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DE102011083247A1 - Hermetic encapsulated organic LED arrangement for use in roof of building to introduce daylight and artificial light, has sealing layer comprising inner recess at inner side, and connected with support substrate by hermetic connection - Google Patents

Hermetic encapsulated organic LED arrangement for use in roof of building to introduce daylight and artificial light, has sealing layer comprising inner recess at inner side, and connected with support substrate by hermetic connection Download PDF

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Publication number
DE102011083247A1
DE102011083247A1 DE102011083247A DE102011083247A DE102011083247A1 DE 102011083247 A1 DE102011083247 A1 DE 102011083247A1 DE 102011083247 A DE102011083247 A DE 102011083247A DE 102011083247 A DE102011083247 A DE 102011083247A DE 102011083247 A1 DE102011083247 A1 DE 102011083247A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
oled
solar cell
sealing layer
carrier substrate
hermetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102011083247A
Other languages
German (de)
Inventor
Bernd Ganzer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Trilux GmbH and Co KG
Original Assignee
Trilux GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Trilux GmbH and Co KG filed Critical Trilux GmbH and Co KG
Priority to DE102011083247A priority Critical patent/DE102011083247A1/en
Publication of DE102011083247A1 publication Critical patent/DE102011083247A1/en
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Abstract

The arrangement (110) has organic LED (OLED) (112) attached on an outer side and an inner side of a planar support substrate (116). A planar sealing layer (118) i.e. sealing substrate, is provided with an outer side and an inner side. The OLED and a solar cell (114) are encapsulated between the support substrate and the sealing layer. The sealing layer comprises an inner recess at an inner side, and immediately connected with the substrate by a hermetic connection (119) such that a hermetic encapsulation is formed from the support substrate, the sealing layer and the hermetic connection. The solar cell is designed as an organic solar cell such as an organic photovoltaic cell. The hermetic connection is made by a welding process. The support substrate and/or the sealing layer is made of transparent thermoplastic or glasses.

Description

Die Erfindung betrifft eine gekapselte Anordnung einer organischen, Licht emittierenden Diode (OLED) kombiniert mit einer oder mehreren Solar- bzw. Sonnenzellen.The invention relates to an encapsulated arrangement of an organic, light-emitting diode (OLED) combined with one or more solar or solar cells.

OLEDs sind typischerweise als flächige Halbleiterlichtquellen ausgestaltet, die auf Glas oder anderen Substraten in Form von einem Schichtaufbau appliziert werden und transparente oder intransparente Lichtquellen darstellen.OLEDs are typically designed as flat semiconductor light sources that are applied to glass or other substrates in the form of a layer structure and represent transparent or non-transparent light sources.

Auf dem Markt erhältliche OLEDs weisen zurzeit eine verhältnismäßig geringe Lebensdauer auf. Dies ist unter anderem zurückzuführen auf eine unzureichende Dichtigkeit des Systems, insbesondere der Verkapselung der aktiven Schichten. Luftsauerstoff oder Feuchtigkeit schädigen die aktiven Schichten und beeinträchtigen so die Lebensdauer des Systems. Eine besondere Schwachstelle bekannter OLEDs ist die Herausführung der elektrischen Anschlussleitungen aus der gekapselten Anordnung, innerhalb welcher der Schichtaufbau angeordnet ist. An den Stellen, an welchen die elektrischen Leitungen nach außen geführt sind, ist die Kapsel durchbrochen. Dauerhafte Dichtigkeit gegenüber Luftsauerstoff und Luftfeuchtigkeit sind insbesondere an dieser Stelle nur sehr schwer herzustellen.Currently available OLEDs have a relatively short lifetime. This is partly due to insufficient tightness of the system, in particular the encapsulation of the active layers. Oxygen or moisture damage the active layers and affect the life of the system. A particular weak point of known OLEDs is the lead out of the electrical connection lines from the encapsulated arrangement, within which the layer structure is arranged. At the points where the electrical leads are led to the outside, the capsule is broken. Permanent tightness against atmospheric oxygen and humidity are very difficult to produce, especially at this point.

Unter anderem aus diesem Grund wird als Lösungsansatz versucht, die gekapselte Anordnung mit einer integrierten Energieversorgung auszustatten. Hierdurch lässt sich die Notwendigkeit einer Durchbrechung der Kapsel vermeiden, da keine elektrischen Anschlussleitungen nach außen geführt werden müssen.For this reason, among other things, an attempt is being made to equip the encapsulated arrangement with an integrated power supply. As a result, the need for an opening of the capsule can be avoided, since no electrical connection lines must be led to the outside.

Als Energiequelle zur Bildung einer autarken Anordnung mit eigener Versorgung kommt insbesondere das Prinzip der Solarzelle in Betracht. Neben der ökologisch vorteilhaften Erneuerbarkeit haben insbesondere organische Solarzellen (organic photovoltaic cells) den Vorteil, durch ähnliche Verfahren hergestellt werden zu können wie die OLEDs selbst.As an energy source for forming a self-sufficient arrangement with its own supply in particular the principle of the solar cell comes into consideration. In addition to the ecologically advantageous renewability in particular organic solar cells (organic photovoltaic cells) have the advantage of being able to be produced by similar methods as the OLEDs themselves.

Entsprechend schlägt beispielsweise die internationale Patentanmeldung WO 2008/017986 eine gekapselte Anordnung einer OLED kombiniert mit einer Solarzelle vor, in welcher sowohl die OLED als auch eine Solarzelle zwischen dem Trägersubstrat der OLED und einer Versiegelungsschicht zusammen verkapselt sind. Zusätzlich schlägt die WO 2008/017986 vor, als Versiegelungsschicht, welche mit dem Trägersubstrat hermetisch verbunden ist, eine separat hergestellte Dünnfilmbatterie zu verwenden. Aus herstellungstechnischen Gründen wird in der gekapselten Anordnung gemäß WO 2008/017986 auf dem Schichtaufbau der OLED eine Deckschicht (top coat) aufgetragen, auf welche die Batterie in Dünnfilmtechnik befestigt wird. Insgesamt vermeidet diese Anordnung die Notwendigkeit, elektrische Verbindungsleitungen aus dem gekapselten Bereich nach außen zu führen. Aufgrund der verschiedenen verwendeten Schichten ist es jedoch schwierig, diese Anordnungen hermetisch zu verkapseln. Eine vergleichbare Anordnung ist aus der WO 2010/033518 bekannt, welche als Solarzelle die Verwendung einer organischen Fotozelle vorschlägt. Auch bei dieser Anordnung ist es jedoch technisch schwierig, eine zuverlässig und dauerhaft hermetische Verkapselung herzustellen.Accordingly, for example, proposes the international patent application WO 2008/017986 an encapsulated arrangement of an OLED combined with a solar cell, in which both the OLED and a solar cell between the carrier substrate of the OLED and a sealing layer are encapsulated together. In addition, the beats WO 2008/017986 as a sealing layer, which is hermetically connected to the carrier substrate to use a separately manufactured thin-film battery. For manufacturing reasons, according to the encapsulated arrangement WO 2008/017986 on the layer structure of the OLED a topcoat applied, on which the battery is attached in thin film technology. Overall, this arrangement avoids the need to lead electrical connection lines from the encapsulated area to the outside. However, due to the different layers used, it is difficult to hermetically encapsulate these arrangements. A comparable arrangement is from the WO 2010/033518 known, which proposes as a solar cell, the use of an organic photocell. Even with this arrangement, however, it is technically difficult to produce a reliable and durable hermetic encapsulation.

Eine weitere gekapselte Anordnung einer OLED kombiniert mit Solarzelle ist aus der Offenlegungsschrift DE 101 40 991 bekannt. Diese umfasst in bekannter Art ein flächiges Trägersubstrat mit Außen- und Innenseite. Auf der Innenseite sind die Schichten angebracht, welche die OLED bilden. Eine flächige Versiegelungsschicht verkapselt zusammen mit dem Trägersubstrat sowohl die OLED als auch die Solarzelle. Die DE 101 40 991 schlägt unter anderem vor, durch eine zusätzliche Isolationsschicht, die separate Herstellung der OLED und der Solarzelle zu ermöglichen, wobei diese dann anhand von sogenannten Abstandshaltern (Spacern) miteinander versiegelt werden. Diese Lösung erlaubt Herstellungstechniken bekannter Art einzusetzen und zugleich eine elektrische Verbindung zu einer außen liegenden Versorgung zu vermeiden. Auch bei dieser Anordnung ist, unter anderem durch die Verwendung der Spacer, die Dichtigkeit des Systems verbesserungswürdig.Another encapsulated arrangement of an OLED combined with solar cell is from the published patent application DE 101 40 991 known. This includes in a known manner a flat carrier substrate with outside and inside. On the inside are the layers that make up the OLED. A laminar sealing layer encapsulates both the OLED and the solar cell together with the carrier substrate. The DE 101 40 991 proposes, inter alia, by an additional insulating layer to allow the separate production of the OLED and the solar cell, which are then sealed together using so-called spacers (spacers). This solution allows manufacturing techniques known type to use and at the same time to avoid an electrical connection to an external supply. Also in this arrangement, among other things by the use of the spacer, the tightness of the system should be improved.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, die Abdichtung einer autark gespeisten OLED-Anordnung ohne Leitungen nach außen zu verbessern. Eine weitere Aufgabe besteht darin, neue Einsatzmöglichkeiten derartiger Anordnungen zu eröffnen.An object of the present invention is thus to improve the sealing of a self-powered OLED arrangement without lines to the outside. Another object is to provide new uses of such arrangements.

Erstgenannte Aufgabe wird gelöst durch eine gekapselte Anordnung einer OLED kombiniert mit mindestens einer Solarzelle nach Anspruch 1.The first object is achieved by an encapsulated arrangement of an OLED combined with at least one solar cell according to claim 1.

Diese Anordnung umfasst ein flächiges Trägersubstrat mit Außenseite und Innenseite, auf welcher die Schichten angebracht sind, welche die OLED bilden. Zur Verkapselung ist eine flächige Versiegelungsschicht vorgesehen, insbesondere ein Versiegelungssubstrat. Hierbei sind sowohl die OLED als auch die mindestens eine Solarzelle, d. h. eine photovoltaische Quelle, zwischen dem Trägersubstrat und der Versiegelungsschicht verkapselt. Der Begriff Solar- bzw. Sonnenzelle umfasst hierbei jedes photovoltaische Element das, ungeachtet der Lichtquelle, geeignet ist, Licht in elektrische Energie umzuwandeln. Die Solarzelle ist vorzugsweise ein Halbleiter-Element zur Umwandlung von Licht im sichtbaren Spektrum.This arrangement comprises a flat carrier substrate with outside and inside, on which the layers are formed, which form the OLED. For encapsulation, a flat sealing layer is provided, in particular a sealing substrate. Here, both the OLED and the at least one solar cell, d. H. a photovoltaic source, encapsulated between the carrier substrate and the sealing layer. The term solar or solar cell here includes any photovoltaic element that, regardless of the light source, is suitable to convert light into electrical energy. The solar cell is preferably a semiconductor element for converting light in the visible spectrum.

Erfindungsgemäß ist zumindest die Versiegelungsschicht und gegebenenfalls auch das Trägersubstrat an der jeweiligen Innenseite mit einer inneren Aussparung quer zur Hauptebene versehen. Weiter ist zur hermetischen d. h. technisch gasdichten Kapselung die Versiegelungsschicht erfindungsgemäß unmittelbar an das Trägersubstrat angrenzend und durch eine hermetische Verbindung mit diesem verbunden. Die hermetische Verkapselung besteht somit aus der Versiegelungsschicht, dem Trägersubstrat, sowie der hermetischen Verbindung. Als hermetische Verbindung kommt beispielsweise eine Klebung oder eine Schweißung in Betracht. According to the invention, at least the sealing layer and possibly also the carrier substrate are provided on the respective inner side with an inner recess transversely to the main plane. Further, for hermetic, ie, technically gas-tight encapsulation, the sealing layer according to the invention is directly adjacent to the carrier substrate and connected thereto by a hermetic connection. The hermetic encapsulation thus consists of the sealing layer, the carrier substrate, and the hermetic connection. As a hermetic connection, for example, a bond or a weld into consideration.

Durch die Reduzierung auf eine einzige umfänglich durchgehende Verbindung zwischen den abdichtenden Außenschichten wird dauerhaftere und höhere Dichtheit gewährleistet.By reducing to a single continuous connection between the sealing outer layers more durable and higher tightness is ensured.

Vorzugsweise sind sowohl Trägersubstrat als auch Versiegelungsschicht aus dem gleichen Material hergestellt und die hermetische Verbindung ist als stoffschlüssige Fügeverbindung ausgeführt. Vorzugsweise wird eine stoffschlüssige Fügeverbindung ohne Zusatzwerkstoff eingesetzt, d. h. ohne Kleber. Alternativ hierzu können Trägersubstrat und Versiegelungsschicht auch aus unterschiedlichen Materialien hergestellt sein. In diesem Fall werden jedoch bevorzugt Materialien eingesetzt, welche stoffschlüssig und vorzugweise ohne Zusatzwerkstoff fügbar sind. So kann auch bei unterschiedlichen Materialien durch stoffschlüssige Fügeverbindung eine hermetische Kapselung erfolgen, vorteilhafterweise ohne Zusatzwerkstoff. Durch Stoffschluss zwischen dem Material des Trägersubstrats und der Versiegelungsschicht, d. h. eine durchgehende atomare bzw. molekulare, nicht lösbare Verbindung, wird eine besonders hohe Dichtigkeit realisiert. Als Materialien für das Trägersubstrat und/oder die Versiegelungsschicht kommen, insbesondere für sichtbares Licht, durchlässige, d. h. transparente Thermoplaste oder auch transparentes Glas in Betracht. Eine besonders bevorzugte Art der hermetischen Fügeverbindung stellt die Schweißverbindung dar.Preferably, both the carrier substrate and the sealing layer are made of the same material and the hermetic connection is designed as a material-fit joint. Preferably, a cohesive joint without filler material is used, d. H. without glue. Alternatively, carrier substrate and sealing layer can also be made of different materials. In this case, however, materials are preferably used which are material fit and preferably without additional material available. Thus, a hermetic encapsulation can take place even with different materials by cohesive joining connection, advantageously without additional material. By material bond between the material of the carrier substrate and the sealing layer, d. H. a continuous atomic or molecular, non-releasable compound, a particularly high density is realized. As materials for the carrier substrate and / or the sealing layer come, in particular for visible light, permeable, d. H. transparent thermoplastics or transparent glass into consideration. A particularly preferred type of hermetic joint connection represents the welded joint.

Zur Herstellung der OLED-Komponente und der Solarzellen-Komponente der gekapselten Anordnungen kommen verschiedene bekannte Verfahren in Betracht. Einerseits kann die Solarzelle separat auf einem Substrat hergestellt werden, welches dann als Versiegelungsschicht zur Verkapselung der ebenfalls auf einem eigenen Trägersubstrat hergestellten OLED verwendet werden kann. Alternativ können auch sowohl OLED als auch Solarzelle aus dem gleichen Trägersubstrat hergestellt werden. Letztere Ausführung ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn OLED und Solarzelle in ähnlichen Verfahren hergestellt werden, beispielsweise bei Verwendung einer organischen Solarzelle (OPV).For the production of the OLED component and the solar cell component of the encapsulated arrangements, various known methods can be considered. On the one hand, the solar cell can be produced separately on a substrate, which can then be used as a sealing layer for encapsulating the OLED also produced on its own carrier substrate. Alternatively, both OLED and solar cell can be produced from the same carrier substrate. The latter embodiment is particularly advantageous when OLED and solar cell are produced in similar processes, for example when using an organic solar cell (OPV).

Zur elektrischen Verbindung zwischen OLED und Solarzelle und zur Steuerung beider Komponenten kann vorteilhaft ein Schaltkreis mit Funksteuerung eingesetzt werden. Dieser ist mit der OLED und der oder den Solarzelle(n) verschaltet und ebenfalls zwischen Trägersubstrat und Versiegelungsschicht verkapselt. Bei Verwendung einer Leiterplatte ist bzw. sind die Versiegelungsschicht oder das Trägersubstrat oder gegebenenfalls beide ausgeführt, um eine Halterung für die Leiterplatte zu bilden. Die Halterung liegt innerhalb des Fügebereichs, sodass die Leiterplatte innerhalb der gekapselten Anordnung gehaltert ist.For the electrical connection between OLED and solar cell and for controlling both components can advantageously be used a circuit with radio control. This is connected to the OLED and the solar cell (s) and also encapsulated between the carrier substrate and the sealing layer. When using a printed circuit board, the sealing layer or the carrier substrate or possibly both are designed to form a holder for the printed circuit board. The holder is within the joining area, so that the circuit board is held within the encapsulated arrangement.

Vorteilhafterweise wird die Versiegelungsschicht zur Realisierung weiterer Funktionen eingesetzt. In einer bevorzugten Ausführung hat die Versiegelungsschicht eine optisch wirkende Gestaltung, insbesondere zur Fokussierung von Außenlicht, beispielsweise Sonnenlicht, auf der bzw. den Solarzelle(n). Alternativ oder ergänzend kann die Versiegelungsschicht zur Fokussierung der Lichtemission der OLED ausgestaltet sein.Advantageously, the sealing layer is used to implement other functions. In a preferred embodiment, the sealing layer has an optically active design, in particular for focusing external light, for example sunlight, on the solar cell (s). Alternatively or additionally, the sealing layer can be designed to focus the light emission of the OLED.

Zur zeitlich unabhängigen Speisung der OLED ist es vorteilhaft, auf der Innenseite der Versiegelungsschicht und gegebenenfalls des Trägersubstrats einen elektrischen Energiespeicher vorzusehen. Bevorzugt wird im Bereich der Aussparung in Schichtaufbau zumindest eine Akkumulatorzelle eingesetzt, insbesondere eine aufgedruckte Li-Polymer- Akkumulatorzelle.For time-independent feeding of the OLED, it is advantageous to provide an electrical energy store on the inside of the sealing layer and optionally of the carrier substrate. At least one accumulator cell is preferably used in the region of the recess in layer construction, in particular a printed Li-polymer accumulator cell.

Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele anhand der Figuren. Es zeigen:Further advantages and features of the invention will become apparent from the following description of preferred embodiments with reference to FIGS. Show it:

1: ein Bauelement mit Solarzelle und OLED auf entgegengesetzten Seiten der gekapselten Anordnung, 1 a component with solar cell and OLED on opposite sides of the encapsulated arrangement,

2: ein Bauelement mit Solarzelle und OLED auf derselben Seite der gekapselten Anordnung, so gestaltet, dass Außenlicht von beiden Seiten auf die Solarzelle einfallen kann, 2 a component with solar cell and OLED on the same side of the encapsulated arrangement, designed so that external light can be incident on the solar cell from both sides,

3: ein Bauelement mit Solarzelle und OLED auf derselben Seite einer gekapselten Anordnung, 3 a component with solar cell and OLED on the same side of an encapsulated arrangement,

4: ein Bauelement mit Solarzelle und OLED auf derselben Seite der gekapselten Anordnung, mit einer einseitigen Aussparung zur Aufnahme der Komponenten. 4 a component with solar cell and OLED on the same side of the encapsulated assembly, with a one-sided recess for receiving the components.

1 zeigt als eine Beispielanordnung wie z.B. ein Bauteil 110 gemäß einer ersten Ausführungsform. Das Bauteil 110 umfasst eine OLED 112 und eine Solarzelle 114, beide mit an sich bekanntem Schichtaufbau. In der Ausführung nach 1 sind sowohl die OLED 112 als auch die Solarzelle 114 nebeneinander auf ein und demselben Trägersubstrat 116 hergestellt, bevorzugt in kompatiblen Dünnfilmprozessen. Zur Vermeidung schädigender Umwelteinflüsse sind sowohl die OLED 112 als auch die Solarzelle 114 des Bauelements 110 technisch gasdicht, d. h. hermetisch verkapselt. Hierzu ist gegenüberliegend der Innenseite des Trägersubstrats 116 eine entsprechende Versiegelungsschicht 118 vorgesehen, welche hermetisch mit dem Trägersubstrat 116 verbunden ist. Zur Herstellung einer hermetisch dichten Verbindung 119 wird ein schonendes Schweißverfahren bevorzugt, um hierdurch eine stoffschlüssige Fügeverbindung mit besonders hoher Dichtheit herzustellen. Bevorzugt werden als Material für das Trägersubstrat 116 und die Versiegelungsschicht 118 somit schweißbare Materialien, wie beispielsweise Glas oder geeignete Polymerkunststoffe eingesetzt. Das Bauteil 110 kann in bekannter Art als flexibles Teil, z. B. als Folie, hergestellt sein. Die in der Hauptebene des Bauteils 110 quer zur Ebene der 1 verlaufende vollumfängliche hermetische Verbindung 119 wird bevorzugt durch ein schonendes Verfahren wie beispielsweise punktgenaues Laserschweißen erzeugt. Zu beachten ist hierbei, dass die hermetische Verbindung 119, in Richtung quer zur Hauptebene des Bauelements 110 gesehen, lediglich eine einzige Nahtstelle zwischen Trägersubstrat 116 und Versiegelungsschicht 118 bildet. Anders ausgedrückt sind Trägersubstrat 116 und Versiegelungsschicht 118 durch eine einzige Naht- bzw. Schnittstelle miteinander hermetisch verbunden. Hierdurch wird besonders gute Dichtheit gewährleistet. 1 shows as an example arrangement such as a component 110 according to a first embodiment. The component 110 includes an OLED 112 and a solar cell 114 , both with known ones Layer structure. In the execution after 1 are both the OLED 112 as well as the solar cell 114 side by side on the same carrier substrate 116 prepared, preferably in compatible thin-film processes. To avoid damaging environmental influences are both the OLED 112 as well as the solar cell 114 of the component 110 technically gas-tight, ie hermetically encapsulated. For this purpose, the inside of the carrier substrate is opposite 116 a corresponding sealing layer 118 provided, which hermetically with the carrier substrate 116 connected is. For producing a hermetically sealed connection 119 a gentle welding process is preferred in order to produce thereby a cohesive joint connection with particularly high tightness. Preference is given as material for the carrier substrate 116 and the sealing layer 118 thus weldable materials, such as glass or suitable polymer plastics used. The component 110 can in a known manner as a flexible part, for. B. be made as a film. The in the main plane of the component 110 across the plane 1 running full hermetic connection 119 is preferably produced by a gentle method such as pinpoint laser welding. It should be noted here that the hermetic compound 119 , in the direction transverse to the main plane of the component 110 seen, only a single interface between the carrier substrate 116 and sealing layer 118 forms. In other words, carrier substrate 116 and sealing layer 118 hermetically connected to each other by a single seam or interface. This ensures particularly good tightness.

Wie weiterhin aus 1 ersichtlich, sind hierzu an der Innenseite des Trägersubstrats 116 und an der Innenseite der Versiegelungsschicht 118 jeweils eine entsprechende Aussparung 120, 122 vorgesehen zur Aufnahme der Komponenten des Bauelements 110. Die Aussparungen 120, 122 können mit einem beliebigen Verfahren, z. B. unmittelbar bei der Herstellung des Trägersubstrats 116 bzw. der Versiegelungsschicht 118, oder aber nachträglich hergestellt werden. Ein mögliches nachträgliches Herstellungsverfahren ist beispielsweise chemisches Ätzen nach bekannten Dünnfilmprozessen.How to continue 1 can be seen, this is on the inside of the carrier substrate 116 and on the inside of the sealant layer 118 in each case a corresponding recess 120 . 122 provided for receiving the components of the device 110 , The recesses 120 . 122 can be determined by any method, e.g. B. directly in the preparation of the carrier substrate 116 or the sealing layer 118 , or be subsequently manufactured. A possible subsequent manufacturing process is, for example, chemical etching according to known thin-film processes.

Wie weiter aus 1 ersichtlich, kann die Herstellung der Aussparungen 120, 122 ausgenutzt werden, um an der Innenseite des Trägersubstrats 116 und/oder der Versiegelungsschicht 118 eine optisch wirkende Gestaltung zu erzielen. Rein beispielhaft zeigt 1 eine Optik 132, welche eine Linse darstellt zur Fokussierung, bspw. auf einem Sensor oder von einer LED 134. Entsprechend kann auch die Fokussierung von Sonnenlicht auf der Solarzelle 114, oder aber von emittiertem Licht der OLED durch optisch wirksame Ausgestaltung der jeweils gegenüberliegenden Innenseite des Trägersubstrats 116 bzw. der Versiegelungsschicht 118 erzielt werden (siehe beispielsweise 3).How farther 1 As can be seen, the manufacture of the recesses 120 . 122 be exploited to on the inside of the carrier substrate 116 and / or the sealant layer 118 to achieve an optically effective design. By way of example only 1 an optic 132 which represents a lens for focusing, for example on a sensor or an LED 134 , Accordingly, the focus of sunlight on the solar cell 114 , or of emitted light of the OLED by optically effective configuration of the respective opposite inner side of the carrier substrate 116 or the sealing layer 118 be achieved (see, for example 3 ).

1 zeigt weiterhin einen auf der Innenseite der Versiegelungsschicht 118 hergestellten Akkumulator 130 zur Speicherung elektrischer Energie, welche die Solarzelle 118 erzeugt. Somit ist der Akkumulator 130 ebenfalls innerhalb des Trägersubstrats 116 und der Versiegelungsschicht 118 hermetisch eingeschlossen. Der Akkumulator 130 wird bevorzugt ebenfalls in Schichttechnik hergestellt, beispielsweise als aufgedruckter Litium-Polymer-Akkumulator. Ein elektrischer Energiespeicher, beispielsweise in Form eines elektrochemischen Akkumulators 130, ermöglicht künstliche Lichterzeugung durch die OLED 112 zeitlich unabhängig von der Energieerzeugung durch die Solarzelle 114. Ein elektrischer Energiespeicher ist jedoch im Bauelement 110 nicht zwingend erforderlich. 1 further shows one on the inside of the sealant layer 118 manufactured accumulator 130 for storing electrical energy, which is the solar cell 118 generated. Thus, the accumulator 130 also within the carrier substrate 116 and the sealing layer 118 hermetically enclosed. The accumulator 130 is preferably also produced in layer technology, for example as a printed lithium-polymer accumulator. An electrical energy store, for example in the form of an electrochemical accumulator 130 , allows artificial light generation through the OLED 112 independent of the generation of energy by the solar cell 114 , An electrical energy storage device is in the device 110 not mandatory.

Wie weiter aus 1 schematisch ersichtlich, sind erfindungsgemäß keine elektrischen Verbindungsleitungen aus der hermetischen Verkapselung des Bauelements 110 herausgeführt. Zur Steuerung der Komponenten des Bauelements 110, insbesondere der OLED 112 und der Solarzelle 114, umfasst das Bauelement 110 weiterhin einen Schaltkreis 136. Der Schaltkreis 136 kann in herkömmlicher Technik, als Leiterplatte bestückt mit elektronischen Komponenten, hergestellt sein. Insbesondere umfasst der Schaltkreis 136 eine nicht näher gezeigte elektronische Funksteuerung, welche mit der OLED 112 und der Solarzelle 114 verschaltet, d. h. elektrisch verbunden ist. Der per Funk steuerbare Schaltkreis 136 ermöglicht somit einem Benutzer oder Automatisierungssystem die Bedienung des Bauteils 110. Weiterhin dient der Schaltkreis 136 der Herstellung der Versorgungsverbindung zwischen Solarzelle 114 und Akkumulator 130, sowie zwischen Akkumulator 130 und OLED 112. Zur Halterung der Leiterplatte des Schaltkreises 136 ist an der Innenseite des umfänglich durchgehenden Fügebereichs der hermetischen Verbindung 119 durch entsprechende Gestaltung des Trägersubstrats 116 und/oder der Versiegelungsschicht 118 eine Halterung 128 gebildet. Wie weiter aus 1 ersichtlich ist der Schaltkreis 136 somit ebenfalls hermetisch innerhalb des Bauelements verkapselt.How farther 1 schematically apparent, according to the invention are no electrical connection lines from the hermetic encapsulation of the device 110 led out. To control the components of the device 110 , especially the OLED 112 and the solar cell 114 , includes the component 110 continue a circuit 136 , The circuit 136 can be made in conventional technology, as a circuit board equipped with electronic components. In particular, the circuit comprises 136 an electronic radio control not shown in detail, which with the OLED 112 and the solar cell 114 interconnected, that is electrically connected. The radio controllable circuit 136 thus allows a user or automation system to operate the component 110 , Furthermore, the circuit is used 136 the production of the supply connection between the solar cell 114 and accumulator 130 , as well as between accumulator 130 and OLED 112 , To hold the circuit board of the circuit 136 is on the inside of the circumferentially continuous joining area of the hermetic connection 119 by appropriate design of the carrier substrate 116 and / or the sealant layer 118 a bracket 128 educated. How farther 1 the circuit is visible 136 thus also hermetically encapsulated within the device.

Der Schaltkreis 136 kann mit einem oder mehreren Sensoren, beispielsweise einem Lichtsensor und auch mit herkömmlichen LEDs 134 bestückt sein. Der Schaltkreis 136 wird durch die Solarzelle und/oder den Akkumulator 130 gespeist. Der Schaltkreis 136 kann zusätzlich eine Antennenvorrichtung zur induktiven/kapazitiven Energiekopplung in oder aus dem Bauteil 110 aufweisen.The circuit 136 can with one or more sensors, such as a light sensor and also with conventional LEDs 134 be equipped. The circuit 136 is through the solar cell and / or the accumulator 130 fed. The circuit 136 In addition, an antenna device for inductive / capacitive energy coupling in or out of the component 110 exhibit.

Wie weiter aus 1 ersichtlich, kann die elektrische Verbindung zur Verschaltung des Schaltkreises 136 mit der OLED 112 und der Solarzelle 114 ebenfalls in Dünnfilmtechnik hergestellt sein. Hierzu sind auf dem Trägersubstrat 116 innen an der Aussparung 120 aufeinander folgend eine erste Leiterschicht 140, eine Isolator-Schicht 142 und eine zweite Leiterschicht 144 in Dünnfilmtechnik aufgetragen. How farther 1 can be seen, the electrical connection to the interconnection of circuit 136 with the OLED 112 and the solar cell 114 also be produced in thin film technology. These are on the carrier substrate 116 inside at the recess 120 successively a first conductor layer 140 , an insulator layer 142 and a second conductor layer 144 applied in thin film technique.

In der Ausführung nach 1 sind sowohl die OLED 112 als auch die Solarzelle 114 in Dünnfilmtechnik hergestellt. Insbesondere kann zur Herstellung der Solarzelle 114 auch ein organischer Halbleiter eingesetzt werden. Als Solarzelle 114 kann jedoch auch eine herkömmlich hergestellte Solarzelle Verwendung finden und beispielsweise auf der Leiterkarte des Schaltkreises 136 vorgesehen werden. Die Ausführungsform nach 1 hat jedoch den Vorteil, dass OLED 112 und Solarzelle 114 in einem zusammenhängenden ggf. gleichartigen Verfahren auf dem Trägersubstrat 116 hergestellt werden können. In the execution after 1 are both the OLED 112 as well as the solar cell 114 produced in thin film technology. In particular, for the production of the solar cell 114 also an organic semiconductor can be used. As a solar cell 114 However, a conventionally produced solar cell can be used and, for example, on the circuit board of the circuit 136 be provided. The embodiment according to 1 however has the advantage that OLED 112 and solar cell 114 in a coherent possibly similar method on the carrier substrate 116 can be produced.

Andererseits kann beispielsweise der Akkumulator 130 auf der Versiegelungsschicht 118 als unabhängiges Substrat in einem anderen ggf. inkompatiblen Verfahren hergestellt werden.On the other hand, for example, the accumulator 130 on the sealing layer 118 as an independent substrate in another possibly incompatible process.

2 zeigt eine zweite Ausführungsform eines Bauelements 210 einer hermetisch gekapselten Anordnung umfassend eine OLED 212 kombiniert mit einer Solar- bzw. Photozelle 214. Um 100 erhöhte Bezugszeichen bezeichnen in 2 im Vergleich zu 1 identische oder identisch wirkende Komponenten des Bauteils 210. Da die weiteren Merkmale des Bauelements 210 nach 2 identisch sind zu der gemäß 1, werden in Folge lediglich Unterschiede und wesentliche Gemeinsamkeiten hervorgehoben. 2 shows a second embodiment of a device 210 a hermetically sealed assembly comprising an OLED 212 combined with a solar or photocell 214 , By 100 increased reference numerals refer to 2 compared to 1 identical or identically acting components of the component 210 , Because the other features of the device 210 to 2 are identical to the according to 1 , only differences and essential similarities are highlighted in a row.

In 2 sind OLED 212 und Solarzelle 214 auf gegenüber liegenden Seiten des Bauelements angeordnet. Die Solarzelle 214 ist somit auf der Versiegelungsschicht 218 hergestellt, wodurch eine größere Fläche ausgenutzt werden kann. Zudem steht hierdurch zusätzlicher Platz zur Verfügung für herkömmliche LEDs und Sensoren 234 auf der Leiterkarte des Schaltkreises 236. Zusätzlich zur diffusen Lichtausstrahlung durch die OLED 212 können mit weiteren herkömmlichen LEDs 234 gewünschte Beleuchtungseigenschaften erzielt werden. Die LEDs 234 wirken zusammen mit der in das Trägersubstrat integrierten Optik 232 zur Bündelung von Lichtstrahlen komplementär zur diffusen Abstrahlung durch die OLED 212. Im Hohlraum zwischen Trägersubstrat 216 und Versiegelungsschicht 218 kann ein Schadstoffe absorbierendes Material, beispielsweise ein sogenanntes Gettermaterial vorgesehen sein, in 2 mit 246 bezeichnet. Auch im Bauelement 210 gemäß 2 besteht die hermetische Kapsel jedoch aus lediglich dem Trägersubstrat 216, der Versiegelungsschicht 218 und einer einzigen Fügeverbindung 219, welche bevorzugt stoffschlüssig ist.In 2 are OLEDs 212 and solar cell 214 arranged on opposite sides of the device. The solar cell 214 is thus on the sealing layer 218 manufactured, whereby a larger area can be exploited. This also provides additional space for conventional LEDs and sensors 234 on the circuit board of the circuit 236 , In addition to the diffuse light emission through the OLED 212 can with other conventional LEDs 234 desired lighting properties can be achieved. The LEDs 234 act together with the integrated into the carrier substrate optics 232 for the bundling of light beams complementary to the diffuse radiation through the OLED 212 , In the cavity between the carrier substrate 216 and sealing layer 218 For example, a pollutant-absorbing material, for example a so-called getter material, may be provided in FIG 2 With 246 designated. Also in the component 210 according to 2 However, the hermetic capsule consists of only the carrier substrate 216 , the sealing layer 218 and a single joint connection 219 , which is preferably cohesive.

Weiterhin zeigt 2 zu den ersten und zweiten Aussparungen 220, 222 eine dritte Aussparung 250 im Trägersubstrat und eine vierte Aussparung 252 in der Versiegelungsschicht vorgesehen sind. Die dritte und vierte Aussparung 250, 252 erstrecken sich ebenfalls hauptsächlich quer zur Hauptebene des Bauelements 210. Die Aussparungen 250, 252 sind seitlich getrennt von den ersten und zweiten Aussparungen 220, 222 und dienen der Aufnahme weiterer Komponenten wie beispielsweise elektronischer Schaltkreiskomponenten des Schaltkreises 236, schematisch mit 256 bezeichnet. Die Anordnung nach 2 mit voneinander getrennten Aussparungen 220, 222 bzw. 250, 252 kann vorteilhaft sein, um eine verfahrenstechnische Trennung bei der Herstellung zu gewährleisten. So kann beispielsweise ein Akkumulator 230 in Drucktechnik und eine OLED 212 in organischer Dünnfilmtechnik einfacher auf dem gleichen Trägersubstrat 216 hergestellt werden.Further shows 2 to the first and second recesses 220 . 222 a third recess 250 in the carrier substrate and a fourth recess 252 are provided in the sealing layer. The third and fourth recess 250 . 252 also extend generally transverse to the main plane of the device 210 , The recesses 250 . 252 are laterally separated from the first and second recesses 220 . 222 and serve to accommodate other components such as electronic circuit components of the circuit 236 , schematic with 256 designated. The arrangement after 2 with separate recesses 220 . 222 respectively. 250 . 252 may be advantageous to ensure a procedural separation in the production. For example, an accumulator 230 in printing technology and an OLED 212 in organic thin-film technique easier on the same carrier substrate 216 getting produced.

2 zeigt weiterhin eine externe Vorrichtung 260, welche beispielsweise zur induktiven oder kapazitiven Energieübertragung mit entsprechenden Komponenten des Schaltkreises 236 zusammenwirkt. Hierdurch lässt sich beispielsweise im Bedarfsfall bei unzureichender Energieausbeute durch die Solarzelle 214 der Akkumulator 230 aufladen. Folglich werden nebst Materialien, welchen zur Lichtversorgung der Solarzelle 214 und zur Lichtabstrahlung durch die OLED 212 im sichtbaren Bereich lichtdurchlässig sind, bevorzugt Materialien eingesetzt, welche zudem für elektromagnetische Induktion bzw. kapazitive Kopplung hinreichend durchlässig sind und hierbei geringe joulsche Erwärmung aufweisen. Zudem werden für Trägersubstrat 216 und Versiegelungsschicht 218 erfindungsgemäß bevorzugt Materialien eingesetzt, welche sich durch eine stoffschlüssige Fügeverbindung miteinander verbinden lassen, vorzugsweise ohne Zusatzstoffe (wie beispielsweise Kleber), insbesondere ein geeignetes Siliziumglas. 2 further shows an external device 260 which, for example, for inductive or capacitive energy transfer with corresponding components of the circuit 236 interacts. This makes it possible, for example, in case of need with insufficient energy yield through the solar cell 214 the accumulator 230 charge. Consequently, in addition to materials, which for the light supply of the solar cell 214 and for light emission through the OLED 212 are translucent in the visible range, preferably used materials which are also sufficiently permeable to electromagnetic induction or capacitive coupling and in this case have low Joule heating. In addition, for carrier substrate 216 and sealing layer 218 According to the invention, preferably materials are used which can be connected to one another by an integral joining connection, preferably without additives (such as, for example, adhesive), in particular a suitable silicon glass.

3 zeigt eine dritte Ausführung eines Bauteils 310 mit hermetisch gekapselter Anordnung mit OLED 312 und Solarzelle 314. Die Ausführungsform nach 3 ist herstellungstechnisch an 1 angelehnt. Im Vergleich zu 1 sind identische oder identisch wirkende Komponenten des Bauteils 310 mit um 200 erhöhten Bezugszeichen versehen. 3 shows a third embodiment of a component 310 with hermetically encapsulated arrangement with OLED 312 and solar cell 314 , The embodiment according to 3 is manufacturing technology 1 ajar. Compared to 1 are identical or identically acting components of the component 310 provided with increased reference numerals by 200.

Die Ausführung nach 3 unterscheidet sich im Wesentlichen dadurch, dass eine Dünnschicht-Photozelle 314 eingesetzt wird, welche zur beidseitigen Lichtausnutzung geeignet ist. Somit kann einerseits aus Außenlicht, welches durch das transparente Trägersubstrat 316 auf die Solarzelle 314 fällt und andererseits durch Außenlicht, welches durch die Versiegelungsschicht 318 einfällt, elektrische Energie erzeugt werden. Dementsprechend ist im Akkumulator 330 eine erste Durchlassöffnung 370 koaxial zur Mittelachse der Solarzelle 314 vorgesehen. Eine entsprechend koaxiale zweite Durchlassöffnung 372 ist in der Leiterkarte des Schaltkreises 336 vorgesehen. Weiterhin zeigt 3 eine zweite Optik 333, welche durch entsprechende Gestaltung der inneren Aussparung 322 im Material der Versiegelungsschicht 318 gebildet ist. Analog zur integrierten Optik 332 dient die integrierte Optik 333 ebenfalls zur Fokussierung, hier jedoch von eingestrahltem Außenlicht auf die Photozelle 314. The execution after 3 differs essentially in that a thin-film photocell 314 is used, which is suitable for double-sided light utilization. Thus, on the one hand external light, which through the transparent carrier substrate 316 on the solar cell 314 falls and on the other hand by outside light, which through the sealing layer 318 is incident, electrical energy is generated. Accordingly, in the accumulator 330 a first passage opening 370 coaxial with the center axis of the solar cell 314 intended. A corresponding coaxial second passage opening 372 is in the circuit board of the circuit 336 intended. Further shows 3 a second look 333 , which by appropriate design of the inner recess 322 in the material of the sealing layer 318 is formed. Analogous to the integrated optics 332 serves the integrated optics 333 also for focusing, but here of irradiated external light on the photocell 314 ,

4 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Bauelements, allgemein bezeichnet mit 410, welche im Aufbau ebenfalls an 1 angelehnt ist und eine Kapsel mit nur einer hermetischen Fügeverbindung 419 aufweist. Wesentlicher Unterschied zum Bauteil 110 nach 1 ist, dass das Bauteil 410 nach 4 nur in der Versiegelungsschicht 418 eine Aussparung 422 aufweist, welche die innen liegenden Komponenten des Bauteils 410 aufnimmt. Hierbei ist die Aussparung 422 so ausgeführt, dass sie ebenfalls ein unmittelbar aneinander grenzendes Zusammenfügen vom Trägersubstrat 416 und Versiegelungsschicht 418 ermöglicht. Diese Ausführungsform hat insbesondere den Vorteil, dass ein herkömmliches Trägersubstrat für die Herstellung der OLED 412 bzw. der Solarzelle 414 verwendet werden kann [Bitte prüfen]. 4 shows a further embodiment of a device, generally designated with 410 , which are also under construction 1 is ajar and a capsule with only a hermetic joint connection 419 having. Essential difference to the component 110 to 1 is that the component 410 to 4 only in the sealing layer 418 a recess 422 comprising which the internal components of the component 410 receives. Here is the recess 422 designed so that they also a directly adjacent joining of the carrier substrate 416 and sealing layer 418 allows. This embodiment has the particular advantage that a conventional carrier substrate for the production of the OLED 412 or the solar cell 414 can be used [please check].

Die Bauelemente 110; 210; 310; 410 gemäß 14 können in verschiedenen Bereichen Anwendung finden. So können beispielsweise Innen- oder Außenraumleuchten zur energieeffizienten künstlichen Beleuchtung mit entsprechenden Bauelementen ausgerüstet werden. Erfindungsgemäße Bauelemente können auch in Einbaufenstern bzw. Fassadenelementen für Gebäude Verwendung finden. Hierbei kann der gegebenenfalls undurchsichtige Bereich, beispielsweise des Akkumulators 130, im Rahmenbereich des Fensterelements liegen. In bekannter Weise lässt sich sowohl der Bereich der OLED 112 als auch der der Photozelle 114 transparent ausführen, so dass Tageslicht durch das Bauelement gelangen kann. Entsprechend können erfindungsgemäße Bauelemente auch als Bestandteil einer Dacheindeckung für Gebäude oder Fahrzeuge Verwendung finden und sowohl Tageslicht als auch künstliches Licht einbringen. Auch ein intransparentes Bauelement in gegenüber liegender Ausführung gemäß 2 kann in der Gebäudetechnik neuartigen Einsatz finden. So können derartige Bauelemente beispielsweise als Lamellen einer Beschattungsvorrichtung ausgeführt sein. Hierdurch kann tagsüber in Schattenstellung aus Sonnenlicht erzeugte elektrische Energie gespeichert werden, welche nachts zur künstlichen Beleuchtung des Innenraums anhand der OLED 212 ausgenutzt wird. Denkbar ist auch, die Bauelemente 110; 210; 310; 410 über eine kabellose Anbindung, beispielsweise durch Induktion in ein Energieverbundnetz, beispielsweise das öffentliche Stromnetz, einzubinden. So können erfindungsgemäße Bauelemente einerseits als Pufferspeicher zur Glättung von Bedarfsspitzen und andererseits als regenerative Energiequelle weitere Vorteile erzielen. Durch entsprechende Einbindung in ein Energieverbundnetz kann bei Bedarf die OLED des Bauteils 110; 210; 310; 410 aus dem Netz gespeist werden. Eine derartige Netzeinbindung mittels kabelloser Energieübertragung kommt insbesondere in Betracht bei Ausführungsformen ohne eigenen Energiespeicher.The components 110 ; 210 ; 310 ; 410 according to 1 - 4 can be applied in different areas. For example, indoor or outdoor luminaires for energy-efficient artificial lighting can be equipped with corresponding components. Components according to the invention can also be used in built-in windows or facade elements for buildings. In this case, the possibly opaque region, for example of the accumulator 130 , lie in the frame area of the window element. In a known manner, both the area of the OLED can be 112 as well as the photocell 114 run transparent so that daylight can pass through the device. Accordingly, components according to the invention can also be used as part of a roof covering for buildings or vehicles and bring in both daylight and artificial light. Also an intransparent device in opposite embodiment according to 2 can find new uses in building technology. For example, such components can be designed as slats of a shading device. As a result, electrical energy generated during the day in shadow position from sunlight can be stored, which at night for artificial lighting of the interior using the OLED 212 is exploited. It is also conceivable, the components 110 ; 210 ; 310 ; 410 via a wireless connection, for example, by induction in an energy network, such as the public power grid to integrate. Thus, components according to the invention can achieve on the one hand as a buffer memory for smoothing demand peaks and on the other hand as a regenerative energy source further advantages. If required, the OLED of the component can be integrated into an energy interconnected network 110 ; 210 ; 310 ; 410 be fed from the grid. Such a network integration by means of wireless energy transmission is particularly suitable in embodiments without their own energy storage.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

Fig. 1

110
Anordnung/Bauteil
112
organische Leuchtdiode (OLED)
114
Photozelle
116
Trägersubstrat
118
Versiegelungsschicht
119
hermetische Verbindung
120
erste Aussparung
122
zweite Aussparung
128
Halterung
130
Akkumulator
132
Optik
134
LEDs
136
Schaltkreis
140
erste Leiterschicht
142
Isolator-Schicht
144
zweite Leiterschicht
Fig. 2
210
Bauelement
212
organische Leuchtdiode (OLED)
214
Solarzelle
216
Trägersubstrat
218
Versiegelungsschicht
219
hermetische Verbindung
220
erste Aussparung
222
zweite Aussparung
228
Halterung externe
230
Akkumulator
232
Optik
234
LEDs
236
Schaltkreis
240
erste Leiterschicht
242
Isolator-Schicht
244
zweite Leiterschicht
246
Getter
250
erste Aussparung
252
zweite Aussparung
256
elektr. Komponenten
260
Vorrichtung
Fig. 3
310
Anordnung/Bauteil
312
organische Leuchtdiode (OLED)
314
Dünnschicht-Photozelle
316
Trägersubstrat
318
Versiegelungsschicht
320
erste Aussparung
322
zweite Aussparung
324
hermetische Verbindung
328
Halterung
330
Akkumulator
332
erste Optik
333
zweite Optik
334
LEDs
336
Schaltkreis
340
erste Leiterschicht
342
Isolator-Schicht
344
zweite Leiterschicht
370
erste Durchlassöffnung
372
zweite Durchlassöffnung
Fig. 4
410
Anordnung/Bauteil
412
organische Leuchtdiode (OLED)
414
Solarzelle
416
Trägersubstrat
418
Versiegelungsschicht
419
hermetische Verbindung
422
Aussparung
428
Halterung
430
Akkumulator
434
LEDs
436
Schaltkreis
440
erste Leiterschicht
442
Isolator-Schicht
444
zweite Leiterschicht
Fig. 1
110
Assembly / component
112
organic light emitting diode (OLED)
114
photocell
116
carrier substrate
118
sealing layer
119
hermetic connection
120
first recess
122
second recess
128
bracket
130
accumulator
132
optics
134
LEDs
136
circuit
140
first conductor layer
142
Insulator layer
144
second conductor layer
Fig. 2
210
module
212
organic light emitting diode (OLED)
214
solar cell
216
carrier substrate
218
sealing layer
219
hermetic connection
220
first recess
222
second recess
228
Bracket external
230
accumulator
232
optics
234
LEDs
236
circuit
240
first conductor layer
242
Insulator layer
244
second conductor layer
246
getter
250
first recess
252
second recess
256
elec. components
260
contraption
Fig. 3
310
Assembly / component
312
organic light emitting diode (OLED)
314
Thin-film photovoltaic cell
316
carrier substrate
318
sealing layer
320
first recess
322
second recess
324
hermetic connection
328
bracket
330
accumulator
332
first appearance
333
second optics
334
LEDs
336
circuit
340
first conductor layer
342
Insulator layer
344
second conductor layer
370
first passage opening
372
second passage opening
Fig. 4
410
Assembly / component
412
organic light emitting diode (OLED)
414
solar cell
416
carrier substrate
418
sealing layer
419
hermetic connection
422
recess
428
bracket
430
accumulator
434
LEDs
436
circuit
440
first conductor layer
442
Insulator layer
444
second conductor layer

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • WO 2008/017986 [0006, 0006, 0006] WO 2008/017986 [0006, 0006, 0006]
  • WO 2010/033518 [0006] WO 2010/033518 [0006]
  • DE 10140991 A [0007] DE 10140991 A [0007]
  • DE 10140991 [0007] DE 10140991 [0007]

Claims (10)

Gekapselte Anordnung einer organischen Leuchtdiode (OLED) kombiniert mit mindestens einer Solarzelle umfassend: ein flächiges Trägersubstrat mit einer Außenseite und einer Innenseite, auf welcher die OLED bildende Schichten angebracht sind, eine flächige Versiegelungsschicht, insbesondere ein Versiegelungssubstrat, mit einer Außenseite und einer Innenseite, wobei sowohl die OLED als auch die mindestens eine Solarzelle zwischen dem Trägersubstrat und der Versiegelungsschicht verkapselt sind, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Versiegelungsschicht an ihrer Innenseite eine innere Aussparung aufweist und die Versiegelungsschicht unmittelbar an das Trägersubstrat angrenzend durch eine hermetische Verbindung mit diesem verbunden ist, sodass eine hermetische Verkapselung gebildet wird, welche aus dem Trägersubstrat, der Versiegelungsschicht und aus der hermetischen Verbindung besteht. An encapsulated arrangement of an organic light-emitting diode (OLED) combined with at least one solar cell comprising: a planar carrier substrate having an outer side and an inner side, on which the OLED-forming layers are applied, a flat sealing layer, in particular a sealing substrate, with an outer side and an inner side, wherein both the OLED and the at least one solar cell are encapsulated between the carrier substrate and the sealing layer, characterized in that at least the sealing layer has an inner recess on its inner side and the sealing layer is connected directly to the carrier substrate by a hermetic connection with it forming a hermetic encapsulant consisting of the carrier substrate, the sealing layer and the hermetic compound. Gekapselte Anordnung einer OLED mit Solarzelle(n) nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat und die Versiegelungsschicht aus dem gleichen Material hergestellt sind und die hermetische Verbindung eine stoffschlüssige Fügeverbindung vorzugweise ohne Zusatzwerkstoff ist.Encapsulated arrangement of an OLED with solar cell (s) according to claim 1, characterized in that the carrier substrate and the sealing layer are made of the same material and the hermetic compound is a cohesive joint preferably without additional material. Gekapselte Anordnung einer OLED mit Solarzelle(n) nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat und die Versiegelungsschicht aus unterschiedlichen Materialien hergestellt sind, welche jedoch stoffschlüssig und vorzugweise ohne Zusatzwerkstoff fügbar sind und die hermetische Verbindung eine stoffschlüssige Fügeverbindung vorzugweise ohne Zusatzwerkstoff ist.Encapsulated arrangement of an OLED with solar cell (s) according to claim 1, characterized in that the carrier substrate and the sealing layer are made of different materials, which, however, are material fit and preferably without additional material available and the hermetic connection is a cohesive joint preferably without filler material. Gekapselte Anordnung einer OLED mit Solarzelle(n) nach Anspruch 2 oder 3 dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat und/oder die Versiegelungsschicht aus transparentem Thermoplast oder Glas hergestellt ist bzw. sind.Encapsulated arrangement of an OLED with solar cell (s) according to claim 2 or 3, characterized in that the carrier substrate and / or the sealing layer made of transparent thermoplastic or glass is or are. Gekapselte Anordnung einer OLED mit Solarzelle(n) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die hermetische Verbindung eine Schweißverbindung ist.Encapsulated arrangement of an OLED with solar cell (s) according to one of claims 1 to 4, characterized in that the hermetic connection is a welded joint. Gekapselte Anordnung einer OLED mit Solarzelle(n) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Solarzelle • auf der Innenseite der Versiegelungsschicht aufgebracht oder hergestellt ist, sodass das Substrat der Solarzelle als Versiegelungsschicht verwendet wird; oder • auf der Innenseite des Trägersubstrats, vorzugsweise seitlich neben den OLED-Schichten, aufgebracht oder hergestellt ist, sodass das Trägersubstrat der OLED zugleich Substrat der Solarzelle ist.Encapsulated arrangement of an OLED with solar cell (s) according to one of claims 1 to 5, characterized in that the at least one solar cell • applied or fabricated on the inside of the sealant layer so that the substrate of the solar cell is used as a sealant layer; or Is applied or produced on the inside of the carrier substrate, preferably laterally next to the OLED layers, so that the carrier substrate of the OLED is at the same time the substrate of the solar cell. Gekapselte Anordnung einer OLED mit Solarzelle(n) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass ein Schaltkreis mit einer Funksteuerung mit der OLED und der/den Solarzelle(n) verschaltet und zwischen dem Trägersubstrat und der Versiegelungsschicht verkapselt ist.Encapsulated arrangement of an OLED with solar cell (s) according to one of claims 1 to 6, characterized in that a circuit with a radio control with the OLED and the / the solar cell (s) (s) is interconnected and encapsulated between the carrier substrate and the sealing layer. Gekapselte Anordnung einer OLED mit Solarzelle(n) nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, dass eine bestückte Leiterplatte die Funksteuerung umfasst, wobei der eine das Trägersubstrat und die Versiegelungsschicht jeweils einen umfänglich durchgehenden Fügebereich aufweisen und die Versiegelungsschicht und/oder das Trägersubstrat eine Halterung darstellt bzw. darstellen, welche in Bezug auf den Fügebereich innen liegt und die Leiterplatte innerhalb der gekapselten Anordnung haltert.Encapsulated arrangement of an OLED with solar cell (s) according to claim 7, characterized in that a populated printed circuit board comprises the radio control, wherein the one carrier substrate and the sealing layer each having a circumferentially continuous joining region and the sealing layer and / or the carrier substrate is a holder or which is internal with respect to the joining area and supports the printed circuit board within the sealed arrangement. Gekapselte Anordnung einer OLED mit Solarzelle(n) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die innere Aussparung in der Versiegelungsschicht eine optisch wirkende Gestaltung hat, insbesondere zur Fokussierung von Außenlicht auf der/den Solarzelle(n) und/oder zur Fokussierung von Lichtemission der OLED.Encapsulated arrangement of an OLED with solar cell (s) according to one of the preceding claims, characterized in that the inner recess in the sealing layer has an optically acting design, in particular for focusing of external light on the / the solar cell (s) and / or for focusing of Light emission of the OLED. Gekapselte Anordnung einer OLED mit Solarzelle(n) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Speisung der OLED auf der Innenseite der Versiegelungsschicht und/oder des Trägersubstrats im Bereich der Aussparung(en) zumindest eine in Schichtaufbau hergestellte Akkumulatorzelle, insbesondere eine aufgedruckte Li-Polymer-Zelle, vorgesehen ist.Encapsulated arrangement of an OLED with solar cell (s) according to one of the preceding claims, characterized in that for feeding the OLED on the inside of the sealing layer and / or the carrier substrate in the region of the recess (s) at least one accumulator cell produced in layer structure, in particular a printed Li-polymer cell, is provided.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014103939A1 (en) * 2014-03-21 2015-09-24 Faurecia Innenraum Systeme Gmbh Motor vehicle interior trim part with OLED and organic photocell
DE102015101531A1 (en) * 2015-02-03 2016-08-04 Osram Oled Gmbh Organic light emitting device and light emitting device
CN108054286A (en) * 2017-12-13 2018-05-18 合肥鑫晟光电科技有限公司 A kind of electroluminescent device, display device and preparation method thereof
DE102020120544A1 (en) 2020-08-04 2022-02-10 Novem Car Interior Design Gmbh Display, cladding device with a display and method for producing a display

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002366059A (en) * 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd Portable information terminal
DE10140991A1 (en) 2001-08-21 2003-03-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic light emitting diode, manufacturing process therefor and applications
US20050057155A1 (en) * 1998-05-18 2005-03-17 Ikuko Ishii Device package with hermetically sealed cap and device encapsulation method
WO2008017986A2 (en) 2006-08-08 2008-02-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated device
WO2010033518A1 (en) 2008-09-16 2010-03-25 Plextronics, Inc. Integrated organic photovoltaic and light emitting diode device
US7994715B2 (en) * 2006-05-30 2011-08-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic light-emitting component with an antenna coil

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050057155A1 (en) * 1998-05-18 2005-03-17 Ikuko Ishii Device package with hermetically sealed cap and device encapsulation method
JP2002366059A (en) * 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd Portable information terminal
DE10140991A1 (en) 2001-08-21 2003-03-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic light emitting diode, manufacturing process therefor and applications
US7994715B2 (en) * 2006-05-30 2011-08-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic light-emitting component with an antenna coil
WO2008017986A2 (en) 2006-08-08 2008-02-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated device
WO2010033518A1 (en) 2008-09-16 2010-03-25 Plextronics, Inc. Integrated organic photovoltaic and light emitting diode device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014103939A1 (en) * 2014-03-21 2015-09-24 Faurecia Innenraum Systeme Gmbh Motor vehicle interior trim part with OLED and organic photocell
DE102014103939B4 (en) * 2014-03-21 2016-03-24 Faurecia Innenraum Systeme Gmbh Motor vehicle interior trim part with OLED and organic photocell
DE102015101531A1 (en) * 2015-02-03 2016-08-04 Osram Oled Gmbh Organic light emitting device and light emitting device
CN108054286A (en) * 2017-12-13 2018-05-18 合肥鑫晟光电科技有限公司 A kind of electroluminescent device, display device and preparation method thereof
CN108054286B (en) * 2017-12-13 2020-03-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 Electroluminescent device, display device and manufacturing method thereof
US10756144B2 (en) 2017-12-13 2020-08-25 Boe Technology Group Co., Ltd. Electroluminescent device having stacked micro light emitting diode unit and organic light emitting diode unit, display device and manufacturing method thereof
DE102020120544A1 (en) 2020-08-04 2022-02-10 Novem Car Interior Design Gmbh Display, cladding device with a display and method for producing a display

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