DE102011083247A1 - Hermetic encapsulated organic LED arrangement for use in roof of building to introduce daylight and artificial light, has sealing layer comprising inner recess at inner side, and connected with support substrate by hermetic connection - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine gekapselte Anordnung einer organischen, Licht emittierenden Diode (OLED) kombiniert mit einer oder mehreren Solar- bzw. Sonnenzellen.The invention relates to an encapsulated arrangement of an organic, light-emitting diode (OLED) combined with one or more solar or solar cells.
OLEDs sind typischerweise als flächige Halbleiterlichtquellen ausgestaltet, die auf Glas oder anderen Substraten in Form von einem Schichtaufbau appliziert werden und transparente oder intransparente Lichtquellen darstellen.OLEDs are typically designed as flat semiconductor light sources that are applied to glass or other substrates in the form of a layer structure and represent transparent or non-transparent light sources.
Auf dem Markt erhältliche OLEDs weisen zurzeit eine verhältnismäßig geringe Lebensdauer auf. Dies ist unter anderem zurückzuführen auf eine unzureichende Dichtigkeit des Systems, insbesondere der Verkapselung der aktiven Schichten. Luftsauerstoff oder Feuchtigkeit schädigen die aktiven Schichten und beeinträchtigen so die Lebensdauer des Systems. Eine besondere Schwachstelle bekannter OLEDs ist die Herausführung der elektrischen Anschlussleitungen aus der gekapselten Anordnung, innerhalb welcher der Schichtaufbau angeordnet ist. An den Stellen, an welchen die elektrischen Leitungen nach außen geführt sind, ist die Kapsel durchbrochen. Dauerhafte Dichtigkeit gegenüber Luftsauerstoff und Luftfeuchtigkeit sind insbesondere an dieser Stelle nur sehr schwer herzustellen.Currently available OLEDs have a relatively short lifetime. This is partly due to insufficient tightness of the system, in particular the encapsulation of the active layers. Oxygen or moisture damage the active layers and affect the life of the system. A particular weak point of known OLEDs is the lead out of the electrical connection lines from the encapsulated arrangement, within which the layer structure is arranged. At the points where the electrical leads are led to the outside, the capsule is broken. Permanent tightness against atmospheric oxygen and humidity are very difficult to produce, especially at this point.
Unter anderem aus diesem Grund wird als Lösungsansatz versucht, die gekapselte Anordnung mit einer integrierten Energieversorgung auszustatten. Hierdurch lässt sich die Notwendigkeit einer Durchbrechung der Kapsel vermeiden, da keine elektrischen Anschlussleitungen nach außen geführt werden müssen.For this reason, among other things, an attempt is being made to equip the encapsulated arrangement with an integrated power supply. As a result, the need for an opening of the capsule can be avoided, since no electrical connection lines must be led to the outside.
Als Energiequelle zur Bildung einer autarken Anordnung mit eigener Versorgung kommt insbesondere das Prinzip der Solarzelle in Betracht. Neben der ökologisch vorteilhaften Erneuerbarkeit haben insbesondere organische Solarzellen (organic photovoltaic cells) den Vorteil, durch ähnliche Verfahren hergestellt werden zu können wie die OLEDs selbst.As an energy source for forming a self-sufficient arrangement with its own supply in particular the principle of the solar cell comes into consideration. In addition to the ecologically advantageous renewability in particular organic solar cells (organic photovoltaic cells) have the advantage of being able to be produced by similar methods as the OLEDs themselves.
Entsprechend schlägt beispielsweise die internationale Patentanmeldung
Eine weitere gekapselte Anordnung einer OLED kombiniert mit Solarzelle ist aus der Offenlegungsschrift
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, die Abdichtung einer autark gespeisten OLED-Anordnung ohne Leitungen nach außen zu verbessern. Eine weitere Aufgabe besteht darin, neue Einsatzmöglichkeiten derartiger Anordnungen zu eröffnen.An object of the present invention is thus to improve the sealing of a self-powered OLED arrangement without lines to the outside. Another object is to provide new uses of such arrangements.
Erstgenannte Aufgabe wird gelöst durch eine gekapselte Anordnung einer OLED kombiniert mit mindestens einer Solarzelle nach Anspruch 1.The first object is achieved by an encapsulated arrangement of an OLED combined with at least one solar cell according to claim 1.
Diese Anordnung umfasst ein flächiges Trägersubstrat mit Außenseite und Innenseite, auf welcher die Schichten angebracht sind, welche die OLED bilden. Zur Verkapselung ist eine flächige Versiegelungsschicht vorgesehen, insbesondere ein Versiegelungssubstrat. Hierbei sind sowohl die OLED als auch die mindestens eine Solarzelle, d. h. eine photovoltaische Quelle, zwischen dem Trägersubstrat und der Versiegelungsschicht verkapselt. Der Begriff Solar- bzw. Sonnenzelle umfasst hierbei jedes photovoltaische Element das, ungeachtet der Lichtquelle, geeignet ist, Licht in elektrische Energie umzuwandeln. Die Solarzelle ist vorzugsweise ein Halbleiter-Element zur Umwandlung von Licht im sichtbaren Spektrum.This arrangement comprises a flat carrier substrate with outside and inside, on which the layers are formed, which form the OLED. For encapsulation, a flat sealing layer is provided, in particular a sealing substrate. Here, both the OLED and the at least one solar cell, d. H. a photovoltaic source, encapsulated between the carrier substrate and the sealing layer. The term solar or solar cell here includes any photovoltaic element that, regardless of the light source, is suitable to convert light into electrical energy. The solar cell is preferably a semiconductor element for converting light in the visible spectrum.
Erfindungsgemäß ist zumindest die Versiegelungsschicht und gegebenenfalls auch das Trägersubstrat an der jeweiligen Innenseite mit einer inneren Aussparung quer zur Hauptebene versehen. Weiter ist zur hermetischen d. h. technisch gasdichten Kapselung die Versiegelungsschicht erfindungsgemäß unmittelbar an das Trägersubstrat angrenzend und durch eine hermetische Verbindung mit diesem verbunden. Die hermetische Verkapselung besteht somit aus der Versiegelungsschicht, dem Trägersubstrat, sowie der hermetischen Verbindung. Als hermetische Verbindung kommt beispielsweise eine Klebung oder eine Schweißung in Betracht. According to the invention, at least the sealing layer and possibly also the carrier substrate are provided on the respective inner side with an inner recess transversely to the main plane. Further, for hermetic, ie, technically gas-tight encapsulation, the sealing layer according to the invention is directly adjacent to the carrier substrate and connected thereto by a hermetic connection. The hermetic encapsulation thus consists of the sealing layer, the carrier substrate, and the hermetic connection. As a hermetic connection, for example, a bond or a weld into consideration.
Durch die Reduzierung auf eine einzige umfänglich durchgehende Verbindung zwischen den abdichtenden Außenschichten wird dauerhaftere und höhere Dichtheit gewährleistet.By reducing to a single continuous connection between the sealing outer layers more durable and higher tightness is ensured.
Vorzugsweise sind sowohl Trägersubstrat als auch Versiegelungsschicht aus dem gleichen Material hergestellt und die hermetische Verbindung ist als stoffschlüssige Fügeverbindung ausgeführt. Vorzugsweise wird eine stoffschlüssige Fügeverbindung ohne Zusatzwerkstoff eingesetzt, d. h. ohne Kleber. Alternativ hierzu können Trägersubstrat und Versiegelungsschicht auch aus unterschiedlichen Materialien hergestellt sein. In diesem Fall werden jedoch bevorzugt Materialien eingesetzt, welche stoffschlüssig und vorzugweise ohne Zusatzwerkstoff fügbar sind. So kann auch bei unterschiedlichen Materialien durch stoffschlüssige Fügeverbindung eine hermetische Kapselung erfolgen, vorteilhafterweise ohne Zusatzwerkstoff. Durch Stoffschluss zwischen dem Material des Trägersubstrats und der Versiegelungsschicht, d. h. eine durchgehende atomare bzw. molekulare, nicht lösbare Verbindung, wird eine besonders hohe Dichtigkeit realisiert. Als Materialien für das Trägersubstrat und/oder die Versiegelungsschicht kommen, insbesondere für sichtbares Licht, durchlässige, d. h. transparente Thermoplaste oder auch transparentes Glas in Betracht. Eine besonders bevorzugte Art der hermetischen Fügeverbindung stellt die Schweißverbindung dar.Preferably, both the carrier substrate and the sealing layer are made of the same material and the hermetic connection is designed as a material-fit joint. Preferably, a cohesive joint without filler material is used, d. H. without glue. Alternatively, carrier substrate and sealing layer can also be made of different materials. In this case, however, materials are preferably used which are material fit and preferably without additional material available. Thus, a hermetic encapsulation can take place even with different materials by cohesive joining connection, advantageously without additional material. By material bond between the material of the carrier substrate and the sealing layer, d. H. a continuous atomic or molecular, non-releasable compound, a particularly high density is realized. As materials for the carrier substrate and / or the sealing layer come, in particular for visible light, permeable, d. H. transparent thermoplastics or transparent glass into consideration. A particularly preferred type of hermetic joint connection represents the welded joint.
Zur Herstellung der OLED-Komponente und der Solarzellen-Komponente der gekapselten Anordnungen kommen verschiedene bekannte Verfahren in Betracht. Einerseits kann die Solarzelle separat auf einem Substrat hergestellt werden, welches dann als Versiegelungsschicht zur Verkapselung der ebenfalls auf einem eigenen Trägersubstrat hergestellten OLED verwendet werden kann. Alternativ können auch sowohl OLED als auch Solarzelle aus dem gleichen Trägersubstrat hergestellt werden. Letztere Ausführung ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn OLED und Solarzelle in ähnlichen Verfahren hergestellt werden, beispielsweise bei Verwendung einer organischen Solarzelle (OPV).For the production of the OLED component and the solar cell component of the encapsulated arrangements, various known methods can be considered. On the one hand, the solar cell can be produced separately on a substrate, which can then be used as a sealing layer for encapsulating the OLED also produced on its own carrier substrate. Alternatively, both OLED and solar cell can be produced from the same carrier substrate. The latter embodiment is particularly advantageous when OLED and solar cell are produced in similar processes, for example when using an organic solar cell (OPV).
Zur elektrischen Verbindung zwischen OLED und Solarzelle und zur Steuerung beider Komponenten kann vorteilhaft ein Schaltkreis mit Funksteuerung eingesetzt werden. Dieser ist mit der OLED und der oder den Solarzelle(n) verschaltet und ebenfalls zwischen Trägersubstrat und Versiegelungsschicht verkapselt. Bei Verwendung einer Leiterplatte ist bzw. sind die Versiegelungsschicht oder das Trägersubstrat oder gegebenenfalls beide ausgeführt, um eine Halterung für die Leiterplatte zu bilden. Die Halterung liegt innerhalb des Fügebereichs, sodass die Leiterplatte innerhalb der gekapselten Anordnung gehaltert ist.For the electrical connection between OLED and solar cell and for controlling both components can advantageously be used a circuit with radio control. This is connected to the OLED and the solar cell (s) and also encapsulated between the carrier substrate and the sealing layer. When using a printed circuit board, the sealing layer or the carrier substrate or possibly both are designed to form a holder for the printed circuit board. The holder is within the joining area, so that the circuit board is held within the encapsulated arrangement.
Vorteilhafterweise wird die Versiegelungsschicht zur Realisierung weiterer Funktionen eingesetzt. In einer bevorzugten Ausführung hat die Versiegelungsschicht eine optisch wirkende Gestaltung, insbesondere zur Fokussierung von Außenlicht, beispielsweise Sonnenlicht, auf der bzw. den Solarzelle(n). Alternativ oder ergänzend kann die Versiegelungsschicht zur Fokussierung der Lichtemission der OLED ausgestaltet sein.Advantageously, the sealing layer is used to implement other functions. In a preferred embodiment, the sealing layer has an optically active design, in particular for focusing external light, for example sunlight, on the solar cell (s). Alternatively or additionally, the sealing layer can be designed to focus the light emission of the OLED.
Zur zeitlich unabhängigen Speisung der OLED ist es vorteilhaft, auf der Innenseite der Versiegelungsschicht und gegebenenfalls des Trägersubstrats einen elektrischen Energiespeicher vorzusehen. Bevorzugt wird im Bereich der Aussparung in Schichtaufbau zumindest eine Akkumulatorzelle eingesetzt, insbesondere eine aufgedruckte Li-Polymer- Akkumulatorzelle.For time-independent feeding of the OLED, it is advantageous to provide an electrical energy store on the inside of the sealing layer and optionally of the carrier substrate. At least one accumulator cell is preferably used in the region of the recess in layer construction, in particular a printed Li-polymer accumulator cell.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele anhand der Figuren. Es zeigen:Further advantages and features of the invention will become apparent from the following description of preferred embodiments with reference to FIGS. Show it:
Wie weiterhin aus
Wie weiter aus
Wie weiter aus
Der Schaltkreis
Wie weiter aus
In der Ausführung nach
Andererseits kann beispielsweise der Akkumulator
In
Weiterhin zeigt
Die Ausführung nach
Die Bauelemente
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
Fig. 1
- 110
- Anordnung/Bauteil
- 112
- organische Leuchtdiode (OLED)
- 114
- Photozelle
- 116
- Trägersubstrat
- 118
- Versiegelungsschicht
- 119
- hermetische Verbindung
- 120
- erste Aussparung
- 122
- zweite Aussparung
- 128
- Halterung
- 130
- Akkumulator
- 132
- Optik
- 134
- LEDs
- 136
- Schaltkreis
- 140
- erste Leiterschicht
- 142
- Isolator-Schicht
- 144
- zweite Leiterschicht
- 210
- Bauelement
- 212
- organische Leuchtdiode (OLED)
- 214
- Solarzelle
- 216
- Trägersubstrat
- 218
- Versiegelungsschicht
- 219
- hermetische Verbindung
- 220
- erste Aussparung
- 222
- zweite Aussparung
- 228
- Halterung externe
- 230
- Akkumulator
- 232
- Optik
- 234
- LEDs
- 236
- Schaltkreis
- 240
- erste Leiterschicht
- 242
- Isolator-Schicht
- 244
- zweite Leiterschicht
- 246
- Getter
- 250
- erste Aussparung
- 252
- zweite Aussparung
- 256
- elektr. Komponenten
- 260
- Vorrichtung
- 310
- Anordnung/Bauteil
- 312
- organische Leuchtdiode (OLED)
- 314
- Dünnschicht-Photozelle
- 316
- Trägersubstrat
- 318
- Versiegelungsschicht
- 320
- erste Aussparung
- 322
- zweite Aussparung
- 324
- hermetische Verbindung
- 328
- Halterung
- 330
- Akkumulator
- 332
- erste Optik
- 333
- zweite Optik
- 334
- LEDs
- 336
- Schaltkreis
- 340
- erste Leiterschicht
- 342
- Isolator-Schicht
- 344
- zweite Leiterschicht
- 370
- erste Durchlassöffnung
- 372
- zweite Durchlassöffnung
- 410
- Anordnung/Bauteil
- 412
- organische Leuchtdiode (OLED)
- 414
- Solarzelle
- 416
- Trägersubstrat
- 418
- Versiegelungsschicht
- 419
- hermetische Verbindung
- 422
- Aussparung
- 428
- Halterung
- 430
- Akkumulator
- 434
- LEDs
- 436
- Schaltkreis
- 440
- erste Leiterschicht
- 442
- Isolator-Schicht
- 444
- zweite Leiterschicht
- 110
- Assembly / component
- 112
- organic light emitting diode (OLED)
- 114
- photocell
- 116
- carrier substrate
- 118
- sealing layer
- 119
- hermetic connection
- 120
- first recess
- 122
- second recess
- 128
- bracket
- 130
- accumulator
- 132
- optics
- 134
- LEDs
- 136
- circuit
- 140
- first conductor layer
- 142
- Insulator layer
- 144
- second conductor layer
- 210
- module
- 212
- organic light emitting diode (OLED)
- 214
- solar cell
- 216
- carrier substrate
- 218
- sealing layer
- 219
- hermetic connection
- 220
- first recess
- 222
- second recess
- 228
- Bracket external
- 230
- accumulator
- 232
- optics
- 234
- LEDs
- 236
- circuit
- 240
- first conductor layer
- 242
- Insulator layer
- 244
- second conductor layer
- 246
- getter
- 250
- first recess
- 252
- second recess
- 256
- elec. components
- 260
- contraption
- 310
- Assembly / component
- 312
- organic light emitting diode (OLED)
- 314
- Thin-film photovoltaic cell
- 316
- carrier substrate
- 318
- sealing layer
- 320
- first recess
- 322
- second recess
- 324
- hermetic connection
- 328
- bracket
- 330
- accumulator
- 332
- first appearance
- 333
- second optics
- 334
- LEDs
- 336
- circuit
- 340
- first conductor layer
- 342
- Insulator layer
- 344
- second conductor layer
- 370
- first passage opening
- 372
- second passage opening
- 410
- Assembly / component
- 412
- organic light emitting diode (OLED)
- 414
- solar cell
- 416
- carrier substrate
- 418
- sealing layer
- 419
- hermetic connection
- 422
- recess
- 428
- bracket
- 430
- accumulator
- 434
- LEDs
- 436
- circuit
- 440
- first conductor layer
- 442
- Insulator layer
- 444
- second conductor layer
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