted. Note that the substrate information storage unit 28 can store substrate information with requirement 51 and replaceable component number 54 .

In 4 speichert die Produktionsinformationen-Speichereinheit 29 Komponentenanordnungsinformationen 29a, Komponentenbestandsinformationen 29b und ähnliches. Komponentenanordnungsinformationen 29a sind Informationen, in denen eine Befestigungsposition (Schlitz) des Bandzuführers 7 in der Komponentenzuführeinheit 6 jedes der Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 in dem Komponentenmontagesystem 1 mit dem Typ der von dem angebrachten Bandzuführer 7 zugeführten Komponente D assoziiert ist. Die Komponentenanordnungsinformationen 29a enthalten Informationen in Entsprechung zu den aktuellen Zuständen der Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3, Informationen in Entsprechung zu den Zuständen nach einem Einrichtungswechsel der Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3, deren Einrichtung für die Produktion eines nächsten Montagesubstrats zu wechseln ist, und ähnliches.In 4 the production information storage unit 29 stores component arrangement information 29a, component inventory information 29b, and the like. Component arrangement information 29a is information in which a mounting position (slot) of the tape feeder 7 in the component feed unit 6 of each of the component mounters M1 to M3 in the component mounting system 1 is associated with the type of component D fed from the tape feeder 7 attached. The component arrangement information 29a includes information corresponding to the current states of the component mounters M1 to M3, information corresponding to the post-facility change states of the component mounters M1 to M3 whose facility is to be changed for production of a next mounting substrate, and the like.

Die Komponentenbestandsmenge-Erhaltungseinheit 21 erhält die Restmenge der durch die Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 zugeführten Komponenten D und speichert die Restmenge in der Produktionsinformationen-Speichereinheit 29 als Komponentenbestandsinformationen 29b, die mit dem Typ (Komponentennummer 40) der Komponente D assoziiert sind. Weiterhin erhält die Komponentenbestandsmenge-Erhaltungseinheit 21 auch die Anzahl von Komponenten D in einem Komponentenspeicher, eine Einrichtungswerkbank oder ähnliches in einem Produktionswerk, in dem die Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 installiert sind, für ein Montagesubstrat. Die Produktionsinformationen-Speichereinheit 29 speichert die Anzahl von Komponenten D als Komponentenbestandsinformationen 29b, die mit dem Typ (Komponentennummer 40) der Komponente D assoziiert sind. Die Komponentenbestandsmenge-Erhaltungseinheit 21 erhält also die Bestandsmenge der Komponente D in dem Produktionswerk.The component inventory amount obtaining unit 21 obtains the remaining amount of the components D supplied by the component mounters M1 to M3 and stores the remaining amount in the production information storage unit 29 as component inventory information 29b associated with the type (component number 40) of the component D. Furthermore, the component inventory amount obtaining unit 21 also obtains the number of components D in a component store, a facility workbench, or the like in a production plant where the component mounters M1 to M3 are installed, for a mounting substrate. The production information storage unit 29 stores the number of components D associated with the type (component number 40) of the component D as component inventory information 29b. That is, the component stock amount obtaining unit 21 obtains the stock amount of the component D in the production plant.

Die Komponentenbestandsmenge-Erhaltungseinheit 21 erhält die Bestandsmenge der Komponenten D zu einer vorbestimmten Zeit (zum Beispiel mit einem konstanten Zeitintervall wie etwa einem Intervall von fünf Minuten oder jeweils beim Abschluss der Montage einer Komponente D auf einem Substrat B usw.). Dadurch werden die Komponentenbestandsinformationen 29b auf die neueste Bestandsmenge der aktuell für die Produktion des Montagesubstrats verwendeten Komponenten D oder der in dem Produktionswerk verwendbaren Komponenten D aktualisiert.The component stock amount obtaining unit 21 obtains the stock amount of the com components D at a predetermined time (e.g., at a constant time interval such as a five-minute interval, or each time the mounting of a component D on a substrate B is completed, etc.). Thereby, the component inventory information 29b is updated to the latest inventory amount of the components D currently used for the production of the mounting substrate or the components D usable in the production plant.

Wenn in 4 festgestellt wird, dass eine designierte Komponente während der Produktion eines Montagesubstrats ausgeht, oder wenn die designierte Komponente beim Einrichtungswechsel für das Produzieren eines neuen Montagesubstrats als nicht-ausreichend bestimmt wird, extrahiert der Ersatzkomponente-Extraktor 22 Ersatzkomponenten, die für die designierte Komponente zu ersetzen sind. Insbesondere extrahiert der Ersatzkomponente-Extraktor 22 eine Ersatzkomponente basierend auf den Komponenteninformationen 27a, den Substratinformationen mit einer Anforderung 28a und der Anforderung 51.if in 4 it is determined that a designated component runs out during the production of a mounting substrate, or if the designated component is determined to be insufficient in facility change for producing a new mounting substrate, the replacement component extractor 22 extracts replacement components to be replaced for the designated component . Specifically, the surrogate component extractor 22 extracts a surrogate component based on the component information 27a, the substrate information having a requirement 28a, and the requirement 51.

Wenn zum Beispiel Substratbezeichnung 50 in 6B „B2“ ist, sind drei Kandidaten von Ersatzkomponenten der designierten Komponente (E007) für die Montage an der Montageposition P7 E002, E011 und E012, die in Ersatzkomponente-Nummer 48 von „E007“ in Komponentennummer 40 in den Komponenteninformationen 27a von 5 angegeben werden. Die Anforderung 51 für das Substrat „B2“ in Substratbezeichnung 50 ist „Montage mit hoher Dichte“. Deshalb extrahiert der Ersatzkomponente-Extraktor 22 als eine Ersatzkomponente eine Komponente, deren Formrang 45 der erforderlichen Komponente (E007) „A“ oder mehr ist, d.h. die Komponente „E012“ in Komponentennummer 40. Der Ersatzkomponente-Extraktor 22 (Ersatzkomponente-Extraktionseinheit) extrahiert also eine Ersatzkomponente, die auf dem Substrat B2 montiert werden kann, basierend auf der in der Substratinformationen-Speichereinheit 28 gespeicherten Anforderung 51, wenn keine designierte Komponente vorhanden ist.For example, if substrate designation is 50 in 6B "B2" is three candidates of replacement components of the designated component (E007) for mounting at the mounting position P7 E002, E011 and E012 listed in replacement component number 48 of "E007" in component number 40 in the component information 27a of 5 be specified. The requirement 51 for the substrate "B2" in substrate designation 50 is "high density mounting". Therefore, the substitute component extractor 22 extracts, as a substitute component, a component whose shape rank 45 of the required component (E007) is “A” or more, that is, the component “E012” in component number 40. The substitute component extractor 22 (substitute component extraction unit) extracts that is, a spare component that can be mounted on the substrate B2 based on the request 51 stored in the substrate information storage unit 28 when there is no designated component.

Weiterhin extrahiert der Ersatzkomponente-Extraktor 22 eine Ersatzkomponente basierend auf den Substratinformationen mit Ersatzinformationen 28b. Wenn zum Beispiel Substratbezeichnung 50 in 6A das Substrat „B1“ ist, extrahiert der Ersatzkomponente-Extraktor 22 zwei Komponenten E007 und E012, die in Ersetzbare-Komponente-Nummer 54 angegeben werden, als Ersatzkomponenten für die designierte Komponente (E002) für die Montage an der Montageposition P2. Der Ersatzkomponente-Extraktor 22 (Ersatzkomponente-Extraktionseinheit) extrahiert also eine Ersatzkomponente, die an dem Substrat B1 montiert werden kann, basierend auf den in der Substratinformationen-Speichereinheit 28 gespeicherten Informationen zu der Ersatzkomponente (Ersetzbare-Komponente-Nummer 54), wenn keine designierte Komponente vorhanden ist. Wenn eine Vielzahl von Kandidaten für die Ersatzkomponente vorhanden ist, extrahiert der Ersatzkomponente-Extraktor 22 zwei oder mehr Ersatzkomponenten.Furthermore, the spare component extractor 22 extracts a spare component based on the substrate information with spare information 28b. For example, if substrate designation is 50 in 6A the substrate is “B1”, the spare component extractor 22 extracts two components E007 and E012 indicated in replaceable component number 54 as spare components for the designated component (E002) for mounting at the mounting position P2. That is, the spare component extractor 22 (spare component extraction unit) extracts a spare component that can be mounted on the substrate B1 based on the spare component information (replaceable component number 54) stored in the substrate information storage unit 28 if not a designated one component is present. When there are a plurality of candidates for the surrogate component, the surrogate component extractor 22 extracts two or more surrogate components.

Wenn in 4 der Ersatzkomponente-Extraktor 22 (Ersatzkomponenten-Extraktionseinheit) eine Vielzahl von montierbaren Ersatzkomponenten extrahiert, bestimmt der Ersatzkomponente-Bestimmer 23 (Ersatzkomponenten-Bestimmungseinheit) eine Ersatzkomponente innerhalb der Vielzahl von montierbaren Ersatzkomponenten. Der Ersatzkomponete-Bestimmer 23 enthält eine Bestimmungsbedingung-Speichereinheit 23a, die eine Bestimmungsbedingung für das Bestimmen einer Ersatzkomponente speichert, und einen Bestimmer 23b, der eine Ersatzkomponente basierend auf der in der Bestimmungsbedingung-Speichereinheit 23a gespeicherten Bestimmungsbedingung bestimmt. Als die Bestimmungsbedingung sind Bedingungen wie etwa „Kostenpriorität“, „Bestandspriorität“ und „Qualitätspriorität“ für einen Typ von Substraten (Substratbezeichnung 50) bestimmt.if in 4 the spare component extractor 22 (spare component extraction unit) extracts a plurality of mountable spare components, the spare component determiner 23 (spare component determination unit) determines a spare component among the plurality of mountable spare components. The replacement component determiner 23 includes a determination condition storage unit 23a that stores a determination condition for determining a replacement component, and a determiner 23b that determines a replacement component based on the determination condition stored in the determination condition storage unit 23a. As the determination condition, conditions such as "cost priority", "stock priority", and "quality priority" are determined for a type of substrates (substrate designation 50).

Zum Beispiel wird angenommen, dass die Ersatzkomponenten-Extraktionseinheit 22 zwei Ersatzkomponenten E007 und E012 als Ersatzkomponenten für die designierte Komponente (E002) für „B1“ in Substratbezeichnung 50 extrahiert und „Kostenpriorität“ als die Bestimmungsbedingung gesetzt ist. Weil in diesem Fall Kostenrang 46 der Ersatzkomponente (E007) „B“ ist und Kostenrang 46 der Ersatzkomponente (E012) „C“ ist, bestimmt der Bestimmer 23b die kostengünstigere Komponente E007 als Ersatzkomponente.For example, assume that the spare component extraction unit 22 extracts two spare components E007 and E012 as spare components for the designated component (E002) for “B1” in substrate name 50 and “cost priority” is set as the determination condition. In this case, because the cost rank 46 of the substitute component (E007) is “B” and the cost rank 46 of the substitute component (E012) is “C”, the determiner 23b determines the less expensive component E007 as the substitute component.

Und wenn „Bestandspriorität“ als die Bestimmungsbedingung gesetzt ist, bestimmt der Ersatzkomponente-Bestimmer 23 die Ersatzkomponente basierend auf der in den Komponenten-Bestandsinformationen 29b enthaltenen Bestandsmenge der Komponente D. Zum Beispiel ist die Bestandsmenge der Ersatzkomponenten (E007) 100, ist die Bestandsmenge der Ersatzkomponenten (E012) 1000 und ist die Menge der benötigten designierten Komponenten (E002) 300 zu dem Zeitpunkt, zu dem der Ersatzkomponente-Extraktor 22 zwei Ersatzkomponenten extrahiert. In diesem Fall bestimmt der Ersatzkomponente-Bestimmer 23 Ersatzkomponenten (E012) mit einer ausreichenden Bestandsmenge als die Ersatzkomponenten. Es ist zu beachten, dass die Ersatzkomponente basierend auf der Bestandsmenge von Komponenten D unter Berücksichtigung des Ablaufdatums der Komponenten D, der Anzahl der abgelaufenen Tage seit dem Start der Lagerung der Komponenten D und ähnlichem bestimmt werden kann.And when "stock priority" is set as the determination condition, the spare component determiner 23 determines the spare component based on the stock quantity of the component D contained in the component stock information 29b. For example, the stock quantity of the spare components (E007) is 100, the stock quantity is the Substitute components (E012) 1000 and is the amount of required designated components (E002) 300 at the time the substitute component extractor 22 extracts two substitute components. In this case, the substitute component determiner designates 23 substitute components (E012) with a sufficient stock amount as the substitute components. It should be noted that the replacement component based on the inventory quantity of components D considering the expiration date of components D, the number of elapsed days since the start of storage of the components D and the like can be determined.

In 4 zeigt die Anzeigeverarbeitungseinheit 24 Identifikationsinformationen zu einer Vielzahl von montierbaren Ersatzkomponenten an der Anzeigeeinheit 31 an und zeigt einen Ersatzkomponenten-Auswahlbildschirminhalt an, über den ein Bediener eine Ersatzkomponente auswählen kann. Es wird hier ein Beispiel für einen an der Anzeigeeinheit 31 angezeigten Ersatzkomponenten-Auswahlbildschirm 60 mit Bezug auf 8 beschrieben. Der Ersatzkomponenten-Auswahlbildschirminhalt 60 zeigt einen „Substratbezeichnung“-Anzeigerahmen 61, einen „Designierte-Komponente-Nummer“-Anzeigerahmen 62, einen „Designierte-Komponente-Informationen“-Anzeigerahmen 63, einen „Ersatzkomponente-Informationen“-Anzeigerahmen 64 und eine „Eingabe“-Schaltfläche 65. Der „Substratbezeichnung“-Anzeigerahmen 61 zeigt eine Substratbezeichnung 50 (B1) an. Der „Designierte-Komponente-Nummer“-Anzeigerahmen 62 zeigt Designierte-Komponente-Nummer 53 (E002) an.In 4 the display processing unit 24 displays identification information on a plurality of mountable replacement components on the display unit 31 and displays a replacement component selection screen for an operator to select a replacement component. Here, an example of a substitute component selection screen 60 displayed on the display unit 31 is shown with reference to FIG 8th described. The replacement component selection screen 60 shows a "substrate name" display frame 61, a "designated component number" display frame 62, a "designated component information" display frame 63, a "replacement component information" display frame 64, and a " Enter” button 65. The “Substrate Name” display frame 61 displays a substrate name 50 (B1). The “designated component number” display frame 62 displays designated component number 53 (E002).

In 8 zeigt der „Designierte-Komponenten-informationen“-Anzeigerahmen 63 Elektrische-Eigenschaft-Rang 44 (B), Formrang 45 (B), Kostenrang 46 (A) und Herstellernummer 47 (F002) in den Informationen zu den designierten Komponenten an. Der „Ersatzkomponente-Informationen“-Anzeigerahmen 64 zeigt Komponentennummer 40 (E007, E012), Elektrische-Eigenschaft-Rang 44 (B, A), Formrang 45 (A, A), Kostenrang 46 (B, C) und Herstellernummer 47 (F004, F007) von Ersatzkomponenten und eine „Auswählen“-Optionsschaltfläche 64a an. Die in dem „Ersatzkomponenten-Informationen“-Anzeigerahmen 47 angezeigten Elektrische-Eigenschaft-Rang 44, Formrang 45, Kostenrang 46 und Herstellernummer 47 sind Identifikationsinformationen für das Identifizieren von Ersatzkomponenten. Es ist zu beachten, dass ein Komponentenherstellername anstatt der Herstellernummer 47 einer Ersatzkomponente angezeigt werden kann.In 8th the “designated component information” display frame 63 indicates electrical property rank 44 (B), shape rank 45 (B), cost rank 46 (A), and maker number 47 (F002) in the information on the designated components. The "replacement component information" display frame 64 shows component number 40 (E007, E012), electrical property rank 44 (B, A), shape rank 45 (A, A), cost rank 46 (B, C), and maker number 47 (F004 , F007) of replacement components and a "Select" radio button 64a. The electrical property rank 44, shape rank 45, cost rank 46, and maker number 47 displayed in the “spare component information” display frame 47 are identification information for identifying spare components. Note that a component manufacturer's name may be displayed in place of the manufacturer number 47 of a replacement component.

Der Bediener wählt eine aus der Vielzahl von in dem „Ersatzkomponenten-lnformationen“-Anzeigerahmen 64 angezeigte „Auswählen“-Optionsschaltflächen 64a unter Verwendung der Eingabeeinheit 30 aus, um eine Ersatzkomponente (hier: E007) auszuwählen. Wenn der Bediener danach die „Eingeben“-Schaltfläche 65 unter Verwendung der Eingabeeinheit betätigt, werden Informationen zu der ausgewählten Ersatzkomponente zu der Anzeigeverarbeitungseinheit 24 gesendet Die Anzeigeverarbeitungseinheit 24 und die Anzeigeeinheit 31 bilden eine Identifikationsinformationen-Präsentationseinheit, die Identifikationsinformationen zu einer Vielzahl von montierbaren Ersatzkomponenten präsentiert. Weiterhin bilden die Anzeigeverarbeitungseinheit 24, die Eingabeeinheit 30 und die Anzeigeeinheit 31 eine Auswahlannahmeeinheit, die eine Auswahl einer Ersatzkomponente aus den durch die Identifikationsinformationen-Präsentationseinheit präsentierten Identifikationsinformationen erlaubt.The operator selects one of the plurality of "Select" option buttons 64a displayed in the "Replacement Component Information" display frame 64 using the input unit 30 to select a replacement component (here: E007). Thereafter, when the operator presses the "Enter" button 65 using the input unit, information on the selected replacement component is sent to the display processing unit 24. The display processing unit 24 and the display unit 31 form an identification information presentation unit that presents identification information on a variety of mountable replacement components . Furthermore, the display processing unit 24, the input unit 30, and the display unit 31 form a selection acceptance unit that allows selection of a substitute component from the identification information presented by the identification information presentation unit.

In 4 bestimmt der Nachfüllposition-Bestimmer 25 die Nachfüllposition der durch den Ersatzkomponente-Bestimmer 23 bestimmten Ersatzkomponente basierend auf Komponentenanordnungsinformationen 29a. Das heißt, dass der Nachfüllposition-Bestimmer 25 eine Position in der Komponentenzuführeinheit 6 in den Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3, mit der die Ersatzkomponente nachgefüllt wird, bestimmt. Dabei bestimmt der Nachfüllposition-Bestimmer 25 auch eine Ersatzkomponenten-Nachfüllmethode. Wenn zum Beispiel der die designierte Komponente zuführende Bandzuführer 7 veranlasst wird, die Ersatzkomponente auf die designierte Komponente folgend zuzuführen, bestimmt der Nachfüllposition-Bestimmer 25 die Nachfüllmethode, um ein Trägerband der Ersatzkomponente mit dem Ende eines durch den Bandzuführer 7 zugeführten Trägerbands der designierten Komponente zu verbinden (an dieses zu kleben).In 4 the refilling position determiner 25 determines the refilling position of the spare component determined by the spare component determiner 23 based on component arrangement information 29a. That is, the replenishment position determiner 25 determines a position in the component supply unit 6 in the component mounters M1 to M3 with which the spare component is replenished. At this time, the replenishing position determiner 25 also determines a replacement component replenishing method. For example, when the tape feeder 7 feeding the designated component is caused to feed the replacement component following the designated component, the replenishment position determiner 25 determines the replenishment method to feed a carrier tape of the replacement component with the end of a carrier tape fed by the tape feeder 7 to the designated component connect (stick to) this.

Die Sendeverarbeitungseinheit 26 zeigt die Informationen zu der durch den Ersatzkomponente-Bestimmer 23 bestimmten Ersatzkomponente und die Informationen einschließlich der Nachfüllposition und der Nachfüllmethode der Ersatzkomponente wie durch den Nachfüllposition-Bestimmer 25 bestimmt als einen Ersatzkomponenten-Nachfüllunterstützungsbildschirminhalt an dem Berührungspanel Tb des mobilen Endgeräts T über eine drahtlose Kommunikationseinrichtung 32 an. Es wird hier ein Beispiel für einen an dem Berührungspanel Tb des durch den Benutzer verwendeten mobilen Endgeräts T angezeigten Ersatzkomponenten-Nachfüllunterstützungsbildschirminhalt 70 mit Bezug auf 9 beschrieben. Der Ersatzkomponenten-Nachfüllunterstützüngsbildschirminhalt 70 zeigt einen „Substratbezeichnung“-Anzeigerahmen 71, einen „Ersatzkomponenten-Nummer“-Anzeigerahmen 72, einen „Ersatzkomponenten-Nachfülloperationsinformationen“-Anzeigerahmen 73 und eine „OK“-Schaltfläche 74 an. Der „Substratbezeichnung“-Anzeigerahmen 71 zeigt Substratbezeichnung 50 (B1) an. Der „Ersatzkomponenten-Nummer“-Anzeigerahmen 72 zeigt Komponentennummer 40 (E007) der Ersatzkomponente (Informationen zu der Ersatzkomponente) an.The transmission processing unit 26 displays the information on the spare component determined by the spare component determiner 23 and the information including the refill position and the refill method of the spare component as determined by the refill position determiner 25 as a spare component refill support screen content on the touch panel Tb of the mobile terminal T via a wireless communication device 32 on. Here, an example of a replacement component replenishment support screen content 70 displayed on the touch panel Tb of the mobile terminal T used by the user is given with reference to FIG 9 described. The replacement component replenishment support screen 70 displays a "substrate name" display frame 71 , a "replacement component number" display frame 72 , a "replacement component replenishment operation information" display frame 73 and an "OK" button 74 . The “substrate name” display frame 71 displays substrate name 50 (B1). The “spare component number” display frame 72 displays component number 40 (E007) of the spare component (information on the spare component).

In 9 zeigt der „Ersatzkomponenten-Nachfülloperationsinformationen“-Anzeigerahmen 73 Informationen zu dem Unterstützen der durch den Bediener durchgeführten Ersatzkomponenten-Nachfülloperation in der Form von Text. In diesem Beispiel werden die Operation an der Lagerposition der Ersatzkomponente und die Operation an der Nachfüllposition angezeigt. Es wird „Entnehmen der Ersatzkomponente von Ablage 3 des zweiten Lagers“ als Operation an der Lagerposition angezeigt. Außerdem wird „Anbringen von Bandführer im 15-ten Schlitz an der vorderen Seite der zweiten Komponentenmontageeinrichtung und Nachfüllen des Bandführers mit Ersatzkomponenten“ als die Operation an der Nachfüllposition angewiesen. Der Nachfüllposition-Bestimmer 25 bestimmt also den 15-ten Schlitz an der vorderen Seite der zweiten Komponentenmontagevorrichtung mit einem leeren Schlitz als die Nachfüllposition für die Ersatzkomponente.In 9 the “replacement component refilling operation information” display frame 73 shows information for supporting the replacement component refilling operation performed by the operator in the form of text. In this example, the operation at the stock position of the replacement component and the operation at the replenishment position are shown. It will say "Remove the Substitute component from shelf 3 of the second warehouse" is displayed as an operation at the warehouse location. In addition, "mounting tape leader in the 15th slot on the front side of the second component mounter and replenishing the tape leader with spare components" is instructed as the operation at the replenishing position. That is, the refilling position determiner 25 determines the 15th slot on the front side of the second component mounter with an empty slot as the refilling position for the spare component.

Wenn der Bediener die „OK“-Taste 74 an dem Berührungspanel Tb betätigt, wird die Operation zu der Sendeverarbeitungseinheit 26 gesendet und wechselst das Berührungspanel Tb zu dem nächsten Bildschirminhalt. Wie weiter oben beschrieben, bestimmt der Nachfüllposition-Bestimmer 25 (Nachfüllposition-Bestimmungseinheit) die Nachfüllposition für die an dem Substrat B zu montierende Ersatzkomponente basierend auf Informationen zu einer Anordnung der zu den Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3, die die Komponente D auf dem Substrat B montieren, zugeführten Komponenten (Komponentenanordnungsinformationen 29a). Die Sendeverarbeitungseinheit 26 und die drahtlose Kommunikationseinrichtung bilden eine Sendeeinheit, die eine Nachfüllposition zusammen mit den Informationen zu der an dem Substrat B zu montierenden Ersatzkomponente sendet.When the operator presses the "OK" button 74 on the touch panel Tb, the operation is sent to the send processing unit 26 and the touch panel Tb changes to the next screen content. As described above, the refill position determiner 25 (refill position determination unit) determines the refill position for the replacement component to be mounted on the substrate B based on information on an arrangement of the component mounters M1 to M3 that mount the component D on the substrate B , supplied components (component arrangement information 29a). The transmission processing unit 26 and the wireless communication device form a transmission unit that transmits a refilling position together with the information on the spare component to be mounted on the substrate B.

Wenn in 4 der Nachfüllposition-Bestimmer 25 als die Nachfüllpositionen die montierbaren Positionen der Ersatzkomponenten in den Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 bestimmt, sendet die Sendeverarbeitungseinheit 26 einen Befehl an die Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 einschließlich der Nachfüllpositionen, sodass die Ersatzkomponenten anstelle der designierten Komponenten montiert werden. Wenn also die an dem Substrat B montierte designierte Komponente ausgeht, sendet die Sendeverarbeitungseinheit 26 den Befehl an die Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3, die die Ersatzkomponenten montieren können, sodass die Ersatzkomponenten an den Montagepositionen P der designierten Komponenten auf dem Substrat B montiert werden.if in 4 the refilling position determiner 25 determines, as the refilling positions, the mountable positions of the replacement components in the component mounters M1 to M3, the transmission processing unit 26 sends a command to the component mounters M1 to M3 including the refilling positions so that the replacement components are mounted instead of the designated components. Therefore, when the designated component mounted on the substrate B runs out, the transmission processing unit 26 sends the command to the component mounters M1 to M3 that can mount the spare components, so that the spare components are mounted at the mounting positions P of the designated components on the substrate B.

Wenn wie weiter oben beschrieben in dem Komponentenmontagesystem1, das wenigstens eine der Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 für das Montieren der Komponente D auf dem Substrat B und einen Verwaltungscomputer 3 (eine Komponentenmontage-Unterstützungseinrichtung) enthält, Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 vorhanden sind, die eine durch den Ersatzkomponente-Bestimmer 23 bestimmte Ersatzkomponente montieren können, montieren die Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 die Ersatzkomponente an dem Substrat B. Daraus resultiert, dass die designierte Komponente D (designierte Komponente) einfach durch eine Ersatzkomponente, die die Anforderung für das Montagesubstrat erfüllt, ersetzt werden kann.As described above, in the component mounting system 1 which includes at least one of the component mounters M1 to M3 for mounting the component D on the substrate B and a management computer 3 (a component mounting support means), there are component mounters M1 to M3 which have a Spare component determiner 23 can mount specific spare component, the component mounters M1 to M3 mount the spare component on the substrate B. As a result, the designated component D (designated component) can be easily replaced with a spare component that meets the requirement for the mounting substrate .

Im Folgenden wird ein Komponentenmontageverfahren in dem Komponentenmontagesystem 1 mit Bezug auf 10 beschrieben. Die Komponentenmontageoperation für das Montieren der designierten Komponente auf dem Substrat B wird in dem Komponentenmontagesystem 1 ausgeführt (ST1: Komponentenmontageoperationsverarbeitung). Wenn die Produktion aller Montagesubstrate nicht abgeschlossen ist (Nein in ST2), wird bestimmt, ob eine nicht-ausreichende designierte Komponente vorhanden ist (ST3). Wenn keine nicht-ausreichende designierte Komponente vorhanden ist (Nein in ST3), kehrt die Verarbeitung zu der Komponentenmontageoperationsverarbeitung (ST1) zurück und wird die Komponentenmontageoperation fortgesetzt. Wenn eine nicht-ausreichende designierte Komponente vorhanden ist (Ja in ST3), extrahiert der Ersatzkomponente-Extraktor 22 eine Ersatzkomponente, die an dem Substrat B montiert werden kann (ST4). Wenn eine Vielzahl von Ersatzkomponenten extrahiert wurde (Ja in ST5), bestimmt der Ersatzkomponente-Bestimmer 23 eine aus der Vielzahl von Ersatzkomponenten als eine Ersatzkomponente (ST6).In the following, a component mounting method in the component mounting system 1 will be explained with reference to FIG 10 described. The component mounting operation for mounting the designated component on the substrate B is performed in the component mounting system 1 (ST1: component mounting operation processing). When production of all mounting substrates is not completed (No in ST2), it is determined whether there is an insufficient designated component (ST3). When there is no insufficient designated component (No in ST3), the processing returns to the component assembling operation processing (ST1) and the component assembling operation is continued. When there is insufficient designated component (Yes in ST3), the spare component extractor 22 extracts a spare component that can be mounted on the substrate B (ST4). When a plurality of spare components have been extracted (Yes in ST5), the spare component determiner 23 determines one of the plurality of spare components as a spare component (ST6).

Wenn eine Ersatzkomponente bestimmt wird (ST6, Nein in ST5), bestimmt der Nachfüllposition-Bestimmer 25 eine Nachfüllposition für die Ersatzkomponente (ST7). Wenn die bestimmte Nachfüllposition bereits in einem Zustand ist, in dem die Ersatzkomponente zugeführt werden kann (Ja in ST8), sendet die Sendeverarbeitungseinheit 26 einen Befehl, um zu veranlassen, dass die Komponentenmontagevorrichtungen M1 bis M3 die Ersatzkomponente montieren (ST9). Dann kehrt die Verarbeitung zu der Komponentenmontageoperationsverarbeitung (ST1) zurück und wird die Komponentenmontageoperation fortgesetzt. Wenn die bestimmte Nachfüllposition nicht in einem Zustand ist, in dem die Ersatzkomponente zugeführt werden kann (Nein in ST8), sendet die Sendeverarbeitungseinheit 26 Informationen, die die Nachfülloperation anweisen, an das durch den Bediener verwendete mobile Endgerät T (ST10). Dann kehrt die Verarbeitung zu der Komponentenmontageoperationsverarbeitung (ST1) zurück und wird die Komponentenmontageoperation fortgesetzt.When a spare component is determined (ST6, No in ST5), the refilling position determiner 25 determines a refilling position for the spare component (ST7). If the specified replenishment position is already in a state where the spare component can be supplied (Yes in ST8), the transmission processing unit 26 sends a command to cause the component mounters M1 to M3 to mount the spare component (ST9). Then, the processing returns to the component mounting operation processing (ST1), and the component mounting operation is continued. When the specified refilling position is not in a state where the replacement component can be supplied (No in ST8), the transmission processing unit 26 transmits information instructing the refilling operation to the mobile terminal T used by the operator (ST10). Then, the processing returns to the component mounting operation processing (ST1), and the component mounting operation is continued.

Wie weiter oben beschrieben, ist der Verwaltungscomputer 3 gemäß der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform die Komponentenmontageunterstützungsvorrichtung, die die Komponenteninformationen-Speichereinheit 27, die Substratinformationen-Speichereinheit 28 und den Ersatzkomponente-Extraktor 22 (Ersatzkomponente-Extraktionseinheit) enthält.As described above, according to the present exemplary embodiment, the management computer 3 is the component mounting support device that includes the component information storage unit 27, the substrate information storage unit 28, and the spare component contains extractor 22 (spare component extraction unit).

Die Komponenteninformationen-Speichereinheit 27 speichert Informationen zu wenigstens einer Ersatzkomponente in Assoziation mit der auf dem Substrat B zu montierenden designierten Komponente.The component information storage unit 27 stores information on at least one spare component in association with the designated component to be mounted on the substrate B.

Die Substratinformationen-Speichereinheit 28 speichert die Anforderung 51 für das Substrat B für einen Typ von Substrat B auf dem die designierte Komponente montiert wird.The substrate information storage unit 28 stores the substrate B request 51 for a type of substrate B on which the designated component is mounted.

Der Ersatzkomponente-Extraktor 22 (Ersatzkomponente-Extraktionseinheit) extrahiert eine auf dem Substrat B montierbare Ersatzkomponente basierend auf der in der Substratinformationen-Speichereinheit 28 gespeicherten Anforderung 51, wenn eine designierte Komponente vorhanden ist (Mangel der designierten Komponente).The spare component extractor 22 (spare component extraction unit) extracts a spare component mountable on the substrate B based on the request 51 stored in the substrate information storage unit 28 when there is a designated component (lack of the designated component).

Daraus resultiert, dass die designierte Komponente D (designierte Komponente) einfach durch eine Ersatzkomponente, die die Anforderung 51 für ein Montagesubstrat erfüllt, ersetzt werden kann.As a result, the designated component D (designated component) can be easily replaced with a spare component that satisfies the requirement 51 for a mounting substrate.

Gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine designierte Komponente einfach durch eine Ersatzkomponente, die die Anforderung für das Montagesubstrat erfüllt, ersetzt werden.According to the present invention, a designated component can be easily replaced with a spare component that satisfies the requirement for the mounting substrate.

INDUSTRIELLE ANWENDBARKEITINDUSTRIAL APPLICABILITY

Die Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung und das Komponentenmontagesystem der vorliegenden Erfindung ermöglichen, dass eine designierte Komponente einfach durch eine Ersatzkomponente, die eine Anforderung für ein Montagesubstrat erfüllt, ersetzt werden kann, und sind somit vorteilhaft für das Montieren einer Komponente auf einem Substrat.The component mounting support device and component mounting system of the present invention enable a designated component to be easily replaced with a spare component that satisfies a requirement for a mounting substrate, and are thus advantageous for mounting a component on a substrate.

BezugszeichenlisteReference List

11
Komponentenmontagesystemcomponent assembly system
22
Kommunikationsnetzcommunication network
33
Verwaltungscomputer (Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung)Management computer (component assembly support device)
44
BasisBase
55
Substrattransportmechanismussubstrate transport mechanism
66
Komponentenzuführeinheitcomponent feed unit
77
Bandzuführertape feeder
88th
Y-Achse-TischY axis table
99
Balkenbar
1010
Montagekopfmounting head
1111
Komponentenmontagemechanismuscomponent mounting mechanism
1212
Kopfkamerahead camera
1313
KomponentenerkennungskameraComponent Recognition Camera
1414
Vorrichtungsberührungspaneeldevice touch panel
2020
Verarbeitungseinheitprocessing unit
2121
Komponentenbestandsmenge-ErhaltungseinheitComponent Inventory Quantity Conservation Unit
2222
Ersatzkomponente-ExtraktorSubstitute component extractor
2323
Ersatzkomponente-BestimmerSubstitute Component Determiner
23a23a
Bestimmungsbedingung-Speichereinheitdetermination condition storage unit
23b23b
Bestimmerdeterminer
2424
Anzeigeverarbeitungseinheitdisplay processing unit
2525
Nachfüllposition-BestimmerRefill Position Determiner
2626
Sendeverarbeitungseinheitsend processing unit
2727
Komponenteninformationen-Speichereinheitcomponent information storage unit
27a27a
Komponenteninformationencomponent information
2828
Substratinformationen-Speichereinheitsubstrate information storage unit
28a28a
Substratinformationensubstrate information
28b28b
Substratinformationensubstrate information
2929
Produktionsinformationen-SpeichereinheitProduction Information Storage Unit
29a29a
KomponentenanordnungsinformationenComponent Placement Information
29b29b
KomponentenbestandsinformationenComponent Inventory Information
3030
Eingabeeinheitinput unit
3131
Anzeigeeinheitdisplay unit
3232
drahtlose Kommunikationseinrichtungwireless communication device
4040
Komponentennummercomponent number
4343
Komponentengrößecomponent size
4444
Elektrische-Eigenschaft-RangElectrical property rank
4545
Formrangform rank
4646
Kostenrangcost rank
4848
Ersatzkomponentennummerreplacement component number
5050
Substratbezeichnungsubstrate designation
5151
Anforderungrequirement
5353
Designierte-Komponente-NummerDesignated Component Number
5454
Ersetzbare-Komponente-NummerReplaceable component number
6060
Ersatzkomponenten-AuswahlbildschirminhaltSubstitute component selection screen content
61 bis 6461 to 64
Anzeigerahmendisplay frame
64a64a
Optionsschaltflächeradio button
6565
Schaltflächebutton
7070
Ersatzkomponenten-NachfüllunterstützungsbildschirminhaltSubstitute components refill support screen content
71 bis 7371 to 73
Anzeigerahmendisplay frame
7474
Schaltfläche3button3
BB
Substratsubstrate
B1B1
Substratsubstrate
B2B2
Substratsubstrate
DD
Komponentecomponent
D1D1
Komponentecomponent
D2D2
Komponentecomponent
D6D6
Komponentecomponent
D7D7
Komponentecomponent
M1 bis M3M1 to M3
Komponentenmontagevorrichtungcomponent assembly jig
PP
Montagepositionmounting position
P1 bis P10P1 to P10
Montagepositionmounting position
TT
mobiles Endgerätmobile device
Tata
endgerätseitige Kommunikationseinrichtungterminal-side communication device
TbTB
Berührungspaneltouch panel

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

  • JP 2007311546 [0004]JP 2007311546 [0004]

Claims (12)

Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung, umfassend: eine Komponenteninformationen-Speichereinheit, die konfiguriert ist zum Speichern von Informationen zu wenigstens einer Ersatzkomponente in Assoziation mit einer auf einem Substrat zu montierenden designierten Komponente, eine Substratinformationen-Speichereinheit, die konfiguriert ist zum Speichern einer Anforderung für das Substrat, wobei die Anforderung für einen Typ des Substrats, auf dem die designierte Komponente zu montieren ist, gesetzt ist, und einen Ersatzkomponente-Extraktor, der konfiguriert ist zum Extrahieren, im Fall eines Mangels der designierten Komponente, einer auf dem Substrat montierbaren Ersatzkomponente innerhalb der wenigstens einen Ersatzkomponente basierend auf der in der Substratinformationen-Speichereinheit gespeicherten Anforderung.Component assembly support device comprising: a component information storage unit configured to store information on at least one spare component in association with a designated component to be mounted on a substrate, a substrate information storage unit configured to store a request for the substrate, the request being set for a type of the substrate on which the designated component is to be mounted, and a spare component extractor configured to extract, in case of shortage of the designated component, a spare component mountable on the substrate within the at least one spare component based on the request stored in the substrate information storage unit. Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung, umfassend: eine Substratinformationen-Speichereinheit, die konfiguriert ist zum Speichern von Informationen zu einer montierbaren Ersatzkomponente für einen Typ eines Substrats, auf dem eine designierte Komponente montiert wird, und einen Ersatzkomponente-Extraktor, der konfiguriert ist zum Extrahieren, im Fall eines Mangels der designierten Komponente, der auf dem Substrat montierbaren Ersatzkomponente, basierend auf den in der Substratinformationen-Speichereinheit gespeicherten Informationen zu der Ersatzkomponente.Component assembly support device comprising: a substrate information storage unit configured to store replacement component mountable component information for a type of substrate on which a designated component is mounted, and a spare component extractor configured to extract, in case of shortage of the designated component, the spare component mountable on the substrate based on the information on the spare component stored in the substrate information storage unit. Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, die weiterhin einen Ersatzkomponente-Bestimmer umfasst, der konfiguriert ist zum Bestimmen einer Ersatzkomponente innerhalb einer Vielzahl von montierbaren Ersatzkomponenten, die jeweils die montierbare Ersatzkomponente sind, wenn der Ersatzkomponente-Extraktor die Vielzahl von montierbaren Ersatzkomponenten extrahiert.Component assembly support device according to claim 1 or 2 further comprising a replacement component determiner configured to determine a replacement component among a plurality of replacement mountable components each being the replacement mountable component when the replacement component extractor extracts the plurality of replacement mountable components. Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung nach Anspruch 3, wobei der Ersatzkomponente-Bestimmer umfasst: eine Bestimmungsbedingung-Speichereinheit, die konfiguriert ist zum Speichern einer Bestimmungsbedingung für das Bestimmen der montierbaren Ersatzkomponente, und einen Bestimmer, der konfiguriert ist zum Bestimmen der einen Ersatzkomponente basierend auf der in der Bestimmungsbedingung-Speichereinheit gespeicherten Bestimmungsbedingung.Component assembly support device according to claim 3 , wherein the replacement component determiner comprises: a determination condition storage unit configured to store a determination condition for determining the mountable replacement component, and a determiner configured to determine the one replacement component based on the determination condition stored in the determination condition storage unit. Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung nach Anspruch 3, die weiterhin umfasst: eine Identifikationsinformationen-Präsentationseinheit, die konfiguriert ist zum Präsentieren von Identifikationsinformationen zu der Vielzahl von auf dem Substrat montierbaren Ersatzkomponenten, und eine Auswahlannahmeeinheit, die konfiguriert ist zum Auswählen der einen Ersatzkomponente aus den durch die Identifikationsinformationen-Präsentationseinheit präsentierten Identifikationsinformationen, wobei der Ersatzkomponente-Bestimmer die durch die Auswahlannahmeeinheit ausgewählte eine Ersatzkomponente bestimmt.Component assembly support device according to claim 3 , further comprising: an identification information presentation unit configured to present identification information on the plurality of replacement components mountable on the substrate, and a selection accepting unit configured to select the one replacement component from the identification information presented by the identification information presentation unit, wherein the substitute component determiner determines the one substitute component selected by the selection accepting unit. Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung nach Anspruch 3, die weiterhin umfasst: eine Komponentenbestandsmengen-Erhaltungseinheit, die konfiguriert ist zum Erhalten einer Bestandsmenge von Komponenten, wobei der Ersatzkomponente-Bestimmer die eine Ersatzkomponente basierend auf der erhaltenen Bestandsmenge der Komponenten bestimmt.Component assembly support device according to claim 3 further comprising: a component inventory amount obtaining unit configured to obtain an inventory amount of components, wherein the replacement component determiner determines the one replacement component based on the obtained inventory amount of the components. Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, die weiterhin eine Sendeeinheit umfasst, die konfiguriert ist zum Senden der Informationen zu der auf dem Substrat zu montierenden Ersatzkomponente.Component assembly support device according to any one of Claims 1 until 6 further comprising a sending unit configured to send the information about the replacement component to be mounted on the substrate. Komponentenmontage-Unterstützungsvorrichtung nach Anspruch 7, die weiterhin umfasst: einen Nachfüllposition-Bestimmer, der konfiguriert ist zum Bestimmen einer Nachfüllposition für die auf dem Substrat zu montierende Ersatzkomponente, basierend auf Informationen zu einer Anordnung der zu einer Komponentenmontagevorrichtung, die eine Komponente auf dem Substrat montiert, zugeführten Komponenten, wobei die Sendeeinheit die Nachfüllposition zusammen mit den Informationen zu der auf dem Substrat zu montierenden Ersatzkomponente sendet.Component assembly support device according to claim 7 , further comprising: a refilling position determiner configured to determine a refilling position for the replacement component to be mounted on the substrate based on information on an arrangement of the components supplied to a component mounter that mounts a component on the substrate, wherein the Sending unit sends the refill position together with the information about the replacement component to be mounted on the substrate. Komponentenmontagesystem, umfassend: wenigstens eine Komponentenmontagevorrichtung, die konfiguriert ist zum Montieren einer Komponente auf einem Substrat, eine Komponenteninformationen-Speichereinheit, die konfiguriert ist zum Speichern von Informationen zu wenigstens einer Ersatzkomponente in Assoziation mit einer auf dem Substrat zu montierenden designierten Komponente, eine Substratinformationen-Speichereinheit, die konfiguriert ist zum Speichern einer Anforderung für das Substrat, wobei die Anforderung für einen Typ des Substrats, auf dem die designierte Komponente zu montieren ist, gesetzt ist, und einen Ersatzkomponente-Extraktor, der konfiguriert ist zum Extrahieren, im Fall eines Mangels der designierten Komponente, einer auf dem Substrat montierbaren Ersatzkomponente aus der wenigstens einen Ersatzkomponente basierend auf der in der Substratinformationen-Speichereinheit gespeicherten Anforderung.A component mounting system comprising: at least one component mounter configured to mount a component on a substrate, a component information storage unit configured to store information on at least one spare component in association with a designated component to be mounted on the substrate, a substrate information A storage unit configured to store a requirement for the substrate, the requirement being set for a type of the substrate on which the designated component is to be mounted, and a spare component extractor configured to extract in case of shortage the designated component, one on the substrate mountable replacement component from the at least one replacement component based on the requirement stored in the substrate information storage unit. Komponentenmontagesystem, umfassend: wenigstens eine Komponentenmontagevorrichtung, die konfiguriert ist für das Montieren einer Komponente auf einem Substrat, eine Substratinformationen-Speichereinheit, die konfiguriert ist zum Speichern von Informationen auf einer montierbaren Ersatzkomponente für einen Typ des Substrats, auf dem eine designierte Komponente montiert wird, und einen Ersatzkomponente-Extraktor, der konfiguriert ist zum Extrahieren, im Fall eines Mangels der designierten Komponente, der auf dem Substrat montierbaren Ersatzkomponente basierend auf den in der Substratinformationen-Speichereinheit gespeicherten Informationen zu der Ersatzkomponente.Component assembly system comprising: at least one component mounter configured to mount a component on a substrate, a substrate information storage unit configured to store information on a spare mountable component for a type of substrate on which a designated component is mounted, and a spare component extractor configured to extract, in case of shortage of the designated component, the spare component mountable on the substrate based on the information on the spare component stored in the substrate information storage unit. Komponentenmontagesystem nach Anspruch 9 oder 10, das weiterhin einen Ersatzkomponente-Bestimmer umfasst, der konfiguriert ist zum Bestimmen einer Ersatzkomponente innerhalb einer Vielzahl von montierbaren Ersatzkomponenten, die jeweils die montierbare Ersatzkomponente sind, wenn der Ersatzkomponenten-Extraktor die Vielzahl von montierbaren Ersatzkomponenten extrahiert.component assembly system claim 9 or 10 1 . further comprising a replacement component determiner configured to determine a replacement component among a plurality of replacement mountable components each being the replacement mountable component when the replacement component extractor extracts the plurality of replacement mountable components. Komponentenmontagesystem nach Anspruch 11, wobei die wenigstens eine Komponentenmontagevorrichtung die eine Ersatzkomponente auf dem Substrat montiert, wenn die wenigstens eine Komponentenmontagevorrichtung, die die durch den Ersatzkomponente-Bestimmer bestimmte eine Ersatzkomponente montiert, vorhanden ist.component assembly system claim 11 , wherein the at least one component mounter mounts the one spare component on the substrate when the at least one component mounter that mounts the one spare component determined by the spare component determiner is present.
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