DE10259191A1 - Industrial computer has components within heat dissipating metal housing with fluid heat pipes to transfer heat energy - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft einen massiven, lüfterlosen Industriecomputer für Schaltschrankeinbau und/oder Tischversion mit einem Gehäuse, bei dem eine und/oder mehrere Seitenwände und/oder der Boden und/oder der Deckel als Kühlwand mit und/oder ohne Kühlrippen ausgeführt ist und der ein Netzteil ausweist, bei dem ein und/oder mehrere wärmeerzeugenden Leistungsbauelemente auf einer und/oder mehreren Kühlwänden befestigt sind und somit in direktem Wärmeaustauschkontakt zu dieser stehen und die im Chip und/oder Prozessor des Motherboards und den dazugehörenden Karten entstehende Wärme mittels einer und/oder mehreren Flüssigkeitskühlungen und dazugehörenden Adapterplatten zu einer und/oder mehreren Kühlwänden geführt wird.The invention relates to a massive, fanless Industrial computer for Control cabinet installation and / or table version with a housing, at one and / or more side walls and / or the bottom and / or the lid as a cooling wall with and / or without cooling fins accomplished and which identifies a power supply unit in which one or more heat-generating Power components attached to one and / or more cooling walls are in direct heat exchange contact to this stand and in the chip and / or processor of the motherboard and the related ones Cards arising heat by means of one and / or several liquid cooling systems and associated adapter plates is led to one and / or more cooling walls.
Industriecomputer sind allgemein bekannt. Sie werden üblicherweise mit einem durch einen Lüfter gekühltes Netzteil ausgeliefert und weisen Aufnahmevorrichtungen für Motherboard, Laufwerke usw. auf. Die zunehmende Leistungsfähigkeit der Prozessoren bedeutet, dass die Prozessoren eine größere Leistungsaufnahme haben und bedeutet, dass die Prozessoren immer mehr Wärme erzeugen, die zur Vermeidung von Schäden schnell und gleichmäßig über die gesamte Prozessoroberfläche abgeführt werden muss. Durch die gestiegene Leistungsaufnahme der Prozessoren muss auch das Netzteil dieser Leistung angepasst werden, so dass auch hier zusätzliche Maßnahmen getroffen werden müssen, um die erzeugte Wärme abführen zu können. Bisher erfolgte die Wärmeabfuhr bei Industriecomputern im wesentlichen durch den Einsatz von Lüftern, wobei für das Netzteil, den Prozessor und die Gehäusekühlung jeweils ein eigener Lüfter vorgesehen wird. Diese Lösung hat sich in der Praxis bewährt, wobei sich mittlerweile das Problem ergibt, dass die Lüfter einen Geräuschpegel erzeugen, der für den Anwender bzw. Nutzer der Industriecomputer unangenehm wird. Außerdem führt die hohe Leistung der Lüfter zu einem hohen Luftdurchsatz innerhalb des Industriecomputergehäuses, was zu dem weiteren Problem führt, dass die im Gehäuse angeordneten Bauelemente sehr schnell verschmutzen, was zu Beschädigungen bei Festplatten und optischen Laufwerken führen kann. Außerdem beeinträchtigen die von dem Industriecomputer ausgehenden Schadstoffe, die über die Lüfter austreten, das Wohlbefinden, die Gesundheit und die Produktivität der tätigen Menschen negativ.Industrial computers are common known. They are usually with one through a fan chilled Power supply shipped and have cradles for motherboard, Drives, etc. The increasing performance of the processors means that the processors consume more power and means that the processors are generating more and more heat that to avoid damage quickly and evenly over the entire processor surface dissipated must become. Due to the increased power consumption of the processors the power supply must also be adapted to this power, so that here too additional ones activities must be taken to the heat generated lead away to be able to. So far, the heat has been removed in industrial computers essentially through the use of fans, whereby for the power supply, the processor and the case cooling each its own fan is provided. This solution has proven itself in practice whereby the problem arises that the fans have a noise level generate the for the user of industrial computers becomes uncomfortable. Moreover leads the high performance of the fans to a high air flow rate inside the industrial computer case what leads to the further problem that the in the housing Arrange arranged components very quickly, causing damage hard drives and optical drives. Also affect the pollutants emanating from the industrial computer, which via the Fan quit, the well-being, health and productivity of working people negative.
Vor diesem Hintergrund besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, einen massiven, lüfterlosen Industriecomputer für Schaltschrankeinbau und/oder Tischversion zu schaffen, der die vorgenannten Probleme überwunden hat.Against this background, the Object of the present invention in a massive, fanless Industrial computer for Control cabinet installation and / or table version to create the aforementioned Overcome problems Has.
Diese Aufgabe wird mit einem massiven, lüfterlosen Industriecomputer für Schaltschrankeinbau und/oder Tischversion dadurch gelöst, dass bei dem Gehäuse eine und/oder mehrere Seitenwände und/oder der Boden und/oder der Deckel als Kühlwand mit und/oder ohne Kühlrippen ausgeführt sind und das von dem Netzteil das und/oder die wärmeerzeugenden Leistungsbauelemente auf einer und/oder mehreren Kühlwänden befestigt sind und somit die entstehende Wärme an diese abgeben und dass die im Prozessor entstehende Wärme über Adapterplatten auf ein und/oder mehrere Flüssigkeitskühlsysteme und von dort wiederum über Adaptersysteme auf eine und/oder mehrere Kühlwände übertragen wird.This task is accomplished with a massive, fanless Industrial computer for Control cabinet installation and / or table version solved in that in the case one and / or several side walls and / or the bottom and / or the cover as a cooling wall with and / or without cooling fins accomplished are and that of the power supply and / or the heat-generating power components attached to one and / or more cooling walls are and thus the resulting heat give this to and that the heat generated in the processor via adapter plates on one and / or more liquid cooling systems and from there over again Adapter systems is transferred to one and / or more cooling walls.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform eines massiven, lüfterlosen Industriecomputer für Schaltschrankeinbau und/oder Tischversion weist das Gehäuse sowohl die Seitenwände als auch die Vorderseite als Kühlwand mit integrierten Kühlrippen aus, die aus massiven Aluminiumplatten und/oder aus Gussteilen in Sand- und/oder Druckguss hergestellt sind. Der Boden und der Deckel sind als Platten ausgeführt. Die wärmeerzeugenden Leistungsbauelemente des Netzteiles sind auf einer Seitenwand befestigt. Die in ihnen erzeugte Wärme wird durch direkte Wärmekopplung somit an die Kühlwand abgegeben. Das Motherboard ist auf dem Boden befestigt und weist im Prozessorbereich Befestigungspunkte für Adapterplatten aus. Die Adapterplatten sind so gestaltet, dass sie einen und/oder mehrere Flüssigkeitskühler aufnehmen und dass sie an den Befestigungspunkten so befestigt werden, dass die Oberfläche einer Platte direkten Kontakt mit der Prozessoroberfläche hat und somit die Wärmeübertragung mittels Wärmeleitung erfolgt. Das andere Ende der Flüssigkeitskühler ist mittels Adapterplatten an den Seitenwänden befestigt. Somit ergibt sich eine optimale Wärmeübertragung auf die Kühlwände. Ein solcher Industriecomputer ermöglicht es, auf den Einsatz von Lüftern innerhalb des Gehäuses vollständig zu verzichten. Die Vorderseite weist außerdem die Durchbrüche für die Laufwerke aus, die mit einer Klappe verschlossen werden.In a preferred embodiment a massive, fanless Industrial computer for control cabinet installation and / or table version, the housing has both the side walls also the front as a cooling wall with integrated cooling fins, made of solid aluminum plates and / or cast parts in sand and / or die casting are made. The bottom and the lid are executed as plates. The heat-generating Power components of the power supply are attached to a side wall. The heat generated in them is through direct heat coupling thus to the cooling wall issued. The motherboard is attached to the floor and points fastening points for adapter plates in the processor area. The adapter plates are designed to accommodate one and / or more liquid coolers and that they are attached to the attachment points so that the surface a plate has direct contact with the processor surface and thus the heat transfer by means of heat conduction he follows. The other end is the liquid cooler attached to the side walls by means of adapter plates. Thus it results optimal heat transfer on the cooling walls. On such industrial computers enables on the use of fans inside the case Completely to renounce. The front also shows the openings for the drives which are closed with a flap.
Bei einer weiteren bevorzugten Austührungsform eines massiven, lüfterlosen Industriecomputer für Schaltschrankeinbau und/oder Tischversion ist das Gehäuse als massive Schale in Sand- und/oder Druckguss mit Deckel ausgeführt, wobei die Seitenwände mit und/oder ohne Kühlrippen ausgestattet sind. Diese Konstruktion ermöglicht sehr robuste Ausführungen der Industriecomputer mit einer hohen Schutzart Ansonsten ist der Aufbau wie bei Variante.In another preferred embodiment a massive, fanless Industrial computer for Cabinet installation and / or table version is the housing as solid shell in sand and / or die cast with lid, the side walls with and / or without cooling fins are equipped. This construction enables very robust designs the industrial computer with a high degree of protection Structure as for variant.
Die Erfindung wird anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen:The invention is based on a the drawings illustrated embodiment explained in more detail. It demonstrate:
In den Figuren bezeichnen, sofern nicht anders angegeben, gleiche Bezugsquellen gleiche Teile mit gleicher Bedeutung.Unless stated otherwise, the same sources of supply denote the same parts in the figures with the same meaning.
- 11
- Seitenwand als KühlwandSide wall as a cooling wall
- 22
- Vorderseite als Kühlwandfront as a cooling wall
- 33
- Rückwandrear wall
- 44
- Kühlrippencooling fins
- 55
- Slotblech-AufnahmeSlotblech Recording
- 66
- Bodenground
- 77
- Deckelcover
- 88th
- Klappeflap
- 99
- Motherboardmotherboard
- 1010
- Prozessorprocessor
- 1111
- Befestigungspunkteattachment points
- 1212
- Stützpunktebases
- 1313
- Zweiteilige Adapterplattetwo-piece adapter plate
- 1414
- Einteilige Adapterplatteone-piece adapter plate
- 1515
- FlüssigkeitskühlerChillers
- 1616
- Leistungselektronik des Netzteilspower electronics of the power supply
- 1717
- LaufwerksaufnahmeDrive bay
- 1818
- Festplattehard disk
- 1919
- CD-ROMCD-ROM
- 2020
- Gehäuseschaleshell
- 2121
- KartenführungsaufnahmeBoard Guide Recording
- 2222
- KartenführungBoard guide
- 2323
- Netzteilpower adapter
- 2424
- Adapterbefestigungmounting adapter
Dabei sind sowohl die Seitenwände
An der Vorderseite als Kühlwand
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2002159191 DE10259191A1 (en) | 2002-12-17 | 2002-12-17 | Industrial computer has components within heat dissipating metal housing with fluid heat pipes to transfer heat energy |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE2002159191 DE10259191A1 (en) | 2002-12-17 | 2002-12-17 | Industrial computer has components within heat dissipating metal housing with fluid heat pipes to transfer heat energy |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE10259191A1 true DE10259191A1 (en) | 2004-07-08 |
Family
ID=32477750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2002159191 Withdrawn DE10259191A1 (en) | 2002-12-17 | 2002-12-17 | Industrial computer has components within heat dissipating metal housing with fluid heat pipes to transfer heat energy |
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Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10259191A1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP4035816A4 (en) * | 2019-10-17 | 2022-11-23 | Kyokutoh Co., Ltd. | Spot-welding electrode inspection device |
-
2002
- 2002-12-17 DE DE2002159191 patent/DE10259191A1/en not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8141 | Disposal/no request for examination |