DE10260766A1

DE10260766A1 - Integrated circuit contacting device for front-end testing has positioning device for defined positioning of test card relative to substrate disc provided with integrated circuits in given configuration

Info

Publication number: DE10260766A1
Application number: DE2002160766
Authority: DE
Inventors: Gerd Dr. Frankowsky
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2002-12-23
Filing date: 2002-12-23
Publication date: 2004-04-01

Abstract

The contacting device provides an electrical connection between integrated circuits provided in a given configuration on a substrate disc and a test card, with a positioning device (9,11) for defined positioning of the test card relative to the substrate disc and a holder which defines the position of the substrate disc within the contact device. Also included are Independent claims for the following: (a) a contacting system with an integrated circuit contacting device; (b) a method for contacting a substrate disc; (c) a method for testing integrated circuits on a substrate disc

Description

Die Erfindung betrifft eine Kontaktiereinrichtung zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen auf einer Substratscheibe. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen mit einem Kontaktiersysten.The invention relates to a contacting device for contacting integrated circuits on a substrate wafer. The invention further relates to a method for contacting of integrated circuits with a contacting system.

Integrierte Schaltungen werden üblicherweise in einem Frontend-Testschritt getestet, bevor die Substratscheibe, auf denen sie hergestellt worden sind, auseinandergesägt wird. Üblicherweise wird in einem Frontend-Testschritt eine Kontaktierungseinrichtung auf die Substratscheibe aufgesetzt, wodurch mehrere bzw. alle der integrierten Schaltungen gleichzeitig kontaktiert werden und über Testleitungen mit einem Testersystem verbunden werden. Dazu wird ein sogenanntes Cartridge oder eine Kassette verwendet, in der die Substratscheibe angeordnet ist. Die Kassette wird vor dem ersten Test in einem sogenannten Aligner, d.h. in einem optischen Ausrichtungssystem, zusammengesetzt. Hierbei wird die Substratscheibe relativ zu einer Kontaktiereinrichtung und zur Prüfkarte ausgerichtet, so dass die Kontakte der Prüfkarte exakt die Anschlüsse des Bausteins kontaktieren.Integrated circuits are common tested in a front-end test step before the substrate wafer, on which they were made, are sawed apart. Usually becomes a contacting device in a front-end test step placed on the substrate wafer, whereby several or all of the integrated circuits can be contacted simultaneously and via test lines be connected to a tester system. For this, a so-called Cartridge or cassette used in the substrate disc is arranged. Before the first test, the cassette is put into a so-called Aligner, i.e. in an optical alignment system. Here, the substrate wafer is relative to a contacting device and to the test card aligned so that the contacts of the test card exactly match the connections of the module to contact.

Da der Zusammenbau der Kassette Zeit in Anspruch nimmt, in der Regel etwa einige Minuten, sollte die Kassette über den gesamten Test hinweg geschlossen bleiben. Ist jedoch eine Reparatur der Bausteine durch z. B. ein sogenannte Lasertrimming-Verfahren notwendig, muss die Oberfläche der Substratscheibe frei zugänglich sein. Da die Kassette jedoch geschlossen ist, kann das Lasertrimming-Verfahren nicht ohne weiteres durchgeführt werden. Dazu muss die Kassette vor dem Reparaturschritt zerlegt werden und anschließend wieder mit Hilfe eines Aligners zusammengefügt werden, um das Ergebnis des Reparaturschrittes zu überprüfen. Das Ausrichten der Substratscheibe und der Prüfkarte mit einem Aligner ist zeitaufwendig, so dass auch für den nachdem Reparaturschritt erfolgenden Zusammenbau Zeit benötigt wird.Because the assembly of the cassette time takes, usually about a few minutes, the Cassette over remain closed throughout the test. However, it is a repair the building blocks through z. B. a so-called laser trimming process necessary, the surface must the substrate disk freely accessible his. However, since the cassette is closed, the laser trimming process can not done easily become. To do this, the cassette must be disassembled before the repair step and then again with the help of an aligner to determine the result of the Check the repair step. Alignment the substrate wafer and the test card using an aligner is time consuming, so even after that Repair step takes time to assemble.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kontaktiereinrichtung bzw. ein Verfahren zum Kontaktieren zu schaffen, mit dem eine einfache Kontaktierung der auf der Substratscheibe integrierten Schaltungen ermöglicht und wodurch Zeit beim Testen eingespart werden kann.It is therefore the task of the present Invention, a contacting device and a method for contacting to create a simple contacting of the on the substrate wafer integrated circuits and which can save time in testing.

Diese Aufgabe wird durch die Kontaktiereinrichtung nach Anspruch 1, das Kontaktiersystem nach Anspruch 5, das Verfahren zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen nach Anspruch 7 und das Verfahren zum Testen von integrierten Schaltungen nach Anspruch 8 gelöst.This task is performed by the contacting device according to claim 1, the contacting system according to claim 5, the method for contacting integrated circuits according to claim 7 and that Method for testing integrated circuits according to claim 8 solved.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.Further advantageous configurations of the invention are in the dependent claims specified.

Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Kontaktiereinrichtung zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen auf einer Substratscheibe vorgesehen. Die Kontaktiereinrichtung weist eine Unterlage auf, auf der die Substratscheibe in definierter Weise auflegbar ist, so dass die Substratscheibe mit einer Prüfkarte kontaktierbar ist. Die Kontaktiereinrichtung umfasst weiterhin eine Justiereinrichtung, die so gestaltet ist, um die Prüfkarte in definierter Weise auf die Substratscheibe aufzusetzen, so dass die integrierten Schaltungen nach dem Aufsetzen der Prüfkarte kontaktiert werden.According to a first aspect of the present Invention is a contacting device for contacting integrated Circuits provided on a substrate wafer. The contacting device has a base on which the substrate wafer in a defined Can be placed in such a way that the substrate wafer can be contacted with a test card is. The contacting device further comprises an adjusting device, which is designed to the test card to be placed on the substrate wafer in a defined manner, so that contacted the integrated circuits after placing the test card become.

Eine solche Kontaktiereinrichtung hat den Vorteil, dass mit Hilfe der Justiereinrichtung die Prüfkarte in einfacher Weise auf die Kontaktiereinrichtung, auf der sich die Substratscheibe befindet, aufgesetzt werden kann, so dass ein zeit aufwendiges Justieren mit Hilfe einer Alignervorrichtung entfallen kann.Such a contacting device has the advantage that the test card in simply on the contacting device on which the Substrate disc is located, can be placed, so that a time-consuming adjustment can be omitted with the help of an aligner.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Testen von integrierten Schaltungen ermöglicht, die Prüfkarte auf die Kontaktiereinrichtung aufzusetzen, sie wieder abzunehmen, um eine Reparatur der integrierten Schaltungen durch ein Lasertrimming-Verfahren durchzuführen und anschließend die Prüfkarte erneut auf die Kontaktiereinrichtung aufzusetzen, um das Resultat des Reparaturverfahrens zu überprüfen. Dadurch, dass beim Aufsetzen der Prüfkarte kein Aligner benötigt wird, kann in erheblichem Umfang Testzeit eingespart werden.The inventive method for testing integrated circuits enables the test card to put on the contacting device, to remove it again, to repair the integrated circuits using a laser trimming process perform and subsequently the test card to put on the contacting device again to get the result check the repair procedure. Thereby, that when the test card is put on, no Aligner needed test time can be saved to a considerable extent.

Es kann vorgesehen sein, dass die Kontaktiereinrichtung eine Halterung aufweist, mit der die Substratscheibe in einer justierten Position in dem Kontaktiersystem befestigbar ist. Damit die Substratscheibe nicht in der Kontaktiereinrichtung verrutscht oder auf sonstige Weise ihre Position so verändert, dass sie durch die aufgesetzte Prüfkarte nicht mehr kontaktiert werden kann, ist die Halterung vorgesehen. Diese hält die Substratscheibe fest, so dass auch bei mehrfachem Aufsetzer. der Prüfkarte auf die Kontaktiereinrichtung kein Verschieben bzw. Verrutschen der Substratscheibe erfolgt.It can be provided that the Contacting device has a holder with which the substrate disc can be fastened in an adjusted position in the contacting system is. So that the substrate wafer is not in the contacting device slips or otherwise changes position so that them through the attached test card the holder can no longer be contacted. This lasts the substrate disc firmly, so that even with multiple attachments. the test card no shifting or slipping on the contacting device the substrate disk takes place.

Es kann vorgesehen sein, dass die Justiereinrichtung einen Stift aufweist, um in einer Ausnehmung der Prüfkarte einzugreifen, um die Prüfkarte in einer die integrierten Schaltungen der Substratscheibe kontaktierenden Position zu halten. Das Vorsehen eines Stiftes an der Kontaktiereinrichtung stellt eine einfache Möglichkeit dar, die Prüfkarte in wiederholbazer Weise auf die Kontakiereinrichtung aufzusetzen, so dass sie in definierter Weise die Substratscheibe kontaktiert.It can be provided that the Adjustment device has a pin to in a recess the test card intervene to the test card in a contacting the integrated circuits of the substrate wafer Hold position. The provision of a pin on the contacting device represents an easy way represents the test card to be placed repeatedly on the contacting device, so that it contacts the substrate wafer in a defined manner.

Die Justiereinrichtung ist so gestaltet, dass die Prüfkarte wiederholt ohne Durchführung eines zusätzlichen Justiervor gangs so auf die Substratscheibe aufgesetzt werden, dass die integrieren Schaltungen korrekt kontaktiert werden.The adjustment device is designed that the probe card repeated without execution an additional Justiervor gangs be placed on the substrate wafer that the integrated circuits are contacted correctly.

Es ist gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Kontaktiersystem vorgesehen, dass eine erfindungsgemäße Kontaktiereinrichtung aufweist. Weiterhin ist eine Testereinrichtung vorgesehen, die mit der Prüfkarte fest verbunden ist, um beim Testen von mehreren Substratscheiben dieselbe Prüfkarte zu verwenden. Diese Prüfkarte wird zum Testen auf die jeweilige Kontaktiereinrichtung aufgesetzt und damit die darauf angeordnete Substratscheibe kontaktiert. Durch das Vorsehen der Justiereinrichtung entfällt eine zeitaufwendige Ausrichtung zwischen Prüfkarte und Kontaktiereinrichtung, so dass die Testzeit eingespart werden kann.According to another aspect, it is the Present invention provided a contacting system that a contacting device according to the invention having. Furthermore, a tester device is provided, which with the test card is firmly connected to when testing multiple substrate wafers the same test card to use. This test card is placed on the respective contacting device for testing and thus contacts the substrate wafer arranged thereon. By the provision of the adjustment device eliminates a time-consuming alignment between test card and contacting device, so that the test time is saved can.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Testen von integrierten Schaltungen auf einer Substratscheibe mit einem erfindungsgemäßen Kontaktiersystem vorgesehen. Die Substratscheibe wird dabei auf die Unterlage der Kontaktiereinrichtung in definierter Weise angebracht. Die Prüfkarte wird zum Kontaktieren der integrierten Schaltungen auf die Substratscheibe in von der Justiereinrichtung definierten Position aufgesetzt. Anschließend werden die integrierten Schaltungen durch die Testereinrichtung überprüft, wobei nach Feststellen eines Fehlers durch die Testereinrichtung die Prüfkarte entfernt wird und ein Reparaturschritt mit den integrierten Schaltungen durchgeführt wird. Anschließend ist zu überprüfen, ob der Reparaturschritt erfolgreich war, und die integrierten Schaltungen auf der Substratscheibe werden erneut mit Hilfe der Prüfkarte kontaktiert.According to another aspect of present invention is a method for testing integrated Circuits on a substrate wafer with a contacting system according to the invention intended. The substrate disc is on the base of the Contacting device attached in a defined manner. The test card will for contacting the integrated circuits on the substrate wafer placed in the position defined by the adjusting device. Then be the integrated circuits checked by the tester, whereby after Detection of an error by the tester device removed the test card and a repair step is carried out with the integrated circuits. Subsequently check whether the repair step was successful, and the integrated circuits on the substrate wafer are contacted again using the test card.

Der Vorteil des Verfahrens besteht darin, dass kein zweifacher Alicnment-Vorgang mit der Kontaktiereinrichtung, der Substratscheibe und der Prüfkarte durchgeführt werden muss, um eine Kassette herzustellen. Das erfindungsgemäße Verfahren schlägt dagegen vor, nur die Kontaktiereinrichtung und die Substratscheibe miteinander mit Hilfe eines Alignment-Vorgangs zusammenzubauen. Eine an der Kontaktiereinrichtung angebrachte Justiereinrichtung ermöglicht es, eine Prüfkarte in definierter Weise auf die Kontaktiereinrichtung aufzusetzen und wieder zu entfernen, ohne dass ein aufwendiger Alignment-Vorgang durchgeführt werden muss.The advantage of the procedure is there in that there is no two-way registration process with the contacting device, the substrate wafer and the test card carried out to make a cassette. The method according to the invention fails before, only the contacting device and the substrate wafer with each other with the help of an alignment process. One at the Contacting device attached adjustment device enables a test card to be placed on the contacting device in a defined manner and again to be removed without having to carry out a complex alignment process got to.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden im folgenden anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments of the invention are explained below with reference to the accompanying drawings. It demonstrate:

1 eine Explosions-Ansicht einer Kassette zum Testen von integrierten Schaltungen auf einer Substratscheibe gemäß dem Stand der Technik; 1 an exploded view of a cartridge for testing integrated circuits on a substrate wafer according to the prior art;

2 das Verfahren zum Zusammenbau der Kassetten nach 1; 2 follow the procedure for assembling the cartridges 1 ;

3 eine Seitenansicht und eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Kontaktiereinrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform; 3 a side view and a plan view of a contacting device according to the invention according to a first embodiment;

4 eine weitere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Kontaktiereinrichtung; 4 a further embodiment of a contacting device according to the invention;

5 eine Querschnittsdarstellung der Kontaktierung der integrierten Schaltungen mit der Prüfkarte; 5 a cross-sectional view of the contacting of the integrated circuits with the probe card;

6 eine Darstellung des Zusammenbaus der erfindungsgemäßen Kontaktiereinrichtung; 6 a representation of the assembly of the contacting device according to the invention;

7 eine Darstellung des Testverfahrens mit dem erfindungsgemäßen Kontaktiersystem. 7 a representation of the test method with the contacting system according to the invention.

In 1. sind die Bestandteile einer Kassette, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt ist, in Explosions-Darstellung gezeigt. Die Kassette weist eine Kontaktiereinrichtung 1 auf, auf die eine Substratscheibe 2 aufgesetzt werden kann. Die Substratscheibe 2 weist integrierten Schaltungen auf, die getestet werden sollen. Die integrierte Schaltungen sind mit Kontaktanschlüssen 3 versehen, die über die Oberfläche der Substratscheibe 2 hinausreichen und die mit Kontaktflächen 5 kontaktierbar sind. Auf die Kontaktiereinrichtung 1 und die Substratscheibe 2 kann eine Prüfkarte 4 aufgesetzt werden, so dass die Kontaktanschlüsse 3 der Substratscheibe 2 mit den Kontaktflächen 5 der Prüfkarte 4 kontaktiert werden. Im zusammengesetzten Zustand der Kassette sorgt ein Dichtring 6 dafür, dass ein im Inneren der Kassette befindliches Vakuum aufrechterhalten bleibt, dass die Kassette aufgrund des Umgebungsdrucks zusammen hält.In 1 , are the components of a cassette, as is known from the prior art, shown in an exploded view. The cassette has a contacting device 1 on which a substrate disc 2 can be put on. The substrate wafer 2 has integrated circuits that are to be tested. The integrated circuits are with contact connections 3 provided, which extend beyond the surface of the substrate wafer 2 and with contact surfaces 5 are contactable. On the contacting device 1 and the substrate disk 2 can be a test card 4 be placed so that the contact connections 3 the substrate disc 2 with the contact areas 5 the test card 4 be contacted. A sealing ring ensures that the cassette is assembled 6 for maintaining a vacuum inside the cassette that the cassette holds together due to the ambient pressure.

In 2 wird das Verfahren zum Zusammenbau einer solchen Kassette nach dem Stand der Technik dargestellt. Die Kontaktiereinrichtung 1, die Substratscheibe 2 und die Prüfkarte 4 werden in einer Alignervorrichtung 7 so zueinander justiert, dass die Kontaktflächen 5 der Prüfkarte 4 die Kontaktanschlüsse 3 der Substratscheibe 2 zuverlässig kontaktieren. Dazu ist ein Alignment-Vorgang notwendig, mit dem die Prüfkarte exakt auf die Substratscheibe 2 aufgesetzt wird. Man erhält nach dem Zusammensetzen eine geschlossene Kassette B. Nach dem Öffnen der Kassette ist die Prüfkarte von der Substratscheibe entfernt und die Justierung nicht mehr gegeben.In 2 the method for assembling such a cassette according to the prior art is shown. The contacting device 1, the substrate wafer 2 and the test card 4 are in an aligner 7 adjusted to each other so that the contact surfaces 5 the test card 4 the contact connections 3 the substrate disc 2 contact reliably. This requires an alignment process with which the test card is exactly on the substrate wafer 2 is put on. After assembly, a closed cassette B is obtained. After opening the cassette, the test card is removed from the substrate wafer and the adjustment is no longer carried out.

Die Prüfkarte 4 ist so gestaltet, dass sie mit einer externen Testereinrichtung verbunden werden kann, um die Kontaktflächen 5 mit elektrischen Testsignalen zu belegen.The test card 4 is designed so that it can be connected to an external tester device around the contact areas 5 with electrical test signals.

In 3a ist eine Querschnittsansicht durch eine Kontaktiereinrichtung gemäß einer ersten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung dargestellt. Die Kontaktiereinrichtung 1 weist als Haltesystem ein Vakuum-System auf, wobei die Substratscheibe 2 mit Hilfe von einem Röhrensystem und einer Anordnung von Öffnungen in der Oberfläche der Kontaktiereinrichtung 1 an die Oberfläche der Kontaktiereinrichtung 1 angesaugt wird. Dadurch kann die Substratscheibe 2 fest mit der Kontaktiereinrichtung 1 verbunden werden, ohne dass ein Verschieben oder ein Verrutschen der Substratscheibe 2 möglich ist.In 3a is a cross-sectional view through a contacting device according to a first preferred embodiment of the invention. The contacting device 1 has a vacuum system as the holding system, the substrate disk 2 with the help of a tube system and an arrangement of openings in the surface of the contacting device 1 to the surface of the contacting device 1 is sucked in. This allows the substrate disc 2 can be firmly connected to the contacting device 1 without the substrate wafer moving or slipping 2 is possible.

Die Kontaktiereinrichtung 1 ist mit Haltestiften 9 versehen, die am Rand der Kontaktiereinrichtung 1 angeordnet sind und über die Oberfläche der Kontaktiereinrichtung 1 hinausragen. Die Substratscheibe 2 wird bezüglich der Haltestifte 9 in einer definierten Position mit Hilfe eines Justiervorgangs angeordnet. In der dargestellten Ausführungsform sind drei Haltestifte 9 vorgesehen, es können jedoch eine beliebige andere Anzahl von Haltestiften vorgesehen sein, die eine Justierung ermöglichen.The contacting device 1 is with holding pins 9 provided on the edge of the contacting device 1 are arranged and over the surface of the contacting 1 protrude. The substrate disk 2 is regarding the retaining pins 9 arranged in a defined position with the help of an adjustment process. In the illustrated embodiment, there are three retaining pins 9 provided, however, any other number of retaining pins can be provided, which allow adjustment.

Die Haltestifte 9 dienen dazu, eine Prüfkarte, die an den entsprechenden Stellen Ausnehmungen 11 aufweist, aufzunehmen. Wird die Prüfkarte derart auf die Kontaktiereinrichtung 1 aufgesetzt, dass die Haltestifte 9 in die Ausnehmungen 11 der Prüfkarte 4 eingreifen, so kontaktieren die Kontaktflächen 5 der Prüfkarte 4 die Kontaktanschlüsse 3 der Substratscheibe 2.The retaining pins 9 serve a test card that has recesses in the appropriate places 11 has to record. If the test card is placed on the contacting device 1 put on the retaining pins 9 into the recesses 11 the test card 4 intervene, contact the contact surfaces 5 the test card 4 the contact connections 3 the substrate disc 2 ,

In 9a und 4b ist eine weitere Möglichkeit gezeigt, die Substratscheibe auf der Kontaktiereinrichtung 1 zu fixieren. Dazu ist ein Haltesystem mit drei Halteelementen 10 vorgesehen, die über den Rand der Substratscheibe 2 greifen und so die Substratscheibe gegen die Kontaktiereinrichtung 1 festhalten. Auch hier erfolgt das Befestigen der Substratscheibe 2 auf der Kontaktiereinrichtung 1 derart, dass eine definierte Position und Ausrichtung der integrierten Schaltungen der Substratscheibe 2 auf der Kontaktiereinrichtung 1 erreicht wird.In 9a and 4b Another possibility is shown, the substrate wafer on the contacting device 1 to fix. There is also a holding system with three holding elements 10 provided that over the edge of the substrate wafer 2 grab and so the substrate disc against the contacting device 1 hold tight. The substrate wafer is also attached here 2 on the contacting device 1 such that a defined position and orientation of the integrated circuits of the substrate wafer 2 on the contacting device 1 is achieved.

In 5 ist eine erfindungsgemäße Prüfkarte 4 dargestellt. Im Unterschied zur Prüfkarte 4 nach dem Stand der Technik weist diese Prüfkarte 4 Ausnehmungen 11 auf, in die die Haltestifte 9 eingreifen können. Die Ausnehmungen 11 weisen die entsprechende Anordnung zu den Haltestiften 9 auf. Dies ist in 5b dargestellt. Man erkennt, dass die Kontaktflächen 5 der Prüfkarte 4 durch einfaches Aufsetzen der Ausnehmungen 11 auf die Haltestifte 9 mit den Kontaktanschlüssen 3 der Substratscheibe 2 kontaktiert werden. Auf diese Weise ist es möglich, die Prüfkarte 4 beliebig häufig auf die Kontaktiereinrichtung 1 aufzusetzen und abzunehmen.In 5 is a test card according to the invention 4 shown. In contrast to the test card 4 according to the state of the art this test card 4 recesses 11 into which the retaining pins 9 can intervene. The recesses 11 assign the corresponding arrangement to the retaining pins 9 on. This is in 5b shown. One can see that the contact surfaces 5 the test card 4 by simply placing the recesses 11 on the retaining pins 9 with the contact connections 3 the substrate disc 2 be contacted. In this way it is possible to use the test card 4 any number of times on the contacting device 1 put on and take off.

In 6 ist dargestellt, dass die Prüfkarte bei dem erfindungsgemäßen Kontaktiersystem nur noch optional (dargestellt durch gestrichelte Pfeile) Bestandteil der Kassette ist. Mit Hilfe eines Alignment-Vorgangs wird die Substratscheibe 2 in definierter Position und Ausrichtung auf die Kontaktiereinrichtung 1 aufgebracht. Dieser Vorgang ist nur einmalig notwendig, da die Substratscheibe 2 in der Folge durch das Vakuumsystem bzw. durch die Halteelement 10 fest mit der Kontaktiereinrichtung 1 verbunden ist. Das Aufsetzen der Prüfkarte 4 erfolgt, indem die Haltestifte 9 durch die Ausnehmungen 11 greifen, wodurch automatisch die definierte Position der Prüfkarte 4 bezüglich der Kontaktiereinrichtung 1 hergestellt wird. Vorzugsweise sind die Haltestifte 9 so angeordnet, dass nur eine mögliche Ausrichtung der Prüfkarte zulässig ist. Je nach dem, ob man die Prüfkarte 4 auf die Kontaktiereinrichtung 1 aufsetzt oder nicht, erhält man eine Kassette, die eine Prüfkarte 4 aufweist oder eine Kassette, die keine Prüfkarte aufweist.In 6 it is shown that the test card in the contacting system according to the invention is only an optional component (represented by dashed arrows) of the cassette. With the help of an alignment process, the substrate wafer 2 in a defined position and orientation on the contacting device 1 applied. This process is only necessary once because the substrate disc 2 subsequently by the vacuum system or by the holding element 10 firmly with the contacting device 1 connected is. Putting on the test card 4 is done by using the retaining pins 9 through the recesses 11 grip, which automatically the defined position of the test card 4 regarding the contacting device 1 will be produced. The retaining pins are preferably 9 arranged so that only one possible alignment of the test card is permitted. Depending on whether you have the test card 4 on the contacting device 1 put on or not, you get a cassette, the test card 4 or a cassette that does not have a test card.

Daraus ergeben sich gemäß 7 zwei verschiedene Testabläufe. In 7a ist das Testen einer Substratscheibe in einer Kassette mit einer aufgesetzten Prüfkarte dargestellt. Dazu wirr zunächst die Kassette mit dem Kontaktiersystem 1 der Substratscheibe 2 und der Prüfkarte 4 zusammengesetzt und anschliefend die Prüfkarte 4 über Testleitungen mit einer Testereinrichtung (nicht gezeigt) verbunden. Werden Fehler festgestellt, die durch einen Lasertrimming-Prozess behoben werden müssen, wird die Prüfkarte 4 in einem weiteren Schritt wieder abgenommen, der Lasertrimming-Prozess durchgeführt und anschliefend die Prüfkarte 4 wieder aufgesetzt, so dass die Haltestifte 9 in die Ausnehmungen 11 eingreifen, um die Prüfkarte justiert aufzusetzen. Auf diese Weise muss die Prüfkarte bezüglich der Kontaktiereinrichtung 1 nicht erneut aus gerichtet werden. Somit kann erhebliche Testzeit eingespart werden, da der Vorgang des Ausrichtens von Prüfkarte 4 und Substratscheibe 2 entfällt.This results in 7 two different test procedures. In 7a shows the testing of a substrate wafer in a cassette with an attached test card. First, the cassette with the contacting system is confused 1 the substrate disc 2 and the test card 4 assembled and then the test card 4 connected to a tester device (not shown) via test lines. If errors are identified that have to be remedied by a laser trimming process, the test card 4 removed in a further step, the laser trimming process carried out and then the test card 4 put back on so that the retaining pins 9 into the recesses 11 intervene to place the test card in an adjusted position. In this way, the test card must refer to the contacting device 1 not be aligned again. This saves considerable test time because the process of aligning the test card 4 and substrate disc 2 eliminated.

In dem in 7b gezeigten Verfahren weist die Kassette keine eigene Prüfkarte 4 auf. Die Prüfkarte 4 ist fest über Testleitungen mit einer Testereinrichtung (nicht gezeigt) verbunden und wird zum Testen jeder Substratscheibe 2 erneut auf die jeweilige Substratscheibe 2 aufgesetzt, so dass Haltestifte 9 und Ausnehmungen 11 ineinandergreifen. Werden Fehler festgestellt, wird die Prüfkarte 4 abgenommen, der Lasertrimming-Vorgang vorgenommen und anschließend die Prüfkarte 4 wieder aufgesetzt. Auf diese Weise ist nur eine Prüfkarte 4 notwendig, wodurch in erheblichem Maße Kosten eingespart werden können.In the in 7b The method shown does not have its own test card 4 on. The test card 4 is firmly connected to a tester device (not shown) via test lines and is used to test each substrate wafer 2 again on the respective substrate wafer 2 put on so that holding pins 9 and recesses 11 mesh. If errors are found, the test card 4 removed, the laser trimming process was carried out and then the test card 4 put back on. This way there is only one test card 4 necessary, which can save considerable costs.

11: Kontaktiereinrichtungcontacting
22: Substratscheibesubstrate wafer
33: KontaktanschlussContact Termination
44: Prüfkartetest card
55: Kontaktflächecontact area
66: Dichtringseal
77: Alignment-SystemAlignment System
88th: Kassettecassette
99: Haltestifteretaining pins
1010: Halteelementeretaining elements
1111: Ausnehmungenrecesses

Claims

Contacting device ( 1 ) for contacting integrated circuits on a substrate wafer ( 2 ) with a base on which the substrate disc ( 2 ) can be placed in a defined manner so that the substrate wafer ( 2 ) with a test card ( 4 ) can be contacted, characterized in that the contacting device ( 1 ) an adjustment device ( 9 ) which is designed to include the test card ( 4 ) in a defined manner on the substrate wafer ( 2 ) set up so that the integrated circuits after the Attaching the test card ( 4 ) can be contacted.

Contacting device ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the contacting device ( 1 ) a bracket ( 10 ) with which the substrate wafer ( 2 ) in an adjusted position in the contacting device ( 1 ) can be attached.

Contacting device ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the adjusting device ( 9 ) has a pin to be inserted into a recess ( 11 ) the test card ( 4 ) to intervene to test card ( 4 ) in one of the integrated circuits of the substrate wafer ( 2 ) to maintain contacting position.

Contacting device ( 1 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that the adjusting device is designed so that the test card is repeated on the substrate wafer (without carrying out an adjusting operation) ( 2 ) that the integrated circuits are contacted correctly.

Contacting system with the contacting device according to one of claims 1 to 4 and a test card ( 4 ), characterized in that a tester device is provided, the test card ( 4 ) for testing is firmly connected to the tester device in order to test several substrate wafers ( 2 ) to use the same test card.

Contacting system according to claim 5, characterized in that the test card ( 4 ) is designed to be used in conjunction with the adjustment device ( 9 . 11 ) a defined placement on the substrate wafer ( 2 ) to enable.

Method for contacting a substrate wafer ( 2 ) in a contacting device according to one of claims 1 to 4, with a test card ( 4 ), characterized in that the test card ( 4 ) so on the contacting device ( 1 ) that the adjustment device ( 9 . 11 ) placing the test card ( 4 ) in a defined way.

Method for testing integrated circuits on a substrate wafer ( 2 ) with a contacting system according to one of claims 5 and 6, wherein the substrate wafer ( 2 ) on the base of the contacting device ( 1 ) is set up in a defined manner, the test card ( 4 ) for contacting the integrated circuits on the substrate wafer ( 2 ) is placed in a position defined by the adjustment system, with the test card ( 4 ) is removed and a repair step is carried out with the integrated circuits, the integrated circuits on the substrate wafer () to check whether the repair step was successful. 2 ) again using the test card ( 4 ) can be contacted.

A method according to claim 8, characterized in that the placement of the substrate wafer ( 2 ) on the base of the contacting device ( 1 ) is carried out in a defined manner with the aid of an aligner device.