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DE102011077846A1 - Modulares Konnektorsystem mit elektrischen und optischen Links - Google Patents

Modulares Konnektorsystem mit elektrischen und optischen Links Download PDF

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Publication number
DE102011077846A1
DE102011077846A1 DE102011077846A DE102011077846A DE102011077846A1 DE 102011077846 A1 DE102011077846 A1 DE 102011077846A1 DE 102011077846 A DE102011077846 A DE 102011077846A DE 102011077846 A DE102011077846 A DE 102011077846A DE 102011077846 A1 DE102011077846 A1 DE 102011077846A1
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DE
Germany
Prior art keywords
connector
board
electrical contact
optoelectronic
electromagnetic interference
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102011077846A
Other languages
English (en)
Inventor
Tak Kui Wang
Chung-Yi Su
Bing Shao
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avago Technologies International Sales Pte Ltd
Original Assignee
Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd filed Critical Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd
Publication of DE102011077846A1 publication Critical patent/DE102011077846A1/de
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Abstract

Ein optoelektronisches Modulkonnektorsystem ist an einem Substrat, wie etwa einer Platine, in einer Vielfalt von Konfigurationen oder Orientierungen montierbar und umfasst eine elektromagnetische-Interferenz-(EMI)-Abschirmungsumgrenzung, eine Konnektorbaugruppe und eine Steckbuchse. Die Konnektorbaugruppe umfasst einen Konnektorkörper, eine Konnektorplatine, eine im Wesentlichen planare Kontakthalterung, elektrische Kontaktfinger, welche an der Kontakthalterung montiert sind, und ein optoelektronisches Modul. Wenn die elektromagnetische-Interfe dem Systemsubstrat montiert sind, kann ein Benutzer leicht die Konnektorbaugruppe in die EMI-Abschirmungsumgrenzung einführen und sie in die Steckbuchse stecken. Ein Benutzer kann ähnlich leicht die Konnektorbaugruppe von der EMI-Abschirmungsumgrenzung und der Steckbuchse zur Wartung, Reinigung, Reparatur oder für andere Zwecke entfernen.

Description

  • Hintergrund
  • In einem optischen Kommunikationssystem ist es im Allgemeinen notwendig, eine Lichtleitfaser oder optische Faser (optical fibre) mit einem optoelektronischen Transmitter-, Empfänger- oder Transceivergerät zu koppeln und umgekehrt das Gerät mit einem elektronischen System, wie etwa ein Schaltungssystem oder ein Verarbeitungssystem, zu koppeln. Diese Verbindungen können mittels einer Modularisierung des Transceivergeräts ermöglicht werden. Ein optoelektronisches Transceivermodul umfasst eine optoelektronische Lichtquelle, wie etwa ein Laser, und einen optoelektronischen Lichtempfänger, wie etwa eine Fotodiode, und kann verschiedene elektronische Schaltung, welche mit dem Laser und der Fotodiode assoziiert ist, umfassen. Zum Beispiel kann eine Treiberschaltung zum Treiben des Lasers in Antwort auf elektronische Signale, welche von dem elektronischen System empfangen sind, umfasst sein. Ähnlich kann eine Empfangsschaltung zum Verarbeiten der Signale, welche mittels der Fotodiode erzeugt sind, und zum Bereitstellen von Ausgabesignalen für das elektronische System umfasst sein. Die elektronischen und optoelektronischen Geräte können an oder auf einer kleinen Schaltungsplatte (circuit board) oder einem ähnlichen Substrat innerhalb des Transceivermodulgehäuses montiert sein. Die Schaltungsplatte kann einen elektrischen Konnektor zum Verbinden des optoelektronischen Transceivers mit dem externen elektronischen System umfassen. Das Gehäuse oder die Umgrenzung (enclosure), in welchem bzw. in welcher die Schaltungsplatte, Laser, Fotodiode, Treiber- und Empfangsschaltung, etc., beinhaltet sind, wird gewöhnlich aus Metall gefertigt, um diese Elemente gegen elektromagnetische Interferenz (EMI) abzuschirmen.
  • In einigen modularen optoelektronischen Transceiversystemen kann ein optischer Stecker (plug), welcher ein Lichtfaserkabel terminiert, in eine Steckbuchse oder Steckdose (socket) in dem Transceivermodulgehäuse gesteckt (plugged) werden. Wenn mit dem Transceivermodul in dieser Weise gekoppelt, sind die Enden von optischen Fasern oder Lichtleitfasern (optical fibres) in dem Stecker optisch mit Optik (optics) in dem optoelektronischen Transceiver ausgerichtet (optically aligned). Die Optik koppelt optische Signale zwischen den Fasern und dem Laser und der Fotodiode. Eine erste Faser, welche als eine Transmissionsfaser bezeichnet werden kann, ist optisch mit dem Laser gekoppelt, so dass optische Signale, welche mittels des Transceivermoduls erzeugt sind, über diese Transmissionsfaser transmittiert werden. Eine zweite Faser, welche als eine Empfangsfaser bezeichnet werden kann, ist optisch mit der Fotodiode gekoppelt, so dass optische Signale, welche über die Empfangsfaser empfangen sind, mittels des Transceivermoduls empfangen werden können.
  • In einigen optoelektronischen Transceivermodulen umfasst der optische Signalpfad eine 90°-Biegung (turn). Zum Beispiel kann die oben beschriebene Schaltungsplatte oder Platine, an welcher oder auf welcher der Laser und die Fotodiode montiert sind, senkrecht oder normal zu den Achsen orientiert sein, entlang welcher die Signale mit den optischen Fasern in dem Stecker kommuniziert werden. Der Laser emittiert das optische Transmissionssignal in einer Richtung normal zu der Schaltungsplatte und die Fotodiode empfängt das optische Empfangssignal von einer Richtung normal zu der Schaltungsplatte. Die oben referenzierte Optik in dem Transceivermodul kann eine erste Linse, welche das optische Transmissionssignal, welches mittels des Lasers emittiert ist, kollimiert, und eine zweite Linse umfassen, welche das optische Empfangssignal auf die Fotodiode fokussiert. Ein Spiegel oder Reflektor in dem Transceivermodul, welcher bei einem 45°-Winkel bezüglich der Schaltungsplatte orientiert ist, kann die optischen Signale, welche mittels des Lasers emittiert sind und mittels der Fotodiode empfangen sind, umlenken.
  • Ein Benutzer, wie etwa ein Hersteller des oben erwähnten Schaltungssystems (switching system), des Verarbeitungssystems oder eines anderen elektronischen Systems, welches optische Kommunikationslinks umfasst, benutzt gewöhnlich ein optoelektronisches Transceivermodul oder einen ähnlichen Teil mittels Lötens des Teils an eine gedruckte Schaltungsplatte oder Platine (entweder direkt oder mittels Lötens eines intermediären Kupplungskonnektors an die Platine) als einen Schritt eines Herstellungsprozesses für eine elektronische Schaltungsbaugruppe. Der Benutzer kann von verschiedenen kommerziell erhältlichen optoelektronischen Transceivermodulen, welche verschiedene Konfigurationen haben (das heißt verschiedene Modelle oder Teilenummern) auswählen, wie etwa eine Konfiguration, in welcher ein Kupplungslichtleitfaserstecker in das Transceivermodul von einer Richtung parallel zu der Ebene der Platine bei einer Kante der Platine gesteckt werden kann, oder eine Konfiguration, in welcher ein Kupplungslichtleitfaserstecker in das Transceivermodul von einer Richtung senkrecht oder normal zu der Ebene der Platine gesteckt werden kann. Jede dieser verschiedenen Transceivermodulkonfigurationen wird gewöhnlich von einem unterschiedlichen Satz von konstituierenden Teilen oder Elementen zusammengesetzt. Der Bedarf für einen Hersteller von Transceivermodulen, eine Anzahl von verschiedenen Transceivermodulen herzustellen, welche verschiedene Konfigurationen (das heißt verschiedene Modelle oder Teilenummern) von einer demgemäß bedeutenden Anzahl von verschiedenen konstituierenden Teilen haben, kann Herstellungsökonomie berühren. Auch ist, da einige Typen von Transceivermodulen gewöhnlich mit einer Systemschaltungsplatte oder Systemplatine mittels Lötens oder ähnlich relativ permanenten Verfahren montiert werden, in solchen Fällen das Transceivermodul für Wartung oder Ersetzung nicht leicht entfernbar. Ferner können möglicherweise Reflow-Lötverfahren (reflow solderung methods) wärmeempfindliche Transceivermodulelemente beschädigen.
  • Es sind Konnektorsysteme vorgeschlagen worden, welche sowohl einen optischen Signalpfad als auch einen elektrischen Signalpfad umfassen. Wenn der Steckerkonnektor solch eines Systems in die Steckbuchse oder Steckdose (socket) oder einen Aufnahmekonnektor eines solchen Systems gesteckt wird, können optische Signale parallel mit elektrischen Signalen zwischen dem Stecker- und Steckbuchse-Konnektor kommuniziert werden. Es ist vorgeschlagen worden, solch ein Konnektorsystem in einer Konfiguration bereitzustellen, welche ähnlich der Universal-Serial-Bus-(USB)-Konfiguration ist. Das Ausbilden oder der Aufbau von Staub oder anderen Verunreinigungen an den optischen Elementen in solch einem System kann problematisch sein.
  • Zusammenfassung
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung betreffen ein optoelektronisches Modulkonnektorsystem, welches an einem Systemsubstrat, wie etwa eine gedruckten Schaltungsplatte oder Platine (printed circuit board), in irgendeiner einer Vielfalt von Konfigurationen oder Orientierungen montierbar ist. In einer exemplarischen Ausführungsform weist das optoelektronische Modulkonnektorsystem eine Konnektorbaugruppe, eine Steckbuchse (socket), und eine elektromagnetische-Interferenz(EMI)-Abschirmungsumgrenzung (enclosure) auf. Die Konnektorbaugruppe umfasst einen Konnektorkörper, eine Kontakthalterung (oder einen Kontakthalter), welche an dem Konnektorkörper angebracht ist, eine Mehrzahl von elektrischen Kontaktfingern, welche an der Kontakthalterung montiert sind, und ein optoelektronisches Modul. Das optoelektronische Modul umfasst eine Konnektorplatine (connector printed circuit board) und zumindest ein optoelektronisches Gerät, welches optisch mit einem oder mehreren Schaltungspfaden der Konnektorplatine gekoppelt ist. Die Konnektorplatine umfasst ein erstes elektrisches Kontaktarray, welches erste elektrische Kontaktpads aufweist, und ein zweites elektrisches Kontaktarray, welches zweite elektrische Kontaktpads aufweist, auf. Das erste elektrische Kontaktarray kommuniziert Signale mit den elektrischen Kontaktfingern.
  • Die Steckbuchse und die EMI-Abschirmungsumgrenzung können auf oder an (on) der Systemplatine oder einem anderen Substrat in irgendeiner einer Verschiedenheit von Konfigurationen oder Orientierungen montiert werden. Die Konnektorbaugruppe kann in eine Öffnung bei einem Ende der EMI-Abschirmungsumgrenzung eingeführt werden. Wenn die Konnektorbaugruppe weiter eingeführt wird, wird das Ende der Platine, welche das zweite elektrische Kontaktarray hat, in die Steckbuchse gesteckt.
  • Da die Konnektorbaugruppe ein Teil ist, welches separat von der EMI-Abschirmungsumgrenzung und der Steckbuchse in der beispielhaften Ausführungsform ist, kann die Konnektorbaugruppe von der Steckbuchse ausgesteckt werden (unplugged) und von der EMI-Abschirmungsumgrenzung entfernt werden, um zum Beispiel eine Reinigung oder eine andere Wartung an der Konnektorbaugruppe durchzuführen, oder eine fehlerhafte Konnektorbaugruppe zu ersetzen, ohne die Steckbuchse und die EMI-Abschirmungsumgrenzung von der Systemplatine zu entfernen. Das optoelektronische Modulkonnektorsystem kann in der Form eines Kits bereitgestellt sein, in welchem die Kombination der EMI-Abschirmungsumgrenzung und der Steckbuchse einen ersten Konnektorkitabschnitt definiert und in welchem die Konnektorbaugruppe einen zweiten Konnektorkitabschnitt definiert. Wenn die Konnektorbaugruppe nicht in die Steckbuchse eingesteckt werden muss, bis nachdem die Steckbuchse an der Systemplatine montiert worden ist, stellen Reflow-Lötschritte oder andere Herstellungsschritte, welche bei der EMI-Abschirmungsumgrenzung vorgenommen werden und der Steckbuchse vorgenommen werden, kein Risiko einer Beschädigung der Konnektorbaugruppe dar.
  • Andere Systeme, Verfahren, Merkmale und Vorteile werden für den Fachmann in der Technik durch Studium der folgenden Figuren und der detaillierten Beschreibung ersichtlich sein oder werden. Es ist beabsichtigt, all solche zusätzlichen Systeme, Verfahren, Merkmale und Vorteile seien innerhalb dieser Beschreibung umfasst, seien innerhalb des Geltungsbereichs der Spezifikation und seien mittels der begleitenden Ansprüche geschützt.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die Erfindung kann mit Bezug auf die folgenden Zeichnungen leichter verstanden werden. Die Komponenten in den Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgerecht, stattdessen wird eine Betonung darauf gelegt, die Prinzipien der vorliegenden Erfindung klar zu illustrieren.
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht eines optoelektronischen Modulkonnektorsystems in Übereinstimmung mit einer exemplarischen Ausführungsform der Erfindung.
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht des optoelektronischen Modulkonnektorsystems der 1, welches an einer Platine montiert ist.
  • 3 ist eine Draufsicht von der Seite, welche ein Einführen der Konnektorbaugruppe des optoelektronischen Modulkonnektorsystems der 1 in die EMI-Abschirmungsumgrenzung illustriert.
  • 4 ist ähnlich zu 3, wobei gezeigt ist, wie die Konnektorbaugruppe der 3 weiter in die EMI-Abschirmungsumgrenzung eingeführt ist.
  • 5 ist ähnlich zu 3 bis 4, wobei gezeigt ist, wie die Konnektorbaugruppe noch weiter in die EMI-Abschirmungsumgrenzung eingeführt ist, welche teilweise weggeschnitten ist, um die Steckbuchse innerhalb der EMI-Abschirmungsumgrenzung zu zeigen.
  • 6 ist ähnlich zu 5, wobei gezeigt wird, wie die Konnektorbaugruppe vollständig in die EMI-Abschirmungsumgrenzung eingeführt ist, wobei das proximale Ende der Konnektorbaugruppe mit der Steckbuchse gekuppelt ist (mated).
  • 7 ist eine perspektivische Ansicht der Konnektorbaugruppe der Konnektorbaugruppe der 3 bis 6, wobei obere Teile oder Abschnitte der Konnektorbaugruppe gezeigt sind.
  • 8 ist ähnlich zu 7, wobei die unteren Abschnitte der Konnektorbaugruppe gezeigt sind.
  • 9 ist eine Baugruppenansicht des Konnektorkörpers und von Kontakthalterungsabschnitten der Konnektorbaugruppe der 7 bis 8.
  • 10 ist ähnlich zu 9, wobei die Kontakthalterung mit dem Konnektorkörper assembliert gezeigt ist.
  • 11 ist eine perspektivische Ansicht eines Abschnitts der Konnektorbaugruppe der 7 bis 8, wobei die Platine und das optoelektronische Modul daran montiert gezeigt sind.
  • 12 ist eine Draufsicht von unten der Platine der Konnektorbaugruppe der 7 bis 8.
  • 13 ist eine perspektivische Ansicht der Platine der Konnektorbaugruppe der 7 bis 8, wobei die oberen Abschnitte der Platine gezeigt sind.
  • 14 ist eine Schnittansicht, welche entlang einer Linie 14-14 der 11 genommen ist.
  • 15 ist eine perspektivische Ansicht der Steckbuchse des optoelektronischen Modulkonnektors der 1, montiert an einer Systemplatine.
  • 16 ist eine Draufsicht von vorne des optoelektronischen Modulkonnektors der 1, wobei er montiert auf der Systemplatine in einer ersten Orientierung gezeigt ist.
  • 17 ist ähnlich zu 16, wobei der optoelektronische Modulkonnektor in einer zweiten Orientierung montiert gezeigt ist.
  • 18 ist ähnlich zu 16 bis 17, wobei der optoelektronische Modulkonnektor in einer dritten Orientierung montiert gezeigt ist.
  • 19 ist ähnlich zu 16 bis 18, wobei der optoelektronische Modulkonnektor in einer vierten Orientierung montiert gezeigt ist, wobei die EMI-Abschirmungsumgrenzung teilweise weggeschnitten ist, um die Steckbuchse innerhalb der EMI-Abschirmungsumgrenzung zu zeigen.
  • 20 ist eine perspektivische Ansicht eines optoelektronischen Modulkonnektorsystems, wobei in Übereinstimmung mit einer anderen exemplarischen Ausführungsform der Erfindung eine abgeschirmte Konnektorbaugruppe, welche mit einer abgeschirmten Steckbuchse kuppelt, gezeigt ist.
  • 21 ist ähnlich zu 20, wobei die abgeschirmte Konnektorbaugruppe vollständig gekuppelt mit der abgeschirmten Steckbuchse gezeigt ist.
  • Detaillierte Beschreibung
  • Wie in 1 illustriert ist, umfasst in einer illustrativen oder exemplarischen Ausführungsform der Erfindung ein optoelektronisches Modulkonnektorsystem 10 eine Konnektorbaugruppe 12 innerhalb einer rechteckigen oder schachtelähnlichen elektromagnetische-Interferenz(EMI)-Abschirmungsumgrenzung (shielding enclosure) 14. Die EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 kann zum Beispiel aus einem Metallblech (sheet metal) gefertigt sein. Das distale Ende der EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 ist offen und exponiert das distale Ende der Konnektorbaugruppe 12. Ein steckerähnlicher Kupplungskonnektor (mating connector) 16 kann mit dem optoelektronischen Modulkonnektorsystem 10 verbunden werden. Streifenähnliche (tap-like) nachgiebige (resilient) Abschnitte 13 der EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 unterstützen beim Halten (aid retention) des Kupplungskonnektors 16. Die Öffnung in dem distalen Ende der EMI-Abschirmungsumgrenzung 14, nachgiebige Abschnitte 13 und andere Elemente des optoelektronischen Modulkonnektorsystems 10, welche Elemente des Kupplungskonnektors 16 unter Reibung kontaktieren oder mit ihnen auf andere Weise in Eingriff stehen oder sie kontaktieren, definieren zusammen eine steckbare Konnektorschnittstelle, das heißt eine Schnittstelle, mit welcher der Kupplungskonnektor 16 in einer steckerähnlichen Weise verbunden werden kann.
  • Wenn der Kupplungskonnektor 16 mit dem optoelektronischen Modulkonnektorsystem 10 verbunden ist, können sowohl optische Signale als auch elektrische Signale zwischen dem Kupplungskonnektor 16 und dem optoelektronischen Modulkonnektorsystem 10 kommuniziert werden.
  • Wie in 2 illustriert ist, kann das optoelektronische Modulkonnektorsystem 10 an einer Systemplatine (system printed circuit board) 18 oder an einem ähnlichen Substrat montiert werden. Montierbeine (mounting legs) 20 an der EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 ermöglichen dieses Montieren, da sie in geerdete Durchgangslöcher in der Systemplatine 18 gelötet werden können.
  • Umschlossen (enclosed) in dem proximalen Ende der EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 ist eine Steckbuchsebaugruppe 21, welche eine Steckbuchse 22 und eine EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 aufweist. Steckbuchsebaugruppe 21 ist an oder auf der Systemplatine 18 mittels Lötens (zum Beispiel Oberflächenmontieren) der elektrischen Leitungen 24 der Steckbuchse 22 an Pads (aus Klarheitsgründen nicht gezeigt) an der Oberfläche der Systemplatine 18 montiert.
  • Wie in 3 bis 5 illustriert ist, kann das proximale Ende der Konnektorbaugruppe 12 in das offene (distale) Ende der EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 eingeführt werden und weiter in die EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 zu dem proximalen Ende der EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 hin gedrückt oder geschoben werden (pushed). Konnektorbaugruppe 12 kann in die Steckbuchsebaugruppe 21 in dieser Weise eingeführt werden, bis das proximale Ende der Konnektorbaugruppe 12 mit der Steckbuchse 22 kuppelt oder zusammenpasst (mates), wie in 6 gezeigt. Man bemerke, dass, da die Steckbuchsebaugruppe 21 an der Systemplatine 18 montiert werden kann, bevor die Konnektorbaugruppe 12 darin eingeführt wird, Reflow-Lötprozeduren oder andere Herstellungsprozeduren an der Steckbuchsebaugruppe 21 durchgeführt werden können, ohne das Risiko, die Konnektorbaugruppe 12 zu beschädigen. Das optoelektronische Modulkonnektorsystem 10 kann in der Form eines Kits bereitgestellt oder benutzt werden, wobei die Steckbuchsebaugruppe 21 einen ersten Konnektorkitabschnitt definiert und wobei die Konnektorbaugruppe 12 einen zweiten Konnektorkitabschnitt definiert.
  • Wie in 7 bis 8 illustriert ist, umfasst die Konnektorbaugruppe 12 einen Konnektorkörper 26, eine im Wesentlichen planare oder zungenähnliche Kontakthalterung 28 und eine gedruckte Schaltungsplatte oder Platine 30. Ein optoelektronisches Modul 32, welches die Platine 30 umfasst, ist unten in weiterem Detail beschrieben. Konnektorkörper 26 hat Ohren 34, welche in entsprechende Öffnungen in der EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 (1 bis 2) einschnappen (snap), wenn die Konnektorbaugruppe 12 in die EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 in der oben beschriebenen Weise eingeführt wird.
  • Wie in 9 bis 10 illustriert ist, kann die Kontakthalterung 28 in einem trogähnlichen (tray-like) oder ausgenommenen Bereich 36 in dem Konnektorkörper 26 mittels eines Gleitens des distalen Endes der Kontakthalterung 28 durch einen Schlitz 38 bei der Basis einer Vorderwand 40 des Konnektorkörpers 26 montiert werden.
  • Kontakthalter 28 hat Ohren 42, welche in Öffnungen 44 in dem Konnektorkörper 26 (9 bis 10) einschnappen, um ein Assemblieren der Konnektorbaugruppe 26 zu ermöglichen. Eine Mehrzahl von länglichen (elongated) oder fingerähnlichen elektrischen Kontakten (oder elektrischen Kontaktfingern) 46 und 48 ist an der Kontakthalterung 28 montiert. Das optoelektronische Modulkonnektorsystem 10 hat eine Konfiguration, welche ähnlich der ist, welche als der Universal-Serial-Bus (USB) bekannt ist. In der exemplarischen Ausführungsform sind die fünf elektrischen Kontaktfinger 48 in einem parallelen Array einer Größe und Konfiguration angeordnet, welche kompatibel mit dem USB 3.0 Konnektorstandard sind. Ähnlich sind die vier elektrischen Kontaktfinger 46 in einem parallelen Array einer Größe und Konfiguration angeordnet, welche kompatibel mit dem USB 2.0 Konnektorstandard sind. Somit ist in der exemplarischen Ausführungsform das optoelektronische Modulkonnektorsystem 10 beabsichtigt, kompatibel mit Aspekten sowohl des USB 2.0 Standards als auch des USB 3.0 Standards zu sein. In anderen Ausführungsformen kann ein optoelektronisches Modulkonnektorsystem in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung elektrische Kontakte haben, welche in einem Array oder auf andere Weise in irgendeiner anderen geeigneten Weise angeordnet sind, um irgendeinem anderen Standard oder einer gewünschten Konfiguration zu entsprechen.
  • Es sollte bemerkt werden, dass die Benutzung des Ausdrucks „montiert an oder auf”, um die Stelle oder Position von elektrischen Kontaktfingern 46 und 48 bezüglich der Kontakthalterung 28 zu beschreiben, aus Zwecken der Bequemlichkeit benutzt wird, da Abschnitte von elektrischen Kontaktfingern 46 und 48 aufgefasst werden können, entweder „an” oder „in” der Kontakthalterung 28 lokalisiert zu sein. Man bemerke in 10, dass Abschnitte von elektrischen Kontaktfingern 46 und 48 innerhalb der Kontakthalterung 28 ausgenommen sind (recessed), um sie zu halten, während andere Abschnitte mit einer Oberfläche fluchten können oder sich oberhalb einer Oberfläche der Kontakthalterung 28 erstrecken können. Die Benutzung hierin des Ausdrucks „in” bezüglich der Beziehung zwischen zwei Elementen in der exemplarischen Ausführungsform ist beabsichtigt, den Ausdruck „an oder auf” innerhalb seines Bedeutungsgeltungsbereichs zu umfassen, es sei denn, es ist anderweitig festgestellt oder klar angezeigt. Umgekehrt ist die Benutzung hierin des Ausdrucks „an oder auf” („on”) bezüglich der Beziehung zwischen zwei Elementen in der exemplarischen Ausführungsform beabsichtigt, den Ausdruck „in” innerhalb seines Bedeutungsgeltungsbereichs zu umfassen, es sei denn, es ist anderweitig festgestellt oder klar angezeigt.
  • Obwohl verschiedene Typen von USB-Konnektoren, welche verschiedene Konfigurationen haben, bekannt sind, ist ein USB-Konnektorsystem im Allgemeinen durch einen länglichen, abgeschirmten Steckerkonnektor charakterisiert, welcher in einen abgeschirmten Aufnahmekonnektor (receptacle connector) eingesteckt wird, welcher ein paralleles Array von länglichen oder fingerähnlichen elektrischen Kontakten hat, welche in einer im Wesentlichen planaren oder zungenähnlichen Kontakthalterung gehalten werden, wobei eine ähnliche zungenförmige Kontakthalterung, welche innerhalb der Abschirmung des Steckerkonnektors umschlossen ist, in eine gekuppelte Position gegen die elektrische Kontakthalterung des Aufnahmekonnektors gleitet. Zu dem Ausmaß, zu welchem der Ausdruck „USB”, „USB-ähnlich” oder ein ähnlicher Ausdruck hierin benutzt werden kann, ist der Ausdruck beabsichtigt, sich auf eine solche Struktur oder Konfiguration zu beziehen.
  • Andere Konnektorbaugruppen, welche sowohl ein optoelektronisches Transceivermodul als auch elektrische USB-Verbindungen haben, sind in der anhängigen US-Patentanmeldungsnr. 12/628,163, eingereicht am 30. November 2009, mit Titel „Universal Serial Bus (USB) connector having an optical-to-electrical/electrical-to-optical conversion module (OE module) and a high-speed electrical connection integrated therein”, wobei die Offenbarung dieser Anmeldung hiermit durch diese Bezugnahme inkorporiert wird.
  • Obwohl aus Klarheitszwecken nicht gezeigt, gleiten, wenn der Kupplungskonnektor 16 (1) in das optoelektronische Modulkonnektorsystem 10 gesteckt wird, entsprechende elektrische Kontaktfinger (nicht gezeigt) in dem Kupplungskonnektor 16 in Kontakt mit den distalen Enden von elektrischen Kontaktfingern 46 und 48. Als auch charakteristisch für USB-ähnliche Konnektoren sind die elektrischen Kontaktfinger 46 etwas nachgiebig verbiegbar (resiliently deflectable), um eine Reibungskontaktkraft gegen entsprechende elektrische Kontaktfinger in dem Kupplungskonnektor 16 bereitzustellen und somit guten elektrischen Kontakt zu begünstigen. Reibungskontakt zwischen elektrischen Kontaktfingern 46 und 48 und entsprechenden elektrischen Kontaktfingern in dem Kupplungskonnektor (mating connector) 16 und zwischen Abschnitten der Kontakthalterung 28 und ähnlichen Abschnitten des Kupplungskonnektors 16 tragen auch zu der steckbaren Charakteristik der Konnektorschnittstelle bei. Zusätzlich hat das optoelektronische Modulkonnektorsystem 10 zwei Ausrichtungsprotuberanzen 49 (6 bis 8), welche mit entsprechenden Bohrungen oder Öffnungen (nicht gezeigt) in dem Kupplungskonnektor 16 zusammenpassen (fit), was auch zu der steckbaren Charakteristik der Konnektorschnittstelle beiträgt. Wenn der Kupplungskonnektor 16 mit dem optoelektronischen Modulkonnektorsystem 10 gekuppelt ist, kann die vordere Wand 40 (7 bis 10) in der Konnektorschnittstelle mittels Angrenzens an einen vorderwärtigen oder distalen Abschnitt des Kupplungskonnektors 16 auch als ein Anschlag dienen. Die vordere Wand 40 dient auch als eine Staubabdeckung, was Eintreten von Staub oder ähnlichen Verunreinigungen blockiert.
  • Wie in 11 illustriert, hat die Platine 30 zwei Öffnungen 50, welche in zwei entsprechende keilförmige Protuberanzen 52 an der Kontakthalterung 28 eingreifen, wenn die Platine 30 und die Kontakthalterung 28 in die Konnektorbaugruppe 12 (7) assembliert werden. Wie in 12 illustriert, hat die Unterseite oder ein unterer Teil der Platine 30 eine Mehrzahl von vorderseitigen (forward) Kontaktpads 54, welche in einem Muster angeordnet sind, welches dem entspricht, in welchem die proximalen Enden der elektrischen Kontaktfinger 46 und 48 angeordnet sind (9 bis 10). Wenn die Platine 30, die Kontakthalterung 28 und der Konnektorkörper 26 in die Konnektorbaugruppe 12 (7 bis 8) assembliert werden, kontaktieren die proximalen Enden 46' und 48' von elektrischen Kontaktfingern 46 bzw. 48 vorderseitige Kontaktpads 54. Wie in 9 bis 10 gezeigt ist, sind die proximalen Enden 46' und 48' nach oben gebogen, um eine etwas nachgiebige Reibungskontaktkraft gegen die vorderseitigen Kontaktpads 54 bereitzustellen, um dadurch guten elektrischen Kontakt zu begünstigen bzw. zu unterstützen. Die obere und die untere Oberfläche der Platine 30 haben rückwärtige Kontaktpads 56 bzw. 58 bei dem rückwärtigen oder proximalen Ende der Platine 30. Wenn das proximale Ende der Konnektorbaugruppe 12 in die Steckbuchse 22 eingeführt wird, kuppeln die rückwärtigen Kontaktpads 56 und 58 mit Leitern in der Steckbuchse 22, welche koextensiv mit den elektrischen Leitungen 24 (6) sind. Man bemerke, dass das proximale Ende der Konnektorbaugruppe 12 das proximale oder rückwärtige Ende der Platine 30 aufweist.
  • Wie in 13 bis 14 illustriert ist, sind eine Lichtquelle 60, wie etwa ein Laser, ein Lichtempfänger 62, wie etwa eine Fotodiode, und ein integrierte-Schaltung-Chip 64, welcher Treiber- und Empfangsschaltung umfassen kann, alle auf der Platine 30 montiert. Das optoelektronische Modul 32 weist die Platine 30, Lichtquelle 60, Lichtempfänger 62 und integrierte-Schaltung-Chip 64 auf sowie einen optischen Körper 66 auf, welcher auf der Platine 30 über der Lichtquelle 60, Lichtempfänger 62 und integrierte-Schaltung-Chip 64 bei dem vorderen oder distalen Ende der Platine 30 montiert ist. Eine Lücke oder eine Ausnehmung 68 in dem optischen Körper 66 nimmt Lichtquelle 60, Lichtempfänger 62 und integrierte-Schaltung-Chip 64 auf. Der optische Körper 66 kann aus einem gießbaren (moldable) optischen Thermoplastik, wie etwa zum Beispiel ULTEM® Polyetherimid von SABIC (vorhergehend General Electric Plastics Division) gefertigt sein. Ausrichtungsprotuberanzen 49 können in dem optischen Körper 66 vergossen sein (molded).
  • In dem illustrierten optoelektronischen Modul 32 passiert Licht, welches mittels der optoelektronischen Lichtquelle 60 (13) emittiert ist, durch eine erste Linse 70, wird bei einem 90°-Winkel mittels einer Spiegeloberfläche oder reflektiven Oberfläche 72 in dem optischen Körper 66 reflektiert, passiert durch eine zweite Linse 74 und wird von dem optoelektronischen Modul 32 entlang einer Transmissionssignalachse 76 emittiert. Ähnlich passiert Licht, welches entlang einer Empfangssignalachse 78 (11) empfangen ist, durch eine dritte Linse 80, wird bei einem 90°-Winkel mittels einer reflektiven Oberfläche 72 reflektiert, passiert durch eine vierte Linse (nicht gezeigt) und trifft auf den optoelektronischen Lichtempfänger 62 (13). Die erste Linse 70 kontrolliert die Strahlfleckgröße des Lichts bei der zweiten Linse 74 und die vierte Linse (nicht gezeigt) führt dieselbe Funktion bezüglich der Strahlfleckgröße des Lichts bei der dritten Linse 80 durch. Anders festgestellt definieren die erste Linse 70 und die zweite Linse 74 in Kombination eine Kollimationslinse. Weder die erste Linse 70 noch die zweite Linse 74 ist eine Fokussierungslinse.
  • Schaltungspfade oder -bahnen in der Platine 30 koppeln elektrische Signale zwischen (among) dem integrierte-Schaltung-Gerät 64, der optoelektronischen Lichtquelle 60, dem optoelektronischen Lichtempfänger 62, den vorderwärtigen Kontaktpads 54 und den rückwärtigen Kontaktpads 56 und 58. Obwohl in der exemplarischen Ausführungsform die reflektive Oberfläche 72 eine optische Kurve oder Drehung (optical turn) in der Signalrichtung bereitstellt, können in anderen Ausführungsformen andere Strukturen bereitgestellt werden, welche eine analoge elektrische Wendung oder Kurve bereitstellen, wie in der anhängigen US-Patentanmeldungsnr. 12/758,085, eingereicht am 12. April 2010, mit Titel „Opto-electronic transceiver module with castellated electrical turn”, beschrieben ist.
  • Die Pfade und Optik(en) in dem optoelektronischen Modulkonnektorsystem 10, durch welche optische Signale entlang der Transmissionssignalachse 76 und der Empfangssignalachse 78 transmittiert bzw. empfangen werden, definieren eine optische Schnittstelle. Diese optische Schnittstelle koppelt das optoelektronische Modul 32 optisch mit der Konnektorschnittstelle derart, dass, wenn der Kupplungskonnektor 16 (1) in das optoelektronische Modulkonnektorsystem 10 gesteckt ist, sowohl optische Signale als auch elektronische Signale zwischen dem optoelektronischen Modulkonnektorsystem 10 und dem Kupplungskonnektor 16 kommuniziert werden können.
  • Man bemerke, dass, wenn die Platine 30, die Kontakthalterung 28 und der Konnektorkörper in die Konnektorbaugruppe 12 (7 bis 8) assembliert sind, Teile des optischen Körpers 66, welche Linsen 74 und 80 und Ausrichtungsprotuberanzen 49 umfassen, sich durch jeweilige Öffnungen 82 (9 bis 10) in der vorderen Wand 40 des Konnektorkörpers 26 erstrecken.
  • Wie in 15 illustriert ist, kann die Steckbuchsebaugruppe 21, welche die Steckbuchse 22 und die EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 (aus Klarheitszwecken nicht gezeigt) umfasst, an der Systemplatine 18 beispielsweise dadurch montiert werden, dass elektrische Leitungen 24 der Steckbuchse 22 mit Pads (aus Klarheitszwecken nicht gezeigt) auf der Systemplatine 18 verlötet werden. Steckbuchsebaugruppe 21 kann in einer der exemplarischen Orientierungen oder Konfigurationen, welche in 16 bis 19 gezeigt sind, oder in einer anderen geeigneten Konfiguration montiert werden. Nachdem die Steckbuchsebaugruppe 21 auf der Systemplatine 18 montiert ist, kann die Konnektorbaugruppe 12 in die Steckbuchsebaugruppe 21 in der Weise, wie oben mit Bezug auf 3 bis 6 beschrieben ist, eingeführt werden. Konnektorbaugruppe 12 kann zum Reinigen, zur Wartung, zur Reparatur, etc. von der Steckbuchsebaugruppe 21 dadurch entfernt werden, dass sie gegriffen wird und aus der EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 in der umgekehrten Weise zu der Weise gezogen wird, welche in 3 bis 6 gezeigt ist.
  • In einer beispielhaften Montagekonfiguration, illustriert in 16, kann das optoelektronische Modulkonnektorsystem 10 in einer Orientierung montiert werden, in welcher diejenige seiner Seiten, welche angrenzend an die obere Oberfläche der Systemplatine ist, die Seite ist, welche am nächsten den elektrischen Kontaktfingern 46 und 48 und ihrer Kontakthalterung 28 ist und welche am weitesten von den Linsen 74 und 80 und den Ausrichtungsprotuberanzen 49 entfernt ist. In einer anderen exemplarischen Montagekonfiguration, illustriert in 17, ist das optoelektronische Modulkonnektorsystem 10 in einer Orientierung montiert, in welcher diejenige seiner Seiten, welche angrenzend an die obere Oberfläche der Systemplatine 18 ist, die Seite ist, welche am nächsten zu den Linsen 74 und 78 und zu den Ausrichtungsprotuberanzen 49 ist und am weitesten von den elektrischen Kontaktfingern 46 und 48 und ihrer Kontakthalterung 28 entfernt ist. Auf eine andere Weise festgestellt ist die Orientierung des optoelektronischen Modulkonnektorsystems 10 in 16 umgedreht in Bezug zu der Orientierung des optoelektronischen Modulkonnektorsystems 10 in 17.
  • In noch einer anderen exemplarischen Montagekonfiguration, illustriert in 18, ist das optoelektronische Modulkonnektorsystem 10 in einem Schlitz (slot) (nicht separat gezeigt) durch die Systemplatine 18 montiert. Demgemäß steht ein Teil des optoelektronischen Modulkonnektorsystems 10 oberhalb der oberen Oberfläche der Systemplatine 30 hervor und der Rest des optoelektronischen Modulkonnektorsystems 10 steht unterhalb der unteren Oberfläche der Systemplatine 30 hervor.
  • In noch einer anderen exemplarischen Montagekonfiguration, illustriert in 19, ist das Ende eines optoelektronischen Modulkonnektorsystems 10', welches gegenüber seinem offenen Ende ist, an der oberen Oberfläche der Systemplatine 30 montiert. Demgemäß sind die länglichen Seiten (elongated sides) des optoelektronischen Modulkonnektorsystems 10' senkrecht zu der Systemplatine 18. Man bemerke, dass die Steckbuchse 22' (ähnlich zu der oben beschriebenen Steckbuchse 22) elektrische Leitungen 24' hat, welche demgemäß für eine Oberflächenmontage an der Platine 30 orientiert sind. Mit Ausnahme der Orientierung der elektrischen Leitungen 24' in der Steckbuchse 22' ist das optoelektronische Modulkonnektorsystem 10' dasselbe wie das oben beschriebene optoelektronische Modulkonnektorsystem 10.
  • Wie in 20 illustriert ist, ist in einer anderen Ausführungsform ein optoelektronischer Modulkonnektor 10'' ähnlich zu dem oben beschriebenen optoelektronischen Modulkonnektorsystem 10 mit der Ausnahme, dass es eine angebrachte EMI-Abschirmungsumgrenzung 14' hat, anstatt dass es die Konnektorbaugruppe 12 aufweist, welche benutzereinführbar in (und benutzerentfernbar von) die separate EMI-Abschirmungsumgrenzung 14 in der oben mit Bezug auf 3 bis 6 beschriebenen Ausführungsform ist. In der in 20 gezeigten Ausführungsform wird das proximale Ende des optoelektronischen Modulkonnektors 10'' in eine Steckbuchse 22'' (ähnlich zu der oben beschriebenen Steckbuchse 22) gesteckt, welche in einem zweiten EMI-Abschirmungsabschnitt 84 eingeschlossen ist. Wie in der oben beschriebenen Ausführungsform weist das proximale Ende des optoelektronischen Modulkonnektors 10'' das proximale oder rückwärtige Ende der Konnektorplatine 30' auf, welche ein zweites elektrisches Kontaktarray (nicht gezeigt) hat. Die EMI-Abschirmungsumgrenzung 14' kuppelt mit dem zweiten EMI-Abschirmungsabschnitt 84, wenn das zweite elektrische Kontaktarray des optoelektronischen Modulkonnektors 10'' mit der Steckbuchse kuppelt, wie in 21 gezeigt. Die EMI-Abschirmungsumgrenzung 14' und der zweite EMI-Abschirmungsabschnitt 84 definieren zusammen, wenn sie gekuppelt sind, ein Mittel zum Abschirmen der Konnektorplatine, der elektrischen Kontaktfinger, des optoelektronischen Moduls und anderer Elemente gegen EMI. Steckbuchse 22'' hat elektrische Leitungen 24'', welche den elektrischen Leitungen 24 ähnlich sind.
  • Wenn eines der zuvor beschriebenen exemplarischen optoelektronischen Modulkonnektorsysteme oder ein ähnliches optoelektronisches Modulkonnektorsystem auf einer Systemplatine in irgendeiner der oben beschriebenen Konfigurationen oder in einer anderen solchen Konfiguration montiert ist, kann ein Benutzer die Konnektorbaugruppe zum Reinigen, zur Wartung, zur Reparatur oder für andere Zwecke leicht entfernen und ersetzen, ohne die EMI-Abschirmungsumgrenzung oder die Steckbuchse von der Systemplatine zu entfernen. Da ferner die Konnektorbaugruppe nicht in die Steckbuchse gesteckt zu werden braucht, bis nachdem die Steckbuchse auf der Systemplatine montiert worden ist, stellen Reflow-Lötschritte oder andere Herstellungsschritte, welche an der EMI-Abschirmungsumgrenzung oder der Steckbuchse vorgenommen werden, kein Beschädigungsrisiko für die Konnektorbaugruppe dar.
  • Eine oder mehrere illustrative Ausführungsformen der Erfindung sind oben beschrieben worden. Es sollte jedoch verstanden werden, dass die Erfindung mittels der angehängten Ansprüche definiert ist und nicht auf die spezifischen beschriebenen Ausführungsformen begrenzt ist.

Claims (13)

  1. Verfahren zum Benutzen eines optoelektronischen Modulkonnektorsystems, wobei das optoelektronische Modulkonnektorsystem eine Steckbuchse, eine längliche im Wesentlichen rechteckige elektromagnetische Interferenzabschirmungsumgrenzung und eine optoelektronische Modulkonnektorbaugruppe aufweist, wobei die optoelektronische Modulkonnektorbaugruppe einen Konnektorkörper, eine Kontakthalterung, welche an dem Konnektorkörper angebracht ist, eine Mehrzahl von elektrischen Kontaktfingern, welche an der Kontakthalterung montiert sind, und ein optoelektronisches Modul aufweist, wobei das optoelektronische Modul eine Konnektorplatine und zumindest ein optoelektronisches Gerät aufweist, welches elektrisch mit einem oder mehreren Schaltungspfaden der Konnektorplatine gekoppelt ist, wobei die Konnektorplatine ein erstes elektrisches Kontaktarray, welches eine Mehrzahl von ersten elektrischen Kontaktpads aufweist, und ein zweites elektrisches Kontaktarray hat, welches eine Mehrzahl von zweiten elektrischen Kontaktpads an einem proximalen Ende der Konnektorplatine aufweist, wobei das Verfahren aufweist: Montieren der Steckbuchse und der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung an einer Systemplatine, wobei die elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung eine im Wesentlichen rechteckige Form hat und die Steckbuchse umschließt; Einführen eines Abschnitts der optoelektronischen Modulkonnektorbaugruppe in eine Öffnung bei einem ersten Ende der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung, wobei die Öffnung durch vier längliche Seiten der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung begrenzt ist; und Stecken des proximalen Endes der Platine in die Steckbuchse, um das zweite elektrische Kontaktarray mit elektrischen Kontakten der Steckbuchse elektrisch zu kuppeln.
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, ferner aufweisend Ausstecken des proximalen Endes der Platine aus der Steckbuchse und Abziehen der optoelektronischen Modulkonnektorbaugruppe von der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung.
  3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Montieren der Steckbuchse und der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung an der Systemplatine ein Montieren der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung in einer Orientierung aufweist, wobei eine der vier länglichen Seiten der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung an eine Oberfläche der Platine angrenzt und wobei die Öffnung bei einer Kante der Systemplatine ist; und/oder wobei das Montieren der Steckbuchse und der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung an der Systemplatine ein Montieren der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung in einem Schlitz in der Systemplatine aufweist, wobei ein erster Abschnitt der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung über eine Oberseite der Systemplatine hervorsteht und wobei ein anderer Abschnitt der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung unter die Unterseite der Systemplatine hervorsteht und wobei die Öffnung bei einer Kante der Systemplatine ist; und/oder wobei das Montieren der Steckbuchse und der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung an dem Substrat ein Montieren der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung in einer Orientierung aufweist, wobei ein zweites Ende der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung an einer Oberfläche der Systemplatine anliegt und wobei sich die vier länglichen Seiten der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung senkrecht zu einer Oberfläche der Systemplatine erstrecken.
  4. Optoelektronisches Modulkonnektorsystem, aufweisend: einen Konnektorkörper, welcher einen Abschnitt einer Konnektorschnittstelle definiert, welche steckbar mit einem Kupplungskonnektor verbindbar ist; eine elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung; eine Konnektorplatine, welche an dem Konnektorkörper angebracht ist, wobei die Konnektorplatine eine Mehrzahl von Schaltungspfaden, ein erstes elektrisches Kontaktarray, welches eine Mehrzahl von ersten elektrischen Kontaktpads aufweist, und ein zweites elektrisches Kontaktarray hat, welches eine Mehrzahl von zweiten elektrischen Kontaktpads an einem proximalen Ende der Konnektorplatine aufweist; zumindest ein optoelektronisches Gerät, welches elektrisch mit einem oder mehreren der Schaltungspfade der Konnektorplatine gekoppelt ist; eine optische Schnittstelle, welche das optoelektronische Modul optisch mit der Konnektorschnittstelle koppelt, wobei die Konnektorplatine, das zumindest eine optoelektronische Gerät und die optische Schnittstelle in Kombination ein optoelektronisches Modul definieren; eine Kontakthalterung, welche an dem Konnektorkörper angebracht ist; und eine Mehrzahl von elektrischen Kontaktfingern, welche an der Kontakthalterung montiert sind, wobei proximale Enden der Mehrzahl von elektrischen Kontaktfingern die ersten elektrischen Kontaktpads der Konnektorplatine kontaktieren, wobei eine Konnektorbaugruppe, welche mittels des Konnektorkörpers, der Konnektorplatine und der Kontakthalterung definiert ist, eine längliche Form hat, wobei die zweiten elektrischen Kontaktpads bei einem proximalen Ende der Konnektorbaugruppe angeordnet sind und wobei die distalen Enden der Mehrzahl der elektrischen Kontaktfinger bei einem distalen Ende der Konnektorbaugruppe angeordnet sind und mit dem Kupplungskonnektor bei der Konnektorschnittstelle kuppelbar sind.
  5. Optoelektronisches Modulkonnektorsystem gemäß Anspruch 4, ferner aufweisend eine Steckbuchse, welche mit dem zweiten elektrischen Kontaktarray dadurch kuppelbar ist, dass das proximale Ende der Konnektorplatine in die Steckbuchse gesteckt wird und dass ein elektrischer Kontakt zwischen elektrischen Kontakten der Steckbuchse und dem zweiten elektrischen Kontaktarray bereitgestellt wird, wobei insbesondere die elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung die Steckbuchse umschließt und wobei insbesondere der Konnektorkörper nicht abgeschirmt ist, wenn die Konnektorplatine nicht in die Steckbuchse gesteckt ist.
  6. Optoelektronisches Modulkonnektorsystem gemäß Anspruch 5, wobei die elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung aufweist: einen ersten Abschirmungsabschnitt, welcher einen Abschnitt des Konnektorkörpers umschließt, wenn die Konnektorplatine nicht in die Steckbuchse eingesteckt ist; und einen zweiten Abschirmungsabschnitt, welcher mit dem ersten Abschirmungsabschnitt kuppelbar ist und die Steckbuchse umschließt, wobei der erste Abschirmungsabschnitt mit dem zweiten Abschirmungsabschnitt kuppelt, wenn die Konnektorplatine in die Steckbuchse eingesteckt ist.
  7. Optoelektronisches Modulkonnektorsystem gemäß einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei die elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung eine rechteckige Form, eine Öffnung bei einem ersten Ende und vier längliche Seiten hat; und/oder wobei: die Konnektorplatine ein erstes Schnappeingriffselement umfasst, welches mit dem Konnektorkörper verbindbar ist; und die Kontakthalterung ein zweites Schnappeingriffselement umfasst, welches mit dem Konnektorkörper verbindbar ist; wobei der Konnektorkörper, die Konnektorplatine und die Kontakthalterung zusammenschnappen, um die Konnektorbaugruppe zu definieren.
  8. Optoelektronisches Modulkonnektorsystem gemäß einem der Ansprüche 4 bis 7, wobei das optoelektronische Modul das zumindest eine optoelektronische Gerät, welches an der Konnektorplatine montiert ist, und einen optischen Reflektor aufweist, wobei das optoelektronische Gerät eine optische Achse normal zu der Konnektorplatine hat, wobei der optische Reflektor ein optisches Signal bei einem 90°-Winkel zwischen der optischen Achse des optoelektronischen Geräts und der Konnektorschnittstelle umlenkt, wobei insbesondere das zumindest eine optoelektronische Gerät eine optoelektronische Lichtquelle und einen optoelektronischen Lichtempfänger aufweist.
  9. Optoelektronisches Modulkonnektorsystem gemäß Anspruch 8, wobei das optoelektronische Modul ferner aufweist: einen optischen Reflektor, wobei der optische Reflektor ein optisches Signal, welches mittels der optoelektronischen Lichtquelle emittiert ist, bei einem 90°-Winkel zwischen einer optischen Achse der optoelektronischen Lichtquelle und der Konnektorschnittstelle umlenkt, wobei die optische Achse der optoelektronischen Lichtquelle normal zu der Konnektorplatine ist; eine erste Linse, welche zwischen der optoelektronischen Lichtquelle und dem optischen Reflektor angeordnet ist; und eine zweite Linse, welche zwischen dem optischen Reflektor und der Konnektorschnittstelle angeordnet ist, wobei die erste Linse und die zweite Linse in Kombination eine Kollimationslinsenstruktur definieren.
  10. Optoelektronisches Modulkonnektorsystemkit, aufweisend: einen ersten Konnektorkitabschnitt, aufweisend: eine Steckbuchse, welche eine Mehrzahl von elektrischen Kontakten hat; und einen ersten Abschirmungsabschnitt einer elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung, welche zumindest einen Abschnitt der Steckbuchse abschirmt; und einen zweiten Konnektorkitabschnitt, aufweisend: einen Konnektorkörper, welcher einen Abschnitt einer Konnektorschnittstelle definiert, welche steckbar mit einem Kupplungskonnektor verbindbar ist; eine Kontakthalterung, welche an dem Konnektorkörper angebracht ist; und eine Mehrzahl von elektrischen Kontaktfingern, welche an der Kontakthalterung montiert sind; und ein optoelektronisches Modul, aufweisend: eine Konnektorplatine, welche mit der Kontakthalterung verbunden ist, wobei die Konnektorplatine eine Mehrzahl von Schaltungspfaden, ein erstes elektrisches Kontaktarray, welches eine Mehrzahl von ersten elektrischen Kontaktpads aufweist, und ein zweites elektrisches Kontaktarray hat, welches eine Mehrzahl von zweiten elektrischen Kontaktpads an einem proximalen Ende der Konnektorplatine aufweist, wobei proximale Enden der Mehrzahl von elektrischen Kontaktfingern die ersten elektrischen Kontaktpads der Konnektorplatine kontaktieren, wobei eine Konnektorbaugruppe, welche durch den Konnektorkörper, die Konnektorplatine und die Kontakthalterung definiert ist, eine längliche Form hat, wobei die zweiten elektrischen Kontaktpads bei einem proximalen Ende der Konnektorbaugruppe angeordnet sind und wobei distale Enden der Mehrzahl der elektrischen Kontaktfinger bei einem distalen Ende der Konnektorbaugruppe angeordnet sind und mit dem Kupplungskonnektor bei der Konnektorschnittstelle kuppelbar sind, wobei das zweite elektrische Kontaktarray mit der Steckbuchse dadurch kuppelbar ist, dass das proximale Ende der Konnektorplatine in die Steckbuchse gesteckt wird; zumindest ein optoelektronisches Gerät, welche elektrisch mit einem oder mehreren der Schaltungspfade der Konnektorplatine gekoppelt ist; und eine optische Schnittstelle, welche das zumindest eine optoelektronische Gerät optisch mit der Konnektorschnittstelle koppelt.
  11. Optoelektronisches Modulkonnektorsystem gemäß einem der Ansprüche 4 bis 9 oder optoelektronisches Modulkonnektorsystemkit gemäß Anspruch 10, wobei die Mehrzahl von elektrischen Kontaktfingern in einer Universal-Serial-Bus-ähnlichen Konfiguration angeordnet ist.
  12. Optoelektronisches Modulkonnektorsystemkit gemäß Anspruch 10 oder 11, wobei das zumindest eine optoelektronische Gerät eine optoelektronische Lichtquelle und einen optoelektronischen Lichtempfänger aufweist, montiert an der Konnektorplatine, und wobei die optische Schnittstelle aufweist: einen optischen Reflektor, wobei der optische Reflektor ein optisches Signal, welches mittels der optoelektronischen Lichtquelle emittiert ist, bei einem 90°-Winkel zwischen einer optischen Achse der optoelektronischen Lichtquelle und der Konnektorschnittstelle umlenkt, wobei die optische Achse der optoelektronischen Lichtquelle normal zu der Konnektorplatine ist; eine erste Linse, welche zwischen der optoelektronischen Lichtquelle und dem optischen Reflektor angeordnet ist; und eine zweite Linse, welche zwischen dem optischen Reflektor und der Konnektorschnittstelle angeordnet ist, wobei die erste Linse und die zweite Linse in Kombination eine Kollimationslinsenstruktur definieren.
  13. Optoelektronisches Modulkonnektorsystemkit gemäß einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei der erste Abschirmungsabschnitt der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung die Steckbuchse abschirmt, wenn die Konnektorplatine nicht in die Steckbuchse gesteckt ist, und wobei der Konnektorkörper nicht abgeschirmt ist, wenn die Konnektorplatine nicht in die Steckbuchse eingesteckt ist; und/oder wobei der zweite Konnektorkitabschnitt ferner einen zweiten Abschirmungsabschnitt der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung aufweist, welcher einen Abschnitt des Konnektorkörpers umschließt, wenn die Konnektorplatine nicht in die Steckbuchse gesteckt ist, und wobei der zweite Abschirmungsabschnitt der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung mit dem ersten Abschirmungsabschnitt der elektromagnetische-Interferenz-Abschirmungsumgrenzung kuppelt, wenn die Konnektorplatine in die Steckbuchse gesteckt ist.
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