DE10392623T5 - Drucksensoranordnung - Google Patents
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Abstract
Drucksensor-Anordnung
mit:
– einem länglichen Drucksensor mit einem proximalen Verbindungs-Ende und einem distalen Druckerfassungs-Ende;
– einem Sensor-Montageblock mit einer ersten Seite, einer gegenüberliegenden zweiten Seite und einer Öffnung, die sich dazwischen erstreckt, wobei sich der längliche Drucksensor durch die Öffnung erstreckt;
– einer Dichtung zwischen dem Montageblock und dem länglichen Drucksensor, und
– einem Schutzbauteil, dass die Dichtung und wenigstens Teile des länglichen Drucksensors bedeckt, um eine Korrosion der Verbindungsstelle auf Grund des Kontakts mit korrodierend wirkendem Material zu verhindern und das gestaltet ist, um einen ausgeübten Druck auf den Drucksensor zu übertragen.
– einem länglichen Drucksensor mit einem proximalen Verbindungs-Ende und einem distalen Druckerfassungs-Ende;
– einem Sensor-Montageblock mit einer ersten Seite, einer gegenüberliegenden zweiten Seite und einer Öffnung, die sich dazwischen erstreckt, wobei sich der längliche Drucksensor durch die Öffnung erstreckt;
– einer Dichtung zwischen dem Montageblock und dem länglichen Drucksensor, und
– einem Schutzbauteil, dass die Dichtung und wenigstens Teile des länglichen Drucksensors bedeckt, um eine Korrosion der Verbindungsstelle auf Grund des Kontakts mit korrodierend wirkendem Material zu verhindern und das gestaltet ist, um einen ausgeübten Druck auf den Drucksensor zu übertragen.
Description
- Hintergrund der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung betrifft Drucksensoren. Insbesondere betrifft die Erfindung Drucksensoren, die in einer korrodierend wirkenden Umgebung angewendet werden.
- Drucksensoren werden verwendet, um den Druck der Verfahrens-Fluide zu messen, die in großtechnischen Verfahren genutzt werden. Der gemessene Druck wird verwendet, um den Vorgang des großtechnischen Verfahrens zu überwachen und/oder zu steuern.
- Das Verfahrens-Fluid, das durch den Drucksensor erfasst wird, kann in einigen Beispielen korrodierend wirken oder anderweitig eine höchst reine Umgebung erfordern. Eine Verfahrensweise, solche Installationsanforderungen anzugehen, ist es, den Drucksensor mittels einer Isolationsmembran vom Verfahrens-Fluid zu trennen. Eine Ölfüllung verbindet den Drucksensor mit der Isolationsmembran, so dass der auf die Membran ausgeübte Druck auf den Drucksensor ausgeübt wird. Diese Isolations-Verfahrensweise kann jedoch Fehler in die Druckmessungen einbringen.
- In der Technik sind verschiedene Ausführungen von Drucksensoren bekannt. Eine Art von Drucksensor ist aus einem länglichen, im Wesentlichen spröden Material ausgebildet. Der Sensor selbst kann aus einem korrosionsbeständigen Material wie Saphir hergestellt sein. Beispiele dieser Art von Drucksensor werden in US-A-5 637 802, erteilt am 10. Juni 1997; US-A-6 079 276, erteilt am 27. Juni 2000; US-A-6 082 199, erteilt am 4. Juli 2000; US-A-6 089 097, er teilt am 18. Juli 2000; US-Aktenzeichen 09/478 434, eingereicht am 6. Januar 2000; US-Aktenzeichen 09/478 383, eingereicht am 6. Januar 2000; US-Aktenzeichen 09/477 689, eingereicht am 6. Januar 2000; US-Aktenzeichen 09/603 640, eingereicht am 26. Juni 2000; US-Aktenzeichen 09/755 346, eingereicht am 5. Januar 2001 und US-Aktenzeichen 09/978 311, eingereicht am 15. Oktober 2001 gezeigt und beschrieben.
- In einigen Ausführungsbeispielen jedoch kann die Verbindungsstelle oder Dichtung, die verwendet wird, um den länglichen Drucksensor mit dem Montageaufbau zu verbinden, durch bestimmte Arten eines Verfahrens-Fluids korrodieren oder Ursprung von Verunreinigungen in höchst reinen Verfahrens-Fluiden sein.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Eine Drucksensor-Anordnung weist einen länglichen Drucksensor und einen Sensor-Montageblock auf. Der längliche Drucksensor erstreckt sich durch eine Öffnung im Montageblock, wobei eine Dichtung zwischen dem Montageblock und dem länglichen Drucksensor bereitgestellt wird. Ein Schutzbauteil bedeckt die Dichtung und wenigstens Teile des länglichen Drucksensors, um zu verhindern, dass die Verbindungsstelle mit dem Verfahrens-Fluid in Kontakt kommt.
- In einem Ausführungsbeispiel wird der Drucksensor in einer länglichen Umhüllung gelagert, die im Allgemeinen der Form des Drucksensors entspricht. Ein Verdichtungsmaterial bzw. Verpackungs- bzw. Füllmaterial zwischen der Umhüllung und dem Drucksensor ist so gestaltet, dass ein auf die Umhüllung ausgeübter Druck auf den Drucksensor übertragen wird.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Es zeigen:
-
1A eine perspektivische Seitenansicht einer Drucksensor-Anordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung; -
1B eine seitliche Draufsicht der Drucksensor-Anordnung von1A ; -
1C eine perspektivische Vorderansicht der Drucksensor-Anordnung von1A ; -
2A und2B perspektivische Ansichten der Drucksensor-Anordnung entsprechend weiteren Ausführungsbeispielen; -
3A eine seitliche Querschnittsansicht eines Drucksensors mit einem Schutzbauteil entsprechend der Erfindung, die durch eine Umhüllung ausgebildet ist; -
3B und3C perspektivische und Draufsichten eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, und -
4 eine seitliche Querschnittsansicht eines Überträgers, die eine Drucksensor-Anordnung von1A –1C ,2A ,2B oder3A –3C aufweist. - Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
- Drucksensoren werden bei der Verfahrensüberwachung und der Verfahrenssteuerung verwendet, um das Verfahren zu überwachen bzw./oder zu steuern. Verschiedene großtechnische Verfahren erfordern eine äußerst hohe Reinheit für alle benetzten Materialien (d.h. Materialien, die dem Verfahrens-Fluid ausgesetzt sind). Zum Beispiel erfordern einige Verfahrensschritte, die in der Halbleiterindustrie angewandt werden, für die Verfahrens-Fluide Bearbeitungs-Verfahren von äußerst hoher Reinheit. Die Halbleiterindustrie folgt Vorschriften, die durch die SEMI (Semiconductor Equipment and Materials Institute Inc.) für eine Material-Bearbeitung mit äußerst hoher Reinheit dargelegt wurden. Diese Richtlinien legen akzeptable Materialien und Oberflächenbedingungen für jene Bauteile dar, die direkt mit den Verfahrensmedien in Verbindung stehen. Es gibt andere Normen und Industriezweige, die Praktiken von äußerst hoher Reinheit erfordern.
- Viele Industriezweige, die Praktiken mit äußerst hoher Reinheit zur Bearbeitung des Verfahrens-Fluids erfordern, neigen dazu, sich gegen die Einführung neuer Materialien oder Oberflächen in das Verfahren zu sträuben. Der Einsatz neuer Materialien erfordert ein langes Zertifizierungs- und Erprobungsverfahren. Nach der Zertifizierung muss die Industrie eine Vertrauensebene entwickeln, dass das neue Material oder die Oberfläche dem Verfahren keine Verunreinigungen beifügt. Damit kann es unmöglich sein, oder es kann eine längere Zeitdauer in Anspruch nehmen, neue Materialien in die Verfahren mit äußerst hoher Reinheit einzuführen.
- Im Allgemeinen haben Druckübertrager, die gegenwärtig verwendet werden, um Drücke in Verfahren mit äußerst hoher Reinheit zu messen, in ihren Druckmessungen Fehler. Eine Fehlerquelle ist die Forderung, dass der Drucksensor die Praktiken mit äußerst hoher Reinheit erfüllt. Dies kann die Einführung einer Isolationsmembran erfordern, die den Drucksensor vom Verfahrens-Fluid physisch isoliert. Eine weitere Fehlerquelle beruht einfach auf der Konfiguration und den Eigenschaften des Drucksensors. Die vorliegende Erfindung stellt eine Verfahrensweise für die Anwendung sehr genauer, länglicher Drucksensoren in Verfahren mit äußerst hoher Reinheit bereit.
-
1A ist eine perspektivische Seitenansicht;1B ist eine seitliche Draufsicht, und1C ist eine perspektivische Vorderansicht einer länglichen Drucksensor-Anordnung100 entsprechend einem Ausführungsbeispiel der vorlie genden Erfindung. Die Drucksensor-Anordnung100 weist den Drucksensor102 auf. Der Drucksensor102 ist ein sehr genauer Drucksensor und kann ein sprödes Material wie Saphir umfassen. Der Drucksensor102 wird in US-A-5 637 802, erteilt am 10. Juni 1997, US-A-6 079 276, erteilt am 27. Juni 2000; US-A-6 082 199, erteilt am 4. Juli 2000; US-A-6 089 097, erteilt am 18. Juli 2000 und US-Aktenzeichen 09/978 311, eingereicht am 15. Oktober 2001 erörtert. - Der Sensor-Montageblock
104 hat eine erste Seite106 und eine gegenüberliegende zweite Seite108 mit einer sich dadurch erstreckende Öffnung110 . Der längliche Drucksensor102 erstreckt sich durch die Öffnung110 zwischen den Seiten106 und108 . Eine Dichtung (oder Verbindungsstelle)112 dichtet die Grenzfläche zwischen dem Sensor102 und dem Montageblock104 ab. Die Dichtung112 kann zum Beispiel eine Schweißung oder eine Hartlötstelle (Gold-Germanium, Lötmetalle, Klebstoffe usw.) aufweisen. - Diese Art von Sensor-Konfiguration bietet genaue Messungen, in einigen Fällen eine Genauigkeit, die um Größenordnungen höher ist, als bei Verfahrensweisen nach dem Stand der Technik. Der Sensor
102 weist im Wesentlichen zwei Wafer aus sprödem Material auf, die zusammengeschweißt wurden, um eine auf Kapazität basierende, absolute Druck-Erfassungsvorrichtung zu erzeugen, die bei Drücken bis zu 3000 psi arbeiten kann. Eine dünne Metallschicht, wie Chrom, kann entlang der gesamten Länge des Sensors102 zum Beispiel durch Sputtern aufgebracht werden. Das Chrom stellt eine Abschirmung gegen Streukapazität und elektrische Störungen bereit. Über dem Chrom kann eine Nickelschicht aufgebracht und zum Verbinden des Sensors verwendet werden, wenn der Sensor in einem Montageblock angebracht wird. - Eine Schwierigkeit bei der Anwendung dieser Sensor-Konfiguration ist das Montieren des Sensors
102 in einigen Arten von Haltekonstruktionen, wie dem Montageblock104 , so dass er mit dem Verfahren verbunden werden kann. Alle Materialien, die dem Verfahren ausgesetzt sind, sollten für Anwendungen mit einer äußerst hohen Reinheit akzeptabel sein. Beispiele der Materialien umfassen vakuumgeschmolzenen, austenitischen, rostfreien Stahl, Chrom und Nickel, alle mit einer elektrolytisch polierten Oberflächen-Endbehandlung. Zusätzlich können auch Perfluorelastomere/Fluorpolymere in einer Form von hoher Reinheit verwendet werden. - Entsprechend einem Ausführungsbeispiel der Erfindung bedeckt ein Schutzbauteil (d.h. eine Umhüllung oder Beschichtung)
120 den länglichen Drucksensor102 und die Dichtung112 . Das Schutzbauteil120 isoliert den Drucksensor102 und die Dichtung112 vom Verfahrens-Fluid123 . Das Bauteil120 kann mittels beliebiger, geeigneter Verfahren angebracht werden. Unten werden verschiedene Beispiele dargelegt. - Bei Betrieb spricht ein distales Ende
130 des Drucksensors102 auf den ausgeübten Druck an. Elektrische Kontakte132 , die auf einem proximalen Ende134 des Drucksensors102 gelagert sind, stellen einen Ausgang bereit, der für den ausgeübten Druck repräsentativ ist. Zum Beispiel können in dem distalen Ende130 kapazitive Platten gelagert sein. Die Kapazität kann durch die Kontakte132 gemessen werden und bezieht sich auf die Durchbiegung der kapazitiven Platten und damit auf den ausgeübten Druck. - Das Schutzbauteil
120 befindet sich in Kontakt mit einem unter Druck stehenden Fluid und biegt sich in einer Weise durch, so dass der durch das unter Druck stehende Fluid ausgeübte Druck auf den Drucksensor102 übertragen wird. Das Schutzbauteil120 kann mittels einer beliebigen, geeigneten Verfahrensweise hergestellt werden und ist vorzugsweise so konfiguriert, dass der ausgeübte Druck genau und wiederholbar auf den Drucksensor102 übertragen wird, während es den erforderlichen Praktiken bei Verfahren mit äußerst hoher Reinheit entspricht. Unten werden eine Reihe von Beispielkonfigurationen und Herstellungsverfahren dargelegt. In allgemeiner Hinsicht ist die Erfindung jedoch nicht auf diese speziellen Ausführungsbeispiele beschränkt. - In einem Ausführungsbeispiel bildet das Schutzbauteil
120 eine Beschichtung und wird durch das Formen eines größeren Stücks eines formbaren Materials, wie einem Kunststoff, über den Sensor102 und wenigstens einen Teil des Montageblocks104 angefertigt. Eine Alternative ist es, ein Formungsverfahren zu verwenden, das Hochdruck-Formungsverfahren nutzt, um eine sehr dünne Beschichtung zu erhalten. Alternativ wird ein Formstück als ein dicker Körper ausgebildet, wobei dann das Formstück einem Material-Entfernungsverfahren, wie einem Bearbeitungsverfahren, ausgesetzt wird. Das Schutzbauteil120 ist dünn genug, um zu ermöglichen, dass der ausgeübte Druck auf den Sensor102 übertragen wird. Es kann ein beliebiger, geeigneter, formbarer Kunststoff einschließlich Polytetrafluorethylen (PTFE) verwendet werden. Der hohe Young'sche Elastizitätsmodul des Sensors102 minimiert jede Einwirkung auf Grund der schützenden Beschichtung aus Kunststoff. - In einem weiteren, in der perspektivischen Ansicht von
1C veranschaulichten Ausführungsbeispiel weist das Schutzbauteil120 eine Metallschicht auf, die über den Sensor102 geformt wird. Das Material sollte bei einer Temperatur geformt werden, die niedriger ist als die Temperatur, die den Sensor102 beschädigen könnte. Es könnte zum Beispiel eine Magnesiumlegierung verwendet werden. Die übergeformte Schicht120 muss über dem Erfassungsteil des Sensors102 relativ dünn sein, so dass der Sensor auf kleine Druckgefälle, ungeachtet des Materials, das für das übergeformte Metall verwendet wurde, reagieren kann. Alle benetzten Ober flächen können vorzugsweise mit rostfreiem Stahl oder einer Chromschicht galvanisch beschichtet und dann elektrolytisch poliert werden. -
2A ist eine perspektivische Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels der Sensor-Anordnung100 , in der das Schutzbauteil138 eine flexible Umhüllung/Beschichtung umfasst, die den Drucksensor102 aufnimmt. Die Beschichtung/Umhüllung138 weist eine dünne Schicht aus flexiblem Material auf und bildet eine "Tasche", die den Sensor102 aufnimmt. An das offene Ende142 der Umhüllung/Beschichtung138 wird ein Vakuum angelegt, so dass deren Profil den Sensor102 berührt und sich eng daran anpasst. Die Beschichtung/Umhüllung kann zum Beispiel PTFE (Polytetrafluorethylen), PFA (Perfluoroalkoxy), PVC (Polyvinylchlorid), PEEK (Polyetheretherketone) oder PET (Polyethylenterephthalat) umfassen. Die Beschichtung/Umhüllung138 kann durch eine beliebige, geeignete Verfahrensweise, die thermische, Thermoschall- oder Klebeverfahrensweisen aufweisen, abgedichtet werden. - In einem weiteren, in
2B veranschaulichten Ausführungsbeispiel weist das Schutzbauteil139 ein flexibles Metall auf, wie eine dünne Schicht aus einer Metallfolie, die um den Sensor102 an der Naht verschweißt ist. Die Metallfolie sollte aus einem Material sein, das in Verfahren mit äußerst hoher Reinheit akzeptiert wird und das ausreicht, um den ausgeübten Druck auf den Drucksensor zu übertragen. Vorzugsweise wird ein Zwischenmaterial, wie das oben im vorherigen Ausführungsbeispiel beschriebene Verdichtungsmaterial, als eine Verbindung zwischen der schützenden Metallfolie139 und dem Drucksensor102 verwendet. Vorzugsweise müsste das Nahtschweißverfahren hermetisch sein, wobei die benetzten Oberflächen elektrolytisch poliert werden müssten. Beispiele von Materialien für die Metallfolie sind die 300 Serie rost freien Stahl, Nickel-Chrom-Legierung, Hastalloy, Elgiloy. Die Schweißungen können vorzugsweise durch elektronische Laserstrahlen oder als eine Widerstandsschweißung ausgebildet sein. Im Ausführungsbeispiel von2B wird das Schutzbauteil139 mit dem Montageblock104 zum Beispiel durch eine Verbindungsstelle wie eine Schweißung verbunden. -
3A ist eine seitliche Querschnittsansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, in der ein Schutzbauteil160 durch ein dünnes Rohr ausgebildet ist, in dem der Sensor102 angeordnet wird. Das Schutzbauteil160 ist durch eine Umhüllung aus einem Material ausgebildet, das in den Vorschriften für Verfahren mit einer äußerst hohen Reinheit akzeptiert werden kann. Zum Beispiel kann ein Metallrohr verwendet werden. Beispiele sind die 300 Serie rostfreien Stahl. Das Schutzbauteil160 entspricht im Allgemeinen der Form des Sensors102 . - Um jeden Raum zwischen der schützenden Beschichtung
160 und dem Sensor102 auszufüllen, kann ein optionales Verpackungsmaterial bzw. Füllmaterial162 verwendet werden. Das Verpackungsmaterial162 kann zum Beispiel reines Aluminiumoxid-Pulver aufweisen. Während der Herstellung kann das Pulver in Form von Schlamm bzw. Brei verwendet werden, wobei eine Zentrifuge genutzt wird, um den Schlamm in die Öffnung des Schutzbauteils160 zu zwängen. Um das Verpackungsmaterial162 in der schützenden Beschichtung160 zu halten und den Sensor102 darin zu sichern, wird eine Kappe164 verwendet. Die Kappe164 kann zum Beispiel eine Schicht aus Epoxydharz oder Tieftemperaturglas sein und wird auch als Feuchtigkeits-Sperrschicht wirken, wenn es gewünscht wird. - In einem weiteren Beispiel kann eine geringe Menge eines Bindemittels im Verpackungsmaterial
162 verwendet werden, damit das Verpackungsmaterial beim Sintern aushärtet. Zum Beispiel kann zum Verfestigen des Verpackungsmaterials162 ein Glaspulver verwendet werden, das bei ausreichend niedrigen Temperaturen sintert oder fließt. - Ein weiteres Beispiel des Verpackungsmaterials
162 beinhaltet ein Metallpulver, das entweder in einem verdichteten Zustand oder gesintert verwendet wird. Das Metallpulver kann geschmort oder gelötet werden, um die schützende Beschichtung160 dauerhaft abzudichten. In allen Ausführungsbeispielen stellt das Verpackungsmaterial eine Verbindung zwischen dem schützenden Bauteil160 und dem Sensor102 bereit, ohne auf den Sensor eine Montagebelastung zu übertragen. Durch das Sintern oder Aufschmelzen des Verpackungsmaterials kann eine Verschlechterung des Leistungsverhaltens auf Grund der Verschiebung des Verpackungsmaterials reduziert werden. - Im Ausführungsbeispiel von
3 ist das Schutzbauteil160 mit dem Montageblock104 durch zum Beispiel eine Verbindungsstelle166 verbunden. Die Verbindungsstelle kann eine Schweißung aufweisen. Das Schweißverfahren sollte hermetisch sein und sollte aus einem Material sein, das für äußerst reine Installationen geeignet ist. Die benetzten Flächen werden dann elektrolytisch poliert. -
3B ist eine perspektivische Ansicht und3C eine Draufsicht einer Alternative des Ausführungsbeispiels von3A , in der das Schutzbauteil die Form eines Metallrohrs annimmt, das an einem Ende zugeschweißt und dann am Mittelabschnitt gestaucht wird, um sich dem Sensor102 anzupassen. Wie in3B und3C veranschaulicht wird, erstreckt sich der gestauchte Teil entlang der distalen Länge des Sensors102 , wodurch das Schutzbauteil161 abgeflacht wird und sich der Form des Sensors102 anpasst. Das proximale Ende des Metallrohrs ist jedoch nicht gestaucht und hat einen im Allgemeinen kreisförmigen Querschnitt, der an den Montageblock104 geschweißt wird. Wie oben beschrieben wur de, wird zwischen das gestauchte Rohr und dem Sensor vorzugsweise ein Verpackungsmaterial als ein Mittel eingeführt oder angeordnet, um den Druck von dem benetzten, gestauchten Rohr zum Sensor zu übertragen. -
4 zeigt einen Differenzial-Drucküberträger200 , der Drucksensor-Anordnungen202A ,202B mit Schutzschichten entsprechend der Erfindung aufweist. Der Überträger200 weist ein Überträger-Gehäuse204 , ein Sensor-Gehäuse206 und einen Flansch208 auf. Das Sensor-Gehäuse206 weist Drucksensor-Anordnungen202A und202B auf, die den absoluten Druck P1 bzw. den absoluten Druck P2 des Verfahrens-Fluids messen. Das Überträger-Gehäuse204 weist ein Überträger(I/O)-Schaltungssystem210 auf, das Informationen bezüglich der Drücke P1 und P2 über eine zweiadrige Verfahrens-Steuerschleife, wie einer 4–20 mA Stromschleife212 sendet. Die Leiterplatte214 verbindet die Sensor-Leiterplatte216 mit den Sensoren202A und202B und empfängt elektrische Signale bezüglich der Drücke P1 und P2. Das Schaltungssystem an der Sensor-Leiterplatte216 digitalisiert und verarbeitet diese Signale und überträgt die Druckinformationen an das Überträger-Schaltungssystem210 über den Datenbus220 . - Die vorliegende Erfindung stellt eine Drucksensor-Anordnung bereit, die einen sehr genauen Drucksensor in einer Form nutzt, die für Verfahren mit äußerst hoher Reinheit akzeptierbar ist. Es wird ein Schutzbauteil verwendet, um Flächen abzudecken, die nicht mit der Verfahrensweise der Verfahren mit äußerst hoher Reinheit vereinbar sind, wie das Abdecken einer Verbindungsstelle, die einen Drucksensor aus einem spröden Material mit einem Montageblock verbindet. Das Schutzbauteil ist so gestaltet, dass es den Druck zum Drucksensor übertragen kann, während es verhindert, dass die Verbindungsstelle mit dem Verfahrens-Fluid in Kontakt kommt. Das Schutzbauteil kann aus einem dafür geeigneten Material sein und in einer Weise verarbeitet sein, dass es für Industriezweige akzeptabel ist, die Verfahren mit äußerst hoher Reinheit nutzen.
- Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezug auf die bevorzugten Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, wird der Fachmann erkennen, dass Änderungen in der Form und in Einzelheiten vorgenommen werden können, ohne vom Geist und vom Umfang der Erfindung abzuweichen. In verschiedenen Ausführungsformen können zum Beispiel andere Arten von Beschichtungsmaterial oder Verfahrensweisen genutzt werden. Ferner können verschiedene Verfahrensweisen, die verwendet wurden, um das Schutzbauteil herzustellen, variiert werden, wie es zum Beispiel die Form des Schutzbauteils kann. In einigen Ausführungsformen sind, obwohl sich die Abbildungen und die Erörterung hier auf einen länglichen Drucksensor beziehen, andere Konfigurationen des Drucksensors vom Umfang der Erfindung umfaßt. Ähnlich dazu ist in einigen Ausführungsformen die vorliegende Erfindung nicht auf einen Drucksensor aus einem spröden Material beschränkt. Andere Verpackungsmaterialien weisen Keramik-Pulver (leitend oder nicht leitend), das die Hysterese und Kriechfehler reduziert, oder dielektrische Pulver, wie Glas oder SiO2, auf.
- Zusammenfassung
- Eine Drucksensor-Anordnung (
100 ) weist einen länglichen Drucksensor (102 ) auf, der an einem Sensor-Montageblock (104 ) angebracht ist. Ein Schutzbauteil (120 ) bedeckt den länglichen Drucksensor (102 ), um zu verhindern, dass der Drucksensor mit dem Verfahrens-Fluid in Kontakt kommt.
Claims (19)
- Drucksensor-Anordnung mit: – einem länglichen Drucksensor mit einem proximalen Verbindungs-Ende und einem distalen Druckerfassungs-Ende; – einem Sensor-Montageblock mit einer ersten Seite, einer gegenüberliegenden zweiten Seite und einer Öffnung, die sich dazwischen erstreckt, wobei sich der längliche Drucksensor durch die Öffnung erstreckt; – einer Dichtung zwischen dem Montageblock und dem länglichen Drucksensor, und – einem Schutzbauteil, dass die Dichtung und wenigstens Teile des länglichen Drucksensors bedeckt, um eine Korrosion der Verbindungsstelle auf Grund des Kontakts mit korrodierend wirkendem Material zu verhindern und das gestaltet ist, um einen ausgeübten Druck auf den Drucksensor zu übertragen.
- Drucksensor-Anordnung mit: – einem korrosionsbeständigen Montageblock; – einem länglichen Drucksensor, wobei der Drucksensor ein proximales Verbindungs-Ende und ein distales Druckerfassungs-Ende hat; – einer länglichen Umhüllung aus einem korrosionsbeständigen Material, das an einem proximalen Ende offen und an einem distalen Ende geschlossen ist und das den länglichen Drucksensor darin lagert, wobei die Umhüllung im Allgemeinen einer Form des Drucksensors entspricht; – einem Verpackungsmaterial zwischen der Umhüllung und dem Drucksensorsensor, das so gestaltet ist, dass ein auf die Umhüllung ausgeübter Druck auf den Drucksensor übertragen wird, und – einer Verbindungsstelle, die die längliche Umhüllung mit dem Montageblock verbindet, wobei die Verbindungsstelle aus einem korrosionsbeständigen Material besteht.
- Erfindung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Schutzbauteil oder die Umhüllung ein geformtes Material aufweist.
- Erfindung nach Anspruch 3, wobei das geformte Material so bearbeitet wird, dass es dem länglichen Drucksensor entspricht.
- Erfindung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Schutzbauteil oder die Umhüllung Polytetrafluorethylen (PTFE) aufweist.
- Erfindung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Schutzbauteil oder die Umhüllung eine Metallfolie aufweist.
- Erfindung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Schutzbauteil oder die Umhüllung eine übergeformte Metallschicht aufweist.
- Erfindung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Schutzbauteil oder die Umhüllung ein Material aufweist, das aus einer Gruppe von Materialien ausgewählt wird, die Me tall, PTFE, Polyethylene, Polypropylene, Nickel- und Chromlegierungen und Hastalloy aufweist.
- Erfindung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Schutzbauteil oder die Umhüllung eine galvanisch beschichtete Metallschicht über dem Schutzbauteil aufweist.
- Erfindung nach Anspruch 1 mit Verpackungsmaterial zwischen der Umhüllung und dem länglichen Drucksensor.
- Erfindung nach Anspruch 1 oder 2 mit einer Schweißung, die die Schutzbauteil-Umhüllung mit dem Sensor-Montageblock verbindet.
- Erfindung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Schutzbauteil-Umhüllung mit einem Vakuum abgedichtet ist.
- Erfindung nach Anspruch 2 oder 10, wobei das Verpackungsmaterial ein Metallpulver aufweist.
- Erfindung nach Anspruch 2 oder 10, wobei sich das Verpackungsmaterial in einem verdichteten Zustand befindet.
- Erfindung nach Anspruch 2 oder 10, wobei das Verpackungsmaterial gesintert ist.
- Erfindung nach Anspruch 2 oder 10 mit einer Kappe, die so gestaltet ist, dass sie das Verpackungsmaterial in der Umhüllung abdichtet.
- Erfindung nach Anspruch 2 oder 10, wobei das Verpackungsmaterial ein Bindemittel aufweist.
- Erfindung nach Anspruch 2 oder 10, wobei das Verpackungsmaterial ein Keramik-Pulver aufweist.
- Erfindung nach Anspruch 2 oder 10, wobei das Verpackungsmaterial ein dielektrisches Pulver aufweist.
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Families Citing this family (19)
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WO2005052533A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Kyocera Corporation | 圧力センサ装置 |
US7240561B2 (en) * | 2004-09-29 | 2007-07-10 | Rosemount Inc. | Process adapter |
US20060105682A1 (en) * | 2004-10-01 | 2006-05-18 | John Bowman | System and method for monitoring and/or controlling a flow of a media |
JP5676100B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2015-02-25 | ローズマウント インコーポレイテッド | ニアネットシェイプ焼結セラミックを用いた圧力センサ |
WO2008024573A1 (en) * | 2006-07-20 | 2008-02-28 | Toppan Photomasks, Inc. | System and method for performing high flow rate dispensation of a chemical onto a photolithographic component |
JP5541208B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2014-07-09 | 株式会社デンソー | 力学量センサ |
US9010191B2 (en) | 2011-12-22 | 2015-04-21 | Rosemount Inc. | Pressure sensor module for sub-sea applications |
US9389106B2 (en) | 2012-03-06 | 2016-07-12 | Rosemount Inc. | Remote seal pressure measurement system for subsea use |
US9442031B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-09-13 | Rosemount Inc. | High integrity process fluid pressure probe |
WO2015006977A1 (en) * | 2013-07-19 | 2015-01-22 | Rosemount Inc. | Pressure transmitter having an isolation assembly with a two-piece isolator plug |
US9234776B2 (en) | 2013-09-26 | 2016-01-12 | Rosemount Inc. | Multivariable process fluid transmitter for high pressure applications |
US9459170B2 (en) | 2013-09-26 | 2016-10-04 | Rosemount Inc. | Process fluid pressure sensing assembly for pressure transmitters subjected to high working pressure |
US10260980B2 (en) | 2013-09-27 | 2019-04-16 | Rosemount Inc. | Pressure sensor with mineral insulated cable |
US9222815B2 (en) | 2013-12-30 | 2015-12-29 | Rosemount Inc. | Wafer style insertable magnetic flowmeter with collapsible petals |
US10107700B2 (en) | 2014-03-24 | 2018-10-23 | Rosemount Inc. | Process variable transmitter with process variable sensor carried by process gasket |
US9638600B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-05-02 | Rosemount Inc. | Electrical interconnect for pressure sensor in a process variable transmitter |
JP6384405B2 (ja) * | 2015-06-03 | 2018-09-05 | 株式会社デンソー | センサ装置 |
US10598559B2 (en) | 2017-06-29 | 2020-03-24 | Rosemount Inc. | Pressure sensor assembly |
FR3079610B1 (fr) * | 2018-03-30 | 2020-03-20 | Mgi Coutier | Dispositif de mesure d'un parametre physique d'un fluide d'un circuit de vehicule automobile |
Family Cites Families (165)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3239827A (en) * | 1960-01-12 | 1966-03-08 | Rosemount Eng Co Ltd | High precision pressure standard |
US3079576A (en) * | 1961-02-01 | 1963-02-26 | Rosemount Eng Co Ltd | Integral strain transducer |
US3147085A (en) | 1961-09-14 | 1964-09-01 | Gen Electric | Apparatus for growing whiskers |
BE635328A (de) * | 1962-07-25 | |||
NL6411121A (de) | 1964-09-24 | 1966-03-25 | ||
US3356963A (en) | 1966-06-23 | 1967-12-05 | Willard E Buck | Fused quartz motion sensitive transducer |
US3405559A (en) | 1966-11-07 | 1968-10-15 | United Aircraft Corp | Pressure transducer |
US3750476A (en) * | 1967-09-25 | 1973-08-07 | Bissett Berman Corp | Pressure transducer |
US3589965A (en) * | 1968-11-27 | 1971-06-29 | Mallory & Co Inc P R | Bonding an insulator to an insulator |
USRE28798E (en) | 1969-12-31 | 1976-05-04 | Western Electric Co., Inc. | Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces |
US3696985A (en) | 1969-12-31 | 1972-10-10 | Western Electric Co | Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces |
US3743552A (en) * | 1970-01-30 | 1973-07-03 | North American Rockwell | Process for coplanar semiconductor structure |
US3645137A (en) * | 1970-04-16 | 1972-02-29 | Bendix Corp | Quartz pressure sensor |
IL38468A (en) * | 1971-02-02 | 1974-11-29 | Hughes Aircraft Co | Electrical resistance device and its production |
US3962921A (en) * | 1972-02-04 | 1976-06-15 | The Garrett Corporation | Compensated pressure transducer |
US3744120A (en) * | 1972-04-20 | 1973-07-10 | Gen Electric | Direct bonding of metals with a metal-gas eutectic |
US3766634A (en) | 1972-04-20 | 1973-10-23 | Gen Electric | Method of direct bonding metals to non-metallic substrates |
US3854892A (en) | 1972-04-20 | 1974-12-17 | Gen Electric | Direct bonding of metals with a metal-gas eutectic |
US3899878A (en) | 1972-07-19 | 1975-08-19 | Int Harvester Co | Apparatus for indicating gas temperatures |
US3834604A (en) | 1972-10-03 | 1974-09-10 | Western Electric Co | Apparatus for solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium |
US3939559A (en) * | 1972-10-03 | 1976-02-24 | Western Electric Company, Inc. | Methods of solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium |
US3858097A (en) | 1973-12-26 | 1974-12-31 | Bendix Corp | Pressure-sensing capacitor |
DE2605756A1 (de) * | 1975-03-13 | 1976-09-23 | Exxon Nuclear Co Inc | Druckmesseinrichtung |
US3994430A (en) | 1975-07-30 | 1976-11-30 | General Electric Company | Direct bonding of metals to ceramics and metals |
US4177496A (en) | 1976-03-12 | 1979-12-04 | Kavlico Corporation | Capacitive pressure transducer |
US4426673A (en) * | 1976-03-12 | 1984-01-17 | Kavlico Corporation | Capacitive pressure transducer and method of making same |
US4084438A (en) * | 1976-03-29 | 1978-04-18 | Setra Systems, Inc. | Capacitive pressure sensing device |
US4018374A (en) * | 1976-06-01 | 1977-04-19 | Ford Aerospace & Communications Corporation | Method for forming a bond between sapphire and glass |
US4064549A (en) | 1976-08-31 | 1977-12-20 | Metrolology General Corporation | Cylindrical capacitive quartz transducer |
US4158217A (en) * | 1976-12-02 | 1979-06-12 | Kaylico Corporation | Capacitive pressure transducer with improved electrode |
US4128006A (en) | 1976-12-13 | 1978-12-05 | Bunker Ramo Corporation | Packaging of pressure sensor cells |
US4127840A (en) | 1977-02-22 | 1978-11-28 | Conrac Corporation | Solid state force transducer |
US4078711A (en) * | 1977-04-14 | 1978-03-14 | Rockwell International Corporation | Metallurgical method for die attaching silicon on sapphire devices to obtain heat resistant bond |
US4208782A (en) * | 1977-12-12 | 1980-06-24 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Methods of fabricating transducers employing flat bondable surfaces with buried contact areas |
US4202217A (en) * | 1977-12-12 | 1980-05-13 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Semiconductor transducers employing flat bondable surfaces with buried contact areas |
JPS5516228A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-04 | Hitachi Ltd | Capacity type sensor |
US4196632A (en) * | 1978-08-14 | 1980-04-08 | The Boeing Company | Dual capacitance type bonded pressure transducer |
US4278195A (en) * | 1978-12-01 | 1981-07-14 | Honeywell Inc. | Method for low temperature bonding of silicon and silicon on sapphire and spinel to nickel and nickel steel and apparatus using such _a bonding technique |
US4274125A (en) * | 1979-01-23 | 1981-06-16 | The Bendix Corporation | Temperature compensated capacitance pressure transducer |
JPS5937716Y2 (ja) | 1979-01-31 | 1984-10-19 | 日産自動車株式会社 | 半導体差圧センサ |
JPS5817421B2 (ja) * | 1979-02-02 | 1983-04-07 | 日産自動車株式会社 | 半導体圧力センサ |
US4236137A (en) | 1979-03-19 | 1980-11-25 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Semiconductor transducers employing flexure frames |
US4216404A (en) | 1979-04-12 | 1980-08-05 | Kulite Semiconductor Products Inc. | Housing and lead arrangements for electromechanical transducers |
US4222277A (en) | 1979-08-13 | 1980-09-16 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Media compatible pressure transducer |
US4301492A (en) | 1980-01-28 | 1981-11-17 | Paquin Maurice J | Pressure-sensing transducer |
JPS56129831A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-12 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Pressure converter |
DE3015356A1 (de) | 1980-04-22 | 1981-10-29 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Freitragende schichten sowie verfahren zur herstellung freitragender schichten, insbesondere fuer sensoren fuer brennkraftmaschinen |
DE3030765C2 (de) | 1980-08-14 | 1985-09-26 | Friedrich Grohe Armaturenfabrik Gmbh & Co, 5870 Hemer | Elektronisch geregeltes Mischventil |
US4419142A (en) | 1980-10-24 | 1983-12-06 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Method of forming dielectric isolation of device regions |
SE436936B (sv) * | 1981-01-29 | 1985-01-28 | Asea Ab | Integrerad kapacitiv givare |
US4422335A (en) | 1981-03-25 | 1983-12-27 | The Bendix Corporation | Pressure transducer |
US4359498A (en) | 1981-04-20 | 1982-11-16 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Transducer structure employing vertically walled diaphragms with quasi rectangular active areas |
US4443293A (en) * | 1981-04-20 | 1984-04-17 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Method of fabricating transducer structure employing vertically walled diaphragms with quasi rectangular active areas |
US4598996A (en) * | 1981-05-07 | 1986-07-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Temperature detector |
US4389895A (en) * | 1981-07-27 | 1983-06-28 | Rosemount Inc. | Capacitance pressure sensor |
US4456901A (en) * | 1981-08-31 | 1984-06-26 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Dielectrically isolated transducer employing single crystal strain gages |
US4412203A (en) | 1981-09-10 | 1983-10-25 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Housing and interconnection assembly for a pressure transducer |
JPS5855732A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-02 | Hitachi Ltd | 静電容量型圧力センサ |
US4454765A (en) * | 1981-11-03 | 1984-06-19 | Lodge Arthur S | Extended range pressure transducers |
GB2109099B (en) * | 1981-11-05 | 1985-07-24 | Glaverbel | Composite refractory articles and method of manufacturing them |
US4416156A (en) | 1981-12-23 | 1983-11-22 | Honeywell Inc. | High pressure electrical feedthru |
NL8201222A (nl) | 1982-03-24 | 1983-10-17 | Philips Nv | Verstembare fabry-perot interferometer en roentgenbeeldweergeefinrichting voorzien van een dergelijke interferometer. |
US4422125A (en) | 1982-05-21 | 1983-12-20 | The Bendix Corporation | Pressure transducer with an invariable reference capacitor |
US4424713A (en) * | 1982-06-11 | 1984-01-10 | General Signal Corporation | Silicon diaphragm capacitive pressure transducer |
US4535219A (en) | 1982-10-12 | 1985-08-13 | Xerox Corporation | Interfacial blister bonding for microinterconnections |
US5007841A (en) * | 1983-05-31 | 1991-04-16 | Trw Inc. | Integrated-circuit chip interconnection system |
US4479070A (en) | 1983-06-10 | 1984-10-23 | Sperry Corporation | Vibrating quartz diaphragm pressure sensor |
DE3324661A1 (de) * | 1983-07-08 | 1985-01-17 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren zum direkten verbinden von metall mit keramik |
US4517622A (en) * | 1983-08-29 | 1985-05-14 | United Technologies Corporation | Capacitive pressure transducer signal conditioning circuit |
US4507973A (en) * | 1983-08-31 | 1985-04-02 | Borg-Warner Corporation | Housing for capacitive pressure sensor |
US4539061A (en) | 1983-09-07 | 1985-09-03 | Yeda Research And Development Co., Ltd. | Process for the production of built-up films by the stepwise adsorption of individual monolayers |
NL8303109A (nl) * | 1983-09-08 | 1985-04-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee delen. |
US4572000A (en) * | 1983-12-09 | 1986-02-25 | Rosemount Inc. | Pressure sensor with a substantially flat overpressure stop for the measuring diaphragm |
GB8401848D0 (en) | 1984-01-24 | 1984-02-29 | Carter R E | Pressure transducer |
US4525766A (en) * | 1984-01-25 | 1985-06-25 | Transensory Devices, Inc. | Method and apparatus for forming hermetically sealed electrical feedthrough conductors |
FI74350C (fi) | 1984-02-21 | 1988-01-11 | Vaisala Oy | Kapacitiv absoluttryckgivare. |
US4542436A (en) | 1984-04-10 | 1985-09-17 | Johnson Service Company | Linearized capacitive pressure transducer |
JPS6154227U (de) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 | ||
FI75426C (fi) | 1984-10-11 | 1988-06-09 | Vaisala Oy | Absoluttryckgivare. |
JPH063429B2 (ja) * | 1984-10-18 | 1994-01-12 | 日本碍子株式会社 | 酸素センサ |
JPS61142759A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Icパツケ−ジ用基板 |
US4780572A (en) | 1985-03-04 | 1988-10-25 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Device for mounting semiconductors |
US4586109A (en) * | 1985-04-01 | 1986-04-29 | Bourns Instruments, Inc. | Batch-process silicon capacitive pressure sensor |
US4764747A (en) | 1985-06-19 | 1988-08-16 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Glass header structure for a semiconductor pressure transducer |
NL8501773A (nl) * | 1985-06-20 | 1987-01-16 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen. |
US4689999A (en) | 1985-07-26 | 1987-09-01 | The Garrett Corporation | Temperature compensated pressure transducer |
NL8600216A (nl) * | 1986-01-30 | 1987-08-17 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting. |
JPH0654272B2 (ja) * | 1986-02-18 | 1994-07-20 | 株式会社共和電業 | 物理量−電気量変換器および高温用流量計 |
US4716492A (en) | 1986-05-05 | 1987-12-29 | Texas Instruments Incorporated | Pressure sensor with improved capacitive pressure transducer |
DE3616308C2 (de) * | 1986-05-14 | 1995-09-21 | Bosch Gmbh Robert | Sensor |
US4703658A (en) | 1986-06-18 | 1987-11-03 | Motorola, Inc. | Pressure sensor assembly |
US4800758A (en) * | 1986-06-23 | 1989-01-31 | Rosemount Inc. | Pressure transducer with stress isolation for hard mounting |
US4769882A (en) | 1986-10-22 | 1988-09-13 | The Singer Company | Method for making piezoelectric sensing elements with gold-germanium bonding layers |
US4773972A (en) | 1986-10-30 | 1988-09-27 | Ford Motor Company | Method of making silicon capacitive pressure sensor with glass layer between silicon wafers |
US5113868A (en) * | 1987-06-01 | 1992-05-19 | The Regents Of The University Of Michigan | Ultraminiature pressure sensor with addressable read-out circuit |
US4754365A (en) * | 1987-06-15 | 1988-06-28 | Fischer & Porter Company | Differential pressure transducer |
GB8718639D0 (en) * | 1987-08-06 | 1987-09-09 | Spectrol Reliance Ltd | Capacitive pressure sensors |
GB8718637D0 (en) * | 1987-08-06 | 1987-09-09 | Spectrol Reliance Ltd | Sealing electrical feedthrough |
US4774196A (en) | 1987-08-25 | 1988-09-27 | Siliconix Incorporated | Method of bonding semiconductor wafers |
US4852408A (en) | 1987-09-03 | 1989-08-01 | Scott Fetzer Company | Stop for integrated circuit diaphragm |
US4875368A (en) | 1987-09-08 | 1989-10-24 | Panex Corporation | Pressure sensor system |
US4929893A (en) * | 1987-10-06 | 1990-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer prober |
US4857130A (en) | 1987-12-03 | 1989-08-15 | Hughes Aircraft Company | Temperature stable optical bonding method and apparatus obtained thereby |
US4806783A (en) * | 1988-02-25 | 1989-02-21 | Transducer Technologies Inc. | Transducer circuit |
DE3811047A1 (de) * | 1988-03-31 | 1989-10-12 | Draegerwerk Ag | Fuehler zur kapazitiven messung des druckes in gasen |
DE3811311C1 (de) * | 1988-04-02 | 1989-03-09 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De | |
US4994781A (en) * | 1988-04-07 | 1991-02-19 | Sahagen Armen N | Pressure sensing transducer employing piezoresistive elements on sapphire |
NL8800953A (nl) * | 1988-04-13 | 1989-11-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderlichaam. |
JPH01284727A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-16 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 半導体圧力センサ |
US5197892A (en) * | 1988-05-31 | 1993-03-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Electric circuit device having an electric connecting member and electric circuit components |
JPH02124800A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-05-14 | Hiroaki Aoshima | 一体同化した合成コランダムの単結晶構造体の製造方法 |
DE3901492A1 (de) * | 1988-07-22 | 1990-01-25 | Endress Hauser Gmbh Co | Drucksensor und verfahren zu seiner herstellung |
SE460396B (sv) * | 1988-07-29 | 1989-10-09 | Radisensor Ab | Miniatyriserad givaranordning foer maetning av fysiologiska tryck in vivo |
JPH0237322U (de) * | 1988-08-31 | 1990-03-12 | ||
US4879903A (en) | 1988-09-02 | 1989-11-14 | Nova Sensor | Three part low cost sensor housing |
FR2638524B1 (fr) * | 1988-10-27 | 1994-10-28 | Schlumberger Prospection | Capteur de pression utilisable dans les puits de petrole |
US4883215A (en) | 1988-12-19 | 1989-11-28 | Duke University | Method for bubble-free bonding of silicon wafers |
US5087124A (en) * | 1989-05-09 | 1992-02-11 | Smith Rosemary L | Interferometric pressure sensor capable of high temperature operation and method of fabrication |
US5201977A (en) * | 1989-08-09 | 1993-04-13 | Hiroaki Aoshima | Process for producing structures from synthetic single-crystal pieces |
US5001934A (en) * | 1990-01-02 | 1991-03-26 | Walbro Corporation | Solid state pressure sensor |
US5088329A (en) * | 1990-05-07 | 1992-02-18 | Sahagen Armen N | Piezoresistive pressure transducer |
US5084123A (en) * | 1990-07-02 | 1992-01-28 | Hughes Aircraft Company | Temperature stable optical bonding method and apparatus |
US5326726A (en) * | 1990-08-17 | 1994-07-05 | Analog Devices, Inc. | Method for fabricating monolithic chip containing integrated circuitry and suspended microstructure |
US5189916A (en) * | 1990-08-24 | 1993-03-02 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Pressure sensor |
JP2724419B2 (ja) * | 1990-08-28 | 1998-03-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧力センサ |
JP2718563B2 (ja) * | 1990-08-28 | 1998-02-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧力検出器 |
US5123849A (en) * | 1990-11-15 | 1992-06-23 | Amp Incorporated | Conductive gel area array connector |
US5094109A (en) * | 1990-12-06 | 1992-03-10 | Rosemount Inc. | Pressure transmitter with stress isolation depression |
JPH04249729A (ja) * | 1991-01-07 | 1992-09-04 | Japan Electron Control Syst Co Ltd | 圧力センサ |
US5133215A (en) * | 1991-06-19 | 1992-07-28 | Honeywell Inc. | Pressure transmitter assembly having sensor isolation mounting |
US5178015A (en) * | 1991-07-22 | 1993-01-12 | Monolithic Sensors Inc. | Silicon-on-silicon differential input sensors |
US5319324A (en) * | 1991-10-02 | 1994-06-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of direct bonding of crystals and crystal devices |
US5231301A (en) * | 1991-10-02 | 1993-07-27 | Lucas Novasensor | Semiconductor sensor with piezoresistors and improved electrostatic structures |
US5227068A (en) * | 1991-10-25 | 1993-07-13 | Eco-Soil Systems, Inc. | Closed apparatus system for improving irrigation and method for its use |
US5214563A (en) * | 1991-12-31 | 1993-05-25 | Compaq Computer Corporation | Thermally reactive lead assembly and method for making same |
FR2687777B1 (fr) * | 1992-02-20 | 1994-05-20 | Sextant Avionique | Micro-capteur capacitif a faible capacite parasite et procede de fabrication. |
US5287746A (en) * | 1992-04-14 | 1994-02-22 | Rosemount Inc. | Modular transmitter with flame arresting header |
JP2601128B2 (ja) * | 1992-05-06 | 1997-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板 |
US5189591A (en) * | 1992-06-12 | 1993-02-23 | Allied-Signal Inc. | Aluminosilicate glass pressure transducer |
US5294760A (en) * | 1992-06-23 | 1994-03-15 | The Regents Of The University Of California | Digital pressure switch and method of fabrication |
WO1994003785A1 (en) * | 1992-08-10 | 1994-02-17 | Dow Deutschland Inc. | Adaptor for mounting a pressure sensor to a gas turbine housing |
US5228862A (en) * | 1992-08-31 | 1993-07-20 | International Business Machines Corporation | Fluid pressure actuated connector |
US5332469A (en) * | 1992-11-12 | 1994-07-26 | Ford Motor Company | Capacitive surface micromachined differential pressure sensor |
US5314107A (en) * | 1992-12-31 | 1994-05-24 | Motorola, Inc. | Automated method for joining wafers |
US5483834A (en) * | 1993-09-20 | 1996-01-16 | Rosemount Inc. | Suspended diaphragm pressure sensor |
US5424650A (en) * | 1993-09-24 | 1995-06-13 | Rosemont Inc. | Capacitive pressure sensor having circuitry for eliminating stray capacitance |
DE4342890A1 (de) * | 1993-12-16 | 1995-06-22 | Mannesmann Kienzle Gmbh | Verfahren zum Abdichten herstellprozeßbedingter Öffnungen an mikromechanischen Beschleunigungssensoren |
JP3365028B2 (ja) * | 1994-03-14 | 2003-01-08 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置 |
US5479827A (en) * | 1994-10-07 | 1996-01-02 | Yamatake-Honeywell Co., Ltd. | Capacitive pressure sensor isolating electrodes from external environment |
US5528452A (en) * | 1994-11-22 | 1996-06-18 | Case Western Reserve University | Capacitive absolute pressure sensor |
US5731522A (en) * | 1997-03-14 | 1998-03-24 | Rosemount Inc. | Transmitter with isolation assembly for pressure sensor |
US5637802A (en) * | 1995-02-28 | 1997-06-10 | Rosemount Inc. | Capacitive pressure sensor for a pressure transmitted where electric field emanates substantially from back sides of plates |
JPH10253473A (ja) * | 1997-03-12 | 1998-09-25 | Tokai Rika Co Ltd | 圧力センサ |
US5808205A (en) * | 1997-04-01 | 1998-09-15 | Rosemount Inc. | Eccentric capacitive pressure sensor |
US6016702A (en) * | 1997-09-08 | 2000-01-25 | Cidra Corporation | High sensitivity fiber optic pressure sensor for use in harsh environments |
JP3429180B2 (ja) * | 1998-01-28 | 2003-07-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 酸素センサ |
JPH11316166A (ja) * | 1998-05-06 | 1999-11-16 | Hitachi Ltd | 半導体圧力センサ |
JP3435369B2 (ja) * | 1999-06-28 | 2003-08-11 | 株式会社日立製作所 | 半導体デバイス |
JP2001074582A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-23 | Hitachi Ltd | 筒内圧センサ |
JP4380028B2 (ja) * | 1999-11-02 | 2009-12-09 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
US6508129B1 (en) * | 2000-01-06 | 2003-01-21 | Rosemount Inc. | Pressure sensor capsule with improved isolation |
US6561038B2 (en) * | 2000-01-06 | 2003-05-13 | Rosemount Inc. | Sensor with fluid isolation barrier |
US6401545B1 (en) * | 2000-01-25 | 2002-06-11 | Motorola, Inc. | Micro electro-mechanical system sensor with selective encapsulation and method therefor |
JP4269487B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2009-05-27 | 株式会社デンソー | 圧力センサの製造方法 |
JP2002107249A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-10 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体圧力センサ |
-
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