[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE102013210882B3 - Device for sawing silicon ingots in wafer, has guiding device for form-fit guiding of ingots, and another guiding device for guiding sawed wafer, where guiding devices are arranged on opposite sides of wire field of wire saw - Google Patents

Device for sawing silicon ingots in wafer, has guiding device for form-fit guiding of ingots, and another guiding device for guiding sawed wafer, where guiding devices are arranged on opposite sides of wire field of wire saw Download PDF

Info

Publication number
DE102013210882B3
DE102013210882B3 DE201310210882 DE102013210882A DE102013210882B3 DE 102013210882 B3 DE102013210882 B3 DE 102013210882B3 DE 201310210882 DE201310210882 DE 201310210882 DE 102013210882 A DE102013210882 A DE 102013210882A DE 102013210882 B3 DE102013210882 B3 DE 102013210882B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
guiding
ingots
wafers
ingot
sawing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE201310210882
Other languages
German (de)
Inventor
Uwe Kirpal
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meyer Burger Germany GmbH
Original Assignee
SolarWorld Innovations GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SolarWorld Innovations GmbH filed Critical SolarWorld Innovations GmbH
Priority to DE201310210882 priority Critical patent/DE102013210882B3/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102013210882B3 publication Critical patent/DE102013210882B3/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

The device (1) has a wire saw (4) comprising a wire field (6) for sawing ingots (2) in a wafer, and a guiding device (9) for form-fit guiding of the ingots. Another guiding device (24) guides the sawed wafer. The guiding devices are arranged on opposite sides of the wire field. The latter guiding device comprises rotatably supported rollers (27) and brushes. The latter guiding device has a retaining element (25) for retaining the wafer. The retaining element has a retaining opening (34) and a supply device for supplying cleaning fluid to the wafer. An independent claim is also included for a method for sawing ingots in a wafer.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Zersägen von Ingots in Wafer.The invention relates to an apparatus and a method for sawing ingots into wafers.

Gemäß einem bekannten Verfahren werden zur Herstellung von Wafer Siliziumblöcke in einzelne Scheiben zersägt. Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise aus der DE 10 2006 052 910 A1 bekannt. Ferner offenbart die EP 1 920 885 A1 eine Drahtsägenvorrichtung zum Zersägen von Ingots in einzelne Wafer. Aus der WO 2012/031 900 A1 ist ein Verfahren zum An- und Abtransport von Werkstücken zu beziehungsweise von einer Drahtsägevorrichtung bekannt.According to a known method, silicon blocks are sawn into individual disks for the production of wafers. Such a method is for example from the DE 10 2006 052 910 A1 known. Further, the EP 1 920 885 A1 a wire saw apparatus for sawing ingots into individual wafers. From the WO 2012/031 900 A1 For example, a method for transporting workpieces to and from a wire sawing device is known.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zum Zersägen von Ingots in Wafer zu verbessern.It is an object of the invention to improve an apparatus for sawing ingots into wafers.

Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gelöst, welche eine Drahtsäge mit einem Drahtfeld zum Zersägen von Ingots in Wafer, eine erste Führungs-Einrichtung zum formschlüssigen Führen der zu sägenden Ingots und eine zweite Führungs-Einrichtung zum Führen der gesägten Wafer umfasst, wobei die erste und zweite Führungs-Einrichtung auf einander gegenüberliegenden Seiten des Drahtfeldes angeordnet sind.This object is achieved by a device comprising a wire saw with a wire field for sawing ingots into wafers, a first guide means for positively guiding the ingots to be cut and a second guide means for guiding the sawn wafers, wherein the first and second guide means are arranged on opposite sides of the wire array.

Der Kern der Erfindung besteht darin, die erste Führungs-Einrichtung derart auszubilden, dass die Ingots formschlüssig geführt werden können. Die erste Führungs-Einrichtung ermöglicht insbesondere eine ausschließlich formschlüssige Führung der zu sägenden Ingots. Auf eine stoffschlüssige Verbindung der Ingots mit einer Säge-Halterung, insbesondere auf ein Verkleben der Ingots mit einer derartigen Säge-Halterung, kann verzichtet werden. Die Vorrichtung ist somit mit anderen Worten klebstofffrei. Sie ermöglicht ein Sägen von Ingots ohne Kleben.The essence of the invention is to design the first guide device such that the ingots can be guided in a form-fitting manner. In particular, the first guide device allows an exclusively form-fitting guidance of the ingots to be cut. On a cohesive connection of the ingots with a saw holder, in particular on a gluing of the ingots with such a saw holder, can be dispensed with. The device is thus in other words free of adhesive. It allows sawing of ingots without sticking.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst die erste Führungs-Einrichtung mindestens zwei Tischführungs-Elemente und/oder mindestens zwei Endanschlags-Elemente.According to one aspect of the invention, the first guide device comprises at least two table guide elements and / or at least two end stop elements.

Derartige Führungs- und/oder Anschlags-Elemente ermöglichen ein einfaches, präzises Führen der Ingots entlang einer vorgegebenen Führungs- oder Vorschub-Richtung. Die Ingots können insbesondere mittels der Tischführungs-Elemente und/oder der Endanschlags-Elemente abgesehen von einer Verlagerbarkeit in Vorschub-Richtung fixierbar sein. Die Ingots sind mit Hilfe der Tischführungs- und/oder Endanschlags-Elemente insbesondere derart fixierbar, dass sie lediglich einen Verschiebe-Freiheitsgrad aufweisen.Such guide and / or stop elements allow easy, precise guiding of the ingots along a predetermined guide or feed direction. The ingots can be fixed in particular by means of the table guide elements and / or the end stop elements apart from a displaceability in the feed direction. The ingots can be fixed in particular in such a way with the aid of the table guiding and / or end stop elements that they have only one degree of freedom of displacement.

Bei den Tischführungs-Elementen handelt es sich insbesondere um horizontale, parallel zueinander angeordnete Tischführungen. Die Tischführungen sind beabstandet zueinander angeordnet, wobei der Abstand der Tischführungen gerade den Abmessungen, insbesondere der Seitenlänge, der zu sägenden Ingots entspricht.The table guide elements are in particular horizontal, parallel to each other arranged table guides. The table guides are spaced from each other, wherein the distance of the table guides just the dimensions, in particular the side length of the ingot to be sawn.

Die Tischführungen können auf ihren einander gegenüberliegenden Innenseiten Kugellager aufweisen. Hierdurch kann die Verlagerbarkeit der Ingots in Vorschubrichtung verbessert werden. Bei den Kugellagern kann es sich vorzugsweise um druckluftbeaufschlagte Kugellager handeln. Hierdurch kann verhindert werden, dass eine Schneidemulsion in die Kugellager gelangt.The table guides may have ball bearings on their opposite inner sides. As a result, the displaceability of the ingots in the feed direction can be improved. The ball bearings may preferably be pressurized ball bearings. This can prevent a cutting emulsion from getting into the ball bearings.

Bei den Endanschlags-Elementen kann es sich um feste, verstellbare oder federnd gelagerte Anschläge handeln. Kombinationen hiervon sind ebenso möglich. Es kann insbesondere vorgesehen sein, einen fixen Anschlag mit einem verstellbaren Anschlag oder einem Klemmanschlag zu kombinieren.The end stop elements can be fixed, adjustable or spring-mounted stops. Combinations of these are also possible. It can be provided in particular to combine a fixed stop with an adjustable stop or a clamping stop.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst die zweite Führungs-Einrichtung drehbar gelagerte Rollen und/oder Walzen. Hierdurch wird eine Aufnahme der gesägten Wafer in die zweite Führungs-Einrichtung erleichtert. Die Rollen und/oder Walzen sind insbesondere derart gelagert, dass sie sich nur in eine einzige Richtung drehen lassen, während sie in die entgegengesetzte Richtung blockierbar sind. Hierdurch ist es möglich, ein Einführen der Wafer in die zweite Führungs-Einrichtung zu erleichtern und gleichzeitig ein Herausfallen der Wafer aus der zweiten Führungs-Einrichtung zu verhindern.According to a further aspect of the invention, the second guide device comprises rotatably mounted rollers and / or rollers. As a result, a recording of the sawn wafer is facilitated in the second guide device. The rollers and / or rollers are in particular mounted such that they can rotate only in a single direction, while they can be blocked in the opposite direction. This makes it possible to facilitate insertion of the wafers into the second guiding device and at the same time to prevent the wafers from falling out of the second guiding device.

Hierbei kann vorzugsweise vorgesehen sein, die Blockierbarkeit der Drehung der Rollen in die entgegengesetzte Richtung aufhebbar zu machen, so dass die Rollen nach Aufhebung der Blockierung in beide Richtungen drehbar sind. Eine Aufhebbarkeit der Blockierung kann insbesondere die Entnahme der Wafer aus der zweiten Führungs-Einrichtung erleichtern.In this case, it can preferably be provided to make the blocking of the rotation of the rollers in the opposite direction reversible, so that the rollers are rotatable in both directions after the block has been removed. In particular, the ability to remove the blockage can facilitate the removal of the wafers from the second guide device.

Die Rollen und/oder Walzen können zumindest auf ihrer Oberfläche aus einem elastischen Material sein. Sie können auch vollständig aus einem elastischen Material hergestellt sein. Die Rollen sind, zumindest auf ihrer Oberfläche, insbesondere aus einem Material mit einem E-Modul im Bereich von 0,001 GPa bis 0,1 GPa ausgebildet.The rollers and / or rollers may be made of an elastic material at least on their surface. They can also be made entirely of an elastic material. The rollers are, at least on their surface, in particular made of a material having an E-modulus in the range of 0.001 GPa to 0.1 GPa.

Vorzugsweise sind die Lager der Rollen und/oder Walzen mit Druckluft beaufschlagbar. Hierdurch kann das Eindringen der Schneidemulsion in die Lager verhindert werden.Preferably, the bearings of the rollers and / or rollers are acted upon by compressed air. This can prevent penetration of the cutting emulsion into the bearings.

Die Rollen und/oder Walzen sind vorzugsweise jeweils paarweise angeordnet. Sie sind insbesondere jeweils an einander gegenüberliegenden Seiten der Führungs-Einrichtung angeordnet. Ihr Abstand ist vorzugsweise an die Seitenlänge der zu sägenden Wafer angepasst. The rollers and / or rollers are preferably arranged in pairs. In particular, they are each arranged on opposite sides of the guide device. Their spacing is preferably adapted to the side length of the wafers to be cut.

Die zweite Führungs-Einrichtung kann mehr als ein Rollen- und/oder Walzen-Paar umfassen. Es können insbesondere zwei, drei, vier oder mehr Rollen- und/oder Walzen-Paare vorgesehen sein.The second guide means may comprise more than one pair of rollers and / or rollers. In particular, two, three, four or more roller and / or roller pairs may be provided.

Es kann sich insbesondere um Gummiwalzen, insbesondere um Moosgummiwalzen, handeln. Die Walzen können eine strukturierte Oberfläche aufweisen. Sie können insbesondere eine geriffelte oder gerillte Oberfläche aufweisen.In particular, these may be rubber rollers, in particular sponge rubber rollers. The rollers may have a textured surface. In particular, they can have a corrugated or grooved surface.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst die zweite Führungs-Einrichtung Bürsten. Die Bürsten können feststehend oder als drehbar gelagerte Bürstenwalzen ausgebildet sein. Die Bürsten sind vorzugsweise jeweils zwischen zwei Rollen und/oder Walzen angeordnet.According to a further aspect of the invention, the second guide device comprises brushes. The brushes may be stationary or designed as rotatably mounted brush rollers. The brushes are preferably each arranged between two rollers and / or rollers.

Die Bürsten sind vorzugsweise paarweise an einander gegenüberliegenden Seiten der zweiten Führungs-Einrichtung angeordnet. Es können insbesondere mindestens zwei Bürstenpaare vorgesehen sein.The brushes are preferably arranged in pairs on opposite sides of the second guide device. In particular, at least two pairs of brushes can be provided.

Mit Hilfe der Bürsten kann die Adhäsion zwischen den gesägten Wafern verringert werden. Außerdem können die gesägten Wafer mit Hilfe der Bürsten in Position gehalten werden.With the help of the brushes, the adhesion between the sawn wafers can be reduced. In addition, the sawn wafers can be held in position by means of the brushes.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst die zweite Führungs-Einrichtung ein Aufnahme-Element zur Aufnahme der gesägten Wafer. Die Wafer können in dem Aufnahme-Element insbesondere sicher gehalten und weiteren Prozessierungsschritten unterzogen werden. Für Details diesbezüglich sei auf die DE 10 2006 052 910 A1 verwiesen, die hiermit als Bestandteil der vorliegenden Anmeldung in diese integriert ist. Dies vereinfacht insbesondere die Weiterverarbeitung der Wafer.According to a further aspect of the invention, the second guide device comprises a receiving element for receiving the sawn wafers. In particular, the wafers can be securely held in the receiving element and subjected to further processing steps. For details in this regard is on the DE 10 2006 052 910 A1 referenced, which is hereby incorporated as part of the present application in this. This simplifies in particular the further processing of the wafers.

Ein derartiges Aufnahme-Element vereinfacht die Weiterverarbeitung der gesägten Wafer, insbesondere nachfolgende Reinigungs- und/oder Oberflächenbehandlungsschritte.Such a receiving element simplifies the further processing of the sawn wafers, in particular subsequent cleaning and / or surface treatment steps.

Bei dem Aufnahme-Element kann es sich insbesondere um einen Auffangkorb handeln. Das Aufnahme-Element kann eine rahmenartige Konstruktion aufweisen. Es kann verschließbar ausgebildet sein. Es kann insbesondere eine verschwenkbare Stützwalze aufweisen. Die Stützwalze ist insbesondere derart verschwenkbar, dass in einer ausgeschwenkten Position eine Aufnahme der gesägten Wafer im Aufnahme-Element möglich ist, während die Stützwalze in einer eingeschwenkten Verschlussposition ein unbeabsichtigtes Herausfallen der Wafer aus dem Aufnahme-Element sicher verhindert.The receiving element may in particular be a collecting basket. The receiving element may have a frame-like construction. It can be designed to be closable. It may in particular have a pivotable support roller. The support roller is in particular pivotable such that in a swung-out position, a receiving of the sawn wafer in the receiving element is possible, while the support roller in a pivoted-closed position reliably prevents accidental dropping out of the wafer from the receiving element.

Das Aufnahme-Element kann ein Halte- und/oder Transport-Element, insbesondere in Form eines Aufspanners umfassen. Das Aufnahme-Element kann insbesondere mittels dieses Aufspanners gehalten, fixiert und transportiert werden.The receiving element may comprise a holding and / or transport element, in particular in the form of a tensioner. The receiving element can be held, fixed and transported in particular by means of this tensioner.

Das Aufnahme-Element kann außerdem mit einer Reinigungs-Einrichtung versehen sein. Mittels der Reinigungs-Einrichtung ist eine Reinigung der Wafer im Aufnahme-Element möglich. Die Reinigungs-Einrichtung kann insbesondere eine Reinigungsnut zum Aufbringen eines Reinigungs-Fluids, insbesondere einer Reinigungsflüssigkeit, auf die geschnittenen Waferkanten aufweisen. Die Reinigungsnut ist insbesondere auf der Unterseite des Aufspanners angeordnet. Sie kann in den Aufspanner integriert sein. Sie weist insbesondere eine Fluidverbindung zu einem Reservoir mit dem Reinigungs-Fluid, insbesondere einer Reinigungsflüssigkeit oder einem Reinigungsgas, auf.The receiving element may also be provided with a cleaning device. By means of the cleaning device, a cleaning of the wafer in the receiving element is possible. The cleaning device can in particular have a cleaning groove for applying a cleaning fluid, in particular a cleaning fluid, to the cut wafer edges. The cleaning groove is arranged in particular on the underside of the tensioner. It can be integrated in the tensioner. In particular, it has a fluid connection to a reservoir with the cleaning fluid, in particular a cleaning fluid or a cleaning gas.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung weist das Aufnahme-Element eine Aufnahme-Öffnung und eine Zuführ-Einrichtung zum Zuführen eines Reinigungs-Fluids auf, wobei die Zuführ-Einrichtung und die Aufnahme-Öffnung auf einander gegenüberliegenden Seiten des Aufnahme-Elements angeordnet sind. Die Aufnahme-Öffnung ist insbesondere verschließbar.According to a further aspect of the invention, the receiving element has a receiving opening and a feeding device for supplying a cleaning fluid, wherein the feeding device and the receiving opening are arranged on opposite sides of the receiving element. The receiving opening is in particular closable.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst die Vorrichtung ein Auflage-Element, welches im Bereich der ersten Führungs-Einrichtung angeordnet ist. Das Auflage-Element ist insbesondere entlang einer Vorschub-Richtung relativ zum Drahtfeld verlagerbar. Die Vorschub-Richtung ist insbesondere senkrecht zu dem Drahtfeld ausgerichtet. Es kann jedoch auch vorteilhaft sein, die Vorschub-Richtung schräg zur Drahtfeld-Ebene anzuordnen. Hierdurch ist es möglich, die Ingots schräg zu ihrer Längsachse zu zersägen.According to a further aspect of the invention, the device comprises a support element, which is arranged in the region of the first guide device. The support element is displaceable in particular along a feed direction relative to the wire field. The feed direction is aligned in particular perpendicular to the wire field. However, it may also be advantageous to arrange the feed direction obliquely to the wire field level. This makes it possible to saw the ingots obliquely to their longitudinal axis.

Das Auflage-Element ist insbesondere im Bereich zwischen den Tischführungen angeordnet. Es ist vorzugsweise an die Drahtsäge gekoppelt. Es kann insbesondere mit einer vertikalen Vorschubspindel der Drahtsäge verbunden sein.The support element is arranged in particular in the area between the table guides. It is preferably coupled to the wire saw. It may in particular be connected to a vertical feed screw of the wire saw.

Das Auflage-Element kann einen Ausleger umfassen. Auf dem Ausleger kann eine Opferplatte angeordnet sein. Die Opferplatte ist aus einem Material, in welches die Drahtsäge einsägen kann, ohne dabei beschädigt zu werden. Die Opferplatte kann als Glasplatte oder als Kunststoffplatte ausgebildet sein. Andere Materialien sind ebenso denkbar. Die Glasplatte kann eine Opferplatte zum Einsägen bilden. Die Opferplatte kann mit einer Nut, welche insbesondere über Durchgangsbohrungen mit Unterdruck beaufschlagbar ist, versehen sein. Die Opferplatte kann Durchgangsbohrungen aufweisen, welche insbesondere mit entsprechenden Durchgangsbohrungen im Ausleger fluchtend anordenbar sind. Die Bohrungen im Ausleger sind vorzugsweise in Fluidverbindung mit einer Unterdruckeinrichtung und somit mit Unterdruck beaufschlagbar. Dies ermöglicht es, den zu sägenden Ingot mittels Unterdruck an die Opferplatte anzusaugen. Der zu sägende Ingot kann insbesondere auf dem Auflage-Element fixiert werden.The support element may comprise a cantilever. On the boom, a sacrificial plate can be arranged. The sacrificial plate is made of a material that the wire saw can saw into without being damaged. The sacrificial plate may be formed as a glass plate or as a plastic plate. Other materials are also conceivable. The Glass plate can form a sacrificial plate for sawing. The sacrificial plate can be provided with a groove, which is acted upon in particular via through holes with negative pressure. The sacrificial plate can have through holes, which can be arranged in alignment, in particular, with corresponding through bores in the arm. The holes in the boom are preferably in fluid communication with a vacuum device and thus acted upon by negative pressure. This makes it possible to suck the ingot to be sawn by means of negative pressure to the sacrificial plate. The ingot to be cut can be fixed in particular on the support element.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung weist das Auflage-Element eine Auflagefläche zum Auflegen der zu sägenden Ingots auf und Mittel zur Fixierung der Ingots relativ zur Auflagefläche. Die Ingots sind insbesondere senkrecht zur Auflagefläche fixierbar. Zum Fixieren der Ingots kann insbesondere die oben genannte Unterdruck-Einrichtung dienen.According to one aspect of the invention, the support element on a support surface for placing the ingots to be cut and means for fixing the ingots relative to the support surface. The ingots are in particular fixed perpendicular to the support surface. For fixing the ingots, in particular, the abovementioned vacuum device can serve.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Zersägen von Ingots in Wafer zu verbessern.Another object of the invention is to improve a method of sawing ingots into wafers.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit folgenden Schritten gelöst: Bereitstellen einer Drahtsäge mit einem Drahtfeld zum Zersägen von Ingots in Wafer, Bereitstellen einer ersten Führungs-Einrichtung zur formschlüssigen Führung der zu sägenden Ingots, Bereitstellen eines entlang einer Vorschub-Richtung relativ zum Drahtfeld verlagerbaren Auflage-Elements, Auflegen eines Ingots auf das Auflage-Element, Zersägen des Ingots in Wafer, wobei der Ingot in Vorschub-Richtung relativ zum Drahtfeld verschoben wird, und wobei der Ingot von der ersten Führungs-Einrichtung formschlüssig geführt wird.This object is achieved by a method comprising the following steps: providing a wire saw with a wire field for sawing ingots into wafers, providing a first guide device for the positive guidance of the ingots to be cut, providing a support movable along a feed direction relative to the wire field -Elements, placing an ingot on the support element, sawing the ingot into wafers, wherein the ingot is displaced in the feed direction relative to the wire field, and wherein the ingot is positively guided by the first guide means.

Die Vorteile entsprechen den vorhergehend für die Vorrichtung zum Zersägen von Ingots in Wafer beschriebenen. Die Vorschub-Richtung ist insbesondere senkrecht zu einer Drahtfeld-Ebene. Sie kann auch schräg zum Drahtfeld ausgerichtet sein.The advantages correspond to those described above for the device for sawing ingots into wafers. The feed direction is in particular perpendicular to a wire field level. It can also be aligned obliquely to the wire field.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist der Ingot rein mechanisch relativ zum Auflage-Element fixiert. Er ist insbesondere auf dem Auflage-Element fixiert. Er ist insbesondere mittels Unterdruck relativ zum Auflage-Element fixiert. Eine stoffschlüssige Verbindung des Ingots mit einer Halterung, insbesondere ein Verkleben des Ingots mit einer Halterung, ist nicht notwendig. Hierdurch wird das Verfahren wesentlich vereinfacht. Insbesondere das Lösen des Ingots vom Auflage-Element wird hierdurch spürbar vereinfacht. Insbesondere das Fixieren und das Lösen des Ingots relativ zum Auflage-Element wird hierdurch deutlich vereinfacht.According to one aspect of the invention, the ingot is fixed purely mechanically relative to the support element. It is especially fixed on the support element. It is fixed in particular by means of negative pressure relative to the support element. A cohesive connection of the ingot with a holder, in particular a gluing of the ingot with a holder, is not necessary. This considerably simplifies the process. In particular, the release of the ingot from the support element is thereby significantly simplified. In particular, the fixing and the release of the ingot relative to the support element is thereby significantly simplified.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung werden die Wafer beim Zersägen des Ingots von einem Aufnahme-Element mit einer zweiten Führungs-Einrichtung aufgenommen.According to a further aspect of the invention, the wafers are picked up by sawing the ingot from a receiving element with a second guide device.

Für die Details der Führungs-Einrichtung und die damit verbundenen Vorteile sei auf die im Zusammenhang mit der Vorrichtung zum Zersägen von Ingots in Wafer beschriebenen verwiesen.For the details of the guide device and the associated advantages, reference is made to those described in connection with the device for sawing ingots into wafers.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung werden die Wafer im Anschluss an das Zersägen des Ingots im Aufnahme-Element mit einem Reinigungs-Fluid gereinigt. Sie werden insbesondere ausgehend von der dem Auflage-Element entgegengesetzten Seite mit dem Reinigungs-Fluid gereinigt. Die Reinigung findet insbesondere nach Ende des Verschiebens des Ingots statt. Sie kann auch bereits während des Verschiebens des Ingots vorgesehen sein.According to a further aspect of the invention, the wafers are cleaned with a cleaning fluid following the sawing of the ingot in the receiving element. They are cleaned in particular starting from the support element opposite side with the cleaning fluid. The cleaning takes place in particular after the end of the shifting of the ingot. It can also be provided during the movement of the ingot.

Beim Reinigungs-Fluid handelt es sich insbesondere um eine Reinigungs-Flüssigkeit. Es kann sich auch um ein Reinigungs-Gas handeln. Prinzipiell können die Wafer auch mit mehreren, insbesondere unterschiedlichen Reinigungs-Fluiden gereinigt werden. Hierbei können die unterschiedlichen Reinigungs-Fluide flüssig oder gasförmig sein.The cleaning fluid is in particular a cleaning fluid. It can also be a cleaning gas. In principle, the wafers can also be cleaned with several, in particular different cleaning fluids. Here, the different cleaning fluids may be liquid or gaseous.

Nach der Aufnahme der Wafer im Aufnahme-Element sind die Wafer vorzugsweise im Aufnahme-Element fixiert. Sie sind insbesondere mit Hilfe der bereits beschriebenen Rollen und/oder Walzen und Bürsten im Aufnahme-Element fixiert. Sie können mit Hilfe de Aufnahme-Elements aus der Vorrichtung zum Sägen von Ingots in Wafer entnommen werden. Sie können insbesondere mittels des Aufnahme-Elements transportiert werden. Sie können vorzugsweise im fixierten Zustand im Aufnahme-Element weiteren Prozessschritten, insbesondere Reinigungsschritten und/oder Oberflächenbehandlungsschritten, insbesondere in einem nachgelagerten nasschemischen Prozess, unterzogen werden.After receiving the wafers in the receiving element, the wafers are preferably fixed in the receiving element. They are fixed in particular with the help of the already described rollers and / or rollers and brushes in the receiving element. They can be removed from the apparatus for sawing ingots into wafers using the receiving element. They can be transported in particular by means of the receiving element. In the fixed state in the receiving element, they can preferably be subjected to further process steps, in particular purification steps and / or surface treatment steps, in particular in a downstream wet-chemical process.

Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnungen. Es zeigen:Further advantages and details of the invention will become apparent from the description of an embodiment with reference to the drawings. Show it:

1 eine schematische Ansicht einer Vorrichtung zum Sägen von Ingots in Wafer, 1 a schematic view of an apparatus for sawing ingots in wafers,

2 schematisch einen Vertikalschnitt durch eine alternative Ausführung der Vorrichtung gemäß 1 und 2 schematically a vertical section through an alternative embodiment of the device according to 1 and

3 bis 7 schematisch Ausschnittsdetails der Vorrichtungen gemäß einer der 1 oder 2. 3 to 7 schematically detail details of the devices according to one of 1 or 2 ,

Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf die Figuren eine Vorrichtung 1 zum Zersägen von Ingots 2, insbesondere von Silizium-Ingots, in Wafer 3 beschrieben. In the following, with reference to the figures, a device 1 for sawing ingots 2 , in particular of silicon ingots, in wafers 3 described.

Die Vorrichtung 1 umfasst eine Drahtsäge 4. Von der Drahtsäge 4 sind in den 1 und 2 lediglich Drahtführungswalzen 5 und ein Drahtfeld 6 mit mehreren parallel zueinander angeordneten Abschnitten eines Schneiddrahts 7 schematisch dargestellt. Die Drahtsäge 4 an sich ist bekannt. Sie kann der aus der EP 0 733 429 A1 bekannten Säge entsprechen, auf deren Beschreibung hiermit verwiesen wird.The device 1 includes a wire saw 4 , From the wire saw 4 are in the 1 and 2 only wire guide rollers 5 and a wire field 6 with several mutually parallel sections of a cutting wire 7 shown schematically. The wire saw 4 in itself is known. She can be the one from the EP 0 733 429 A1 correspond to known saw, to the description of which reference is hereby made.

Die beiden Drahtführungswalzen 5 sind in einem Abstand im Bereich von 350 mm bis 1000 mm, insbesondere im Bereich von 350 mm bis 700 mm, zueinander angeordnet. Zwischen den beiden Drahtführungswalzen 5 sind zwei Tischführungen 8 angeordnet. Es handelt sich um zwei getrennte vertikale Tischführungen 8. Die Tischführungen 8 sind parallel zueinander ausgerichtet. Sie weisen insbesondere parallel zueinander ausgerichtete Innenseiten auf. Die Tischführungen 8, insbesondere deren Innenseiten, sind vorzugsweise vertikal, insbesondere senkrecht zum Drahtfeld 6, orientiert. Sie sind in einem Abstand zueinander angeordnet, welcher an die Abmessungen des zu sägenden Ingots 2 angepasst ist. Die Tischführungen 8 können insbesondere in einem Abstand von 156 mm zueinander angeordnet sein. Der Abstand der Tischführungen 8 kann insbesondere auch 128 mm oder 208 mm betragen. Andere Abstände sind ebenso möglich.The two wire guide rollers 5 are arranged at a distance in the range of 350 mm to 1000 mm, in particular in the range of 350 mm to 700 mm, to each other. Between the two wire guide rollers 5 are two table guides 8th arranged. These are two separate vertical table guides 8th , The table guides 8th are aligned parallel to each other. They have in particular parallel aligned inner sides. The table guides 8th , in particular their insides, are preferably vertical, in particular perpendicular to the wire field 6 , oriented. They are arranged at a distance from each other, which to the dimensions of the ingot to be sawn 2 is adjusted. The table guides 8th may in particular be arranged at a distance of 156 mm from each other. The distance of the table guides 8th may in particular also be 128 mm or 208 mm. Other distances are also possible.

Die Tischführungen 8 sind unterhalb der Drahtfelds 6 angeordnet. Bei derartigen Positionsangaben wird im Folgenden davon ausgegangen, dass die Schwerkraft vertikal von oben nach unten wirkt. Der Klemmanschlag kann verschiebbar oder verschwenkbar ausgebildet sein. Er kann ein Federelement umfassen. Er kann auch arretierbar ausgebildet sein. Der Klemmanschlag kann außerdem ein Andruck-Element, beispielsweise in Form einer Gummiwalze, aufweisen. Das Andruck-Element kann drehbar gelagert sein.The table guides 8th are below the wire frame 6 arranged. In the case of such position indications, it is assumed below that the force of gravity acts vertically from top to bottom. The clamp stop can be designed to be displaceable or pivotable. It can comprise a spring element. He may also be designed lockable. The clamp stop can also have a pressure element, for example in the form of a rubber roller. The pressure element can be rotatably mounted.

Mittels der Tischführungen 8 kann der zu sägende Ingot 2 in Position gehalten werden. Es kann insbesondere sichergestellt werden, dass der Ingot 2 nicht aufgrund eines Vorschubs des Schneiddrahts 7 im Drahtfeld 6 verkippen kann.By means of the table guides 8th can the ingot to be cut 2 be held in position. In particular, it can be ensured that the ingot 2 not due to a feed of the cutting wire 7 in the wire field 6 can tilt.

Die Tischführungen 8 sind Bestandteil einer ersten Führungs-Einrichtung 9. Die Führungs-Einrichtung 9 dient dem formschlüssigen Führen der zu sägenden Ingots 2.The table guides 8th are part of a first management facility 9 , The leadership facility 9 serves the positive guiding of the ingots to be cut 2 ,

Die Führungs-Einrichtung 9 umfasst außerdem zwei Endanschläge 10. Die Endanschläge 10 können justierbar, insbesondere fixierbar sein. Sie dienen dazu, ein Verschieben oder Verrutschen des Ingots 2 in Richtung seiner Längsachse, das heißt in einer Horizontalrichtung parallel zu den Innenseiten der Tischführungen 8, zu verhindern. Sie dienen mit anderen Worten dazu, ein Verschieben oder Verrutschen des Ingots 2 nach vorn, das heißt zum Operator hin oder nach hinten, zu einer Maschineninnenwand hin, zu vermeiden. Der vordere Endanschlag 10 kann insbesondere als Klemmanschlag ausgebildet sein. Es ist auch möglich, beide Endanschläge 10 als Klemmanschläge auszubilden. Mittels eines derartigen Klemmanschlags kann die Fixierung des Ingots 2 selbstjustierend ausgebildet sein.The leadership facility 9 also includes two end stops 10 , The end stops 10 can be adjustable, in particular fixable. They serve to move or slipping the ingot 2 in the direction of its longitudinal axis, that is in a horizontal direction parallel to the insides of the table guides 8th , to prevent. In other words, they serve to move or slip the ingot 2 towards the front, that is to the operator or backwards, towards a machine inner wall, to avoid. The front end stop 10 can be designed in particular as a clamp stop. It is also possible both end stops 10 train as Klemmanschläge. By means of such a clamping stop the fixation of the ingot 2 be self-adjusting trained.

Der Ingot 2 wird somit in einer Horizontalebene, insbesondere in einer Ebene parallel zum Drahtfeld 6, einerseits von den Tischführungen 8, andererseits von den Endanschlägen 10 formschlüssig fixiert.The ingot 2 is thus in a horizontal plane, in particular in a plane parallel to the wire field 6 , on the one hand, from the table guides 8th on the other hand from the end stops 10 fixed in a form-fitting manner.

Der Ingot 2 ist entlang einer Vorschubrichtung 11 verschiebbar. Die Vorschubrichtung 11 kann von den Tischführungen 8 vorgegeben werden. Die Vorschubrichtung 11 ist insbesondere senkrecht zum Drahtfeld 6 ausgerichtet. Sie kann auch schräg zum Drahtfeld 6 ausgerichtet sein.The ingot 2 is along a feed direction 11 displaceable. The feed direction 11 can from the table guides 8th be specified. The feed direction 11 is in particular perpendicular to the wire field 6 aligned. It can also be oblique to the wire field 6 be aligned.

Des Weiteren umfasst die erste Führungs-Einrichtung 9 einen Ausleger 12. Der Ausleger 12 ist Bestandteil eines Auflage-Elements mit einer Auflagefläche zum Auflegen der zu sägenden Ingots 2. Das Auflage-Element umfasst außerdem eine Glasplatte 13. Die Glasplatte 13 ist auf dem Ausleger 12 angeordnet.Furthermore, the first guidance device comprises 9 a boom 12 , The boom 12 is part of a support element with a support surface for placing the ingots to be cut 2 , The support element also includes a glass plate 13 , The glass plate 13 is on the boom 12 arranged.

Der Ausleger ist mit einer Vorschubspindel, insbesondere mittels einer vertikalen Vorschubspindel der Drahtsäge 4, verbunden. Er ist mittels der Vorschubspindel zwischen den Tischführungen 8 verlagerbar. Er ist insbesondere in Vorschubrichtung 11 verlagerbar. Mit Hilfe des Auslegers 12 ist der Ingot 2 in Vorschubrichtung 11 durch das Drahtfeld 6 hindurchführbar. Mittels des Auslegers 12 kann der Ingot 2 insbesondere von unten nach oben durch das sich bewegende Drahtfeld 6 geschoben werden.The boom is equipped with a feed screw, in particular by means of a vertical feed screw of the wire saw 4 , connected. It is by means of the feed screw between the table guides 8th displaced. He is especially in the feed direction 11 displaced. With the help of the jib 12 is the ingot 2 in the feed direction 11 through the wire field 6 passed. By means of the jib 12 can the ingot 2 especially from the bottom up through the moving wire field 6 be pushed.

Wie in der 2 schematisch dargestellt ist, weisen die Tischführungen 8 auf ihren Innenseiten Kugellager 14 auf. Die Tischführungen 8 mit den Kugellagern 14 werden auch als Kugellagerführungen bezeichnet. Bei den Kugellagern 14 handelt es sich insbesondere um druckluftbeaufschlagte Kugellager 14. Die Kugellager 14 umfassen mittels Federn 15 federnd gelagerte Kugeln 16. Die Kugellager 14 sind über Bohrungen 17 in den Tischführungen 8 mit einem nur schematisch dargestellten Druckluftreservoir 18 in fluidverbindender Weise verbunden.Like in the 2 is shown schematically, the table guides 8th ball bearings on their insides 14 on. The table guides 8th with the ball bearings 14 are also referred to as ball bearing guides. At the ball bearings 14 These are, in particular, pressurized ball bearings 14 , The ball bearings 14 include by means of springs 15 spring-mounted balls 16 , The ball bearings 14 are over holes 17 in the table guides 8th with a compressed air reservoir shown only schematically 18 connected in a fluid-connecting manner.

Die Kugellager 14 sind in regelmäßigen Abständen über die gesamte Innenfläche der Tischführungen 8 verteilt angeordnet. Es können insbesondere mindestens zwei, insbesondere mindestens vier, insbesondere mindestens acht Kugellager 4 je Tischführung 8 vorgesehen sein. The ball bearings 14 are spaced over the entire inner surface of the table guides at regular intervals 8th arranged distributed. In particular, at least two, in particular at least four, in particular at least eight ball bearings can be used 4 each table guide 8th be provided.

Bei einem Vorschub des Ingots 2 in Vorschubrichtung 11 rollt der Ingot 2 an den Kugeln 16 ab. Hierbei werden die Kugeln 16 gegen die Kraft der Federn 15 nach außen gedrückt. Dadurch wird ein Ausströmen von Druckluft aus dem Druckluftreservoir 18 durch die Bohrungen 17 ermöglicht. Hierdurch wird die Reibung zwischen der Tischführung 8 und dem Ingot 2 verringert. Dadurch kann die Bewegung des Ingots 2 in Vorschubrichtung 11 unterstützt werden. Außerdem kann gleichzeitig verhindert werden, dass Schneidemulsion in die Kugellager 14 eintritt.At a feed of the ingot 2 in the feed direction 11 rolls the ingot 2 on the balls 16 from. Here are the balls 16 against the power of the springs 15 pushed outward. As a result, an outflow of compressed air from the compressed air reservoir 18 through the holes 17 allows. This will reduce the friction between the table guide 8th and the ingot 2 reduced. This can reduce the movement of the ingot 2 in the feed direction 11 get supported. It can also be prevented at the same time that cutting emulsion in the ball bearings 14 entry.

Im Folgenden wird das Auflage-Element und das Auflegen des Ingots 2 auf dieses näher beschrieben. Die Glasplatte 13 kann auf ihrer Oberseite eine nutartige Vertiefung 19 aufweisen. Die nutartige Vertiefung 19 ist insbesondere mittig in der Glasplatte 13 angeordnet. Die nutartige Vertiefung 19 erstreckt sich insbesondere parallel zu den Innenseiten der Tischführungen 8. Sie erstreckt sich insbesondere über im Wesentlichen die gesamte Länge der Glasplatte 13. Prinzipiell ist es auch möglich, mehr als eine derartige Vertiefung 19 auf der Oberseite der Glasplatte 13 anzuordnen. Im Bereich der Vertiefung 19 weist die Glasplatte 13 eine Vielzahl von Durchgangsbohrungen 20 auf. Sie weist insbesondere mindestens eine derartige Durchgangsbohrung 20 auf. Sie weist vorzugsweise eine Vielzahl derartiger Durchgangsbohrungen 20 auf, welche vorzugsweise in regelmäßigen Abständen zueinander angeordnet sind. Bei den Durchgangsbohrungen 20 handelt es sich insbesondere um Senkbohrungen. Die Durchgangsbohrungen 20 sind im Wesentlichen zylinderförmig, insbesondere kreiszylinderförmig ausgebildet. Sie können sich an ihrem unteren, das heißt der Vertiefung 19 abgewandeten Ende trichterförmig erweitern.The following is the overlay element and placing the ingot 2 described in detail on this. The glass plate 13 can on its top a groove-like depression 19 exhibit. The groove-like depression 19 is especially centered in the glass plate 13 arranged. The groove-like depression 19 extends in particular parallel to the insides of the table guides 8th , It extends in particular over substantially the entire length of the glass plate 13 , In principle, it is also possible to have more than one such recess 19 on the top of the glass plate 13 to arrange. In the area of the depression 19 has the glass plate 13 a variety of through holes 20 on. It has in particular at least one such through-bore 20 on. It preferably has a plurality of such through-holes 20 on, which are preferably arranged at regular intervals from each other. At the through holes 20 these are in particular countersunk holes. The through holes 20 are substantially cylindrical, in particular circular cylindrical. You can look at their lower, that is the depression 19 expand the opposite end in a funnel shape.

Passend zu den Durchgangsbohrungen 20 in der Glasplatte 13 sind Bohrungen 21 im Ausleger 12 angeordnet. Außerdem kann der Ausleger 12 auf seiner Oberseite, das heißt auf seiner der Glasplatte 13 zugewandten Seite, kegelstumpfartig ausgebildete Vorsprünge 22 aufweisen. Die Vorsprünge 22 sind gerade an die Form der sich trichterförmig erweiternden Durchgangsbohrungen 20 der Glasplatte 13 angepasst. Die Glasplatte 13 ist somit formschlüssig auf den Ausleger 12 aufsetzbar. Hierbei greifen die Vorsprünge 22 in die Durchgangsbohrungen 20 in der Glasplatte 13 ein.Fits the through holes 20 in the glass plate 13 are holes 21 in the boom 12 arranged. In addition, the boom can 12 on its top, that is, on its glass plate 13 facing side, frustoconical projections formed 22 exhibit. The projections 22 are just the shape of the funnel-shaped widening through holes 20 the glass plate 13 customized. The glass plate 13 is thus form-fitting on the boom 12 placed. This is where the projections engage 22 in the through holes 20 in the glass plate 13 one.

Der Ausleger 12 und die Glasplatte 13 können in Richtung senkrecht zur Vorschubrichtung 11 identische Abmessungen aufweisen. Sie können insbesondere eine identische Breite b aufweisen. Die Glasplatte 13 weist insbesondere eine Breite bG auf, welche gerade einer Breite b1 des Ingots 2 entspricht. Der Ausleger 12 weist eine Breite bA auf, welche insbesondere gerade so groß sein kann wie die Breite bG der Glasplatte 13, bA = bG.The boom 12 and the glass plate 13 can move in the direction perpendicular to the feed direction 11 have identical dimensions. In particular, they can have an identical width b. The glass plate 13 in particular has a width b G , which just a width b 1 of the ingot 2 equivalent. The boom 12 has a width b A , which in particular can be just as large as the width b G of the glass plate 13 , b A = b G.

Die Glasplatte 13 kann derart auf den Ausleger 12 aufgelegt werden, dass die Durchgangsbohrungen 20 gerade mit den Bohrungen 21 fluchten. Über die Durchgangsbohrungen 20 und die Bohrungen 21 kann die nutartige Vertiefung 19 mit Unterdruck beaufschlagt werden. Hierfür ist eine nur schematisch dargestellte Unterdruck-Einrichtung 23 vorgesehen. Die Bohrungen 21 im Ausleger 12 stehen in Fluidverbindung mit der Unterdruck-Einrichtung 23.The glass plate 13 can be so on the boom 12 be imposed that the through holes 20 straight with the holes 21 aligned. About the through holes 20 and the holes 21 can the groove-like depression 19 be subjected to negative pressure. For this purpose, a vacuum device is shown only schematically 23 intended. The holes 21 in the boom 12 are in fluid communication with the vacuum device 23 ,

Es ist auch möglich, die Glasplatte 13 mit mehreren nutartigen Vertiefungen 19 zu versehen, welche jeweils über zugehörige Durchgangsbohrungen 20 mit Unterdruck beaufschlagbar sind.It is also possible the glass plate 13 with several groove-like depressions 19 to be provided, which in each case via associated through holes 20 can be acted upon with negative pressure.

Wird der zu sägende Ingot 2 auf die Glasplatte 13 aufgelegt, kann er durch Anlegen eines Unterdrucks an die nutartige Vertiefung 19 mittels der Unterdruck-Einrichtung 23 an die Glasplatte 13 angesaugt werden. Hierbei herrscht insbesondere ein gleichmäßiger Unterdruck über die gesamte nutartige Vertiefung 19. Durch den Unterdruck kann der Ingot 2 auf der Glasplatte 13 und damit auf dem Auflage-Element fixiert werden. Er wird insbesondere senkrecht zur Auflagefläche fixiert. Der Ingot 2 wird somit mechanisch, insbesondere ausschließlich mechanisch, auf dem Auflage-Element fixiert. Es ist keine stoffschlüssige Verbindung, insbesondere kein Verkleben des Ingots 2 mit der Glasplatte 13, notwendig. Die Vorrichtung 1 arbeitet mit anderen Worten klebstofffrei.Will be the ingot to be cut 2 on the glass plate 13 it can be applied by applying a negative pressure to the groove-like depression 19 by means of the vacuum device 23 to the glass plate 13 be sucked. In particular, there is a uniform negative pressure over the entire groove-like depression 19 , Due to the negative pressure, the ingot 2 on the glass plate 13 and thus fixed on the support element. It is fixed in particular perpendicular to the support surface. The ingot 2 is thus fixed mechanically, in particular exclusively mechanically, on the support element. It is not a material connection, in particular no sticking of the ingot 2 with the glass plate 13 , necessary. The device 1 In other words, it works without glue.

Die Glasplatte 13 dient außerdem als Opferplatte, in welche beim Sägen der Wafer 3 eingesägt werden kann. Die durch den Unterdruck erzeugte Spannkraft auf den Ingot 2 wirkt hierbei der Tendenz des Abbrechens von sprödem Material, insbesondere von sprödem Silizium, zum Schnittende hin entgegen. Außerdem verhindert das Ansaugen des Ingots 2 an die Glasplatte 13 ein horizontales Verschieben des Ingots 2 insbesondere in Richtung Drahtführungsrollenfest- oder loslager.The glass plate 13 also serves as a sacrificial plate into which to saw the wafers 3 can be sawn. The tension generated by the negative pressure on the ingot 2 This counteracts the tendency of the breaking off of brittle material, in particular of brittle silicon, toward the end of the cut. In addition, the suction of the ingot prevents 2 to the glass plate 13 a horizontal movement of the ingot 2 especially in the direction of Drahtführungsrollenfest- or loslager.

Mit Hilfe der ersten Führungs-Einrichtung 9 kann sichergestellt werden, dass sich der Ingot 2 ausschließlich entlang der Tischführungen 8 in Vorschubrichtung 11, insbesondere nach oben, durch das Drahtfeld 6 bewegen lässt. Die Vorschubbewegung wird hierdurch durch das Auflage-Element, insbesondere den Ausleger 12, gesteuert, welcher mit einer vertikalen Tisch-vorschubspindel der Drahtsäge, welche die vertikale Vorschubbewegung realisiert, verbunden ist.With the help of the first management facility 9 can be ensured that the ingot 2 exclusively along the table guides 8th in the feed direction 11 , in particular upwards, through the wire field 6 lets move. The feed motion is thereby by the support element, in particular the boom 12 , controlled, which is connected to a vertical table feed screw of the wire saw, which realizes the vertical feed movement.

Der Ingot 2 kann somit mittels des Auslegers 12, angetrieben durch die Vorschubspindel der Drahtsäge 4, in Vorschubrichtung 11, insbesondere von unten nach oben, durch das Drahtfeld 6 der Drahtsäge 4 geschoben werden. The ingot 2 can thus by means of the boom 12 , driven by the feed screw of the wire saw 4 , in feed direction 11 , in particular from bottom to top, through the wire field 6 the wire saw 4 be pushed.

Oberhalb des Drahtfeldes 6 ist eine zweite Führungs-Einrichtung 24 zum Führen der gesägten Wafer 3 angeordnet. Die erste Führungs-Einrichtung 9 und die zweite Führungs-Einrichtung 24 sind somit auf einander gegenüberliegenden Seiten des Drahtfeldes 6 angeordnet.Above the wire field 6 is a second management facility 24 for guiding the sawn wafers 3 arranged. The first management facility 9 and the second guide device 24 are thus on opposite sides of the wire field 6 arranged.

Die zweite Führungs-Einrichtung 24 umfasst ein Aufnahme-Element zur Aufnahme der gesägten Wafer 3, insbesondere in Form eines Auffangkorbs 25. Der Auffangkorb 25 umfasst zwei beabstandet zueinander angeordnete Rahmenteile 26. Die Rahmenteile 26 sind jeweils U-förmig ausgebildet. Sie weisen drei Schenkel auf. Die Schenkel können jeweils geradlinig ausgebildet sein. Es ist insbesondere möglich, zwei der Schenkel parallel zueinander anzuordnen. Der dritte Schenkel kann insbesondere senkrecht zu den beiden parallelen Schenkeln angeordnet sein.The second guide device 24 includes a receiving element for receiving the sawn wafers 3 , in particular in the form of a collecting basket 25 , The collection basket 25 comprises two spaced-apart frame parts 26 , The frame parts 26 are each U-shaped. They have three legs. The legs can each be rectilinear. It is particularly possible to arrange two of the legs parallel to each other. The third leg may in particular be arranged perpendicular to the two parallel legs.

Der Auffangkorb 25 weist somit eine Aufnahmeöffnung 34 auf. Die Aufnahmeöffnung 34 wird durch die offene Seite der U-förmigen Rahmenteile 26 gebildet. Sie ist nicht notwendigerweise umlaufend begrenzt. Bei den in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen wird sie lediglich durch die äußersten der Walzen 27, das heißt durch die Walzen 27, welche am nächsten im Bereich der freien Enden der Rahmenteile 26 an diesen angeordnet sind, definiert.The collection basket 25 thus has a receiving opening 34 on. The receiving opening 34 is through the open side of the U-shaped frame parts 26 educated. It is not necessarily circumscribed. In the embodiments illustrated in the figures, it is only through the outermost of the rollers 27 that is through the rollers 27 which closest to the free ends of the frame parts 26 are arranged at this defined.

Prinzipiell können die Rahmenteile 26 auch geschlossen ausgebildet sein. Sie können insbesondere rechteckig, vorzugsweise quadratisch, ausgebildet sein. Durch eine geschlossene Ausbildung der Rahmenteile 26 lässt sich deren Stabilität noch weiter verbessern. Weiterhin ist es möglich, die beiden endseitig angeordneten Rahmenteile jeweils im Bereich ihrer Ecken durch fixe Verbindungen miteinander zu verbinden. Der Auffangkorb 25 weist in diesem Fall einen besonders stabilen, gitterartigen Rahmen auf. Zwischen den Rahmenteilen 26 sind eine Vielzahl von Rollen und/oder Walzen 27 angeordnet. Die Rollen und/oder Walzen 27 sind drehbar gelagert. Sie können insbesondere derart gelagert sein, dass sie sich jeweils nur in eine Drehrichtung 29 drehen lassen. Sie sind insbesondere derart angeordnet, dass sie eine Vorschubbewegung der Wafer 3 in Vorschubrichtung 11, das heißt in den Auffangkorb 25, begünstigen. Durch die lediglich undirektionale Drehbarkeit der Rollen und/oder Walzen 27 kann ein unbeabsichtigtes Herausrutschen der Wafer 3 aus dem Auffangkorb 25 verhindert werden. Die Drehrichtung 29 ist in der 2 schematisch dargestellt. Die Walzen 27 sind parallel zueinander ausgerichtet. Insbesondere ihre Drehachsen verlaufen parallel zueinander.In principle, the frame parts 26 be formed closed. They may in particular be rectangular, preferably square. Through a closed design of the frame parts 26 their stability can be further improved. Furthermore, it is possible to connect the two end frame parts each in the region of their corners by fixed connections with each other. The collection basket 25 has in this case a particularly stable, grid-like frame. Between the frame parts 26 are a variety of roles and / or rollers 27 arranged. The rollers and / or rollers 27 are rotatably mounted. In particular, they can be mounted in such a way that they only extend in one direction of rotation 29 let it turn. In particular, they are arranged such that they feed the wafers 3 in the feed direction 11 that is in the collection basket 25 , favor. Due to the only undirectional rotation of the rollers and / or rollers 27 may be an accidental slipping out of the wafer 3 from the collection basket 25 be prevented. The direction of rotation 29 is in the 2 shown schematically. The rollers 27 are aligned parallel to each other. In particular, their axes of rotation are parallel to each other.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform ist vorgesehen, die Blockierung der Rollen 27 bezüglich einer Rotation in die entgegengesetzte Richtung aufhebbar, das heißt lösbar, zu machen. Hierdurch kann die Entnahme der Wafer 3 aus dem Auffangkorb 25 vereinfacht werden.According to an advantageous embodiment is provided, the blocking of the rollers 27 with respect to a rotation in the opposite direction repealed, that is solvable to do. This allows the removal of the wafer 3 from the collection basket 25 be simplified.

Der Aufspanner 28 ist an einem vertikalen Führungsholm 30 verschiebbar gelagert. Der Aufspanner 28 ist jeweils über den mittleren Schenkel der Rahmenteile 26 mit dem Auffangkorb 25 verbunden. Er ist somit auf der der Aufnahme-Öffnung 34 gegenüberliegenden Seite des Auffangkorbs 25 angeordnet.The tensioner 28 is on a vertical guide rail 30 slidably mounted. The tensioner 28 is in each case over the middle leg of the frame parts 26 with the collection basket 25 connected. He is thus on the receiving opening 34 opposite side of the collection basket 25 arranged.

Der Auffangkorb 25 ist mittels eines Aufspanners 28 fixiert. Der Aufspanner 28 ist balkenartig ausgebildet. Der Aufspanner 28 ist in Richtung parallel zu den Walzen 27, insbesondere deren Drehachsen, angeordnet. Die Walzen 27 sind aus einem elastischen Material. Sie sind insbesondere auf ihrer Oberfläche aus einem elastischen Material. Sie können einen harten Kern aufweisen. Es kann sich insbesondere um Gummiwalzen, insbesondere Moosgummiwalzen, handeln. Das Material der Oberfläche der Walzen 27 weist insbesondere ein E-Modul im Bereich von 0,001 GPa bis 0,1 GPa auf.The collection basket 25 is by means of a tensioner 28 fixed. The tensioner 28 is formed like a bar. The tensioner 28 is in the direction parallel to the rollers 27 , in particular their axes of rotation, arranged. The rollers 27 are made of an elastic material. They are especially on their surface of an elastic material. They can have a hard core. In particular, these may be rubber rollers, in particular sponge rubber rollers. The material of the surface of the rolls 27 In particular, it has an E modulus in the range of 0.001 GPa to 0.1 GPa.

Die Walzen 27 sind jeweils paarweise am Auffangkorb 25 angeordnet. Sie sind insbesondere jeweils paarweise an den einander gegenüberliegenden Schenkeln der Rahmenteile 26 angeordnet.The rollers 27 are in pairs at the collection basket 25 arranged. In particular, they are each in pairs on the opposite legs of the frame parts 26 arranged.

Die Walzen 27 können druckluftbeaufschlagte Lager aufweisen. Hierdurch kann das Eindringen der Schneidemulsion in die Lager der Walzen 27 verhindert werden.The rollers 27 may have pressurized bearings. This allows the penetration of the cutting emulsion into the bearings of the rolls 27 be prevented.

Die Walzen 27 sind in mehreren Höhenebenen am Auffangkorb 25 angeordnet. Es sind insbesondere mindestens zwei Walzenpaare, insbesondere mindestens drei Walzenpaare, insbesondere mindestens vier Walzenpaare, vorgesehen. Die Walzen sind insbesondere im Wesentlichen über die gesamte Länge der einander gegenüberliegenden Schenkel der Rahmenteile 26 verteilt angeordnet.The rollers 27 are in several levels at the collecting basket 25 arranged. In particular, at least two pairs of rollers, in particular at least three pairs of rollers, in particular at least four pairs of rollers, are provided. The rollers are in particular substantially over the entire length of the opposite legs of the frame parts 26 arranged distributed.

Zwischen zwei der Walzen 27 kann jeweils eine Bürste 31 angeordnet sein. Die Bürsten 31 sind jeweils mittels Bürstenhalter 32 an den Rahmenteilen 26 befestigt.Between two of the rollers 27 can each have a brush 31 be arranged. The brushes 31 are each using brush holder 32 on the frame parts 26 attached.

Die Bürstenhalter 32 und die Bürsten 31 erstrecken sich über dieselbe Länge wie die Walzen 27 vom einen Rahmenteil 26 zum anderen.The brush holders 32 and the brushes 31 extend over the same length as the rollers 27 from a frame part 26 on the other hand.

Bei der in 1 dargestellten Ausführungsform bilden jeweils zwei der Walzen 27 und eine der Bürsten 31 mit dem zugehörigen Bürstenhalter 32 eine Gruppe, wobei zwischen den Gruppen keine weiteren Bürsten 31 angeordnet sind. At the in 1 illustrated embodiment each form two of the rollers 27 and one of the brushes 31 with the associated brush holder 32 a group, with no further brushes between the groups 31 are arranged.

Bei dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Walzen 27 und die Bürsten 31 jeweils alternierend am Auffangkorb 25 angeordnet.At the in 2 illustrated embodiment, the rollers 27 and the brushes 31 each alternating at the collecting basket 25 arranged.

Mit Hilfe der Bürsten 31 kann die Adhäsion zwischen den Waferflächen verringert werden. Außerdem dienen die Bürsten 31 dazu, die Wafer 3 in Position zu halten (siehe 5).With the help of brushes 31 For example, the adhesion between the wafer surfaces can be reduced. In addition, the brushes serve 31 to that, the wafers 3 to hold in position (see 5 ).

Die Bürsten 31 mit den Bürstenhaltern 32 und/oder die Walzen 27 können vorzugsweise austauschbar am Rahmenteil 26 angeordnet sein.The brushes 31 with the brush holders 32 and / or the rollers 27 can preferably be exchanged on the frame part 26 be arranged.

Außerdem umfasst die zweite Führungs-Einrichtung 24 zwei Presswalzen 33. Die Presswalzen 33 sind jeweils an den mittleren Schenkeln der Rahmenteile 26 befestigt. Sie dienen dazu, den durch den Vorschub des Auslegers 12 in Vorschubrichtung 11 von den Wafern 3 am Ende der Vorschubbewegung auf den Auffangkorb 25 aufgebrachten Druck aufzunehmen. Die Presswalzen 33 sind vorzugsweise aus einem Material, welches weicher, das heißt elastischer, ist als das Material der Walzen 27. Hierdurch kann ein Ausbrechen des Materials der Wafer 3 verhindert werden. Es kann insbesondere ein Ausbrechen des Materials zum Ende des Schnittes an der unteren Kante verhindert werden.In addition, the second guide device comprises 24 two press rolls 33 , The press rolls 33 are each on the middle legs of the frame parts 26 attached. They serve the purpose of advancing the boom 12 in the feed direction 11 from the wafers 3 at the end of the feed movement on the collecting basket 25 absorb applied pressure. The press rolls 33 are preferably made of a material which is softer, that is elastic, than the material of the rolls 27 , As a result, a breaking out of the material of the wafer 3 be prevented. In particular, a breakout of the material can be prevented at the end of the cut at the lower edge.

Die Presswalzen 33 sind parallel zu den Walzen 27 angeordnet.The press rolls 33 are parallel to the rollers 27 arranged.

Der Aufspanner 28 umfasst eine Zuführ-Einrichtung zum Zuführen eines Reinigungs-Fluids zu den gesägten Wafern 3 in Form einer Durchgangsbohrung 35, an welche sich eine Reinigungsnut 36 anschließt. Die Durchgangsbohrung 35 und die Reinigungsnut 36 erstrecken sich im Wesentlichen über die gesamte Länge des Aufspanners 28. Die Reinigungsnut 36 ist auf der Unterseite des Aufspanners 28, das heißt auf der der Aufnahme-Öffnung 34 zugewandten Seite des Aufspanners 28, angeordnet. Die Durchgangsbohrung 35 ist an ein Reinigungsmittel-Reservoir 37 angeschlossen. Über die Durchgangsbohrung 35 und die Reinigungsnut 36 kann das Reinigungsfluid aus dem Reinigungsmittel-Reservoir 37 auf die Wafer 3 aufgebracht werden. Es kann insbesondere gleichmäßig auf die Wafer, insbesondere auf die Waferkanten, aufgebracht werden.The tensioner 28 includes a supply means for supplying a cleaning fluid to the sawn wafers 3 in the form of a through hole 35 , to which a cleaning groove 36 followed. The through hole 35 and the cleaning groove 36 extend substantially over the entire length of the tensioner 28 , The cleaning groove 36 is on the bottom of the tensioner 28 that is on the receiving opening 34 facing side of the tensioner 28 arranged. The through hole 35 is to a detergent reservoir 37 connected. About the through hole 35 and the cleaning groove 36 can the cleaning fluid from the detergent reservoir 37 on the wafers 3 be applied. In particular, it can be applied uniformly to the wafers, in particular to the wafer edges.

Beim Reinigungsfluid kann es sich um eine Reinigungsflüssigkeit oder um ein Reinigungsgas handeln. Kombinationen sind ebenso möglich. Das Reinigungsfluid kann bereits während des Sägens der Wafer 3 auf diese aufgebracht werden. Es kann auch erst nach Abschluss des Sägeprozesses auf die Wafer 3 aufgebracht werden. Es ist auch möglich, während unterschiedlichen Phasen des Sägevorgangs bzw. im Anschluss daran unterschiedliche Reinigungsfluide auf die Wafer 3 aufzubringen.The cleaning fluid may be a cleaning fluid or a cleaning gas. Combinations are also possible. The cleaning fluid can already during the sawing of the wafer 3 to be applied to this. It can also only after completion of the sawing process on the wafer 3 be applied. It is also possible during different phases of the sawing process or subsequently different cleaning fluids to the wafer 3 applied.

Aufgrund der Zugänglichkeit von oben kann sich das Reinigungsfluid gleichmäßig auf den Wafern 3 ausbreiten und verteilen und die Waferflächen abreinigen.Due to the accessibility from above, the cleaning fluid can be uniform on the wafers 3 spread out and spread and clean the wafer surfaces.

Außerdem ist am Auffangkorb 25 eine verschwenkbar gelagerte Stützwalze 38 angeordnet. Die Stützwalze 38 ist vorzugsweise aus einem elastischen Material. Sie weist zumindest auf ihrer Oberfläche vorzugsweise ein E-Modul im Bereich von 0,05 GPa bis 0,5 GPa auf. Mittels der Stützwalze 38 ist die Aufnahme-Öffnung 34 verschließbar, insbesondere reversibel verschließbar. Die Stützwalze 38 kann während des Sägevorgangs, insbesondere während des Einschiebens der Wafer 3 in den Aufnahmekorb 25, in eine die Aufnahme-Öffnung 34 freigebende Stellung verschwenkt werden (siehe 1 und 2).In addition, at the collection basket 25 a pivotally mounted support roller 38 arranged. The back-up roll 38 is preferably made of an elastic material. It preferably has an E-modulus in the range from 0.05 GPa to 0.5 GPa at least on its surface. By means of the support roller 38 is the recording opening 34 Lockable, in particular reversibly closable. The back-up roll 38 can during the sawing process, especially during the insertion of the wafer 3 in the receiving basket 25 into a reception opening 34 releasing position are pivoted (see 1 and 2 ).

Die Stützwalze 38 ist jeweils mittels eines Schwenkarms 39 an den Rahmenteilen 26 verschwenkbar gelagert. Der Schwenkarm 39 hat eine Länge, welche höchstens halb so groß ist wie die Länge des mittleren Schenkels der Rahmenteile 26.The back-up roll 38 is each by means of a swivel arm 39 on the frame parts 26 pivoted. The swivel arm 39 has a length which is at most half as long as the length of the middle leg of the frame parts 26 ,

Die Stützwalze 38 ist somit mittels des Schwenkarms 39 an einem freien Ende der Rahmenteile 26 angelenkt.The back-up roll 38 is thus by means of the swivel arm 39 at a free end of the frame parts 26 hinged.

Es ist auch möglich, zwei Stützwalzen 38 am Auffangkorb 25 anzuordnen. Diese sind jeweils an den freien Enden der Schenkel der Rahmenteile 26 angelenkt.It is also possible to have two back-up rolls 38 at the collecting basket 25 to arrange. These are each at the free ends of the legs of the frame parts 26 hinged.

Die Stützwalze 38 erstreckt sich in Richtung parallel zu den Walzen 27.The back-up roll 38 extends in the direction parallel to the rollers 27 ,

Im Falle von zwei Stützwalzen 38 ist die Länge des Schwenkarms 39 vorzugsweise in etwa ein Drittel so groß wie die Länge des mittleren Schenkels der Rahmenteile 26.In the case of two back-up rolls 38 is the length of the swivel arm 39 preferably about one third as large as the length of the middle leg of the frame parts 26 ,

Der Auffangkorb 25 kann insbesondere im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zu einer Mittellängsebene ausgebildet sein.The collection basket 25 may in particular be formed substantially mirror-symmetrically to a central longitudinal plane.

Im Folgenden wird ein Verfahren zum Zersägen von Ingots 2 in Wafer 3 mit Hilfe der Vorrichtung 1 beschrieben. Zum Zersägen des Ingots 2 wird dieser auf die Glasplatte 13 aufgelegt. Er kann dort, wie vorhergehend beschrieben, mittels der Unterdruck-Einrichtung 23 festgesaugt werden. Er kann insbesondere auf der Glasplatte 13 fixiert werden. Die Tischführungen 8 können zur formschlüssigen Führung des zu sägenden Ingots 2 an dessen Abmessungen angepasst werden. Es ist auch möglich, die Tischführungen 8 mit einem festen Abstand zueinander auszubilden, wobei der Abstand der Tischführungen 8 gerade einem typischen Maß der Ingots 2 entspricht.The following is a method for sawing ingots 2 in wafers 3 with the help of the device 1 described. For sawing the ingot 2 this is on the glass plate 13 hung up. He can there, as previously described, by means of the vacuum device 23 be sucked tight. He can in particular on the glass plate 13 be fixed. The table guides 8th can be used for the positive guidance of the ingot to be cut 2 be adapted to its dimensions. It is also possible the table guides 8th form with a fixed distance to each other, wherein the distance of the table guides 8th just a typical measure of the ingots 2 equivalent.

Zum Zersägen des Ingots 2 in Wafer 3 wird der Ingot 2 in Vorschub-Richtung 11 relativ zum Drahtfeld 6 verschoben. Hierbei wird der Ingot 2 von der ersten Führungs-Einrichtung 9 formschlüssig geführt.For sawing the ingot 2 in wafers 3 becomes the ingot 2 in feed direction 11 relative to the wire field 6 postponed. This is the ingot 2 from the first management facility 9 positively guided.

Während des gesamten Säge-Vorgangs ist der Ingot 2 rein mechanisch relativ zum Auflage-Element, insbesondere relativ zur Glasplatte 12 und/oder dem Ausleger 12 fixiert.Throughout the sawing process is the ingot 2 purely mechanically relative to the support element, in particular relative to the glass plate 12 and / or the boom 12 fixed.

Beim Zersägen des Ingots 2 werden die Wafer 3 von der zweiten Führungs-Einrichtung 24, insbesondere vom Auffangkorb 25, aufgenommen.When sawing the ingot 2 become the wafers 3 from the second management facility 24 , especially from the collection basket 25 , added.

Sie werden hierbei formschlüssig zwischen den Walzen 27 geführt. Außerdem tragen die Bürsten 31 dazu bei, die Wafer 3 in Position zu halten.They are here form-fitting between the rollers 27 guided. In addition, the brushes carry 31 in addition, the wafers 3 to hold in position.

Nach dem vollständigen Durchtrennen des Ingots 2 in Wafer 3, wobei auch die Glasplatte 13 angesägt werden kann, wird der Ausleger 12 wieder nach unten gefahren. Hierbei löst sich die Glasplatte 13 von den Wafern 3.After complete cutting of the ingot 2 in wafers 3 , including the glass plate 13 can be sawn, the boom 12 drove down again. This dissolves the glass plate 13 from the wafers 3 ,

Nach dem vollständigen Durchtrennen des Ingots 2 in Wafer 3 kann die Unterdruck-Einrichtung 23 deaktiviert werden.After complete cutting of the ingot 2 in wafers 3 can the vacuum device 23 be deactivated.

Während sich die Glasplatte 13 von den Wafern 3 löst und nach unten fällt, werden die Wafer 3 von den elastischen Walzen 27 und Bürsten 31 im Auffangkorb 25 gehalten, insbesondere fixiert. Der Auffangkorb 25 kann mittels des Aufspanners 28 so weit nach oben verfahren werden, dass die Stützwalzen 38 in ihre Arretier-Position, in welcher sie die Aufnahme-Öffnung 34 verschließen, verschwenkt werden können. Mit den Stützwalzen 38 in der Arretier-Position sind die Wafer 3 sicher gegen ein Herausfallen aus dem Auffangkorb 25 gesichert. Sie sind insbesondere im Auffangkorb 25 fixiert.While the glass plate 13 from the wafers 3 triggers and falls down, the wafers are 3 from the elastic rollers 27 and brushes 31 in the collection basket 25 held, in particular fixed. The collection basket 25 can by means of the tensioner 28 be moved so far up that the back-up rolls 38 in their locking position, in which they the receiving opening 34 close, can be pivoted. With the support rollers 38 in the locked position are the wafers 3 safe against falling out of the collection basket 25 secured. They are especially in the collection basket 25 fixed.

Nach dem Verriegeln des Auffangkorbs 25 mit Hilfe der Stützwalzen 38 kann der Auffangkorb 25 aus dem Schneidrahmen der Drahtsäge 4 entnommen werden. Die Wafer 3 können sicher im Auffangkorb 25 fixiert weiteren nasschemischen Prozessschritten, insbesondere Reinigungs- und/oder Oberflächenbehandlungsschritten, unterzogen werden.After locking the collection basket 25 with the help of the support rollers 38 can the collection basket 25 from the cutting frame of the wire saw 4 be removed. The wafers 3 can safely in the drip tray 25 fixed to further wet-chemical process steps, in particular cleaning and / or surface treatment steps.

Claims (12)

Vorrichtung (1) zum Zersägen von Ingots in Wafer umfassend a. eine Drahtsäge (4) mit einem Drahtfeld (6) zum Zersägen von Ingots (2) in Wafer (3), b. eine erste Führungs-Einrichtung (9) zum formschlüssigen Führen der zu sägenden Ingots (2), c. eine zweite Führungs-Einrichtung (24) zum Führen der gesägten Wafer (3), d. wobei die erste und zweite Führungs-Einrichtung (9, 24) auf einander gegenüberliegenden Seiten des Drahtfeldes (6) angeordnet sind.Contraption ( 1 ) for sawing ingots into wafers comprising a. a wire saw ( 4 ) with a wire field ( 6 ) for sawing ingots ( 2 ) in wafers ( 3 b. a first management facility ( 9 ) for positively guiding the ingots to be sawn ( 2 c. a second management facility ( 24 ) for guiding the sawn wafers ( 3 ), d. wherein the first and second guide means ( 9 . 24 ) on opposite sides of the wire field ( 6 ) are arranged. Vorrichtung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Führungs-Einrichtung (9) mindestens zwei Tischführungs-Elemente (8) und/oder mindestens zwei Endanschlags-Elemente (10) umfasst.Contraption ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the first guiding device ( 9 ) at least two table guide elements ( 8th ) and / or at least two end stop elements ( 10 ). Vorrichtung (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Führungs-Einrichtung (24) drehbar gelagerte Rollen und/oder Walzen (27) umfasst.Contraption ( 1 ) According to one of the preceding claims, characterized in that the second guide means ( 24 ) rotatably mounted rollers and / or rollers ( 27 ). Vorrichtung (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Führungs-Einrichtung (24) Bürsten (31) umfasst.Contraption ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the second guiding device ( 24 ) To brush ( 31 ). Vorrichtung (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Führungs-Einrichtung (24) ein Aufnahme-Element (25) zur Aufnahme der gesägten Wafer (3) umfasst.Contraption ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the second guiding device ( 24 ) a recording element ( 25 ) for receiving the sawn wafers ( 3 ). Vorrichtung (1) gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahme-Element (25) eine Aufnahme-Öffnung (34) und eine Zuführ-Einrichtung (35, 36) zum Zuführen eines Reinigungs-Fluids aufweist, wobei die Zuführ-Einrichtung (35, 36) und die Aufnahme-Öffnung (34) auf einander gegenüberliegenden Seiten des Aufnahme-Elements (25) angeordnet sind.Contraption ( 1 ) according to claim 5, characterized in that the receiving element ( 25 ) a receiving opening ( 34 ) and a delivery device ( 35 . 36 ) for supplying a cleaning fluid, wherein the feeding device ( 35 . 36 ) and the receiving opening ( 34 ) on opposite sides of the receiving element ( 25 ) are arranged. Vorrichtung (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch ein Auflage-Element (12, 13), welches im Bereich der ersten Führungs-Einrichtung (9) angeordnet ist und entlang einer Vorschub-Richtung (11) relativ zum Drahtfeld (6) verlagerbar ist.Contraption ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized by a support element ( 12 . 13 ), which is located in the area of the first management facility ( 9 ) and along a feed direction ( 11 ) relative to the wire field ( 6 ) is displaceable. Vorrichtung (1) gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Auflage-Element (12, 13) eine Auflagefläche zum Auflegen der zu sägenden Ingots (2) aufweist und Mittel zur Fixierung der Ingots (2) relativ zur Auflagefläche.Contraption ( 1 ) according to claim 7, characterized in that the support element ( 12 . 13 ) a bearing surface for placing the ingots to be sawn ( 2 ) and means for fixing the ingots ( 2 ) relative to the support surface. Verfahren zum Zersägen von Ingots (2) in Wafer (3) umfassend die folgenden Schritte: a. Bereitstellen einer Drahtsäge (4) mit einem Drahtfeld (6) zum Zersägen von Ingots (2) in Wafer (3), b. Bereitstellen einer ersten Führungs-Einrichtung (9) zur formschlüssigen Führung der zu sägenden Ingots (2), c. Bereitstellen eines entlang einer Vorschub-Richtung (11) relativ zum Drahtfeld (6) verlagerbaren Auflage-Elements (12, 13), d. Auflegen eines Ingots (2) auf das Auflage-Element (12, 13), e. Zersägen des Ingots (2) in Wafer (3), f. wobei der Ingot (2) in Vorschub-Richtung (11) relativ zum Drahtfeld (6) verschoben wird, und g. wobei der Ingot (2) von der ersten Führungs-Einrichtung (9) formschlüssig geführt wird.Method for sawing ingots ( 2 ) in wafers ( 3 ) comprising the following steps: a. Providing a wire saw ( 4 ) with a wire field ( 6 ) for sawing ingots ( 2 ) in wafers ( 3 ) b. Providing a first guiding device ( 9 ) for the positive guidance of the ingots to be cut ( 2 c. Providing one along a feed direction ( 11 ) relative to the wire field ( 6 ) displaceable support element ( 12 . 13 ), d. Placing an ingot ( 2 ) on the support element ( 12 . 13 ), e. Sawing the ingot ( 2 ) in wafers ( 3 ), f. the ingot ( 2 ) in feed direction ( 11 ) relative to the wire field ( 6 ), and g. the ingot ( 2 ) from the first management facility ( 9 ) is guided positively. Verfahren gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Ingot (2) rein mechanisch relativ zum Auflage-Element (12, 13) fixiert ist.Process according to claim 9, characterized in that the ingot ( 2 ) purely mechanically relative to the support element ( 12 . 13 ) is fixed. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafer (3) beim Zersägen des Ingots (2) von einer zweiten Führungs-Einrichtung (24) mit einem Aufnahme-Element (25) aufgenommen werden.Method according to one of claims 9 to 10, characterized in that the wafers ( 3 ) when sawing the ingot ( 2 ) from a second management device ( 24 ) with a recording element ( 25 ). Verfahren gemäß Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafer (3) im Anschluss an das Zersägen des Ingots (2) im Aufnahme-Element (25) ausgehend von der dem Auflage-Element (12, 13) entgegengesetzten Seite mit einem Reinigungs-Fluid gereinigt werden.Method according to claim 11, characterized in that the wafers ( 3 ) following the sawing of the ingot ( 2 ) in the recording element ( 25 ) starting from the support element ( 12 . 13 ) are cleaned on the opposite side with a cleaning fluid.
DE201310210882 2013-06-11 2013-06-11 Device for sawing silicon ingots in wafer, has guiding device for form-fit guiding of ingots, and another guiding device for guiding sawed wafer, where guiding devices are arranged on opposite sides of wire field of wire saw Expired - Fee Related DE102013210882B3 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201310210882 DE102013210882B3 (en) 2013-06-11 2013-06-11 Device for sawing silicon ingots in wafer, has guiding device for form-fit guiding of ingots, and another guiding device for guiding sawed wafer, where guiding devices are arranged on opposite sides of wire field of wire saw

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201310210882 DE102013210882B3 (en) 2013-06-11 2013-06-11 Device for sawing silicon ingots in wafer, has guiding device for form-fit guiding of ingots, and another guiding device for guiding sawed wafer, where guiding devices are arranged on opposite sides of wire field of wire saw

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102013210882B3 true DE102013210882B3 (en) 2014-08-21

Family

ID=51264157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201310210882 Expired - Fee Related DE102013210882B3 (en) 2013-06-11 2013-06-11 Device for sawing silicon ingots in wafer, has guiding device for form-fit guiding of ingots, and another guiding device for guiding sawed wafer, where guiding devices are arranged on opposite sides of wire field of wire saw

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102013210882B3 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106426581A (en) * 2016-10-20 2017-02-22 青岛高测科技股份有限公司 Novel silicon rod loading and unloading fixture
CN112936624A (en) * 2020-12-31 2021-06-11 六安优云通信技术有限公司 Wafer slicing machine for manufacturing power supply chip and preparation process

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106426581A (en) * 2016-10-20 2017-02-22 青岛高测科技股份有限公司 Novel silicon rod loading and unloading fixture
CN106426581B (en) * 2016-10-20 2018-09-28 青岛高测科技股份有限公司 A kind of upper and lower stick tooling of novel silicon rod
CN112936624A (en) * 2020-12-31 2021-06-11 六安优云通信技术有限公司 Wafer slicing machine for manufacturing power supply chip and preparation process

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202006020613U1 (en) Device for positioning and maintaining thin substrates on the cut substrate block
DE4036339C2 (en) Device for the transport of substrates
AT390386B (en) DEVICE FOR PROCESSING THE SOLE OF SKIS
DE102013210882B3 (en) Device for sawing silicon ingots in wafer, has guiding device for form-fit guiding of ingots, and another guiding device for guiding sawed wafer, where guiding devices are arranged on opposite sides of wire field of wire saw
EP2361709A2 (en) Panel feeding device
EP2926942B1 (en) Profile machining device and method for machining profiles
DE2553485C3 (en) Device for cutting through concrete pipes using a cutting disc
EP2974836A1 (en) Ring knife module and longitudinal cutting system
AT398963B (en) Plant for the filling of spacer frames for insulating glass
EP1990293B1 (en) Device and method for singulating
DE102008021805A1 (en) Cutting and chamfering device for pipes
EP2939767A2 (en) Material rod drawer magazine
DE102013212901B4 (en) tensioning device
DE2407847A1 (en) Flow prodn. track conveyor - has belt carrying jigs running round flanged pulleys with vertical axes
DE1031703B (en) Device for applying sand or other grainy material to bricks
EP2808112B1 (en) Device for guiding board-shaped workpieces
DE3218483A1 (en) Laying machine
DE2258198C3 (en) Manufacturing machine for screw sutures
DE2704634A1 (en) Circular saw with top pressure device - has chain wheels and supporting guide rail for passively driven sprocket chain
DE2701324A1 (en) DEVICE FOR REMOVING THE TIRE Bead From A WHEEL RIM
DE1801529C3 (en) Device for feeding rod-shaped workpieces in machine tools, in particular automatic lathes
DE41042C (en) Machine for processing the barrel staves
EP3331790B1 (en) Device for filling a can with a sliver
DE95605C (en)
DE3316981C2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R082 Change of representative
R020 Patent grant now final
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: MEYER BURGER (GERMANY) GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: SOLARWORLD INNOVATIONS GMBH, 09599 FREIBERG, DE

Owner name: SOLARWORLD INDUSTRIES GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: SOLARWORLD INNOVATIONS GMBH, 09599 FREIBERG, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: MEYER BURGER (GERMANY) GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: SOLARWORLD INDUSTRIES GMBH, 53175 BONN, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee