DE112020007760T5

DE112020007760T5 - Component mounting device and component mounting method

Info

Publication number: DE112020007760T5
Application number: DE112020007760.8T
Authority: DE
Inventors: Daisuke KASUGA
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2020-12-22
Filing date: 2020-12-22
Publication date: 2023-08-24
Also published as: WO2022137363A1; KR20230110330A; JPWO2022137363A1; CN116636321A; JP7522231B2

Abstract

Diese Bauelementmontagevorrichtung (100) umfasst einen Montagekopf (3a), der Bauelemente (C) auf einer Leiterplatte (B) montiert, einen Aufnahmeabschnitt (5), der Bilder von auf der Leiterplatte bereitgestellten Positionserkennungsmarken (F) aufnimmt, und einen Steuerabschnitt (12), der während der Montage der Bauelemente auf die Leiterplatte Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt und auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken durch den Aufnahmeabschnitt eine Korrektur der Montageposition durchführt.This component mounter (100) comprises a mounting head (3a) which mounts components (C) on a board (B), a pickup section (5) which picks up images of position identification marks (F) provided on the board, and a control section (12) which, during the mounting of the components on the circuit board, determines position identification marks which are not covered by components mounted on the circuit board as pickup objects for the pickup section and, based on the result of pickup of the position identification marks designated as pickup objects by the pickup section, performs a correction of the mounting position.

Description

Technisches Gebiettechnical field

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bauelementmontagevorrichtung und ein Bauelementmontageverfahren und insbesondere eine Bauelementmontagevorrichtung und ein Bauelementmontageverfahren, bei denen Bilder von auf einer Leiterplatte bereitgestellten Positionserkennungsmarken aufgenommen werden.The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method, and more particularly to a component mounting apparatus and a component mounting method in which images of position identification marks provided on a circuit board are picked up.

Allgemeiner Stand der TechnikGeneral state of the art

Aus dem Stand der Technik ist eine Bauelementmontagevorrichtung bekannt, bei der Bilder von auf einer Leiterplatte bereitgestellten Positionserkennungsmarken aufgenommen werden. Eine solche Vorrichtung ist beispielsweise in der JP 4220288 B offenbart.A component mounting device is known from the prior art, in which images of position identification marks provided on a printed circuit board are recorded. Such a device is for example in JP 4220288B disclosed.

In der JP 4220288 B ist eine Anbringungsvorrichtung für elektronische Bauelemente (Bauelementmontagevorrichtung) offenbart, die einen Anbringungskopf, der elektronische Bauelemente auf eine gedruckte Leiterplatte montiert, und eine Leiterplattenerkennungskamera umfasst, die Bilder von jeweiligen Leiterplattenerkennungsmarken (Positionserkennungsmarken) aufnimmt, die auf der gedruckten Leiterplatte in der Nähe der Anbringungspositionen der elektronischen Bauelemente bereitgestellt sind. Die Anbringungsvorrichtung für elektronische Bauelemente ist derart ausgestaltet, dass die einzelnen Leiterplattenerkennungsmarken mittels der Leiterplattenerkennungskamera aufgenommen werden und auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der einzelnen Leiterplattenerkennungsmarken durch die Leiterplattenerkennungskamera eine Korrektur der Anbringungsposition durchgeführt wird. Die Anbringungsvorrichtung für elektronische Bauelemente ist auch derart ausgestaltet, dass beim Aufnehmen der einzelnen Leiterplattenerkennungsmarken durch die Leiterplattenerkennungskamera die Leiterplattenerkennungsmarken von im Voraus festgelegten Positionskoordinaten aufgenommen werden.In the JP 4220288B discloses an electronic component mounting device (component mounter) comprising a mounting head that mounts electronic components on a printed circuit board and a circuit board recognition camera that captures images of respective circuit board recognition marks (position recognition marks) formed on the printed circuit board in the vicinity of the mounting positions of the electronic components are provided. The electronic component mounting apparatus is configured such that each board identification mark is picked up by the board recognition camera and correction of the mounting position is performed based on the result of picking up each board identification mark by the board recognition camera. The electronic component mounting apparatus is also configured such that when the board recognition camera picks up each board ID mark, the board ID marks are picked up from position coordinates set in advance.

Dokumente des Stands der TechnikPrior Art Documents

Patentdokumentepatent documents

Patentdokument 1: JP 4220288 B Patent Document 1: JP 4220288B

Kurzdarstellung der ErfindungSummary of the Invention

Aufgabe der Erfindungobject of the invention

Für den Fall, dass die einzelnen Leiterplattenerkennungsmarken durch die auf der gedruckten Leiterplatte angebrachten elektronischen Bauelemente verdeckt werden, werden jedoch bei der Anbringungsvorrichtung für elektronische Bauelemente der JP 4220288 B die durch die auf der gedruckten Leiterplatte angebrachten elektronischen Bauelemente verdeckten Leiterplattenerkennungsmarken aufgenommen, woraus sich die Schwierigkeit ergibt, dass die Leiterplattenerkennungsmarken nicht in dem Aufnahmeergebnis der Leiterplattenerkennungskamera zu erkennen sind. Wenn die Leiterplattenerkennungsmarken durch die auf der gedruckten Leiterplatte angebrachten Bauelemente verdeckt werden, besteht infolgedessen das Problem, dass keine Korrektur der Anbringungsposition durchgeführt werden kann und keine elektronischen Bauelemente mehr an der gedruckten Leiterplatte angebracht werden können.However, in the case that the individual circuit board identification marks are hidden by the electronic components mounted on the printed circuit board, the electronic component mounting apparatus of FIG JP 4220288B the circuit board recognition marks hidden by the electronic components mounted on the printed circuit board are picked up, resulting in a problem that the circuit board recognition marks cannot be recognized in the recording result of the board recognition camera. As a result, when the board identification marks are hidden by the components mounted on the printed circuit board, there is a problem that correction of the mounting position cannot be performed and electronic components can no longer be mounted on the printed circuit board.

Die Erfindung wurde getätigt, um das oben genannte Problem zu lösen, und der Erfindung liegt als eine Aufgabe zugrunde, eine Bauelementmontagevorrichtung und ein Bauelementmontageverfahren bereitzustellen, mit denen unterbunden werden kann, dass aufgrund dessen, dass Positionserkennungsmarken durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt werden, keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente mehr auf die Leiterplatte montiert werden können.The invention has been made to solve the above problem, and an object of the invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method which can prevent that due to position identification marks being obscured by components mounted on the circuit board, no correction of the mounting position can be carried out and no more components can be mounted on the circuit board.

Mittel zum Lösen der Aufgabenmeans of solving the tasks

Eine Bauelementmontagevorrichtung gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung umfasst einen Montagekopf, der Bauelemente auf eine Leiterplatte montiert, einen Aufnahmeabschnitt, der Bilder von auf der Leiterplatte bereitgestellten Positionserkennungsmarken aufnimmt, und einen Steuerabschnitt, der während der Montage der Bauelemente auf die Leiterplatte Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt und auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken durch den Aufnahmeabschnitt eine Korrektur der Montageposition durchführt.A component mounting apparatus according to a first aspect of the invention includes a mounting head that mounts components on a circuit board, a pickup section that captures images of position identification marks provided on the circuit board, and a control section that during mounting of the components on the circuit board position identification marks that are not through components mounted on the circuit board are hidden, determines as pickup objects for the pickup section, and performs a mounting position correction based on the result of pickup of the position detection marks determined as pickup objects by the pickup section.

An der Bauelementmontagevorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung ist der Steuerabschnitt bereitgestellt, der während der Montage der Bauelemente auf die Leiterplatte Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt und auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken durch den Aufnahmeabschnitt eine Korrektur der Montageposition durchführt. Auf diese Weise kann die Situation unterbunden werden, dass Positionserkennungsmarken nicht erkannt werden können, weil die Positionserkennungsmarken durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt werden. Infolgedessen kann unterbunden werden, dass aufgrund dessen, dass Positionserkennungsmarken durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt werden, keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente mehr auf die Leiterplatte montiert werden können. Indem während der Montage der Bauelemente auf die Leiterplatte Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt werden, können auch an Positionen, die aufgrund der Montage von Bauelementen auf die Leiterplatte verdeckt werden, Positionserkennungsmarken angeordnet werden, wodurch der Freiheitsgrad bei der Anordnung der Positionserkennungsmarken erhöht werden kann.On the component mounting apparatus according to the first aspect of the invention, the control section is provided which, during mounting of the components on the circuit board, determines position recognition marks which are not covered by components mounted on the circuit board as pickup objects for the pickup section and based on the result of pickup of the position recognition marks determined as objects to be photographed carries out a correction of the mounting position by the photographing section. In this way, the situation can be prevented that position recognition marks do not can be recognized because the position identification marks are covered by components mounted on the circuit board. As a result, it can be suppressed that correction of the mounting position cannot be performed and components can no longer be mounted on the circuit board due to position identification marks being hidden by components mounted on the circuit board. By designating position identification marks that are not covered by components mounted on the board as pickup objects for the pickup section during mounting of the components on the circuit board, position identification marks can also be arranged at positions that are hidden due to the mounting of components on the circuit board , whereby the degree of freedom in arranging the position recognition marks can be increased.

Bei der Bauelementmontagevorrichtung gemäß dem ersten Aspekt beinhaltet die Leiterplatte vorzugsweise mehrere Einzelleiterplatten, an denen die jeweiligen Positionserkennungsmarken bereitgestellt sind, wobei der Steuerabschnitt derart ausgestaltet ist, dass er während der Montage der Bauelemente auf die Leiterplatte eine Steuerung durchführt, um die als Aufnahmeobjekte dienenden Positionserkennungsmarken unter denjenigen Positionserkennungsmarken zu bestimmen, die Einzelleiterplatten entsprechen, die unbestückte Stellen beinhalten. Da gemäß dieser Ausgestaltung auch an einer Leiterplatte, bei der es leicht zu einer Verdeckung der Positionserkennungsmarken durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente kommen kann (also einer Leiterplatte, die mehrere Einzelleiterplatten beinhaltet, an denen jeweils eine Positionserkennungsmarke bereitgestellt ist), Positionserkennungsmarken bestimmt werden, die Einzelleiterplatten entsprechen, welche unbestückte Stellen beinhalten, kann unterbunden werden, dass aufgrund dessen, dass Positionserkennungsmarken durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt werden, keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente mehr auf die Leiterplatte montiert werden können. Indem die als Aufnahmeobjekte dienenden Positionserkennungsmarken unter denjenigen Positionserkennungsmarken bestimmt werden, die Einzelleiterplatten entsprechen, die unbestückte Stellen beinhalten, lassen sich auf einfache Weise Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmen.In the component mounting apparatus according to the first aspect, the circuit board preferably includes a plurality of individual circuit boards on which the respective position identification marks are provided, and the control section is configured to perform control during the mounting of the components onto the circuit board to position the position identification marks serving as pickup objects to determine those position identification markers that correspond to individual printed circuit boards that contain unpopulated areas. Since, according to this configuration, position identification marks are also determined on a printed circuit board in which the position identification marks can easily be covered by components mounted on the printed circuit board (i.e. a printed circuit board that contains a plurality of individual printed circuit boards, on each of which a position identification mark is provided). Corresponding to individual printed circuit boards, which contain unpopulated areas, it can be prevented that due to the fact that position identification marks are covered by components mounted on the printed circuit board, no correction of the mounting position can be carried out and components can no longer be mounted on the printed circuit board. By determining the position identification marks serving as pickup objects from among the position identification marks corresponding to individual circuit boards containing vacancies, position identification marks not covered by components mounted on the circuit board can be easily determined as pickup objects for the pickup section.

Bei der Bauelementmontagevorrichtung gemäß dem ersten Aspekt ist der Steuerabschnitt vorzugsweise derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um während eines Montageneuversuchsvorgangs, bei dem aufgrund eines Fehlers ein erneuter Montagevorgang an einer unbestückten Stelle durchgeführt wird, Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt zu bestimmen. Gemäß dieser Ausgestaltung kann bei einem Montageneuversuchsvorgang, bei dem es leicht dazu kommt, dass eine Positionserkennungsmarke durch ein auf der Leiterplatte montiertes Bauelement verdeckt ist, unterbunden werden, dass aufgrund dessen, dass Positionserkennungsmarken durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt werden, keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente mehr auf die Leiterplatte montiert werden können.In the component mounter according to the first aspect, the control section is preferably configured to perform control to detect position detection marks that are not detected by components mounted on the circuit board during a mounting retry operation in which a remounting operation is performed at an unmounted location due to an error are obscured to determine as recording objects for the recording section. According to this configuration, in a mounting retry operation in which a position identification mark is easily concealed by a component mounted on the circuit board, no correction of the mounting position due to position identification marks being concealed by components mounted on the circuit board can be suppressed can be carried out and no more components can be mounted on the circuit board.

In diesem Fall ist der Steuerabschnitt vorzugsweise derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um nicht nur während eines Montageneuversuchsvorgangs, sondern auch während eines normalen Montagevorgangs Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt zu bestimmen. Da gemäß dieser Ausgestaltung sowohl bei normalen Montagevorgängen als auch bei Montageneuversuchsvorgängen der gleiche Erkennungsvorgang für Positionserkennungsmarken durchgeführt werden kann, kann gegenüber dem Fall, dass bei normalen Montagevorgängen und bei Montageneuversuchsvorgängen unterschiedliche Erkennungsvorgänge für Positionserkennungsmarken durchgeführt werden, eine Verkomplizierung des Erkennungsvorgangs der Positionserkennungsmarken unterbunden werden.In this case, the control section is preferably configured to perform control to designate position recognition marks, which are not covered by components mounted on the circuit board, as shooting objects for the shooting section not only during a mounting retry operation but also during a normal mounting operation. According to this configuration, since the same position identification mark detection operation can be performed in both normal assembling operations and mounting retry operations, complication of the position identification mark detection operation can be suppressed as compared to the case where different position identification mark detection operations are performed in normal assembling operations and mounting retry operations.

Bei der Bauelementmontagevorrichtung gemäß dem ersten Aspekt ist der Steuerabschnitt vorzugsweise derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um unter mehreren Positionserkennungsmarken, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, zwei Positionserkennungsmarken als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt zu bestimmen. Indem gemäß dieser Ausgestaltung unter mehreren Positionserkennungsmarken, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, zwei Positionserkennungsmarken als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt werden, lässt sich auf einfache Weise eine erforderliche Mindestanzahl an Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmen.In the component mounter according to the first aspect, the control section is preferably configured to perform control to determine two position recognition marks among a plurality of position recognition marks corresponding to a plurality of vacant locations as pickup objects for the pickup section. According to this embodiment, by specifying two position identification marks as shooting objects for the shooting section from a plurality of position markings corresponding to a plurality of vacant locations, a required minimum number of position markings that are not covered by components mounted on the printed circuit board can be easily selected as shooting objects for the shooting section Determine recording section.

In diesem Fall ist der Steuerabschnitt vorzugsweise derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um unter den mehreren Positionserkennungsmarken, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, zwei am weitesten voneinander entfernte Positionserkennungsmarken als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt zu bestimmen. Da gemäß dieser Ausgestaltung die Korrektur der Montageposition auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken durchgeführt werden kann, ist es möglich, die Korrektur der Montageposition nicht durch eine extrapolierte Korrektur, bei der für die unbestückten Stellen zwischen den zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken Werte außerhalb des Datenbereichs ermittelt werden, sondern durch interpolierte Korrektur durchzuführen, die genauer als die extrapolierte Korrektur ist und bei der Werte innerhalb des Datenbereichs ermittelt werden. Im Vergleich zu dem Fall, dass andere Positionserkennungsmarken als die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt werden, kann somit die Korrektur der Montageposition mit höherer Genauigkeit durchgeführt werden.In this case, the control section is preferably configured to perform control so as to have two furthest from each other among a plurality of position detection marks corresponding to a plurality of vacant locations to determine distant position identification markers as recording objects for the recording section. According to this configuration, since the correction of the mounting position can be performed based on the result of picking up the two position identification marks farthest from each other, it is possible to correct the mounting position not by extrapolated correction in which for the vacant positions between the two farthest position identification marks that are spaced apart from one another, values outside the data range are determined, but rather to be carried out by interpolated correction, which is more precise than the extrapolated correction and in which values within the data range are determined. Thus, compared to the case where position identification marks other than the two position identification marks farthest from each other are determined as shooting objects for the shooting section, the correction of the mounting position can be performed with higher accuracy.

Bei der Bauelementmontagevorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung ist der Steuerabschnitt derart ausgestaltet, dass er innerhalb eines Vorgabebereichs, der so festgelegt ist, dass er mehrere Montagepositionen beinhaltet, Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt und auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken durch den Aufnahmeabschnitt innerhalb des Vorgabebereichs eine Korrektur der Montageposition durchführt. Da gemäß dieser Ausgestaltung die als Aufnahmeobjekte dienenden Positionserkennungsmarken innerhalb des vergleichsweise engen Bereichs des Vorgabebereichs bestimmt werden können, kann unterbunden werden, dass zu weit voneinander entfernte Positionserkennungsmarken als Aufnahmeobjekte bestimmt werden. Infolgedessen kann auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme von Positionserkennungsmarken, die vergleichsweise nah an der Montageposition liegen, die Korrektur der Montageposition mit höherer Genauigkeit durchgeführt werden.In the component mounting apparatus according to the first aspect of the invention, the control section is configured such that, within a specification range set to include a plurality of mounting positions, position identification marks not covered by components mounted on the circuit board as shooting objects for the shooting section and corrects the mounting position based on the result of picking up the position recognition marks determined as objects of pick-up by the pick-up section within the specified range. According to this configuration, since the position identification marks serving as objects to be photographed can be determined within the comparatively narrow range of the specified range, position identification marks which are too far apart from one another can be prevented from being determined as objects to be photographed. As a result, based on the result of picking up position identification marks that are comparatively close to the mounting position, the mounting position correction can be performed with higher accuracy.

In diesem Fall ist der Steuerabschnitt vorzugsweise derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um während der Montage der Bauelemente auf die Leiterplatte den Vorgabebereich so festzulegen, dass er eine Höchstzahl an unbestückten Stellen beinhaltet. Da gemäß dieser Ausgestaltung viele unbestückte Stellen in den Vorgabebereich eingeschlossen werden können, kann auch bei Bereitstellung eines Vorgabebereichs ein Anstieg der Anzahl der Aufnahmevorgänge der Positionserkennungsmarken durch den Aufnahmeabschnitt unterbunden werden.In this case, the control section is preferably configured to perform control to set the target area to include a maximum number of unmounted spots during mounting of the components on the circuit board. According to this configuration, since many vacant places can be included in the predetermined area, even if a predetermined area is provided, an increase in the number of times the position identification marks are picked up by the pickup section can be suppressed.

Ein Bauelementmontageverfahren gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung umfasst Montieren von Bauelementen auf eine Leiterplatte, Aufnehmen von Bildern von auf der Leiterplatte bereitgestellten Positionserkennungsmarken und während der Montage der Bauelemente auf die Leiterplatte Bestimmen von Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte und Durchführen einer Korrektur der Montageposition auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken.A component mounting method according to a second aspect of the invention comprises mounting components on a circuit board, taking pictures of position identification marks provided on the circuit board, and during mounting of the components on the circuit board determining position identification marks that are not covered by components mounted on the circuit board shooting objects and performing a correction of the mounting position based on the result of shooting the position recognition marks determined as shooting objects.

In dem Bauelementmontageverfahren des zweiten Aspekts sind, wie oben beschrieben, der Schritt des Bestimmens von Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte, und der Schritt des Durchführens einer Korrektur der Montageposition auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken bereitgestellt. Somit kann ein Bauelementmontageverfahren bereitgestellt werden, mit dem ebenso wie bei der Bauelementmontagevorrichtung gemäß dem ersten Aspekt unterbunden werden kann, dass aufgrund dessen, dass Positionserkennungsmarken durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt werden, keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente mehr auf die Leiterplatte montiert werden können.In the component mounting method of the second aspect, as described above, the step of determining position identification marks that are not hidden by components mounted on the circuit board as objects to be photographed, and the step of performing a correction of the mounting position based on the result of the photographing of the as Recording objects provided certain position identification marks. Thus, a component mounting method can be provided with which, just like the component mounter according to the first aspect, it can be prevented that due to the fact that position identification marks are covered by components mounted on the circuit board, no correction of the mounting position can be carried out and no more components on the Circuit board can be mounted.

Bei dem Bauelementmontageverfahren gemäß dem zweiten Aspekt beinhaltet die Leiterplatte vorzugsweise mehrere Einzelleiterplatten, an denen die jeweiligen Positionserkennungsmarken bereitgestellt sind, wobei der Schritt des Durchführens der Korrektur der Montageposition während der Montage der Bauelemente auf die Leiterplatte einen Schritt des Bestimmens der als Aufnahmeobjekte dienenden Positionserkennungsmarken unter denjenigen Positionserkennungsmarken beinhaltet, die Einzelleiterplatten entsprechen, die unbestückte Stellen beinhalten. Da gemäß dieser Ausgestaltung auch an einer Leiterplatte, bei der es leicht zu einer Verdeckung der Positionserkennungsmarken durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente kommen kann (also einer Leiterplatte, die mehrere Einzelleiterplatten beinhaltet, an denen jeweils eine Positionserkennungsmarke bereitgestellt ist), Positionserkennungsmarken bestimmt werden, die Einzelleiterplatten entsprechen, welche unbestückte Stellen beinhalten, kann unterbunden werden, dass aufgrund dessen, dass Positionserkennungsmarken durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt werden, keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente mehr auf die Leiterplatte montiert werden können. Indem die als Aufnahmeobjekt dienenden Positionserkennungsmarken unter denjenigen Positionserkennungsmarken bestimmt werden, die Einzelleiterplatten entsprechen, die unbestückte Stellen beinhalten, lassen sich auf einfache Weise Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte bestimmen. Wirkung der ErfindungIn the component mounting method according to the second aspect, preferably, the circuit board includes a plurality of individual circuit boards on which the respective position identification marks are provided, wherein the step of performing the correction of the mounting position during the mounting of the components on the circuit board includes a step of determining the position identification marks serving as pickup objects among those Includes position identifiers that correspond to individual printed circuit boards that contain vacancies. Since, according to this configuration, position identification marks are also determined on a printed circuit board in which the position identification marks can easily be covered by components mounted on the printed circuit board (i.e. a printed circuit board that contains a plurality of individual printed circuit boards, on each of which a position identification mark is provided). Corresponding to individual printed circuit boards, which contain unpopulated areas, it can be prevented that due to the fact that position identification marks are covered by components mounted on the printed circuit board, no correction of the mounting position can be carried out and components can no longer be mounted on the printed circuit board. By serving as the subject Position identification marks are determined among those position identification marks corresponding to individual circuit boards containing vacancies, position identification marks which are not covered by components mounted on the circuit board can be easily determined as objects to be photographed. effect of the invention

Gemäß der vorliegenden Erfindung können wie oben beschrieben eine Bauelementmontagevorrichtung und ein Bauelementmontageverfahren bereitgestellt werden, mit denen unterbunden werden kann, dass aufgrund dessen, dass Positionserkennungsmarken durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt werden, keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente mehr auf die Leiterplatte montiert werden können.As described above, according to the present invention, a component mounting apparatus and a component mounting method can be provided, with which it can be prevented that due to the fact that position identification marks are covered by components mounted on the circuit board, no correction of the mounting position can be made and no components can be placed on the Circuit board can be mounted.

Figurenlistecharacter list

Es zeigen:

1 eine schematische Ansicht einer Bauelementmontagevorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform;
2 (A) eine schematische Draufsicht, die eine Leiterplatte vor dem Montieren von Bauelementen veranschaulicht, gemäß der ersten Ausführungsform;
2 (B) eine schematische Draufsicht, die eine Leiterplatte nach dem Montieren von Bauelementen veranschaulicht, gemäß der ersten Ausführungsform;
3 eine schematische Ansicht zum Erläutern einer lokalen Rahmenmarke gemäß der ersten Ausführungsform;
4 eine schematische Ansicht zum Erläutern einer Punktrahmenmarke gemäß der ersten Ausführungsform;
5 eine schematische Ansicht zum Erläutern eines Montagevorgangs von Bauelementen auf eine Leiterplatte, der das Bestimmen von Positionserkennungsmarken durch eine Bauelementmontagevorrichtung beinhaltet, gemäß der ersten Ausführungsform;
6(A) eine schematische Ansicht zum Erläutern des Bestimmens von Positionserkennungsmarken in einem normalen Montagevorgang durch die Bauelementmontagevorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
6(B) eine schematische Ansicht zum Erläutern des Bestimmens von Positionserkennungsmarken in einem Montageneuversuchsvorgang durch die Bauelementmontagevorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
7 ein Ablaufdiagramm zum Erläutern einer Bauelementmontageverarbeitung durch die Bauelementmontagevorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
8 ein Ablaufdiagramm zum Erläutern einer Markierungserkennungsverarbeitung aus 7;
9 ein Ablaufdiagramm zum ausführlichen Erläutern der Markierungserkennungsverarbeitung aus 7;
10 eine schematische Ansicht zum Erläutern eines Montagevorgangs von Bauelementen auf eine Leiterplatte, der das Bestimmen von Positionserkennungsmarken durch eine Bauelementmontagevorrichtung beinhaltet, gemäß einer zweiten Ausführungsform;
11 eine schematische Ansicht zum Erläutern des Bestimmens eines Vorgabebereichs durch die Bauelementmontagevorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform;
12 ein Ablaufdiagramm zum Erläutern einer Vorgabebereichfestlegungsverarbeitung durch die Bauelementmontagevorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform; und
13 eine schematische Draufsicht zum Erläutern einer Leiterplatte gemäß einem Abwandlungsbeispiele der zweiten Ausführungsform.

Show it:

1 a schematic view of a component mounting device according to a first embodiment;
2 (A) 12 is a schematic plan view illustrating a circuit board before mounting components according to the first embodiment;
2 B) 12 is a schematic plan view illustrating a circuit board after mounting components according to the first embodiment;
3 Fig. 12 is a schematic view for explaining a local fiducial mark according to the first embodiment;
4 Fig. 12 is a schematic view for explaining a point frame mark according to the first embodiment;
5 12 is a schematic view for explaining a mounting process of components onto a circuit board, which includes determining position recognition marks by a component mounter, according to the first embodiment;
6(A) 12 is a schematic view for explaining determination of position recognition marks in a normal mounting operation by the component mounter according to the first embodiment;
6(B) 12 is a schematic view for explaining determination of position recognition marks in a mounting retry operation by the component mounter according to the first embodiment;
7 14 is a flow chart for explaining component mounting processing by the component mounter according to the first embodiment;
8th Figure 12 shows a flowchart for explaining mark detection processing 7 ;
9 a flow chart for explaining the marker detection processing in detail 7 ;
10 FIG. 12 is a schematic view for explaining a mounting process of components on a circuit board, which includes determining position recognition marks by a component mounter, according to a second embodiment;
11 12 is a schematic view for explaining determination of a default range by the component mounter according to the second embodiment;
12 FIG. 14 is a flow chart for explaining default area setting processing by the component mounter according to the second embodiment; FIG. and
13 12 is a schematic plan view for explaining a circuit board according to a modification example of the second embodiment.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

Im Folgenden werden anhand der Figuren konkrete Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.Concrete embodiments of the present invention are described below with reference to the figures.

Erste AusführungsformFirst embodiment

Ausgestaltung der BauelementmontagevorrichtungConfiguration of the component mounting device

Unter Bezugnahme auf 1 wird die Ausgestaltung einer Bauelementmontagevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.With reference to 1 the configuration of a component mounter 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

Bei der Bauelementmontagevorrichtung 100 handelt es sich um einen so genannten Flip-Chip-Bonder, der Bauelemente (Halbleiterchips) aus einem vereinzelten Wafer W entnimmt und auf eine Leiterplatte B montiert. Bei der Leiterplatte B handelt es sich beispielsweise um eine gedruckte Leiterplatte, einen Leadframe und dergleichen.The component mounting device 100 is a so-called flip-chip bonder, which removes components (semiconductor chips) from a diced wafer W and mounts them on a printed circuit board B. FIG. The circuit board B is, for example, a printed circuit board, a lead frame, and the like.

Wie in 1 gezeigt, umfasst die Bauelementmontagevorrichtung 100 ein Gestell 1, eine Fördereinrichtung 2, einen Montageabschnitt 3, einen Bewegungsmechanismusabschnitt 4, einen Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5, einen Waferhaltetisch 6, einen Entnahmeabschnitt 7, einen Bauelementerkennungsaufnahmeabschnitt 8, einen fixierten Aufnahmeabschnitt 9, einen Flussmittelzuführabschnitt 10, einen Waferlagerungsabschnitt 11 und einen Steuerabschnitt 12. Bei dem Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 handelt es sich um ein Beispiel für den „Aufnahmeabschnitt“ der Ansprüche.As in 1 As shown, the component mounter 100 includes a rack 1, a conveyor 2, a mount section 3, a moving mechanism section 4, a circuit board receiving section 5, a wafer holding table 6, an extraction section 7, a component recognition accommodating section 8, a fixed accommodating section 9, a flux supplying section 10, a wafer storage section 11, and a control section 12. The circuit board accommodating section 5 is an example of the “accommodating section” of claims.

Die Fördereinrichtung 2 ist derart ausgestaltet, dass sie eine Leiterplatte B in eine festgelegte Montagearbeitsposition transportiert und die Leiterplatte B aus der Montagearbeitsposition abtransportiert. Die Fördereinrichtung 2 beinhaltet ein Paar Förderschienen, das sich in X-Richtung erstreckt, und einen Positionierungsmechanismus (nicht gezeigt), der die Leiterplatte B in einer festgelegten Position positioniert. Dadurch transportiert die Fördereinrichtung 2 die Leiterplatte B in X-Richtung und positioniert und fixiert die Leiterplatte B in der festgelegten Montagearbeitsposition.The conveyor device 2 is designed in such a way that it transports a printed circuit board B into a specified assembly work position and transports the printed circuit board B away from the assembly work position. The conveyor 2 includes a pair of conveyor rails extending in the X-direction and a positioning mechanism (not shown) that positions the circuit board B at a fixed position. Thereby, the conveyor 2 transports the circuit board B in the X-direction, and positions and fixes the circuit board B at the set assembling work position.

Der Montageabschnitt 3 ist derart ausgestaltet, dass er Arbeiten zum Montieren von Bauelementen C des Wafers W auf die Leiterplatte B durchführt. Konkret ist der Montageabschnitt 3 mittels des Bewegungsmechanismusabschnitts 4 oberhalb der Fördereinrichtung 2 (Leiterplatte B) in horizontaler Richtung (XY-Richtung) bewegbar gelagert. Der Montageabschnitt 3 beinhaltet mehrere (zehn) entlang der X-Richtung angeordnete Montageköpfe 3a. Die Montageköpfe 3a weisen eine Ansaugdüse (nicht gezeigt) zum Ansaugen von Bauelementen C an ihrem Vorderende auf. Der Montageabschnitt 3 ist derart ausgestaltet, dass er die durch den Entnahmeabschnitt 7 von dem Wafer W entnommenen Bauelemente C mittels der Montageköpfe 3a ansaugt und auf die Leiterplatte B montiert.The mounting section 3 is configured to perform work for mounting components C of the wafer W onto the circuit board B. As shown in FIG. Concretely, the mounting portion 3 is movably supported in the horizontal direction (XY direction) by the moving mechanism portion 4 above the conveyor 2 (circuit board B). The mounting portion 3 includes plural (ten) mounting heads 3a arranged along the X-direction. The mounting heads 3a have a suction nozzle (not shown) for sucking components C at their front end. The mounting section 3 is configured to suck the components C picked up from the wafer W by the pick-up section 7 by means of the mounting heads 3a and mount them on the circuit board B. FIG.

Der Bewegungsmechanismusabschnitt 4 ist dazu ausgestaltet, den Montageabschnitt 3 zu bewegen. Konkret beinhaltet der Bewegungsmechanismusabschnitt 4 einen X-Achsenbewegungsmechanismusabschnitt 4a, um den Montageabschnitt 3 in X-Richtung zu bewegen, und einen Y-Achsenbewegungsmechanismusabschnitt 4b, um den X-Achsenbewegungsmechanismusabschnitt 4a in Y-Richtung zu bewegen. Als der X-Achsenbewegungsmechanismusabschnitt 4a und der Y-Achsenbewegungsmechanismusabschnitt 4b kann beispielsweise ein Linearantriebsmechanismus unter Verwendung eines Linearmotors oder ein Linearantriebsmechanismus unter Verwendung einer Kugelgewindespindel angewandt werden. Der X-Achsenbewegungsmechanismusabschnitt 4a weist einen X-Achsenmotor (nicht gezeigt) als Antriebsquelle zum Bewegen des Montageabschnitts 3 in X-Richtung auf. Der Y-Achsenbewegungsmechanismusabschnitt 4b weist einen Y-Achsenmotor (nicht gezeigt) als Antriebsquelle zum Bewegen des X-Achsenbewegungsmechanismusabschnitts 4a in Y-Richtung auf. Der Montageabschnitt 3 ist mittels des X-Achsenbewegungsmechanismusabschnitts4a und des Y-Achsenbewegungsmechanismusabschnitts 4b des Bewegungsmechanismusabschnitts 4 oberhalb der Fördereinrichtung 2 (Leiterplatte B) in horizontaler Richtung (XY-Richtung) bewegbar ausgestaltet.The moving mechanism section 4 is configured to move the mounting section 3 . Concretely, the moving mechanism section 4 includes an X-axis moving mechanism section 4a for moving the mounting section 3 in the X-direction and a Y-axis moving mechanism section 4b for moving the X-axis moving mechanism section 4a in the Y-direction. As the X-axis moving mechanism section 4a and the Y-axis moving mechanism section 4b, for example, a linear driving mechanism using a linear motor or a linear driving mechanism using a ball screw can be applied. The X-axis moving mechanism section 4a has an X-axis motor (not shown) as a driving source for moving the mounting section 3 in the X-direction. The Y-axis moving mechanism section 4b has a Y-axis motor (not shown) as a drive source for moving the X-axis moving mechanism section 4a in the Y direction. The mounting section 3 is configured to be movable in the horizontal direction (XY direction) above the conveyor 2 (circuit board B) by the X-axis moving mechanism section 4a and the Y-axis moving mechanism section 4b of the moving mechanism section 4 .

Der Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 beinhaltet eine Kamera und ist derart ausgestaltet, dass er vor dem Montieren von Bauelementen C auf die Leiterplatte B Bildern von auf der Leiterplatte B bereitgestellten Positionserkennungsmarken (Rahmenmarken) F (siehe 2) aufnimmt. Der Steuerabschnitt 12 ist derart ausgestaltet, dass er auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 eine Korrektur der Montageposition durchführt. Der Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 ist an dem gleichen Rahmen wie der Montageabschnitt 3 bereitgestellt. Der Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 ist daher zusammen mit dem Montageabschnitt 3 mittels des X-Achsenbewegungsmechanismusabschnitts4a und des Y-Achsenbewegungsmechanismusabschnitts 4b des Bewegungsmechanismusabschnitts 4 oberhalb der Fördereinrichtung 2 (Leiterplatte B) in horizontaler Richtung (XY-Richtung) bewegbar ausgestaltet.The board accommodating section 5 includes a camera and is configured to take pictures of position identification marks (frame marks) F provided on the board B before mounting components C on the board B (see FIG 2 ) records. The control section 12 is configured to perform mounting position correction based on the result of picking up the position recognition marks F by the board accommodating section 5 . The circuit board accommodating portion 5 is provided on the same frame as the mounting portion 3 . The board accommodating section 5 is therefore made movable together with the mounting section 3 by means of the X-axis moving mechanism section 4a and the Y-axis moving mechanism section 4b of the moving mechanism section 4 above the conveyor 2 (board B) in the horizontal direction (XY direction).

Wie in 2(A) gezeigt, beinhaltet die Leiterplatte B mehrere (in 2(A) vierzig) Einzelleiterplatten B1. Für die jeweiligen Einzelleiterplatten B1 ist jeweils ein Paar Positionserkennungsmarken F bereitgestellt. Wie in 2(B) gezeigt, sind die mehreren Einzelleiterplatten B1 derart ausgestaltet, dass jeweils ein Bauelement C darauf montiert wird. Die Positionserkennungsmarken F sind an Positionen bereitgestellt, an denen sie nach dem Montieren der Bauelemente C auf den Einzelleiterplatten B1 durch die auf den Einzelleiterplatten B1 montierten Bauelemente C verdeckt sind. Das bedeutet, dass die Positionserkennungsmarken F bei Betrachtung in Draufsicht an Positionen bereitgestellt sind, an denen sie durch die auf den Einzelleiterplatten B1 montierten Bauelemente C überlagert werden.As in 2(A) shown, circuit board B includes several (in 2(A) forty) individual printed circuit boards B1. A pair of position identification marks F are provided for each of the individual printed circuit boards B1. As in 2 B) shown, the plurality of individual printed circuit boards B1 are designed in such a way that a component C is mounted on them in each case. The position detection marks F are provided at positions where they are covered by the components C mounted on the component boards B1 after the components C are mounted on the component boards B1. That is, the position recognition marks F are provided at positions where they are superimposed by the components C mounted on the single circuit boards B1 when viewed in plan.

Wie in 1 gezeigt, ist der Waferhaltetisch 6 derart ausgestaltet, dass er einen aus dem Waferlagerungsabschnitt 11 herausgezogenen Wafer W in einer festgelegten Position trägt.As in 1 As shown, the wafer holding table 6 is configured to support a wafer W drawn out from the wafer storage section 11 at a fixed position.

Der Entnahmeabschnitt 7 ist derart ausgestaltet, dass er aus dem auf dem Waferhaltetisch 6 getragenen Wafer W Bauelemente C entnimmt und an den Montageabschnitt 3 übergibt. Der Entnahmeabschnitt 7 ist derart ausgestaltet, dass er mittels einer festgelegten Antriebseinrichtung an einer Position oberhalb des Waferhaltetischs 6 in horizontaler Richtung (XY-Richtung) bewegt wird. Der Entnahmeabschnitt 7 beinhaltet mehrere Waferköpfe 7a.The takeout section 7 is configured to take out components C from the wafer W carried on the wafer holding table 6 and deliver them to the mounting section 3 . The take-out section 7 is designed to be moved in the horizontal direction (XY direction) at a position above the wafer holding table 6 by a fixed driving means. The unloading section 7 includes a plurality of wafer heads 7a.

Die Waferköpfe 7a sind so ausgestaltet, dass sie sich um die X-Achse drehen können und sich in Oben-unten-Richtung (auf und ab) bewegen können. Die Waferköpfe 7a sind so ausgestaltet, dass sie die Bauelemente C ansaugen können. Der Entnahmeabschnitt 7 ist also derart ausgestaltet, dass er die durch einen Anhebungsabschnitt (nicht gezeigt) angehobenen Bauelemente C mittels der Waferköpfe 7a ansaugt und entnimmt, die Bauelemente C umdreht (flippt) und die Bauelemente C an einer festgelegten Übergabeposition an den Montageabschnitt 3 (die Montageköpfe 3a) übergibt.The wafer heads 7a are designed to rotate around the X-axis and move in the up-down (up and down) direction. The wafer heads 7a are designed in such a way that the components C can be sucked in. That is, the take-out section 7 is configured such that it sucks and takes out the components C lifted by a lift section (not shown) by means of the wafer heads 7a, flips the components C, and transfers the components C at a fixed transfer position to the mounting section 3 (the Mounting heads 3a) passes.

Der Bauelementerkennungsaufnahmeabschnitt 8 beinhaltet eine Kamera und ist derart ausgestaltet, dass er vor dem Entnehmen der Bauelemente C aus dem Wafer W Bilder von den zu entnehmenden Bauelementen C aufnimmt. Der Bauelementerkennungsaufnahmeabschnitt 8 ist an demselben Rahmen wie der Entnahmeabschnitt 7 bereitgestellt. Der Bauelementerkennungsaufnahmeabschnitt 8 ist derart ausgestaltet, dass er mittels einer festgelegten Antriebseinrichtung an einer Position oberhalb des Waferhaltetischs 6 in horizontaler Richtung (XY-Richtung) bewegt wird.The component recognition capturing section 8 includes a camera and is configured to capture images of the components C to be picked up before the components C are picked up from the wafer W. FIG. The component recognition receiving section 8 is provided on the same frame as the taking out section 7 . The component recognition pickup section 8 is designed to be moved in the horizontal direction (XY direction) at a position above the wafer holding table 6 by a fixed driving means.

Der fixierte Aufnahmeabschnitt 9 ist auf dem Gestell 1 innerhalb eines Bewegungsbereichs des Montageabschnitts 3 installiert. Der fixierte Aufnahmeabschnitt 9 beinhaltet eine Kamera und ist derart ausgestaltet, dass er die durch die Montageköpfe 3a des Montageabschnitts 3 aufgenommenen Bauelemente C von unten aufnimmt.The fixed receiving portion 9 is installed on the frame 1 within a moving range of the mounting portion 3 . The fixed pickup section 9 includes a camera and is configured to pickup the components C picked up by the mounting heads 3a of the mounting section 3 from below.

Der Flussmittelzuführabschnitt 10 ist dazu bereitgestellt, Flussmittel auf die Höckerelektroden der Bauelemente C zu übertragen (aufzutragen). Konkret ist der Flussmittelzuführabschnitt 10 derart ausgestaltet, dass er das Flussmittel dünn auf einer Platte ausbreitet und dann zuführt. Dann werden die Höckerelektroden der durch die Montageköpfe 3a des Montageabschnitts 3 angesaugten Bauelemente C mit dem ausgebreiteten Flussmittel in Kontakt gebracht. Auf diese Weise wird das Flussmittel auf die Höckerelektroden der Bauelemente C übertragen. Das Flussmittel wird für eine gute Benetzung mit dem zum Verbinden dienenden Lot auf die Höckerelektroden der Bauelemente C aufgetragen.The flux supplying section 10 is provided for transferring (applying) flux to the bump electrodes of the components C. FIG. Concretely, the flux supplying section 10 is configured to thinly spread the flux on a plate and then supply it. Then, the bump electrodes of the components C sucked by the mounting heads 3a of the mounting section 3 are brought into contact with the spread flux. In this way, the flux is transferred to the bump electrodes of the components C. The flux is applied to the bump electrodes of the components C to ensure good wetting with the solder used to connect them.

Der Waferlagerungsabschnitt 11 ist so ausgestaltet, dass mehrere vereinzelte Wafer W darin gelagert werden können. Bei den Bauelementen C der Wafer W handelt es sich um Chipbauelemente für die Flip-Chip-Montage, an denen mehrere Höckerelektroden gebildet sind. In diesem Fall werden die Bauelemente C gehalten, indem sie so auf eine folienförmige Waferbahn geklebt sind, dass die Fläche, an der die Höckerelektroden gebildet ist (Montagefläche), nach oben weist.The wafer storage section 11 is configured so that a plurality of sliced wafers W can be stored therein. The components C of the wafers W are chip components for flip-chip mounting on which a plurality of bump electrodes are formed. In this case, the components C are held by sticking them on a sheet-shaped wafer sheet in such a manner that the surface on which the bump electrodes are formed (mounting surface) faces upward.

Der Steuerabschnitt 12 ist dazu ausgestaltet, die Betriebsvorgänge der einzelnen Abschnitte der Bauelementmontagevorrichtung 100 übergreifend zu steuern. Konkret ist der Steuerabschnitt 12 dazu ausgestaltet, die Betriebsvorgänge der Fördereinrichtung 2, des Montageabschnitts 3, des Bewegungsmechanismusabschnitts 4, des Leiterplattenaufnahmeabschnitts 5, des Waferhaltetischs 6, des Entnahmeabschnitts 7, des Bauelementerkennungsaufnahmeabschnitts 8, des fixierten Aufnahmeabschnitts 9, des Flussmittelzuführabschnitt 10 und des Waferlagerungsabschnitts 11 und dergleichen zu steuern. Der Steuerabschnitt 12 steuert die Betriebsvorgänge der einzelnen Abschnitte auf Grundlage von Ausgangssignalen von Positionserfassungseinrichtungen wie Encodern und dergleichen, die in den Antriebsmotoren der einzelnen Abschnitte untergebracht sind. Der Steuerabschnitt 12 weist auch Funktionen zum Durchführen einer Aufnahmesteuerung und Bilderkennungssteuerung der verschiedenen Aufnahmeabschnitte (Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5, Bauelementerkennungsaufnahmeabschnitt 8 und fixierter Aufnahmeabschnitt 9) auf. Der Steuerabschnitt 12 beinhaltet einen Prozessor mit einer CPU (Zentraleinheit) und einen Speicher.The control section 12 is configured to comprehensively control the operations of the individual sections of the component mounter 100 . Specifically, the control section 12 is designed to control the operations of the conveyor 2, the mounting section 3, the moving mechanism section 4, the circuit board receiving section 5, the wafer holding table 6, the unloading section 7, the component recognition receiving section 8, the fixed receiving section 9, the flux supplying section 10 and the wafer stocking section 11 and the like to control. The control section 12 controls the operations of each section based on output signals from position detectors such as encoders and the like incorporated in the driving motors of the individual sections. The control section 12 also has functions of performing pickup control and image recognition control of the various pickup sections (board pickup section 5, component recognition pickup section 8, and fixed pickup section 9). The control section 12 includes a processor having a CPU (Central Processing Unit) and a memory.

Ausgestaltung der PositionserkennungsmarkenDesign of the position identification markers

Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf 3 und 4 die Ausgestaltung der Positionserkennungsmarken F beschrieben.Next, with reference to 3 and 4 the design of the position identification marks F described.

Lokale RahmenmarkenLocal frame marks

Wie in 3 gezeigt, können die Positionserkennungsmarken F als lokale Rahmenmarken festgelegt sein. Wenn die Positionserkennungsmarken F als lokale Rahmenmarken festgelegt sind, sind Positionskoordinaten der Positionserkennungsmarken F in einem Koordinatensystem festgelegt, dessen Ursprung die Leiterplatte B ist. Wenn die Positionserkennungsmarken F als lokale Rahmenmarken festgelegt sind, sind für mehrere Montagepositionen der Leiterplatte B gemeinsame Positionserkennungsmarken F festgelegt. Die Positionserkennungsmarken F sind anhand von Montagedaten und Rahmenmarkendaten als lokale Rahmenmarken festgelegt.As in 3 shown, the position detection marks F can be set as local fiducial marks. If the position recognition marks F are set as local fiducial marks, position coordinates of the position recognition marks F are set in a coordinate system whose origin is the circuit board B. When the position identification marks F are set as local frame marks, common position identification marks F are set for a plurality of mounting positions of the circuit board B. The position recognition marks F are set as local fiducial marks based on montage data and fiducial data.

Die Montagedaten beinhalten die Informationen „Nr.“, „Koordinate X“, „Koordinate Y“ und „Fid-Nummer“. „Nr.“ gibt die Montagenummerierung (Reihenfolge) der Bauelemente C an. „Koordinate X“ gibt die X-Koordinate der Montageposition auf der Leiterplatte B an. „Koordinate Y“ gibt die Y-Koordinate der Montageposition auf der Leiterplatte B an. „Fid-Nummer“ gibt die Nummer des Datensatzes in den Rahmenmarkendaten an. In den Montagedaten ist beispielsweise angegeben, dass für das Bauelement C Nr. 1 die X-Koordinate der Montageposition 10 und die Y-Koordinate 10 ist und dass beim Montieren von Bauelement C Nr. 1 die der Fid-Nummer 1 entsprechenden Positionserkennungsmarken F aufgenommen (erkannt) werden.The assembly data contains the information "No.", "Coordinate X", "Coordinate Y" and "Fid number". "No." indicates the assembly numbering (order) of the components C. "Coordinate X" indicates the X coordinate of the mounting position on the circuit board B. "Coordinate Y" indicates the Y coordinate of the mounting position on the circuit board B. "Fid Number" indicates the number of the record in the fiducial data. For example, the assembly data states that for component C No. 1 is the X-coordinate of the mounting position 10 and the Y-coordinate is 10, and that when mounting component C No. 1, the position identification marks F corresponding to Fid number 1 are picked up (recognized).

Die Rahmenmarkendaten beinhalten die Informationen „Fid-Nummer“, „Typ“, „Koordinate XI“, „Koordinate Y1“, „Koordinate X2“ und „Koordinate Y2“. „Fid-Nummer“ gibt die Nummer des Datensatzes in den Rahmenmarkendaten an. „Typ“ gibt den Typ der Datenstruktur (lokal oder Punkt) an. „Koordinate X1“ gibt die X-Koordinate an der Position einer ersten Positionserkennungsmarke F an. „Koordinate Y1“ gibt die Y-Koordinate an der Position der ersten Positionserkennungsmarke F an. „Koordinate X2“ gibt die X-Koordinate an der Position einer zweiten Positionserkennungsmarke F auf der Leiterplatte B an. „Koordinate Y2“ gibt die Y-Koordinate an der Position der zweiten Positionserkennungsmarke F an. Wenn der Typ von „Koordinate X1“, „Koordinate Y1“, „Koordinate X2“ und „Koordinate Y2“ lokal ist, so erfolgt die Anzeige anhand des Koordinatensystems, dessen Ursprung die Leiterplatte B ist. In den Rahmenmarkendaten wird beispielsweise angegeben, dass die Datenstruktur der Daten von Fid-Nummer 1 lokal ist und dass als die der Fid-Nummer 1 entsprechenden Positionserkennungsmarken F zwei Positionserkennungsmarken F erkannt (aufgenommen) werden, nämlich die Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate 5 und deren Y-Koordinate 15 ist, und die Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate 105 ist und deren Y-Koordinate 5 ist.The fiducial mark data contains the information "Fid number", "Type", "Coordinate XI", "Coordinate Y1", "Coordinate X2" and "Coordinate Y2". "Fid Number" indicates the number of the record in the fiducial data. "Type" indicates the type of data structure (local or point). "Coordinate X1" indicates the X coordinate at the position of a first position identification mark F. "Coordinate Y1" specifies the Y coordinate at the position of the first position identifier F. "Coordinate X2" specifies the X coordinate at the position of a second position identifier F on the circuit board B. "Coordinate Y2" specifies the Y coordinate at the position of the second position marker F. If the type of "Coordinate X1", "Coordinate Y1", "Coordinate X2" and "Coordinate Y2" is local, then the display is based on the coordinate system whose origin is board B. For example, the fiducial mark data indicates that the data structure of the data of fid number 1 is local and that as the position identifiers F corresponding to fid number 1, two position identifiers F are recognized (picked up), namely position identifier F whose X coordinate is 5 and whose Y-coordinate is 15, and the position recognition mark F whose X-coordinate is 105 and whose Y-coordinate is 5.

In dem Beispiel aus 3 sind die Montagepositionen der zehn Bauelemente C Nr. 1, ... 10 mit den Positionserkennungsmarken F von Fid-Nummer 1 assoziiert. Beim Montagevorgang der Bauelemente C auf der Leiterplatte B werden in diesem Fall für alle zehn Montagepositionen zwei Positionserkennungsmarken F, nämlich die Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate 5 ist und deren Y-Koordinate 15 ist, und die Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate 105 ist und deren Y-Koordinate 5 ist, als Positionserkennungsmarken F erkannt (aufgenommen). Somit kann auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F, nämlich der Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate 5 ist und deren Y-Koordinate 15 ist, und der Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate 105 ist und deren Y-Koordinate 5 ist, eine Korrektur der zehn Montagepositionen durchgeführt werden, weshalb durch Festlegen der Positionserkennungsmarken F als lokale Rahmenmarken eine Verkürzung der Taktzeit erreicht werden kann. Wenn aber die Positionserkennungsmarken F als lokale Rahmenmarken festgelegt sind und die Positionserkennungsmarken F durch die auf der Leiterplatte B montierten Bauelemente C verdeckt werden, kann es geschehen, dass keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente C mehr auf die Leiterplatte B montiert werden können.In the example off 3 the mounting positions of the ten components C Nos. 1,...10 are associated with the position identification marks F of fid number 1. In this case, during the assembly process of the components C on the printed circuit board B, two position identification marks F are used for every ten assembly positions, namely the position identification mark F, whose X coordinate is 5 and whose Y coordinate is 15, and the position identification mark F, whose X coordinate is 105 and whose Y coordinate is 5 are recognized (recorded) as position recognition marks F. Thus, based on the result of capturing the two position identification marks F, namely the position identification mark F whose X-coordinate is 5 and whose Y-coordinate is 15, and the position identification mark F whose X-coordinate is 105 and whose Y-coordinate is 5 , a correction of the ten assembly positions must be carried out, which is why a shortening of the cycle time can be achieved by defining the position detection marks F as local fiducial marks. However, if the position identification marks F are set as local frame marks and the position identification marks F are covered by the components C mounted on the circuit board B, it may happen that no correction of the mounting position can be carried out and components C can no longer be mounted on the circuit board B .

Punktrahmenmarkedot frame mark

Wie in 4 gezeigt, können die Positionserkennungsmarken F als Punktrahmenmarken festgelegt sein. Wenn die Positionserkennungsmarken F als Punktrahmenmarken festgelegt sind, sind die Positionskoordinaten der Positionserkennungsmarken F in einem Koordinatensystem festgelegt, dessen Ursprung in der Montageposition liegt (einem von der Montageposition ausgehenden relativen Koordinatensystem). Wenn die Positionserkennungsmarken F als Punktrahmenmarken festgelegt sind, sind für die einzelnen Montagepositionen der Leiterplatte B jeweils separate Positionserkennungsmarken F festgelegt. Die Positionserkennungsmarken F sind ebenso wie bei den lokalen Rahmenmarken anhand von Montagedaten und Rahmenmarkendaten als Punktrahmenmarken festgelegt.As in 4 shown, the position recognition marks F can be set as point frame marks. When the position recognition marks F are set as point frame marks, the position coordinates of the position recognition marks F are set in a coordinate system originating from the mounting position (a relative coordinate system from the mounting position). When the position identification marks F are set as dot frame marks, separate position identification marks F are set for each mounting position of the circuit board B, respectively. The position recognition marks F are set as point frame marks based on montage data and frame mark data as well as the local fiducial marks.

Wenn die Positionserkennungsmarken F als Punktrahmenmarken festgelegt sind, ist für die Rahmenmarkendaten „Typ“ als „Punkt“ festgelegt, während „Koordinate X1“, „Koordinate Y1“, „Koordinate X2“ und „Koordinate Y2“ durch ein Koordinatensystem angegeben werden, dessen Ursprung die Montageposition ist. In den Rahmenmarkendaten wird beispielsweise angegeben, dass die Datenstruktur der Daten von Fid-Nummer 1 „Punkt“ ist und dass als die der Fid-Nummer 1 entsprechenden Positionserkennungsmarken F zwei Positionserkennungsmarken F erkannt (aufgenommen) werden, nämlich die Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate -5 und deren Y-Koordinate 5 ist, und die Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate 5 ist und deren Y-Koordinate -5 ist.When the position recognition marks F are set as point frame marks, the frame mark data has "Type" set as "Point", while "Coordinate X1", "Coordinate Y1", "Coordinate X2" and "Coordinate Y2" are specified by a coordinate system whose origin the mounting position is. In the fiducial mark data, for example, it is indicated that the data structure of the data of fid number 1 is "dot" and that as the position identification marks F corresponding to fid number 1, two position identification marks F are recognized (picked up), namely the position identification mark F whose X- coordinate -5 and whose Y coordinate is 5, and the position recognition mark F whose X coordinate is 5 and whose Y coordinate is -5.

In dem Beispiel aus 4 sind die Montagepositionen aller Bauelemente C mit den Positionserkennungsmarken F von Fid-Nummer 1 assoziiert. Beim Montagevorgang der Bauelemente C auf die Leiterplatte B werden in diesem Fall beispielsweise für die Montageposition von Bauelement C Nr. 1 zwei Positionserkennungsmarken F, nämlich die Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate -5 ist und deren Y-Koordinate 5 ist, und die Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate 5 ist und deren Y-Koordinate -5 ist, als Positionserkennungsmarken F erkannt (aufgenommen). Ebenso werden beim Montagevorgang von Bauelement C Nr. 2 auf die Leiterplatte B für die Montageposition von Bauelement C Nr. 2 zwei Positionserkennungsmarken F, nämlich die Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate -5 ist und deren Y-Koordinate 5 ist, und die Positionserkennungsmarke F, deren X-Koordinate 5 ist und deren Y-Koordinate -5 ist, als Positionserkennungsmarken F erkannt (aufgenommen). Gleiches gilt für die Montage der Bauelemente C Nr. 3 und aufwärts auf die Leiterplatte B.In the example off 4 the assembly positions of all components C are associated with the position identification marks F of fid number 1. In this case, in the mounting operation of the components C onto the circuit board B, for example, for the mounting position of No. 1 component C, two position identification marks F, namely the position identification mark F whose X coordinate is -5 and whose Y coordinate is 5, and the position identification mark F whose X-coordinate is 5 and whose Y-coordinate is -5 are recognized (recorded) as position recognition marks F. Likewise, in the mounting operation of No. 2 component C on the circuit board B, for the No. 2 component C mounting position, two position identification marks F, namely the position identification mark F whose X-coordinate is -5 and whose Y-coordinate is 5, and the position identification mark F, whose X coor dinate 5 and whose Y coordinate is -5 are recognized (recorded) as position recognition marks F. The same applies to the assembly of components C No. 3 and upwards on circuit board B.

Da auf diese Weise auf Grundlage der Ergebnisse der Aufnahme der einzelnen Positionserkennungsmarken F die Korrektur der einzelnen Montagepositionen durchgeführt werden kann, geschieht es nicht, dass aufgrund der Verdeckung der Positionserkennungsmarken F durch die auf der Leiterplatte B montierten Bauelemente C keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente C mehr auf die Leiterplatte B montiert werden können, solange die Positionserkennungsmarken F als Punktrahmenmarken festgelegt sind. Wenn die Positionserkennungsmarken F als Punktrahmenmarken festgelegt sind, ist es jedoch erforderlich, den Erkennungsvorgang (Aufnahmevorgang) der Positionserkennungsmarken F für jede Montageposition durchzuführen, weshalb es leicht zu einer verlängerten Taktzeit kommen kann.In this way, since the correction of the individual mounting positions can be performed on the basis of the results of the recording of the individual position identification marks F, it does not happen that the correction of the mounting position cannot be performed due to the covering of the position identification marks F by the components C mounted on the circuit board B and no more components C can be mounted on the circuit board B as long as the position recognition marks F are set as point frame marks. However, when the position recognition marks F are set as dot frame marks, it is necessary to perform the recognition process (pickup process) of the position recognition marks F for each mounting position, and the tact time is liable to be increased.

Ausgestaltung des MontagevorgangsDesign of the assembly process

Daher ist die Bauelementmontagevorrichtung 100 in der ersten Ausführungsform derart ausgestaltet, dass sie für die Montagepositionen der Leiterplatte B Positionserkennungsmarken F als Punktrahmenmarken festlegt, für die jeweils einzelne Positionserkennungsmarken F festgelegt sind, und zugleich veranlasst, dass die Positionserkennungsmarken F während des Montagevorgangs der Bauelemente C auf die Leiterplatte B als lokale Rahmenmarken dienen, bei denen für die mehreren Montagepositionen der Leiterplatte B gemeinsame Positionserkennungsmarken F festgelegt sind.Therefore, the component mounter 100 in the first embodiment is configured to set position identification marks F as dot frame marks for the mounting positions of the circuit board B, for which individual position identification marks F are set, respectively, and at the same time causes the position identification marks F to appear during the mounting operation of the components C the printed circuit board B serve as local fiducial marks, in which common position identification marks F are defined for the plurality of mounting positions of the printed circuit board B.

Konkret ist der Steuerabschnitt 12 in der ersten Ausführungsform und wie in 5 gezeigt derart ausgestaltet, dass er während der Montage der Bauelemente C auf die Leiterplatte B Positionserkennungsmarken F, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 bestimmt und auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 eine Korrektur der Montageposition durchführt. Konkret ist der Steuerabschnitt 12 derart ausgestaltet, dass er während der Montage der Bauelemente C auf die Leiterplatte B eine Steuerung durchführt, um die als Aufnahmeobjekte dienenden Positionserkennungsmarken F unter denjenigen Positionserkennungsmarken F zu bestimmen, die Einzelleiterplatten B1 entsprechen, die unbestückte Stellen beinhalten. Außerdem ist der Steuerabschnitt 12 derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um für je eine Ansauggruppe die als Aufnahmeobjekte dienenden Positionserkennungsmarken F unter denjenigen Positionserkennungsmarken F zu bestimmen, die Einzelleiterplatten B1 entsprechen, die unbestückte Stellen beinhalten. Zum leichteren Verständnis sind in 5 die als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F eingekreist.Specifically, in the first embodiment and as in FIG 5 shown configured such that during the mounting of the components C on the circuit board B, it determines position identification marks F, which are not covered by components C mounted on the circuit board B, as shooting objects for the circuit board receiving section 5 and based on the result of the shooting determined as shooting objects Position detection marks F by the circuit board receiving section 5 performs a correction of the mounting position. Specifically, the control section 12 is configured to perform control during the mounting of the components C onto the circuit board B to determine the position identification marks F serving as shooting objects from among the position identification marks F corresponding to individual boards B1 containing vacancies. In addition, the control section 12 is configured to perform control to determine, for each suction group, the position identification marks F serving as pickup objects from among the position identification marks F corresponding to individual circuit boards B1 containing vacant spots. For easier understanding are in 5 the position identification marks F determined as objects to be photographed are circled.

In der ersten Ausführungsform ist der Steuerabschnitt 12 außerdem derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um wenigstens während eines Montageneuversuchsvorgangs, bei dem aufgrund eines Fehlers ein erneuter Montagevorgang an einer unbestückten Stelle durchgeführt wird (während eines zweiten oder späteren Montagevorgangs), Positionserkennungsmarken F, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 zu bestimmen. Konkret ist der Steuerabschnitt 12 derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um nicht nur während eines Montageneuversuchsvorgangs, sondern auch während eines normalen Montagevorgangs (während eines erstmaligen Montagevorgangs) Positionserkennungsmarken F, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 zu bestimmen. Der Steuerabschnitt 12 ist derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um bei einem normalen Montagevorgang und bei einem Montageneuversuchsvorgang der Reihe nach Positionserkennungsmarken F, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 zu bestimmen.In the first embodiment, the control section 12 is also configured to perform control so as to detect position recognition marks F, which are not hidden by components C mounted on the circuit board B, to be designated as receiving objects for the circuit board receiving section 5 . Specifically, the control section 12 is configured to perform control so as not only during a re-mounting process but also during a normal mounting process (during a first-time mounting process) position recognition marks F that are not covered by components C mounted on the circuit board B as To determine receiving objects for the circuit board receiving section 5. The control section 12 is configured to perform control to sequentially determine position recognition marks F, which are not covered by components C mounted on the board B, as pickup objects for the board pickup section 5 in a normal mounting operation and in a mounting retry operation.

Wie in 5 und 6(A) und 6(B) gezeigt, ist der Steuerabschnitt 12 in der vorliegenden Ausführungsform außerdem derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um unter mehreren Positionserkennungsmarken F, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, zwei Positionserkennungsmarken F als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 zu bestimmen. Konkret ist der Steuerabschnitt 12 derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um unter den mehreren Positionserkennungsmarken F, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, zwei am weitesten voneinander entfernte Positionserkennungsmarken F als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 zu bestimmen. Außerdem ist der Steuerabschnitt 12 derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um bei einem normalen Montagevorgang und bei einem Montageneuversuchsvorgang unter den mehreren Positionserkennungsmarken F, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, zwei am weitesten voneinander entfernte Positionserkennungsmarken F als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 zu bestimmen.As in 5 and 6(A) and 6(B) In addition, as shown in FIG. Specifically, the control section 12 is configured to perform control to determine two most distant position recognition marks F as pickup objects for the board housing section 5 among the plurality of position identification marks F corresponding to multiple vacant locations. In addition, the control section 12 is configured to perform control to determine, among the plurality of position identification marks F corresponding to plurality of vacant locations, two most distant position identification marks F as pickup objects for the board accommodation section 5 in a normal mounting operation and in a mounting retry operation .

Unter Bezugnahme auf 5 wird nun ein konkretes Beispiel für einen Montagevorgang von Bauelementen C auf die Leiterplatte B durch die Bauelementmontagevorrichtung 100 beschrieben.With reference to 5 A concrete example of a mounting operation of components C onto the circuit board B by the component mounter 100 will now be described.

In dem in 5 gezeigten Beispiel wird zunächst als Montagevorgang von Bauelementen C einer ersten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B (normaler Montagevorgang) für die ersten zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) ein Montagevorgang der Bauelemente C auf die Leiterplatte B durchgeführt. In diesem Fall werden aus den zwanzig Positionserkennungsmarken F, die den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der ersten Reihe entsprechen, an denen die Montage dieser Bauelemente C durchgeführt wird, die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Die als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F werden dann durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 werden dann die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur der zehn Montagepositionen der ersten Reihe an den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der ersten Reihe montiert. Es sei angenommen, dass aufgrund eines Fehlers wie etwa eines Ansaugfehlers an zwei Montagepositionen (in 5 an der dritten und siebten Montageposition von links in der ersten Reihe) keine Bauelemente C montiert werden konnten.in the in 5 shown example, an assembly process of the components C on the circuit board B is first carried out as an assembly process of components C of a first suction group on the circuit board B (normal assembly process) for the first ten assembly positions (individual circuit boards B1). In this case, out of the twenty position identification marks F corresponding to the ten mounting positions (single boards B1) of the first row on which the mounting of these components C is performed, the two most distant position identification marks F are determined as position identification marks F to be used as shooting objects for serve the circuit board accommodating portion 5. The position recognition marks F determined as objects to be picked up are then picked up by the board pick-up section 5 . Then, based on the result of picking up the two position detection marks F by the board receiving section 5, the components C are mounted on the ten mounting positions (single boards B1) of the first row while performing correction of the ten mounting positions of the first row. Suppose that due to a failure such as suction failure at two mounting positions (in 5 at the third and seventh mounting position from the left in the first row) no components C could be mounted.

Nun wird als Montagevorgang von Bauelementen C einer zweiten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B (normaler Montagevorgang) für die zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der zweiten Reihe ein Montagevorgang der Bauelemente C auf die Leiterplatte B durchgeführt. In diesem Fall werden aus den zwanzig Positionserkennungsmarken F, die den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der zweiten Reihe entsprechen, an denen die Montage dieser Bauelemente C durchgeführt wird, die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Die als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F werden dann durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 werden dann die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur der zehn Montagepositionen der zweiten Reihe an den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der zweiten Reihe montiert.Now, as a mounting process of components C of a second suction group on the circuit board B (normal mounting process) for the ten mounting positions (single circuit boards B1) of the second row, a mounting process of the components C on the circuit board B is performed. In this case, from among the twenty position identification marks F corresponding to the ten mounting positions (single boards B1) of the second row on which the mounting of these components C is performed, the two most distant position identification marks F are determined as position identification marks F to be used as shooting objects for serve the circuit board accommodating portion 5. The position recognition marks F determined as objects to be picked up are then picked up by the board pick-up section 5 . Then, based on the result of picking up the two position detection marks F by the board receiving section 5, the components C are mounted on the ten mounting positions (single boards B1) of the second row while performing correction of the ten mounting positions of the second row.

Nun wird als Montagevorgang von Bauelementen C einer dritten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B (normaler Montagevorgang) für die zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der dritten Reihe ein Montagevorgang der Bauelemente C auf die Leiterplatte B durchgeführt. In diesem Fall werden aus den zwanzig Positionserkennungsmarken F, die den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der dritten Reihe entsprechen, an denen die Montage dieser Bauelemente C durchgeführt wird, die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Die als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F werden dann durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 werden dann die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur der zehn Montagepositionen der dritten Reihe an den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der dritten Reihe montiert.Now, as a mounting process of components C of a third suction group on the circuit board B (normal mounting process) for the ten mounting positions (single circuit boards B1) of the third row, a mounting process of the components C on the circuit board B is performed. In this case, from among the twenty position identification marks F corresponding to the ten mounting positions (single boards B1) of the third row on which the mounting of these components C is performed, the two most distant position identification marks F are determined as position identification marks F to be used as shooting objects for serve the circuit board accommodating portion 5. The position recognition marks F determined as objects to be picked up are then picked up by the board pick-up section 5 . Then, based on the result of picking up the two position detection marks F by the board receiving section 5, the components C are mounted on the ten mounting positions (single boards B1) of the third row while performing correction of the ten mounting positions of the third row.

Nun wird als Montagevorgang von Bauelementen C einer vierten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B (normaler Montagevorgang) für die zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der vierten Reihe ein Montagevorgang der Bauelemente C auf die Leiterplatte B durchgeführt. In diesem Fall werden aus den zwanzig Positionserkennungsmarken F, die den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der vierten Reihe entsprechen, an denen die Montage dieser Bauelemente C durchgeführt wird, die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Die als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F werden dann durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 werden dann die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur der zehn Montagepositionen der vierten Reihe an den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der vierten Reihe montiert. Es sei angenommen, dass aufgrund eines Fehlers wie etwa eines Ansaugfehlers an einer Montageposition (in 5 an der neunten Montageposition der vierten Reihe) kein Bauelement C montiert werden konnte.Now, as a mounting operation of components C of a fourth suction group onto the circuit board B (normal mounting operation) for the ten mounting positions (single circuit boards B1) of the fourth row, a mounting operation of the components C onto the circuit board B is performed. In this case, from among the twenty position identification marks F corresponding to the ten mounting positions (single boards B1) of the fourth row on which the mounting of these components C is performed, the two most distant position identification marks F are determined as position identification marks F to be used as shooting objects for serve the circuit board accommodating portion 5. The position recognition marks F determined as objects to be picked up are then picked up by the board pick-up section 5 . Then, based on the result of picking up the two position detection marks F by the board receiving section 5, the components C are mounted on the ten mounting positions (single boards B1) of the fourth row while performing correction of the ten mounting positions of the fourth row. Suppose that due to an error such as a suction error at a mounting position (in 5 at the ninth mounting position of the fourth row) no component C could be mounted.

Als Montagevorgang von Bauelementen C einer fünften Ansauggruppe auf der Leiterplatte B (Montageneuversuchsvorgang) wird dann an den zwei Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1), an denen bei dem Montagevorgang von Bauelementen C der ersten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B aufgrund des Fehlers keine Montage von Bauelementen C durchgeführt wurde, also an der dritten und der siebten Montageposition von links in der ersten Reihe, ein Montagevorgang von Bauelementen C auf die Leiterplatte B durchgeführt. In diesem Fall werden aus den vier Positionserkennungsmarken F, die den zwei Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1), an denen die Montage dieser Bauelemente C durchgeführt wird, nämlich der dritten und der siebten Montageposition von links in der ersten Reihe, entsprechen, die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Die als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F werden dann durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 werden dann die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur von zwei Montagepositionen, nämlich der dritten und der siebten Montageposition von links in der ersten Reihe, an den zwei Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1), nämlich an der dritten und der siebten Montageposition von links in der ersten Reihe, montiert.Then, as the mounting process of components C of a fifth suction group on the circuit board B (mounting retry process), at the two mounting positions (single circuit boards B1) at which the mounting process of components C of the first suction group on the circuit board B no assembly of components C was carried out due to the error, ie at the third and the seventh assembly position from the left in the first row, an assembly process of components C on the printed circuit board B was carried out. In this case, of the four position identification marks F corresponding to the two mounting positions (single boards B1) at which the mounting of these components C is performed, namely, the third and seventh mounting positions from the left in the first row, the two become furthest from each other remote position recognition marks F are determined as position recognition marks F serving as pickup objects for the circuit board pickup section 5 . The position recognition marks F determined as objects to be picked up are then picked up by the board pick-up section 5 . Then, based on the result of picking up the two position detection marks F by the board pick-up section 5, the components C are picked up by performing correction of two mounting positions, namely, the third and seventh mounting positions from the left in the first row, at the two mounting positions (single boards B1), namely at the third and the seventh mounting position from the left in the first row.

Als Montagevorgang von Bauelementen C einer sechsten Ansauggruppe auf der Leiterplatte B (Montageneuversuchsvorgang) wird dann an einer Montageposition (Einzelleiterplatte B1), nämlich der neunten Montageposition von links in der vierten Reihe, an der bei dem Montagevorgang von Bauelementen C der vierten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B aufgrund des Fehlers keine Montage von Bauelementen C durchgeführt wurde, ein Montagevorgang von Bauelementen C auf die Leiterplatte B durchgeführt. In diesem Fall werden die zwei Positionserkennungsmarken F, die einer Montageposition (Einzelleiterplatte B1), an der diese Bauelemente C montiert werden, nämlich der neunten Montageposition von links in der vierten Reihe, entspricht, als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Die als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F werden dann durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 werden dann die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur einer Montageposition, nämlich der neunten Montageposition von links in der vierten Reihe, an der Montageposition (Einzelleiterplatte B1) montiert.Then, as a mounting process of components C of a sixth suction group on the circuit board B (mounting retry process), at a mounting position (single circuit board B1), namely the ninth mounting position from the left in the fourth row, at which in the mounting process of components C of the fourth suction group on the circuit board B no mounting of components C was carried out due to the error, a mounting operation of components C on the circuit board B was carried out. In this case, the two position identification marks F corresponding to a mounting position (single board B1) on which these components C are mounted, namely the ninth mounting position from the left in the fourth row, are determined as position identification marks F to be picked up as objects for the board accommodating section 5 serve. The position recognition marks F determined as objects to be picked up are then picked up by the board pick-up section 5 . Then, based on the result of picking up the two position detection marks F by the board pick-up section 5, the components C are mounted at the mounting position (single board B1) by performing correction of a mounting position, namely the ninth mounting position from the left in the fourth row.

Der Montageneuversuchsvorgang von Bauelementen C auf der Leiterplatte B an zwei Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1), nämlich der dritten und der siebten Montageposition von links in der ersten Reihe, und einer Montageposition, nämlich der neunten Montageposition von links in der vierten Reihe, kann auch innerhalb einer einzigen Ansauggruppe durchgeführt werden. In diesem Fall werden aus den sechs Positionserkennungsmarken F, die den drei Montagepositionen, nämlich der dritten und der siebten Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der ersten Reihe und der neunten Montageposition von links in der vierten Reihe, entsprechen, die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen.The mounting retry operation of components C on the board B at two mounting positions (single boards B1), namely, the third and seventh mounting positions from the left in the first row, and one mounting position, namely, the ninth mounting position from the left in the fourth row, can also be performed within one be carried out in a single intake group. In this case, of the six position identification marks F corresponding to the three mounting positions, namely, the third and seventh mounting positions (single board B1) from the left in the first row and the ninth mounting position from the left in the fourth row, become the two furthest from each other remote position recognition marks F are determined as position recognition marks F serving as pickup objects for the circuit board pickup section 5 .

Statt den Montageneuversuchsvorgang nach Abschluss aller normalen Montagevorgänge durchzuführen, ist es auch möglich, ihn mit der Ansauggruppe durchzuführen, die auf die Ansauggruppe folgt, bei der während des normalen Montagevorgangs aufgrund eines Fehlers keine Montage von Bauelementen C durchgeführt wurde.Instead of performing the assembly retry operation after completing all normal assembly operations, it is also possible to perform it on the intake group subsequent to the intake group on which assembly of components C was not performed due to error during the normal assembly operation.

Bauelementmontageverarbeitungcomponent assembly processing

Als Nächstes erfolgt unter Bezugnahme auf 7 anhand eines Ablaufdiagramms eine Beschreibung einer Bauelementmontageverarbeitung durch die Bauelementmontagevorrichtung 100 der ersten Ausführungsform. Die einzelnen Verarbeitungen im Ablaufdiagramm werden durch den Steuerabschnitt 12 ausgeführt.Next, with reference to 7 A description of a component mounting processing by the component mounter 100 of the first embodiment will be given with a flowchart. Each processing in the flowchart is executed by the control section 12 .

Wie in 7 gezeigt, wird zunächst in Schritt S1 eine Leiterplatte B herantransportiert.As in 7 shown, a printed circuit board B is first transported in step S1.

Dann wird in Schritt S2 eine Ansauggruppe bestimmt.Then, in step S2, an intake group is determined.

Dann werden in Schritt S3 die Bauelemente C der Ansauggruppe durch die Ansaugdüsen der Montageköpfe 3a angesaugt.Then, in step S3, the components C of the suction group are sucked by the suction nozzles of the mounting heads 3a.

Sodann werden in Schritt S4 die durch die Ansaugdüsen der Montageköpfe 3a angesaugten Bauelemente C mittels des fixierten Aufnahmeabschnitts 9 aufgenommen. Auch wird in Schritt S4 auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der Bauelemente C durch den fixierten Aufnahmeabschnitt 9 der Zustand der durch die Ansaugdüsen der Montageköpfe 3a angesaugten Bauelemente C erkannt.Then, in step S4, the components C sucked by the suction nozzles of the mounting heads 3a are picked up by the fixed pickup portion 9. FIG. Also, in step S4, based on the result of pickup of the components C by the fixed pickup section 9, the state of the components C sucked by the suction nozzles of the mounting heads 3a is recognized.

Dann wird in Schritt S5 eine Markierungserkennungsverarbeitung durchgeführt. In der Markierungserkennungsverarbeitung werden die in 8 gezeigten Verarbeitungen der Schritte S11 bis S15 durchgeführt.Then, in step S5, mark detection processing is performed. In the marker detection processing, the in 8th shown processings of steps S11 to S15 are performed.

Konkret werden, wie in 8 gezeigt, in Schritt S11 die zwei in der Ansauggruppe am weitesten voneinander entfernten unbestückten Montagepositionen (unbestückten Stellen) extrahiert (erfasst). Im Beispiel der ersten Ansauggruppe von 5 werden beispielsweise von den zehn unbestückten Montagepositionen (unbestückten Stellen) in der ersten Reihe die erste und die zehnte unbestückte Montageposition (unbestückte Stelle) von links extrahiert (erfasst).Be specific, as in 8th shown, in step S11, the two most distant unmounted mounting positions (unmounted spots) in the suction group are extracted (detected). In the example of the first intake group from 5 For example, from the ten unassembled mounting positions (vacancies) in the first row, the first and tenth unassembled mounting positions (vacancies) from the left are extracted (detected).

Dann werden in Schritt S12 von den Positionserkennungsmarken F, die den am weitesten voneinander entfernten unbestückten Montagepositionen in der Ansauggruppe entsprechen, die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F extrahiert (erfasst). In dem Beispiel der ersten Ansauggruppe von 5 werden beispielsweise von den vier Positionserkennungsmarken F, die der ersten und der zehnten unbestückten Montageposition von links entsprechen, die am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F extrahiert (erfasst).Then, in step S12, from among the position recognition marks F corresponding to the most distant unassembled mounting positions in the suction group, the two most distant position recognition marks F are extracted (detected). In the example of the first intake group of 5 For example, of the four position identification marks F corresponding to the first and tenth unassembled mounting positions from the left, the position identification marks F that are farthest from each other are extracted (detected).

In einem Fall wie dem Beispiel der sechsten Ansauggruppe von 5, in dem in der Ansauggruppe nur eine unbestückte Montageposition vorhanden ist, kann anstelle der Verarbeitungen von Schritt S11 und S12 eine Verarbeitung durchgeführt werden, bei der die der einen unbestückten Montageposition entsprechenden zwei Positionserkennungsmarken F extrahiert (erfasst) werden.In a case like the example of the sixth intake group of 5 , in which there is only one unmounted mounting position in the suction group, instead of the processings of steps S11 and S12, processing in which the two position detection marks F corresponding to one unmounted mounting position are extracted (detected) may be performed.

Dann wird in Schritt S13 die erste Positionserkennungsmarke F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auch wird in Schritt S13 auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der ersten Positionserkennungsmarke F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 die Positionserkennungsmarke F erkannt.Then, the first position detection mark F is received by the board receiving section 5 in step S13. Also in step S13, based on the result of picking up the first position identification mark F by the board pick-up section 5, the position identification mark F is recognized.

Dann wird in Schritt S14 die zweite Positionserkennungsmarke F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auch wird in Schritt S14 auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zweiten Positionserkennungsmarke F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 die Positionserkennungsmarke F erkannt.Then, the second position detection mark F is received by the board receiving section 5 in step S14. Also in step S14, based on the result of picking up the second position identification mark F by the board pick-up section 5, the position identification mark F is recognized.

In Schritt S15 wird auf Grundlage des Erkennungsergebnisses der zwei Positionserkennungsmarken F ein Korrekturmaß der Montageposition ermittelt und gemäß dem ermittelten Korrekturmaß eine Korrektur der Montageposition durchgeführt. Dann endet die Markierungserkennungsverarbeitung und es erfolgt ein Übergang zu Schritt S6 von 7.In step S15, a correction amount of the mounting position is determined based on the detection result of the two position detection marks F, and a correction of the mounting position is carried out according to the determined correction amount. Then, the mark detection processing ends, and step S6 of FIG 7 .

Wie in 7 gezeigt, wird dann in Schritt S7 beurteilt, ob die Montage aller Bauelemente C auf die Leiterplatte B abgeschlossen wurde. Wenn geurteilt wird, dass die Montage aller Bauelemente C auf die Leiterplatte B noch nicht abgeschlossen wurde, erfolgt ein Übergang zu Schritt S2. Dann werden die Verarbeitungen von Schritt S2 bis S6 wiederholt. Auf diese Weise werden der normale Montagevorgang und der Montageneuversuchsvorgang durchgeführt. Wenn keine Nichtbestückung aufgrund eines Fehlers vorliegt, wird der Montageneuversuchsvorgang nicht durchgeführt. Wenn geurteilt wird, dass die Montage aller Bauelemente C auf die Leiterplatte B abgeschlossen wurde, erfolgt ein Übergang zu Schritt S8.As in 7 shown, it is then judged in step S7 whether the mounting of all the components C onto the circuit board B has been completed. If it is judged that the mounting of all the components C on the circuit board B has not yet been completed, step S2 is advanced to. Then, the processings from steps S2 to S6 are repeated. In this way, the normal mounting process and the mounting retry process are performed. If there is no non-mounting due to an error, the mounting retry operation is not performed. When it is judged that the mounting of all the components C onto the circuit board B has been completed, step S8 is advanced to.

In Schritt S8 wird die mit Bauelementen C bestückte Leiterplatte B abtransportiert. Anschließend endet die Bauelementmontageverarbeitung.In step S8, the printed circuit board B populated with components C is transported away. Thereafter, the component mounting processing ends.

Markierungserkennungsverarbeitungmarker detection processing

Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf 9 ein ausführliches Ablaufdiagramm der Markierungserkennungsverarbeitung aus Schritt S5 beschrieben. Die einzelnen Verarbeitungen im Ablaufdiagramm werden durch den Steuerabschnitt 12 ausgeführt.Next, with reference to 9 a detailed flowchart of the marker detection processing of step S5 is described. Each processing in the flowchart is executed by the control section 12 .

Wie in 9 gezeigt, werden zunächst in Schritt S21 die Montageköpfe 3a in der Ansauggruppe (die Montageköpfe 3a, die ein Bauelement C halten) extrahiert (erfasst). In dem Beispiel der ersten Ansauggruppe von 5 werden als die Montageköpfe 3a in der Ansauggruppe beispielsweise zehn Montageköpfe 3a extrahiert (erfasst).As in 9 1, first in step S21, the mounting heads 3a in the suction group (the mounting heads 3a holding a component C) are extracted (detected). In the example of the first intake group of 5 For example, ten mounting heads 3a are extracted (detected) as the mounting heads 3a in the suction group.

Dann wird in Schritt S22 eine Initialisierung der Koordinaten durchgeführt. In Schritt S22 wird die Initialisierung der Koordinaten durchgeführt, indem die registrierte Koordinate des linken Endes auf +∞ eingestellt und die registrierte Koordinate des rechten Endes auf - ∞ eingestellt wird.Then, in step S22, initialization of the coordinates is performed. In step S22, the initialization of the coordinates is performed by setting the registered coordinate of the left end to +∞ and setting the registered coordinate of the right end to -∞.

Dann beginnt in Schritt S23 eine Kopfschleifenverarbeitung. Bei der Kopfschleifenverarbeitung wird die Verarbeitung innerhalb der Kopfschleifen mit einer Häufigkeit wiederholt, die der Anzahl der in Schritt S21 extrahierten Montageköpfe 3a entspricht. Da zum Beispiel in Schritt S21 zehn Montageköpfe 3a extrahiert wurden, wird die Verarbeitung innerhalb der Kopfschleifen zehn Mal wiederholt.Then, in step S23, head loop processing starts. In the head loop processing, the processing within the head loops is repeated a number of times corresponding to the number of mounting heads 3a extracted in step S21. For example, since ten mounting heads 3a were extracted in step S21, the processing within the head loops is repeated ten times.

In der Kopfschleifenverarbeitung wird zunächst in Schritt S24 beurteilt, ob die Montagekoordinate des Montagekopfs 3a kleiner als die registrierte Koordinate des linken Endes ist. Wenn geurteilt wird, dass die Montagekoordinate des Montagekopfs 3a kleiner als die registrierte Koordinate des linken Endes ist, erfolgt ein Übergang zu Schritt S25.In the head loop processing, first in step S24, it is judged whether the mounting coordinate of the mounting head 3a is smaller than the registered coordinate of the left end. When it is judged that the mounting coordinate of the mounting head 3a is smaller than the registered coordinate of the left end, step S25 is advanced to.

Dann erfolgt in Schritt S25 eine Aktualisierung auf die mit der registrierten Koordinate des linken Endes verglichene Montagekoordinate, und es erfolgt ein Übergang zu Schritt S26.Then, in step S25, it is updated to the mounting coordinate compared with the registered coordinate of the left end, and proceeds to step S26.

Wenn in Schritt S24 geurteilt wird, dass die Montagekoordinate des Montagekopfs 3a nicht kleiner als die registrierte Koordinate des linken Endes ist, wird die registrierte Koordinate des linken Endes nicht aktualisiert, und es erfolgt ein Übergang zu Schritt S26.If it is judged in step S24 that the mounting coordinate of the mounting head 3a is not smaller than the registered coordinate of the left end, the registered coordinate of the left end is not updated, and a transition to step S26 is made.

In Schritt S26 wird dann beurteilt, ob die Montagekoordinate des Montagekopfs 3a größer als die registrierte Koordinate des rechten Endes ist. Wenn geurteilt wird, dass die Montagekoordinate des Montagekopfs 3a größer als die registrierte Koordinate des rechten Endes ist, erfolgt ein Übergang zu Schritt S27.Then, in step S26, it is judged whether the mounting coordinate of the mounting head 3a is larger than the registered coordinate of the right end. When it is judged that the mounting coordinate of the mounting head 3a is larger than the registered coordinate of the right end, step S27 is advanced to.

Dann erfolgt in Schritt S27 eine Aktualisierung auf die mit der registrierten Koordinate des rechten Endes verglichene Montagekoordinate, und es erfolgt ein Übergang zur nächsten Schleife oder zu Schritt S28.Then, in step S27, it is updated to the mounting coordinate compared with the registered coordinate of the right end, and proceeds to the next loop or to step S28.

Wenn in Schritt S26 geurteilt wird, dass die Montagekoordinate des Montagekopfs 3a nicht größer als die registrierte Koordinate des rechten Endes ist, wird die registrierte Koordinate des rechten Endes nicht aktualisiert, und es erfolgt ein Übergang zur nächsten Schleife oder zu Schritt S28.If it is judged in step S26 that the mounting coordinate of the mounting head 3a is not greater than the registered coordinate of the right end, the registered coordinate of the right end is not updated and it proceeds to the next loop or to step S28.

Konkret erfolgt ein Übergang zur nächsten Schleife, wenn die Verarbeitung innerhalb der Kopfschleifen noch nicht mit einer Häufigkeit wiederholt wurde, die der Anzahl der in Schritt S21 extrahierten Montageköpfe 3a entspricht. Wenn die Verarbeitung innerhalb der Kopfschleifen mit einer Häufigkeit wiederholt wurde, die der Anzahl der in Schritt S21 extrahierten Montageköpfe 3a entspricht, erfolgt ein Übergang zu Schritt S28.Concretely, when the processing within the head loops has not yet been repeated a number of times corresponding to the number of mounting heads 3a extracted in step S21, a transition is made to the next loop. When the processing within the head loops has been repeated a number of times equal to the number of mounting heads 3a extracted in step S21, step S28 is advanced to.

Durch Wiederholen der Verarbeitungen innerhalb der Kopfschleifen wird letztlich an der registrierten Koordinate des linken Endes die an dem am weitesten links befindlichen Ende liegende Montagekoordinate innerhalb der Ansauggruppe registriert, und an der registrierten Koordinate des rechten Endes wird die an dem am weitesten rechts befindlichen Ende liegende Montagekoordinate innerhalb der Ansauggruppe registriert.Finally, by repeating the processings within the head loops, the registered coordinate of the left end becomes the mounting coordinate at the leftmost end within the suction group, and the registered coordinate of the right end becomes the mounting coordinate at the rightmost end registered within the intake group.

Dann wird in Schritt S28 die Position der Positionserkennungsmarke F der Koordinate des linken Endes ermittelt, die der registrierten Koordinate des linken Endes entspricht.Then, in step S28, the position of the position recognition mark F of the left end coordinate corresponding to the registered left end coordinate is detected.

Dann wird in Schritt S29 die Positionserkennungsmarke F der Koordinate des linken Endes durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auch wird in Schritt S29 auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der Positionserkennungsmarke F der Koordinate des linken Endes durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 die Positionserkennungsmarke F erkannt.Then, the position recognition mark F of the left end coordinate is picked up by the board accommodating portion 5 in step S29. Also in step S29, based on the result of picking up the position identification mark F of the left end coordinate by the board pick-up section 5, the position identification mark F is recognized.

Dann wird in Schritt S30 die Position der Positionserkennungsmarke F der Koordinate des rechten Endes ermittelt, die der registrierten Koordinate des rechten Endes entspricht. Die Verarbeitung von Schritt S30 kann auch vor der Verarbeitung von Schritt S29 durchgeführt werden.Then, in step S30, the position of the position recognition mark F of the right end coordinate corresponding to the registered right end coordinate is detected. The processing of step S30 can also be performed before the processing of step S29.

Dann wird in Schritt S31 die Positionserkennungsmarke F der Koordinate des rechten Endes durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auch wird in Schritt S31 auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der Positionserkennungsmarke F der Koordinate des rechten Endes durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 die Positionserkennungsmarke F erkannt.Then, in step S31, the position recognition mark F of the right end coordinate is picked up by the board accommodating portion 5. FIG. Also, in step S31, based on the result of picking up the position identification mark F of the right end coordinate by the board pick-up section 5, the position identification mark F is recognized.

In Schritt S32 wird auf Grundlage des Erkennungsergebnisses der Positionserkennungsmarken F der Koordinate des linken Endes und der Koordinate des rechten Endes ein Korrekturmaß der Montageposition ermittelt und gemäß dem ermittelten Korrekturmaß eine Korrektur der Montageposition durchgeführt. Dann endet die Markierungserkennungsverarbeitung und es erfolgt ein Übergang zu Schritt S6 von 7. Die anschließende Verarbeitung ist wie oben beschrieben.In step S32, an amount of correction of the mounting position is obtained based on the recognition result of the position recognition marks F of the left end coordinate and the right end coordinate, and correction of the mounting position is performed according to the obtained correction amount. Then, the mark detection processing ends, and step S6 of FIG 7 . Subsequent processing is as described above.

In 9 wurde das Beispiel gezeigt, dass die Positionserkennungsmarke F auf Grundlage der registrierten Koordinate des linken Endes und der registrierten Koordinate des rechten Endes (also des Abstands in Links-rechts-Richtung) bestimmt wird, doch kann die Positionserkennungsmarke F auch auf Grundlage der registrierten Koordinate des oberen Endes und der registrierten Koordinate des unteren Endes (also des Abstands in Oben-unten-Richtung) bestimmt werden. Auch kann die Positionserkennungsmarken F auf Grundlage des Abstands in Schrägrichtung bestimmt werden.In 9 the example that the position recognition mark F is determined based on the registered coordinate of the left end and the registered coordinate of the right end (that is, the distance in the left-right direction) was shown, but the position recognition mark F can also be determined based on the registered coordinate of the upper end and the registered coordinate of the lower end (that is, the distance in the top-bottom direction). Also, the position recognition mark F can be determined based on the distance in the oblique direction.

Wirkung der ersten AusführungsformEffect of the first embodiment

Mit der ersten Ausführungsform können folgende Wirkungen erzielt werden.With the first embodiment, the following effects can be obtained.

Wie oben beschrieben, ist in der ersten Ausführungsform der Steuerabschnitt 12 bereitgestellt, der während der Montage der Bauelemente C auf die Leiterplatte B Positionserkennungsmarken F, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 bestimmt und auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 eine Korrektur der Montageposition durchführt. Auf diese Weise kann die Situation unterbunden werden, dass Positionserkennungsmarken F nicht erkannt werden können, weil die Positionserkennungsmarken F durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt werden. Infolgedessen kann unterbunden werden, dass aufgrund dessen, dass Positionserkennungsmarken F durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt werden, keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente C mehr auf die Leiterplatte B montiert werden können. Indem während der Montage der Bauelemente C auf die Leiterplatte B Positionserkennungsmarken F, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 bestimmt werden, können auch an Positionen, die aufgrund der Montage von Bauelementen C auf der Leiterplatte B verdeckt werden, Positionserkennungsmarken F angeordnet werden, wodurch der Freiheitsgrad bei der Anordnung der Positionserkennungsmarken F erhöht werden kann.As described above, in the first embodiment, the control section 12 is provided which, during mounting of the components C onto the circuit board B, determines position recognition marks F not covered by components C mounted on the circuit board B as pickup objects for the board pickup section 5 and on Basis of the result of recording the as Recording objects specific position detection marks F performs a correction of the mounting position by the circuit board receiving section 5. In this way, the situation in which position identification marks F cannot be recognized because the position identification marks F are covered by components C mounted on the printed circuit board B can be prevented. As a result, correction of the mounting position cannot be performed and components C can no longer be mounted on the circuit board B due to position identification marks F being hidden by components C mounted on the circuit board B can be suppressed. By during the mounting of the components C on the circuit board B position detection marks F, which are not covered by components C mounted on the circuit board B, are determined as recording objects for the circuit board receiving section 5, positions that are due to the mounting of components C on the Circuit board B are covered, position identification marks F are arranged, whereby the degree of freedom in the arrangement of the position identification marks F can be increased.

In der ersten Ausführungsform beinhaltet die Leiterplatte B wie oben beschrieben mehrere Einzelleiterplatten B1, an denen die jeweiligen Positionserkennungsmarken F bereitgestellt sind, wobei der Steuerabschnitt 12 derart ausgestaltet ist, dass er während der Montage der Bauelemente C auf die Leiterplatte B eine Steuerung durchführt, um die als Aufnahmeobjekte dienenden Positionserkennungsmarken F unter denjenigen Positionserkennungsmarken F zu bestimmen, die Einzelleiterplatten B1 entsprechen, die unbestückte Stellen beinhalten. Da auf diese Weise auch an einer Leiterplatte B, bei der es leicht zu einer Verdeckung der Positionserkennungsmarken durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C kommen kann (also einer Leiterplatte B, die mehrere Einzelleiterplatten B1 beinhaltet, an denen jeweils eine Positionserkennungsmarke F bereitgestellt ist), Positionserkennungsmarken F bestimmt werden, die Einzelleiterplatten B1 entsprechen, welche unbestückte Stellen beinhalten, kann unterbunden werden, dass aufgrund dessen, dass Positionserkennungsmarken F durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt werden, keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente C mehr auf die Leiterplatte B montiert werden können. Indem die als Aufnahmeobjekte dienenden Positionserkennungsmarken F unter denjenigen Positionserkennungsmarken F bestimmt werden, die Einzelleiterplatten B1 entsprechen, die unbestückte Stellen beinhalten, lassen sich auf einfache Weise Positionserkennungsmarken F, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 bestimmen.In the first embodiment, as described above, the circuit board B includes a plurality of individual circuit boards B1 on which the respective position identification marks F are provided, and the control section 12 is configured to perform control during mounting of the components C on the circuit board B to to determine serving as recording objects position identification marks F among those position identification marks F, which correspond to individual printed circuit boards B1, which contain unpopulated areas. Since in this way also on a printed circuit board B, in which the position identification marks can easily be covered by components C mounted on the printed circuit board B (i.e. a printed circuit board B that contains several individual printed circuit boards B1, on each of which a position identification mark F is provided) , Position identification marks F are determined, which correspond to individual printed circuit boards B1, which contain unpopulated areas, it can be prevented that due to the fact that position identification marks F are covered by components C mounted on the printed circuit board B, no correction of the mounting position can be carried out and no more components C can be mounted on the circuit board B. By determining the position identification marks F serving as objects to be photographed from among those position identification marks F corresponding to individual circuit boards B1 that contain vacancies, position identification marks F that are not covered by components C mounted on the circuit board B can be easily identified as objects to be photographed for the circuit board accommodating section 5 determine.

In der ersten Ausführungsform ist der Steuerabschnitt 12 außerdem wie oben beschrieben derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um wenigstens während eines Montageneuversuchsvorgangs, bei dem aufgrund eines Fehlers ein erneuter Montagevorgang an einer unbestückten Stelle durchgeführt wird, Positionserkennungsmarken F, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 zu bestimmen. Auf diese Weise kann bei einem Montageneuversuchsvorgang, bei dem es leicht dazu kommt, dass eine Positionserkennungsmarke F durch ein auf der Leiterplatte B montiertes Bauelement C verdeckt ist, unterbunden werden, dass aufgrund dessen, dass Positionserkennungsmarken F durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt werden, keine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden kann und keine Bauelemente C mehr auf die Leiterplatte B montiert werden können.In addition, in the first embodiment, as described above, the control section 12 is configured to perform control so as to detect position detection marks F which are not marked by on the Components C mounted on printed circuit board B are to be determined as receiving objects for the printed circuit board receiving section 5 . In this way, in a mounting retry operation in which a position identification mark F is easily covered by a component C mounted on the circuit board B, it can be suppressed that due to the position identification mark F being covered by components C mounted on the circuit board B are, no correction of the mounting position can be performed and no components C can be mounted on the circuit board B.

Außerdem ist der Steuerabschnitt 12 in der ersten Ausführungsform wie oben beschrieben derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um nicht nur während eines Montageneuversuchsvorgangs, sondern auch während eines normalen Montagevorgangs Positionserkennungsmarken F, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 zu bestimmen. Da auf diese Weise sowohl bei normalen Montagevorgängen als auch bei Montageneuversuchsvorgängen der gleiche Erkennungsvorgang für Positionserkennungsmarken F durchgeführt werden kann, kann gegenüber dem Fall, dass bei normalen Montagevorgängen und bei Montageneuversuchsvorgängen unterschiedliche Erkennungsvorgänge für Positionserkennungsmarken F durchgeführt werden, eine Verkomplizierung des Erkennungsvorgangs der Positionserkennungsmarken F unterbunden werden.Also, in the first embodiment, as described above, the control section 12 is configured to perform control to hide position recognition marks F not covered by components C mounted on the circuit board B not only during a mounting retry operation but also during a normal mounting operation. to be determined as pickup objects for the circuit board pickup section 5 . In this way, since the same detection operation for position identification marks F can be performed in both normal mounting operations and mounting retry operations, the detection operation of position identification marks F can be suppressed from being complicated compared to the case where different detection operations for position identification marks F are performed in normal mounting operations and mounting retry operations become.

In der ersten Ausführungsform ist der Steuerabschnitt 12 außerdem wie oben beschrieben derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um unter mehreren Positionserkennungsmarken F, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, zwei Positionserkennungsmarken F als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 zu bestimmen. Indem somit unter mehreren Positionserkennungsmarken F, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, zwei Positionserkennungsmarken F als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 bestimmt werden, lässt sich auf einfache Weise eine erforderliche Mindestanzahl an Positionserkennungsmarken 5, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 bestimmen.In addition, in the first embodiment, as described above, the control section 12 is configured to perform control to designate two position recognition marks F as pickup objects for the board accommodating section 5 from among a plurality of position identification marks F corresponding to a plurality of vacant locations. By thus determining two position identification marks F from a plurality of position identification marks F, which correspond to several unequipped locations, as recording objects for the printed circuit board receiving section 5, a required minimum number of position identification marks 5 that are not covered by components C mounted on the printed circuit board B can be easily achieved are determined as pickup objects for the circuit board pickup section 5 .

Auch ist der Steuerabschnitt 12 in der ersten Ausführungsform wie oben beschrieben derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um unter den mehreren Positionserkennungsmarken F, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, zwei am weitesten voneinander entfernte Positionserkennungsmarken F als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 zu bestimmen. Da auf diese Weise die Korrektur der Montageposition auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F durchgeführt werden kann, ist es möglich, die Korrektur der Montageposition nicht durch eine extrapolierte Korrektur, bei der für die unbestückten Stellen zwischen den zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F Werte außerhalb des Datenbereichs ermittelt werden, sondern durch interpolierte Korrektur durchzuführen, die genauer als die extrapolierte Korrektur ist und bei der Werte innerhalb des Datenbereichs ermittelt werden. Im Vergleich zu dem Fall, dass andere Positionserkennungsmarken F als die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 bestimmt werden, kann somit die Korrektur der Montageposition mit höherer Genauigkeit durchgeführt werden.Also, in the first embodiment, as described above, the control section 12 is configured to perform control to determine, among the plurality of position identification marks F corresponding to plurality of vacant locations, two most distant position identification marks F as pickup objects for the board accommodation section 5. In this way, since the correction of the mounting position can be performed based on the result of picking up the two most distant position identification marks F, it is possible to perform the correction of the mounting position not by an extrapolated correction in which for the vacant positions between the two am values outside of the data area are determined at the position identification marks F that are furthest apart from one another, but rather to be carried out by interpolated correction, which is more precise than the extrapolated correction and in which values are determined within the data area. Thus, compared to the case where position identification marks F other than the two most distant position identification marks F are determined as pickup objects for the board pickup portion 5, the correction of the mounting position can be performed with higher accuracy.

Zweite AusführungsformSecond embodiment

Unter Bezugnahme auf 1 und 10 bis 12 wird als Nächstes eine zweite Ausführungsform beschrieben. In der zweiten Ausführungsform wird zusätzlich zu den Ausgestaltungen der ersten Ausführungsform ein Beispiel beschrieben, in dem als Aufnahmeobjekte dienende Positionserkennungsmarken außerdem innerhalb eines Vorgabebereichs festgelegt werden. Ausgestaltungen, die gleichartig wie in der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform sind, sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen und ihre ausführliche Beschreibung entfällt.With reference to 1 and 10 until 12 a second embodiment will be described next. In the second embodiment, in addition to the configurations of the first embodiment, an example in which position recognition marks serving as shooting objects are also set within a specified range will be described. Configurations that are similar to the first embodiment described above are given the same reference symbols in the figures and their detailed description is omitted.

Eine Bauelementmontagevorrichtung 200 der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unterscheidet sich von der Bauelementmontagevorrichtung 100 der oben beschriebenen ersten Ausführungsform darin, dass sie, wie in 1 gezeigt, einen Steuerabschnitt 112 aufweist.A component mounter 200 of the second embodiment of the present invention differs from the component mounter 100 of the first embodiment described above in that, as shown in FIG 1 shown has a control portion 112 .

Wie in 10 gezeigt, ist dabei in der zweiten Ausführungsform der Steuerabschnitt 112 derart ausgestaltet, dass er innerhalb eines Vorgabebereichs A, der so festgelegt ist, dass er mehrere Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) beinhaltet, Positionserkennungsmarken F, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 bestimmt und auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 innerhalb des Vorgabebereichs A eine Korrektur der Montageposition durchführt. Der Vorgabebereich A gibt einen Bereich an, in dem eine Korrektur durch dieselben Positionserkennungsmarken F möglich ist (Korrektureinschränkungsbereich). Die Größe des Vorgabebereichs A wird beispielsweise anhand einer Vorgabe eines Benutzers im Voraus bestimmt.As in 10 shown, in the second embodiment, the control section 112 is designed in such a way that within a specified area A, which is defined in such a way that it includes a plurality of mounting positions (single circuit boards B1), position identification marks F that are not covered by components C mounted on the circuit board B are determined as pickup objects for the board accommodating section 5, and based on the result of pickup of the position detection marks F determined as pickup objects by the board accommodating section 5 within the target area A, performs a correction of the mounting position. The default range A indicates a range in which correction by the same position recognition marks F is possible (correction restriction range). The size of the specification area A is determined in advance based on a specification from a user, for example.

Unter Bezugnahme auf 10 wird nun ein konkretes Beispiel für einen Montagevorgang von Bauelementen C auf die Leiterplatte B durch die Bauelementmontagevorrichtung 200 beschrieben.With reference to 10 A concrete example of a mounting operation of components C onto the circuit board B by the component mounter 200 will now be described.

In dem in 10 gezeigten Beispiel wird zunächst als Montagevorgang von Bauelementen C einer ersten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B (normaler Montagevorgang) für die ersten zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) ein Montagevorgang der Bauelemente C auf die Leiterplatte B durchgeführt. In diesem Fall wird ein Vorgabebereich A (linker Vorgabebereich A) festgelegt, der zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) beinhaltet, nämlich fünf Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1), an denen Bauelemente C montiert werden sollen, und zwar eine erste bis fünfte Montageposition von links in der ersten Reihe, und fünf Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1), an denen noch keine Bauelemente C montiert werden sollen, und zwar eine erste bis fünfte Montageposition von links in der zweiten Reihe. Da in dem linken Vorgabebereich A fünf Montagebereiche (Einzelleiterplatten B1), an denen Bauelemente C montiert werden sollen, nämlich die sechste bis zehnte Montageposition von links in der ersten Reihe, nicht enthalten sind, wird gesondert von dem Vorgabebereich A ein weiterer Vorgabebereich A festgelegt. Es wird also ein Vorgabebereich A (rechter Vorgabebereich A) festgelegt, der zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) beinhaltet, nämlich eine sechste bis zehnte Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der ersten Reihe, an denen Bauelemente C montiert werden sollen, und eine sechste bis zehnte Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der zweiten Reihe, an denen noch keine Bauelemente C montiert werden sollen.in the in 10 shown example, an assembly process of the components C on the circuit board B is first carried out as an assembly process of components C of a first suction group on the circuit board B (normal assembly process) for the first ten assembly positions (individual circuit boards B1). In this case, a default area A (left default area A) is defined, which includes ten mounting positions (single circuit boards B1), namely five mounting positions (single circuit boards B1) at which components C are to be mounted, namely a first to fifth mounting position from the left in the first row, and five mounting positions (single circuit boards B1) where no components C are to be mounted, specifically a first to fifth mounting position from the left in the second row. Since the left default area A does not contain five mounting areas (individual printed circuit boards B1) on which components C are to be mounted, namely the sixth to tenth mounting position from the left in the first row, another default area A is defined separately from the default area A. A default area A (right-hand default area A) is thus defined, which includes ten mounting positions (individual printed circuit boards B1), namely a sixth to tenth mounting position (individual printed circuit boards B1) from the left in the first row, in which components C are to be mounted, and a sixth to the tenth mounting position (single printed circuit board B1) from the left in the second row, where no components C are yet to be mounted.

In diesem Fall werden aus den zwanzig Positionserkennungsmarken F, die den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im linken Vorgabebereich A entsprechen, die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Aus den zwanzig Positionserkennungsmarken F, die den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im rechten Vorgabebereich A entsprechen, werden die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Die als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F werden dann durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F im linken Vorgabebereich A durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 werden dann die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur an fünf Montagepositionen im linken Vorgabebereich A, nämlich der ersten bis fünften Montageposition von links in der ersten Reihe, an den fünf Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im linken Vorgabebereich A, nämlich an der ersten bis fünften Montageposition von links in der ersten Reihe, montiert. Auch werden auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F im rechten Vorgabebereich A durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur der sechsten bis zehnten Montageposition von links in der ersten Reihe im rechten Vorgabebereich A an der sechsten bis zehnten Montageposition von links in der ersten Reihe im rechten Vorgabebereich A montiert. An der ersten bis zehnten Montageposition von links in der zweiten Reihe werden keine Bauelemente C montiert.In this case, from the twenty position identification marks F corresponding to the ten mounting positions (single circuit boards B1) in the left specification area A, the two most distant position identification marks F are determined as position identification marks F to be picked up as objects for the circuit board pickup section 5 serve. From the twenty position marks F corresponding to the ten mounting positions (single boards B1) in the right specification area A, the two most distant position marks F are determined as position marks F serving as pickup objects for the board pickup section 5. The position recognition marks F determined as objects to be picked up are then picked up by the board pick-up section 5 . Then, based on the result of picking up the two position detection marks F in the left specification area A by the circuit board receiving section 5, the components C are attached to the five mounting positions (single circuit boards B1) in the left specification area A, namely at the first to fifth mounting positions from the left in the first row. Also, based on the result of picking up the two position detection marks F in the right specification area A by the board receiving section 5, the components C are placed in the sixth to tenth mounting positions from the left by performing correction of the sixth to tenth mounting positions from the left in the first row in the right specification area A installed in the first row in the right specification area A. No components C are mounted on the first to tenth mounting positions from the left in the second row.

Nun wird als Montagevorgang von Bauelementen C einer zweiten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B (normaler Montagevorgang) für die zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der zweiten Reihe ein Montagevorgang der Bauelemente C auf der Leiterplatte B durchgeführt. In diesem Fall wird keine Erkennung (Aufnahme) der Positionserkennungsmarken F durchgeführt, da bei dem Montagevorgang von Bauelementen C der ersten Ansauggruppe auf der Leiterplatte B eine Erkennung (Aufnahme) der Positionserkennungsmarken F durchgeführt wird. Auf Grundlage des bei der Montage der Bauelemente C der ersten Ansauggruppe auf der Leiterplatte B ermittelten Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F im linken Vorgabebereich A durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 werden dann die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur der ersten bis fünften Montageposition von links in der zweiten Reihe im linken Vorgabebereich A an der ersten bis fünften Montageposition von links in der zweiten Reihe im linken Vorgabebereich A montiert. Auch werden auf Grundlage des bei der Montage der Bauelemente C der ersten Ansauggruppe auf der Leiterplatte B ermittelten Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F im rechten Vorgabebereich A durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur an fünf Montagepositionen im linken Vorgabebereich A, nämlich der sechsten bis zehnten Montageposition von links in der zweiten Reihe, an den fünf Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im rechten Vorgabebereich A, nämlich an der sechsten bis zehnten Montageposition von links in der zweiten Reihe, montiert.Now, as a mounting process of components C of a second suction group on the circuit board B (normal mounting process) for the ten mounting positions (single circuit boards B1) of the second row, a mounting process of the components C on the circuit board B is performed. In this case, since recognition (recording) of the position recognition marks F is performed in the mounting process of components C of the first suction group on the circuit board B, recognition (recording) of the position recognition marks F is not performed. Based on the result of the recording of the two position identification marks F in the left specification area A by the circuit board receiving section 5 determined during the assembly of the components C of the first suction group on the circuit board B, the components C are then carried out by carrying out a correction of the first to fifth assembly positions from the left in the second row in the left specification area A at the first to fifth mounting positions from the left in the second row in the left specification area A. Also, based on the result obtained when mounting the components C of the first suction group on the circuit board B, the circuit board receiving section 5 picking up the two position detection marks F in the right specification area A, the components C by performing correction at five mounting positions in the left specification area A, viz the sixth to tenth mounting positions from the left in the second row, to the five mounting positions (single circuit boards B1) in the right specification area A, namely, to the sixth to tenth mounting positions from the left in the second row.

Nun wird als Montagevorgang von Bauelementen C einer dritten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B (normaler Montagevorgang) für die zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der dritten Reihe ein Montagevorgang der Bauelemente C auf die Leiterplatte B durchgeführt. In diesem Fall wird ein Vorgabebereich A (linker Vorgabebereich A) festgelegt, der zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) beinhaltet, nämlich fünf Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1), an denen Bauelemente C montiert werden sollen, und zwar eine erste bis fünfte Montageposition von links in der dritten Reihe, und fünf Montagepositionen (Einzelleiterplatte B1), an denen noch keine Bauelemente C montiert werden sollen, und zwar eine erste bis fünfte Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der vierten Reihe. Es wird auch ein Vorgabebereich A (rechter Vorgabebereich A) festgelegt, der zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) beinhaltet, nämlich fünf Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1), und zwar eine sechste bis zehnte Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der dritten Reihe, an denen Bauelemente C montiert werden sollen, und fünf Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1), an denen noch keine Bauelemente C montiert werden sollen, und zwar eine sechste bis zehnte Montageposition von links in der vierten Reihe.Now, as a mounting process of components C of a third suction group on the circuit board B (normal mounting process) for the ten mounting positions (single circuit boards B1) of the third row, a mounting process of the components C on the circuit board B is performed. In this case, a default area A (left default area A) is defined, which includes ten mounting positions (single circuit boards B1), namely five mounting positions (single circuit boards B1) at which components C are to be mounted, namely a first to fifth mounting position from the left in the third row, and five mounting positions (single circuit board B1) on which no components C are to be mounted, specifically a first to fifth mounting position (single circuit board B1) from the left in the fourth row. A default area A (right default area A) is also defined, which includes ten mounting positions (single circuit boards B1), namely five mounting positions (single circuit boards B1), specifically a sixth to tenth mounting positions (single circuit boards B1) from the left in the third row, at which Components C are to be mounted, and five mounting positions (single printed circuit boards B1) where no components C are to be mounted, specifically a sixth to tenth mounting position from the left in the fourth row.

In diesem Fall werden aus den zwanzig Positionserkennungsmarken F, die den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im linken Vorgabebereich A entsprechen, die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Aus den zwanzig Positionserkennungsmarken F, die den zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im rechten Vorgabebereich A entsprechen, werden die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Die als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F werden dann durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F im linken Vorgabebereich A durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 werden dann die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur von fünf Montagepositionen im linken Vorgabebereich A, nämlich der ersten bis fünften Montageposition von links in der dritten Reihe, an den fünf Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im linken Vorgabebereich A, nämlich an der ersten bis fünften Montageposition von links in der dritten Reihe, montiert. Auch werden auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F im rechten Vorgabebereich A durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur der sechsten bis zehnten Montageposition von links in der dritten Reihe im rechten Vorgabebereich A an der sechsten bis zehnten Montageposition von links in der dritten Reihe im rechten Vorgabebereich A montiert. Dabei werden an der ersten bis zehnten Montageposition von links in der vierten Reihe keine Bauelemente C montiert. Es sei angenommen, dass aufgrund eines Fehlers wie etwa eines Ansaugfehlers an zwei Montagepositionen (in 10 an der dritten und zehnten Montageposition von links in der dritten Reihe) keine Bauelemente C montiert werden konnten.In this case, of the twenty position identification marks F corresponding to the ten mounting positions (single boards B1) in the left specification area A, the two most distant position identification marks F are determined as position identification marks F serving as pickup objects for the board pickup section 5. From the twenty position marks F corresponding to the ten mounting positions (single boards B1) in the right specification area A, the two most distant position marks F are determined as position marks F serving as pickup objects for the board pickup section 5. The position recognition marks F determined as objects to be picked up are then picked up by the board pick-up section 5 . Then, based on the result of picking up the two position detection marks F in the left setting area A by the board pick-up section 5, the components C are mounted by performing correction of five mounting positions in the left setting area A, viz the first to fifth mounting positions from the left in the third row, to the five mounting positions (single circuit boards B1) in the left specification area A, namely, to the first to fifth mounting positions from the left in the third row. Also, based on the result of picking up the two position detection marks F in the right setting area A by the board pick-up section 5, the components C by performing correction of the sixth to tenth mounting positions from the left in the third row in the right setting area A at the sixth to tenth mounting positions from the left mounted in the third row in the right specification area A. In this case, no components C are mounted on the first to tenth mounting positions from the left in the fourth row. Suppose that due to a failure such as suction failure at two mounting positions (in 10 at the third and tenth mounting position from the left in the third row) no components C could be mounted.

Nun wird als Montagevorgang von Bauelementen C einer vierten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B (normaler Montagevorgang) für die zehn Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) der vierten Reihe ein Montagevorgang der Bauelemente C auf die Leiterplatte B durchgeführt. In diesem Fall wird keine Erkennung (Aufnahme) der Positionserkennungsmarken F durchgeführt, da bei dem Montagevorgang von Bauelementen C der dritten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B eine Erkennung (Aufnahme) der Positionserkennungsmarken F durchgeführt wird. Auf Grundlage des bei der Montage der Bauelemente C der dritten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B ermittelten Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F im linken Vorgabebereich A durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 werden dann die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur von fünf Montagepositionen im linken Vorgabebereich A, nämlich der ersten bis fünften Montageposition von links in der vierten Reihe, an fünf Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im linken Vorgabebereich A, nämlich an der ersten bis fünften Montageposition von links in der vierten Reihe, montiert. Auch werden auf Grundlage des bei der Montage der Bauelemente C der dritten Ansauggruppe auf die Leiterplatte B ermittelten Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F im rechten Vorgabebereich A durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur von fünf Montagepositionen im rechten Vorgabebereich A, nämlich der sechsten bis zehnten Montageposition von links in der vierten Reihe, an den fünf Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im rechten Vorgabebereich A, nämlich an der sechsten bis zehnten Montageposition von links in der vierten Reihe, montiert. Es sei angenommen, dass aufgrund eines Fehlers wie etwa eines Ansaugfehlers an zwei Montagepositionen (in 10 an der zweiten und achten Montageposition von links in der vierten Reihe) keine Bauelemente C montiert werden konnten.Now, as a mounting operation of components C of a fourth suction group onto the circuit board B (normal mounting operation) for the ten mounting positions (single circuit boards B1) of the fourth row, a mounting operation of the components C onto the circuit board B is performed. In this case, since recognition (recording) of the position recognition marks F is performed in the mounting process of components C of the third suction group onto the circuit board B, recognition (recording) of the position recognition marks F is not performed. Based on the result of the recording of the two position detection marks F in the left specification area A by the circuit board receiving section 5 determined when the components C of the third suction group were mounted on the circuit board B, the components C are then carried out by carrying out a correction of five mounting positions in the left specification area A, viz the first through fifth mounting positions from the left in the fourth row, at five mounting positions (single circuit boards B1) in the left specification area A, namely, at the first through fifth mounting positions from the left in the fourth row. Also, based on the result obtained when mounting the components C of the third suction group on the circuit board B, the circuit board receiving section 5 picking up the two position detection marks F in the right specification area A, the components C by performing correction of five mounting positions in the right specification area A, viz the sixth to tenth mounting positions from the left in the fourth row, to the five mounting positions (single circuit boards B1) in the right specification area A, namely, to the sixth to tenth mounting positions from the left in the fourth row. Suppose that due to a failure such as suction failure at two mounting positions (in 10 at the second and eighth mounting position from the left in the fourth row) no components C could be mounted.

Als Montagevorgang von Bauelementen C einer fünften Ansauggruppe auf die Leiterplatte B (Montageneuversuchsvorgang) wird dann an den vier Montagepositionen, (Einzelleiterplatten B1), an denen bei dem Montagevorgang von Bauelementen C der dritten und vierten Ansauggruppe aufgrund des Fehlers keine Montage von Bauelementen C durchgeführt wurde, nämlich an der dritten und der zehnten Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der dritten Reihe und an der zweiten und achten Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der vierten Reihe, ein Montagevorgang von Bauelementen C auf die Leiterplatte B durchgeführt. In diesem Fall wird ein Vorgabebereich A (linker Vorgabebereich A) festgelegt, der die zwei Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1), an denen die Bauelemente C montiert werden sollen, nämlich die dritte Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der dritten Reihe und die zweite Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der vierten Reihe, beinhaltet. Da in dem linken Vorgabebereich A zwei Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1), an denen Bauelemente C montiert werden sollen, nämlich die zehnte Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der dritten Reihe und die achte Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der vierten Reihe, nicht enthalten sind, wird gesondert von dem Vorgabebereich A ein weiterer Vorgabebereich A festgelegt. Es wird also ein Vorgabebereich A (rechter Vorgabebereich A) festgelegt, der zwei Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) beinhaltet, an denen Bauelemente C montiert werden sollen, nämlich die zehnte Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der dritten Reihe und die achte Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der vierten Reihe.Then, as the mounting operation of components C of a fifth suction group onto the circuit board B (mounting retry operation), the four mounting positions (single circuit boards B1) where no mounting of components C was performed due to the error in the mounting operation of components C of the third and fourth suction groups , namely, at the third and tenth mounting positions (single circuit board B1) from the left in the third row and at the second and eighth mounting positions (single circuit board B1) from the left in the fourth row, a mounting operation of components C onto the circuit board B is performed. In this case, a default area A (left default area A) is defined that defines the two mounting positions (single circuit boards B1) at which the components C are to be mounted, namely the third mounting position (single circuit board B1) from the left in the third row and the second mounting position (single circuit board B1) from the left in the fourth row. Since in the left specification area A there are two mounting positions (single circuit boards B1) at which components C are to be mounted, namely the tenth mounting position (single circuit board B1) from the left in the third row and the eighth mounting position (single circuit board B1) from the left in the fourth row, are not included, a further specification range A is defined separately from the specification range A. A default area A (right-hand default area A) is defined, which contains two mounting positions (single printed circuit boards B1) on which components C are to be mounted, namely the tenth mounting position (single printed circuit board B1) from the left in the third row and the eighth mounting position (single printed circuit board B1) from the left in the fourth row.

In diesem Fall werden aus den vier Positionserkennungsmarken F, die den zwei Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im linken Vorgabebereich A entsprechen, die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Aus den vier Positionserkennungsmarken F, die den zwei Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im rechten Vorgabebereich A entsprechen, werden die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken F als Positionserkennungsmarken F bestimmt, die als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 dienen. Die als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F werden dann durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 aufgenommen. Auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F im linken Vorgabebereich A durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 werden dann die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur der zwei Montagepositionen im linken Vorgabebereich A, nämlich der dritten Montageposition von links in der dritten Reihe und der zweiten Montageposition von links in der vierten Reihe, an den zwei Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im linken Vorgabebereich A, nämlich an der dritten Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der dritten Reihe und an der zweiten Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der vierten Reihe, montiert. Auch werden auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der zwei Positionserkennungsmarken F im rechten Vorgabebereich A durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 die Bauelemente C unter Durchführung einer Korrektur von zwei Montagepositionen im rechten Vorgabebereich A, nämlich der zehnten Montageposition von links in der dritten Reihe und der achten Montageposition von links in der vierten Reihe, an den zwei Montagepositionen (Einzelleiterplatten B1) im rechten Vorgabebereich A, nämlich an der zehnten Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der dritten Reihe und an der achten Montageposition (Einzelleiterplatte B1) von links in der vierten Reihe, montiert.In this case, of the four position identification marks F corresponding to the two mounting positions (single boards B1) in the left specification area A, the two most distant position identification marks F are determined as position identification marks F serving as pickup objects for the board pickup section 5. From the four position identification marks F corresponding to the two mounting positions (single boards B1) in the right specification area A, the two most distant position identification marks F are determined as position identification marks F serving as pickup objects for the board pickup section 5. The position recognition marks F determined as objects to be picked up are then picked up by the board pick-up section 5 . Based on the result of the Auf After taking the two position detection marks F in the left specification area A by the printed circuit board receiving section 5, the components C are then carried out by correcting the two assembly positions in the left specification area A, namely the third assembly position from the left in the third row and the second assembly position from the left in the fourth row , mounted at the two mounting positions (single circuit boards B1) in the left specification area A, namely at the third mounting position (single circuit board B1) from the left in the third row and at the second mounting position (single circuit board B1) from the left in the fourth row. Also, based on the result of picking up the two position detection marks F in the right specification area A by the circuit board receiving section 5, the components C are mounted by performing correction of two mounting positions in the right specification area A, namely the tenth mounting position from the left in the third row and the eighth mounting position of left in the fourth row, at the two mounting positions (single printed circuit boards B1) in the right-hand specification area A, namely at the tenth mounting position (single printed circuit board B1) from the left in the third row and at the eighth mounting position (single printed circuit board B1) from the left in the fourth row, assembled.

Der Vorgabebereich A wird während des Montagevorgangs der Bauelemente C auf die Leiterplatte B festgelegt. Das Verfahren zum Festlegen des Vorgabebereichs A ist nicht besonders eingeschränkt, doch ist der Steuerabschnitt 12 beispielsweise derart ausgestaltet, dass er, wie in 11 gezeigt, eine Steuerung durchführt, um während der Montage der Bauelemente C auf die Leiterplatte B den Vorgabebereich A so festzulegen, dass er eine Höchstzahl an unbestückten Stellen beinhaltet.The default area A is set during the process of mounting the components C onto the circuit board B. The method for setting the default range A is not particularly limited, but the control section 12 is configured, for example, as shown in FIG 11 shown, performs a control to set the default area A during the mounting of the components C on the circuit board B so that it includes a maximum number of vacant places.

Konkret ist der Steuerabschnitt 112 derart ausgestaltet, dass er zunächst eine Steuerung durchführt, um unbestückte Stellen in der Ansauggruppe zu extrahieren (zu erfassen). Der Steuerabschnitt 112 ist derart ausgestaltet, dass er dann eine Steuerung durchführt, um die Position des Vorgabebereichs A zu erfassen, der die meisten unbestückten Stellen beinhaltet, indem er einen rechteckigen Vorgabebereich A auf die einzelnen extrahierten unbestückten Stellen anwendet. Konkret ist der Steuerabschnitt 112 derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um die Position des Vorgabebereichs A zu erfassen, der die meisten unbestückten Stellen beinhaltet, indem er für die einzelnen unbestückten Stellen die unbestückte Stelle in den vier Ecken des rechteckigen Vorgabebereichs A anordnet.Specifically, the control section 112 is configured to first perform control to extract (detect) vacancies in the intake group. The control section 112 is configured such that it then performs control to detect the position of the target area A including most vacant locations by applying a rectangular target area A to each extracted vacant location. Specifically, the control section 112 is configured to perform control to detect the position of the target area A that includes the most vacant locations by arranging the vacant location in the four corners of the rectangular target area A for each vacant location.

In dem in 11 gezeigten Beispiel werden fünf unbestückte Stellen A bis E extrahiert. In diesem Fall wird zunächst auf die unbestückte Stelle A ein rechteckiger Vorgabebereich A angewandt. Konkret wird die Anzahl der unbestückten Stellen in dem rechteckigen Vorgabebereich A jeweils in einem Zustand erfasst, in dem die unbestückte Stelle A in einer der vier Ecken des rechteckigen Vorgabebereichs A, also rechts unten, links unten, rechts bzw. links oben, angeordnet ist. Wenn bei der unbestückten Stelle A die unbestückte Stelle A in der unteren rechten Ecke des Vorgabebereichs A angeordnet ist, ist die Anzahl der unbestückten Stellen im Vorgabebereich A mit drei am höchsten. Die Anwendungsverarbeitung des rechteckigen Vorgabebereichs A wird ebenso für die unbestückten Stellen B bis E durchgeführt. Wie im Beispiel von 11 gezeigt, ist die Anzahl der unbestückten Stellen in dem rechteckigen Vorgabebereich A mit vier (vier von B bis E) dann am höchsten, wenn die unbestückte Stelle E in der rechten oberen Ecke des rechteckigen Vorgabebereichs A angeordnet ist. Die Position des Vorgabebereichs A, bei dem die unbestückte Stelle E in der rechten oberen Ecke des rechteckigen Vorgabebereichs A angeordnet ist, wird somit als Position des Vorgabebereichs A erfasst, in dem die Höchstzahl an unbestückten Stellen enthalten ist. Für die unbestückte Stelle A wird ein gesonderter Vorgabebereich A festgelegt.in the in 11 In the example shown, five vacant locations A through E are extracted. In this case, a rectangular default area A is first applied to the unpopulated location A. Specifically, the number of vacant locations in the rectangular specification area A is detected in a state in which the vacant location A is located in one of the four corners of the rectangular specification area A, that is, bottom right, bottom left, right, and top left. In the vacant place A, if the vacant place A is located in the lower right corner of the target area A, the number of vacant places in the target area A is three at the highest. The application processing of the rectangular designation area A is also performed for the vacant locations B to E. As in the example of 11 As shown, the number of vacant locations in the rectangular target area A is highest at four (four from B to E) when the vacant location E is located in the upper right corner of the rectangular target area A. Thus, the position of the target area A in which the vacant place E is located in the upper right corner of the rectangular target area A is detected as the position of the target area A in which the maximum number of vacant places is contained. A separate default area A is defined for the unpopulated point A.

Verarbeitung zum Festlegen des VorgabebereichsProcessing to set the default range

Als Nächstes erfolgt unter Bezugnahme auf 12 anhand eines Ablaufdiagramms eine Beschreibung einer Verarbeitung zum Festlegen des Vorgabebereichs durch die Bauelementmontagevorrichtung 200 der zweiten Ausführungsform. Die einzelnen Verarbeitungen im Ablaufdiagramm werden durch den Steuerabschnitt 112 ausgeführt.Next, with reference to 12 A flowchart is used to describe a processing for setting the default range by the component mounter 200 of the second embodiment. Each processing in the flowchart is executed by the control section 112 .

Zunächst werden, wie in 12 gezeigt, in Schritt S41 die unbestückten Montagepositionen (unbestückten Stellen) in der Ansauggruppe extrahiert (erfasst).First, as in 12 shown, the unassembled mounting positions (unassembled places) in the suction group are extracted (detected) in step S41.

Dann wird in Schritt S42 beurteilt, ob unter den extrahierten unbestückten Stellen noch nicht einer Korrekturgruppe zugeteilte Stellen vorhanden sind. Das heißt, es wird in Schritt S42 beurteilt, ob unter den extrahierten unbestückten Stellen Stellen vorhanden sind, für die noch kein Vorgabebereich A festgelegt wurde. Wenn geurteilt wird, dass noch nicht einer Korrekturgruppe zugeteilte Stellen vorhanden sind, erfolgt ein Übergang zu Schritt S43.Then, in step S42, it is judged whether there are any positions not assigned to a correction group among the extracted vacant positions. That is, it is judged in step S42 whether there are any positions for which a target area A has not yet been set among the extracted unequipped positions. If it is judged that there are not yet places allocated to a correction group, step S43 is advanced to.

In Schritt S43 wird an den noch nicht einer Korrekturgruppe zugeteilten Stellen ein Vorgabebereich A derart festgelegt, dass er eine Höchstzahl an unbestückten Stellen beinhaltet. Dann erfolgt ein Übergang zu Schritt S42. Anschließend werden die Verarbeitungen von Schritt S42 und 43 so lange wiederholt, bis unter den extrahierten unbestückten Stellen keine noch nicht einer Korrekturgruppe zugeteilten Stellen mehr vorhanden sind.In step S43, a default range A is set to include a maximum number of vacant positions in the positions not yet assigned to a correction group. Then, a transition is made to step S42. Subsequently, the processings of steps S42 and 43 are repeated until among the extracted vacant positions there are no positions that have not yet been assigned to a correction group.

Wenn in Schritt S42 geurteilt wird, dass keine noch nicht einer Korrekturgruppe zugeteilten Stellen mehr vorhanden sind, wird die Verarbeitung zum Festlegen des Vorgabebereichs beendet.When it is judged in step S42 that there are no more places not assigned to a correction group, the processing for setting the target area is ended.

Die Ausgestaltung der zweiten Ausführungsform entspricht ansonsten derjenigen der ersten Ausführungsform.The design of the second embodiment otherwise corresponds to that of the first embodiment.

Wirkung der zweiten AusführungsformEffect of the second embodiment

Mit der zweiten Ausführungsform können folgende Wirkungen erzielt werden.With the second embodiment, the following effects can be obtained.

In der zweiten Ausführungsform ist der Steuerabschnitt wie oben beschrieben derart ausgestaltet, dass er innerhalb eines Vorgabebereichs A, der so festgelegt ist, dass er mehrere Montagepositionen beinhaltet, Positionserkennungsmarken F, die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente C verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 bestimmt und auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 innerhalb des Vorgabebereichs A eine Korrektur der Montageposition durchführt. Da die als Aufnahmeobjekte dienenden Positionserkennungsmarken F innerhalb des vergleichsweise engen Bereichs des Vorgabebereichs bestimmt werden können, kann auf diese Weise unterbunden werden, dass zu weit voneinander entfernte Positionserkennungsmarken F als Aufnahmeobjekte bestimmt werden. Infolgedessen kann auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme von Positionserkennungsmarken F, die vergleichsweise nah an der Montageposition liegen, die Korrektur der Montageposition mit höherer Genauigkeit durchgeführt werden.In the second embodiment, as described above, the control section is configured such that, within a specified area A set to include a plurality of mounting positions, position detection marks F that are not covered by components C mounted on the circuit board B as objects to be photographed determines the board accommodating section 5 and performs a correction of the mounting position based on the result of the position detection marks F determined as objects to be photographed being picked up by the board accommodating section 5 within the target area A. Since the position identification marks F serving as objects to be photographed can be determined within the comparatively narrow range of the specified range, it can be prevented in this way that position identification marks F that are too far apart from one another are determined as objects to be photographed. As a result, based on the result of picking up position recognition marks F that are comparatively close to the mounting position, the mounting position correction can be performed with higher accuracy.

Gemäß der zweiten Ausführungsform ist der Steuerabschnitt 112 wie oben beschrieben derart ausgestaltet, dass er eine Steuerung durchführt, um während der Montage der Bauelemente C auf die Leiterplatte B den Vorgabebereich A so festzulegen, dass er eine Höchstzahl an unbestückten Stellen beinhaltet. Da auf diese Weise viele unbestückte Stellen in den Vorgabebereich A eingeschlossen werden können, kann auch bei Bereitstellung eines Vorgabebereichs A ein Anstieg der Anzahl der Aufnahmevorgänge der Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt 5 unterbunden werden.As described above, according to the second embodiment, the control section 112 is configured to perform control to set the target area A to include a maximum number of unmounted spots during mounting of the components C onto the circuit board B. In this way, since many vacant locations can be included in the specification area A, even if a specification area A is provided, an increase in the number of times the position identification marks F are picked up by the board accommodating section 5 can be suppressed.

Die Wirkungen der zweiten Ausführungsform entsprechen ansonsten denjenigen der ersten Ausführungsform.The effects of the second embodiment are otherwise the same as those of the first embodiment.

AbwandlungsbeispieleModification examples

Die offenbarten Ausführungsformen sind in jeder Hinsicht als beispielhaft und nicht einschränkend zu verstehen. Der Umfang der vorliegenden Erfindung ist nicht in der vorstehenden Beschreibung der Ausführungsformen, sondern in den Ansprüchen dargelegt und schließt auch alle sinngemäßen Äquivalente der Ansprüche und Änderungen innerhalb der Ansprüche ein.The disclosed embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is set forth not in the foregoing description of the embodiments but in the claims, and also includes all equivalent meanings of the claims and changes within the claims.

Beispielsweise wurde in der ersten und zweiten Ausführungsform das Beispiel gezeigt, dass die vorliegende Erfindung auf eine Bauelementmontagevorrichtung angewandt wird, bei der es sich um einen so genannten Flip-Chip-Bonder handelt, doch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Die vorliegende Erfindung kann auch auf andere Bauelementmontagevorrichtungen als Flip-Chip-Bonder angewandt werden. Beispielsweise kann die vorliegende Erfindung auf eine Bauelementmontagevorrichtung angewandt werden, die Chipbauelemente für die Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte montiert (ein so genannter Oberflächenbestückungsautomat) .For example, in the first and second embodiments, the example that the present invention is applied to a component mounter that is a so-called flip-chip bonder was shown, but the present invention is not limited thereto. The present invention can also be applied to component mounters other than flip-chip bonders. For example, the present invention can be applied to a component mounter that mounts chip components for surface mounting on a circuit board (a so-called surface mount machine).

In der ersten und zweiten Ausführungsform wurde das Beispiel gezeigt, dass je ein Bauelement auf die einzelnen Einzelleiterplatten montiert wird, doch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. In der vorliegenden Erfindung können auch jeweils mehrere Bauelemente auf die einzelnen Einzelleiterplatten montiert werden.In the first and second embodiments, the example that one component is mounted on each individual circuit board was shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a plurality of components can also be mounted on the individual individual printed circuit boards.

In der ersten und zweiten Ausführungsform wurde das Beispiel gezeigt, dass eine Steuerung durchgeführt wird, um nicht nur während eines Montageneuversuchsvorgangs, sondern auch während eines normalen Montagevorgangs Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt zu bestimmen, doch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. In der vorliegenden Erfindung kann auch eine Steuerung durchgeführt werden, um nur bei einem Montageneuversuchsvorgang Positionserkennungsmarken, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt zu bestimmen.In the first and second embodiments, the example was shown that control is performed to designate position recognition marks not hidden by components mounted on the circuit board as shooting objects for the shooting section not only during a mounting retry operation but also during a normal mounting operation , but the present invention is not limited thereto. In the present invention, control can also be performed to designate position recognition marks, which are not hidden by components mounted on the circuit board, as shooting objects for the shooting section only in a mounting retry operation.

In der ersten und zweiten Ausführungsform wurde das Beispiel gezeigt, dass von mehreren Positionserkennungsmarken, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, zwei Positionserkennungsmarken als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt werden, doch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. In der vorliegenden Erfindung können von mehreren Positionserkennungsmarken, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, auch eine oder drei oder mehr Positionserkennungsmarken als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt werden.In the first and second embodiments, the example that two position recognition marks are designated as shooting objects for the shooting section out of a plurality of position markings corresponding to a plurality of vacant locations was shown, but the present invention is not limited thereto. In the present invention, of a plurality of position identification marks, the plurality of unknown stückten bodies correspond, one or three or more position identification marks are determined as recording objects for the recording section.

In der ersten und zweiten Ausführungsform wurde das Beispiel gezeigt, dass von mehreren Positionserkennungsmarken, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, zwei am weitesten voneinander entfernte Positionserkennungsmarken als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt werden, doch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. In der vorliegenden Erfindung können von mehreren Positionserkennungsmarken, die mehreren unbestückten Stellen entsprechen, auch andere Positionserkennungsmarken als die zwei am weitesten voneinander entfernten Positionserkennungsmarken als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt werden.In the first and second embodiments, the example that two most distant position recognition marks are determined as shooting objects for the shooting section out of a plurality of position markings corresponding to a plurality of vacant places was shown, but the present invention is not limited thereto. In the present invention, of a plurality of position identification marks corresponding to a plurality of vacant locations, position identification marks other than the two position identification marks farthest from each other can also be designated as shooting objects for the shooting section.

In der ersten und zweiten Ausführungsform wurde das Beispiel gezeigt, dass es sich um eine Leiterplatte handelt, die mehrere Einzelleiterplatten beinhaltet, doch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. In der vorliegenden Erfindung kann es sich auch um eine Leiterplatte wie etwa eine LED-Platine handeln, auf der wiederholt mehrere gleiche Bauelemente montiert werden. In diesem Fall können jeweilige elektrische Schaltungsmuster der mehreren Bauelemente, die auf der Platine bereitgestellt sind, als Positionserkennungsmarken verwendet werden. In diesem Fall können während der Montage der Bauelemente auf der Leiterplatte als Positionserkennungsmarken dienende elektrische Schaltungsmuster, die nicht durch auf der Leiterplatte montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Aufnahmeabschnitt bestimmt werden, und auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten als Positionserkennungsmarken dienenden elektrischen Schaltungsmuster durch den Aufnahmeabschnitt kann eine Korrektur der Montageposition durchgeführt werden.In the first and second embodiments, the example was shown that it is a circuit board including a plurality of individual circuit boards, but the present invention is not limited thereto. In the present invention, it can also be a circuit board such as an LED board on which a plurality of the same components are repeatedly mounted. In this case, respective electric circuit patterns of the plurality of components provided on the board can be used as position identification marks. In this case, during the mounting of the components on the circuit board, electric circuit patterns serving as position identification marks, which are not hidden by components mounted on the circuit board, can be determined as pickup objects for the pickup section, and based on the result of pickup of the pickup objects determined as position identification marks serving electrical circuit pattern by the receiving portion, a correction of the mounting position can be performed.

Auch wenn die Platine eine Platine mit mehreren Einzelplatinen ist, können die elektrischen Schaltungsmuster als Positionserkennungsmarken verwendet werden. Auch wenn es sich bei der Leiterplatte um einen Leadframe handelt, kann die Form des Leadframes als Positionserkennungsmarke verwendet werden.Even if the circuit board is a circuit board with a plurality of individual circuit boards, the electrical circuit patterns can be used as position identification marks. Even if the printed circuit board is a leadframe, the shape of the leadframe can be used as a position identification mark.

In der zweiten Ausführungsform wurde das Beispiel gezeigt, dass mittels des Vorgabebereichs eine Einschränkung auf einen Bereich erfolgt, in dem eine Korrektur anhand der gleichen Positionserkennungsmarke möglich ist, doch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Wenn beispielsweise mehrere Leiterplatten über einen Kopplungsabschnitt aneinander gekoppelt sind, kann auch eine Einschränkung bereitgestellt sein, nach der keine über den Kopplungsabschnitt hinausgehenden Positionserkennungsmarken für die Korrektur verwendet werden. In einem in 13 gezeigten Abwandlungsbeispiel handelt es sich bei der Leiterplatte B beispielsweise um einen Leadframe, bei dem mehrere (drei) Einzelleiterplatten B2 an trennbaren Kopplungsabschnitten B21 aneinander gekoppelt sind, an denen ein perforationslinienförmiger Schlitz gebildet ist. Die einzelnen Einzelleiterplatten B2 beinhalten jeweils mehrere Montagepositionen. In diesem Fall werden innerhalb eines Vorgabebereichs A1, der so festgelegt ist, dass er die mehreren Montagepositionen der Einzelleiterplatte B2 beinhaltet, Positionserkennungsmarken (elektrische Schaltungsmuster oder dergleichen), die nicht durch auf der Leiterplatte B montierte Bauelemente verdeckt sind, als Aufnahmeobjekte für den Leiterplattenaufnahmeabschnitt bestimmt, und auf Grundlage des Ergebnisses der Aufnahme der als Aufnahmeobjekte bestimmten Positionserkennungsmarken F durch den Leiterplattenaufnahmeabschnitt wird eine Korrektur der Montageposition innerhalb des Vorgabebereichs A1 durchführt. Positionserkennungsmarken, die über die Kopplungsabschnitte B21 hinausgehen, an denen der perforationsförmige Schlitz gebildet ist, werden somit nicht zur Korrektur verwendet, und es werden stattdessen die Positionserkennungsmarken innerhalb des Vorgabebereichs A1 verwendet, der nicht über die Kopplungsabschnitte B21 hinausgeht.In the second embodiment, the example that the default range is restricted to a range where correction is possible using the same position identification mark was shown, but the present invention is not limited to this. For example, when a plurality of circuit boards are coupled to each other via a coupling portion, a restriction may also be provided that no position detection marks beyond the coupling portion are used for correction. in a 13 In the modification example shown, circuit board B is, for example, a leadframe in which several (three) individual circuit boards B2 are coupled to one another at separable coupling sections B21, on which a slot in the form of a perforation line is formed. The individual individual printed circuit boards B2 each contain a number of assembly positions. In this case, within a specification area A1 set to include the multiple mounting positions of the single circuit board B2, position recognition marks (electric circuit patterns or the like) that are not hidden by components mounted on the circuit board B are determined as pickup objects for the board pickup section , and based on the result of picking up the position recognition marks F determined as pick-up objects by the board pick-up section, correction of the mounting position within the target area A1 is performed. Thus, position identification marks exceeding the coupling portions B21 where the perforation-shaped slit is formed are not used for correction, and the position identification marks within the target area A1 not exceeding the coupling portions B21 are used instead.

In der oben beschriebenen Ausführungsform wurden die Steuerverarbeitungen der Einfachheit halber anhand von antriebsbezogenen Abläufen beschrieben, wobei Steuerverarbeitungen der Reihe nach gemäß einem Verarbeitungsablauf durchgeführt werden, doch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Die Steuerverarbeitungen können auch in ereignisbezogenen Verarbeitungen durchgeführt werden, bei denen die Verarbeitungen ereignisweise ausgeführt werden. In diesem Fall kann sowohl eine ausschließlich ereignisbezogene Verarbeitung als auch eine Kombination aus ereignisbezogener und ablaufbezogener Verarbeitung durchgeführt werden.In the embodiment described above, for the sake of simplicity, the control processings were described in terms of driving-related flows in which control processings are sequentially performed according to a processing flow, but the present invention is not limited thereto. The control processing can also be performed in event-related processing in which the processing is performed on an event-by-event basis. In this case, either exclusively event-related processing or a combination of event-related and process-related processing can be carried out.

BezugszeichenlisteReference List

3a3a: Montagekopfmounting head
55: Leiterplattenaufnahmeabschnitt (Aufnahmeabschnitt)Circuit board accommodating section (accommodating section)
12, 11212, 112: Steuerabschnittcontrol section
100, 200100, 200: Bauelementmontagevorrichtungcomponent mounting device
A, A1A, A1: Vorgabebereichdefault range
BB: Leiterplattecircuit board
B1, B2B1, B2: Einzelleiterplattesingle circuit board
CC: Bauelementcomponent
Ff: Positionserkennungsmarkeposition tag

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

JP 4220288B [0002, 0003, 0004, 0005]

Claims

Component mounting apparatus comprising: a mounting head that mounts components on a printed circuit board, a capturing section capturing images of position identification marks provided on the circuit board, and a control section which, during mounting of the components on the circuit board, determines position identification marks which are not covered by components mounted on the circuit board as pickup objects for the pickup section and, based on the result of pickup of the position identification marks determined as pickup objects by the pickup section, corrects the mounting position performs.

Component mounting device according to claim 1 , wherein the printed circuit board includes a plurality of individual printed circuit boards on which the respective position identification marks are provided, wherein the control section is configured such that, during the mounting of the components on the printed circuit board, it carries out control in order to determine the position identification marks serving as shooting objects from among those position identification marks which Correspond to individual circuit boards that contain unpopulated areas.

Component mounting device according to claim 1 or 2 wherein the control section is configured to perform control to select position identification marks, which are not covered by components mounted on the circuit board, as objects to be photographed at least during a mounting retry operation in which a mounting operation is performed again at an unassembled place due to an error to be determined for the recording section.

Component mounting device according to claim 3 wherein the control section is configured to perform control to designate position recognition marks not covered by components mounted on the circuit board as shooting objects for the shooting section not only during a mounting retry operation but also during a normal mounting operation.

Component mounting device according to one of Claims 1 until 4 wherein the control section is configured to perform control to designate two position recognition marks as shooting objects for the shooting section from among a plurality of position recognition marks corresponding to a plurality of vacant locations.

Component mounting device according to claim 5 wherein the control section is configured to perform control to determine, among the plurality of position identification marks corresponding to a plurality of vacant locations, two most distant position identification marks as pickup objects for the pickup section.

Component mounting device according to one of Claims 1 until 6 , wherein the control section is configured to determine position recognition marks, which are not covered by components mounted on the circuit board, as shooting objects for the shooting section, within a default range that is set to include a plurality of mounting positions, and based on the result of the Recording of the position identification marks determined as recording objects by the recording section carries out a correction of the mounting position within the specified range.

Component mounting device according to claim 7 wherein the control section is configured to perform control to set the target range to include a maximum number of unmounted spots during mounting of the components on the circuit board.

Component assembly method comprising: mounting components on a printed circuit board, capturing images of position identification marks provided on the circuit board and during mounting of the components on the circuit board, determining position identification marks which are not hidden by components mounted on the circuit board as objects to be photographed, and performing correction of the mounting position based on the result of photographing the position identification marks determined as objects to be photographed.

component assembly method claim 9 wherein the printed circuit board includes a plurality of component circuit boards on which the respective position identification marks are provided, wherein performing the correction of the mounting position during the mounting of the components onto the circuit board includes determining the position identification marks serving as shooting objects from among those position identification marks corresponding to component circuit boards containing unassembled places .