DE10330045A1

DE10330045A1 - Verfahren zum Wasserdichtmachen eines Leistungsschaltkreisabschnitts und eines Leistungsmoduls

Info

Publication number: DE10330045A1
Application number: DE10330045A
Authority: DE
Inventors: Jun Yokkaichi Yamaguchi; Shinji Yokkaichi Kawakita; Takahiro Nagoya Onizuka
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2002-07-03
Filing date: 2003-07-03
Publication date: 2004-01-15
Also published as: US20040004816A1; JP2004088989A

Abstract

Ein Leistungsschaltkreisabschnitt, der elektronische Teile aus einer Vielzahl von FETs und Relais, die Beinchenanschlüsse aufweisen, enthält, ist in einem Schaltkreisanordnungsgebiet auf einem Wärmeabstrahlungsteil angeordnet. Ein Umgebungswandteil, das ein Versiegelungsteil an seiner unteren Endoberfläche aufweist und dazu fähig ist, den Leistungsschaltkreisabschnitt 1, der die Beinchenanschlüsse der Elektronikteile aufweist, zu umgeben, ist so angebracht, dass es das Schaltkreisanordnungsgebiet in einem Zustand umgibt, in dem ein Versiegelungsteil in engen Kontakt mit einer Schaltkreisanordnungsoberfläche gebracht ist. Nach einem Schaltkreisanordnungsschritt und einem Schritt des Bildens der Umgebungswand wird ein wasserabdichtender Kunststoff in einem flüssigen Zustand in einen Raum gegossen, der vom Umgebungswandteil umgeben ist, bis mindestens die Beinchenanschlüsse der Elektronikteile abgedichtet sind. Der wasserabdichtende Kunststoff wird ausgehärtet, um eine wasserabdichtende Schicht zum Abdichten der Elektronikteile zu bilden.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Wasserdichtmachen eines Leistungschaltkreisabschnitts, der ein elektronisches Teil wie einen Relaisschalter, ein Halbleiterelement oder Ähnliches aufweist und auf einem Wärmeabstrahlungsteil angeordnet ist. Sie bezieht sich zum Beispiel auf ein Verfahren zum Wasserdichtmachen eines Leistungsschaltkreisabschnitts zur Strom- bzw. Leistungsverteilung von einer herkömmlichen Leistungsquelle in einem Fahrzeug zu einer Vielzahl von elektronischen Einheiten.

Herkömmlich ist als eine Einrichtung zum Verteilen von Leistung aus einer herkömmlichen Fahrzeugleistungsquelle an jeweilige Elektronikeinheiten eine Elektronikverbinderbox bekannt, in der ein Leistungsschaltkreisabschnitt durch Laminieren einer Vielzahl von Lagen von Stromleitungsbaugruppen gebildet und mit einer Sicherung oder einem Relaisschalter zusammengefasst ist.

Eine solche Elektronikverbinderbox enthält im Allgemeinen den Leistungsschaltkreisabschnitt im Innern eines Gehäuses, das durch ein unteres und ein oberes Gehäuse gebildet wird, und erreicht die Wasserdichtheit im Innern des Gehäuses unter dem Gesichtspunkt der Verhinderung von Kurzschlüssen oder Ähnlichem durch wasserdichtes Zusammenfügen des unteren und des oberen Gehäuses.

In den letzten Jahren wurde ein Leistungsmodul entwickelt, das ein Halbleiterschaltelement wie einen FET oder ähnliches zwischen einen Eingangsanschluss und einen Ausgangsanschluss anstelle des Relais oder parallel mit dem Relais zwischenschaltet, um einen kleinen Aufbau und eine Hochgeschwindigkeitsschaltsteuerung einer solchen Elektronikverbinderbox zu verwirklichen. Unter dem Gesichtspunkt des Abführens der vom Halbleiterelement erzeugten Wärme wurde (zum Beispiel in der JP-A-11-204700) das Leistungsmodul vorgeschlagen, das dadurch gebildet wird, dass ein Leistungsschaltkreisabschnitt über eine Isolierschicht auf einer Schaltkreisanordnungsoberfläche eines wärmeabstrahlenden Teils angeordnet wird.

Mit Bezug auf das vorstehend beschriebene Leistungsmodul ist es notwendig, dieses wie die vorstehend beschriebene herkömmliche elektronische Verbinderbox vor dem Untertauchen zu schützen, um Kurzschlüsse zu vermeiden. Daher wurde ein spezifisches Verfahren zum Dichten gegen Wasser bis jetzt nicht offenbart, obwohl die Wasserdichtheit des Schaltkreisabschnitts verlangt wird.

Es ist hier möglich, das Leistungsmodul wasserdicht zu machen, indem das Leistungsmodul auf der Innenseite des Gehäuses enthalten ist, das ein unteres Gehäuse und ein oberes Gehäuse aufweist, und einen absolut wasserdichten Aufbau mit dem Gehäuse zu erzielen, wie mit der vorstehend beschriebenen herkömmlichen elektrischen Verbinderbox. Wenn jedoch ein solcher vollständig wasserdichter Aufbau eingesetzt wird, wird der Aufbau des Leistungsmoduls kompliziert und Zeit und Arbeit werden benötigt, um die Wasserdichtheitsverarbeitung durchzuführen. Zudem kann die Wasserdichtheit nicht einfach erreicht werden und eine kompakte Bildung des Leistungsmoduls wird schwierig.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zu schaffen, das dazu fähig ist, effektive Wasserdichtheit durch ein einfaches Verfahren, um einen Leistungsschaltkreisabschnitt wasserdicht zu machen, zu erreichen, und dazu fähig ist, ein Verlangen nach einem kleinen Aufbau eines Leistungsmoduls zu erfüllen.

Um das vorstehend beschriebene Problem zu lösen, macht ein Verfahren nach den Ausführungsformen der Erfindung einen Leistungsschaltkreisabschnitt wasserdicht. Das Verahren weist das Anordnen des Leistungsschaltkreisabschnitts, der mindestens ein Elektronikteil aufweist, das eine Vielzahl von Beinchenabschnitten aufweist, in einem Schaltkreisanordnungsgebiet auf einer Schaltkreisanordnungsobfläche eines Wärmeabstrahlungsteils; Anbringen eines Wandteils, das aus einem Isoliermaterial hergestellt ist und ein Dichtteil an einer Endoberfläche auf einer Seite des Wärmeabstrahlungsteils aufweist, an dem Wärmeabstrahlungsteil in einem Zustand, in dem das Wandteil den Schaltkreisanordungsbereich umgibt und das Dichtteil mit der Schaltkreisanordnungsoberfläche in engem Kontakt ist; Gießen eines flüssigen Kunststoffs in einen Raum, der durch das Wandteil und das Wärmeabstrahlungsteil umgeben ist, bis mindestens die Beinchenabschnitte des Elektronikteils abgedichtet sind; und Aushärten des Kunststoffs, um eine wasserabdichtende Schicht zu bilden, auf.

Mit dem vorstehend beschriebenen Verfahren wird der wasserabdichtende Kunststoff nach dem Anordnungsschritt und dem Befestigungsschritt im flüssigen Zustand in den Raum gegossen, der vom Wandteil und vom Wärmeabstrahlungsteil umgeben ist, um zumindest den Beinchenabschnitt des Elektronikteils abzudichten, und der wasserabdichtende Kunststoff wird ausgehärtet, um die wasserabdichtende Schicht zu bilden. Daher kann eine Umgebungswand, das heißt ein Damm, der das Schaltkreisanordnungsgebiet umgibt, gebildet werden, indem lediglich das Wandteil, das aus dem Isoliermaterial hergestellt ist, an dem Wärmeabstrahlungsteil angebracht wird. Außerdem kann der Leistungsschaltkreisabschnitt durch einfaches Eingießen des wasserabdichtenden Kunststoffs im flüssigen Zustand in den Raum, der vom Damm umgeben ist, und Aushärten des wasserabdichtenden Kunststoffs wasserdicht gemacht werden. Daher kann eine effektive Wasserdichtheit des Leisungsschaltkreisabschnitts durch ein einfaches Verfahren erreicht werden. Zudem wird der wasserabdichtende Kunststoff im flüssigen Zustand verwendet. Daher breitet sich der wasserabdichtende Kunststoff in die Ecken aus, und die wasserabdichtende Schicht kann über dem gesamten Leistungsschaltkreisabschnitt fest gebildet werden. Zudem kann die Umgebungswand das Dichtteil an der Endoberfläche aufweisen. Das Dichtteil wird in dem Zustand, in dem es in engen Kontakt mit der Schaltkreisanordnungsoberfläche gebracht ist, an dem Wärmeabstrahlungsteil angebracht. Daher wird, selbst wenn es eine Öffnung zwischen dem Umgebungswandteil und dem Wärmeabstrahlungsteil gibt, diese Öffnung vom Dichtteil verschlossen, und der wasserabdichtende Kunststoff im flüssigen Zustand kann daran gehindert: werden, auszutreten. Als ein Ergebnis können die Beinchenabschnitte des Elektronikteils fest versiegelt werden, indem nur eine vorab bestimmte Menge des wasserabdichtenden Kunststoffs vergossen wird. Zudem wird das Wasserdichtmachen des Leistungsschaltkreisabschnitts erreicht, indem die wasserabdichtende Schicht durch Aushärten des wasserabdichtenden Kunststoffs gebildet wird. Daher kann das Leistungsmodul kompakt gebildet werden und das Verlangen nach einem kleinen Aufbau des Leistungsmoduls kann befriedigt werden.

Nach den Ausführungsformen der Erfindung kann das Wandteil eine Nut auf der Seite des Wärmeabstrahlungsteils aufweisen. Im Anfügungsschritt kann das Wandteil am Wärmeabstrahlungsteil angebracht werden, nachdem das Dichtteil an der Nut angebracht ist. Wenn es in dieser weise aufgebaut ist, kann der wasserabdichtende Kunst stoff im flüssigen Zustand vom Dichtteil noch besser daran gehindert werden, auszutreten. Zudem kann das Umgebungswandteil an dem Wärmeabstrahlungsteil in dem Zustand des Haltens des Dichtteils in der Nut des Umgebungswandteils angebracht werden. Das Dichtteil kann fest an einer gewünschten Position dazwischen angebracht werden.

Das Dichtteil ist nicht speziell eingeschränkt, so-1ange das Dichtteil verhindern kann, dass der wasserabdichtende Kunststoff austritt, indem es zwischen dem Umgebungswandteil und dem Wärmeabstrahlungsteil liegt. Es ist jedoch unter dem Gesichtspunkt, dass, wenn eine lokale Lücke zwischen dem Wandteil und dem Wärmeabstrahlungsteil vorhanden ist, die Lücke fest geschlossen werden kann, vorteilhaft, geschäumten Gummi zu nutzen, der eine konstante elastische Wirkung aufweist. Zudem muss das Dichtteil nur dazu fähig sein, vorübergehend während eines Zeitabschnitts, in dem der wasserabdichtende Kunststoff im flüssigen Zustand eingefüllt und ausgehärtet wird, zu verhindern, dass der wasserabdichtende Kunststoff austritt. Daher wird keine Haltbarkeit über eine lange Zeitdauer benötigt, und ein vergleichsweise billiges Material, zum Beispiel Chloroprenkautschuk, kann genutzt werden.

Zudem ist es nach den Ausführungsformen der Erfindung zu bevorzugen, dass der wasserabdichtende Kunststoff, der in dem Schritt zum Bilden der wasserabdichtenden Schicht genutzt wird, ein Silikonkunststoff ist. Wenn sie auf diese Weise aufgebaut ist, ist die wasserabdichtende Schicht nicht nur in Bezug auf Wärme- und Kältewiderstand hervorragend, sondern zusätzlich wird auch die Leistung der elektrischen Isolierung verbessert.

In Übereinstimmung mit den Ausführungsformen der Erfindung ist es weiterhin zu bevorzugen, dass nach dem Schritt des Bildens der wasserabdichtenden Schicht ein Deckel an einem Öffnungsabschnitt des Wandteils angebracht ist, um den Öffnungsabschnitt zu bedecken, wobei der Öffnungsabschnitt auf einer Seite des Wandteils gebildet ist, die dem Wärmeabstrahlungsteil gegenüberliegt. Auf diese Weise kann ein Gehäuse gebildet werden, indem effektiv das Wandteil genutzt wird, und der Leistungsschaltkreisabschnitt kann effektiv gegen Stöße von außen geschützt werden.

Zudem ist in Übereinstimmung mit den Ausführungsformen der Erfindung der folgende Aufbau zu bevorzugen. Der Leistungsschaltkreisabschnitt weist eine Verteilerschienenaufbauplatte bzw. Leiterplatte auf, auf der eine Vielzahl von Verteilerschienen bzw. Stromleiterbahnen in einem vorab bestimmten Muster angeordnet sind; ein elektronisches Teil, das auf der Verteilerschienenaufbauplatte angeordnet ist; und eine Steuerschaltkreisplatte, um einen Schaltbetrieb des Elektronikteils zu steuern, wobei die Steuerschaltkreisplatte mit einer Oberfläche der Verteilerschienenaufbauplatte verbunden ist. Das elektronische Teil ist auf der Verteilerschienenaufbauplatte und der Steuerschaltkreisplatte montiert. Im Gießschritt wird der Kunststoff gegossen, bis die Verteilerschienenaufbauplatte und die Steuerschaltkreisplatte versiegelt sind. Auf diese Weise kann der Leistungsschaltkreisabschnitt dünn gebildet werden. Daher wird der wasserabdichtende Kunststoff vergossen, um durch eine vergleichsweise geringe Menge des wasserabdichtenden Kunststoffs einen Zustand des Versiegelns der Beinchenabschnitte des Elektrikteils, der die Verteilerschienenaufbauplatte und die Steuerschaltkreisplatte aufweist, zu erreichen, und eine feste und effektive Wasserabdichtung des Leistungsschaltkreisabschnitts kann zu geringen Kosten erreicht werden.

1 ist eine Querschnittsansicht, die ein Leistungsmodul aufzeigt, auf das ein Verfahren des Wasserabdichtens eines Leistungsschaltkreisabschnitts nach einer ersten Ausführungsform der Erfindung angewendet wird.
2 ist eine Draufsicht, die das Leistungsmodul in einem Zustand nach einem Schaltkreisanordnungsschritt zeigt.
3 ist eine Ansicht, die einen wichtigen Abschnitt der 1 vergrößert.
4 ist eine perspektivische Ansicht, die ein FET in einem Zustand des Abdichtens eines seiner beinchenartigen Anschlüsse durch einen wasserabdichtenden Kunststoff zeigt.
5 ist eine Draufsicht, die einen Aufbau zur Verbindung eines zweiten externen Verbindungsanschlusses im Leistungsmodul zeigt.
6 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Leistungsmodul, an dem ein verfahren des Wasserdichtmachens eines Leistungsschaltkreisabschnitts nach einer zweiten Ausführungsform der Erfindung angewendet wird, in einem demontierten Zustand zeigt.
7 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Umgebungswandteil, ein Dichtteil und ein Wärmeabstrahlungsteil des Leistungsmoduls in einem auseinandergebauten Zustand zeigt.
8 ist eine perspektivische Ansicht, die das Umgebungswandteil des Leistungsmoduls zeigt.
9 ist eine Schnittansicht eines wichtigen Abschnitts des Leistungsmoduls.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden mit Bezug auf die Zeichnung beschrieben. Obwohl hier ein Leistungsschaltkreisabschnitt zum Verteilen von Leistung, die von einer herkömmlichen Leistungs- bzw. Stromquelle bereitgestellt wird, die in einem Fahrzeug befestigt ist, an eine Vielzahl von elektrischen Lasten gezeigt wird, ist die Nutzung eines erfindungsgemäßen Leistungsschaltkreisabschnitts nicht darauf beschränkt, sondern die Erfindung ist breit auf einen Leistungsschaltkreisabschnitt anwendbar, der Wärmeabstrahlung und Wasserdichtheit verlangt.
1 ist eine Schnittansicht, die ein Leistungsmodul zeigt, das einen Leistungsschaltkreisabschnitt aufweist, der einer Wasserdichtheitsverarbeitung durch ein Wasserabdichtungsverfahren nach einer ersten Ausführungsform unterzogen wurde. 2 ist eine Draufsicht des Leistungsmoduls in einem Zustand nach einem Schaltkreisanordnungsschritt, wie später beschrieben.
Obwohl nach der ersten Ausführungsform das Leistungsmodul an einem Fahrzeug durch vertikales Anordnen angebracht wird, das heißt, indem ein oberer Abschnitt in 1 an einer oberen Seite angebracht wird, ist eine Richtung des Anbringens des Leistungsmoduls an einem Fahrzeug nicht darauf beschränkt. Obwohl in der folgenden Erläuterung eine Richtung in einem Fall der vertikalen Anordnung des Leistungsmoduls ebenfalls genutzt wird, wird die Richtung in geeigneter weise genutzt, um eine relative Richtung zwischen den jeweiligen Teilen zu bezeichnen.
Zunächst weist ein vorab bestimmter Leistungschaltkreisabschnitt 1, wie in 1 und 2 gezeigt, der durch das Wasserabdichtungsverfahren nach der ersten Ausführungsform wasserdicht gemacht wurde, eine Verteilerschienenaufbauplatte 10, eine Vielzahl von FETs 11, eine Vielzahl von Relais, und eine Steuerschaltkreisplatte 13 auf. In der Verteilerschienenaufbauplatte 10 sind eine Vielzahl von Lagen von (Strom-)Verteilerschienen 10a in einem vorab bestimmten Muster in der gleichen Ebene auf der Innenseite eines Gebiets angeordnet, das eine vorab bestimmte polygonale Form (nach dieser Ausführungsform eine konvexe Form, die im Uhrzeigersinn gedreht ist), aufweist. In der Ausführungsform ist das vorab bestimmte Muster ein Muster, in dem Endabschnitte der Verteilerschienen 10a von zwei seitlichen Kanten des Gebiets (in 1 zwei obere und untere Seitenkanten) vorstehen. Die FETs 11 sind Halbleiterschaltelemente, die zwischen der Verteilerschiene 10a für einen Eingangsanschluss und der Verteilerschiene 10a für einen Ausgangsanschluss zwischen den Verteilerschienen 10a geschaltet sind, die die Verteilerschienenaufbauplatte 10 bilden. Die Relais 12 sind zwischen eine Vielzahl von vorab bestimmten Verteilerschienen 10a geschaltet. Die Steuerschaltkreisplatte 13 ist an einer Oberfläche (der rechten Seitenfläche in 1) der Verteilerschienenaufbauplatte 10 angeklebt, um Schaltvorgänge der FETs 11 und eines Teils der Relais 12 zu steuern. Die FETs 11 und der Teil der Relais 12 sind sowohl auf der Verteilerschienenaufbauplatte 10 als auch der Steuerschaltkreisplatte 13 montiert, das heißt, elektrisch damit verbunden.
Wie in 1 und 2 gezeigt, wird der FET 11 im Wesentlichen in einer Form eines Parallelepipeds gebildet. Eine Vielzahl (zwei Stück in der Ausführungsform) von Anschlüssen 11a stehen in einer beinchenartigen Form von einer Seitenoberfläche desselben hervor. Die An schlüsse 11a sind elektrisch mit Verteilerschienenaufbauplatte 10 und der Steuerschaltkreisplatte 13 verbunden. Andererseits weist das Relais 12 im Wesentlichen eine parallelepepedische Form auf. Eine Vielzahl (acht Stück in der Ausführungsform) von Anschlüssen 12a in einer beinchenartigen Form sind vorgesehen, um in beiden Richtungen entlang der Verteilerschienenaufbauplatte 10 an einem unteren Endabschnitt hervorzuragen. Diese sind elektrisch mit der Verteilerschienenaufbauplatte 10 verbunden.
Der Leistungsschaltkreisabschnitt 1 weist externe Verbindungsanschlüsse 14 und 15 auf, mit denen andere externe Anschlüsse verbunden sind, und die beispielsweise als Eingangsanschlüsse, Ausgangsanschlüsse oder Signaleingangsanschlüsse dienen. Die externen Verbindungsanschlüsse 14 und 15 werden gebildet, indem Endabschnitte der vorab bestimmten Verteilerschienen 10a in einer vorab bestimmten Form gebogen werden. In der ersten Ausführungsform weisen die externen Verbindungsanschlüsse den ersten externen Verbindungsanschluss 14 auf, der von einer unteren Endkante der Verteilerschienenaufbauplatte 10 in einer Richtung nach rechts hervorragt (zu einer Seite hervorragt, die einer Seite eines später beschriebenen Wärmeabstrahlungsteils 2 gegenüberliegt). Der zweite externe Verbindungsanschluss 15 ist gebogen und an einer oberen Endkante der Verteilerschienenaufbauplatte 10 in einer L-Form gebildet, steht in einer Richtung nach oben vor, und ist mit externen Anschlüssen von der Richtung nach oben und der Richtung nach rechts des Leistungsmoduls verbunden. Wie in 2 gezeigt, weist der zweite externe Verbindungsanschluss 15 einen Anschluss auf, der einem vorderen Endabschnitt aufweist, der in einer gegabelten Form gebildet wird, um das Einfügen eines externen Anschlusses zu erleichtern, der ähnlich in einer gegabelten Form gebildet wird.
Die Form der Verteilerschienenaufbauplatte 10 und das Muster des Anordnens der Verteilerschienen 10a kann geeignet geändert werden. Der FET 11 oder das Relais 12 können auch gegen andere Elektronikteile ausgetauscht werden, die einen Beinchenanschluss aufweisen, wie LSI, Thyristoren oder ähnliche. Weiterhin kann die Steuerschaltkreisplatte 13 auch in einer Position auf der Oberseite des FET 11 angeordnet werden.
1. Schritt des Bildens des Wärmeabstrahlungsteils
Zuerst wird das Wärmeabstrahlungsteil 2, auf dem der Leistungsschaltkreisabschnitt 1 angeordnet ist, der durch das Wasserabdichtungsverfahren nach der ersten Ausführungsform gegen Wasser abgedichtet wird, gebildet.
Das heißt, das Wärmeabstrahlungsteil 2, das durch diesen Schritt gebildet wird, weist die gedrehte konvexe Form auf. Beispielsweise wird das gesamte Wärmeabstrahlungsteil 2 aus einem Material gebildet, das eine hervorragende Wärmeleitung aufweist, wie ein aluminiumhaltiges Metall. Eine obere Oberfläche des Wärmeabstrahlungsteils 2 wird so gebildet, dass sie flach ist, um eine Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a zu bilden. Ein Schaltkreisanordnungsgebiet, in dem der Schaltkreisanordnungsabschnitt 1 angeordnet ist, wird auf der Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a vorgesehen. Eine (nicht gezeigte) Isolierschicht ist so vorgesehen, dass sie über das Gebiet hinausragt. Das Schaltkreisanordnungsgebiet bezieht sich auf ein vorab bestimmtes Gebiet auf der Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a, auf dem der Leistungsschaltkreisabschnitt 1 in einem später beschriebenen Schaltkreisanordnungsabschnitt angeordnet wird. In der ersten Ausführungsform wird die Isolierschicht auf einer Oberfläche derselben vorgesehen. Die Isolierschicht ist thermisch mit dem Wärmeabstrahlungsteil 2 verbunden. Beispielsweise wird die Isolierschicht durch Beschichten und Trocknen eines anhaftenden Wirkstoffs gebildet, der eine hohe Isolierungswirkung aufweist (zum Beispiel ein anhaftender Wirkstoff, der einen epoxidartigen Kunststoff oder einen silikonartigen Kunststoff aufweist) gebildet, oder durch Auftragen einer isolierenden Folie auf die Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a gebildet.
Das Wärmeabstrahlungsteil 2 kann so gebildet werden, dass es eine Wärmeabstrahlungsrippe oder einen Wärmeabstrahlungsstift aufweist, der auf einer Seite desselben vorsteht, die der Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a gegenüberliegt, um dadurch eine Wärmeabstrahlungseffizienz zu verbessern.
2. Umgebungswandbildungsschritt
Als Nächstes wird ein vorab bestimmtes Umgebungswandteil 5 an dem Schaltkreisanordnungsgebiet des Wärmeabstrahlungsteils 2 über ein Dichtteil 3 angebracht.
Das heißt, zunächst wird, wie in den 1 bis 3 gezeigt, das vorab bestimmte Umgebungswandteil 5, das eine Dichtteilfüllnut 4 an einer Endoberfläche auf der Seite des Wärmeabstrahlungsteils 2 aufweist, gebildet.
Das Umgebungswandteil 5 wird aus einem Isoliermaterial gebildet. Wie in den 1 und 2 gezeigt, wird das Umgebungswandteil 5 in einer zylindrischen Form gebildet, so dass es sich entlang einem peripheren Kantenabschnitt der Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a des Wärmeabstrahlungsteils 2 befindet. Es ist möglich, dass das Umgebungswandteil 5 den Leistungsschaltkreisabschnitt 1 umgibt. Das heißt, das Umgebungswandteil 5 weist eine Form zum Umgeben des Schaltkreisanordnungsgebiets des Wärmeabstrahlungsteils 2 auf. Weiterhin wird das Umgebungswand teil 5 so gebildet, dass eine Höhe einer äußeren Seitenwand desselben höher als die beinchenartigen Anschlüsse 11a und 12a der verschiedenen elektronischen Teile 11 und 12 (in der Ausführungsform FET 11 und Relais 12) ist, die an dem Leistungsschaltkreisabschnitt 1 angebracht sind, und wird bevorzugt so gebildet, dass sie höher als die Höhen der verschiedenen Elektronikteile 11 und 12 ist. Das heißt, das Umgebungswandteil 5 wird so gebildet, dass es dazu fähig ist, den Leistungsschaltkreisabschnitt 1 zu umgeben, der mindestens die beinchenartigen Anschlüsse 11a und 12a der verschiedenen Elektronikteile 11 und 12 aufweist. In der ersten Ausführungsform ist die Höhe des Umgebungswandteils 5 so ausgebildet, dass sie ein wenig niedriger als die des Relais 12 ist, das auf dem Leistungsschaltkreisabschnitt 1 montiert ist.
Zudem ist, wie in 1 und 2 gezeigt, das Umgebungswandteil 5 auf der Seite des Wärmeabstrahlungsteils über seinen gesamten Umfang entlang der Endoberfläche mit der Dichtteilfüllnut 4 auf der Endoberfläche versehen. Das Dichtteil 3 ist in die Dichtteilfüllnut 4 eingepasst. Obwohl eine Querschnittsform der Dichtteilfüllnut 4 im Wesentlichen nicht begrenzt ist, wird in der Ausführungsform die Querschnittsform im Wesentlichen Uförmig gebildet.
Weiterhin ist, wie in 1, 2 und 5 gezeigt, das Umgebungswandteil 5 mit einem Wandseitenflanschabschnitt 5a versehen, der in der Richtung nach oben vorsteht. Der Wandseitenflanschabschnitt 5a bildet eine wandseitige Führungsnut 5b, um den zweiten externen Verbindungsanschluss 15 zu führen. Eine Anschlusshaltenut 5c ist im Wesentlichen in einer Mitte der Wandseitenführungsnut 5b in einer Breitenrichtung derselben entlang einer Längsrichtung derselben vorgesehen.
Das Dichtteil 3 wird in einer Ringform gebildet, die das Schaltkreisanordnungsgebiet umgibt, und wird so gebildet, dass es dazu fähig ist, dicht in die Dichtteilfüllnut 4 zu passen. Das Dichtteil 3 wird vorgesehen, um vorübergehend zu verhindern, dass ein wasserabdichtender Kunststoff über das Umgebungswandteil 5 austritt, bis der flüssige wasserabdichtende Kunststoff, wie später beschrieben, ausgehärtet ist. Daher ist eine Haltbarkeit des Dichtteils 3 über eine lange Zeitdauer nicht notwendig, und daher kann ein vergleichsweise billiges Dichtteil genutzt werden. Obwohl des Dichtteil 3 nicht speziell begrenzt ist, wird unter einem Gesichtspunkt des festen Abschließens zwischen dem Umgebungswandteil 5 und dem Wärmeabstrahlungsteil 2 bevorzugt ein Dichtteil genutzt, das eine konstante elastische Leistung aufweist, zum Beispiel geschäumtes Gummi, das nicht verbundene Luftblasen aufweist. Zudem ist auch das für das Dichtteil 3 genutzte Material nicht speziell beschränkt, und Chloroprenkautschuk oder Ähnliches wird unter dem Gesichtspunkt der Ökonomie, allgemeiner Einsatzfähigkeit, Verarbeitbarkeit und Ähnlichem bevorzugt.
Zudem ist das Umgebungswandteil 5 mit dem Wärmeabstrahlungsteil 2 in einem Zustand verbunden, in dem das Dichtteil 3 fest in der Dichtteilnut 4 des Umgebungswandteils 5 eingebracht ist. Danach wird das Umgebungswandteil 5 in einem Zustand am Wärmeabstrahlungsteil 2 befestigt: in dem das Umgebungswandteil 5 das Schaltkreisanordnungsgebiet umgibt, und das Dichtteil 3 fest und dicht mit der Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a in Kontakt ist. Beim Anbringen des Umgebungswandteils 5 am wärmeabstrahlungsteil 2 kann beispielsweise ein geeigneter Abschnitt des Umgebungswandteils 5 durch ein mechanisches Fixierungsteil wie eine Schraube, einen Bolzen oder Ähnliches angebracht sein, oder kann durch Adhäsion bzw. Kleben oder Ähnliches angebracht sein, und ein bekanntes Anbringverfahren wird dazu verwendet. Wenn ein später beschriebener wasserabdichtender Kunststoff, der Klebeeigenschaften aufweist, genutzt wird, kann das Umgebungswandteil 5 am Wärmeabstrahlungsteil 2 durch Anheften befestigt sein.
Demgemäß wird eine Umgebungswand durch das Umgebungswandteil 5 gebildet, um das Schaltkreisanordnungsgebiet der Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a des Wärmeabstrahlungsteils 2 zu umgeben, und die Umgebungswand wirkt als ein Damm, wenn die Umgebungswand auf der Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a des Wärmeabstrahlungsteils 2 angebracht ist, wie in 1 und 2 gezeigt.
3. Schaltkreisanordnungsschritt
Der Leistungsschaltkreisabschnitt 1 wird im Schaltkreisanordnungsgebiet angeordnet, das vom Umgebungswandteil 5 umgeben ist. Genauer gesagt wird der Leistungsschaltkreisabschnitt 1 angeklebt, wozu beispielsweise ein Klebemittel genutzt wird, das eine hohe (Wärme)Leitfähigkeit aufweist, während sein zweiter externer Verbindungsanschluss 15 in der Wandseitenführungsnut 5b des Umgebungswandteils 5 aufgenommen wird. wenn die Verteilerschienen 10a eine Verteilungsschiene aufweisen, die geerdet werden sollte, werden die Verteilerschienen 10a auf das Wärmeabstrahlungsteil 2 geschraubt, um die Verteilerschienen 10a im Schaltkreisanordnungsgebiet auf der Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a des Wärmeabstrahlungsteils 2 durch die Isolierschicht anzuordnen. In anderen Worten wird der Leistungsschaltkreisabschnitt 1 so angeordnet, dass er in einen Raum eingepasst wird, der durch das Umgebungswandteil 5 umgeben ist.
4. Schritt des Formens der wasserabdichtenden Schicht Nach dem Schritt des Formens der Umgebungswand und dem Schaltkreisanordnungsschritt wird eine vorab bestimmte Menge eines wasserabdichtenden Kunststoffs in einer flüssigen Form in den Raum eingegossen, der vom Umgebungswandteil 5 umgeben ist, und wird ausgehärtet, um eine wasserabdichtende Schicht 6 zu bilden.
Insbesondere wird zuerst das Wärmeabstrahlungsteil 2, an dem das Umgebungswandteil 5 befestigt ist, und auf dem der Leistungsschaltkreisabschnitt 1 angeordnet ist, so festgelegt, dass eine Seite der Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a nach oben zeigt. Dann wird der wasserabdichtende Kunststoff im flüssigen Zustand von einem Öffnungsabschnitt des Umgebungswandteils 5 auf einer Seite gegenüber der Seite des Wärmeabstrahlungsteils 2 eingegossen, das heißt von einem Öffnungsabschnitt am oberen Ende desselben. Der wasserabdichtende Kunststoff wird eingegossen, bis die beinchenartigen Anschlüsse 11a und 12a der verschiedenen Elektronikteile 11 und 12, die auf dem Leistungsschaltkreisabschnitt 1 angebracht sind, versiegelt sind. 4 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der beinchenartige Anschluss 11a des FETs 11 aus den verschiedenen Elektronikteilen 11 und 12 versiegelt ist. Im Zustand des Füllens mit dem wasserabdichtenden Kunststoff werden auch die Verteilerschienenaufbauplatte 10 und die Steuerschaltkreisplatte 13 außer den ersten und zweiten externen Verbindungsanschlüssen 14 und 15 durch den wasserabdichtenden Kunststoff versiegelt.
Die Auswahl eines Materials des wasserabdichtenden Kunststoffs ist nicht speziell beschränkt. Unter dem Gesichtspunkt ausgezeichneter Wärmebeständigkeit und Kältebeständigkeit sowie hervorragender elektrischer Isolie rung kann bevorzugt ein silikonartiger Kunststoff genutzt werden. Zudem kann der Betrieb weiter vereinfacht werden, indem der Vorgang des Ruftragens eines Primers weggelassen wird, wenn ein wasserabdichtender Kunststoff verwendet wird, der Klebeeigenschaften aufweist. Zudem wird, wenn der wasserabdichtende Kunststoff verwendet wird, der eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aufweist, nicht nur die Wärmeabstrahlung durch das Wärmeabstrahlungsteil 2 beschleunigt, sondern auch wärme von der wasserabdichtenden Schicht abgestrahlt, was es weiterhin ermöglicht, eine hervorragende Wärmeabstrahlleistung zu erzielen.
Als Nächstes wird der gegossene wasserabdichtende Kunststoff beheizt und ausgehärtet, um die wasserabdichtende Schicht 6 zu bilden. In der ersten Ausführungsform weist der wasserabdichtende Kunststoff eine konstante Formerhaltung auf und wird in einem Zustand gehalten, in dem er den Leistungsschaltkreisabschnitt 1 außer den ersten und zweiten externen Verbindungsanschlüssen 14 und 15 abdichtet, wie in 1 gezeigt, wobei der wasserabdichtende Kunststoff konstante Elastizität aufweist, nachdem er ausgehärtet wurde.
5. Deckelteilanbringschritt
weiterhin wird ein Deckelteil 7 zum Abdecken eines Öffnungsabschnitts eines oberen Endes des Umgebungswandteils 5 hergestellt und das wasserabdichtende Teil 6 wird gebildet. Danach wird das Deckelteil 7 in einem Zustand des Abdeckens des Öffnungsabschnitts des oberen Endes des Umgebungswandteils 5 am Umgebungswandteil 5 angebracht.
Das Deckelteil 7 weist eine Form einer konvexen Platte auf, die in Übereinstimmung mit dem Öffnungsabschnitt des oberen Endes des Umgebungswandteils 5 gedreht ist, und weist einen deckelseitigen Flanschabschnitt 7a auf, der den wandseitigen Flanschabschnitt 5a des Umgebungswandteils 5 überlappt. Der deckelseitige Flanschabschnitt 7a ist mit einer deckelseitigen Führungsnut 7b versehen, um den zweiten externen Verbindungsanschluss 15 zu führen. Der zweite externe Verbindungsanschluss 15 ist in einem Raum enthalten, der zwischen der deckenseitigen Führungsnut 7b und der wandseitigen Führungsnut 5b gebildet wird. Zudem weist die deckelseitige Führungsnut 7b eine Anschlusshaltenut 7c auf, in die ein externer Anschluss entlang einer Längsrichtung der Führungsnut 7b eingefügt wird, um den externen Anschluss zu halten.
weiterhin weist das Deckelteil 7 eine Kappe 8 auf, um einen Stecker zu verbinden, der zugehörig zum ersten äußeren Verbindungsanschluss 14 an dessen unterem Endabschnitt gebildet wird. Das heißt, der untere Endabschnitt des Deckelteils 7 weist, wie in 1 gezeigt, die Kappe 8 in einer zylindrischen Form auf, die in der Richtung nach rechts vorsteht. Einer oder eine Vielzahl der ersten äußeren Verbindungsanschlüsse 14 sind so ausgeführt, dass sie in die Kappe 8 vorstehen können. Die Kappe 8 und einer oder eine Vielzahl der ersten äußeren Verbindungsanschlüsse 14 bilden einen Stecker zur externen Verbindung, der mit einem anderen Stecker verbunden werden kann.
Das Deckelteil 7 ist am Umgebungswandteil 5 durch ein Verriegelungsteil wie ein (nicht gezeigtes) Verriegelungsstück angebracht, oder am Umgebungswandteil 5 durch Kleben oder Schweißen angebracht.
Obwohl das Deckelteil 7 auch weggelassen werden kann, wenn. dies geeignet scheint, ist es unter dem Gesichtspunkt, dass das Exponieren der Innenseite des Umgebungswandteils 5 vermieden und der Leistungsschaltkreisabschnitt 1 gegen äußere Schläge geschützt werden sollte, vorteilhaft, das Deckelteil 7 vorzusehen.
Im wie vorstehend beschriebenen gebildeten Leistungsmodul wird ein Leistungsverteiler zum Verteilen von Leistung von der Leistungsquelle zu geeigneten elektrischen Lasten aufgebaut, indem eine Strom- bzw. Leistungsquelle und/oder eine elektrische Last mit den ersten und zweiten externen Verbindungsanschlüssen 14 und 15 verbunden sind. In der ersten Ausführungsform können, insbesondere wenn die Leistungsquelle, die elektrische Last oder Ähnliches mit dem zweiten externen Verbindungsanschluss 15 wie in 5 gezeigt verbunden ist, durch Einfügen eines externen Anschlusses in einer gegabelten Form in ein Anschlusshalteloch, das in den Anschlusshaltenuten 5c und 7c gebildet wird, die in der Wandseitenführungsnut 5b und der Deckelseitenführungsnut 7b gebildet sind, die beiden Teile leicht verbunden werden.
In Übereinstimmung mit dem vorstehend beschriebenen Verfahren zum Wasserdichtmachen des Leistungsschaltkreisabschnitts 1 umgibt das Umgebungswandteil 5 das Schaltkreisanordnungsgebiet auf der Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a des Wärmeabstrahlungsteils 2, um einen Damm zu bilden, während der Leistungsschaltkreisabschnitt 1 durch die Isolierschicht im Schaltkreisanordnungsgebiet der Schaltkreisanordnungsoberfläche 2a angebracht wird. Danach wird der wasserabweisende Kunststoff im flüssigen Zustand in den Raum eingegossen, der durch das Umgebungswandteil 5 umgeben ist, bis mindestens die beinchenartigen Anschlüsse 11a und 12a des FET 11 und des Relais 12 verriegelt sind, und der wasserabdichtende Kunststoff wird ausgehärtet, um die wasserabdichtende Schicht 6 zu bilden. Daher kann der Leistungsschaltkreisabschnitt 1 wasserdicht gemacht werden, indem lediglich der wasserabdichtende Kunststoff im flüssigen Zustand in den Raum eingegossen wird, der vom Damm umgeben wird, der vom Umgebungswandteil 5 gebildet wird, und der wasserabdich tende Kunststoff ausgehärtet wird. Daher kann das Wasserabdichten des Leistungsschaltkreisabschnitts 1 durch das einfache Verfahren erreicht werden. Weiterhin kann sich der Kunststoff bis zu den Ecken im Raum verteilen, der vom Damm umgeben ist, da der silikonartige Kunststoff im flüssigen Zustand als wasserabdichtender Kunststoff verwendet wird, und die wasserabdichtende Schicht 6 kann fest über den gesamte Leistungsschaltkreisabschnitt 1 gebildet werden, um eine Wasserdichtheit des Leistungsschaltkreisabschnitts 1 zu erreichen. Zudem wird, da das Umgebungswandteil 5 über das Dichtteil 3 am Wärmeabstrahlungsteil 2 angebracht ist, das heißt, das Dichtteil 3 zwischen beiden Teilen 2 und 5 liegt, selbst wenn es eine örtliche Lücke zwischen den beiden Teilen 2 und 5 gibt, diese Lücke vom Dichtteil 3 geschlossen, und der wasserabdichtende Kunststoff im flüssigen Zustand kann daran gehindert werden, auszutreten. Daher kann die wasserabdichtende Schicht 6, die eine gewünschte Höhe aufweist, durch eine vorab bestimmte Menge des wasserabdichtenden Kunststoffs gebildet werden. Wenn die Höhe in Betracht der beinchenartigen Anschlüsse 11a und 12a des FET 11 und des Relais 12 festgelegt wird, können die beinchenartigen Anschlüsse 11a und 12a fest abgedichtet sein. Zudem wird das Dichtteil 3 von der Dichtteilfüllnut 4 des Umgebungswandteils 5 gehalten, und das Umgebungswandteil 5 ist in diesem Zustand am Wärmeabstrahlungsteil 2 befestigt. Daher kann das Dichtteil 3 fest zwischen dem Umgebungswandteil 5 und dem Wärmeabstrahlungsteil 2 angeordnet werden.
Zudem weist der Leistungsschaltkreisabschnitt 1, der durch die wasserabdichtende Schicht 6 wasserdicht gemacht wurde, die Verteilerschienenaufbauplatte 10, den FET 11, das Relais 12 und die Steuerschaltkreisplatte 13 auf, die an einer Oberfläche der Verteilerschienenaufbauplatte 10 klebt, um den Schaltbetrieb des FET 11 zu steuern. Der FET 11 ist sowohl an der Verteilerschienenaufbauplatte 10 als auch der Steuerschaltkreisplatte 13 montiert. Daher kann der Leistungsschaltkreisabschnitt 1 kompakt, insbesondere in der Dickenrichtung kompakt, gebildet werden. Entsprechend wird eine vergleichsweise kleine Menge von wasserabdichtendem Kunststoff benötigt, um die beinchenartigen Anschlüsse 11a und 12a des FET 11 und des Relais 12 abzudichten. Daher kann das Wasserdichtmachen des Leistungsschaltkreisabschnitts 1 zu geringen Kosten erreicht werden.
Zudem wird das Wasserdichtmachen des Leistungsschaltkreisabschnitts 1 durch Aushärten des wasserabdichtenden Kunststoffs errreicht, um die wasserabdichtende Schicht 6 zu bilden. Daher kann das Leistungsmodul so klein wie möglich gebildet werden.
Als Nächstes wird ein Verfahren zum Wasserdichtmachen eines Leistungsschaltkreisabschnitts nach einer zweiten Ausführungsform der Erfindung erläutert.
Das Verfahren zum Wasserdichtmachen eines Leistungsschaltkreisabschnitts nach der zweiten Ausführungsform unterscheidet sich von der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform in einem besonderen Aufbau eines Leistungsmoduls, das einen Leistungsschaltkreisabschnitt aufweist, der wasserdicht werden soll. Zudem unterscheidet sich die zweite Ausführungsform auch mit Bezug auf eine besondere Abfolge des Verfahrens zum Wasserdichtmachen von der ersten Ausführungsform darin, dass durch Montieren eines Leistungsschaltkreisabschnitts 51 an ein Umgebungswandteil 55 und Anbringen eines Umgebungswandteils 55 im montierten Zustand an einem Wärmeabstrahlungsteil 52 der Leistungsschaltkreisabschnitt 51 am Wärmeabstrahlungsteil 52 angeordnet und eine Umgebungswand am Wärmeabstrahlungsteil 52 gebildet ist. Ein Erläuterung der zweiten Ausführungsform mit Betonung auf einem Teil, der sich von der ersten Ausführungsform unterscheidet, wird wie folgt gegeben. 6 ist eine perspektivische Ansicht, die ein auseinandergebautes Leistungsmodul zeigt, das den Leistungsschaltkreisabschnitt 51 aufweist, der dem Vorgang zum Wasserdichtmachen durch das verfahren zum Wasserdichtmachen nach der zweiten Ausführungsform unterworfen ist. Weiterhin wird in der zweiten Ausführungsform auch das Leistungsmodul in einem Fahrzeug so montiert, dass es senkrecht angebracht ist, das heißt, indem eine obere Seite desselben von einer kurzen Seite auf dieser Seite in 6 gebildet wird, und eine Erläuterung wird bequemerweise mit Bezug auf die Richtungen in der Zeichnung gegeben, solange dies nicht ausdrücklich anders angegeben wird.
Zunächst weist, wie in 6 und 9 gezeigt, der vorab bestimmte Leistungsschaltkreisabschnitt 51, der durch das Wasserabdichtverfahren nach der zweiten Ausführungsform wasserdicht gemacht wird, eine Vielzahl von Verteilerschienen 60, eine Vielzahl von FETs 61, und eine Steuerschaltkreisplatte 63 auf. Die Verteilerschienen 60 sind in einem im Wesentlichen rechteckigen Gebiet und auf der gleichen Ebene in einem vorab bestimmten Muster angeordnet, das heißt, in einem Muster, in dem Endabschnitte der Verteilerschienen 60 sowohl von linken als auch von rechten Seitenkanten des Gebiets hervorstehen. Die FETs 61 sind Halbleiterschaltelemente, die zwischen den Verteilerschienen 60 für Eingangsanschlüsse und den Verteilerschienen 60 für Ausgangsanschlüsse zwischen den Verteilerschienen 60 angeordnet sind. Die Leistungsschaltkreisplatte 63 ist an einer Oberfläche (oberen Oberfläche in 6) der Verteilerschiene 60 bzw. der Verteilerschienenaufbauplatte 10 angeordnet, und weist einen Steuerschaltkreis zum Steuern des Schaltbetriebs der FETs 61 auf. Der FET 61 ist sowohl an den Verteilerschienen 60 als auch an der Leistungsschaltkreisplatte 63 montiert, das heißt, elektrisch damit verbunden.
Der Leistungsschaltkreisabschnitt 51 wird auch zu einem externen Verbindungsanschluss 64 geformt, der durch Biegen eines Endabschnitts der Verteilerschiene 60 in einer vorab bestimmten Form gebildet (in 6 zu einer Oberseite gebogen) und mit anderen externen Anschlüssen verbunden wird. In der zweiten Ausführungsform werden die externen Verbindungsanschlüsse 64 an linken und rechten Seitenkanten des Gebiets, in dem die Verteilerschienen 60 angeordnet sind, in einem Zustand gebildet, in dem sie vertikal angeordnet sind, um in die Seitenrichtungen vorzustehen. Ähnlich wie in der ersten Ausführungsform dient der externe Verbindungsanschluss 64 als ein Eingangsanschluss, ein Ausgangsanschluss oder ein Signaleingangsanschluss.
Der Aufbau des Leistungsschaltkreisabschnitts 51 ist wie in der ersten Ausführungsform nicht auf den in der zweiten Ausführungsform beschriebenen beschränkt.
1. Schritt des Bildens des Wärmeabstrahlungsteils
Zuerst wird das Wärmeabstrahlungsteil 52 gebildet, auf dem der Leistungsschaltkreisabschnitt 51 angeordnet ist, der durch ein Wasserdichtheitsverfahren der zweiten Ausführungsform wasserdicht gemacht werden soll.
Das heißt, das Wärmeabstrahlungsteil 52, das in diesem Schritt gebildet wird, unterscheidet sich vom Wärmeabstrahlungsteil 2 nach der ersten Ausführungsform darin, das eine Vielzahl von nach links und rechts verlaufenden Wärmeabstrahlungsrippen 52b vorgesehen sind, die sich von einer unteren Oberfläche desselben nach unten erstrecken. Eine Anzahl von FETs 61 sind in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform am Leistungsschaltkreisabschnitt 51 befestigt. Der Grund, warum die Wärmeabstrahlungsrippen 52b wie vorstehend beschrieben vorgesehen sind, ist, Wärme effizient abzustrahlen, die von den FETs 61 erzeugt wird. Weiterhin können die Wärmeabstrahlungsrippen 52b auch in der zweiten Ausführungsform ausgelassen werden, wenn dies geeignet erscheint. Alternativ kann die Wärmeabstrahlungsrippe 52 so aufgebaut sein, dass eine Wärmeabstrahlungseffizienz verbessert wird, indem ein Oberflächenbereich in der Wärmeabstrahlungsrippe 52b vergrößert wird und eine Anzahl von engen Nuten in der Wärmeabstrahlungsrippe 52 angeordnet wird.
Weiterhin ist ein Schaltkreisanordnungsgebiet, auf dem der Leistungsschaltkreisabschnitt 51 angeordnet ist, ebenfalls auf einer Schaltkreisanordnungsoberfläche 52a des Wärmeabstrahlungsteils 52 nach der zweiten Ausführungsform vorgesehen. Eine Isolierschicht 80 ist vorgesehen, die über das Gebiet hinausragt. Die Isolierschicht 80 ist thermisch mit dem Wärmeabstrahlungsteil 52 verbunden und wird beispielsweise durch Beschichten und Trocknen eines Klebstoffs gebildet, der eine hohe Isolierungsleistung aufweist. Insbesondere kann in der zweiten Ausführungsform die isolierende Schicht 80 fest gebildet werden, wenn ein klebender Wirkstoff (ein Klebstoff in der Ausführungsform), der den Leistungsschaltkreisabschnitt 51 mit dem Wärmeabstrahlungsteil 52 verbindet, als die Isolierschicht 80 genutzt wird. Das heißt, selbst wenn beim Bilden der Isolierschicht 80 kleine Löcher entstehen, werden die kleinen Löcher während eines nachstehend beschriebenen Vorgangs des Beschichtens mit einem Klebstoff gefüllt, und der Klebstoff zum Ankleben des Leistungsschaltkreisabschnitts 51 bildet einen Abschnitt der Isolierschicht 80. Daher können der Leistungsschaltkreisabschnitt 51 und das Wärmeabstrahlungsteil 52 sicher gegeneinander isoliert werden.
2. Umgebungswandbildungsschritt und Schaltkreisanordnungsschritt
Als Nächstes wird das vorab bestimmte Umgebungswandteil 55 an dem Schaltkreisanordnungsgebiet des Wärmeabstrahlungsteils 52 über ein Dichtteil 53 in einem Zustand der Montage des Leistungsschaltkreisabschnitts 51 am Umgebungswandteil 55 angebracht.
Das heißt, zuerst wird das Umgebungswandteil 55 gebildet, wie in 6 bis 8 gezeigt. Das Umgebungswandteil 55 wird aus einem Isoliermaterial gebildet und weist einen Umgebungswandhauptkörper 55a auf, der eine untere Endoberfläche aufweist, die in Zylinderform entlang einem äußeren Kantenabschnitt der Schaltkreisanordnungsoberfläche 52a gebildet ist, und einen Randleistenabschnitt 55b, der sich von einem äußeren Kantenabschnitt des Umgebungswandhauptabschnitts 55a in einer Richtung nach unten erstreckt, um eine äußere Seitenoberfläche des Wärmeabstrahlungsteils 52 zu bedecken.
Der Umgebungswandhauptkörper 55a weist eine Form zum Umgeben des Schaltkreisanordnungsgebiets des Wärmeabstrahlungsteils 52 auf und wird mit einer Dichtteilfüllnut 54 über den gesamten Umfang der unteren Endoberfläche gebildet. Das heißt, die Dichtteilfüllnut 54, die mit dem später beschriebenen Dichtteil 53 gefüllt wird, ist vorgesehen, um das Schaltkreisanordnungsgebiet der Schaltkreisanordnungsoberfläche 52 zu umgeben. Obwohl ein Querschnitt der Dichtteilfüllnut 54 nicht speziell begrenzt ist, wird der Querschnitt in der zweiten Ausführungsform ähnlich wie in der ersten Ausführungsform im Wesentlichen U-förmig ausgebildet.
Weiterhin wird der Hauptkörper 55a der Umgebungswand so gebildet, dass eine Höhe einer äußeren Seitenwand desselben so festgelegt ist, dass sie mindestens höher als beinchenartige Anschlüsse 61a der verschiedenen elektronischen Teile (FET) 61 ist, die auf dem Leistungsschaltkreisabschnitt 51 angebracht sind, und das er dazu fähig ist, den Leistungsschaltkreisabschnitt 51 zu umgeben, der die verschiedenen Elektronikteile 61 aufweist. In der zweiten Ausführungsform wird die Höhe der äußeren Seitenwand des Umgebungswandhauptkörpers 55a höher als die des Elektronikteils 61 festgelegt.
Weiterhin wird der Umgebungswandhauptkörper 55a so vorgesehen, dass eine Öffnung 55c an dessen oberen Ende im Wesentlichen dem Schaltkreisanordnungsbereich der Schaltkreisanordnungsoberfläche 52a gegenüberliegt. Nachdem das Umgebungswandteil 55 am Wärmeabstrahlungsteil 52 angebracht ist, ist es für einen Bediener möglich, visuell den Leistungsschaltkreisabschnitt 51, der im Wärmeabstrahlungsteil 52 angeordnet ist, über den Öffnungsabschnitt 55c am oberen Endöffnungsabschnitt 55c zu erkennen.
weiterhin weist der Umgebungswandhauptkörper 55a Durchgangslöcher 62 für Anschlüsse auf, in die der externe Verbindungsanschluss 64 des Leistungsschaltkreisabschnitts 51 eingefügt wird, um den Umgebungswandhauptkörper 55a in einer Richtung nach oben und unten auf den beiden linken und rechten Seiten des oberen Endöffnungsabschnitts 55c zu durchdringen. Eine Vielzahl von Kappen 58 zum Bilden von Steckern ragt von der oberen Oberfläche des Umgebungswandhauptkörpers 55a zu einer Seite vor, die dem Wärmeabstrahlungsteil 52 gegenübersteht, um die Vielzahl von Durchgangslöchern 62 für Anschlüsse zu umgeben. Das heißt, die Kappen 58 sind entlang einer Längsrichtung des Umgebungswandteils 55 auf den beiden linken und rech ten Seiten des oberen Endöffnungsabschnitts 55c angeordnet und so ausgebildet, dass einer oder eine Vielzahl von externen Verbindungsanschlüssen 64 in die Kappen 58 vorstehen können. Die Kappen 58 und der eine oder die Vielzahl von externen Verbindungsanschlüssen 64 bilden einen Stecker zum externen Verbinden, der mit einem anderen Stecker verbunden werden kann.
Andererseits bleibt auf der Innenseite der Kappe 58, wie in 9 gezeigt, eine Steckerkontaktoberfläche, die mit einer vorderen Endoberfläche von anderen Steckern in Kontakt ist, auf der oberen Oberfläche des Umgebungswandhauptkörpers 55a, und ein Aussparungsabschnitt 65 zum Aufnehmen von Kunststoff wird gebildet, der in einer unteren Seite (einer Seite des Wärmeabstrahlungsteils 52) der Steckerkontaktoberfläche ausgespart wird. Das Durchgangsloch 62 für einen Anschluss wird in einem Bereich vorgesehen, in dem der Aussparungsabschnitt 65 zum Aufnehmen von Kunststoff gebildet wird. Zudem werden in einem Teil der Kappen 58 Kunststoffeinlasslöcher 66, die die Aussparungsabschnitte 65 zum Aufnehmen von Kunststoff mit einer Innenseite des Umgebungswandhauptkörpers 55a verbinden, gebildet.
Der Aussparungsabschnitt 65 zum Aufnehmen von Kunststoff wird vorgesehen, um einen nachstehend beschriebenen wasserabdichtenden Kunststoff durch das Durchgangsloch 62 für Anschlüsse einzuführen und zu gießen. Im Aussparungsabschnitt 65 zum Aufnehmen von Kunststoff wird eine wasserfeste Schicht 56 wie später beschrieben gebildet, um zu verhindern, dass Wasser durch das Durchgangsloch 62 für den Anschluss eindringt und um effektiv einen Kurzschluss des Leistungsschaltkreisabschnitt 51 zu verhindern. Daher läuft der später beschriebene wasserabdichtende Kunststoff in den Aussparungsabschnitt 65 zum Aufnehmen von Kunststoff über das Durchgangsloch 62 für den Anschluss über. Andererseits hilft und verstärkt das Kunststoffeinlassloch 66 die Einführung des wasserabdichtenden Kunststoffs am Durchgangsloch 62 für Anschlüsse. Der wasserabdichtende Kunststoff wird in den Aussparungsabschnitt 65 zum Aufnehmen von Kunststoff über das Kunststoffeinlassloch 66 eingeführt.
Mit der Schaltkreisanordnungsoberfläche 52a als einer Bezugsfläche wird eine Höhe von einer unteren Oberfläche des Aussparungsabschnitts 65 zum Aufnehmen von Kunststoff höher als eine obere Kante des beinchenartigen Anschlusses 61a des Elektronikteils (FET) 61 zum gleichen Bezugspunkt festgelegt. wenn daher der wasserabdichtende Kunststoff in den Aussparungsabschnitt 65 überläuft, um Kunststoff über das Kunststoffeinlassloch 66 in dem Umgebungswandhauptkörper 55a aufzunehmen, wird der beinchenartige Anschluss 61a des Elektronikteils vom wasserabdichtenden Kunststoff abgedichtet. In der zweiten Ausführungsform wird die Höhe bis zur unteren Oberfläche des Aussparungsabschnitts 65 zum Aufnehmen von Kunststoff im Wesentlichen gleich der des oberen Endes des Elektronikteils 61 festgelegt, und eine Höhe bis zu einer oberen Kante des Aussparungsabschnitts 65 zum Aufnehmen von Kunststoff wird höher als die des oberen Endes des Elektronikteils ausgelegt, wobei die Schaltkreisanordnungsoberfläche 52a als ein Bezug dient.
Im Aussparungsabschnitt 65 zum Aufnehmen von Kunststoff kann eine Vielzahl von Durchgangslöchern 62 für Anschlüsse angeordnet sein, oder ein Durchgangsloch 62 für einen Anschluss kann darin angeordnet sein. Zudem können, selbst wenn eine Vielzahl von Durchgangslöchern 62 für Anschlüsse im Aussparungsabschnitt 65 zum Aufnehmen von Kunststoff angeordnet sind, nicht nur alle Durchgangslöcher 62 für Anschlüsse in der Kappe 58 in einem Aussparungsabschnitt 65 zum Aufnehmen von Kunststoff angeordnet sein, sondern ein Teil der Durchgangslöcher 62 für Anschlüsse in der Kappe 58 kann in einem Aussparungsabschnitt 65 zum Aufnehmen von Kunststoff gebildet werden. weiterhin kann, selbst wenn die Vielzahl von Durchgangslöchern 62 für Anschlüsse im Aussparungsabschnitt 65 zum Aufnehmen von Kunststoff gebildet werden, eine Rippe zwischen den Durchgangslöchern 62 für Anschlüsse gebildet werden, und benachbarte Aussparungsabschnitte 65 können durch diese verbunden werden, um Kunststoff auf zwei Seiten der Rippe aufzunehmen.
Weiterhin wird ein Abschnitt der Kappe 58, die zu einer zeit, wenn sie vertikal angeordnet ist, an einem unteren Endabschnitt derselben angeordnet ist, so gebildet, dass sie lokal zu einer Außenseite ausbeult und ein Abflussloch 58b, das zu einer Seite des Wärmeabstrahlungsteils 53 hin geöffnet ist, wird im Umgebungswandhauptkörper 55a im ausgebeulten Abschnitt 58a gebildet. Das Abflussloch 58b lässt in der Kappe 58 stehendes Wasser abfließen. Aus dem Abflussloch 58b abfließendes Wasser wird über einen Wasserablasspfad 70 zwischen dem Wärmeabstrahlungsteil 52 und dem Umgebungsteil 55 zur Außenseite abgeführt.
Weiterhin weist der Umgebungswandhauptkörper 55a einen Abflusskerbe 71 an einem unteren Abschnitt zu einer Zeit auf, wenn das Leistungsmodul vertikal angeordnet ist, und die Abflusskerbe 71 ist so vorgesehen, dass sie einer Oberfläche der nachstehend beschriebenen wasserabdichtenden Schicht 56 gegenüberliegt, oder auf einer oberen Seite der Oberfläche der wasserabdichtenden Schicht 56. Zudem bezeichnet das Bezugszeichen 72 in 8 einen drückenden vorstehenden Abschnitt bzw. Klemmvorsprungabschnitt, um die Verteilerschiene 60, welche den externen Verbindungsanschluss 64 bildet, durch Andrücken zu halten.
Andererseits wird der Randleistenabschnitt 55b in einer Rahmenteilform gebildet, die vier äußere Seitenoberflächen des Wärmeabstrahlungsteils 52 bedeckt. Ein Paar von Wandabschnitten, die einander gegenüberliegen, wird in einer Form von Vorsprüngen und Aussparungen in Übereinstimmung mit der Form der Wärmeabstrahlungsrippen 52b gebildet. weiterhin wird an einem geeigneten Ort des Randabschnitts 55 eine Verriegelungsklaue 73 zum Verriegeln in Übereinstimmung mit dem Wärmeabstrahlungsteil 52 gebildet, um dadurch die feste Montage des Umgebungswandteils 55 mit dem Wärmeabstrahlungsteil 52 zu ermöglichen.
Das Dichtteil 53 wird ähnlich dem Dichtteil 3 nach der ersten Ausführungsform gebildet, abgesehen davon, dass sich ihre Formen unterscheiden. Daher wird hier auf eine Erläuterung desselben verzichtet.
Das Umgebungswandteil 55, das den vorstehend beschriebenen Aufbau aufweist, ist wie folgt am Wärmeabstrahlungsteil 52 befestigt.
Zuerst wird die Dichtteilfüllnut 54 des Umgebungswandteils 55 mit dem Dichtteil 53 in einem festklemmenden Zustand gefüllt. Der Leistungsschaltkreisabschnitt 51 wird am Umgebungswandteil 55 durch Einfügen des externen Verbindungsanschlusses 64 in das Durchgangsloch 62 für den Anschluss montiert. Als Nächstes wird ein Klebstoff gleich dem Klebstoff, der die Isolierschicht 80 bildet, auf dem Schaltkreisanordnungsgebiet des Wärmeabstrahlungsteils 52 aufgetragen. Das Umgebungswandteil 55, das mit dem Leistungsschaltkreisabschnitt 51 zusammengebaut ist, wird am Wärmeabstrahlungsteil 52 in einem Zustand befestigt, in dem es das Schaltkreisanordnungsgebiet des Wärmeabstrahlungsteils 52 umgibt, wobei das Dichtteil 53 in engen Kontakt mit der Schaltkreisanordnungsoberfläche 52a gebracht wird. Daher ist der Leistungsschaltkreisabschnitt 51 mit dem Schaltkreisanordnungsgebiet des Wärmeabstrahlungsteils 52 verklebt.
Beim Anbringen des Umgebungswandteils 55 am Wärmeabstrahlungsteil 52 wird die Anbringung durchgeführt, indem die Verriegelungsklaue 73 des Randleistenabschnitts 55b mit dem zugehörigen Abschnitt des Wärmeabstrahlungsteils 52 verriegelt wird. Ähnlich der ersten Ausführungsform kann jedoch ein bekanntes Anbringverfahren verwendet werden. Zudem kann das Umgebungswandteil 55 am Wärmeabstrahlungsteil 50 durch vorübergehendes Befestigen angebracht werden, wenn der nachstehend beschriebene wasserabdichtende Kunststoff, der eine Klebewirkung aufweist, genutzt wird.
Andererseits wird beim Befestigen des Leistungsschaltkreisabschnitts 51 an dem Schaltkreisanordnungsgebiet des Wärmeabstrahlungsteils 52 ein Klebstoff, welcher eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, und der derselbe ist wie der Klebstoff, der die Isolierschicht 80 bildet (nach der zweiten Ausführungsform ein Klebstoff vom Epoxidtyp) aufgebracht. Es ist jedoch unnötig zu sagen, dass der Klebstoff natürlich auch ein anderer Klebstoff sein kann.
Weiterhin wird als Nächstes der Leistungsschaltkreisabschnitt 51 fest mit dem Schaltkreisanordnungsgebiet des Wärmeabstrahlungsteils 52 durch Andrücken eines geeigneten Gebiets des Leistungsschaltkreisabschnitts 51 verklebt, insbesondere durch Andrücken des äußeren Kantenabschnitts und einer Außenseite des Elektronikteils (FET) 61 über den oberen Endöffnungsabschnitt 55c des Umgebungswandteils 55. Durch Andrücken des Leistungsschaltkreisabschnitt 51, um ihn so mit dem Wärmeabstrahlungsteil 52 zu verkleben, wird die Verteilerschiene 60, die auf einer Rückseite des Leistungsschaltkreisabschnitts 51 angeordnet ist, im Klebstoff eingebettet, um sicher einen Kurzschluss zwischen den Verteilerschienen 60 durch die Isolierleistung des Klebstoffs zu verhindern, und die Wärmeleitung zwischen dem Leistungsschaltkreisabschnitt 51 und dem Wärmeabstrahlungsteil 52 kann verbessert werden.
Demgemäß ist der Leistungsschaltkreisabschnitt 51 am Schaltkreisanordnungsgebiet auf der Schaltkreisanordnungsoberfläche 52a des Wärmeabstrahlungsteils 52 angeordnet. Das Umgebungswandteil 55 umgibt das Schaltkreisanordnungsgebiet auf der Schaltkreisanordnungsoberfläche 52a des Wärmeabstrahlungsteils 52, das den Leistungsschaltkreisabschnitt 51 aufweist, um eine Umgebungswand zu bilden. Daher wirkt die Umgebungswand in Bezug auf den wasserabdichtenden Kunststoff als ein Damm.
3. Schritt des Bildens der wasserabdichtenden Schicht
Nach dem Umgebungswandbildungsschritt und dem Schaltkreisanordnungsschritt wie vorstehend beschrieben wird die wasserabdichtende Schicht 56 gebildet, indem eine vorab bestimmte Menge eines wasserabdichtenden Kunststoffs in einem flüssigen Zustand in einen Raum eingegossen wird, der vom Umgebungswandteil 55 umgeben ist, und indem der wasserabdichtende Kunststoff ausgehärtet wird.
Insbesondere wird zuerst das Wärmeabstrahlungsteil 52, an dem das Umgebungswandteil 55 befestigt und auf dem der Leistungsschaltkreisabschnitt 51 angeordnet ist, so festgelegt, dass eine Seite der Schaltkreisanordnungsoberfläche desselben nach oben zeigt. Der wasserabdichtende Kunststoff im flüssigen Zustand wird von dem Öffnungsabschnitt 55c am oberen Ende des Umgebungswandteils 55 eingegossen. Der wasserabdichtende Kunststoff wird eingegossen, bis die verschiedenen elektronischen Teile (FET) 61, die am Leistungsschaltkreisabschnitt 51 montiert sind, abgedichtet sind. Bei dieser Gelegenheit wird der wasserabdichtende Kunststoff, der von dem oberen Endöffnungsabschnitt 55c des Umgebungswandteils 55 eingegossen wird, dazu veranlasst,h das Durchgangsloch 62 für den Anschluss und das Kunststoffeinfügeloch 66 in die Käppe 58 überzufließen, um eine vorab bestimmte Höhe im Aussparungsabschnitt 65 zum Speichern von Kunststoff zu erreichen.
Im Zustand des Gefülltwerdens mit dem wasserabdichtenden Kunststoff werden auch die Verteilerschiene 60, die einen Basisendabschnitt des externen Verbindungsanschlusses 64 aufweist, und die Steuerschaltkreisplatte 66 vom wasserabdichtenden Kunststoff abgedichtet. Andererseits tritt der wasserabdichtende Kunststoff selbst im flüssigen Zustand nicht aus dem Spalt zwischen dem wärmeabstrahlungsteil 52 und dem Umgebungsteil 55 aus, weil das Schaltkreisanordnungsgebiet vom Dichtteil 53 umgeben ist.
Obwohl der wasserabdichtende Kunststoff nur mit Wasserabdichtungswirkung versehen sein kann und ein Material desselben oder etwas Ähnliches nicht speziell begrenzt ist, verbreitet sich durch Nützen des Kunststoffs im flüssigen Zustand wie in der zweiten Ausführungsform der wasserabdichtende Kunststoff bis zu Ecken des Umgebungswandteils 55 und das Abdichten kann fest durchgeführt werden. wenn zudem ein wasserabdichtender Kunststoff, der eine konstante elastische Funktion und eine Formhaltefunktion aufweist, selbst nachdem er ausgehärtet wurde, verwendet wird, ist ein auf das Elektronikteil (FET) 61 oder Ähnliches ausgeübter Einfluss nicht in Betracht zu ziehen und das Elektronikteil (FET) 61 oder Ähnliches wird in einem abgedichteten Zustand gehalten, und daher ist ein solcher wasserabdichtender Kunststoff zu bevorzugen. Weiterhin ist es unter dem Gesichtspunkt, dass Kunststoff vom Epoxidtyp nicht nur einen hervorragenden Wärmewiderstand und Kältewiderstand aufweist, sondern auch die elektrische Isolierwirkung verbessert, zu bevorzugen, einen Kunststoff vom Epoxidtyp oder Ähnliches zu nutzen. Zudem kann auch der wasserabdichtende Kunststoff, der eine Klebewirkung aufweist, angewendet werden. Zudem wird, wenn der wasserabdichtende Kunststoff, der eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aufweist, angewendet wird, nicht nur die Wärmeabstrahlung durch das Wärmeabstrahlungsteil 52 beschleunigt, sondern Wärme wird auch von der wasserabdichtenden Schicht 56 abgestrahlt, und der wasserabdichtende Kunststoff der weiterhin eine hervorragende Wärmeabstrahlungsleistung erzielt, kann eingesetzt werden.
Weiterhin wird der eingegossene wasserabdichtende Kunststoff erhitzt und ausgehärtet, um die wasserabdichtende Schicht 56 zu bilden.
4. Deckelteilanbringschritt
Weiterhin wird ein Deckelteil 57 zum Abdecken des oberen Endöffnungsabschnitts 55c des Umgebungswandteils 55 hergestellt. Nach dem Bilden der wasserabdichtenden Schicht 56 wird das Deckelteil 57 am Umgebungswandteil 55 in einem Zustand des Abdeckens des oberen Endöffnungsabschnitts 55c angebracht.
Das Deckelteil 57 weist eine plattenartige Form in Übereinstimmung mit dem oberen Endöffnungsabschnitt 55c des Umgebungswandteils 55 auf, und ist mit dem Umgebungswandteil 55 durch einen nicht veranschaulichten Verriegelungsaufbau verbunden, oder ist mit dem Umgebungswandteil 55 durch Ankleben, Schweigen oder Ähnliches verbunden.
Weiterhin ist es unter dem Gesichtspunkt, dass es zu vermeiden ist, die Innenseite des Umgebungswandteils 55 zu exponieren, und dass der Leistungsschaltkreisabschnitt 51 gegen einen äußeren Stoß geschützt werden sollte, zu bevorzugen, das Deckelteil 57 vorzusehen, obwohl das Deckelteil 57 auch weggelassen werden kann, wenn dies geeignet erscheint.
Andere Ausführungsformen
Obwohl eine Erläuterung des Verfahrens zum Dichten de Leistungsschaltkreisabschnitt 1 gegen Wasser nach der vorstehend beschriebenen Ausführungsform erläutert wurde, ist das erfindungsgemäße Verfahren zum Dichten gegen Wasser nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Beispielsweise sind die folgenden Modifikationen möglich.
Die Reihenfolge der jeweiligen Schritte ist nicht auf die der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern der Schritt zum Bilden der Umgebungswand kann nach dem Schaltkreisanordnungsschritt durchgeführt werden. wenn jedoch der Schaltkreisanordnungsschritt nach dem Schritt des Bildens der Umgebungswand ausgeführt wird, oder wenn der Schaltkreisanordnungsschritt gleichzeitig mit dem Umgebungswandbildungsschritt durchgeführt wird, wird das Positionieren des Leistungsschaltkreisabschnitts 1 erleichtert, was zum Fördern der Arbeitseffizienz vorteilhaft ist.
Weiterhin ist, obwohl nach den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen ein warm aushärtender Kunststoff als der wasserabdichtende Kunststoff genutzt wird und die wasserabdichtende Schicht 6 oder 56 durch thermisches Aushärten des wasserabdichtenden Kunststoffs gebildet wird, das Verfahren zum Bilden der wasserabdichtenden Schicht 6 oder 56 nicht auf dieses Verfahren beschränkt, sondern der wasserabdichtende Kunststoff 6 oder 56 kann gebildet werden, indem der wasserabdichtende Kunststoff natürlich ausgehärtet wird, indem der ausgegossene wasserabdichtende Kunststoff für einen vorab bestimmten Zeitabschnitt stehengelassen wird.
Zudem kann das Umgebungswandteil 5 nach der ersten Ausführungsform so gebildet werden, dass es höher als die Höhe der wasserabdichtenden Schicht 6 ist, und ein einzelnes oder eine Vielzahl von Abflusslöchern kann vorgesehen sein, die so angeordnet sind, dass sie der Oberfläche der wasserabdichtenden Schicht 6 auf dem unteren Abschnitt des Umgebungswandteils 5 gegenüberliegen, wenn das Leistungsmodul senkrecht angeordnet ist, oder dass sie über der Oberfläche der wasserabdichtenden Schicht angeordnet sind.
Wie vorstehend beschrieben weist die Erfindung einen Schaltkreisanordnungsschritt des Anordnens eines Leistungsschaltkreisabschnitts auf, der ein einzelnes Stück oder eine Vielzahl von elektronischen Teilen aufweist, die beinchenartige Anschlüsse in einem Schaltkreisanordnungsgebiet über einer Schaltkreisanordnungsoberfläche eines Wärmeabstrahlungsteils aufweisen, einen Umgebungswandbildungsschritt des Anbringens eines Umgebungswandteils, das ein Isoliermaterial aufweist, das ein Dichtteil an einer Endoberfläche desselben auf einer Seite des Wärmeabstrahlungsteils aufweist und dazu fähig ist, den Leistungsschaltkreisabschnitt, der die beinchenartigen Anschlüsse der elektronischen Teile aufweist, in einem Zustand zu umgeben, in dem es das Schaltkreisanordnungsgebiet umgibt und in dem das Dichtteil in engen Kontakt mit der Schaltkreisanordnungsoberfläche gebracht wird, und einen Schritt zum Bilden einer wasserabdichtenden Schacht durch Eingießen eines wasserabdichtenden Kunst stoffs in einem flüssigen Zustand in einen Raum, der vom Umgebungswandteil umgeben ist, um zumindest die beinchenrtigen Anschlüsse der elektronischen Teile abzudichten, und durch Aushärten des wasserabdichtenden Kunststoffs nach dem Schaltkreisanordnungsschritt und dem Umgebungswandbildungsschritt. Daher kann eine Umgebungswand, die als ein Damm wirkt, gebildet werden, indem nur das Umgebungswandteil, das das Isoliermaterial aufweist, am Wärmeabstrahlungsteil angebracht wird, und eine effektive Wasserabdichtung des Leistungsschaltkreisabschnitts kann durch ein einfaches Verfahren des Eingießens des wasserabdichtenden Kunststoffs im flüssigen Zustand in den Raum, der von der Umgebungswand umgeben ist, und durch Aushärten des wasserabdichtenden Kunststoffs erreicht werden. weiterhin kann der wasserabdichtende Kunststoff über eine Gesamtheit des Leistungsschaltkreisabschnitts vom wasserabdichten Kunststoff im flüssigen Zustand gebildet werden, das Umgebungswandteil wird in einem Zustand des Anbringens des Dichtteils in engem Kontakt mit der Schaltkreisanordnungsoberfläche des Wärmeabstrahlteils daran befestigt, und daher kann es verhindert werden, dass der wasserabdichtende Kunststoff im flüssigen Zustand austritt, und daher kann der beinchenartige Anschluss des Elektronikteils fest abgedichtet werden, indem nur eine vorab bestimmte Menge des wasserabdichtenden Kunststoffs eingegossen wird. Zudem kann die Wasserdichtheit des Leistungsschaltkreisabschnitt erreicht werden, indem die wasserabdichtende Schicht gebildet wird, indem der wasserabdichtende Kunststoff ausgehärtet wird, und. daher kann das Leistungsmodul, das den Leistungsschaltkreisabschnitt aufweist, kompakt gebildet werden, und auch einer Forderung nach einer kleinen Form des Leistungsmoduls kann entsprochen werden.
Zusammengefasst leistet die Erfindung Folgendes:
Ein Leistungsschaltkreisabschnitt, der elektronische Teile aus einer Vielzahl von FETs und Relais enthält, die Beinchenanschlüsse aufweisen, ist in einem Schaltkreisanordnungsgebiet auf einem Wärmeabstrahlungsteil angeordnet. Ein Umgebungswandteil, das ein Versiegelungsteil an seiner unteren Endoberfläche aufweist und dazu fähig ist, den Leistungsschaltkreisabschnitt 1, der die Beinchenanschlüsse der Elektronikteile aufweist, zu umgeben, ist so angebracht, dass es das Schaltkreisanordnungsgebiet in einem Zustand umgibt, in dem ein Versiegelungsteil in engen Kontakt mit einer Schaltkreisanordnungsoberfläche gebracht ist. Nach einem Schaltkreisanordnungsschritt und einem Schritt des Bildens der Umgebungswand wird ein wasserabdichtender Kunststoff in einem flüssigen Zustand in einen Raum gegossen, der vom Umgebungswandteil umgeben ist, bis mindestens die Beinchenanschlüsse der Elektronikteile abgedichtet sind. Der wasserabdichtende Kunststoff wird ausgehärtet, um eine wasserabdichtende Schicht zum Abdichten der Elektronikteile zu bilden.

Claims

Leistungsmodul, das Folgendes aufweist: Ein Wärmeabstrahlungsteil (2, 52), das eine Schaltkreisanordnungsoberfläche (2a, 52a) aufweist, die ein Schaltkreisanordnungsgebiet aufweist; einen Leistungsschaltkreisabschnitt (1, 51), der mindestens ein Elektronikteil (11, 12, 61) aufweist und im Schaltkreisanordnungsgebiet angeordnet ist; ein Wandteil (5, 55), das das Schaltkreisanordnungsgebiet umgibt; und eine Kunststoffschicht, die in einem Raum angeordnet ist, der durch das Wandteil (5, 55) und das Wärmeabstrahlungsteil (2, 52) definiert ist, wobei: das Elektronikteil (11, 12) eine Vielzahl von Beinchenabschnitten (11a, 12a) aufweist; und die Kunststoffschicht zumindest die Beinchenabschnitte (11e, 12a) abdichtet.
Leistungsmodul nach Anspruch 1, das weiterhin Folgendes aufweist: ein Dichtteil (3,53), das das Schaltkreisanordnungsgebiet umgibt, wobei das Wandteil (5, 55) eine erste Nut definiert, in der das Dichtteil eingepasst ist; und das Dichtteil zwischen dem Wandteil (5, 55) und dem Wärmeabstrahlungsteil (2, 52) liegt.
Leistungsmodul nach Anspruch 1, wobei: der Leistungsschaltkreisabschnitt (1, 51) mindestens eine Verteilerschiene (10a) (10a) aufweist; das Wandteil (5, 55) eine Kappe (8) aufweist; und ein Endabschnitt der Verteilerschiene (10a) in die Kappe (8) eingefügt ist.
Leistungsmodul nach Anspruch 3, wobei: das Wandteil (5, 55) weiterhin ein Durchgangsloch aufweist, das eine Seite des Wärmeabstrahlungsteils (2, 52) und eine Seite der Kappe (8) verbindet; und ein Teil der Verteilerschiene (10a) durch das Durchgangsloch hindurchgeht.
Leistungsmodul nach Anspruch 4, wobei das Wandteil (5, 55) weiterhin Folgendes aufweist: einen Aussparungsabschnitt; und ein anderes Durchgangsloch, das die Seite des Wärmeabstrahlungsteils (2, 52) mit dem Aussparungsabschnitt verbindet.
Leistungsmodul nach Anspruch 3, wobei die Verteilerschiene (10a) Folgendes aufweist: einen ersten Abschnitt, der sich parallel zur Schaltkreisanordnungsoberfläche (2a, 52a) erstreckt; und einen zweiten Abschnitt, der von der Schaltkreisanordnungsoberfläche (2a, 52a) nach oben steht und in die Kappe (8) eingefügt ist.
Leistungsmodul nach Anspruch 3, wobei das Wandteil (5, 55) eine zweite Nut aufweist; und die Verteilerschiene (10a) Folgendes aufweist: einen ersten Abschnitt, der sich parallel mit der Schaltkreisanordnungsoberfläche (2a, 52a) erstreckt; einen zweiten Abschnitt, der von der Schaltkreisanordnungsoberfläche (2a, 52a) nach oben steht; und einen dritten Abschnitt, der sich durch die zweite Nut erstreckt.
Leistungsmodul nach Anspruch 3, wobei die Verteilerschiene (10a) von mindestens einer der Seitenkanten des Leistungsschaltkreisabschnitts (1, 51) in mindestens einer Richtung nach außen vorsteht.
Leistungsmodul nach Anspruch 1, das weiterhin eine Isolierschicht, die zwischen dem Wärmeabstrahlteil und dem. Leistungsschaltkreisabschnitt (1, 51) angeordnet ist, aufweist.
Leistungsmodul nach Anspruch 9, wobei die Isolierschicht thermisch mit dem Wärmeabstrahlteil und dem Leistungsschaltkreisabschnitt (1, 51) verbunden ist.
Leistungsmodul nach Anspruch 1, das weiterhin einen Deckel (7), der am Wandteil (5, 55) befestigt ist, um den Leistungsschaltkreisabschnitt (1, 51) abzudecken, aufweist.
Leistungsmodul nach Anspruch 1, das weiterhin eine Verteilerschienenaufbauplatte (10) aufweist, die eine Vielzahl von Verteilerschienen aufweist, wobei: das Elektronikteil (11, 12) elektrisch mit dem Leistungsschaltkreisabschnitt (1, 51) und mindestens einer der Verteilerschienen verbunden ist.
Verfahren zum Wasserdichtmachen eines Leistungschaltkreisabschnitts, das Folgendes aufweist: Anordnen des Leistungsschaltkreisabschnitts (1, 51), der mindestens ein Elektronikteil (11, 12) aufweist, das eine Vielzahl von Beinchenabschnitten (11a, 12a) aufweist, in einem Schaltkreisanordnungsgebiet auf einer Schaltkreisanordnungsoberfläche (2a, 52a) eines Wärmeabstrahlungsteils (2, 52); Anbringen eines Wandteils (5, 55), das aus einem Isoliermaterial hergestellt ist, und ein Dichtteil (3, 53) an einer Endoberfläche auf einer Seite des Wärmeabstrahllungsteils (2, 52) aufweist, am Wärmeabstrahlungsteil (2, 52) in einem Zustand, in dem das Wandteil (5, 55) das Schaltkreisanordnungsgebiet umgibt und das Dichtteil in engem Kontakt mit der Schaltkreisanordnungsoberfläche (2a, 52a) ist; Eingießen eines flüssigen Kunststoffs in einen Raum, der vom Wandteil (5, 55) und dem Wärmeabstrahlungsteil (2, 52) umgeben ist, bis mindestens die Beinchenabschnitte (11a, 12a) des Elektronikteils (11, 12) abgedichtet sind; und Aushärten des Kunststoffs, um eine wasserdichte Schicht zu bilden.
Verfahren nach Anspruch 13, wobei das Wandteil (5, 55) eine Nut auf der Seite des Wärmeabstrahlteils aufweist; und im Anfügeschritt das Wandteil (5, 55) am Wärmeabstrahlungsteil angebracht ist, nachdem das Dichtteil in der Nut angebracht ist.
Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Dichtteil ein Schaumgummi ist.
Verfahren nach Anspruch 13, wobei der Kunststoff ein Silikonkunststoff ist.
Verfahren nach Anspruch 13, das weiterhin Folgendes aufweist: Anbringen eines Deckels an einem Öffnungsabschnitt des Wandteils, um den Öffnungsabschnitt abzudecken, wobei der Öffnungsabschnitt auf einer dem Wärmeabstrahlteil gegenüberliegenden Seite des Wandteils gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 13, wobei der Leistungsschaltkreisabschnitt (1, 51) folgendes aufweist: eine Verteilerschienenaufbauplatte (10) (10), auf der eine Vielzahl von Verteilerschienen (10a) in einem vorab bestimmten Muster angeordnet sind; ein Elektronikteil (11, 12, 61), das auf der Verteilerschienenaufbauplatte (10) angeordnet ist; und eine Steuerschaltkreisplatte (13), um einen Schaltbetrieb des Elektronikteils (11, 12) zu steuern, wobei die Steuerschaltkreisplatte (13) mit einer Oberfläche der Verteilerschienenaufbauplatte (10) verbunden ist; wobei das Elektronikteil (11, 12) an der Verteilerschienenaufbauplatte (10) und der Steuerschaltkreisplatte montiert ist; und im Gießschritt der Kunststoff eingegossen wird, bis die Verteilerschienenaufbauplatte (10) und die Steuerschaltkreisplatte abgedichtet sind.
Verfahren zum Wasserdichtmachen eines Leistungsschaltkreisabschnitts (1, 51), das Folgendes aufweist: festes Einfügen eines Dichtteils in einen Hutabschnitt eines zylindrischen Wandteils; Anbringen des Leistungsschaltkreisabschnitts (1, 51) am Wandteil; Aufbringen eines Klebstoffs auf ein Schaltkreisanordnungsgebiet eines Wärmeabstrahlungsteils; Anbringen des Wärmeabstrahlungsteils am Wandteil (5, 55) so, dass das Wandteil (5, 55) das Schaltkreisanordnungsgebiet umgibt und das Dichtteil in engem Kontakt mit dem Wärmeabstrahlungsteil ist, um den Leistungsschaltkreisabschnitt (1, 51) im Schaltkreisanordnungsgebiet anzubringen; Eingießen eines flüssigen Kunststoffs in einen Raum, der vom Wärmeabstrahlungsteil und dem Wandteil (5, 55) definiert ist; und Aushärten des Kunststoffs, um eine wasserdichte Schicht zu bilden ,
Verfahren nach Anspruch 19, das weiterhin Folgendes aufweist: Anbringen eines Deckels an einem Öffnungsabschnitt des Wandteils, um den Öffnungsabschnitt abzudecken, wobei der Öffnungsabschnitt auf einer dem Wärmeabstrahlungsteil gegenüberliegenden Seite des Wandteils gebildet wird.