DE102013107089B4

DE102013107089B4 - induction hob

Info

Publication number: DE102013107089B4
Application number: DE102013107089.2A
Authority: DE
Inventors: Meike Garben; Oliver Kalze; Werner Klausfering; Ludger Laame; Martin Schulze Hobeling; Wolfgang Weber
Original assignee: Miele und Cie KG
Current assignee: Miele und Cie KG
Priority date: 2013-07-05
Filing date: 2013-07-05
Publication date: 2023-02-09
Anticipated expiration: 2033-07-06
Also published as: DE102013107089A1

Abstract

Induktionskochfeld (1) mit einer Stellplatte (7) zum Aufstellen von Kochgefäßen,mit einem Träger (2) zur Aufnahme von wenigstens einem Induktor (3),und mit auf einer Leiterkarte (4) angeordneten elektronischen Bauelementen (5),wobei die Stellplatte (7) oberhalb des Trägers (2) über dem wenigstens einen Induktor (3) angeordnet ist,wobei die Leiterkarte (4) an einer Unterseite (20) des Trägers (2) lösbar befestigt ist, dadurch gekennzeichnet,dass der Träger (2) mit Haltebügeln (13) versehen ist und die Leiterkarte (4) mit Halteelementen (12) versehen ist, wobei die Halteelemente (12) in die Haltebügel (13) eingreifen,undwobei die Halteelemente (12) und die Haltebügel (13) aus einem leitfähigen Material bestehen,und wobei die Haltebügel (13) aus dem Träger (2) ausgestanzt sind.Induction hob (1) with a positioning plate (7) for setting up cooking vessels, with a support (2) for accommodating at least one inductor (3), and with electronic components (5) arranged on a printed circuit board (4), the positioning plate ( 7) is arranged above the carrier (2) over the at least one inductor (3), the printed circuit board (4) being releasably attached to an underside (20) of the carrier (2), characterized in that the carrier (2) with holding brackets (13) and the printed circuit board (4) is provided with holding elements (12), the holding elements (12) engaging in the holding brackets (13), and the holding elements (12) and the holding brackets (13) being made of a conductive material consist, and wherein the retaining bracket (13) are punched out of the carrier (2).

Description

Die Erfindung betrifft ein Induktionskochfeld mit einer Stellplatte zum Aufstellen von Kochgefäßen, mit einem Träger zur Aufnahme von wenigstens einem Induktor, wobei die Stellplatte oberhalb des Trägers über dem wenigstens einen Induktor angeordnet ist, und mit auf einer Leiterkarte angeordneten elektronischen Bauelementen.The invention relates to an induction hob with a shelf for setting up cooking vessels, with a support for accommodating at least one inductor, the shelf being arranged above the support over the at least one inductor, and with electronic components arranged on a printed circuit board.

Kochfelder dienen dem Erhitzen von aufgestellten Kochgefäßen wie beispielsweise Töpfen oder Pfannen. Bei Induktionskochfeldern werden dabei Induktionsspulen, auch Induktoren genannt, eingesetzt, die in den Kochgefäßen diese erhitzende Ströme induzieren.Hobs are used to heat up cooking vessels such as pots or pans. In the case of induction cooktops, induction coils, also called inductors, are used, which induce these heating currents in the cooking vessels.

In der Druckschrift EP 1 445 544 B1 ist ein derartiges Induktionskochfeld beschrieben, das ein mittleres Tragblech aus Aluminium, ein unteres Gehäuse aus Kunststoff und eine obere Kochplatte aus Glaskeramik umfasst, die in unterschiedlichen Ebenen parallel zueinander verlaufen. Auf dem mittleren Tragblech sind vier Induktionsspulen angeordnet und an dem unteren Gehäuse sind eine Leiterkarte befestigt, sowie ein Kühlkörper und ein Kühlgebläse zur Kühlung von Bauelementen, die auf der Leiterkarte angeordnet sind und die beispielsweise der Ansteuerung der Induktoren dienen.In the pamphlet EP 1 445 544 B1 describes such an induction hob, which comprises a central support plate made of aluminum, a lower housing made of plastic and an upper cooking plate made of glass ceramic, which run parallel to one another in different planes. Four induction coils are arranged on the central support plate and a printed circuit board is attached to the lower housing, as well as a heat sink and a cooling fan for cooling components that are arranged on the printed circuit board and are used, for example, to control the inductors.

Auch aus den Druckschriften US 2010 / 0 219 179 A1 und EP 2 427 032 A2 ist es bekannt einen Kühlkörper für elektronische Bauteile auf der Leiterkarte der elektronischen Bauteile anzuordnen.Also from the publications U.S. 2010/0 219 179 A1 and EP 2 427 032 A2 it is known to arrange a heat sink for electronic components on the printed circuit board of the electronic components.

Das untere Gehäuse muss sich durch eine hohe mechanische Stabilität auszeichnen, da es als Träger für die genannten Komponenten wie Leiterkarte und Kühlkörper dient. Da das Gehäuse aus Kunststoff besteht, ist bei einer Neugestaltung für neue Gerätetypen für das untere Gehäuse stets auch ein neues Spritzguss-Werkzeug für das Kunststoffteil erforderlich, was mit hohen Kosten verbunden ist. Da das untere Gehäuse von dem mittleren Tragblech beabstandet ist, sind zudem separate elektrische Stromleiter für die Erdungsverbindung zwischen der sich im unteren Gehäuse befindlichen Leiterkarte und dem Tragblech erforderlich.The lower housing must be characterized by high mechanical stability, since it serves as a carrier for the components mentioned, such as the printed circuit board and heat sink. Since the housing is made of plastic, a new injection molding tool for the plastic part is always required when redesigning for new device types for the lower housing, which is associated with high costs. Also, since the lower case is spaced from the center support, separate electrical conductors are required for the ground connection between the circuit board located in the lower case and the support.

In der Druckschrift DE 199 35 835 A1 ist ein Induktionskochfeld mit einem Kühlgebläse beschrieben, das zusammen mit Induktoren und elektrischen Schaltkomponenten unterhalb der Kochfeldplatte angeordnet ist. Insgesamt ist diese Montageeinheit jedoch recht komplex aufgebaut und daher schwierig zu montieren.In the pamphlet DE 199 35 835 A1 describes an induction hob with a cooling fan which is arranged below the hob plate together with inductors and electrical switching components. Overall, however, this assembly unit has a fairly complex structure and is therefore difficult to assemble.

Aufgabe der Erfindung ist daher eine Vereinfachung des Aufbaus eines Induktionskochfeldes, um eine kostengünstigere Fertigung und einfachere Montage zu ermöglichen.The object of the invention is therefore to simplify the structure of an induction hob in order to enable more cost-effective production and simpler assembly.

Die Erfindung löst diese Aufgabe durch ein Kochfeld mit den Merkmalen von Anspruch 1.The invention solves this problem with a hob having the features of claim 1.

Bei einem erfindungsgemäßen Kochfeld der eingangs genannten Art ist die Leiterkarte an einer Unterseite des Trägers lösbar befestigt.In a hob according to the invention of the type mentioned at the outset, the printed circuit board is detachably fastened to an underside of the carrier.

Durch die direkte Verbindung der Leiterkarte mit dem Träger ist eine sehr kompakte Einheit für ein Kochfeld geschaffen, die einfach montierbar und zudem kostengünstig herstellbar ist, da sie auf ein zusätzliches Trägerelement für die Leiterkarte verzichtet.The direct connection of the printed circuit board to the carrier creates a very compact unit for a hob, which is easy to assemble and also inexpensive to produce, since it dispenses with an additional carrier element for the printed circuit board.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung des Induktionskochfelds steht zumindest ein Teil der elektronischen Bauelemente mit einer Kühleinheit in Verbindung, welche ebenfalls an der Unterseite des Trägers lösbar befestigt ist. Bevorzugt umfasst die Kühleinheit einen Kühlkörper und/oder ein Kühlgebläse, welcher bzw. welches ebenfalls an der Unterseite des Trägers lösbar befestigt ist. Besonders bevorzugt ist dem Kühlkörper ein Kühlgebläse zugeordnet. Dadurch, dass auch mit der Leiterkarte in Verbindung stehenden Kühlelemente der Kühleinheit, also der Kühlkörper bzw. das Kühlgebläse, ebenfalls an der Unterseite des Trägers festgelegt werden, können alle für die elektronische Ansteuerung der Induktoren benötigten Elemente in einem Montageschritt montiert werden, ohne beispielsweise die halbmontierte Einheit wenden zu müssen. Zudem brauchen die thermisch mit dem Kühlkörper in Verbindung stehenden elektronischen Bauelemente, z.B. Leistungshalbleiterelemente, nicht über Kabelverbindungen mit der Leiterkarte verbunden zu werden, sondern können unmittelbar an der Leiterkarte angelötet werden.In an advantageous embodiment of the induction hob, at least some of the electronic components are connected to a cooling unit, which is also detachably attached to the underside of the support. The cooling unit preferably comprises a heat sink and/or a cooling fan which is also detachably fastened to the underside of the carrier. A cooling fan is particularly preferably assigned to the heat sink. Because the cooling elements of the cooling unit that are connected to the printed circuit board, i.e. the heat sink or the cooling fan, are also fixed to the underside of the carrier, all the elements required for the electronic control of the inductors can be installed in one assembly step, for example without the having to turn the semi-assembled unit over. In addition, the electronic components that are thermally connected to the heat sink, e.g. power semiconductor elements, do not need to be connected to the circuit board via cable connections, but can be soldered directly to the circuit board.

In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Induktionskochfelds weist die Leiterkarte, auch als Leiterplatte bezeichnet, Halteelemente auf, die in Haltebügel, welche der Träger zweckmäßiger Weise aufweist, eingreifen. Durch das Zusammenwirken der Haltebügel des Trägers und der Halteelemente der Leiterkarte kann eine einfache Montage erfolgen, bei der die Halteelemente in die Haltebügel geschoben werden und so eine erste Verbindung der beiden Teile erfolgt. Der Träger und auch die Halteelemente bestehen aus einem elektrisch leitfähigen Material, wodurch gleich eine Erdverbindung zwischen der Leiterkarte und dem Träger etabliert werden kann. Die Haltebügel sind aus dem Träger ausgestanzt.In a further embodiment of the induction hob according to the invention, the printed circuit board, also referred to as a printed circuit board, has holding elements which engage in holding brackets which the carrier expediently has. The interaction of the holding brackets of the carrier and the holding elements of the printed circuit board allows for simple assembly, in which the holding elements are pushed into the holding brackets and a first connection of the two parts is thus established. The carrier and also the holding elements consist of an electrically conductive material, as a result of which an earth connection can be established between the printed circuit board and the carrier. The brackets are punched out of the carrier.

Bevorzugt kann zusätzlich eine Schraubverbindung zwischen dem Träger und der Leiterkarte vorgesehen sein, um die durch die Halteelemente und Haltebügel bereitgestellte Verbindung zu sichern. In weiteren Ausgestaltungen kann zwischen dem Träger und dem Kühlkörper bzw. zwischen dem Träger und dem Kühlgebläse eine Schraubverbindung vorgesehen sein.In addition, a screw connection can preferably be provided between the carrier and the printed circuit board, in order to secure the connection by the holding elements and retaining bracket provided connection to secure. In further configurations, a screw connection can be provided between the carrier and the heat sink or between the carrier and the cooling fan.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Induktionskochfelds ist ein Gehäuseunterteil, das bevorzugt aus Kunststoff besteht, als Umhausung zumindest der Leiterkarte vorgesehen. Das Gehäuseunterteil schützt vor Berührungen der spannungsführenden Leiterkarte. Da das Gehäuse keine tragende Funktion hat, kann es materialsparend ausgebildet sein.In a further advantageous embodiment of the induction hob, a lower housing part, which is preferably made of plastic, is provided as a housing for at least the printed circuit board. The lower part of the housing protects against touching the live circuit board. Since the housing has no load-bearing function, it can be designed to save material.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.Further advantageous configurations of the invention can be found in the dependent claims.

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezug auf die Zeichnungen anhand eines Ausführungsbeispiels näher beschrieben. Es zeigen:

1 eine perspektivische Darstellung der verschiedenen Komponenten eines Kochfeldes gemäß der Erfindung;
2 eine perspektivische Darstellung des Kochfeldes;
3 eine schematische Darstellung von drei Montagepositionen einer Leiterkarte des Kochfeldes;
4 eine Schnittdarstellung des montierten Kochfeldes;
5 eine Seitenansicht des Kochfeldes;
6 eine Schnittdarstellung eines Kühlkörpers des Kochfeldes;
7 eine Schnittdarstellung des Kühlkörpers in einer montierten Position; und
8 eine perspektivische Darstellung des Kühlkörpers.

The invention is described in more detail below with reference to the drawings using an exemplary embodiment. Show it:

1 a perspective view of the various components of a hob according to the invention;
2 a perspective view of the hob;
3 a schematic representation of three mounting positions of a printed circuit board of the hob;
4 a sectional view of the assembled hob;
5 a side view of the hob;
6 a sectional view of a heat sink of the hob;
7 a sectional view of the heat sink in an assembled position; and
8th a perspective view of the heat sink.

1 zeigt ein Induktionskochfeld 1, das einen Träger 2 aufweist, der auf seiner oberen Seite Induktoren 3 und auf seiner unteren Seite eine Leiterkarte 4 trägt, auf der elektronische Bauelemente 5 angeordnet sind. Die elektronischen Bauelemente 5 dienen unter anderem der Ansteuerung der Induktoren 3 abhängig von hier nicht dargestellten Bedienelementen, die in einer elektrischen Verbindung mit der Leiterkarte 4 stehen. 1 shows an induction hob 1, which has a carrier 2, which carries inductors 3 on its upper side and a printed circuit board 4 on its lower side, on which electronic components 5 are arranged. The electronic components 5 are used, among other things, to control the inductors 3 depending on operating elements (not shown here) which are electrically connected to the printed circuit board 4 .

Weiterhin ist ein Kühlkörper 6 zur Kühlung von zumindest einem Teil der elektronischen Bauelemente 5, insbesondere von Leistungshalbleiterbauelementen, vorgesehen. Oberhalb des Trägers 2 ist über den Induktoren 3 eine Stellplatte 7, beispielsweise eine Glaskeramikplatte, angeordnet, auf der Kochgefäße wie z.B. Töpfe und Pfannen zum Erhitzen von Gar- bzw. Bratgut platziert werden können. Unterhalb des Trägers 2 ist ein Gehäuseunterteil 8 vorgesehen, dem jedoch keine tragende Funktion zukommt, sondern das als Umhausung der Leiterkarte 4 dient. Für spezielle Anwendungsfälle, beispielsweise für vorgefertigte auch als Herd bezeichnete Kochfeld/Backofen-Kombinationsgeräte, bei denen die Leiterkarte 4 bereits durch das Gehäuse des Kombinationsgeräts vor Berührungen geschützt ist, kann das Gehäuseunterteil 8 auch entfallen.Furthermore, a heat sink 6 is provided for cooling at least some of the electronic components 5, in particular power semiconductor components. A positioning plate 7, for example a glass ceramic plate, is arranged above the carrier 2 above the inductors 3, on which cooking vessels such as pots and pans for heating food to be cooked or fried can be placed. Below the carrier 2 there is a lower housing part 8 which, however, does not have a supporting function but rather serves as a housing for the printed circuit board 4 . For special applications, for example for prefabricated hob/oven combination devices, also referred to as stoves, in which the printed circuit board 4 is already protected from being touched by the housing of the combination device, the lower housing part 8 can also be omitted.

Die Leiterkarte 4 ist mit dem Träger 2 über Befestigungsmittel 9, vorzugsweise Schraubverbindungen, fest verbunden. Der Träger 2 ist vorzugsweise aus einem Metallblech, insbesondere Aluminium gefertigt. Das Gehäuseunterteil 8 besteht vorzugsweise aus Kunststoff. Ein Kühlgebläse 10, auch Lüfter genannt, der nicht auf der Leiterkarte 4 angeordnet ist, wird gleichfalls mittels einem als Schraubverbindung ausgeführten Befestigungsmittel 9 mit dem Träger 2 fest verbunden.The printed circuit board 4 is firmly connected to the carrier 2 via fastening means 9, preferably screw connections. The carrier 2 is preferably made of sheet metal, in particular aluminum. The lower housing part 8 is preferably made of plastic. A cooling fan 10, also called a fan, which is not arranged on the printed circuit board 4, is likewise firmly connected to the carrier 2 by means of a fastening means 9 designed as a screw connection.

Für die Befestigung der Leiterkarte 4 und des Kühlgebläses 10 sind vorzugsweise selbstschneidende Schrauben als Befestigungsmittel 9 vorgesehen, die von oben in Ausnehmungen 11 (Bohrungen) des Trägers 2 gesteckt werden und mit denen dann das Kühlgebläse 10, der Kühlkörper 6 und die Leiterkarte 4 an der Unterseite 20 des Trägers 2 festgeschraubt werden. Im Rahmen der Erfindung sind jedoch auch jeweils andere Befestigungsmöglichkeiten denkbar.Self-tapping screws are preferably provided as fasteners 9 for fastening the printed circuit board 4 and the cooling fan 10, which are inserted from above into recesses 11 (bores) in the carrier 2 and with which the cooling fan 10, the heat sink 6 and the printed circuit board 4 are then attached to the Underside 20 of the carrier 2 are screwed. However, other fastening options are also conceivable within the scope of the invention.

An der Leiterkarte 4 sind Halteelemente 12 vorgesehen, bei denen es sich vorzugsweise um u-förmig gebogene Blechteile handelt. Die Halteelemente 12 sind vorzugsweise mit der Leiterkarte 4 verlötet und/oder mit Laschen versehen, die in Bohrungen der Leiterkarte 4 eingesteckt und umgebogen oder verdreht sind, und so einer Festlegung der Halteelemente 12 an der Leiterkarte 4 dienen. Die Halteelemente 12 stellen zudem Abstandshalter zwischen der Unterseite 20 des Trägers 2 und der Oberseite der Leiterkarte 4 dar.Retaining elements 12 are provided on circuit board 4, which are preferably sheet metal parts bent in a U-shape. The holding elements 12 are preferably soldered to the printed circuit board 4 and/or provided with tabs that are inserted into bores in the printed circuit board 4 and bent or twisted, and thus serve to fix the holding elements 12 to the printed circuit board 4 . The holding elements 12 also represent spacers between the bottom 20 of the carrier 2 and the top of the printed circuit board 4.

Wie in den 2 und 3 veranschaulicht ist, werden die Halteelemente 12 bei der Montage auf zungenförmigen Haltebügel 13 geschoben, die aus dem Blech des Trägers 2 gestanzt und herausgeprägt sind und sich zur Unterseite 20 des Trägers 2 hin erstrecken. In der 2 ist im oberen Teil eine Montagesituation vor dem Aufschieben dargestellt. Im unteren Teil der 2 ist eine Endposition der Leiterkarte 4 wiedergegeben. In allen Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder gleichwirkende Elemente.As in the 2 and 3 is illustrated, the holding elements 12 are pushed during assembly onto tongue-shaped holding brackets 13 which are stamped and embossed from the sheet metal of the carrier 2 and extend towards the underside 20 of the carrier 2 . In the 2 the upper part shows an assembly situation before it is pushed open. In the lower part of 2 an end position of the printed circuit board 4 is shown. In all figures, the same reference symbols denote the same or equivalent elements.

In der 3 ist im linken Teilbild zunächst die Ausgangsposition der Leiterkarte 4 bei der Montage dargestellt. Die Leiterkarte 4 liegt dabei auf Stegen 80 des Gehäuseunterteils 8 auf, das als Montagehilfe dient. Die Leiterkarte 4 kann dabei vorteilhaft vorausgehend bereits in dem Gehäuseunterteil 8 angeliefert und/oder gelagert werden.In the 3 the initial position of the printed circuit board 4 during assembly is shown in the left part of the image. The printed circuit board 4 lies on webs 80 of the lower housing part 8, which serves as an assembly aid. The printed circuit board 4 can advantageously already be delivered and/or stored in the lower housing part 8 beforehand.

In einem nächsten Montageschritt, der in der mittleren Teilfigur der 3 dargestellt ist, werden der Träger 2 und die Leiterkarte 4 gegeneinander verschoben, wobei sich die Endkante 130 des Haltebügels 13 unter eine Unterseite 120 des Halteelement 12 schiebt und schließlich die Leiterkarte 4 angehoben wird. Der Rücken 14 des Haltebügels 13 dient dabei als ein Anschlag für das Halteelement 12 der Leiterkarte 4, so dass eine genaue Positionierung der Leiterkarte 4 zu dem Träger 2 gewährleistet ist. In der Endposition wird dann das Halteelement 12 mit dem Haltebügel 13 verschraubt. Zwischen der Leiterkarte 4 und dem Gehäuseunterteil 8 besteht in dieser Position ein Abstand, so dass sie sich nicht berühren.In a next assembly step, which is in the middle part of the figure 3 is shown, the carrier 2 and the printed circuit board 4 are pushed against one another, with the end edge 130 of the holding bracket 13 pushing under an underside 120 of the holding element 12 and finally the printed circuit board 4 being lifted. The back 14 of the retaining bracket 13 serves as a stop for the retaining element 12 of the printed circuit board 4, so that an exact positioning of the printed circuit board 4 to the carrier 2 is ensured. The holding element 12 is then screwed to the holding bracket 13 in the end position. In this position, there is a distance between the printed circuit board 4 and the lower housing part 8 so that they do not touch.

Wenn die Halteelemente 12 und die Haltebügel 13 wie beschrieben bevorzugt aus Metall bestehen, ist zudem eine sichere elektrische Verbindung zwischen der Leiterkarte 4 und dem Träger 2 gewährleistet, so dass auf zusätzliche Erdungskabel verzichtet werden kann.If the holding elements 12 and the holding brackets 13 are preferably made of metal, as described, a reliable electrical connection between the printed circuit board 4 and the carrier 2 is also ensured, so that additional grounding cables can be dispensed with.

Der Kühlkörper 6 ist in dieser Ausführungsvariante mit dem Träger 2 unmittelbar verbunden. Wie in den 6 bis 8 gezeigt ist, weist der Kühlkörper 6 mehrere Kühlrippen 15 auf, wobei zwischen den oberen der Kühlrippen 15 eine Nut als eine Aufnahme 16vorgesehen ist, die sich parallel zu den Kühlrippen 15 erstreckt. In diese als Nut ausgeführte Aufnahme 16 kann eine selbstschneidende Schraube als Befestigungsmittel 9 für die Befestigung des Kühlkörpers 6 am Träger 2 eingeschraubt werden. Mit der Leiterkarte 4 besteht dagegen in der dargestellten Ausführungsform keine Schraubverbindung. Die Leiterkarte 4 ist lediglich in eine Nut des Kühlkörpers 6 eingesetzt, in der sie durch Formschluss jedoch zumindest bezüglich ihres Abstands zum Träger 2 und gegenüber einer Verschiebung in Richtung des Kühlkörpers 6 festgelegt ist. Auf der Leiterkarte 4 eingelötete Leistungshalbleiterelemente werden mit Federspangen gegen den Kühlkörper 6 gedrückt, was einen dauerhaft guten thermischen Kontakt gewährleistet und montagefreundlich ist. Es ist aber auch denkbar, eine weitergehende mechanische Verbindung zwischen der Leiterkarte 4 und dem Kühlkörper 6 beispielsweise mit Hilfe von Schrauben vorzusehen. Weiter kann der Kühlkörper 6 selbst als Erdungsverbindung genutzt werden. In diesem Fall besteht eine elektrische Verbindung zwischen der Leiterkarte 4 und dem Kühlkörper 6 sowie zwischen dem Träger 2 und dem Kühlkörper 6.The heat sink 6 is directly connected to the carrier 2 in this embodiment. As in the 6 until 8th is shown, the heat sink 6 has a plurality of cooling ribs 15 , a groove being provided as a receptacle 16 between the upper ones of the cooling ribs 15 and extending parallel to the cooling ribs 15 . A self-tapping screw can be screwed into this receptacle 16 designed as a groove as a fastening means 9 for fastening the heat sink 6 to the carrier 2 . In contrast, there is no screw connection with the printed circuit board 4 in the illustrated embodiment. The printed circuit board 4 is only inserted into a groove of the heat sink 6, in which it is fixed by positive locking, however, at least with regard to its distance from the carrier 2 and against displacement in the direction of the heat sink 6. Power semiconductor elements soldered onto the printed circuit board 4 are pressed against the heat sink 6 with spring clips, which ensures permanently good thermal contact and is easy to assemble. However, it is also conceivable to provide a more extensive mechanical connection between the printed circuit board 4 and the heat sink 6, for example with the aid of screws. Furthermore, the heat sink 6 itself can be used as a ground connection. In this case, there is an electrical connection between the printed circuit board 4 and the heat sink 6 and between the carrier 2 and the heat sink 6.

In den 7 und 8 ist veranschaulicht, dass durch die direkte Verbindung der Leiterkarte 4 mit dem Träger 2 eine sehr kompakte Einheit für ein Induktionskochfeld 1 geschaffen ist, die einfach montierbar sowie kostengünstig herstellbar ist, da sie auf ein zusätzliches Trägerelement für die Leiterkarte 4 verzichtet.In the 7 and 8th It is illustrated that the direct connection of the printed circuit board 4 to the carrier 2 creates a very compact unit for an induction hob 1 that is easy to assemble and inexpensive to produce because it does not require an additional carrier element for the printed circuit board 4.

Das Gehäuseunterteil 8 dient als Umhausung der Leiterkarte 4, so dass zum einen diese geschützt ist und dass zum anderen eine Berührung von elektronischen Komponenten oder Leitern der Leiterkarte 4, die im Betrieb mit gefährlich hohen Spannungen beaufschlagt sein können, verhindert wird. Das Gehäuseunterteil 8 kann zudem im Montageprozess des Kochfelds verwendet werden, um die Leiterkarte 4 sicher zu transportieren. Zwischen dem Gehäuseunterteil 8 und der Leiterkarte 4 ist ein Luftspalt 17 ausgebildet. Dieser dient zur Führung eines Luftstroms zur Kühlung der Leiterkarte 4.The lower housing part 8 serves to enclose the printed circuit board 4, so that on the one hand it is protected and on the other hand contact with electronic components or conductors of the printed circuit board 4, to which dangerously high voltages can be applied during operation, is prevented. The lower housing part 8 can also be used in the assembly process of the hob in order to transport the printed circuit board 4 safely. An air gap 17 is formed between the lower housing part 8 and the printed circuit board 4 . This is used to guide an air flow to cool the printed circuit board 4.

Da das Gehäuseunterteil 8 keine tragenden Funktion hat, kann dieses sehr leicht ausgebildet und flexibel gestaltet sein und daher an beliebigen Stellen des Induktionskochfeldes 1 befestigt werden, wie insbesondere an dem Träger 2 oder and der Leiterkarte 4.Since the lower housing part 8 has no load-bearing function, it can be designed to be very light and flexible and can therefore be attached anywhere on the induction hob 1, such as in particular on the carrier 2 or on the printed circuit board 4.

BezugszeichenlisteReference List

11: Induktionskochfeldinduction hob
22: Trägercarrier
2020: Unterseite des Trägersunderside of the carrier
33: Induktorinductor
44: Leiterkartecircuit board
55: elektronisches Bauelementelectronic component
66: Kühlkörper, Kühleinheitheat sink, cooling unit
77: Stellplattesetting plate
88th: Gehäuseunterteilhousing base
8080: Stegweb
99: Befestigungsmittelfasteners
1010: Kühlgebläse, Kühleinheitcooling fan, cooling unit
1111: Ausnehmungrecess
1212: Halteelementholding element
1313: Haltebügelmounting bracket
130130: Endkantetrailing edge
1414: RückenMove
1515: Kühlrippencooling fins
1616: AufnahmeRecording
1717: Luftspaltair gap

Claims

Induction hob (1) with a positioning plate (7) for setting up cooking vessels, with a support (2) for accommodating at least one inductor (3), and with electronic components (5) arranged on a printed circuit board (4), the positioning plate ( 7) is arranged above the carrier (2) above the at least one inductor (3), the printed circuit board (4) being detachably attached to an underside (20) of the carrier (2), characterized in that the carrier (2) with holding brackets (13) and the printed circuit board (4) is provided with holding elements (12), the holding elements (12) engaging in the holding brackets (13), and the holding elements (12) and the holding brackets (13) being made of a conductive Material exist, and wherein the headband (13) are punched out of the carrier (2).

Induction hob (1) according to claim 1 , characterized in that at least some of the electronic components (5) are connected to a cooling unit, which is also detachably attached to the underside (20) of the carrier (2), the cooling unit in particular having a heat sink (6) and/or a cooling fan (10).

Induction hob (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the cooling unit comprises a heat sink and a cooling fan (10) assigned to the heat sink (6), which are also detachably fastened to the underside (20) of the support (2).

Induction hob (1) according to one of the preceding claims, characterized in that between the carrier (2) and the printed circuit board (4) and/or between the carrier (2) and the cooling unit, in particular the heat sink (6) and/or the cooling fan (10), a screw connection is provided as fastening means (9).

Induction hob (1) according to one of the preceding claims, characterized in that a lower housing part (8) is provided as a housing for at least the printed circuit board (4).

Induction hob (1) according to the preceding claim, characterized in that the lower housing part (8) consists of plastic.

Induction hob (1) according to one of the two preceding claims, characterized in that there is an air gap (17) between the printed circuit board (4) and the lower housing part (8) in the assembled state.

Induction hob (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the support (2) consists of a conductive material.

Induction hob (1) according to the preceding claim, characterized in that the support (2) is made of aluminium.

Induction hob (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the heat sink (6) is connected to the support (2) by means of a screw connection as fastening means (9).

Induction hob (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the heat sink (6) is provided with a receptacle (16) for a screw connection as the fastening means (9).