DE102018222781A1 - Drucksensoranordnung - Google Patents
Drucksensoranordnung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102018222781A1 DE102018222781A1 DE102018222781.0A DE102018222781A DE102018222781A1 DE 102018222781 A1 DE102018222781 A1 DE 102018222781A1 DE 102018222781 A DE102018222781 A DE 102018222781A DE 102018222781 A1 DE102018222781 A1 DE 102018222781A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- pressure sensor
- carrier substrate
- frame part
- sensor element
- sensor arrangement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0069—Electrical connection means from the sensor to its support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L23/00—Devices or apparatus for measuring or indicating or recording rapid changes, such as oscillations, in the pressure of steam, gas, or liquid; Indicators for determining work or energy of steam, internal-combustion, or other fluid-pressure engines from the condition of the working fluid
- G01L23/26—Details or accessories
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0042—Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
- H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
- H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49838—Geometry or layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48105—Connecting bonding areas at different heights
- H01L2224/48106—Connecting bonding areas at different heights the connector being orthogonal to a side surface of the semiconductor or solid-state body, e.g. parallel layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/171—Frame
- H01L2924/1715—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/171—Frame
- H01L2924/1715—Shape
- H01L2924/17151—Frame comprising an aperture, e.g. for pressure control, encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/38—Effects and problems related to the device integration
- H01L2924/386—Wire effects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Geometry (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
Für eine Drucksensoranordnung (1), umfassend ein Trägersubstrat (2) mit auf einer ersten Seite (21) des Trägersubstrats (2) angeordneten Leiterbahnen (20), einem an der ersten Seite (21) des Trägersubstrats (2) angeordneten Drucksensorelement (4), welches über eine Bonddrahtverbindung (5) mit einer auf der ersten Seite (21) des Trägersubstrats (2) angeordnete Leiterbahn (23) elektrisch kontaktiert ist, sowie ein Rahmenteil (3) mit einer umlaufenden Rahmenwand (31), wobei das Rahmenteil (3) auf die erste Seite (21) des Trägersubstrats (2) um das Drucksensorelement (4) herum aufgebracht ist und das Rahmenteil (3) mit einem das Drucksensorelement (4) abdeckendem Gel (6) gefüllt ist, wird vorgeschlagen, dass das Rahmenteil (3) zusätzlich zu der umlaufenden Rahmenwand (31) einen Boden (32) aufweist, der auf wenigstens eine auf der ersten Seite (21) des Trägersubstrats (2) angeordnete Leiterbahn (24) aufgebracht ist.
Description
- Stand der Technik
- In der Automobilindustrie werden oft Drucksensoranordnungen mit einem Drucksensorelement verwandt, die einen Schutz des Drucksensorelements vor aggressiven Medien erfordern. Derartige Drucksensoranordnungen werden beispielsweise auch zur Erfassung eines Saugdrucks im Saugrohr einer Brennkraftmaschine eingesetzt. So ist beispielsweise aus der
EP 0 927 337 B1 eine Drucksensoranordnung bekannt, die ein Trägersubstrat aufweist. Das Trägersubstrat ist auf einer Seite mit einem Siliziumchip als Drucksensorelement versehen, der über Bonddrahtverbindungen mit einer Leiterbahn des Trägersubstrats elektrisch kontaktiert ist. Der Siliziumchip weist eine Membran und druckempfindliche elektronische Bauelemente auf. Die elektronischen Bauelemente bilden beispielsweise eine elektronische Brückenschaltung. Bei einer Druckbeaufschlagung der Membran wird die Membran ausgelenkt, so dass die Brückenschaltung ein den anliegenden Druck repräsentierendes Messsignal erzeugt, das über die Bonddrahtverbindungen an das Trägersubstrat übertragen wird, auf dem sich beispielsweise zusätzlich eine Auswerteschaltung befinden kann. - Weiterhin weist die Drucksensorvorrichtung ein das Drucksensorelement umgebendes Rahmenteil auf, das mit einem das Drucksensorelement abdeckendem Gel gefüllt ist. Das mit dem Drucksensorelement versehende Trägersubstrat ist in ein Drucksensorgehäuse eingebracht. Das Gehäuse ist mehrteilig aufgebaut und weist wenigstens einen Druckanschluss zur Zuführung des Drucks auf. Bekannt sind Absolutdrucksensoren, bei denen das Drucksensorelement auf einer Seite mit Druck beaufschlagt wird, sowie Differenzdrucksensoren, bei denen das Drucksensorelement auf zwei Seiten mit einem Druck beaufschlagt wird. Der an einem Druckanschluss anliegende Druck kann über das Gel auf eine Seite des Drucksensorelements beziehungsweise auf die Membran des Drucksensorelementes übertragen werden. Ein zweiter Druck kann gegebenenfalls an der gegenüberliegenden Seite der Membran anliegen. In diesem Fall weist das Gehäuse des Drucksensors einen zweiten Druckanschluss auf, der den zweiten Druck auf die Rückseite der Membran führt.
- Offenbarung der Erfindung
- Die Erfindung bezieht sich auf eine Drucksensoranordnung, die ein Trägersubstrat mit auf einer ersten Seite des Trägersubstrats angeordneten Leiterbahnen, einem an der ersten Seite des Trägersubstrats angeordneten Drucksensorelement, welches über eine Bonddrahtverbindung mit einer auf der ersten Seite des Trägersubstrats angeordnete Leiterbahn elektrisch kontaktiert ist, sowie ein Rahmenteil mit einer umlaufenden Rahmenwand aufweist, wobei das Rahmenteil auf die erste Seite des Trägersubstrats um das Drucksensorelement herum aufgebracht ist und das Rahmenteil mit einem das Drucksensorelement abdeckendem Gel gefüllt ist. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass das Rahmenteil zusätzlich zu der umlaufenden Rahmenwand einen Boden aufweist, der auf wenigstens eine auf der ersten Seite des Trägersubstrats angeordnete Leiterbahn aufgebracht ist.
- Vorteile der Erfindung
- Bei den bekannten Drucksensoranordnungen wird das Drucksensorelement in der Regel auf das Trägersubstrat aufgeklebt. Dabei besteht die Problematik, dass das in der Regel aus Kunststoff hergestellte Rahmenteil herstellungsbedingt oft mit Graten versehen ist, die eine ebene Auflage auf dem Trägersubstrat erschweren. Außerdem liegt das Rahmenteil nur mit der relativ schmalen Unterseite der Rahmenwand auf dem Trägersubstrat auf. Aggressive Medien können zwischen dem Rahmenteil und dem Trägersubstrat entlang von Leiterbahnen und Spalten in Richtung des Drucksensorelementes vordringen. Um zu verhindern, dass aggressive Medien und Lufteinschlüsse auf der dem Drucksensorelement zugewandten ersten Seite des Trägersubstrats ausgasen und in das Gel eindiffundieren, wo auch kleine Luftblasen bei Druckschwankungen zur schlagartigen Expansion neigen, welche die Bonddrahtverbindungen beschädigen können, kann eine Passivierungsschicht auf die erste Seite des Trägersubstrats aufgetragen werden. Diese Passivierungsschicht muss jedoch relativ großflächig auf die erste Seite des Trägersubstrats innerhalb des Rahmenteils aufgetragen werden, um zuverlässig zu verhindern, dass Lufteinschlüsse innerhalb des Rahmenteils auf der ersten Seite des Trägersubstrats nicht bis zu dem Gel vordringen können. Eine großflächige Auftragung einer Passivierungsschicht oder eine großflächige Veredelung der ersten Seite des Trägersubstrats innerhalb des Rahmenteils ist jedoch relativ teuer.
- Die erfindungsgemäße Drucksensoranordnung verwendet ein abgewandeltes Rahmenteil, das zusätzlich zu der umlaufenden Rahmenwand einen Boden aufweist, der auf wenigstens eine auf der ersten Seite des Trägersubstrats angeordnete Leiterbahn aufgebracht ist. Der Boden kann Leiterbahnen auf der ersten Seite des Trägersubstrats abdecken. Mittels des Rahmenteils lassen sich Lufteinschlüsse im Gel vermeiden. Eine eventuelle Gradbildung an dem Rahmenteil und Unebenheiten oder Mikrostrukturen auf der ersten Seite des Trägersubstrats werden vorteilhaft von dem Rahmenteil und weitgehend abgedeckt, so dass das Gel innerhalb des Rahmenteils zuverlässig gegen eine Ausgasung von der ersten Seite des Trägersubstrats aus geschützt ist, da hier Lufteinschlüsse oder aggressive Substanzen nicht in das Gel eindiffundieren können.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen enthaltenen Merkmale ermöglicht.
- Das innerhalb des Rahmenteils angeordnete Drucksensorelement kann vorteilhaft auf eine von dem Trägersubstrat abweisende Innenseite des Bodens aufgebracht werden, insbesondere aufgeklebt werden. Dadurch können vorteilhaft Kavitäten und Lufteinschlüss im Bereich der Klebung des Drucksensorelementes vermieden werden, da das Drucksensorelement auf eine glatte Oberfläche aufgeklebt werden kann. Der Kleberauftrag auf dem Boden des Rahmenteils kann vorteilhaft mit einem definierten Meniskus eingestellt werden. Dadurch wird vermieden, dass das Drucksensorelement auf einen mit mikroskopisch kleinen Spalten versehenen Bereich des Trägersubstrats, an dem Ausgasungen in das Gel auftreten können, aufgebracht wird. Ein mit dem Gel in Kontakt stehender großflächiger Oberflächenbereich des Trägersubstrats kann dadurch vorteilhaft vermieden werden.
- Vorteilhaft kann eine dem Trägersubstrat zuweisende Unterseite des Bodens mittels einer Kleberschicht auf die wenigstens eine Leiterbahn aufgeklebt werden. Der Boden des Rahmenteils deckt Mikrostrukturen des Trägersubstrats und der Leiterbahnen des Trägersubstrats, wie Risse und Poren, weitgehend ab, so dass die Klebung zwischen dem Boden und dem Trägersubstrat unkritisch ist.
- Besonders vorteilhaft ist es, wenn der Boden wenigstens eine Kontaktierungsöffnung aufweist und wenigstens ein Abschnitt einer Leiterbahn innerhalb der Kontaktierungsöffnung nicht von dem Boden abgedeckt ist. In diesem Fall wird die Bonddrahtverbindung durch die Kontaktierungsöffnung hindurch mit dem in der Kontaktierungsöffnung nicht abgedeckten Abschnitt der Leiterbahn elektrisch kontaktiert, wobei die wenigstens eine Bonddrahtverbindung an einem Ende mit dem Drucksensorelement und mit ihrem anderen Ende innerhalb der Kontaktierungsöffnung auf den Abschnitt gebondet beziehungsweise geschweißt ist.
- Der nicht von dem Boden abgedeckte Abschnitt der Leiterbahn innerhalb der Kontaktierungsöffnung kann in einfacher Weise mit einer das andere Ende der wenigstens einen Bonddrahtverbindung umgebenden Passivierungsschicht abgedeckt werden. Da der Bereich innerhalb der Rahmenwand des Rahmenteils überwiegend durch den Boden gegenüber dem Trägersubstrat abgedeckt wird, ist hierzu nur die Auftragung einer Passivierungsschicht mit einer relativ kleinen Flächenausdehnung innerhalb der Kontaktierungsöffnung nötig.
- Das Gel kann innerhalb des Rahmenteils direkt über die Passivierungsschicht aufgetragen werden. Das Geld bedeckt somit den Boden des Rahmenteils, das Drucksensorelement, die Passivierungsschicht und die Bonddrahtverbindung ab und schützt diese vor aggressiven Substanzen.
- Aufgrund der Verkapselung des Gelraumes des Rahmenteils gegenüber dem Trägersubstrat kann ein relativ preiswertes einfaches Substrat, beispielsweise eine Leiterplatte aus glasfaserverstärktem Epoxidharz, als Trägersubstrat eingesetzt werden.
- Das Rahmenteil, umfassend die Rahmenwand und den Boden, kann insbesondere einteilig aus Kunststoff oder Metall ausgebildet werden.
- Figurenliste
- Es zeigen:
-
1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Drucksensoranordnung. - Ausführungsformen der Erfindung
-
1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Drucksensoranordnung, die in einem Drucksensorgehäuse verbaut werden kann. Auf weitere Einzelheiten des Einbaus einer solchen Drucksensoranordnung in ein Drucksensorgehäuse wird an dieser Stelle verzichtet. Der Einbau kann etwa ähnlich zu dem in derEP 0 927 337 B1 beschriebenen Integration in ein Drucksensorgehäuse erfolgen. - Die Drucksensoranordnung
1 weist ein Trägersubstrat2 auf, bei dem es sich beispielsweise um ein Keramiksubstrat oder um eine Leiterplatte handeln kann. Das Trägersubstrat2 kann plattenförmig mit einer ersten Seite21 und einer davon abgewandten zweiten Seite22 ausgebildet sein. Zumindest auf der ersten Seite21 des Trägersubstrats sind Leiterbahnen20 angeordnet. Die Leiterbahnen20 können in nicht dargestellter Weise mit inneren Leiterbahnen über Durchkontaktierungen oder VIAs (elektrische Zwischenverbindungen) elektrisch verbunden sein. Von den Leiterbahnen20 auf der ersten Seite21 des Trägersubstrats sind zwei Leiterbahnen23 und24 dargestellt. - Ein Rahmenteil
3 weist eine umlaufende Rahmenwand31 und einen Boden32 auf. Das Rahmenteil3 kann einstückig aus Kunststoff gefertigt sein. Das Rahmenteil3 ist vorzugsweise mittels einer Kleberschicht7 auf die erste Seite21 des Trägersubstrats2 aufgeklebt. Dabei ist das Rahmenteil3 mit dem Boden32 über wenigstens eine auf der ersten Seite21 des Trägersubstrats2 angeordnete Leiterbahn24 aufgebracht. In1 erkennt man, dass die Kelberschicht7 zwischen der dem Trägersubstrat2 zugewandten Seite der Rahmenwand31 und dem Boden32 und der ersten Seite des Trägersubstrats2 mit der Leiterbahn24 aufgetragen ist. - Der Boden
32 des Rahmenteils3 weist wenigstens eine Kontaktierungsöffnung35 auf. Die Kontaktierungsöffnung35 bildet eine Durchgangsöffnung in dem Boden32 . Wenigstens ein Abschnitt25 einer Leiterbahn23 ist innerhalb der Kontaktierungsöffnung35 ist nicht von dem Boden32 abgedeckt. - Ein Drucksensorelement
4 , bei dem es sich beispielsweise um einen Siliziumchip handeln kann, auf eine Innenseite33 des Bodens32 aufgebracht. Dies kann insbesondere mittels eines weiteren Kleberauftrags9 auf der Innenseite33 erreicht werden. Das Drucksensorelement4 kann eine nicht dargestellte Sensormembran und druckempfindliche elektronische Bauelemente aufweisen, welche bei einer Verformung der Membran ein Drucksignal erzeugen. Das Drucksensorelement kann einseitig oder zweiseitig mit Druck beaufschlagt werden. Bei einer beidseitigen Druckbeaufschlagung ist unterhalb des Drucksensorelementes zusätzlich ein Druckkanal in dem Trägersubstrat2 vorgesehen, der in1 nicht dargestellt ist. - Das Drucksensorelement
4 kann über Bonddrahtverbindungen5 mit den Leiterbahnen20 verbunden sein. In1 ist eine Bonddrahtverbindung5 dargestellt, welche durch die Kontaktierungsöffnung35 hindurch mit einem in der Kontaktierungsöffnung35 nicht abgedeckten Abschnitt25 der Leiterbahn23 elektrisch kontaktiert ist, wobei die Bonddrahtverbindung5 an einem Ende51 mit dem Drucksensorelement3 und mit ihrem anderen Ende52 innerhalb der Kontaktierungsöffnung35 auf den Abschnitt25 gebondet ist. Innerhalb der Kontaktierungsöffnung35 ist eine Passivierungsschicht8 aufgetragen. Die Passivierungsschicht kann beispielsweise ein Epoxidharz oder ein Acryl-Kleber ein. Die Passivierungsschicht deckt die Kontaktierungsöffnung35 und den nicht von dem Boden32 abgedeckten Abschnitt25 der Leiterbahn23 vollständig ab. Das Ende52 der wenigstens einen Bonddrahtverbindung5 ist durch die Passivierungsschicht hindurchgeführt. - Das Rahmenteil
3 ist mit einem Gel6 , beispielsweise einem Fluor-Silikongel befüllt. Das Gel6 kann vorzugsweise fast den gesamten Raum innerhalb der Rahmenwand31 füllen. Insbesondere deckt das Gel das Drucksensorelement4 und die Bonddrahtverbindungen5 , sowie die nicht von dem Drucksensorelement4 abgedeckten Bereiche der Innenseite33 des Bodens2 und die Passivierungsschicht8 in der Kontaktierungsöffnung35 ab. - Das Rahmenteil
3 dient mit dem Boden32 als Auflagefläche für das Drucksensorelement3 . Mittels des Rahmenteils3 lassen sich Lufteinschlüsse im Bereich des Kleberauftrags9 vermeiden. Eine eventuelle Gradbildung an dem Rahmenteil3 und Unebenheiten oder Mikrostrukturen auf der ersten Seite21 des Trägersubstrats2 werden von dem Rahmenteil und der Passivierungsschicht8 vollständig abgedeckt, so dass das Gel6 in dem Rahmenteil3 zuverlässig gegen eine Ausgasung auf der ersten Seite21 der Trägersubstrats2 geschützt ist, da hier Lufteinschlüsse oder aggressive Substanzen nicht in das Gel eindiffundieren können. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- EP 0927337 B1 [0001, 0015]
Claims (10)
- Drucksensoranordnung (1), umfassend ein Trägersubstrat (2) mit auf einer ersten Seite (21) des Trägersubstrats (2) angeordneten Leiterbahnen (20), einem an der ersten Seite (21) des Trägersubstrats (2) angeordneten Drucksensorelement (4), welches über eine Bonddrahtverbindung (5) mit einer auf der ersten Seite (21) des Trägersubstrats (2) angeordnete Leiterbahn (23) elektrisch kontaktiert ist, sowie ein Rahmenteil (3) mit einer umlaufenden Rahmenwand (31), wobei das Rahmenteil (3) auf die erste Seite (21) des Trägersubstrats (2) um das Drucksensorelement (4) herum aufgebracht ist und das Rahmenteil (3) mit einem das Drucksensorelement (4) abdeckendem Gel (6) gefüllt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Rahmenteil (3) zusätzlich zu der umlaufenden Rahmenwand (31) einen Boden (32) aufweist, der auf wenigstens eine auf der ersten Seite (21) des Trägersubstrats (2) angeordnete Leiterbahn (24) aufgebracht ist.
- Drucksensoranordnung nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Drucksensorelement (4) auf eine von dem Trägersubstrat (2) abweisende Innenseite (33) des Bodens (32) aufgebracht ist. - Drucksensoranordnung nach
Anspruch 1 oder2 , dadurch gekennzeichnet, dass eine dem Trägersubstrat (2) zuweisende Unterseite (34) des Bodens (32) mittels einer Kleberschicht (7) auf die wenigstens eine Leiterbahn (24) aufgeklebt ist. - Drucksensoranordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Boden (32) wenigstens eine Kontaktierungsöffnung (35) aufweist und dass wenigstens ein Abschnitt (25) einer Leiterbahn (23) innerhalb der Kontaktierungsöffnung (35) nicht von dem Boden (32) abgedeckt ist.
- Drucksensoranordnung nach
Anspruch 4 , dadurch gekennzeichnet, dass die Bonddrahtverbindung (5) durch die Kontaktierungsöffnung (35) hindurch mit dem in der Kontaktierungsöffnung (35) nicht abgedeckten Abschnitt (25) der Leiterbahn (23) elektrisch kontaktiert ist, wobei die wenigstens eine Bonddrahtverbindung (5) an einem Ende (51) mit dem Drucksensorelement (3) und mit ihrem anderen Ende (52) innerhalb der Kontaktierungsöffnung (35) auf den Abschnitt (25) gebondet ist. - Drucksensoranordnung nach
Anspruch 5 , dadurch gekennzeichnet, dass der nicht von dem Boden (32) abgedeckte Abschnitt (25) der Leiterbahn (23) innerhalb der Kontaktierungsöffnung (35) mit einer das andere Ende (52) der wenigstens einen Bonddrahtverbindung (5) umgebenden Passivierungsschicht (8) abgedeckt ist. - Drucksensoranordnung nach
Anspruch 5 , dadurch gekennzeichnet, dass das Gel (6) innerhalb des Rahmenteils (3) die Passivierungsschicht (8) abdeckt. - Drucksensoranordnung nach
Anspruch 2 , dadurch gekennzeichnet, dass das Drucksensorelement (4) auf die von dem Trägersubstrat (2) abweisende Innenseite (33) des Bodens (32) aufgeklebt ist. - Drucksensoranordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat (2) eine Leiterplatte aus glasfaserverstärktem Epoxidharz ist.
- Drucksensoranordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Rahmenteil (3) mit der Rahmenwand (31) und dem Boden (32) einteilig aus Kunststoff oder Metall ausgebildet ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018222781.0A DE102018222781A1 (de) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | Drucksensoranordnung |
US16/717,282 US11307110B2 (en) | 2018-12-21 | 2019-12-17 | Pressure-sensor assembly having a carrier substrate |
CN201911314867.3A CN111351612B (zh) | 2018-12-21 | 2019-12-19 | 压力传感器组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018222781.0A DE102018222781A1 (de) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | Drucksensoranordnung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102018222781A1 true DE102018222781A1 (de) | 2020-06-25 |
Family
ID=70969234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102018222781.0A Pending DE102018222781A1 (de) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | Drucksensoranordnung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11307110B2 (de) |
CN (1) | CN111351612B (de) |
DE (1) | DE102018222781A1 (de) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0927337B1 (de) | 1997-07-22 | 2003-10-08 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur erfassung des drucks und der temperatur im saugrohr einer brennkraftmaschine und verfahren zu ihrer herstellung |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5258650A (en) * | 1991-08-26 | 1993-11-02 | Motorola, Inc. | Semiconductor device having encapsulation comprising of a thixotropic fluorosiloxane material |
US5780928A (en) * | 1994-03-07 | 1998-07-14 | Lsi Logic Corporation | Electronic system having fluid-filled and gas-filled thermal cooling of its semiconductor devices |
US6512255B2 (en) * | 1999-09-17 | 2003-01-28 | Denso Corporation | Semiconductor pressure sensor device having sensor chip covered with protective member |
US6260417B1 (en) * | 1999-10-13 | 2001-07-17 | Denso Corporation | Semiconductor pressure sensor device with multi-layered protective member that reduces void formation |
US6518659B1 (en) * | 2000-05-08 | 2003-02-11 | Amkor Technology, Inc. | Stackable package having a cavity and a lid for an electronic device |
JP2003247903A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-09-05 | Denso Corp | 圧力センサ |
US6906403B2 (en) * | 2002-06-04 | 2005-06-14 | Micron Technology, Inc. | Sealed electronic device packages with transparent coverings |
US6732590B1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-05-11 | Infineon Technologies Ag | Pressure sensor and process for producing the pressure sensor |
DE10331967A1 (de) * | 2003-07-15 | 2005-02-03 | Robert Bosch Gmbh | Sensoreinrichtung |
JP2005274412A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
DE102004043663B4 (de) * | 2004-09-07 | 2006-06-08 | Infineon Technologies Ag | Halbleitersensorbauteil mit Hohlraumgehäuse und Sensorchip und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersensorbauteils mit Hohlraumgehäuse und Sensorchip |
JP2006177859A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Denso Corp | 圧力センサ |
US8674462B2 (en) * | 2007-07-25 | 2014-03-18 | Infineon Technologies Ag | Sensor package |
DE102008005153A1 (de) * | 2008-01-18 | 2009-07-23 | Robert Bosch Gmbh | Druckmessmodul |
DE102009000058A1 (de) * | 2009-01-07 | 2010-07-08 | Robert Bosch Gmbh | Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung |
US8215176B2 (en) * | 2009-05-27 | 2012-07-10 | Continental Automotive Systems, Inc. | Pressure sensor for harsh media sensing and flexible packaging |
DE102009028966A1 (de) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | Robert Bosch Gmbh | Drucksensor |
DE102009047352A1 (de) * | 2009-12-01 | 2011-06-09 | Robert Bosch Gmbh | Schichtaufbau zu elektrischen Kontaktierung von Halbleiterbauelementen |
CN102589753B (zh) * | 2011-01-05 | 2016-05-04 | 飞思卡尔半导体公司 | 压力传感器及其封装方法 |
US8643169B2 (en) * | 2011-11-09 | 2014-02-04 | Freescale Semiconductor, Inc. | Semiconductor sensor device with over-molded lid |
US8501517B1 (en) * | 2012-04-09 | 2013-08-06 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method of assembling pressure sensor device |
CN104736984B (zh) * | 2012-11-30 | 2017-09-08 | 富士电机株式会社 | 压力传感器装置及压力传感器装置的制造方法 |
DE102013209060A1 (de) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines in einem Kanal strömenden fluiden Mediums |
CN106662493B (zh) * | 2014-06-17 | 2020-02-28 | 株式会社鹭宫制作所 | 传感器单元及压力检测装置 |
DE102014118769B4 (de) * | 2014-12-16 | 2017-11-23 | Infineon Technologies Ag | Drucksensor-Modul mit einem Sensor-Chip und passiven Bauelementen innerhalb eines gemeinsamen Gehäuses |
EP3234997A4 (de) * | 2014-12-17 | 2018-08-29 | Robert Bosch GmbH | Formpaket mit exponierter matritze für einen sensor und verfahren zur einkapselung eines mit der umgebung interagierenden sensors |
JP6255517B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2017-12-27 | 株式会社フジクラ | 圧力センサおよび圧力センサモジュール |
DE102016201847A1 (de) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung |
ITUB20160759A1 (it) * | 2016-02-15 | 2017-08-15 | St Microelectronics Srl | Sensore di pressione incapsulato in materiale elastomerico, e sistema includente il sensore di pressione |
US10549982B2 (en) * | 2016-02-15 | 2020-02-04 | Stmicroelectronics S.R.L. | Pressure sensor encapsulated in elastomeric material, and system including the pressure sensor |
EP3260833B1 (de) * | 2016-06-21 | 2021-10-27 | Melexis Technologies NV | Halbleitersensoranordnung zur anwendung in rauen bedingungen |
DE102016218211A1 (de) * | 2016-09-22 | 2018-03-22 | Robert Bosch Gmbh | Drucksensor zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums in einem Messraum |
US9945747B1 (en) * | 2016-10-13 | 2018-04-17 | Honeywell International Inc. | Gel filled port pressure sensor for robust media sealing |
IT201700019426A1 (it) * | 2017-02-21 | 2018-08-21 | St Microelectronics Srl | Sensore di forza/pressione microelettromeccanico scalabile piezoresistivo di tipo bulk |
US10481024B2 (en) * | 2017-04-20 | 2019-11-19 | Honeywell International Inc. | Pressure sensor assembly including a cured elastomeric force transmitting member |
US10247629B2 (en) * | 2017-04-27 | 2019-04-02 | Continental Automotive Systems, Inc. | Stacked or unstacked MEMS pressure sensor with through-hole cap and plurality of chip capacitors |
DE102017123175B4 (de) * | 2017-10-05 | 2024-02-22 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO2019093218A1 (ja) * | 2017-11-07 | 2019-05-16 | アルプスアルパイン株式会社 | 圧力センサ |
TWI663692B (zh) * | 2018-02-27 | 2019-06-21 | 菱生精密工業股份有限公司 | Pressure sensor package structure |
-
2018
- 2018-12-21 DE DE102018222781.0A patent/DE102018222781A1/de active Pending
-
2019
- 2019-12-17 US US16/717,282 patent/US11307110B2/en active Active
- 2019-12-19 CN CN201911314867.3A patent/CN111351612B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0927337B1 (de) | 1997-07-22 | 2003-10-08 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur erfassung des drucks und der temperatur im saugrohr einer brennkraftmaschine und verfahren zu ihrer herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11307110B2 (en) | 2022-04-19 |
CN111351612B (zh) | 2024-08-23 |
US20200200633A1 (en) | 2020-06-25 |
CN111351612A (zh) | 2020-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102004011203B4 (de) | Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und entsprechende Halbleiterchipanordnung | |
EP0923717B1 (de) | Vorrichtung zur erfassung des drucks und der temperatur im saugrohr einer brennkraftmaschine | |
EP2312290B1 (de) | Drucksensor und dessen Verwendung in einem Fluidtank | |
EP1805101B1 (de) | Verfahren zum montieren von halbleiterchips und entsprechende halbleiterchipanordnung | |
DE10228000A1 (de) | Vorrichtung zur Druckmessung | |
EP0357717A1 (de) | Druckmessvorrichtung. | |
DE19731420A1 (de) | Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE10054013A1 (de) | Drucksensormodul | |
DE102012107403A1 (de) | Chip-Gehäuse-Modul für einen Chip und ein Verfahren zum Herstellen eines Chip-Gehäuse-Moduls | |
DE102014014103A1 (de) | Sensormodul zur Messung eines Druckes eines Fluides mit mindestens einer auf einem Schaltungsträger angeordneten elektronischen Schaltung, insbesondere einem integrierten Schaltkreis und mindestens einem Druckmesschip | |
DE102014211188A1 (de) | Vertikal hybrid integriertes Bauteil mit Interposer zur Stressentkopplung einer MEMS-Struktur und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102006007989A1 (de) | Elektrischer Stecker mit abgedichteten Metalleinlegeteilen | |
EP0882965A1 (de) | Halbleiter-Drucksensor-Bauelement und Verfahren zur Herstellung | |
DE10347418A1 (de) | Beschleunigungssensoranordnung | |
DE102008030363A1 (de) | Sensoranordnung | |
DE102018222781A1 (de) | Drucksensoranordnung | |
DE112018005685B4 (de) | Durchflussmesser | |
DE102015209267A1 (de) | Bauteil mit einem MECS-Bauelement auf einem Montageträger | |
DE102014223862A1 (de) | Anordnung mit einem Trägersubstrat und einem Leistungsbauelement | |
DE102008021108A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung und Sensoranordnung | |
DE102014223850A1 (de) | Mikromechanische Sensorvorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren | |
DE102022208102A1 (de) | Drucksensormodul und Drucksensor mit einem solchen Drucksensormodul | |
DE19826426A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von miniaturisierten Aktuatorsystemen, Sensorelementen und/oder Sensorsystemen sowie dadurch hergestelltes System | |
DE102018222779A1 (de) | Drucksensor | |
DE102005020016B4 (de) | Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und entsprechende Halbleiterchipanordnung |