[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE102010027910A1 - Rapid Technologie System mit einem einen Lichtstrahl emittierenden Laser - Google Patents

Rapid Technologie System mit einem einen Lichtstrahl emittierenden Laser Download PDF

Info

Publication number
DE102010027910A1
DE102010027910A1 DE102010027910A DE102010027910A DE102010027910A1 DE 102010027910 A1 DE102010027910 A1 DE 102010027910A1 DE 102010027910 A DE102010027910 A DE 102010027910A DE 102010027910 A DE102010027910 A DE 102010027910A DE 102010027910 A1 DE102010027910 A1 DE 102010027910A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser
control module
laser power
light beam
measuring field
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102010027910A
Other languages
English (en)
Inventor
Maximilian Meixlsperger
Nicolai Skrynecki
Dr. Toepker Jochen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayerische Motoren Werke AG
Original Assignee
Bayerische Motoren Werke AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bayerische Motoren Werke AG filed Critical Bayerische Motoren Werke AG
Priority to DE102010027910A priority Critical patent/DE102010027910A1/de
Publication of DE102010027910A1 publication Critical patent/DE102010027910A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B29C64/124Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified
    • B29C64/129Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask
    • B29C64/135Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask the energy source being concentrated, e.g. scanning lasers or focused light sources
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10Processes of additive manufacturing
    • B29C64/141Processes of additive manufacturing using only solid materials
    • B29C64/153Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/264Arrangements for irradiation
    • B29C64/268Arrangements for irradiation using laser beams; using electron beams [EB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Das erfindungsgemäße Rapid Technologie System umfasst einen Laser, ein Abtastsystem, durch das der Lichtstrahl des Lasers während eines Bauprozesses jeweils auf eine vorgegebene Position des Baufeldes gelenkt wird, und mindestens ein Steuermodul, durch das die Leistung des Lasers und das Abtastsystem steuerbar sind. Neben dem Baufeld ist ein Messfeld zur Temperaturmessung vorgesehen. Das Steuermodul ist derart ausgestaltet, dass es den Lichtstrahl mittels des Abtastsystems zu definierten Bedingungen auf das Messfeld lenkt, um zur Überwachung der Laserleistung eine vorgegebene Laserleistungsmessung durchzuführen.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Rapid Technologie System mit einem einen Lichtstrahl emittierenden Laser nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
  • Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise aus der DE 10 2006 012 442 B4 bekannt. Hierin werden mögliche Vorrichtungen (z. B. Stereolithographie- oder Lasersintersysteme) im Rahmen von Rapid Technologie Systeme mittels Laser beschrieben. Die Laserabtastung kann insbesondere als Rasterabtastung oder als Vektorabtastung durchgeführt werden. Diese bekannte Druckschrift beschäftigt sich mit dem Problem der Steuerung der Laserleistung, im Speziellen mit Echtzeit-Schwierigkeiten durch die Dynamik bei der Verstellung der Komponenten des Abtastsystems.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Rapid Technologie System eingangs genannter Art in der Weise weiterzubilden, dass gleiche Qualität der im Bauprozess gefertigten Bauteile über längere Zeit sichergestellt wird, so dass auch eine Serienfertigung und nicht nur eine Prototypenfertigung möglich wird.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelöst. Die abhängigen Patentansprüche sind vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung.
  • Das erfindungsgemäße Rapid Technologie System umfasst einen Laser, ein Abtastsystem, durch das der Lichtstrahl des Lasers während eines Bauprozesses jeweils auf eine vorgegebene Position des Baufeldes gelenkt wird, und mindestens ein Steuermodul, durch das die Leistung des Lasers und das Abtastsystem steuerbar sind. Neben dem Baufeld ist ein Messfeld (beispielsweise in Form eines Messkopfes, der in seiner Mitte einen Messfühler aufweist) zur Laserleistungsmessung (beispielsweise über Temperaturmessung) vorgesehen. Das Steuermodul ist derart ausgestaltet, dass es den Lichtstrahl des Lasers mittels des Abtastsystems zu definierten Bedingungen auf das Messfeld lenkt, um zur Überwachung der Laserleistung einen vorgegebenen Messablauf durchzuführen.
  • Vorzugsweise ist das Steuermodul weiterhin derart ausgestaltet dass zur Durchführung des vorgegebenen Messablaufes mittels entsprechender Steuerung des Abtastsystems sequentiell der Lichtstrahl des Lasers am Austrittsort des Scankopfes aus mehreren definierten Positionen über dem Messfeld auf das Messfeld gelenkt wird und dass für jede definierte Position eine Laserleistungsmessung durchgeführt wird. Hierbei kann bei einem Abtastsystem mit einem am Lichtstrahlaustrittsort auslenkbaren Laser zusätzlich in jeder Position auch eine Auslenkung des Laserstrahls in Richtung der Mitte des Messfeldes vorgenommen werden, um eine erhöhte Messgenauigkeit zu erreichen.
  • Der Erfindung liegen folgende Erkenntnisse und Überlegungen zugrunde:
    Während eines Bauprozesses insbesondere bei Strahlschmelzverfahren mittels Laser-Lichtstrahlen, der mehrere Stunden dauern kann, kann die Leistung des Lasers erfahrungsgemäß schwanken und insbesondere über eine längere Laufzeit abnehmen. Hierdurch kann die Porosität eines derart hergestellten Objekts erhöht und somit seine mechanischen Eigenschaften reduziert werden.
  • Die übliche Laserleistungsüberwachung besteht aus je einer Messung der Laserleistung vor und nach jedem Bauprozess am Laserausgang.
  • Die Überwachung des unausgelenkten Strahls am Laserausgang ist nicht ausreichend, um eine qualifizierte Aussage bezüglich der Laserleistung über den gesamten Quadranten treffen zu können.
  • Der Einfluss der Laserleistung auf den Bauprozess äußert sich in der Bildung von Porositäten ober- und unterhalb eines optimalen Prozessfensters. Die Einstellung einer bestimmten Laserleistung am Baufeld ist über die Steuerung des Diodenstromes durchzuführen.
  • Eine automatische Anpassung der Laserleistung am Baufeld – also bei ausgelenktem Laserstrahl – ist notwendig, um Bauteile mit möglichst geringen Porositäten herstellen zu können. Die Reproduzierbarkeit von mechanischen Eigenschaften kann nur durch eine gleichmäßige Energieeinbringung in das Pulverbett gewährleistet werden.
  • Die Verbindung des Messkopfes (Messfeldes) im Technologiemodul mit dem Steuermodul (Rechner) erfolgt vorzugsweise über eine USB-Kabelführung. Unter dem Begriff Messfeld wird sowohl ein Messfühler als auch ein Messkopf mit Messfühler umfasst.
  • Vorzugsweise ist ein Schutzmechanismus für den Messkopf bzw. das Messfeld vorzusehen. Die Abdeckung sollte den Messkopf vor Verschmutzungen wie Staub und Schweißspritzer schützen.
  • Vorzugsweise wird vom Steuermodul (z. B. Rechner mit Bildschirm) auch eine graphische Auswertung der Messergebnisse vorgenommen. Die Ergebnisse müssen während des Bauprozesses einsehbar sein.
  • Die Laserleistungsmessung in den Eckbereichen des Belichtungsfeldes geschieht durch Verfahren des Scankopfes. Hierbei wird vorzugsweise der Laserstrahl am Austrittsort des Scankopfes zum Mittelpunkt des Messfeldes ausgelenkt, um Messungenauigkeiten zu vermeiden. Bei Anlagen mit starrem Scankopf muss der Mittelpunkt des Messfeldes dem Auslenkungszustand des Laserstrahles folgen, um eine mittige Belichtung und damit vergleichbare Messergebnisse gewährleisten zu können. Die Positionierungsstrecken werden in Maschinenkoordinaten einmalig bestimmt und für eine spätere Auswertung abgespeichert. Durch die Genauigkeit der Linearmotoren und Galvanometer ist die Reproduzierbarkeit der Messergebnisse gewährleistet.
  • Beispielsweise wird bei einer ersten definierten Differenz der Messwerte (z. B. 2 W) vom Sollwert der Diodenstrom entsprechend (z. B. um ±0,1 A) nachgeregelt und die Messung erneut durchgeführt. Dieser Zyklus wird so oft durchlaufen bis der Sollwert erreicht ist. Weichen mehrere Messwerte untereinander um mehr als eine zweite definierte Differenz (z. B. 4 W) ab, führt dies zum Bauprozessabbruch.
  • Weicht ein Messwert um eine dritte definierte Differenz (z. B. 5 W) vom Sollwert ab, wird der Bauprozess ebenfalls unterbrochen, da dieser hohe Abfall auf Probleme im Scansystem zurückzuführen ist. Vorzugsweise ist die erste Differenz dabei kleiner als die zweite Differenz und diese wiederum kleiner als die dritte Differenz.
  • In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Es zeigt
  • 1 schematisch einen Gesamtüberblick über alle wesentlichen Komponenten des erfindungsgemäßen Systems sowie eine Detailansicht des erfindungsgemäßen Messfeldes,
  • 2 einen möglichen Verfahrensablauf mittels des erfindungsgemäßen Systems, der durch das Steuermodul durchgeführt wird, und
  • 3 das Prinzip eines möglichen vorgegebenen Messablaufes mittels des erfindungsgemäßen Systems.
  • Das erfindungsgemäße Rapid Technologie System gemäß 1 umfasst einen Laser A, ein Abtastsystem D, das hier zwei Umlenkspiegel B1 und B2 aufweist, und ein Steuermodul AS. Das Abtastsystem D soll im lediglich schematisch dargestellten Ausführungsbeispiel in einem positionierbaren Scankopf D1 integriert sein. Durch das Steuermodul AS und das Abtastsystem D wird der vom Laser A emittierte Lichtstrahl C während eines Bauprozesses eines durch Strahlschmelzen herzustellenden Objektes jeweils auf eine vorgegebene Position des Baufeldes E (auch Zieloberfläche genannt) eines Technologiemoduls F gelenkt. Der Scankopf D1 kann beispielsweise durch einen optischen und/oder mechanischen Verstellmechanismus den Lichtstrahl C zusätzlich umlenken, so dass eine Vektorabtastung im Raum möglich ist. Die Grundidee der Erfindung ist jedoch auch mit einem einfacheren Abtastsystem, das beispielsweise nur eine Rasterabtastung vornimmt, durchführbar.
  • Durch das Steuermodul AS wird auch die Leistung des Lasers A gesteuert. Neben dem Baufeld E ist ein Messfeld G (beispielsweise in Form eines aus dem Technologiemodul F herausragenden Messkopfes mit einem in seiner Mitte angebrachten Messfühler M) zur Temperaturmessung vorgesehen. Das Steuermodul AS ist derart ausgestaltet bzw. programmiert, dass es den Lichtstrahl C mittels des Abtastsystems D zu definierten Bedingungen auf das Messfeld G lenkt, um zur Überwachung der Laserleistung eine vorgegebene Temperaturmessung durchzuführen.
  • Hierzu kann beispielsweise der Scankopf D1 in der Weise ausgestaltet sein und vom Baufeld E zum Messfeld G bewegt werden, dass er eine mittels einer Federvorrichtung J betätigte Platte H zur Freigabe des Messfeldes G entgegen der Federkraft (Pfeil nach links) verschiebt. Die Platte H deckt das Messfeld G grundsätzlich gegen Verschmutzung ab, wenn keine Temperaturmessung vorgenommen wird.
  • Im vorliegenden Ausführungsbeispiel wird zur Laserleistungsmessung eine Temperaturmessung vorgenommen. Die Laserleistungsmessung soll jedoch nicht auf eine Temperaturmessung beschränkt sein. Vorgegebene Bedingungen, die die Temperaturmessung zur Überwachung der Laserleistung veranlassen, sind vorzugsweise vor dem Start eines Bauprozesses, nach dem Ende eines Bauprozesses und regelmäßige Zeitabstände (z. B. alle 5 Stunden) während eines Bauprozessen. Während eines Bauprozesses kann also bei Vorliegen einer vorgegebenen Bedingung, wie der Ablauf einer vorgegebenen Zeit, der Bauprozess für die Zeit der Temperaturmessung unterbrochen werden.
  • Zur Temperaturmessung verlässt demnach der Scankopf D1 das Baufeld E und fährt über das Messfeld G. Vorzugsweise ist das Steuermodul AS weiterhin derart ausgestaltet bzw. programmiert, dass in Abhängigkeit vom Ergebnis der vorgegebenen Temperaturmessung die Leistung des Lasers A nachgeregelt wird oder der Bauprozess komplett abgebrochen wird.
  • Über dem Messfeld G wird vorzugsweise mittels entsprechender Steuerung des Abtastsystems D sequentiell der Lichtstrahl C des Lasers A aus mehreren – hier aus neun – definierten Positionen (i = 1 bis 9) auf das Messfeld G gelenkt. 3 zeigt das Prinzip des Messablaufes in Form von neun Messschritten in neun Positionen des Belichtungsfeldes L über dem Messfeld G. In diesem Ausführungsbeispiel sei der Scankopf D1 für eine Vektorabtastung zusätzlich in Richtung des Messfühlers M in der Mitte des Messfeldes G auslenkbar (siehe gestrichelte Pfeile innerhalb des Belichtungsfeldes L). Nur in Position 5 ist keine Auslenkung erforderlich.
  • Als Beispiel ist in 1 die Position 1 des Scankopfes D1 dargestellt, wobei der Laserstrahl C vorzugsweise zur Mitte M des Messfeldes G ausgelenkt ist. Dies ist für die erfindungsgemäße Laserleistungsmessung jedoch nicht zwangsweise nötig.
  • Für jede definierte Position wird eine Temperaturmessung durchgeführt, wodurch i (also hier 9) Temperaturwerte Ti erfasst und ausgewertet werden. Aus den Temperaturwerten Ti können beispielsweise Leistungswerte berechnet und auch Leistungsverläufe über der Zeit aufgezeichnet werden. Das Messfeld G bzw. M kann jedoch auch direkt an ein Messgerät angeschlossen sein, das bei der Messung bereits unmittelbar Laserleistungwerte Pi ermittelt. Nach dem vorliegenden Beispiel ergeben sich also neun Leistungswerte oder Leistungskurven Pi.
  • Ein Abschalten des Bauprozesses findet statt, wenn die Werte aus den Temperaturmessungen einen vorgegebenen ersten Differenzwert zu einem Sollwert überschreiten. Grundsätzlich findet ein Nachregeln der Laserleistung während des Bauprozesses statt, wenn die Werte Ti oder Pi aus den Temperaturmessungen einen vorgegebenen zweiten Differenzwert zu einem Sollwert überschreiten, wobei der zweite Differenzwert kleiner als der erste Differenzwert ist.
  • Ein besonders vorteilhaftes Ausführungsbeispiel zur genaueren Auswertung der Werte Pi wird im Zusammenhang mit 2 beschrieben:
    Die gestrichelten Blöcke in 2 stellen den Bauprozess dar, wonach in den Blöcken 1 und 2 das Baufeld in üblicher Weise beschichtet (Pulverbeschichtung) wird. In Block 3 wird abgefragt, ob eine vorgegebene Zeit (z. B. 5 h) seit der letzten Temperaturmessung schon vergangen ist. Wenn dies verneint wird, wird der Laser A in Block 4 zum Belichten der Beschichtung in üblicherweise eingeschalten. In Block 5 wird abgefragt, ob der Bauprozess für ein gesamtes Objekt abgeschlossen ist. Wird dies verneint, werden die Blöcke 1 bis 5 erneut durchgeführt.
  • Wird jedoch in Block 3 festgestellt, dass die vorgegebene Zeit – hier 5 Stunden (5 h) – bereits abgelaufen ist, wird die erfindungsgemäße Überwachung der Laserleistung in Block 6 gestartet.
  • In den Blöcken 7 und 8 werden die i Messungen (i = 1 bis 9), wie in 1 beschrieben, durchgeführt. Die Messwerte Ti werden im Steuermodul AS gespeichert, hier in Leistungswerte Pi umgerechnet, und in folgender Weise ausgewertet:
    In Block 9 kann überprüft werden, ob die i Leistungswerte Pi untereinander um weniger als einen vorgegebenen Betrag abweichen – z. B. ΔPi-i < 4 W? – wonach in Block 14 ein Abbruch des Bauprozesses erfolgt, wenn diese Bedingung nicht erfüllt ist. Der Block 9 muss jedoch nicht zwangsweise durchgeführt werden.
  • In Block 10 wird überprüft, ob einer der Leistungswerte Pi um weniger als einen vorgegebenen verhältnismäßig großen ersten Differenzbetrag vom Leistungssollwert Psoll – z. B. |Psoll – Pi| < 5 W? abweicht, wonach ein Abbruch des Bauprozesses erfolgt, wenn diese Bedingung nicht erfüllt ist. Wenn diese Bedingung erfüllt ist, wird in Block 11 überprüft, ob einer der Leistungswerte Pi um weniger als einen vorgegebenen zweiten Differenzbetrag vom Leistungssollwert Psoll – z. B. |Psoll – Pi| < 2 W? – abweicht, wobei der zweite Differenzbetrag kleiner als der erste Differenzbetrag ist. Ist diese Bedingung nicht erfüllt, wird die Leistung des Lasers A in Block 12 um einen vorgegebenen Betrag erhöht. Anderenfalls wird der Bauprozess weitergeführt, wenn nicht in Block 13 festgestellt wird, dass er bereits beendet ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102006012442 B4 [0002]

Claims (6)

  1. Rapid Technologie System mit einem einen Lichtstrahl (C) emittierenden Laser (A), mit einem Abtastsystem (D; B1, B2, D1), durch das der Lichtstrahl (C) des Lasers (A) während eines Bauprozesses jeweils auf eine vorgegebene Position des Baufeldes (E) gelenkt wird, und mit mindestens einem Steuermodul (AS), durch das die Leistung des Lasers (A) und das Abtastsystem (D) steuerbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass neben dem Baufeld (E) ein Messfeld (G, M) zur Laserleistungsmessung vorgesehen ist und dass das Steuermodul (AS) derart ausgestaltet ist, dass es den Lichtstrahl (C) für eine vorgegebene Laserleistungsmessung mittels des Abtastsystems (D) zu definierten Bedingungen auf das Messfeld (G, M) lenkt.
  2. Rapid Technologie System nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Steuermodul (AS) weiterhin derart ausgestaltet ist, dass in Abhängigkeit vom Ergebnis der vorgegebenen Laserleistungmessung die Leistung des Lasers (A) gesteuert wird oder der Bauprozess abgebrochen wird.
  3. Rapid Technologie System nach einem der vorangegangenen Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Steuermodul (AS) weiterhin derart ausgestaltet ist, dass mittels entsprechender Steuerung des Abtastsystems (D) sequentiell der Lichtstrahl (C) des Lasers (A) aus mehreren definierten Positionen (i = 1, 2, ... 9) auf das Messfeld (G, M) gelenkt wird und dass für jede definierte Position (i = 1, 2, ... 9) eine Laserleistungsmessung durchgeführt wird.
  4. Rapid Technologie System nach einem der vorangegangenen Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Steuermodul (AS) weiterhin derart ausgestaltet ist, dass ein Abschalten des Bauprozesses stattfindet, wenn die Werte (Pi) aus den Laserleistungsmessungen einen vorgegebenen ersten Differenzwert (5 W) zu einem Sollwert (Psoll) überschreiten.
  5. Rapid Technologie System nach dem vorangegangenen Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Steuermodul (AS) weiterhin derart ausgestaltet ist, dass ein Nachregeln der Laserleistung stattfindet, wenn die Werte (Pi) aus den Laserleistungsmessungen einen vorgegebenen zweiten Differenzwert (2 W) zu einem Sollwert (Psoll) überschreiten, wobei der zweite Differenzwert kleiner als der erste Differenzwert ist.
  6. Rapid Technologie System nach einem der vorangegangenen Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Messfeld (G, M) mittels einer Platte (H) gegen Verschmutzung abgedeckt wird, die zur Laserleistungsmessung vom Abtastsystem (D; D1) zur Freigabe des Messfeldes (G, M) verschoben wird.
DE102010027910A 2010-04-19 2010-04-19 Rapid Technologie System mit einem einen Lichtstrahl emittierenden Laser Pending DE102010027910A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010027910A DE102010027910A1 (de) 2010-04-19 2010-04-19 Rapid Technologie System mit einem einen Lichtstrahl emittierenden Laser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010027910A DE102010027910A1 (de) 2010-04-19 2010-04-19 Rapid Technologie System mit einem einen Lichtstrahl emittierenden Laser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102010027910A1 true DE102010027910A1 (de) 2011-10-20

Family

ID=44730834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102010027910A Pending DE102010027910A1 (de) 2010-04-19 2010-04-19 Rapid Technologie System mit einem einen Lichtstrahl emittierenden Laser

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102010027910A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3010785A1 (fr) * 2013-09-18 2015-03-20 Snecma Procede de controle de la densite d'energie d'un faisceau laser par analyse d'image et dispositif correspondant
US11117195B2 (en) 2018-07-19 2021-09-14 The University Of Liverpool System and process for in-process electron beam profile and location analyses
US11532760B2 (en) 2017-05-22 2022-12-20 Howmedica Osteonics Corp. Device for in-situ fabrication process monitoring and feedback control of an electron beam additive manufacturing process

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9415597U1 (de) * 1994-09-29 1994-11-17 BLZ Bayerisches Laserzentrum Gemeinnützige Forschungsgesellschaft mbH, 91058 Erlangen Atomlagen-Thermosäulen-Detektor
DE69409669T2 (de) * 1993-10-20 1998-08-06 United Technologies Corp Temperaturgesteuertes lasersintern
DE19839930C1 (de) * 1998-09-02 1999-09-09 Jurca Optoelektronik Gmbh Verfahren zur Überwachung der Funktionalität des transparenten Schutzelementes einer transparenten Laseroptik sowie Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE19843556A1 (de) * 1998-09-23 2000-04-13 Heinz Kleiber Verfahren und Vorrichtung zur temperaturgeregelten Wärmebehandlung von Werkstücken
DE60108390T2 (de) * 2000-04-27 2005-12-22 Arcam Ab Vorrichtung und anordnung zur herstellung eines dreidimensionalen objekts
WO2006105827A1 (de) * 2005-04-06 2006-10-12 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und verfahren zum herstellen eines dreidimensionalen objekts
DE102006012442B4 (de) 2005-03-22 2008-06-19 3D Systems, Inc., Valencia Laserabtasten und Leistungssteuerung in einem Rapid-Prototyping-System
WO2009132760A1 (de) * 2008-05-02 2009-11-05 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung zur analyse des strahlprofils eines laserstrahls

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69409669T2 (de) * 1993-10-20 1998-08-06 United Technologies Corp Temperaturgesteuertes lasersintern
DE9415597U1 (de) * 1994-09-29 1994-11-17 BLZ Bayerisches Laserzentrum Gemeinnützige Forschungsgesellschaft mbH, 91058 Erlangen Atomlagen-Thermosäulen-Detektor
DE19839930C1 (de) * 1998-09-02 1999-09-09 Jurca Optoelektronik Gmbh Verfahren zur Überwachung der Funktionalität des transparenten Schutzelementes einer transparenten Laseroptik sowie Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE19843556A1 (de) * 1998-09-23 2000-04-13 Heinz Kleiber Verfahren und Vorrichtung zur temperaturgeregelten Wärmebehandlung von Werkstücken
DE60108390T2 (de) * 2000-04-27 2005-12-22 Arcam Ab Vorrichtung und anordnung zur herstellung eines dreidimensionalen objekts
DE102006012442B4 (de) 2005-03-22 2008-06-19 3D Systems, Inc., Valencia Laserabtasten und Leistungssteuerung in einem Rapid-Prototyping-System
WO2006105827A1 (de) * 2005-04-06 2006-10-12 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und verfahren zum herstellen eines dreidimensionalen objekts
WO2009132760A1 (de) * 2008-05-02 2009-11-05 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung zur analyse des strahlprofils eines laserstrahls

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3010785A1 (fr) * 2013-09-18 2015-03-20 Snecma Procede de controle de la densite d'energie d'un faisceau laser par analyse d'image et dispositif correspondant
WO2015040327A1 (fr) 2013-09-18 2015-03-26 Snecma Procédé de contrôle de la densité d'énergie d'un faisceau laser par analyse d'image et dispositif correspondant
CN105555444A (zh) * 2013-09-18 2016-05-04 斯奈克玛 通过图像分析监控激光束的能量密度的方法和相应装置
RU2675185C2 (ru) * 2013-09-18 2018-12-17 Сафран Эркрафт Энджинз Способ контроля плотности энергии лазерного пучка посредством анализа изображения и соответствующее устройство
US10434598B2 (en) 2013-09-18 2019-10-08 Safran Aircraft Engines Method for monitoring the energy density of a laser beam by image analysis and corresponding device
US11532760B2 (en) 2017-05-22 2022-12-20 Howmedica Osteonics Corp. Device for in-situ fabrication process monitoring and feedback control of an electron beam additive manufacturing process
US11117195B2 (en) 2018-07-19 2021-09-14 The University Of Liverpool System and process for in-process electron beam profile and location analyses

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3771551B1 (de) Verfahren zum kalibrieren einer vorrichtung zum herstellen eines dreidimensionalen objekts und kalibriereinheit
EP3300885A1 (de) Verfahren zum kalibrieren einer vorrichtung zum herstellen eines dreidimensionalen objekts und zum durchführen des verfahrens ausgebildete vorrichtung
WO2011009594A1 (de) Laserbearbeitungskopf und verfahren zur kompensation der fokuslagenänderung bei einem laserbearbeitungskopf
WO2011110521A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines bauteils
WO2014135141A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur qualitätsbeurteilung eines mittels eines generativen lasersinter- und/oder laserschmelzverfahrens hergestellten bauteils
DE2917021A1 (de) Vorrichtung zum messen von innenprofilen eines geschlossenen raumes
DE102011006553A1 (de) Verfahren zum Ermitteln der Fokuslage eines Laserstrahls in seinem Arbeitsfeld oder Arbeitsraum
DE102015102111A1 (de) Mehrkopf-Laseranlage mit Sensoreinheit
DE102020103884A1 (de) Justage-vorrichtung für eine bessel-strahl-bearbeitungsoptik und verfahren
WO2020249460A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur referenzierung und kalibrierung einer laseranlage
DE102020210586A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung, laserbearbeitungsverfahren undkorrekturdatenerzeugungsverfahren
EP4150370A1 (de) Verfahren zum kalibrieren und/oder justieren und steuereinheit für ein lidar-system, lidar-system und arbeitsvorrichtung
DE102010027910A1 (de) Rapid Technologie System mit einem einen Lichtstrahl emittierenden Laser
WO2023131522A1 (de) VERFAHREN ZUM LASERSTRAHLSCHWEIßEN VON MEHREREN KOMPONENTEN AN UNTERSCHIEDLICHEN BEARBEITUNGSSTELLEN EINES BAUTEILS SOWIE LASERSCHWEIßVORRICHTUNG
DE10056329B4 (de) Optisches Abstandsmeßverfahren und Abstandssensor
WO2015071317A1 (de) Optische koppelvorrichtung und betriebsverfahren dafür
EP3877153B1 (de) Verfahren zum betreiben einer einrichtung zur additiven herstellung eines dreidimensionalen objekts
EP4045212A1 (de) Verfahren zum betreiben einer einrichtung zur additiven herstellung eines dreidimensionalen objekts sowie verfahren zum erstellen eines prozessfensters zur durchführung des vorgenannten verfahrens
DE19545721C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen und präzisen Positionieren von optischen Mikrokomponenten auf einer über einer optischen Einrichtung
DE19703048B4 (de) Fuzzy-gesteuertes Linsensystem einer teilchenoptischen Kolonne und Verfahren zu seinem Betrieb
DE102020212858A1 (de) System zur Überwachung eines Schichtbauverfahrens
DE102020200599A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Steigerung der Fertigungsgenauigkeit beim pulverbettbasierten Strahlschmelzen mit einem verfahrbaren Bearbeitungskopf
DE102022125662B3 (de) Verfahren und Steuereinrichtung zum Justieren und/oder Kalibrieren des Fokuswertes eines Operationsmikroskops, Operationsmikroskop und computerimplementiertes Verfahren
DE102017201529A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung der Ist-Position eines Bauteils
WO2001059431A2 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von höhenbildern technischer oberflächen in mikroskopischer auflösung

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: B29C0067000000

Ipc: B29C0064106000

R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: B29C0064106000

Ipc: B29C0064343000

R016 Response to examination communication