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DE102019103032B4 - Schaltnetzteilvorrichtung - Google Patents

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DE102019103032B4
DE102019103032B4 DE102019103032.3A DE102019103032A DE102019103032B4 DE 102019103032 B4 DE102019103032 B4 DE 102019103032B4 DE 102019103032 A DE102019103032 A DE 102019103032A DE 102019103032 B4 DE102019103032 B4 DE 102019103032B4
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Tatehiko Inoue
Hisazumi Watanabe
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Abstract

Schaltnetzteilvorrichtung (10), umfassend:eine Grundplatte (20) mit einer Isolierschicht (21) und einer leitfähigen Schicht (22), wobei die leitfähige Schicht (22) auf einer Fläche der Isolierschicht (21) liegt und in ihr ein Ausgangsmuster (30) angeordnet ist;einen auf der einen Fläche der Isolierschicht (21) angeordneten ersten Leiterpfad (15), wobei an den ersten Leiterpfad (15) eine aus einer Versorgungsspannung und einer Massespannung angelegt wird;einen auf der einen Fläche der Isolierschicht (21) angeordneten zweiten Leiterpfad (16), wobei an den zweiten Leiterpfad (16) eine andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird;ein erstes Schaltelement (S1), verbunden mit dem Ausgangsmuster (30) und mit dem ersten Leiterpfad (15); undein zweites Schaltelement (S2), verbunden mit dem Ausgangsmuster (30) und mit dem zweiten Leiterpfad (16),wobei mindestens einer aus dem ersten Leiterpfad (15) und dem zweiten Leiterpfad (16) einen kontinuierlichen ringförmigen Pfad aufweist,wobeisich ein erstes Leitermuster (40) und ein zweites Leitermuster (50) in der leitfähigen Schicht (22) befinden, an das erste Leitermuster (40) eine aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird an das zweite Leitermuster (50) eine andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird,das Ausgangsmuster (30) einen ersten Ausgangsbereich (31) aufweist,das erste Leitermuster (40) einen ersten Gegenbereich (41) aufweist, der dem ersten Ausgangsbereich (31) gegenüberliegt,das zweite Leitermuster (50) einen ersten ringförmigen Bereich (51) aufweist, der den ersten Ausgangsbereich (31) und den ersten Gegenbereich (41) kontinuierlich umgibt,der erste Leiterpfad (15) das erste Leitermuster (40) enthält undder zweite Leiterpfad (16) das zweite Leitermuster (50) enthält.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Offenbarung betrifft Schaltnetzteilvorrichtungen.
  • Technischer Hintergrund
  • EP 0 828 341 B1 offenbart eine IGBT-Einheit eines Leistungshalbleitermoduls, die mehrere Isolationssubstrate umfasst, von denen jedes eine Vielzahl von darauf montierten Halbleitervorrichtungen aufweist, die innerhalb des Moduls parallel betrieben werden sollen. Externe Anschlüsse, die jeder Einheit entsprechen, sind für deren Parallelbetrieb außerhalb des Moduls angeordnet, wodurch die Induktivität zwischen den jeweiligen Halbleiterbauelementen und ihren Verdrahtungen minimiert wird.
  • Schaltnetzteilvorrichtungen sind bereits bekannt. Zum Beispiel offenbart die Patentschrift 1 eine Halbleitervorrichtung, die enthält: eine Metallgrundplatte; einen Isolator, so ausgebildet, dass er eine Fläche der Metallgrundplatte bedeckt; einen positiven Leiter, ausgebildet auf dem Isolator; einen negativen Leiter, ausgebildet auf dem Isolator; eine Gruppe von Schaltelementen, die auf dem Isolator ausgebildet ist und mit dem positiven Leiter und dem negativen Leiter verbunden ist; und einen Schleifenleiter, der durch den Isolator von dem positiven Leiter und dem negativen Leiter elektrisch isoliert ist. Weiter ist der Schleifenleiter im Wesentlichen parallel zu dem positiven Leiter und dem negativen Leiter angeordnet. Wenn bei dieser Halbleitervorrichtung ein Gleichstrom durch den positiven Leiter und den negativen Leiter fließt, wird ein Induktionsstrom im Schleifenleiter induziert. Dann erzeugt der im Schleifenleiter induzierte Induktionsstrom ein Magnetfeld, das ein Magnetfeld schwächt, das durch den Gleichstrom erzeugt ist, der durch den positiven Leiter und den negativen Leiter fließt. Auf diese Weise wird eine Induktanz (Gesamtinduktanz) des positiven und des negativen Leiters reduziert.
  • Literaturverzeichnis
  • Patentliteratur
  • Patentschrift 1: Ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung Nr. 2004-229393
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Technische Aufgabe
  • Bei der Patentschrift 1 kann es jedoch schwierig sein, Strompfade zwischen Bauteilen (beispielsweise Transistoren und Kondensatoren) zu verkürzen, aus denen eine Schaltnetzteilvorrichtung besteht. Daher kann es schwierig sein, parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen den Bauteilen zu reduzieren, aus denen die Schaltnetzteilvorrichtung besteht.
  • Lösung der Aufgabe
  • Schaltnetzteilvorrichtungen nach der vorliegenden Offenbarung sind in Anspruch 1 und Anspruch 15 definiert.
  • Vorteilhafte Wirkung der Erfindung
  • Gemäß der vorliegenden Offenbarung ist es möglich, Strompfade zwischen Bauteilen zu verkürzen, aus denen eine Schaltnetzteilvorrichtung besteht und dadurch parasitäre Induktanzen dieser Strompfade erfolgreich zu reduzieren.
  • Figurenliste
    • 1 ist ein Schaltbild, das eine Anordnung einer Schaltnetzteilvorrichtung gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform darstellt.
    • 2 ist eine Draufsicht, die einen Aufbau der Schaltnetzteilvorrichtung gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform darstellt.
    • 3 ist eine Schnittansicht, die den Aufbau der Schaltnetzteilvorrichtung gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform darstellt.
    • 4 ist eine Schnittansicht, die den Aufbau der Schaltnetzteilvorrichtung gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform darstellt.
    • 5 ist eine Draufsicht, die einen Strompfad in einem Vergleichsbeispiel der Schaltnetzteilvorrichtung darstellt.
    • 6 ist eine Draufsicht, die einen Strompfad in der Schaltnetzteilvorrichtung gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform darstellt.
    • 7 ist eine Draufsicht, die einen Aufbau einer Schaltnetzteilvorrichtung gemäß einer zweiten beispielhaften Ausführungsform darstellt.
    • 8 ist eine Schnittansicht, die eine erste Modifikation eines Verbindungsaufbaus des Verbindungselements darstellt.
    • 9 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die die erste Modifikation des Verbindungsaufbaus des Verbindungselements darstellt.
    • 10 ist eine Schnittansicht, die eine zweite Modifikation des Verbindungsaufbaus des Verbindungselements darstellt.
    • 11 ist eine Draufsicht, die einen Aufbau einer Schaltnetzteilvorrichtung gemäß einer dritten beispielhaften Ausführungsform darstellt.
    • 12 ist eine Draufsicht, die einen Aufbau einer Schaltnetzteilvorrichtung gemäß einer vierten beispielhaften Ausführungsform darstellt.
    • 13 ist eine Draufsicht, die einen Aufbau einer Schaltnetzteilvorrichtung gemäß einer fünften beispielhaften Ausführungsform darstellt.
    • 14 ist eine Draufsicht, die einen Aufbau einer Schaltnetzteilvorrichtung gemäß einer sechsten beispielhaften Ausführungsform darstellt.
    • 15 ist eine Schnittansicht, die eine Modifikation eines leitfähigen Pfades darstellt.
  • Beschreibung von Ausführungsformen
  • Nachstehend sind beispielhafte Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung genau beschrieben. Es ist anzumerken, dass identische oder gleichwertige Teile mit identischen Bezugszeichen versehen sind, und dass die Beschreibung solcher Teile nicht wiederholt ist.
  • (Erste beispielhafte Ausführungsform)
  • 1 stellt eine Anordnung der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform dar. Die Schaltnetzteilvorrichtung 10 führt einen Schaltbetrieb durch, um von einer Stromquelle (in diesem Beispiel einer Gleichstromversorgung P) gelieferte elektrische Leistung in elektrische Ausgangsleistung umzuwandeln, und führt dann diese elektrische Ausgangsleistung einer Last zu (in diesem Beispiel einem Motor M). In diesem Beispiel kann der Motor M ein Dreiphasen-Wechselstrommotor sein, und die Schaltnetzteilvorrichtung 10 kann als Umrichter dienen, der Gleichspannungsleistung in Dreiphasen-Wechselspannungsleistung umwandelt.
  • Genauer enthält die Schaltnetzteilvorrichtung 10: eine erste Verbindungsleitung L1; eine zweite Verbindungsleitung L2; drei Ausgangsleitungen (eine erste Ausgangsleitung LOu, eine zweite Ausgangsleitung LOv, eine dritte Ausgangsleitung LOw); drei Schaltteile (einen ersten Schaltteil 11u, einen zweiten Schaltteil 11v, einen dritten Schaltteil 11w); und einen Glättungskondensatorabschnitt 12.
  • [Verbindungsleitungen]
  • Eine aus einer Versorgungsspannung und einer Massespannung ist an die erste Verbindungsleitung L1 angelegt. Die andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung ist an die zweite Verbindungsleitung L2 angelegt. In diesem Beispiel ist die Versorgungsspannung an die erste Verbindungsleitung L1 angelegt, die mit einem Ende (der positiven Elektrode) der Gleichstromversorgung P verbunden ist, und die Massespannung ist an die zweite Verbindungsleitung L2 angelegt, die mit dem anderen Ende (der negativen Elektrode) der Gleichstromversorgung P verbunden ist.
  • [Schaltteile]
  • Der erste Schaltteil 11u enthält ein erstes Schaltelement S1 und ein zweites Schaltelement S2. Ein Knoten zwischen dem ersten Schaltelement S1 und dem zweiten Schaltelement S2 ist mit einer U-Phasenwicklung (nicht dargestellt) des Motors M über die erste Ausgangsleitung LOu angeschlossen.
  • Der zweite Schaltteil 11v enthält ein drittes Schaltelement S3 und ein viertes Schaltelement S4. Ein Knoten zwischen dem dritten Schaltelement S3 und dem vierten Schaltelement S4 ist mit einer V-Phasenwicklung (nicht dargestellt) des Motors M über die zweite Ausgangsleitung LOv angeschlossen.
  • Der dritte Schaltteil 11w enthält ein fünftes Schaltelement S5 und ein sechstes Schaltelement S6. Ein Knoten zwischen dem fünften Schaltelement S5 und dem sechsten Schaltelement S6 ist mit einer W-Phasenwicklung (nicht dargestellt) des Motors M über die dritte Ausgangsleitung LOw angeschlossen.
  • In dieser Figur sind sechs Freilaufdioden parallel zu entsprechenden sechs Schaltelementen S1 bis S6 verbunden. Diese Freilaufdioden entsprechen parasitären Dioden der Schaltelemente S1 bis S6.
  • [Glättungskondensatorabschnitt]
  • Der Glättungskondensatorabschnitt 12 ist zwischen der ersten Verbindungsleitung L1 und der zweiten Verbindungsleitung L2 verbunden.
  • [Aufbau der Schaltnetzteilvorrichtung]
  • Als Nächstes ist eine Beschreibung eines Aufbaus der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform mit Bezugnahme auf 2 bis 4 dargelegt. 2 ist eine schematische Draufsicht, die einen ebenen Aufbau der Schaltnetzteilvorrichtung 10 darstellt. 3 und 4 sind jeweils eine schematische Schnittansicht, die einen Teil eines Schnittaufbaus der Schaltnetzteilvorrichtung 10 darstellt. 3 entspricht einer Schnittansicht entlang der Linie III-III in 2; 4 entspricht einer Schnittansicht entlang der Linie IV-IV in 2. In der Schaltnetzteilvorrichtung 10 ist eine Grundplatte 20 vorgesehen.
  • [Grundplatte]
  • Die Grundplatte 20 enthält eine Isolierschicht 21, eine leitfähige Schicht 22 und eine Wärmeableitschicht 23. In diesem Beispiel ist die Grundplatte 20 in einer rechteckigen Form ausgebildet.
  • Die Isolierschicht 21 aus einem Isoliermaterial (beispielsweise einer Epoxidharzplatte) ist in einer flachen Form ausgebildet. Die leitfähige Schicht 22 aus einem leitfähigen Material (beispielsweise Kupfer) ist auf einer Fläche der Isolierschicht 21 vorgesehen und zu einer dünnen Folie ausgebildet. Die Wärmeableitschicht 23 aus einem Material, das Wärme leitet (beispielsweise Aluminium), ist auf der anderen Fläche der Isolierschicht 21 vorgesehen.
  • In diesem Beispiel ist die Dicke der Isolierschicht 21 kleiner als diejenigen der leitfähigen Schicht 22 und der Wärmeableitschicht 23. Die Wärmeableitschicht 23 weist eine größere Dicke auf als die leitfähige Schicht 22. Zum Beispiel kann die Dicke der Isolierschicht 21 auf etwa 100 µm festgelegt sein, kann die Dicke der leitfähigen Schicht 22 auf etwa 200 µm festgelegt sein und kann die Dicke der Wärmeableitschicht 23 in einem Bereich von etwa 1 mm bis etwa 3 mm festgelegt sein. Eine Wärmeleitfähigkeit der Isolierschicht 21 ist niedriger als eine Wärmeleitfähigkeit einer aus der leitfähigen Schicht 22 und der Wärmeableitschicht 23. Die Wärmeleitfähigkeit der leitfähigen Schicht 22 ist höher als die Wärmeleitfähigkeit der Wärmeableitschicht 23.
  • <Wärmeableitelement>
  • In diesem Beispiel ist die Wärmeableitschicht 23 mit einem Wärmeableitelement 24 verbunden und daran befestigt. Zum Beispiel entspricht das Wärmeableitelement 24 einem Teil eines Gehäuses (nicht dargestellt), das die Grundplatte 20 aufnimmt. Das Wärmeableitelement 24 wird mittels Luftkühlung (mit Luft gekühlt) oder Flüssigkeitskühlung gekühlt (gekühlt mit einer Flüssigkeit, wie etwa Kühlwasser oder Kühlöl).
  • [Aufbau der leitfähigen Schicht]
  • In der leitfähigen Schicht 22 sind Verdrahtungsmuster ausgebildet. Genauer sind Ausgangsmuster 30, erste Leitermuster 40 und zweite Leitermuster 50 in der leitfähigen Schicht 22 ausgebildet.
  • [Ausgangsmuster]
  • Ausgangsmuster 30 sind Verdrahtungsmuster, die Teile in der Mitte (Knoten zwischen zwei in Reihe verbundenen Schaltelementen) der in 1 dargestellten Schaltteile 11u bis 11w bilden. Die Ausgangsmuster 30 enthalten einen ersten Ausgangsbereich 31, einen zweiten Ausgangsbereich 32 und einen dritten Ausgangsbereich 33.
  • In diesem Beispiel ist jeder aus dem ersten Ausgangsbereich 31, dem zweiten Ausgangsbereich 32 und dem dritten Ausgangsbereich 33 so ausgebildet, dass er sich in der ersten Richtung X erstreckt. Außerdem sind der erste Ausgangsbereich 31, der zweite Ausgangsbereich 32 und der dritte Ausgangsbereich 33 in der Reihenfolge in vorgegebenen Abständen in der zweiten Richtung Y angeordnet, wobei die zweite Richtung Y rechtwinklig zur ersten Richtung X liegt. In diesem Beispiel ist die erste Richtung X eine Richtung entlang einer kürzeren Seite der Grundplatte 20, während die zweite Richtung Y eine Richtung entlang einer längeren Seite der Grundplatte 20 ist.
  • In diesem Beispiel ist jeder aus dem ersten Ausgangsbereich 31, dem zweiten Ausgangsbereich 32 und dem dritten Ausgangsbereich 33 in einer rechteckigen Form ausgebildet.
  • [Leitermuster]
  • Die ersten Leitermuster 40 sind Verdrahtungsmuster, die Teile der in 1 dargestellten ersten Verbindungsleitung L1 bilden, während das zweite Leitermuster 50 ein Verdrahtungsmuster ist, das einen Teil der in 1 dargestellten zweiten Verbindungsleitung L2 bildet. Eine aus der Versorgungsspannung und der Massespannung (in diesem Beispiel die Versorgungsspannung) ist an das erste Leitermuster 40 angelegt, während die andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung (in diesem Beispiel die Massespannung) an das zweite Leitermuster 50 angelegt ist.
  • Die ersten Leitermuster 40 enthalten einen ersten Gegenbereich 41, einen zweiten Gegenbereich 42, einen dritten Gegenbereich 43 und einen Zwischenverbindungsbereich 44. Das zweite Leitermuster 50 enthält einen ersten ringförmigen Bereich 51, einen zweiten ringförmigen Bereich 52 und einen dritten ringförmigen Bereich 53.
  • <Gegenbereiche>
  • Der erste Gegenbereich 41, der zweite Gegenbereich 42 und der dritte Gegenbereich 43 liegen jeweils dem ersten Ausgangsbereich 31, dem zweiten Ausgangsbereich 32 und dem dritten Ausgangsbereich 33 mit einem vorgegebenen Abstand dazwischen gegenüber.
  • In diesem Beispiel weisen der erste Gegenbereich 41, der zweite Gegenbereich 42 und der dritte Gegenbereich 43 Teile auf, die sich so in der ersten Richtung X erstrecken, dass sie jeweils entlang dem ersten Ausgangsbereich 31, dem zweiten Ausgangsbereich 32 und dem dritten Ausgangsbereich 33 liegen. Genauer ist der erste Gegenbereich 41 in einer rechteckigen Form ausgebildet, von der sich eine ganze Fläche in der ersten Richtung X erstreckt. Eine Gestaltung (Form) des zweiten Gegenbereichs 42 und des dritten Gegenbereichs 43 ist ähnlich der Gestaltung (Form) des ersten Gegenbereichs 41.
  • In diesem Beispiel sind von einer Seite zur anderen in der zweiten Richtung Y (von der unteren Seite zur oberen Seite in 2) der erste Ausgangsbereich 31, der erste Gegenbereich 41, der zweite Ausgangsbereich 32, der zweite Gegenbereich 42, der dritte Ausgangsbereich 33 und der dritte Gegenbereich 43 in dieser Reihenfolge angeordnet. Mit anderen Worten, die Ausgangsbereiche und Gegenbereiche sind abwechselnd von einer Seite zur anderen in der ersten Richtung X angeordnet.
  • <Ringförmiger Bereich>
  • Der erste ringförmige Bereich 51 ist so ausgebildet, dass er kontinuierlich sowohl den ersten Ausgangsbereich 31 als auch den ersten Gegenbereich 41 umgibt. Der zweite ringförmige Bereich 52 ist so ausgebildet, dass er kontinuierlich sowohl den zweiten Ausgangsbereich 32 als auch den zweiten Gegenbereich 42 umgibt. Der dritte ringförmige Bereich 53 ist so ausgebildet, dass er kontinuierlich sowohl den dritten Ausgangsbereich 33 als auch den dritten Gegenbereich 43 umgibt.
  • In diesem Beispiel sind der erste ringförmige Bereich 51 und der zweite ringförmige Bereich 52 so ausgebildet, dass ihre Teile (genauer, die zwischen dem ersten Ausgangsbereich 31 und dem zweiten Ausgangsbereich 32 liegenden Teile) kontinuierlich werden. Ebenso sind der zweite ringförmige Bereich 52 und der dritte ringförmige Bereich 53 so ausgebildet, dass ihre Teile (genauer, die zwischen dem zweiten Ausgangsbereich 32 und dem dritten Ausgangsbereich 33 liegenden Teile) kontinuierlich werden. Diese Anordnung bewirkt, dass der erste ringförmige Bereich 51, der zweite ringförmige Bereich 52 und der dritte ringförmige Bereich 53 einen kontinuierlichen ringförmigen Bereich bilden (einen Bereich mit einer Form miteinander verbundener Ringe, das heißt, der Form dreier in Reihe verbundener Rechtecke).
  • In diesem Beispiel sind der erste ringförmige Bereich 51, der zweite ringförmige Bereich 52 und der dritte ringförmige Bereich 53 so ausgebildet, dass ihre inneren und äußeren Kanten jeweils eine rechteckige Form aufweisen. Kurz, jeder aus dem ersten ringförmigen Bereich 51, dem zweiten ringförmigen Bereich 52 und dem dritten ringförmigen Bereich 53 ist in einer Form eines rechteckigen Rahmens ausgebildet.
  • <Zwischenverbindungsbereich>
  • Der Zwischenverbindungsbereich 44 ist so ausgebildet, dass er entlang dem ersten ringförmigen Bereich 51, dem zweiten ringförmigen Bereich 52 und dem dritten ringförmigen Bereich 53 liegt. In diesem Beispiel ist der Zwischenverbindungsbereich 44 in einer L-Form ausgebildet und weist einen ersten Ausläufer und einen zweiten Ausläufer auf. Der erste Ausläufer erstreckt sich in der zweiten Richtung Y so, dass er entlang einer Kante (der linken Kante in 2) in der ersten Richtung X des kontinuierlichen ringförmigen Bereichs liegt, der aus dem ersten ringförmigen Bereich 51, dem zweiten ringförmigen Bereich 52 und dem dritten ringförmigen Bereich 53 besteht. Der zweite Ausläufer erstreckt sich in der ersten Richtung X so, dass er entlang einer Kante (der unteren Kante in 2) in der zweiten Richtung Y des kontinuierlichen ringförmigen Bereichs liegt.
  • [Anschlüsse]
  • Die Schaltnetzteilvorrichtung 10 enthält einen ersten Anschluss 400 und einen zweiten Anschluss 500. Der erste Anschluss 400, an den eine aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird, ist mit dem ersten Leitermuster 40 verbunden. Der zweite Anschluss 500, an den die andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird, ist mit dem zweiten Leitermuster 50 verbunden. In diesem Beispiel wird die Versorgungsspannung an den ersten Anschluss 400 angelegt, der an ein Ende (die positive Elektrode) der Gleichstromversorgung P beispielsweise über eine Versorgungsleitung (nicht dargestellt) angeschlossen wird, während die Massespannung an den zweiten Anschluss 500 angelegt wird, der an das andere Ende (die negative Elektrode) der Gleichstromversorgung P beispielsweise über eine weitere Versorgungsleitung (nicht dargestellt) angeschlossen wird.
  • Der erste Anschluss 400 ist im Zwischenverbindungsbereich 44 angeordnet. Der zweite Anschluss 500 ist im kontinuierlichen ringförmigen Bereich angeordnet, der aus dem ersten ringförmigen Bereich 51, dem zweiten ringförmigen Bereich 52 und dem dritten ringförmigen Bereich 53 besteht. Der erste Anschluss 400 und der zweite Anschluss 500 sind einander benachbart angeordnet. Genauer ist in diesem Beispiel der zweite Anschluss 500 in einer Mitte in der zweiten Richtung Y eines Kantenteils (des linken Kantenteils in 2) in der ersten Richtung X des kontinuierlichen ringförmigen Bereichs angeordnet. (Genauer entspricht die Mitte einem Teil, der sich zwischen dem ersten Gegenbereich 41 und dem zweiten Ausgangsbereich 32 in der zweiten Richtung Y befindet.) Der erste Anschluss 400 ist im ersten Ausläufer des Zwischenverbindungsbereichs 44 (des Teils, der sich in der zweiten Richtung Y erstreckt) so angeordnet, dass er dem zweiten Anschluss 500 in der ersten Richtung X gegenübersteht (benachbart ist).
  • [Leitfähige Pfade]
  • Die Schaltnetzteilvorrichtung 10 enthält einen ersten leitfähigen Pfad 401, einen zweiten leitfähigen Pfad 402 und einen dritten leitfähigen Pfad 403, die jeweils dem ersten Gegenbereich 41, dem zweiten Gegenbereich 42 und dem dritten Gegenbereich 43 entsprechen.
  • Der erste leitfähige Pfad 401 erstreckt sich zwischen dem Zwischenverbindungsbereich 44 und dem ersten Gegenbereich 41 über einen Teil des ersten ringförmigen Bereichs 51 und verbindet dadurch den Zwischenverbindungsbereich 44 mit dem ersten Gegenbereich 41. Der zweite leitfähige Pfad 402 erstreckt sich zwischen dem Zwischenverbindungsbereich 44 und dem zweiten Gegenbereich 42 über einen Teil des zweiten ringförmigen Bereichs 52 und verbindet dadurch den Zwischenverbindungsbereich 44 mit dem zweiten Gegenbereich 42. Der dritte leitfähige Pfad 403 erstreckt sich zwischen dem Zwischenverbindungsbereich 44 und dem ersten Gegenbereich 41 über einen Teil des dritten ringförmigen Bereichs 53 und verbindet dadurch den Zwischenverbindungsbereich 44 mit dem ersten Gegenbereich 41. In diesem Beispiel erstreckt sich jeder aus dem ersten leitfähigen Pfad 401, dem zweiten leitfähigen Pfad 402 und dem dritten leitfähigen Pfad 403 in der ersten Richtung X.
  • Jeder aus dem ersten leitfähigen Pfad 401, dem zweiten leitfähigen Pfad 402 und dem dritten leitfähigen Pfad 403 ist aus einem leitfähigen Element (einer Stromschiene) mit einer flachen Form ausgebildet. Wie in 4 dargestellt, ist das leitfähige Element des ersten leitfähigen Pfades 401 an einem Ende mit dem ersten Gegenbereich 41 durch Löten verbunden und am anderen Ende mit dem ersten Ausläufer (dem sich in der zweiten Richtung Y erstreckenden Teil) des Zwischenverbindungsbereichs 44 durch Löten verbunden. Ebenso ist das leitfähige Element des zweiten leitfähigen Pfades 402 (oder dritten leitfähigen Pfades 403) an einem Ende mit dem zweiten Gegenbereich 42 (oder dritten Gegenbereich 43) durch Löten verbunden und am anderen Ende mit dem ersten Ausläufer (dem sich in der zweiten Richtung Y erstreckenden Teil) des Zwischenverbindungsbereichs 44 durch Löten verbunden.
  • Die Anordnung, bei der der erste leitfähige Pfad 401 den Zwischenverbindungsbereich 44 mit dem ersten Gegenbereich 41 verbindet, kann die an den im Zwischenverbindungsbereich 44 vorgesehenen ersten Anschluss 400 angelegte Spannung (in diesem Beispiel die Versorgungsspannung) über den ersten leitfähigen Pfad 401 dem ersten Gegenbereich 41 zuführen. Ebenso kann die Anordnung, bei der der zweite leitfähige Pfad 402 den Zwischenverbindungsbereich 44 mit dem zweiten Gegenbereich 42 verbindet, die an den ersten Anschluss 400 angelegte Spannung über den zweiten leitfähigen Pfad 402 dem zweiten Gegenbereich 42 zuführen. Die Anordnung, bei der der dritte leitfähige Pfad 403 den Zwischenverbindungsbereich 44 mit dem dritten Gegenbereich 43 verbindet, kann die an den ersten Anschluss 400 angelegte Spannung über den dritten leitfähigen Pfad 403 dem dritten Gegenbereich 43 zuführen.
  • [Leiterpfade]
  • Die wie oben gestaltete Schaltnetzteilvorrichtung 10 enthält einen ersten Leiterpfad 15 und einen zweiten Leiterpfad 16. Der erste Leiterpfad 15 ist auf einer Fläche der Isolierschicht 21 vorgesehen. Eine aus der Versorgungsspannung und der Massespannung (in diesem Beispiel die Versorgungsspannung) ist an den ersten Leiterpfad 15 angelegt. Der zweite Leiterpfad 16 ist auf der einen Fläche der Isolierschicht 21 vorgesehen. Die andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung (in diesem Beispiel die Massespannung) ist an den zweiten Leiterpfad 16 angelegt. Mindestens einer aus dem ersten Leiterpfad 15 und dem zweiten Leiterpfad 16 (in diesem Beispiel der zweite Leiterpfad 16) weist einen kontinuierlichen ringförmigen Pfad auf. Genauer enthält in diesem Beispiel der erste Leiterpfad 15 erste Leitermuster 40 (den ersten Gegenbereich 41, den zweiten Gegenbereich 42, den dritten Gegenbereich 43 und den Zwischenverbindungsbereich 44), den ersten leitfähigen Pfad 401, den zweiten leitfähigen Pfad 402 und den dritten leitfähigen Pfad 403. Der zweite Leiterpfad 16 enthält ein zweites Leitermuster 50 (einen ersten ringförmigen Bereich 51, einen zweiten ringförmigen Bereich 52 und einen dritten ringförmigen Bereich 53).
  • [Ausgangsverbindungselement]
  • Die Schaltnetzteilvorrichtung 10 enthält ein erstes Ausgangsverbindungselement 301, ein zweites Ausgangsverbindungselement 302 und ein drittes Ausgangsverbindungselement 303, die jeweils zum ersten Ausgangsbereich 31, zum zweiten Ausgangsbereich 32 und zum dritten Ausgangsbereich 33 gehören.
  • Das erste Ausgangsverbindungselement 301 ist mit dem ersten Ausgangsbereich 31 verbunden. Das zweite Ausgangsverbindungselement 302 ist mit dem zweiten Ausgangsbereich 32 verbunden. Das dritte Ausgangsverbindungselement 303 ist mit dem dritten Ausgangsbereich 33 verbunden. Jedes aus dem ersten Ausgangsverbindungselement 301, dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und dem dritten Ausgangsverbindungselement 303 besteht aus einem leitfähigen Material (beispielsweise Aluminium oder Kupfer). In diesem Beispiel erstrecken sich alle aus dem ersten Ausgangsverbindungselement 301, dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und dem dritten Ausgangsverbindungselement 303 in der ersten Richtung X.
  • Jedes aus dem ersten Ausgangsverbindungselement 301, dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und dem dritten Ausgangsverbindungselement 303 ist in einer flachen Form ausgebildet. Genauer ist jedes aus dem ersten Ausgangsverbindungselement 301, dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und dem dritten Ausgangsverbindungselement 303 aus einer Stromschiene (einem zu einer flachen Form ausgebildeten leitfähigen Element) ausgebildet, Das erste Ausgangsverbindungselement 301 ist an einem Ende mit dem ersten Ausgangsbereich 31 durch Löten verbunden und am anderen Ende beispielsweise über eine Versorgungsleitung (nicht dargestellt) mit einer Last (in diesem Beispiel dem Motor M) verbunden. Ebenso ist das zweite Ausgangsverbindungselement 302 an einem Ende mit dem zweiten Ausgangsbereich 32 durch Löten verbunden und am anderen Ende beispielsweise über eine weitere Versorgungsleitung (nicht dargestellt) mit der Last (in diesem Beispiel dem Motor M) verbunden. Das dritte Ausgangsverbindungselement 303 ist an einem Ende mit dem dritten Ausgangsbereich 33 durch Löten verbunden und am anderen Ende beispielsweise über eine weitere Versorgungsleitung (nicht dargestellt) mit der Last (in diesem Beispiel dem Motor M) verbunden.
  • (Schaltelemente)
  • Wie oben beschrieben, enthält die Schaltnetzteilvorrichtung 10 ein erstes Schaltelement S1, ein zweites Schaltelement S2, ein drittes Schaltelement S3, ein viertes Schaltelement S4, ein fünftes Schaltelement S5 und ein sechstes Schaltelement S6. Das erste Schaltelement S1 ist mit dem ersten Ausgangsbereich 31 und dem ersten Gegenbereich 41 verbunden. Das zweite Schaltelement S2 ist mit dem ersten Ausgangsbereich 31 und dem ersten ringförmigen Bereich 51 verbunden. Das dritte Schaltelement S3 ist mit dem zweiten Ausgangsbereich 32 und dem zweiten Gegenbereich 42 verbunden. Das vierte Schaltelement S4 ist mit dem zweiten Ausgangsbereich 32 und dem zweiten ringförmigen Bereich 52 verbunden. Das fünfte Schaltelement S5 ist mit dem dritten Ausgangsbereich 33 und dem dritten Gegenbereich 43 verbunden. Das sechste Schaltelement S6 ist mit dem dritten Ausgangsbereich 33 und dem dritten ringförmigen Bereich 53 verbunden. Kurz, das erste Schaltelement S1, das dritte Schaltelement S3 und das fünfte Schaltelement S5 sind mit den Ausgangsmustern 30 und dem ersten Leiterpfad 15 verbunden, während das zweite Schaltelement S2, das vierte Schaltelement S4 und das sechste Schaltelement S6 mit den Ausgangsmustern 30 und dem zweiten Leiterpfad 16 verbunden sind.
  • In diesem Beispiel enthält jedes aus dem ersten Schaltelement S1, dem zweiten Schaltelement S2, dem dritten Schaltelement S3, dem vierten Schaltelement S4, dem fünften Schaltelement S5 und dem sechsten Schaltelement S6 eine Vielzahl (genauer, zwei) in Reihe verbundener Transistoren 100. Da jedes aus dem ersten Schaltelement S1, dem zweiten Schaltelement S2, dem dritten Schaltelement S3, dem vierten Schaltelement S4, dem fünften Schaltelement S5 und dem sechsten Schaltelement S6 aus der Vielzahl in Reihe verbundener Transistoren 100 besteht, ist die Schaltnetzteilvorrichtung 10 ausgelegt, große Ströme führen zu können.
  • Zwei Transistoren 100, die das erste Schaltelement S1 bilden, sind in der ersten Richtung X aufgereiht, während sie auf einer Fläche des ersten Gegenbereichs 41 bestückt sind, und sind mit dem ersten Ausgangsbereich 31 verbunden. Genauer sind die Transistoren 100 in den ersten Gegenbereich 41 gesetzt. Ein Ende (der Drain) jedes der Transistoren 100, das in einer flachen Form ausgebildet ist, ist auf einem Boden eines Hauptteils jedes der Transistoren 100 angeordnet und durch Löten mit der Fläche des ersten Gegenbereichs 41 verbunden. Ein weiteres Ende (die Source) jedes der Transistoren 100 erstreckt sich von einer Seite des Hauptteils zum ersten Ausgangsbereich 31 und ist durch Löten mit einer Fläche des ersten Ausgangsbereichs 31 verbunden. Ein Gate jedes der Transistoren 100 ist mit einem Gate-Draht (nicht dargestellt) elektrisch verbunden. Zum Beispiel kann jeder der Transistoren 100 ein oberflächenbestückter Typ eines Feldeffekttransistors (FETs) sein.
  • Zwei Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, sind in der ersten Richtung X so aufgereiht, dass sie in der zweiten Richtung Y zwei entsprechenden Transistoren 100 gegenüberstehen (benachbart sind), die das erste Schaltelement S1 bilden. Zwei Transistoren 100 im zweiten Schaltelement S2 sind auf der Fläche des ersten Ausgangsbereichs 31 bestückt und mit dem ersten ringförmigen Bereich 51 verbunden.
  • Zwei Transistoren 100, die das dritte Schaltelement S3 bilden, sind in der ersten Richtung X aufgereiht, während sie auf einer Fläche des zweiten Gegenbereichs 42 bestückt sind, und sind mit dem zweiten Ausgangsbereich 32 verbunden. Zwei Transistoren 100, die das vierte Schaltelement S4 bilden, sind in der ersten Richtung X so aufgereiht, dass sie in der zweiten Richtung Y zwei entsprechenden Transistoren 100 gegenüberstehen (benachbart sind), die das dritte Schaltelement S3 bilden. Zwei Transistoren 100 im vierten Schaltelement S4 sind auf einer Fläche des zweiten Ausgangsbereichs 32 bestückt und mit dem zweiten ringförmigen Bereich 52 verbunden. In diesem Beispiel stehen zwei Transistoren 100, die das vierte Schaltelement S4 bilden, in der zweiten Richtung Y zwei entsprechenden Transistoren 100 gegenüber, die das erste Schaltelement S1 bilden.
  • Zwei Transistoren 100, die das fünfte Schaltelement S5 bilden, sind in der ersten Richtung X aufgereiht, während sie auf einer Fläche des dritten Gegenbereichs 43 bestückt sind, und sind mit dem dritten Ausgangsbereich 33 verbunden. Zwei Transistoren 100, die das sechste Schaltelement S6 bilden, sind in der ersten Richtung X so aufgereiht, dass sie in der zweiten Richtung Y zwei entsprechenden Transistoren 100 gegenüberstehen (benachbart sind), die das fünfte Schaltelement S5 bilden, während sie auf einer Fläche des dritten Ausgangsbereichs 33 bestückt sind, und sind mit dem dritten ringförmigen Bereich 53 verbunden. In diesem Beispiel stehen zwei Transistoren 100, die das sechste Schaltelement S6 bilden, in der zweiten Richtung Y zwei entsprechenden Transistoren 100 gegenüber, die das dritte Schaltelement S3 bilden.
  • [Glättungskondensatorabschnitt]
  • Wie oben beschrieben, ist in der Schaltnetzteilvorrichtung 10 ein Glättungskondensatorabschnitt 12 vorgesehen. Der Glättungskondensatorabschnitt 12 ist auf der leitfähigen Schicht 22 vorgesehen. In diesem Beispiel enthält der Glättungskondensatorabschnitt 12 eine Vielzahl von Kondensatoren 200.
  • Jeder aus der Vielzahl von Kondensatoren 200 ist mit dem ersten Leitermuster 40 (dem ersten Leiterpfad 15) und dem zweiten Leitermuster 50 (dem zweiten Leiterpfad 16) verbunden. In diesem Beispiel sind die Kondensatoren 200 auf Flächen des ersten Leitermusters 40 und des zweiten Leitermusters 50 bestückt. Genauer sind die Kondensatoren 200 so bestückt, dass sie sich vom ersten Leitermuster 40 zum zweiten Leitermuster 50 erstrecken. Ein Ende (in diesem Beispiel die positive Elektrode) jedes der Kondensatoren 200 ist mit einer Fläche des ersten Leitermusters 40 durch Löten verbunden, während das andere Ende (in diesem Beispiel die negative Elektrode) jedes der Kondensatoren 200 mit einer Fläche des zweiten Leitermusters 50 durch Löten verbunden ist. Zum Beispiel kann jeder der Kondensatoren 200 ein Elektrolytkondensator, ein Kunststoffkondensator oder ein Keramikkondensator sein.
  • In diesem Beispiel weist der Glättungskondensatorabschnitt 12 dreizehn Kondensatoren 200 auf, was umfasst: zwei zum ersten Schaltelement S1 gehörige Kondensatoren 200, zwei zum zweiten Schaltelement S2 gehörige Kondensatoren 200, zwei zum dritten Schaltelement S3 gehörige Kondensatoren 200 und zwei zum fünften Schaltelement S5 gehörige Kondensatoren 200.
  • Zwei zum ersten Schaltelement S1 gehörige Kondensatoren 200 sind in der ersten Richtung X so aufgereiht, dass sie in der zweiten Richtung Y zwei entsprechenden Transistoren 100 gegenüberstehen (benachbart sind), die das erste Schaltelement S1 bilden, während sie auf der Fläche des ersten Gegenbereichs 41 und einer Fläche des ersten ringförmigen Bereichs 51 bestückt sind. In diesem Beispiel gehören diese beiden Kondensatoren 200 auch zum vierten Schaltelement S4 und stehen in der zweiten Richtung Y zwei entsprechenden Transistoren 100 gegenüber (sind ihnen benachbart), die das vierte Schaltelement S4 bilden. Mit anderen Worten, zwei Transistoren 100, die das erste Schaltelement S1 bilden, stehen in der zweiten Richtung Y zwei Transistoren 100 gegenüber, die das vierte Schaltelement S4 bilden, wobei zwei Kondensatoren 200 dazwischen angeordnet sind.
  • Zwei zum zweiten Schaltelement S2 gehörige Kondensatoren 200 sind in der ersten Richtung X so aufgereiht, dass sie in der zweiten Richtung Y zwei entsprechenden Transistoren 100 gegenüberstehen (benachbart sind), die das zweite Schaltelement S2 bilden, während sie auf der Fläche des ersten ringförmigen Bereichs 51 und einer Fläche des zweiten Ausläufers (des Teils, der sich in der ersten Richtung X erstreckt) des Zwischenverbindungsbereichs 44 bestückt sind.
  • Zwei zum dritten Schaltelement S3 gehörige Kondensatoren 200 sind in der ersten Richtung X so aufgereiht, dass sie in der zweiten Richtung Y zwei entsprechenden Transistoren 100 gegenüberstehen (benachbart sind), die das dritte Schaltelement S3 bilden, während sie auf der Fläche des zweiten Gegenbereichs 42 und einer Fläche des zweiten ringförmigen Bereichs 52 bestückt sind. In diesem Beispiel gehören diese beiden Kondensatoren 200 auch zum sechsten Schaltelement S6 und stehen in der zweiten Richtung Y zwei entsprechenden Transistoren 100 gegenüber (sind ihnen benachbart), die das sechste Schaltelement S6 bilden. Mit anderen Worten, zwei Transistoren 100, die das dritte Schaltelement S3 bilden, stehen in der zweiten Richtung Y zwei Transistoren 100 gegenüber, die das sechste Schaltelement S6 bilden, wobei zwei Kondensatoren 200 dazwischen angeordnet sind.
  • Zwei zum fünften Schaltelement S5 gehörige Kondensatoren 200 sind in der ersten Richtung X so aufgereiht, dass sie in der zweiten Richtung Y zwei entsprechenden Transistoren 100 gegenüberstehen (benachbart sind), die das fünfte Schaltelement S5 bilden, während sie auf der Fläche des dritten Gegenbereichs 43 und einer Fläche des dritten ringförmigen Bereichs 53 bestückt sind.
  • In diesem Beispiel umfassen von dreizehn Kondensatoren 200 fünf verbleibende Kondensatoren 200: zwei Kondensatoren 200, bestückt auf der Fläche des ersten ringförmigen Bereichs 51 und einer Fläche des ersten Ausläufers (des sich in der zweiten Richtung Y erstreckenden Teils) des Zwischenverbindungsbereichs 44; einen Kondensator 200, bestückt auf den Flächen des zweiten ringförmigen Bereichs 52 und des ersten Ausläufers des Zwischenverbindungsbereichs 44; und zwei Kondensatoren 200, bestückt auf den Flächen des dritten ringförmigen Bereichs 53 und des ersten Ausläufers des Zwischenverbindungsbereichs 44.
  • [Vergleich zwischen der beispielhaften Ausführungsform und einem Vergleichsbeispiel]
  • Als Nächstes ist die Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform mit einem aus dem Stand der Technik bekannten Vergleichsbeispiel der Schaltnetzteilvorrichtung (im Folgenden als „Schaltnetzteilvorrichtung 80“ bezeichnet) mit Bezugnahme auf 5 und 6 verglichen. Im Folgenden ist eine Beschreibung dargelegt, indem beispielhaft ein Strompfad beschrieben ist, der sich von den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, zum zweiten Anschluss 500 erstreckt.
  • 5 stellt einen Strompfad in der Schaltnetzteilvorrichtung 80 dar. In der Schaltnetzteilvorrichtung 80 sind die Gegenbereiche 81, 82, 83 anstelle der in 2 dargestellten Gegenbereiche (des ersten Gegenbereichs 41, des zweiten Gegenbereichs 42, des dritten Gegenbereichs 43) vorgesehen. Jeder der Gegenbereiche 81, 82, 83 erstreckt sich in der ersten Richtung X und ist mit dem Zwischenverbindungsbereich 44 verbunden. Weiter sind in der Schaltnetzteilvorrichtung 80 die diskontinuierlichen ringförmigen Bereiche 91, 92, 93 anstelle der in 2 dargestellten ringförmigen Bereiche (des ersten ringförmigen Bereichs 51, des zweiten ringförmigen Bereichs 52, des dritten ringförmigen Bereichs 53) vorgesehen. Jeder der diskontinuierlichen ringförmigen Bereiche 91, 92, 93 ist teilweise diskontinuierlich und umgibt einen entsprechenden Ausgangsbereich und entsprechenden Gegenbereich.
  • Wie in 5 dargestellt, ist in der Schaltnetzteilvorrichtung 80 der diskontinuierliche ringförmige Bereich 91 teilweise diskontinuierlich. (Mit anderen Worten, der ringförmige Pfad ist nicht kontinuierlich gebildet.) Daher ist beispielsweise ein Strompfad von den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, zum zweiten Anschluss 500 äquivalent zu einem Pfad (einem in 5 durch eine dicke Linie angegebener Pfad), der sich entgegengesetzt zum Uhrzeigersinn von den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, zum zweiten Anschluss 500 im diskontinuierlichen ringförmigen Bereich 91 erstreckt.
  • Dagegen ist, wie in 6 dargestellt, in der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform der erste ringförmige Bereich 51 so ausgebildet, dass er kontinuierlich sowohl den ersten Ausgangsbereich 31 als auch den ersten Gegenbereich 41 umgibt. (Mit anderen Worten, der ringförmige Pfad ist kontinuierlich gebildet.) Daher ist ein Strompfad von den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, zum zweiten Anschluss 500 äquivalent zu einem Pfad (einem in 6 durch eine dicke Linie angegebenen Pfad), der sich im Uhrzeigersinn von den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, zum zweiten Anschluss 500 im ersten ringförmigen Bereich 51 erstreckt. In diesem Fall ist der durch die dicke Linie in 5 angegebene Pfad länger als der durch die dicke Linie in 6 angegebene Pfad. Somit ist der Strompfad zwischen den Transistoren 100 (im zweiten Schaltelement S2) und dem zweiten Anschluss 500 in der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform kürzer als der Strompfad zwischen den Transistoren 100 (im zweiten Schaltelement S2) und dem zweiten Anschluss 500 in der in 5 dargestellten Schaltnetzteilvorrichtung 80 (dem Vergleichsbeispiel).
  • Außerdem bilden in der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform der erste ringförmige Bereich 51, der zweite ringförmige Bereich 52 und der dritte ringförmige Bereich 53 die kontinuierliche Ringform. Daher können Teile des Stroms durch Pfade fließen, die in 6 durch dünne Linien angegeben sind. Kurz, eine Vielzahl von Strompfaden ist parallel zueinander zwischen den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, und dem zweiten Anschluss 500 gebildet. Als Ergebnis ist ein Widerstandswert der Strompfade zwischen dem zweiten Anschluss 500 und den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, (der äquivalent ist zu einem Widerstandswert, erhalten durch ein Summieren der Widerstandswerte aller Strompfade, wie sie durch die dünne Linie und die dicke Linie in 6 angegeben sind) niedriger festgelegt als ein Widerstandswert der Strompfade zwischen dem zweiten Anschluss 500 und den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, in der in 5 dargestellten Schaltnetzteilvorrichtung 80. Somit kann eine parasitäre Induktanz der Strompfade zwischen dem zweiten Anschluss 500 und den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, im Vergleich zu dem Fall von 5 reduziert sein.
  • [Wirkung der ersten beispielhaften Ausführungsform]
  • Wie oben beschrieben, sind Bauteile, aus denen die Schaltnetzteilvorrichtung 10 besteht (in diesem Beispiel die Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, die Kondensatoren 200, die den Glättungskondensatorabschnitt 12 bilden, und der zweite Anschluss 500) mit dem ersten ringförmigen Bereich 51 (kontinuierlichen ringförmigen Pfad) verbunden, der sowohl den ersten Ausgangsbereich 31 als auch den ersten Gegenbereich 41 kontinuierlich umgibt. Diese Anordnung kann den Freiheitsgrad bei der Wahl eines Strompfades (kürzesten Strompfades) zwischen diesen Bauteilen verbessern. Folglich ist es möglich, die Strompfade zwischen den Bauteilen zu verkürzen und dadurch erfolgreich parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen diesen Bauteilen zu reduzieren. Daher ist es möglich, Spannungsstöße zu reduzieren (beispielsweise Spannungsstöße, die durch Schaltvorgänge der Schaltelemente verursacht werden), die auf die Bauteile wirken, aus denen die Schaltnetzteilvorrichtung 10 besteht.
  • Durch ein Ausbilden des ersten Ausgangsverbindungselements 301 zu einer flachen Form kann zum ersten Ausgangsbereich 31 übertragene Wärme (beispielsweise durch die Schaltvorgänge der Schaltelemente S1 und S2 erzeugte Wärme) durch das erste Ausgangsverbindungselement 301 abgestrahlt werden. Diese Anordnung kann eine Wärmeableiteigenschaft der Schaltnetzteilvorrichtung 10 verbessern. Die durch das erste Ausgangsverbindungselement 301 erzeugte Wirkung gilt auch für durch das zweite Ausgangsverbindungselement 302 und das dritte Ausgangsverbindungselement 303 erzeugte Wirkungen.
  • Durch ein Ausbilden des ersten leitfähigen Pfades 401 aus einem leitfähigen Element mit einer flachen Form kann zum ersten Gegenbereich 41 übertragene Wärme (beispielsweise durch den Schaltbetrieb des Schaltelements S1 erzeugte Wärme) durch den ersten leitfähigen Pfad 401 abgestrahlt werden. Diese Anordnung kann die Wärmeableiteigenschaft der Schaltnetzteilvorrichtung 10 verbessern. Die durch den ersten leitfähigen Pfad 401 erzeugte Wirkung gilt auch für durch den zweiten leitfähigen Pfad 402 und den dritten leitfähigen Pfad 403 erzeugte Wirkungen.
  • Durch ein Ausbilden des ersten Ausgangsbereichs 31 zu einer rechteckigen Form und weiter ein Ausbilden der Innenkante des ersten ringförmigen Bereichs 51 zu einer rechteckigen Form (das heißt, gemäß der Form des ersten Ausgangsbereichs 31) kann ein toter Raum zwischen dem ersten Ausgangsbereich 31 und dem ersten ringförmigen Bereich 51 reduziert sein. Die durch eine Kombination des ersten Ausgangsbereichs 31 und des ersten ringförmigen Bereichs 51 erzeugte Wirkung gilt auch für Wirkungen, die durch eine Kombination des zweiten Ausgangsbereichs 32 und des zweiten ringförmigen Bereichs 52 und durch eine Kombination des dritten Ausgangsbereichs 33 und des dritten ringförmigen Bereichs 53 erzeugt sind.
  • Der erste ringförmige Bereich 51 und der zweite ringförmige Bereich 52 sind so ausgebildet, dass Teile, die zwischen dem ersten Ausgangsbereich 31 und dem zweiten Ausgangsbereich 32 liegen, kontinuierlich sind. Ebenso sind der zweite ringförmige Bereich 52 und der dritte ringförmige Bereich 53 so ausgebildet, dass Teile, die zwischen dem zweiten Ausgangsbereich 32 und dem dritten Ausgangsbereich 33 liegen, kontinuierlich sind. Auf diese Weise können der erste ringförmige Bereich 51, der zweite ringförmige Bereich 52 und der dritte ringförmige Bereich 53 den kontinuierlichen ringförmigen Bereich (die Form miteinander verbundener Ringe) bilden. Diese Anordnung kann den Freiheitsgrad bei der Wahl eines Strompfades zwischen Bauteilen verbessern (in diesem Beispiel den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2, das vierte Schaltelement S4 und das sechste Schaltelement S6 bilden, den Kondensatoren 200, die den Glättungskondensatorabschnitt 12 bilden, und dem zweiten Anschluss 500), die im ersten ringförmigen Bereich 51, zweiten ringförmigen Bereich 52 und dritten ringförmigen Bereich 53 vorgesehen sind. Folglich ist es möglich, die Strompfade zwischen diesen Bauteilen weiter zu verkürzen und dadurch erfolgreich parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen den Bauteilen zu reduzieren.
  • Durch ein Bilden der kontinuierlichen Ringform aus dem ersten ringförmigen Bereich 51, dem zweiten ringförmigen Bereich 52 und dem dritten ringförmigen Bereich 53 können tote Räume zwischen dem ersten ringförmigen Bereich 51 und dem zweiten ringförmigen Bereich 52 und zwischen dem zweiten ringförmigen Bereich 52 und dem dritten ringförmigen Bereich 53 reduziert sein.
  • Außerdem kann durch ein Bilden der kontinuierlichen Ringform aus dem ersten ringförmigen Bereich 51, dem zweiten ringförmigen Bereich 52 und dem dritten ringförmigen Bereich 53 eine Vielzahl von Strompfaden parallel zueinander zwischen den Bauteilen gebildet sein, die im ersten ringförmigen Bereich 51, im zweiten ringförmigen Bereich 52 und im dritten ringförmigen Bereich 53 vorgesehen sind. Folglich ist es möglich, parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen diesen Bauteilen weiter zu reduzieren.
  • Da der erste Anschluss 400 benachbart zum zweiten Anschluss 500 angeordnet ist, schwächen Magnetfelder einander, die durch Ströme erzeugt sind, die durch den ersten Anschluss 400 und den zweiten Anschluss 500 fließen. Diese Anordnung kann eine Induktanz (Gesamtinduktanz) des ersten Anschlusses 400 und des zweiten Anschlusses 500 reduzieren.
  • Kondensatoren 200, die Bestandteile des Glättungskondensatorabschnitts 12 sind, sind in der leitfähigen Schicht 22 vorgesehen (genauer, mit dem ersten Leitermuster 40 und dem zweiten Leitermuster 50 verbunden). Diese Anordnung ermöglicht, dass Strompfade zwischen Kondensatoren 200 und Transistoren 100, aus denen das erste Schaltelement S1 (oder das zweite Schaltelement S2) besteht, kürzer sind als die Strompfade, die gebildet sind, wenn keine Kondensatoren 200 in der leitfähigen Schicht 22 vorgesehen sind (wenn beispielsweise der Kondensator 200 in einer von der Grundplatte 20 unabhängigen Grundplatte vorgesehen ist). Folglich ist es möglich, parasitäre Induktanzen von Strompfaden zwischen Transistoren 100 und Kondensatoren 200 zu reduzieren und dadurch erfolgreich Spannungsstöße zu mindern, die durch den Schaltbetrieb des ersten Schaltelements S1 (oder zweiten Schaltelements S2) verursacht werden.
  • Durch ein Ausbilden des Glättungskondensatorabschnitts 12 aus der Vielzahl von Kondensatoren 200 kann Wärme verteilt werden, die durch die Vielzahl von Kondensatoren 200 erzeugt wird. Diese Anordnung kann eine Temperaturungleichverteilung der Schaltnetzteilvorrichtung 10 reduzieren. Zum Beispiel ist es durch ein Unterdrücken einer Konzentration von Wärme im Glättungskondensatorabschnitt 12 möglich zu verhindern, dass sich der Glättungskondensatorabschnitt 12 überhitzt.
  • Durch ein Ausbilden des ersten Schaltelements S1 aus der Vielzahl von Transistoren 100 kann durch die Vielzahl von Transistoren 100 erzeugte Wärme (beispielsweise durch den Schaltbetrieb erzeugte Wärme) verteilt werden. Diese Anordnung kann eine Temperaturungleichverteilung der Schaltnetzteilvorrichtung 10 reduzieren. Zum Beispiel ist es durch ein Unterdrücken einer Konzentration von Wärme im ersten Schaltelement S1 möglich zu verhindern, dass sich das erste Schaltelement S1 überhitzt. Die durch das erste Schaltelement S1 erzeugte Wirkung gilt auch für das zweite Schaltelement S2 bis sechste Schaltelement S6.
  • Durch ein Anordnen der Kondensatoren 200, die Bestandteile des Glättungskondensatorabschnitts 12 sind, benachbart zu den Transistoren 100, die Bestandteile des ersten Schaltelements S1 sind, können die Strompfade zwischen den Transistoren 100 und den Kondensatoren 200 verkürzt sein. Diese Anordnung kann Spannungsstöße reduzieren, die durch den Schaltbetrieb des ersten Schaltelements S1 (genauer, der Transistoren 100) verursacht werden. Diese Wirkung gilt auch für Wirkungen, die durch Kondensatoren 200 erzeugt werden, die benachbart zu Transistoren 100 angeordnet sind, aus denen das zweite Schaltelement S2 bis sechste Schaltelement S6 bestehen.
  • Die Halbleitervorrichtung, die in der Patentschrift 1 (der ungeprüften japanischen Patentoffenlegung Nr. 2004-229393 ) offenbart ist, kann Kosten mit sich bringen, die mit dem Ausbilden des Schleifenleiters verknüpft sind (beispielsweise Kosten, die mit dem Ausbilden eines Vorsprungs im Schleifenleiter verknüpft sind). In der Halbleitervorrichtung der Patentschrift 1 kann das Ausbilden des Schleifenleiters eine Dicke eines Isolierungskunststoffs (einer Isolierschicht) ungleichmäßig machen. Die ungleichmäßige Dicke der Isolierschicht könnte zu einer ungleichmäßigen Wärmeableitung führen. Dagegen kann in der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform die Isolierschicht 21 so ausgebildet sein, dass ihre Dicke gleichmäßig wird (die Ungleichmäßigkeit der Dicke reduziert ist). Somit ist es möglich, eine Ungleichmäßigkeit der Wärmeableitung zu reduzieren, die durch eine ungleichmäßige Dicke der Isolierschicht 21 verursacht sein kann.
  • (Zweite beispielhafte Ausführungsform)
  • 7 stellt einen Aufbau der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß einer zweiten beispielhaften Ausführungsform dar. Die Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der zweiten beispielhaften Ausführungsform enthält einen ersten leitfähigen Hilfspfad 405, einen zweiten leitfähigen Hilfspfad 406 und einen dritten leitfähigen Hilfspfad 407 zusätzlich zu den Bestandteilen in der in 2 dargestellten Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform.
  • In diesem Beispiel ist der erste Gegenbereich 41 in einer L-Form ausgebildet und weist einen ersten Ausläufer und einen zweiten Ausläufer auf. Der erste Ausläufer erstreckt sich in der ersten Richtung X, sodass er entlang dem ersten Ausgangsbereich 31 liegt. Der zweite Ausläufer erstreckt sich in der zweiten Richtung Y, sodass er entlang dem ersten Ausgangsbereich 31 liegt. Der erste Ausläufer des ersten Gegenbereichs 41 weist ein Ende (das linke Ende in 7) auf, das mit dem ersten leitfähigen Pfad 401 verbunden ist. Vom anderen Ende (dem rechten Ende in 7) des ersten Ausläufers des ersten Gegenbereichs 41 erstreckt sich der zweite Ausläufer des ersten Gegenbereichs 41 in der zweiten Richtung Y. Die Gestaltung (Form) des ersten Gegenbereichs 41 ist ähnlich den Gestaltungen (Formen) des zweiten Gegenbereichs 42 und dritten Gegenbereichs 43. Ein Ende eines ersten Ausläufers des zweiten Gegenbereichs 42 ist mit dem zweiten leitfähigen Pfad 402 verbunden; ein Ende eines ersten Ausläufers des dritten Gegenbereichs 43 ist mit dem dritten leitfähigen Pfad 403 verbunden.
  • [Leitfähiger Hilfspfad]
  • Der erste leitfähige Hilfspfad 405 ist an einer anderen Stelle als der Stelle des ersten leitfähigen Pfades 401 angeordnet. Der erste leitfähige Hilfspfad 405 erstreckt sich zwischen dem Zwischenverbindungsbereich 44 und dem ersten Gegenbereich 41 über einen Teil des ersten ringförmigen Bereichs 51 und verbindet dadurch den Zwischenverbindungsbereich 44 mit dem ersten Gegenbereich 41. Der zweite leitfähige Hilfspfad 406 erstreckt sich zwischen dem ersten Gegenbereich 41 und dem zweiten Gegenbereich 42 über Teile des ersten ringförmigen Bereichs 51 und des zweiten ringförmigen Bereichs 52 und verbindet dadurch den ersten Gegenbereich 41 mit dem zweiten Gegenbereich 42. Der dritte leitfähige Hilfspfad 407 erstreckt sich zwischen dem zweiten Gegenbereich 42 und dem dritten Gegenbereich 43 über Teile des zweiten ringförmigen Bereichs 52 und des dritten ringförmigen Bereichs 53 und verbindet dadurch den zweiten Gegenbereich 42 mit dem dritten Gegenbereich 43. In diesem Beispiel erstrecken sich der erste leitfähige Hilfspfad 405, der zweite leitfähige Hilfspfad 406 und der dritte leitfähige Hilfspfad 407 in einer ebenen Ansicht in der zweiten Richtung Y.
  • Jeder aus dem ersten leitfähigen Hilfspfad 405, dem zweiten leitfähigen Hilfspfad 406 und dem dritten leitfähigen Hilfspfad 407 ist aus einem leitfähigen Element (einer Stromschiene) mit einer flachen Form ausgebildet. Das leitfähige Element jedes aus dem ersten leitfähigen Hilfspfad 405 bis dritten leitfähigen Hilfspfad 407 weist eine ähnliche Gestaltung auf wie eine Gestaltung des leitfähigen Elements des in 4 dargestellten ersten leitfähigen Pfades 401. Das leitfähige Element des ersten leitfähigen Hilfspfades 405 ist an einem Ende mit dem Zwischenverbindungsbereich 44 durch Löten verbunden und am anderen Ende mit einem Ende (dem unteren Ende in 7) des zweiten Ausläufers des ersten Gegenbereichs 41 durch Löten verbunden. Das leitfähige Element des zweiten leitfähigen Hilfspfades 406 ist an einem Ende mit dem anderen Ende (dem oberen Ende in 7) des zweiten Ausläufers des ersten Gegenbereichs 41 durch Löten verbunden und am anderen Ende mit einem Ende (dem unteren Ende in 7) des zweiten Ausläufers des zweiten Gegenbereichs 42 durch Löten verbunden. Das leitfähige Element des dritten leitfähigen Hilfspfades 407 ist an einem Ende mit dem anderen Ende (dem oberen Ende in 7) des zweiten Ausläufers des zweiten Gegenbereichs 42 durch Löten verbunden und am anderen Ende mit einem Ende (dem unteren Ende in 7) des zweiten Ausläufers des dritten Gegenbereichs 43 durch Löten verbunden.
  • [Leiterpfade]
  • In der zweiten beispielhaften Ausführungsform weisen sowohl der erste Leiterpfad 15 als auch der zweite Leiterpfad 16 jeweils kontinuierliche ringförmige Pfade auf. Genauer enthält der erste Leiterpfad 15 erste Leitermuster 40 (den ersten Gegenbereich 41 bis dritten Gegenbereich 43 und den Zwischenverbindungsbereich 44), den ersten leitfähigen Pfad 401 bis dritten leitfähigen Pfad 403 und den ersten leitfähigen Hilfspfad 405 bis dritten leitfähigen Hilfspfad 407. Der zweite Leiterpfad 16 enthält ein zweites Leitermuster 50 (einen ersten ringförmigen Bereich 51, einen zweiten ringförmigen Bereich 52 und einen dritten ringförmigen Bereich 53).
  • [Glättungskondensatorabschnitt]
  • In der zweiten beispielhaften Ausführungsform enthält der Glättungskondensatorabschnitt 12 neunzehn Kondensatoren 200. Diese neunzehn Kondensatoren 200 enthalten zusätzlich zu dreizehn in 2 dargestellten Kondensatoren 200: zwei Kondensatoren 200, bestückt auf Flächen des ersten Gegenbereichs 41 und des ersten ringförmigen Bereichs 51; zwei Kondensatoren 200, bestückt auf Flächen des zweiten Gegenbereichs 42 und des zweiten ringförmigen Bereichs 52; und zwei Kondensatoren 200, bestückt auf Flächen des dritten Gegenbereichs 43 und des dritten ringförmigen Bereichs 53.
  • [Wirkung der zweiten beispielhaften Ausführungsform]
  • Wie oben beschrieben, ist der erste Gegenbereich 41 mit dem Zwischenverbindungsbereich 44 über den ersten leitfähigen Pfad 401 und den ersten leitfähigen Hilfspfad 405 verbunden. Auf diese Weise können der erste Gegenbereich 41, der Zwischenverbindungsbereich 44, der erste leitfähige Pfad 401 und der erste leitfähige Hilfspfad 405 ringförmig angeordnet sein. (Das heißt, ein diskontinuierlicher ringförmiger Pfad kann gebildet sein.) Diese Anordnung kann den Freiheitsgrad bei der Wahl eines Strompfades (kürzesten Strompfades) zwischen Bauteilen (in diesem Beispiel Transistoren 100, aus denen das erste Schaltelement S1 besteht, Kondensatoren 200, aus denen der Glättungskondensatorabschnitt 12 besteht, und dem ersten Anschluss 400) verbessern, die im ersten Gegenbereich 41 und im Zwischenverbindungsbereich 44 vorgesehen sind. Folglich ist es möglich, die Strompfade zwischen den Bauteilen zu verkürzen und dadurch erfolgreich parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen diesen Bauteilen zu reduzieren.
  • Der erste Gegenbereich 41 bis dritte Gegenbereich 43 sind mit dem Zwischenverbindungsbereich 44 über den ersten leitfähigen Pfad 401 bis dritten leitfähigen Pfad 403 und den ersten leitfähigen Hilfspfad 405 verbunden. Der erste Gegenbereich 41 ist mit dem zweiten Gegenbereich 42 über den zweiten leitfähigen Hilfspfad 406 verbunden. Der zweite Gegenbereich 42 ist mit dem dritten Gegenbereich 43 über den dritten leitfähigen Hilfspfad 407 verbunden. Diese Anordnung ermöglicht, dass der erste Gegenbereich 41 bis dritte Gegenbereich 43, der Zwischenverbindungsbereich 44, der erste leitfähige Pfad 401 bis dritte leitfähige Pfad 403 und der erste leitfähige Hilfspfad 405 bis dritte leitfähige Hilfspfad 407 eine kontinuierliche Ringform (eine Form miteinander verbundener Ringe) bilden. Diese Anordnung kann den Freiheitsgrad bei der Wahl eines Strompfades (kürzesten Strompfades) zwischen Bauteilen (in diesem Beispiel Transistoren 100, aus denen das erste Schaltelement S1, das dritte Schaltelement S3 und das fünfte Schaltelement S5 bestehen, Kondensatoren 200, aus denen der Glättungskondensatorabschnitt 12 besteht, und dem ersten Anschluss 400) verbessern, die im ersten Gegenbereich 41 bis dritten Gegenbereich 43 und im Zwischenverbindungsbereich 44 vorgesehen sind. Folglich ist es möglich, die Strompfade zwischen den Bauteilen zu verkürzen und dadurch erfolgreich parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen diesen Bauteilen zu reduzieren.
  • Die kontinuierliche Ringform ist aus dem ersten Gegenbereich 41 bis dritten Gegenbereich 43, dem Zwischenverbindungsbereich 44, dem ersten leitfähigen Pfad 401 bis dritten leitfähigen Pfad 403 und dem ersten leitfähigen Hilfspfad 405 bis dritten leitfähigen Hilfspfad 407 gebildet. Auf diese Weise kann eine Vielzahl von Strompfaden zwischen Bauteilen gebildet sein, die im ersten Gegenbereich 41 bis dritten Gegenbereich 43 und im Zwischenverbindungsbereich 44 angeordnet sind. Diese Anordnung kann die parasitären Induktanzen der Strompfade zwischen diesen Bauteilen weiter reduzieren.
  • (Erste Modifikation eines Verbindungsaufbaus eines Verbindungselements)
  • In der Schaltnetzteilvorrichtung 10 können die leitfähigen Elemente (zusammenfassend als „Verbindungselemente“ bezeichnet), die das erste Ausgangsverbindungselement 301 bis dritte Ausgangsverbindungselement 303, den ersten leitfähigen Pfad 401 bis dritten leitfähigen Pfad 403, den ersten leitfähigen Hilfspfad 405 bis dritten leitfähigen Hilfspfad 407 und eine Versorgungsleitung (nicht dargestellt), die mit dem ersten Anschluss 400 und dem zweiten Anschluss 500 verbunden ist, umfassen, in einer nachstehend beschriebenen Weise mit der leitfähigen Schicht 22 verbunden sein.
  • 8 und 9 stellen jeweils ein Beispiel eines Verbindungsaufbaus von Verbindungselementen dar. Weiter stellen 8 und 9 jeweils ein Beispiel eines Verbindungsaufbaus zwischen dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und dem zweiten Ausgangsbereich 32 dar. In diesem Beispiel ist das zweite Ausgangsverbindungselement 302 am zweiten Ausgangsbereich 32 durch eine Koppelschraube 60 befestigt, die die leitfähige Schicht 22 und die Isolierschicht 21 durchdringt und an der Wärmeableitschicht 23 befestigt ist. Kurz, dieser Verbindungsaufbau ist ein Aufbau, bei dem das zweite Ausgangsverbindungselement 302 an der Grundplatte 20 (genauer, an der Wärmeableitschicht 23) durch die Koppelschraube 60 befestigt ist. Der Verbindungsaufbau enthält einen Träger 71, ein Isolierelement 72, eine Beilage 73 und eine Koppelschraube 60.
  • Der Träger 71, der aus einem leitfähigen Material (beispielsweise Metall) besteht, ist auf der leitfähigen Schicht 22 vorgesehen. Genauer ist der Träger 71 in einem Verbindungsteil zwischen dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und der leitfähigen Schicht 22 vorgesehen. (Der Verbindungsteil entspricht einem Teil, mit dem das Verbindungselement verbunden ist, das heißt, dem zweiten Ausgangsbereich 32 in dem Beispiel von 8.)
  • In diesem Beispiel weist der Träger 71 eine Montagefläche (obere Fläche in 8) auf, die zu einer rechteckigen Form ausgebildet ist. Vorgesehen in einer Mitte des Trägers 71 ist ein Einsatzloch, durch das eine entsprechende Koppelschraube 60 hindurchgeht. Das Einsatzloch des Trägers 71 weist einen größeren Durchmesser auf als ein Außendurchmesser eines Gewindeteils der Koppelschraube 60.
  • Auf der Montagefläche des Trägers 71 ist das zweite Ausgangsverbindungselement 302 montiert. In diesem Beispiel ist das in einer flachen Form ausgebildete zweite Ausgangsverbindungselement 302 auf der Montagefläche des Trägers 71 montiert. Im zweiten Verbindungselement 302 ist ein Einsatzloch vorgesehen, durch das die Koppelschraube 60 hindurchgeht. Das Einsatzloch im zweiten Ausgangsverbindungselement 302 weist einen größeren Durchmesser auf als der Außendurchmesser des Gewindeteils der Koppelschraube 60.
  • Eine Höhe (ein Abstand zwischen der Fläche der leitfähigen Schicht 22 und der Montagefläche des Trägers 71) des Trägers 71 ist größer festgelegt als eine Höhe von Bauteilen (in diesem Beispiel der Kondensatoren 200), die in der leitfähigen Schicht 22 vorgesehen sind. Diese Anordnung kann verhindern, dass das auf der Montagefläche des Trägers 71 montierte zweite Ausgangsverbindungselement 302 in Kontakt mit den in der leitfähigen Schicht 22 vorgesehenen Bauteilen kommt.
  • Das zu einer flachen Form ausgebildete Isolierelement 72 ist auf dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 montiert, das auf dem Träger 71 montiert ist. Zum Beispiel kann das Isolierelement 72 aus einem Isolierpapier bestehen (einem Qualitätspapier oder Kraftpapier, beschichtet mit einem Isolierlack). In diesem Beispiel ist das Isolierelement 72 gemäß einer flachen Form der Montagefläche des Trägers 71 (das heißt, in einer rechteckigen Form) ausgebildet. In einer Mitte des Isolierelements 72 ist ein Einsatzloch vorgesehen, durch das die Koppelschraube 60 hindurchgeht. Ein Durchmesser des Einsatzlochs im Isolierelement 72 ist größer als der Außendurchmesser des Gewindeteils der Koppelschraube 60, aber kleiner als der Durchmesser der Einsatzlöcher im zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und im Träger 71. Bei dem Isolierelement 72 ist ein ringförmiger Vorsprung 72a an seinem inneren Umfangsteil vorgesehen, der um das Einsatzloch liegt. Zum Beispiel kann der ringförmige Vorsprung 72a ausgebildet sein durch ein Formstanzen des inneren Umfangsteils des Isolierelements 72, der um ein Einsatzloch liegt.
  • Die in einer flachen Form ausgebildete Beilage 73 ist auf dem Isolierelement 72 montiert, das auf dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 montiert ist. In diesem Beispiel ist die Beilage 73 zu einer flachen U-Form ausgebildet (einer zu einer U-Form gebogenen Plattenform). Die Beilage 73 ist ausgelegt, den Träger 71 abzudecken, wobei das zweite Ausgangsverbindungselement 302 und das Isolierelement 72 zwischen die Beilage 73 und die Montagefläche des Trägers 71 gelegt sind. Vorgesehen in einer Mitte der Beilage 73 ist ein Einsatzloch, durch das die Koppelschraube 60 hindurchgeht. Das Einsatzloch in der Beilage 73 weist einen größeren Durchmesser auf als der Außendurchmesser des Gewindeteils der Koppelschraube 60.
  • In der leitfähigen Schicht 22 und der Isolierschicht 21 in der Grundplatte 20 ist ein Einsatzloch vorgesehen, durch das die Koppelschraube 60 hindurchgeht. Ein Durchmesser des Einsatzlochs in der leitfähigen Schicht 22 und der Isolierschicht 21 ist größer als der Außendurchmesser des Gewindeteils der Koppelschraube 60 und der Durchmesser des Einsatzlochs im Isolierelement 72. In der Wärmeableitschicht 23 der Grundplatte 20 ist ein Gewindeloch 61 vorgesehen, in dem die Koppelschraube 60 befestigt ist.
  • Die Koppelschraube 60 durchdringt die Beilage 73, das Isolierelement 72, das zweite Ausgangsverbindungselement 302, den Träger 71, die leitfähige Schicht 22 und die Isolierschicht 21 und ist an der Wärmeableitschicht 23 befestigt. Genauer geht die Koppelschraube 60 durch die Einsatzlöcher in der Beilage 73, dem Isolierelement 72, dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302, dem Träger 71, der leitfähigen Schicht 22 und der Isolierschicht 21 und ist am Gewindeloch 61 in der Wärmeableitschicht 23 befestigt. In diesem Fall sind Abstände zwischen dem Gewindeteil der Koppelschraube 60 und dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302, zwischen dem Gewindeteil der Koppelschraube 60 und dem Träger 71 und zwischen dem Gewindeteil der Koppelschraube 60 und den Einsatzlöchern in der leitfähigen Schicht 22 und in der Isolierschicht 21 ausgebildet. Außerdem sind die Beilage 73 und das Isolierelement 72 zwischen einem Kopf der Koppelschraube 60 und dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 vorgesehen. Diese Anordnung isoliert das zweite Ausgangsverbindungselement 302 zuverlässig elektrisch von der Wärmeableitschicht 23.
  • Wie oben beschrieben, ist unter Verwendung der Koppelschraube 60, die die leitfähige Schicht 22 und die Isolierschicht 21 durchdringt und an der Wärmeableitschicht 23 befestigt ist, das Verbindungselement (in dem Beispiel von 8 das zweite Ausgangsverbindungselement 302) am Verbindungsteil (in dem Beispiel von 8 am zweiten Ausgangsbereich 32) der leitfähigen Schicht 22 durch eine Schraube befestigt. Der Kontakt zwischen Isolierschicht 21 und Wärmeableitschicht 23 kann dadurch verbessert sein. Diese Gestaltung erleichtert die Wärmeübertragung von den Transistoren 100 auf die Wärmeableitschicht 23 über die leitfähige Schicht 22 und die Isolierschicht 21. Als Ergebnis kann die Wärmeableiteigenschaft der Grundplatte 20 verbessert sein. Somit kann die Gestaltung einen Temperaturanstieg unterdrücken, der durch die Schaltvorgänge der Transistoren 100 verursacht wird.
  • Auch verbessert die obige Anordnung den Kontakt zwischen dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und dem Träger 71 sowie zwischen dem Träger 71 und der leitfähigen Schicht 22 (in dem Beispiel von 8 dem zweiten Ausgangsbereich 32). Somit wird Wärme der Transistoren 100 effizient auf den zweiten Ausgangsbereich 32, den Träger 71 und das zweite Ausgangsverbindungselement 302 in dieser Reihenfolge übertragen. Als Ergebnis kann die Wärme auch vom zweiten Ausgangsverbindungselement 302 abgestrahlt werden. Somit kann diese Gestaltung einen Temperaturanstieg unterdrücken, der durch die Schaltvorgänge der Transistoren 100 verursacht wird.
  • (Zweite Modifikation eines Verbindungsaufbaus eines Verbindungselements)
  • 10 ist eine Schnittansicht, die eine weitere Modifikation des Verbindungsaufbaus des Verbindungselements darstellt. Weiter stellt 10 ein Beispiel des Verbindungsaufbaus zwischen dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und dem zweiten Ausgangsbereich 32 dar.
  • In dem Beispiel von 10 durchdringt die Koppelschraube 60 die leitfähige Schicht 22, die Isolierschicht 21 und die Wärmeableitschicht 23 und ist am Wärmeableitelement 24 befestigt. Genauer kann durch ein Veranlassen, dass die Koppelschraube 60 die leitfähige Schicht 22, die Isolierschicht 21 und die Wärmeableitschicht 23 durchdringt, um am Wärmeableitelement 24 befestigt zu werden, das zweite Ausgangsverbindungselement 302 an einem Verbindungsteil (in dem Beispiel von 10 am zweiten Ausgangsbereich 32) zwischen dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und der leitfähigen Schicht 22 durch eine Schraube befestigt sein.
  • In dem Beispiel von 10 ist in jeder aus der leitfähigen Schicht 22, der Isolierschicht 21 und der Wärmeableitschicht 23 ein Einsatzloch vorgesehen, durch das die Koppelschraube 60 geht. Im Wärmeableitelement 24 ist ein Gewindeloch 61 vorgesehen, in das die Koppelschraube 60 eingesetzt ist. Die Koppelschraube 60 geht durch Einsatzlöcher in der Beilage 73, dem Isolierelement 72, dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und dem Träger 71 und durch die Einsatzlöcher in der leitfähigen Schicht 22, der Isolierschicht 21 und der Wärmeableitschicht 23. Dann ist die Koppelschraube 60 in das Gewindeloch 61 im Wärmeableitelement 24 gesetzt. In diesem Fall sind Abstände zwischen einem Gewindeteil der Koppelschraube 60 und dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302, zwischen dem Gewindeteil der Koppelschraube 60 und dem Träger 71 und zwischen dem Gewindeteil der Koppelschraube 60 und dem Einsatzloch in der leitfähigen Schicht 22, der Isolierschicht 21 und der Wärmeableitschicht 23 gebildet. Außerdem sind die Beilage 73 und das Isolierelement 72 zwischen einem Kopf der Koppelschraube 60 und dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 vorgesehen. Diese Anordnung isoliert das zweite Ausgangsverbindungselement 302 zuverlässig elektrisch vom Wärmeableitelement 24.
  • Wie oben beschrieben, ist unter Verwendung der Koppelschraube 60, die die leitfähige Schicht 22, die Isolierschicht 21 und die Wärmeableitschicht 23 durchdringt und am Wärmeableitelement 24 befestigt ist, das Verbindungselement (in dem Beispiel von 10 das zweite Ausgangsverbindungselement 302) am Verbindungsteil (in dem Beispiel von 10 am zweiten Ausgangsbereich 32) der leitfähigen Schicht 22 durch eine Schraube befestigt. Ein Kontakt zwischen Isolierschicht 21 und Wärmeableitschicht 23 sowie zwischen Wärmeableitschicht 23 und Wärmeableitelement 24 kann dadurch verbessert sein. Diese Gestaltung erleichtert die Wärmeübertragung von den Transistoren 100 auf das Wärmeableitelement 24 über die leitfähige Schicht 22, die Isolierschicht 21 und die Wärmeableitschicht 23. Als Ergebnis kann die Wärmeableiteigenschaft der Grundplatte 20 verbessert sein. Somit kann die Gestaltung einen Temperaturanstieg unterdrücken, der durch die Schaltvorgänge der Transistoren 100 verursacht wird.
  • Außerdem ist unter Verwendung der Koppelschraube 60, die die leitfähige Schicht 22, die Isolierschicht 21 und die Wärmeableitschicht 23 durchdringt und am Wärmeableitelement 24 befestigt ist, das Verbindungselement (in dem Beispiel von 10 das zweite Ausgangsverbindungselement 302) am Verbindungsteil (in dem Beispiel von 10 am zweiten Ausgangsbereich 32) der leitfähigen Schicht 22 durch eine Schraube befestigt. Ein Verziehen der Grundplatte 20 kann dadurch unterdrückt sein. Außerdem können die Grundplatte 20 und das Wärmeableitelement 24 durch die Koppelschraube 60 aneinander befestigt sein. Diese Anordnung kann zu einer verringerten Anzahl von Bauteilen in der Schaltnetzteilvorrichtung 10 beitragen.
  • Es ist anzumerken, dass der Verbindungsaufbau des Verbindungselements nicht auf eine Gestaltung, bei der das Verbindungselement direkt an die leitfähige Schicht 22 gelötet ist, und auf die in 8 bis 10 dargestellten Gestaltungen beschränkt ist. Zum Beispiel kann eine Gestaltung verwendet sein, bei der ein Innengewinde-Metallrohr an die leitfähige Schicht 22 gelötet ist und das in 9 dargestellte zweite Ausgangsverbindungselement 302 (die Stromschiene) durch die Koppelschraube 60 an diesem Innengewinde befestigt ist. In diesem Fall kann eine Versorgungsleitung mit einem Ende, das mit einem Crimpanschluss verbunden ist, anstelle des zweiten Ausgangsverbindungselements 302 (der Stromschiene) verwendet sein. Diese Anordnung ermöglicht auch ein Übertragen von Wärme der Transistoren 100 und anderer Bauteile in dieser Reihenfolge zur leitfähigen Schicht 22, zum Metallrohr und zum Verbindungselement (der Stromschiene und der Versorgungsleitung) und ihr Abstrahlen vom Verbindungselement. Die Gestaltung kann einfach gemacht sein, weil das Isolierelement 72 und die Beilage 73 unnötig sind.
  • (Dritte beispielhafte Ausführungsform)
  • 11 stellt einen Aufbau der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß einer dritten beispielhaften Ausführungsform dar. Der Aufbau der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der dritten beispielhaften Ausführungsform entspricht einem Teil des Aufbaus der in 7 dargestellten Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der zweiten beispielhaften Ausführungsform. Genauer enthält die Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der dritten beispielhaften Ausführungsform eine Grundplatte 20, ein erstes Schaltelement S1, ein zweites Schaltelement S2, einen Glättungskondensatorabschnitt 12, einen ersten Anschluss 400, einen zweiten Anschluss 500, ein erstes Ausgangsverbindungselement 301, einen ersten leitfähigen Pfad 401 und einen ersten leitfähigen Hilfspfad 405. Zum Beispiel kann die Schaltnetzteilvorrichtung 10 als ein Gleichspannungswandler dienen. Das erste Ausgangsverbindungselement 301 kann mit einer Induktanz (nicht dargestellt) elektrisch verbunden sein.
  • In der dritten beispielhaften Ausführungsform enthält die Grundplatte 20 eine Isolierschicht 21, eine leitfähige Schicht 22 und eine Wärmeableitschicht 23 (in 11 nicht dargestellt). Ausgangsmuster 30, erste Leitermuster 40 und zweites Leitermuster 50 sind in der leitfähigen Schicht 22 ausgebildet. Das Ausgangsmuster 30 enthält einen ersten Ausgangsbereich 31; das erste Leitermuster 40 enthält einen ersten Gegenbereich 41 und einen Zwischenverbindungsbereich 44; und das zweite Leitermuster 50 enthält einen ersten ringförmigen Bereich 51.
  • In der dritten beispielhaften Ausführungsform ist der Zwischenverbindungsbereich 44 so ausgebildet, dass er entlang dem ersten ringförmigen Bereich 51 liegt. In diesem Beispiel ist der Zwischenverbindungsbereich 44 in einer L-Form ausgebildet und weist einen ersten Ausläufer und einen zweiten Ausläufer auf. Der erste Ausläufer erstreckt sich in der zweiten Richtung Y so, dass er entlang einer Kante (der linken Kante in 11) in der ersten Richtung X des ersten ringförmigen Bereichs 51 liegt. Der zweite Ausläufer erstreckt sich in der ersten Richtung X so, dass er entlang einer Kante (der unteren Kante in 11) in der zweiten Richtung Y des ersten ringförmigen Bereichs 51 liegt.
  • In der dritten beispielhaften Ausführungsform weisen sowohl der erste Leiterpfad 15 als auch der zweite Leiterpfad 16 jeweils kontinuierliche ringförmige Pfade auf. Genauer enthält der erste Leiterpfad 15 erste Leitermuster 40 (den ersten Gegenbereich), den ersten leitfähigen Pfad 401 und den ersten leitfähigen Hilfspfad 405. Der zweite Leiterpfad 16 enthält ein zweites Leitermuster 50 (einen ersten ringförmigen Bereich 51).
  • In der dritten beispielhaften Ausführungsform ist der zweite Anschluss 500 im ersten ringförmigen Bereich 51 angeordnet. In diesem Beispiel ist der zweite Anschluss 500 auf einem Kantenteil (dem linken Kantenteil in 11) in der ersten Richtung X des ersten ringförmigen Bereichs 51 angeordnet, während der erste Anschluss 400 im ersten Ausläufer des Zwischenverbindungsbereichs 44 (dem Teil, der sich in der zweiten Richtung Y erstreckt) so angeordnet ist, dass er dem zweiten Anschluss 500 in der ersten Richtung X gegenübersteht (benachbart ist).
  • In der dritten beispielhaften Ausführungsform enthält der Glättungskondensatorabschnitt 12 eine Vielzahl von (in diesem Beispiel acht) Kondensatoren 200. Diese acht Kondensatoren 200 enthalten: zwei zum ersten Schaltelement S1 gehörige Kondensatoren 200; zwei zum zweiten Schaltelement S2 gehörige Kondensatoren 200; zwei Kondensatoren 200, bestückt auf Flächen des ersten Ausläufers (des sich in der zweiten Richtung Y erstreckenden Teils) des Zwischenverbindungsbereichs 51 und des ersten ringförmigen Bereichs 51; und zwei Kondensatoren 200, bestückt auf einer Fläche des ersten Gegenbereichs 41 und der Fläche des ersten ringförmigen Bereichs 51.
  • Der übrige Aufbau der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der dritten beispielhaften Ausführungsform ist ähnlich dem Aufbau der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der zweiten beispielhaften Ausführungsform.
  • [Wirkung der dritten beispielhaften Ausführungsform]
  • Die Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der dritten beispielhaften Ausführungsform kann im Wesentlichen dieselbe Wirkung erzielen wie die Wirkung der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der ersten und der zweiten beispielhaften Ausführungsform. Zum Beispiel ist der erste ringförmige Bereich 51 mit Bauteilen (in diesem Beispiel Transistoren 100, aus denen das zweite Schaltelement S2 besteht, Kondensatoren 200, aus denen der Glättungskondensatorabschnitt 12 besteht, und dem zweiten Anschluss 500) verbunden, aus denen die Schaltnetzteilvorrichtung 10 besteht. Diese Anordnung kann den Freiheitsgrad bei der Wahl eines Strompfades (kürzesten Strompfades) zwischen diesen Bauteilen verbessern. Folglich ist es möglich, die Strompfade zwischen den Bauteilen zu verkürzen und dadurch erfolgreich parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen diesen Bauteilen zu reduzieren.
  • (Vierte beispielhafte Ausführungsform)
  • 12 stellt eine Anordnung der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß einer vierten beispielhaften Ausführungsform dar. Die Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der vierten beispielhaften Ausführungsform enthält einen oder mehrere (vier In diesem Beispiel) parallele leitfähige Pfade 600 zusätzlich zu den Bauteilen in der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der in 7 dargestellten zweiten beispielhaften Ausführungsform. Die parallelen leitfähigen Pfade 600 sind parallel zum ersten Leiterpfad 15 oder zweiten Leiterpfad 16 verbunden. Als Beispiel kann jeder der parallelen leitfähigen Pfade 600 aus einem leitfähigen Draht ausgebildet sein. Als weiteres Beispiel kann jeder der parallelen leitfähigen Pfade 600 aus einem leitfähigen Element (einer Stromschiene) mit einer flachen Form ausgebildet sein.
  • In diesem Beispiel sind in der Schaltnetzteilvorrichtung 10 ein erster paralleler leitfähiger Pfad 601 bis vierter paralleler leitfähiger Pfad 604 vorgesehen. Der erste parallele leitfähige Pfad 601 verbindet den Zwischenverbindungsbereich 44 mit dem zweiten Gegenbereich 42 elektrisch. Der zweite parallele leitfähige Pfad 602 verbindet den Zwischenverbindungsbereich 44 mit dem ersten Gegenbereich 41 elektrisch. Der dritte parallele leitfähige Pfad 603 verbindet elektrisch ein Ende und das andere Ende in der ersten Richtung X (das linke und das rechte Ende in 12) eines kontinuierlichen Teils des zweiten ringförmigen Bereichs 52 und des dritten ringförmigen Bereichs 53. Der vierte parallele leitfähige Pfad 604 verbindet elektrisch ein Ende und das andere Ende in der ersten Richtung X (das linke und das rechte Ende in 12) eines kontinuierlichen Teils des ersten ringförmigen Bereichs 51 und des zweiten ringförmigen Bereichs 52.
  • [Wirkung der vierten beispielhaften Ausführungsform]
  • Wie oben beschrieben, sind parallele leitfähige Pfade 600 parallel zum ersten Leiterpfad 15 (oder zweiten Leiterpfad 16) verbunden. Diese Anordnung kann eine örtliche Konzentration von Strom im ersten Leiterpfad 15 (oder zweiten Leiterpfad 16) verringern.
  • (Fünfte beispielhafte Ausführungsform)
  • 13 stellt eine Anordnung der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß einer fünften beispielhaften Ausführungsform dar. In der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der fünften beispielhaften Ausführungsform weisen das erste Leitermuster 40 und das zweite Leitermuster 50 andere Anordnungen auf als die Anordnungen des ersten Leitermusters 40 und des zweiten Leitermusters 50 in der in 2 dargestellten Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform. Die Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der fünften beispielhaften Ausführungsform enthält einen ersten leitfähigen Verbindungspfad 501, einen zweiten leitfähigen Verbindungspfad 502 und einen dritten leitfähigen Verbindungspfad 503 anstelle des in 2 dargestellten ersten leitfähigen Pfades 401 bis dritten leitfähigen Pfades 403.
  • [Erste Leitermuster]
  • In der fünften beispielhaften Ausführungsform enthält das erste Leitermuster 40 einen ersten Gegenbereich 41, einen zweiten Gegenbereich 42, einen dritten Gegenbereich 43 und einen Zwischenverbindungsbereich 44, ähnlich den ersten Leitermustern 40 in der ersten beispielhaften Ausführungsform.
  • In der fünften beispielhaften Ausführungsform ist der Zwischenverbindungsbereich 44 mit dem ersten Gegenbereich 41 bis dritten Gegenbereich 43 verbunden. In der fünften beispielhaften Ausführungsform bilden der Zwischenverbindungsbereich 44 und der erste Gegenbereich 41 bis dritte Gegenbereich 43 eine E-Form. Es ist anzumerken, dass die verbleibenden Anordnungen des ersten Gegenbereichs 41 bis dritten Gegenbereichs 43 in der fünften beispielhaften Ausführungsform den Anordnungen des ersten Gegenbereichs 41 bis dritten Gegenbereichs 43 in der ersten beispielhaften Ausführungsform ähnlich sind. Außerdem ist auch eine Anordnung des Zwischenverbindungsbereichs 44 in der fünften beispielhaften Ausführungsform ähnlich der Anordnung des Zwischenverbindungsbereichs 44 in der ersten beispielhaften Ausführungsform.
  • [Zweites Leitermuster]
  • In der fünften beispielhaften Ausführungsform enthält das zweite Leitermuster 50 einen ersten umgebenden Bereich 55, einen zweiten umgebenden Bereich 56 und einen dritten umgebenden Bereich 57 anstelle des ersten ringförmigen Bereichs 51 bis dritten ringförmigen Bereichs 53.
  • Der erste umgebende Bereich 55 ist so ausgebildet, dass er sowohl den ersten Ausgangsbereich 31 als auch den ersten Gegenbereich 41 umgibt. Außerdem weist der erste umgebende Bereich 55 einen blind endenden Teil auf. In diesem Beispiel erstreckt sich der erste Gegenbereich 41 über den blind endenden Teil des ersten umgebenden Bereichs 55 hinaus.
  • Der zweite umgebende Bereich 56 ist so ausgebildet, dass er sowohl den zweiten Ausgangsbereich 32 als auch den zweiten Gegenbereich 42 umgibt. Außerdem weist der zweite umgebende Bereich 56 einen blind endenden Teil auf. In diesem Beispiel erstreckt sich der zweite Gegenbereich 42 über den blind endenden Teil des zweiten umgebenden Bereichs 56 hinaus.
  • Der dritte umgebende Bereich 57 ist so ausgebildet, dass er sowohl den dritten Ausgangsbereich 33 als auch den dritten Gegenbereich 43 umgibt. Außerdem weist der dritte umgebende Bereich 57 einen blind endenden Teil auf. In diesem Beispiel erstreckt sich der dritte Gegenbereich 43 über den blind endenden Teil des dritten umgebenden Bereichs 57 hinaus.
  • In diesem Beispiel sind der erste umgebende Bereich 55 und der zweite umgebende Bereich 56 so ausgebildet, dass Teile (genauer, die Teile, die sich zwischen dem ersten Ausgangsbereich 31 und dem zweiten Ausgangsbereich 32 befinden) des ersten umgebenden Bereichs 55 und des zweiten umgebenden Bereichs 56 kontinuierlich sind. Ebenso sind der zweite umgebende Bereich 56 und der dritte umgebende Bereich 57 so ausgebildet, dass Teile (die Teile, die sich zwischen dem zweiten Ausgangsbereich 32 und dem dritten Ausgangsbereich 33 befinden) des zweiten umgebenden Bereichs 56 und des dritten umgebenden Bereichs 57 kontinuierlich sind.
  • In diesem Beispiel sind der erste umgebende Bereich 55, der zweite umgebende Bereich 56 und der dritte umgebende Bereich 57 so ausgebildet, dass ihre inneren und äußeren Kanten jeweils eine rechteckige Form aufweisen. Kurz, jeder aus dem ersten umgebenden Bereich 55, dem zweiten umgebenden Bereich 56 und dem dritten umgebenden Bereich 57 ist in einer Form eines rechteckigen Rahmens ausgebildet.
  • [Leitfähige Verbindungspfade]
  • Der erste leitfähige Verbindungspfad 501 schließt an den blind endenden Teil des ersten umgebenden Bereichs 55 so an, dass er einen ringförmigen Pfad bildet, der den ersten Ausgangsbereich 31 kontinuierlich umgibt. In diesem Beispiel ist der erste leitfähige Verbindungspfad 501 so ausgebildet, dass er sich in einer ebenen Ansicht in der zweiten Richtung Y erstreckt und an den blind endenden Teil des ersten umgebenden Bereichs 55 anschließt, indem er sich über einen Teil (einen nahe dem blind endenden Teil des ersten umgebenden Bereichs 55 befindlichen Teil) des ersten Gegenbereichs 41 erstreckt.
  • Der zweite leitfähige Verbindungspfad 502 schließt an den blind endenden Teil des zweiten umgebenden Bereichs 56 so an, dass er einen ringförmigen Pfad bildet, der den zweiten Ausgangsbereich 32 kontinuierlich umgibt. In diesem Beispiel ist der zweite leitfähige Verbindungspfad 502 so ausgebildet, dass er sich in einer ebenen Ansicht in der zweiten Richtung Y erstreckt und an den blind endenden Teil des zweiten umgebenden Bereichs 56 anschließt, indem er sich über einen Teil (einen nahe dem blind endenden Teil des zweiten umgebenden Bereichs 56 befindlichen Teil) des zweiten Gegenbereichs 42 erstreckt.
  • Der dritte leitfähige Verbindungspfad 503 schließt an den blind endenden Teil des dritten umgebenden Bereichs 57 so an, dass er einen ringförmigen Pfad bildet, der den dritten Ausgangsbereich 33 kontinuierlich umgibt. In diesem Beispiel ist der dritte leitfähige Verbindungspfad 503 so ausgebildet, dass er sich in einer ebenen Ansicht in der zweiten Richtung Y erstreckt und an den blind endenden Teil des dritten umgebenden Bereichs 57 anschließt, indem er sich über einen Teil (einen nahe dem blind endenden Teil des dritten umgebenden Bereichs 57 befindlichen Teil) des dritten Gegenbereichs 43 erstreckt.
  • In der fünften beispielhaften Ausführungsform schließen sich an die blind endenden Teile des ersten umgebenden Bereichs 55 bis dritten umgebenden Bereichs 57 der erste leitfähige Verbindungspfad 501 bis dritte leitfähige Verbindungspfad 503 an. Als Ergebnis bilden der erste umgebende Bereich 55 bis dritte umgebende Bereich 57 und der erste leitfähige Verbindungspfad 501 bis dritte leitfähige Verbindungspfad 503 einen kontinuierlichen ringförmigen Bereich (einen Bereich mit einer Form miteinander verbundener Ringe, das heißt, der Form dreier in Reihe verbundener Rechtecke).
  • In der fünften beispielhaften Ausführungsform ist jeder aus dem ersten leitfähigen Verbindungspfad 501, dem zweiten leitfähigen Verbindungspfad 502 und dem dritten leitfähigen Verbindungspfad 503 aus einem leitfähigen Element (einer Stromschiene) mit einer flachen Form ausgebildet. Das leitfähige Element jedes aus dem ersten leitfähigen Verbindungspfad 501 bis dritten leitfähigen Verbindungspfad 503 weist eine ähnliche Gestaltung auf wie eine Gestaltung des leitfähigen Elements des in 4 dargestellten ersten leitfähigen Pfades 401. Beide Enden des leitfähigen Elements des ersten leitfähigen Verbindungspfades 501 sind durch Löten mit dem ersten umgebenden Bereich 55 verbunden. Ebenso sind beide Enden des leitfähigen Elements des zweiten leitfähigen Verbindungspfades 502 (oder dritten leitfähigen Verbindungspfades 503 durch Löten mit dem zweiten umgebenden Bereich 56 (oder dritten umgebenden Bereich 57) verbunden.
  • [Anschlüsse]
  • In der fünften beispielhaften Ausführungsform sind der erste Anschluss 400 und der zweite Anschluss 500 einander benachbart angeordnet, ähnlich wie der erste Anschluss 400 und der zweite Anschluss 500 in der ersten beispielhaften Ausführungsform. Der zweite Anschluss 500 ist im zweiten umgebenden Bereich 56 des zweiten Leitermusters 50 angeordnet. Die übrige Anordnung des zweiten Anschlusses 500 in der fünften beispielhaften Ausführungsform ist ähnlich der Anordnung des zweiten Anschlusses 500 in der ersten beispielhaften Ausführungsform. Ebenso ist die übrige Anordnung des ersten Anschlusses 400 in der fünften beispielhaften Ausführungsform ähnlich der Anordnung des ersten Anschlusses 400 in der ersten beispielhaften Ausführungsform.
  • (Schaltelemente)
  • In der fünften beispielhaften Ausführungsform sind das zweite Schaltelement S2, das vierte Schaltelement S4 und das sechste Schaltelement S6 mit dem ersten umgebenden Bereich 55 bis dritten umgebenden Bereich 57 verbunden, statt, wie in 2 dargestellt, mit dem ersten ringförmigen Bereich 51 bis dritten ringförmigen Bereich 53. Es ist anzumerken, dass die übrigen Anordnungen des zweiten Schaltelements S2, des vierten Schaltelements S4 und des sechsten Schaltelements S6 in der fünften beispielhaften Ausführungsform ähnlich den Anordnungen des zweiten Schaltelements S2, des vierten Schaltelements S4 und des sechsten Schaltelements S6 in der ersten beispielhaften Ausführungsform sind. Ähnlich sind die Anordnungen des ersten Schaltelements S1, des dritten Schaltelements S3 und des fünften Schaltelements S5 in der fünften beispielhaften Ausführungsform ähnlich den Anordnungen des ersten Schaltelements S1, des dritten Schaltelements S3 und des fünften Schaltelements S5 in der ersten beispielhaften Ausführungsform.
  • [Glättungskondensatorabschnitt]
  • Eine Vielzahl von Kondensatoren 200, aus denen der Glättungskondensatorabschnitt 12 besteht, ist mit dem ersten umgebenden Bereich 55 (oder zweiten umgebenden Bereich 56, dritten umgebenden Bereich 57) verbunden, statt, wie in 2 dargestellt, mit dem ersten ringförmigen Bereich 51 (oder zweiten ringförmigen Bereich 52, dritten ringförmigen Bereich 53). Die übrige Anordnung der Vielzahl von Kondensatoren 200 in der fünften beispielhaften Ausführungsform ist ähnlich der Anordnung der Vielzahl von Kondensatoren 200 in der ersten beispielhaften Ausführungsform.
  • [Leiterpfade]
  • In der fünften beispielhaften Ausführungsform weist aus dem ersten Leiterpfad 15 und dem zweiten Leiterpfad 16 der zweite Leiterpfad 16 einen kontinuierlichen ringförmigen Pfad auf. Genauer enthält der erste Leiterpfad 15 erste Leitermuster 40 (den ersten Gegenbereich 41, den zweiten Gegenbereich 42, den dritten Gegenbereich 43 und den Zwischenverbindungsbereich 44). Der zweite Leiterpfad 16 enthält zweite Leitermuster 50 (einen ersten umgebenden Bereich 55 bis dritten umgebenden Bereich 57) und einen ersten leitfähigen Verbindungspfad 501 bis dritten leitfähigen Verbindungspfad 503.
  • [Wirkung der fünften beispielhaften Ausführungsform]
  • Wie oben beschrieben, ist der erste umgebende Bereich 55 (das heißt, der kontinuierliche ringförmige Pfad) mit seinem an den ersten leitfähigen Verbindungspfad 501 anschließenden blind endenden Teil mit Bauteilen verbunden, aus denen die Schaltnetzteilvorrichtung 10 besteht (in diesem Beispiel den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2 bilden, den Kondensatoren 200, die den Glättungskondensatorabschnitt 12 bilden, und dem zweiten Anschluss 500). Diese Anordnung kann den Freiheitsgrad bei der Wahl eines Strompfades (kürzesten Strompfades) zwischen diesen Bauteilen verbessern. Folglich ist es möglich, die Strompfade zwischen den Bauteilen zu verkürzen und dadurch erfolgreich parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen diesen Bauteilen zu reduzieren.
    Daher ist es möglich, Spannungsstöße zu reduzieren (beispielsweise Spannungsstöße, die durch Schaltvorgänge der Schaltelemente verursacht werden), die auf die Bauteile wirken, aus denen die Schaltnetzteilvorrichtung 10 besteht.
  • Durch ein Ausbilden des ersten leitfähigen Verbindungspfades 501 aus einem leitfähigen Element mit einer flachen Form kann auf den ersten umgebenden Bereich 55 übertragene Wärme (beispielsweise durch einen Schaltbetrieb des zweiten Schaltelements S2 erzeugte Wärme) durch den ersten leitfähigen Verbindungspfad 501 abgestrahlt werden. Diese Anordnung kann die Wärmeableiteigenschaft der Schaltnetzteilvorrichtung 10 verbessern. Die durch den ersten leitfähigen Verbindungspfad 501 erzeugte Wirkung gilt auch für durch den zweiten leitfähigen Verbindungspfad 502 und den dritten leitfähigen Verbindungspfad 503 erzeugte Wirkungen.
  • Durch ein Ausbilden des ersten Ausgangsbereichs 31 zu einer rechteckigen Form und weiter ein Ausbilden der Innenkante des ersten umgebenden Bereichs 55 zu einer rechteckigen Form (das heißt, gemäß der Form des ersten Ausgangsbereichs 31) kann ein toter Raum zwischen dem ersten Ausgangsbereich 31 und dem ersten umgebenden Bereich 55 reduziert sein. Die durch eine Kombination des ersten Ausgangsbereichs 31 und des ersten umgebenden Bereichs 55 erzeugte Wirkung gilt auch für durch eine Kombination des zweiten Ausgangsbereichs 32 und des zweiten umgebenden Bereichs 56 sowie durch eine Kombination des dritten Ausgangsbereichs 33 und des dritten umgebenden Bereichs 57 erzeugte Wirkungen.
  • Der erste umgebende Bereich 55 und der zweite umgebende Bereich 56 sind so ausgebildet, dass Teile, die sich zwischen dem ersten Ausgangsbereich 31 und dem zweiten Ausgangsbereich 32 befinden, kontinuierlich sind. Ebenso sind der zweite umgebende Bereich 56 und der dritte umgebende Bereich 57 so ausgebildet, dass Teile, die sich zwischen dem zweiten Ausgangsbereich 32 und dem dritten Ausgangsbereich 33 befinden, kontinuierlich sind. Außerdem sind die blind endenden Teile des ersten umgebenden Bereichs 55 bis dritten umgebenden Bereichs 57 an den ersten leitfähigen Verbindungspfad 501 bis dritten leitfähigen Verbindungspfad 503 angeschlossen. Auf diese Weise können der erste umgebende Bereich 55 bis dritte umgebende Bereich 57 und der erste leitfähige Verbindungspfad 501 bis dritte leitfähige Verbindungspfad 503 die kontinuierliche Ringform (eine Form miteinander verbundener Ringe) bilden. Diese Anordnung kann den Freiheitsgrad bei der Wahl von Strompfaden zwischen Bauteilen verbessern (in diesem Beispiel den Transistoren 100, die das zweite Schaltelement S2, das vierte Schaltelement S4 und das sechste Schaltelement S6 bilden, den Kondensatoren 200, die den Glättungskondensatorabschnitt 12 bilden, und dem zweiten Anschluss 500), die im ersten umgebenden Bereich 55, zweiten umgebenden Bereich 56 und dritten umgebenden Bereich 57 vorgesehen sind. Folglich ist es möglich, die Strompfade zwischen diesen Bauteilen weiter zu verkürzen und dadurch parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen den Bauteilen erfolgreich zu reduzieren.
  • Der erste ringförmige Bereich 51 und der zweite ringförmige Bereich 52 sind so ausgebildet, dass Teile, die zwischen dem ersten Ausgangsbereich 31 und dem zweiten Ausgangsbereich 32 liegen, kontinuierlich sind. Ebenso sind der zweite ringförmige Bereich 52 und der dritte ringförmige Bereich 53 so ausgebildet, dass Teile, die zwischen dem zweiten Ausgangsbereich 32 und dem dritten Ausgangsbereich 33 liegen, kontinuierlich sind. Tote Räume können dadurch zwischen dem ersten umgebenden Bereich 55 und dem zweiten umgebenden Bereich 56 sowie zwischen dem zweiten umgebenden Bereich 56 und dem dritten umgebenden Bereich 57 verringert sein.
  • Außerdem kann durch ein Bilden der kontinuierlichen Ringform aus dem ersten umgebenden Bereich 55 bis dritten umgebenden Bereich 57 und dem ersten leitfähigen Verbindungspfad 501 bis dritten leitfähigen Verbindungspfad 503 eine Vielzahl von Strompfaden parallel zueinander zwischen den Bauteilen gebildet werden, die im ersten umgebenden Bereich 55, zweiten umgebenden Bereich 56 und dritten umgebenden Bereich 57 vorgesehen sind. Folglich ist es möglich, parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen diesen Bauteilen weiter zu reduzieren.
  • (Sechste beispielhafte Ausführungsform)
  • 14 stellt eine Anordnung der Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß einer sechsten beispielhaften Ausführungsform dar. Die Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der sechsten beispielhaften Ausführungsform enthält einen ersten leitfähigen Hilfspfad 405, einen zweiten leitfähigen Hilfspfad 406 und einen dritten leitfähigen Hilfspfad 407 zusätzlich zu den Bestandteilen in der in 13 dargestellten Schaltnetzteilvorrichtung 10 gemäß der fünften beispielhaften Ausführungsform.
  • [Leitfähiger Hilfspfad]
  • Der erste leitfähige Hilfspfad 405 erstreckt sich zwischen dem Zwischenverbindungsbereich 44 und dem ersten Gegenbereich 41 über einen Teil des ersten umgebenden Bereichs 55 und verbindet dadurch den Zwischenverbindungsbereich 44 mit dem ersten Gegenbereich 41. Der zweite leitfähige Hilfspfad 406 erstreckt sich zwischen dem ersten Gegenbereich 41 und dem zweiten Gegenbereich 42 über Teile des ersten umgebenden Bereichs 55 und des zweiten umgebenden Bereichs 56 und verbindet dadurch den ersten Gegenbereich 41 mit dem zweiten Gegenbereich 42. Der dritte leitfähige Hilfspfad 407 erstreckt sich zwischen dem zweiten Gegenbereich 42 und dem dritten Gegenbereich 43 über Teile des zweiten umgebenden Bereichs 56 und des dritten umgebenden Bereichs 57 und verbindet dadurch den zweiten Gegenbereich 42 mit dem dritten Gegenbereich 43. In diesem Beispiel erstrecken sich der erste leitfähige Hilfspfad 405, der zweite leitfähige Hilfspfad 406 und der dritte leitfähige Hilfspfad 407 in einer ebenen Ansicht in der zweiten Richtung Y.
  • Jeder aus dem ersten leitfähigen Hilfspfad 405, dem zweiten leitfähigen Hilfspfad 406 und dem dritten leitfähigen Hilfspfad 407 ist aus einem leitfähigen Element (einer Stromschiene) mit einer flachen Form ausgebildet. Das leitfähige Element jedes aus dem ersten leitfähigen Hilfspfad 405 bis dritten leitfähigen Hilfspfad 406 weist eine ähnliche Gestaltung auf wie eine Gestaltung des leitfähigen Elements des in 4 dargestellten ersten leitfähigen Pfades 401. Das leitfähige Element des ersten leitfähigen Hilfspfades 405 ist an einem Ende mit dem Zwischenverbindungsbereich 44 durch Löten verbunden und am anderen Ende mit dem ersten Gegenbereich 41 durch Löten verbunden. Das leitfähige Element des zweiten leitfähigen Hilfspfades 406 ist an einem Ende mit dem ersten Gegenbereich 41 durch Löten verbunden und am anderen Ende mit dem zweiten Gegenbereich 42 durch Löten verbunden. Das leitfähige Element des dritten leitfähigen Hilfspfades 407 ist an einem Ende mit dem zweiten Gegenbereich 42 durch Löten verbunden und am anderen Ende mit dem dritten Gegenbereich 43 durch Löten verbunden.
  • [Leiterpfade]
  • In der sechsten beispielhaften Ausführungsform weisen sowohl der erste Leiterpfad 15 als auch der zweite Leiterpfad 16 jeweils kontinuierliche ringförmige Pfade auf. Genauer enthält der erste Leiterpfad 15 erste Leitermuster 40 (den ersten Gegenbereich 41 bis dritten Gegenbereich 43 und den Zwischenverbindungsbereich 44) und einen ersten leitfähigen Hilfspfad 405 bis dritten leitfähigen Hilfspfad 407. Der zweite Leiterpfad 16 enthält zweite Leitermuster 50 (einen ersten umgebenden Bereich 55 bis dritten umgebenden Bereich 57) und einen ersten leitfähigen Verbindungspfad 501 bis dritten leitfähigen Verbindungspfad 503.
  • [Wirkung der sechsten beispielhaften Ausführungsform]
  • Wie oben beschrieben, ist der erste Gegenbereich 41 mit dem Zwischenverbindungsbereich 44 über den ersten leitfähigen Hilfspfad 405 verbunden. Auf diese Weise können der erste Gegenbereich 41, der Zwischenverbindungsbereich 44 und der erste leitfähige Hilfspfad 405 ringförmig angeordnet sein. (Das heißt, ein diskontinuierlicher ringförmiger Pfad kann gebildet sein.) Diese Anordnung kann den Freiheitsgrad bei der Wahl eines Strompfades (kürzesten Strompfades) zwischen Bauteilen (in diesem Beispiel Transistoren 100, aus denen das erste Schaltelement S1 besteht, Kondensatoren 200, aus denen der Glättungskondensatorabschnitt 12 besteht, und dem ersten Anschluss 400) verbessern, die im ersten Gegenbereich 41 und im Zwischenverbindungsbereich 44 vorgesehen sind. Folglich ist es möglich, die Strompfade zwischen den Bauteilen zu verkürzen und dadurch erfolgreich parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen diesen Bauteilen zu reduzieren.
  • Der Zwischenverbindungsbereich 44 ist mit dem ersten Gegenbereich 41 über den ersten leitfähigen Hilfspfad 406 verbunden; der erste Gegenbereich 41 ist mit dem zweiten Gegenbereich 42 über den zweiten leitfähigen Hilfspfad 406 verbunden; und der zweite Gegenbereich 42 ist mit dem dritten Gegenbereich 43 über den dritten leitfähigen Hilfspfad 407 verbunden. Diese Anordnung ermöglicht, dass der erste Gegenbereich 41 bis dritte Gegenbereich 43, der Zwischenverbindungsbereich 44 und der erste leitfähige Hilfspfad 405 bis dritte leitfähige Hilfspfad 407 eine kontinuierliche Ringform (eine Form miteinander verbundener Ringe) bilden. Diese Anordnung kann den Freiheitsgrad bei der Wahl eines Strompfades (kürzesten Strompfades) zwischen Bauteilen (in diesem Beispiel Transistoren 100, aus denen das erste Schaltelement S1, das dritte Schaltelement S3 und das fünfte Schaltelement S5 bestehen, Kondensatoren 200, aus denen der Glättungskondensatorabschnitt 12 besteht, und dem ersten Anschluss 400) verbessern, die im ersten Gegenbereich 41 bis dritten Gegenbereich 43 und im Zwischenverbindungsbereich 44 vorgesehen sind. Folglich ist es möglich, die Strompfade zwischen den Bauteilen zu verkürzen und dadurch parasitäre Induktanzen der Strompfade zwischen diesen Bauteilen erfolgreich zu reduzieren.
  • Die kontinuierliche Ringform ist aus dem ersten Gegenbereich 41 bis dritten Gegenbereich 43, dem Zwischenverbindungsbereich 44 und dem ersten leitfähigen Hilfspfad 405 bis dritten leitfähigen Hilfspfad 407 gebildet. Auf diese Weise kann eine Vielzahl von Strompfaden zwischen Bauteilen gebildet sein, die im ersten Gegenbereich 41 bis dritten Gegenbereich 43 und im Zwischenverbindungsbereich 44 angeordnet sind. Diese Anordnung kann die parasitären Induktanzen der Strompfade zwischen diesen Bauteilen weiter reduzieren.
  • Durch ein Ausbilden des ersten leitfähigen Hilfspfades 405 aus einem leitfähigen Element mit einer flachen Form kann auf den ersten Gegenbereich 41 übertragene Wärme (beispielsweise durch einen Schaltbetrieb des ersten Schaltelements S1 erzeugte Wärme) durch den ersten leitfähigen Hilfspfad 405 abgestrahlt werden. In diesem Fall kann auf den ersten umgebenden Bereich 55 übertragene Wärme (beispielsweise durch den Schaltbetrieb des zweiten Schaltelements S2 erzeugte Wärme) auch durch den ersten leitfähigen Verbindungspfad 501 abgestrahlt werden. Somit kann diese Anordnung eine Wärmeableiteigenschaft der Schaltnetzteilvorrichtung 10 weiter verbessern. Die durch den ersten leitfähigen Hilfspfad 405 erzeugte Wirkung gilt auch für durch den zweiten leitfähigen Hilfspfad 406 und den dritten leitfähigen Hilfspfad 407 erzeugte Wirkungen.
  • (Andere beispielhafte Ausführungsformen)
  • Die obige Beschreibung ist bezüglich eines Falls dargelegt, in dem der erste leitfähige Pfad 401 aus einem leitfähigen Element mit einer flachen Form gebildet ist; jedoch ist ein Aufbau des ersten leitfähigen Pfades 401 nicht darauf beschränkt. Als alternatives Beispiel kann der erste leitfähige Pfad 401 aus einem leitfähigen Draht ausgebildet sein. Wie in 15 dargestellt, ist der erste leitfähige Pfad 401 in der Verdrahtungsschicht 25 ausgebildet. In einem Beispiel von 15 ist die Verdrahtungsschicht 25 zwischen Isolierschicht 21 und Wärmeableitschicht 23 vorgesehen. In dem Beispiel von 15 ist die Wärmeableitschicht 23 auf der anderen Fläche der Isolierschicht 21 vorgesehen, mit der Verdrahtungsschicht 25 dazwischen. Die Verdrahtungsschicht 25 enthält den Verdrahtungsteil 26 und den Isolierungsteil 27. In dem Beispiel von 15 ist der Verdrahtungsteil 26 in der Verdrahtungsschicht 25 mit dem ersten Gegenbereich 41 und dem Zwischenverbindungsbereich 44 über in der Isolierschicht 21 vorgesehene Durchkontaktierungslöcher 28 verbunden. Ebenso kann jeder aus dem zweiten leitfähigen Pfad 402, dem dritten leitfähigen Pfad 403, dem ersten leitfähigen Hilfspfad 405 bis dritten leitfähigen Hilfspfad 407 und ersten leitfähigen Verbindungspfad 501 bis dritten leitfähigen Verbindungspfad 503 aus einem leitfähigen Element mit einer flachen Form, einem leitfähigen Draht oder einer Verdrahtungsschicht 25 ausgebildet sein.
  • Die obige Beschreibung ist bezüglich eines Falls dargelegt, in dem das erste Ausgangsverbindungselement 301 aus einem leitfähigen Element mit einer flachen Form gebildet ist; jedoch ist ein Aufbau des ersten Ausgangsverbindungselements 301 nicht darauf beschränkt. Als alternatives Beispiel kann das erste Ausgangsverbindungselement 301 aus einem leitfähigen Draht ausgebildet sein. Ebenso kann jedes aus dem zweiten Ausgangsverbindungselement 302 und dritten Ausgangsverbindungselement 303 entweder aus einem leitfähigen Element mit einer flachen Form oder einem leitfähigen Draht ausgebildet sein.
  • Die obige Beschreibung ist bezüglich eines Falls dargelegt, in dem die Versorgungsspannung an das erste Leitermuster 40 angelegt wird und die Massespannung an das zweite Leitermuster 50 angelegt wird; jedoch kann die Schaltnetzteilvorrichtung 10 so ausgelegt sein, dass die Massespannung an das erste Leitermuster 40 angelegt wird und die Versorgungsspannung an das zweite Leitermuster 50 angelegt wird.
  • Die obige Beschreibung ist bezüglich eines Falls dargelegt, in dem das erste Schaltelement S1 die Vielzahl von Transistoren 100 enthält; jedoch kann das erste Schaltelement einen einzigen Transistor 100 enthalten. Ebenso enthält jedes aus dem zweiten Schaltelement S2 bis sechsten Schaltelement S6 entweder die Vielzahl von Transistoren 100 oder einen einzigen Transistor 100.
  • Zwei oder mehr der oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsformen und der Modifikationen können soweit angemessen miteinander kombiniert und durchgeführt werden. Die oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsformen und Modifikationen sind nur eigentlich bevorzugte Beispiele und sollen Geltungsbereiche der Offenbarung und Bereiche ihrer Anwendung und Nutzung nicht einengen.
  • Gewerbliche Anwendbarkeit
  • Wie oben beschrieben, ist die vorliegende Offenbarung auf Schaltnetzteilvorrichtungen anwendbar.

Claims (17)

  1. Schaltnetzteilvorrichtung (10), umfassend: eine Grundplatte (20) mit einer Isolierschicht (21) und einer leitfähigen Schicht (22), wobei die leitfähige Schicht (22) auf einer Fläche der Isolierschicht (21) liegt und in ihr ein Ausgangsmuster (30) angeordnet ist; einen auf der einen Fläche der Isolierschicht (21) angeordneten ersten Leiterpfad (15), wobei an den ersten Leiterpfad (15) eine aus einer Versorgungsspannung und einer Massespannung angelegt wird; einen auf der einen Fläche der Isolierschicht (21) angeordneten zweiten Leiterpfad (16), wobei an den zweiten Leiterpfad (16) eine andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird; ein erstes Schaltelement (S1), verbunden mit dem Ausgangsmuster (30) und mit dem ersten Leiterpfad (15); und ein zweites Schaltelement (S2), verbunden mit dem Ausgangsmuster (30) und mit dem zweiten Leiterpfad (16), wobei mindestens einer aus dem ersten Leiterpfad (15) und dem zweiten Leiterpfad (16) einen kontinuierlichen ringförmigen Pfad aufweist, wobei sich ein erstes Leitermuster (40) und ein zweites Leitermuster (50) in der leitfähigen Schicht (22) befinden, an das erste Leitermuster (40) eine aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird an das zweite Leitermuster (50) eine andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird, das Ausgangsmuster (30) einen ersten Ausgangsbereich (31) aufweist, das erste Leitermuster (40) einen ersten Gegenbereich (41) aufweist, der dem ersten Ausgangsbereich (31) gegenüberliegt, das zweite Leitermuster (50) einen ersten ringförmigen Bereich (51) aufweist, der den ersten Ausgangsbereich (31) und den ersten Gegenbereich (41) kontinuierlich umgibt, der erste Leiterpfad (15) das erste Leitermuster (40) enthält und der zweite Leiterpfad (16) das zweite Leitermuster (50) enthält.
  2. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach Anspruch 1, wobei das erste Schaltelement (S1) mit dem ersten Ausgangsbereich (31) und dem ersten Gegenbereich (41) verbunden ist und das zweite Schaltelement (S2) mit dem ersten Ausgangsbereich (31) und dem ersten ringförmigen Bereich (51) verbunden ist.
  3. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach Anspruch 2, weiter umfassend: einen ersten Anschluss (400), verbunden mit dem ersten Leitermuster, wobei an den ersten Anschluss (400) eine aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird; einen zweiten Anschluss (500), verbunden mit dem zweiten Leitermuster, wobei an den zweiten Anschluss (500) eine andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird; und einen ersten leitfähigen Pfad (401), wobei das erste Leitermuster (40) einen Zwischenverbindungsbereich (44) entlang dem ersten ringförmigen Bereich (51) aufweist, der erste Anschluss (400) in dem Zwischenverbindungsbereich (44) angeordnet ist, der zweite Anschluss (500) in dem ersten ringförmigen Bereich (51) angeordnet ist, und sich der erste leitfähige Pfad (401) über einen Teil des ersten ringförmigen Bereichs (51) erstreckt, um den ersten Gegenbereich (41) mit dem Zwischenverbindungsbereich (44) zu verbinden.
  4. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach Anspruch 3, weiter umfassend einen ersten leitfähigen Hilfspfad (405), angeordnet an einer anderen Stelle als einer Stelle des ersten leitfähigen Pfades (401), wobei sich der erste leitfähige Hilfspfad (405) über einen anderen Teil des ersten ringförmigen Bereichs (51) erstreckt, um den ersten Gegenbereich (41) mit dem Zwischenverbindungsbereich (44) zu verbinden.
  5. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach einem beliebigen der Ansprüche 2 bis 4, weiter umfassend ein erstes Ausgangsverbindungselement (301), verbunden mit dem ersten Ausgangsbereich (31), wobei das erste Ausgangsverbindungselement (301) in einer flachen Form ausgebildet ist.
  6. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach einem beliebigen der Ansprüche 2 bis 5, wobei der erste Ausgangsbereich (31) in einer rechteckigen Form ausgebildet ist, und der erste ringförmige Bereich (51) eine Innenkante in einer rechteckigen Form aufweist.
  7. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach Anspruch 2, weiter umfassend: ein drittes Schaltelement (S3); ein viertes Schaltelement (S4); ein fünftes Schaltelement (S5); und ein sechstes Schaltelement (S6), wobei das Ausgangsmuster (30) weiter einen zweiten Ausgangsbereich (32) und einen dritten Ausgangsbereich (33) enthält, das erste Leitermuster (40) weiter einen zweiten Gegenbereich (42) und einen dritten Gegenbereich (43) enthält, der zweite Gegenbereich (42) dem zweiten Ausgangsbereich (32) gegenüberliegt und der dritte Gegenbereich (43) dem dritten Ausgangsbereich (33) gegenüberliegt, das zweite Leitermuster (50) weiter einen zweiten ringförmigen Bereich (52) und einen dritten ringförmigen Bereich (53) enthält, der zweite ringförmige Bereich (52) den zweiten Ausgangsbereich (32) und den zweiten Gegenbereich (42) kontinuierlich umgibt, und der dritte ringförmige Bereich (53) den dritten Ausgangsbereich (33) und den dritten Gegenbereich (43) kontinuierlich umgibt, das dritte Schaltelement (S3) mit dem zweiten Ausgangsbereich (32) und dem zweiten Gegenbereich (42) verbunden ist, das vierte Schaltelement (S4) mit dem zweiten Ausgangsbereich (32) und dem zweiten ringförmigen Bereich (52) verbunden ist, das fünfte Schaltelement (S5) mit dem dritten Ausgangsbereich (33) und dem dritten Gegenbereich (43) verbunden ist, und das sechste Schaltelement (S6) mit dem dritten Ausgangsbereich (33) und dem dritten ringförmigen Bereich (53) verbunden ist.
  8. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach Anspruch 7, wobei sich jeder aus dem ersten Ausgangsbereich (31), dem zweiten Ausgangsbereich (32) und dem dritten Ausgangsbereich (33) in einer ersten Richtung erstrecken soll, und der erste Ausgangsbereich (31), der zweite Ausgangsbereich (32) und der dritte Ausgangsbereich (33) in der Reihenfolge in vorgegebenen Abständen in einer zweiten Richtung angeordnet sind, wobei die zweite Richtung rechtwinklig zur ersten Richtung liegt, der erste Gegenbereich (40), der zweite Gegenbereich (42) und der dritte Gegenbereich (43) Teile aufweisen, die sich in der ersten Richtung und jeweils entlang dem ersten Ausgangsbereich (31), dem zweiten Ausgangsbereich (32) und dem dritten Ausgangsbereich (33) erstrecken, Teile des ersten ringförmigen Bereichs (51) und des zweiten ringförmigen Bereichs (52) kontinuierlich sein sollen, wobei sich die Teile zwischen dem ersten Ausgangsbereich (31) und dem zweiten Ausgangsbereich (32) befinden, und Teile des zweiten ringförmigen Bereichs (52) und des dritten ringförmigen Bereichs (53) kontinuierlich sein sollen, wobei sich die Teile zwischen dem zweiten Ausgangsbereich (32) und dem dritten Ausgangsbereich (33) befinden.
  9. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach Anspruch 8, weiter umfassend: einen ersten Anschluss (400), verbunden mit dem ersten Leitermuster, wobei an den ersten Anschluss (400) eine aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird; einen zweiten Anschluss (500), verbunden mit dem zweiten Leitermuster, wobei an den zweiten Anschluss (500) eine andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird; einen ersten leitfähigen Pfad (401); einen zweiten leitfähigen Pfad (401); und einen dritten leitfähigen Pfad (403), wobei das erste Leitermuster (40) einen Zwischenverbindungsbereich (44) um den ersten ringförmigen Bereich (51), den zweiten ringförmigen Bereich (52) und den dritten ringförmigen Bereich (53) aufweist, der erste Anschluss (400) in dem Zwischenverbindungsbereich (44) angeordnet ist, der zweite Anschluss (500) in einem kontinuierlichen ringförmigen Bereich angeordnet ist, der kontinuierliche ringförmige Bereich den ersten ringförmigen Bereich (51), den zweiten ringförmigen Bereich (52) und den dritten ringförmigen Bereich (53) enthält, sich der erste leitfähige Pfad (401) über einen Teil des ersten ringförmigen Bereichs (51) erstreckt, um den ersten Gegenbereich (41) mit dem Zwischenverbindungsbereich (44) zu verbinden, sich der zweite leitfähige Pfad (401) über einen Teil des zweiten ringförmigen Bereichs (52) erstreckt, um den zweiten Gegenbereich (42) mit dem Zwischenverbindungsbereich (44) zu verbinden, und sich der dritte leitfähige Pfad (402) über einen Teil des dritten ringförmigen Bereichs (53) erstreckt, um den ersten Gegenbereich (41) mit dem Zwischenverbindungsbereich (44) zu verbinden.
  10. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach Anspruch 9, weiter umfassend: einen ersten leitfähigen Hilfspfad (405), angeordnet an einer anderen Stelle als einer Stelle des ersten leitfähigen Pfades (401), wobei sich der erste leitfähige Hilfspfad (405) über einen Teil des ersten ringförmigen Bereichs (51) erstreckt, um den ersten Gegenbereich (41) mit dem Zwischenverbindungsbereich (44) zu verbinden; einen zweiten leitfähigen Hilfspfad (406), der sich über Teile des ersten ringförmigen Bereichs (51) und des zweiten ringförmigen Bereichs (52) erstreckt, um den ersten Gegenbereich (41) mit dem zweiten Gegenbereich (42) zu verbinden; und einen dritten leitfähigen Hilfspfad (407), der sich über Teile des zweiten ringförmigen Bereichs (52) und des dritten ringförmigen Bereichs (53) erstreckt, um den zweiten Gegenbereich (42) mit dem dritten Gegenbereich (43) zu verbinden.
  11. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach einem beliebigen der Ansprüche 8 bis 10, weiter umfassend: ein erstes Ausgangsverbindungselement (301), verbunden mit dem ersten Ausgangsbereich (31); ein zweites Ausgangsverbindungselement (302), verbunden mit dem zweiten Ausgangsbereich (32); und ein drittes Ausgangsverbindungselement (303), verbunden mit dem dritten Ausgangsbereich (33), die Grundplatte (20), enthaltend die Isolierschicht (21), die leitfähige Schicht (22) und eine auf einer anderen Fläche der Isolierschicht (21) angeordnete Wärmeableitschicht (23), wobei das zweite Ausgangsverbindungselement (302) am zweiten Ausgangsbereich (32) durch eine Koppelschraube befestigt ist, die die leitfähige Schicht (22) und die Isolierschicht (21) durchdringt und an der Wärmeableitschicht (23) befestigt ist.
  12. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach einem beliebigen der Ansprüche 7 bis 11, wobei jeder aus dem ersten Ausgangsbereich (31), dem zweiten Ausgangsbereich (32) und dem dritten Ausgangsbereich (33) in einer rechteckigen Form ausgebildet ist, und jeder aus dem ersten ringförmigen Bereich (51), dem zweiten ringförmigen Bereich (52) und dem dritten ringförmigen Bereich (53) eine Innenkante in einer rechteckigen Form aufweist.
  13. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach einem beliebigen der Ansprüche 3, 4, 9 und 10, wobei der erste Anschluss (400) und der zweite Anschluss (500) einander benachbart angeordnet sind.
  14. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach einem beliebigen der Ansprüche 2 bis 13, weiter umfassend einen Kondensator (12, 200), verbunden mit dem ersten Leitermuster und einem zweiten Leitermuster.
  15. Schaltnetzteilvorrichtung (10), umfassend: eine Grundplatte (20) mit einer Isolierschicht (21) und einer leitfähigen Schicht (22), wobei die leitfähige Schicht (22) auf einer Fläche der Isolierschicht (21) liegt und in ihr ein Ausgangsmuster (30) angeordnet ist; einen auf der einen Fläche der Isolierschicht (21) angeordneten ersten Leiterpfad (15), wobei an den ersten Leiterpfad (15) eine aus einer Versorgungsspannung und einer Massespannung angelegt wird; einen auf der einen Fläche der Isolierschicht (21) angeordneten zweiten Leiterpfad (16), wobei an den zweiten Leiterpfad (16) eine andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird; ein erstes Schaltelement (S1), verbunden mit dem Ausgangsmuster (30) und mit dem ersten Leiterpfad (15); und ein zweites Schaltelement (S2), verbunden mit dem Ausgangsmuster (30) und mit dem zweiten Leiterpfad (16), wobei mindestens einer aus dem ersten Leiterpfad (15) und dem zweiten Leiterpfad (16) einen kontinuierlichen ringförmigen Pfad aufweist, wobei das Ausgangsmuster (30) einen ersten Ausgangsbereich (31) aufweist, sich ein erstes Leitermuster (40) und ein zweites Leitermuster (50) in der leitfähigen Schicht (22) befinden, an das erste Leitermuster (40) eine aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird und an das zweite Leitermuster (50) eine andere aus der Versorgungsspannung und der Massespannung angelegt wird, das erste Leitermuster (40) einen ersten Gegenbereich (41) aufweist, der dem ersten Ausgangsbereich (31) gegenüberliegt, das zweite Leitermuster (50) einen ersten umgebenden Bereich mit einem blind endenden Teil aufweist und den ersten Ausgangsbereich (31) und den ersten Gegenbereich (41) umgibt, der erste Leiterpfad (15) das erste Leitermuster (40) enthält und der zweite Leiterpfad (16) das zweite Leitermuster (50) und einen ersten leitfähigen Verbindungspfad (501) enthält, der an den blind endenden Teil des ersten umgebenden Bereichs des zweiten Leitermusters (50) anschließt, um ein ringförmiger Pfad zu sein, der den ersten Ausgangsbereich (31) kontinuierlich umgibt.
  16. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach Anspruch 15, wobei das erste Schaltelement (S1) mit dem ersten Ausgangsbereich (31) und dem ersten Gegenbereich (41) verbunden ist und das zweite Schaltelement (S2) mit dem ersten Ausgangsbereich (31) und dem ersten umgebenden Bereich verbunden ist.
  17. Schaltnetzteilvorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 16, weiter umfassend einen parallelen leitfähigen Pfad (600), verbunden parallel zum ersten Leiterpfad (15) oder zum zweiten Leiterpfad (16).
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