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DE102016113487A1 - OPTOELECTRONIC COMPONENT - Google Patents

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DE102016113487A1
DE102016113487A1 DE102016113487.2A DE102016113487A DE102016113487A1 DE 102016113487 A1 DE102016113487 A1 DE 102016113487A1 DE 102016113487 A DE102016113487 A DE 102016113487A DE 102016113487 A1 DE102016113487 A1 DE 102016113487A1
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DE
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component
recess
layer
side walls
component according
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DE102016113487.2A
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German (de)
Inventor
Matthias Knoerr
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil mit einem optoelektronischen Bauelement, wobei das Bauelement ausgebildet ist, um eine elektromagnetische Strahlung zu erzeugen, wobei ein Körper vorgesehen ist, wobei der Körper eine Ausnehmung mit einem Boden und vier Seitenwänden aufweist, wobei die Seitenwände eine Öffnung begrenzen, wobei das Bauelement in der Ausnehmung angeordnet ist, wobei zwischen dem Bauelement und dem Körper ein Einbettmaterial in der Ausnehmung angeordnet ist, wobei das Einbettmaterial das Bauelement mit dem Körper verbindet, wobei das Bauelement elektrische Kontakte aufweist, wobei die elektrischen Kontakte auf einer Unterseite des Bauelementes im Bereich der Öffnung des Körpers angeordnet sind, wobei der Körper wenigstens in einem Teilbereich aus einem optisch transparenten Körper gebildet ist. Zudem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen des optoelektronischen Bauteils.The invention relates to an optoelectronic component having an optoelectronic component, wherein the component is designed to generate an electromagnetic radiation, wherein a body is provided, wherein the body has a recess with a bottom and four side walls, wherein the side walls define an opening, wherein the device is disposed in the recess, wherein an embedding material is disposed in the recess between the device and the body, wherein the embedding material connects the device to the body, wherein the device comprises electrical contacts, wherein the electrical contacts on an underside of the device are arranged in the region of the opening of the body, wherein the body is formed at least in a partial region of an optically transparent body. In addition, the invention relates to a method for producing the optoelectronic component.

Description

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil gemäß Patentanspruch 1 und ein Verfahren zur Herstellung des optoelektronischen Bauteils gemäß Patentanspruch 14.The invention relates to an optoelectronic component according to patent claim 1 and to a method for producing the optoelectronic component according to patent claim 14.

Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, optoelektronische Bauelemente, die elektromagnetische Strahlung erzeugen, beispielsweise in Form eines Saphirflipchips auszubilden. Dabei ist auf dem Saphirflipchip auf einer Abstrahlseite eine Konversionsschicht angeordnet. From the prior art it is known to form optoelectronic components which generate electromagnetic radiation, for example in the form of a sapphire chip. In this case, a conversion layer is arranged on the Saphirflipchip on a radiating side.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein verbessertes optoelektronisches Bauteil und ein verbessertes Verfahren zum Herstellen des optoelektronischen Bauteils bereitzustellen.The object of the invention is to provide an improved optoelectronic component and an improved method for producing the optoelectronic component.

Die Aufgaben der Erfindung werden durch die unabhängigen Ansprüche gelöst.The objects of the invention are solved by the independent claims.

Ein Vorteil des vorgeschlagenen Bauteils und des vorgeschlagenen Verfahrens besteht darin, dass das Bauteil einfacher herzustellen ist, und dass das Bauteil eine höhere mechanische Stabilität aufweist. Dies wird dadurch erreicht, dass das Bauelement in einer Ausnehmung eines Körpers angeordnet ist. Der Körper ist wenigstens in einem Teilbereich eines Bodens aus einem transparenten Material gefertigt. Zudem ist zwischen dem Bauelement und dem Körper ein Einbettmaterial vorgesehen, das das Bauelement mit dem Körper mechanisch verbindet. Der Körper stellt ein Gehäuse dar, das das Bauelement gegenüber Umwelteinflüssen schützt.An advantage of the proposed component and the proposed method is that the component is easier to manufacture, and that the component has a higher mechanical stability. This is achieved in that the component is arranged in a recess of a body. The body is made of a transparent material at least in a partial area of a floor. In addition, an embedding material is provided between the component and the body, which mechanically connects the component to the body. The body is a housing that protects the device against environmental influences.

In einer Ausführungsform ist der Körper aus Glas, Saphir oder Silikon gebildet. Sowohl Glas als auch Saphir oder Silikon weisen die für den Körper benötigten Eigenschaften auf, die insbesondere darin liegen, dass der Körper wenigstens im Bereich des Bodens transparent für die elektromagnetische Strahlung des Bauelementes ist. Zudem weisen Glas, Saphir oder Silikon eine ausreichende mechanische Stabilität auf, um das Bauelement gegenüber Umwelteinflüssen zu schützen.In one embodiment, the body is formed of glass, sapphire or silicone. Both glass and sapphire or silicone have the properties required for the body, which are in particular that the body is transparent to the electromagnetic radiation of the component, at least in the region of the bottom. In addition, glass, sapphire or silicone have sufficient mechanical stability to protect the device against environmental influences.

In einer weiteren Ausführungsform ist eine Konversionsschicht zwischen der Abstrahlseite des Bauelements und dem Boden des Körpers angeordnet. Die Konversionsschicht ist ausgebildet, um eine Wellenlänge der vom Bauelement abgestrahlten elektromagnetischen Strahlung zu verschieben. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Konversionsschicht wenigstens einen Teil des Einbettmaterials darstellen, das zwischen dem Boden des Körpers und der Abstrahlseite des Bauelementes angeordnet ist. Zudem kann abhängig von der gewählten Ausführungsform die Konversionsschicht als eine vom Einbettmaterial separate Schicht ausgebildet sein. Bei der Ausbildung der Konversionsschicht in Form des Einbettmaterials kann sowohl die mechanische Verbindung zwischen dem Bauelement und dem Boden des Körpers als auch die Konversionsfunktion durch die als Einbettmaterial ausgebildete Konversionsschicht realisiert werden.In a further embodiment, a conversion layer is arranged between the emission side of the component and the bottom of the body. The conversion layer is designed to shift a wavelength of the electromagnetic radiation emitted by the component. Depending on the chosen embodiment, the conversion layer may constitute at least a portion of the potting material disposed between the bottom of the body and the emission side of the device. In addition, depending on the selected embodiment, the conversion layer may be formed as a layer separate from the embedding material. In the formation of the conversion layer in the form of the embedding material, both the mechanical connection between the component and the bottom of the body and the conversion function can be realized by the conversion layer formed as embedding material.

In einer weiteren Ausführungsform bedeckt die Konversionsschicht den gesamten Boden des Körpers und ragt seitlich über das Bauelement hinaus. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass auch elektromagnetische Strahlung, die in seitlicher Richtung das Bauelement über die Abstrahlseite verlässt, durch die Konversionsschicht geht. Zudem kann auf diese Weise ein Größenunterschied zwischen dem Bauelement und der Bodenfläche der Ausnehmung ausgeglichen werden.In another embodiment, the conversion layer covers the entire bottom of the body and protrudes laterally beyond the device. In this way, it is ensured that also electromagnetic radiation, which leaves the device in the lateral direction on the emission side, passes through the conversion layer. In addition, a size difference between the component and the bottom surface of the recess can be compensated in this way.

In einer weiteren Ausführungsform ist zwischen Seitenwänden der Ausnehmung des Körpers und Seitenwänden des Bauelements ebenfalls eine Konversionsschicht ausgebildet. Auf diese Weise wird auch seitlich abgestrahlte elektromagnetische Strahlung mithilfe der Konversionsschicht konvertiert. Zudem kann es für das Herstellungsverfahren eine Vereinfachung darstellen, das gesamte Einbettmaterial mit Konversionsmaterial auszubilden.In a further embodiment, a conversion layer is likewise formed between side walls of the recess of the body and side walls of the component. In this way, laterally radiated electromagnetic radiation is converted using the conversion layer. In addition, it can be a simplification for the manufacturing process to form the entire embedding material with conversion material.

In einer weiteren Ausführungsform ist zwischen den Seitenwänden der Ausnehmung des Körpers und dem Bauelement eine Streuschicht ausgebildet. Die Streuschicht dient dazu, um elektromagnetische Strahlung, die vom Körper reflektiert wird, wieder zurück in Richtung auf die Abstrahlrichtung zu streuen. Zudem kann die Streuschicht dazu dienen, elektromagnetische Strahlung, die vom Bauelement seitlich abgestrahlt wird, in Richtung auf die Abstrahlseite, das heißt in Richtung auf den Boden des Körpers zu streuen.In a further embodiment, a litter layer is formed between the side walls of the recess of the body and the component. The scattering layer serves to scatter electromagnetic radiation which is reflected by the body back toward the emission direction. In addition, the scattering layer can serve to scatter electromagnetic radiation which is emitted laterally by the component in the direction of the emission side, that is to say in the direction of the bottom of the body.

Weiterhin kann es kostengünstiger sein, zwischen den Seitenwänden der Ausnehmung des Körpers und dem Bauelement eine Streuschicht anstelle einer Konversionsschicht vorzusehen. Zudem kann mithilfe der Streuschicht eine mechanische Verbindung zwischen den Seitenwänden des Körpers und den Seitenwänden des Bauelementes hergestellt werden.Furthermore, it may be cheaper to provide a litter layer instead of a conversion layer between the side walls of the recess of the body and the device. In addition, a mechanical connection between the side walls of the body and the side walls of the component can be produced by means of the scattering layer.

In einer weiteren Ausführungsform weist der Körper auf einer Abstrahlseite optische Führungsmittel, insbesondere Linsen, auf. Auf diese Weise kann eine verbesserte Strahlungsführung der elektromagnetischen Strahlung erreicht werden. Weiterhin können die optischen Führungsmittel mit dem Körper einteilig ausgebildet werden.In a further embodiment, the body has optical guidance means, in particular lenses, on a radiation side. In this way, an improved radiation guidance of the electromagnetic radiation can be achieved. Furthermore, the optical guide means can be integrally formed with the body.

In einer weiteren Ausführungsform weist die Konversionsschicht eine abgerundete Außenkontur auf. Somit kann Material eingespart werden. Zudem kann auf diese Weise ein Einfüllen in eine Eckkontur mit dem Problem des Bildens eines Hohlraums vermieden werden.In a further embodiment, the conversion layer has a rounded outer contour. Thus, material can be saved. moreover can be avoided in this way filling into a corner contour with the problem of forming a cavity.

Weiterhin kann die Konversionsschicht in einem seitlichen Randbereich eine geneigt angeordnete Seitenfläche aufweisen. Somit kann Konversionsmaterial eingespart werden. Insbesondere kann das Einfüllen von Eckbereichen mit dem Konversionsmaterial vermieden werden. Dadurch können Leerräume vermieden werden.Furthermore, the conversion layer can have an inclined side surface in a lateral edge region. Thus, conversion material can be saved. In particular, the filling of corner areas with the conversion material can be avoided. As a result, voids can be avoided.

In einer Ausführung weist der Boden angrenzend an die erste Schicht eine raue Oberfläche auf. Dadurch kann eine Lichteinkopplung in den Boden verbessert werden.In one embodiment, the floor has a rough surface adjacent to the first layer. As a result, a light coupling into the ground can be improved.

Ein Vorteil des beschriebenen Verfahrens besteht darin, dass das Bauelement einfach und kostengünstig hergestellt werden kann. Insbesondere die Verwendung eines Trägers mit mehreren Ausnehmungen, wobei in jede Ausnehmung wenigstens ein Bauelement eingebettet wird, und wobei anschließend der Träger in mehrere Körper aufgeteilt wird, stellt ein einfaches Verfahren für eine Serienfertigung einer Vielzahl von optoelektronischen Bauteilen dar.An advantage of the method described is that the device can be manufactured easily and inexpensively. In particular, the use of a carrier with a plurality of recesses, wherein in each recess at least one component is embedded, and wherein subsequently the carrier is divided into a plurality of bodies, represents a simple method for mass production of a plurality of optoelectronic components.

In einer Ausführung des Verfahrens kann vor dem Einbringen des Bauelementes eine Qualität der ersten Schicht mit einem Messverfahren überprüft werden, wobei die gemessene Qualität mit einer vorgegebenen Qualität verglichen wird, wobei bei einer Abweichung der gemessenen Qualität von der vorgegebenen Qualität die Qualität der ersten Schicht verändert wird, um die vorgegebene Qualität zu erreichen. Als Qualität kann insbesondere eine gewünschte Wellenlängenverschiebung verwendet werden.In one embodiment of the method, a quality of the first layer can be checked with a measuring method before introducing the component, wherein the measured quality is compared with a predetermined quality, wherein the quality of the first layer changes in a deviation of the measured quality of the predetermined quality is to achieve the specified quality. As a quality, in particular, a desired wavelength shift can be used.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobeiThe above-described characteristics, features, and advantages of this invention, as well as the manner in which they are achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following description of the embodiments which will be described in connection with the drawings

1 einen schematischen Querschnitt durch eine erste Ausführungsform eines Bauteils, 1 a schematic cross section through a first embodiment of a component,

2 eine Draufsicht auf eine Abstrahlseite des Bauteils, 2 a plan view of a radiation side of the component,

3 eine Draufsicht auf eine Rückseite des Bauteils, 3 a plan view of a back side of the component,

4 einen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform eines Bauteils, 4 a cross section through a further embodiment of a component,

5 eine Draufsicht auf die Abstrahlseite des Bauteils der 4, 5 a plan view of the emission side of the component of 4 .

6 eine Draufsicht auf die Rückseite des Bauteils der 4, 6 a plan view of the back of the component of 4 .

7 einen Querschnitt durch eine dritte Ausführungsform des Bauteils, 7 a cross section through a third embodiment of the component,

8 eine Draufsicht auf die dritte Ausführungsform der 7, 8th a plan view of the third embodiment of the 7 .

9 eine Draufsicht auf eine Rückseite des Bauteils der 7, und 9 a plan view of a back of the component of 7 , and

10 bis 15 Verfahrensschritte zur Herstellung eines Bauteils zeigen. 10 to 15 Show process steps for the production of a component.

1 zeigt in einer schematischen Darstellung einen Querschnitt durch eine erste Ausführungsform eines optoelektronischen Bauteils 1, das ein optoelektronisches Bauelement 2 aufweist, das in einem Körper 4 angeordnet ist. Der Körper 4 weist eine Ausnehmung 5 mit einem Boden 3 und vier Seitenwänden 7, 8 auf. Die Seitenwände 7, 8 begrenzen eine Öffnung 6. Zwischen dem Bauelement 2 und dem Körper 4 ist Einbettmaterial 11 angeordnet. Das Einbettmaterial 11 stellt eine mechanische Verbindung zwischen dem Körper 4 und dem Bauelement 2 her. Das Bauelement 2 ist ausgebildet, um eine elektromagnetische Strahlung zu erzeugen und insbesondere über eine Abstrahlseite 12 abzugeben. Die Abstrahlseite 12 ist dem Boden 3 des Körpers 4 zugewandt, insbesondere parallel zum Boden 3 angeordnet. 1 shows a schematic representation of a cross section through a first embodiment of an optoelectronic device 1 , which is an optoelectronic device 2 that is in a body 4 is arranged. The body 4 has a recess 5 with a floor 3 and four side walls 7 . 8th on. The side walls 7 . 8th limit an opening 6 , Between the component 2 and the body 4 is embedding material 11 arranged. The embedding material 11 makes a mechanical connection between the body 4 and the device 2 ago. The component 2 is designed to generate electromagnetic radiation and in particular via a radiation side 12 leave. The emission side 12 is the ground 3 of the body 4 facing, in particular parallel to the ground 3 arranged.

Das optoelektronische Bauelement 2 weist zudem auf einer Rückseite 13, die gegenüber liegend zur Abstrahlseite 12 angeordnet ist, elektrische Kontakte 14, 15 auf. Über eine entsprechende Bestromung der elektrischen Kontakte 14, 15 wird das Bauelement 2 zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung angeregt. Beispielsweise kann das Bauelement 2 als Leuchtdiode oder als Laserdiode ausgebildet sein. Das Bauelement 2 kann z.B. als Flip-Chip, insbesondere als Saphir-Flip-Chip ausgebildet sein. Das Einbettmaterial 11 ist in eine erste Schicht 16 und eine zweite Schicht 17 unterteilt. Die erste Schicht 16 ist zwischen der Abstrahlseite 12 des Bauelementes 2 und dem Boden 3 des Körpers 4 ausgebildet. In der dargestellten Ausführungsform weist der Boden 3 eine größere Fläche als die Abstrahlseite 12 auf. Somit kann, wie dargestellt, die erste Schicht 16 seitlich über die Abstrahlseite 12 des Bauelementes 2 hinausragen. In der dargestellten Ausführungsform weist die erste Schicht 16 wenigstens teilweise Konversionsmaterial auf. Abhängig von der gewählten Ausführungsform ist die gesamte erste Schicht 16 als Konversionsschicht ausgebildet und weist Konversionsmaterial auf, wie dargestellt. Die Konversionsschicht beziehungsweise das Konversionsmaterial ist ausgebildet, um eine Wellenlänge der vom Bauelement 2 abgegebenen elektromagnetischen Strahlung zu verschieben. Das Konversionsmaterial weist beispielsweise lumineszierendes Material wie zum Beispiel Orthosilikatleuchtstoffe, Lutetium-Aluminium-Granat, Yttrium-Aluminium-Granat auf. Beispielsweise kann das Konversionsmaterial ein Matrixmaterial aus Silikon oder Epoxymaterial aufweisen, in das lumineszierendes Material beispielsweise in Form von Pulver gemischt ist. Die erste Schicht 16 kann auch ohne Konversionsmaterial als transparente Schicht ausgebildet sein. Unter transparent wird eine Schicht verstanden, die wenigstens 50% der Lichtleistung durchlässt.The optoelectronic component 2 also has a back 13 , lying opposite to the radiation side 12 is arranged, electrical contacts 14 . 15 on. About a corresponding energization of the electrical contacts 14 . 15 becomes the component 2 stimulated to generate electromagnetic radiation. For example, the device 2 be designed as a light emitting diode or as a laser diode. The component 2 may for example be designed as a flip-chip, in particular as a sapphire flip-chip. The embedding material 11 is in a first layer 16 and a second layer 17 divided. The first shift 16 is between the radiating side 12 of the component 2 and the floor 3 of the body 4 educated. In the illustrated embodiment, the floor 3 a larger area than the radiating side 12 on. Thus, as shown, the first layer 16 laterally over the emission side 12 of the component 2 protrude. In the illustrated embodiment, the first layer 16 at least partially conversion material. Depending on the chosen embodiment, the entire first layer is 16 designed as a conversion layer and has Conversion material on, as shown. The conversion layer or the conversion material is formed to a wavelength of the component 2 to shift emitted electromagnetic radiation. The conversion material includes, for example, luminescent material such as ortho-silicate phosphors, lutetium-aluminum garnet, yttrium-aluminum garnet. By way of example, the conversion material may comprise a matrix material of silicone or epoxy material in which luminescent material, for example in the form of powder, is mixed. The first shift 16 can also be formed without conversion material as a transparent layer. By transparent is meant a layer which transmits at least 50% of the light output.

Die zweite Schicht 17 ist zwischen Seitenwänden des Bauelementes 2 und den Seitenwänden 7, 8 des Körpers 4 ausgebildet. Die zweite Schicht 17 kann wie im dargestellten Ausführungsbeispiel Streupartikel beispielsweise aus Titanoxid (TiO2) aufweisen. Die zweite Schicht 17 weist als Matrixmaterial Silikon der Epoxymaterial auf. Abhängig von der gewählten Ausführung kann die zweite Schicht auch als Konversionsschicht ausgebildet sein. Das Bauelement 2 ragt mit der Rückseite 13 bis an eine Unterseite des Körpers 4. Die elektrischen Kontakte 14, 15 ragen über die Unterseite des Körpers 4 hinaus.The second layer 17 is between side walls of the component 2 and the side walls 7 . 8th of the body 4 educated. The second layer 17 can, as in the illustrated embodiment scattering particles, for example, titanium oxide (TiO 2 ) have. The second layer 17 has silicon as the matrix material of the epoxy material. Depending on the selected embodiment, the second layer may also be formed as a conversion layer. The component 2 sticks out with the back 13 to an underside of the body 4 , The electrical contacts 14 . 15 protrude over the bottom of the body 4 out.

Der Körper 4 stellt ein Gehäuse dar und kann beispielsweise aus Glas, Silikon oder Saphir bestehen. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können auch andere Materialien zur Ausbildung des Körpers 4 verwendet werden, die wenigstens im Bereich des Bodens 3 transparent für die elektromagnetische Strahlung des Bauelementes 2 sind. Beispielsweise kann der Körper 4 eine Länge und Breite im Bereich von 1 Millimeter oder mehr aufweisen. Zudem kann der Körper 4 eine Höhe im Bereich von 150 µm und mehr aufweisen. Beispielsweise kann der Boden 3 eine Dicke im Bereich von 25 µm und mehr aufweisen. Zudem kann die erste Schicht 16 eine Dicke im Bereich von 50 µm aufweisen. Die erste Schicht 16 kann auch dicker oder dünner ausgebildet sein. Weiterhin kann das Bauelement 2 eine Dicke im Bereich von 150 µm aufweisen.The body 4 represents a housing and may for example consist of glass, silicone or sapphire. Depending on the chosen embodiment, other materials may also be used to form the body 4 be used, at least in the area of the soil 3 transparent to the electromagnetic radiation of the component 2 are. For example, the body can 4 a length and width in the range of 1 Millimeters or more. In addition, the body can 4 have a height in the range of 150 microns and more. For example, the floor can 3 have a thickness in the range of 25 microns and more. In addition, the first layer 16 have a thickness in the range of 50 microns. The first shift 16 may also be thicker or thinner. Furthermore, the device 2 have a thickness in the range of 150 microns.

2 zeigt eine schematische Draufsicht auf die Abstrahlseite des Bauteils 1, wobei das Bauelement 2 schematisch mit gestrichelten Linien dargestellt ist. In der dargestellten Ausführungsform weist die erste Schicht 16 eine quadratische Fläche auf. Ebenso weist das Bauelement 2 eine quadratische Abstrahlseite 12 auf. Zudem weist der Körper 4 eine quadratische Grundfläche auf. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann der Körper 4, das Bauelement 2 und die erste Schicht 16 auch andere Flächenformen aufweisen. Die erste Schicht 16 überdeckt die Abstrahlseite 12 seitlich auf allen Seiten des Bauelementes 2. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die erste Schicht 16 auch die gleiche Fläche wie die Abstrahlseite 12 des Bauelementes 2 aufweisen. 2 shows a schematic plan view of the emission side of the component 1 , where the component 2 is shown schematically with dashed lines. In the illustrated embodiment, the first layer 16 a square area on. Likewise, the component 2 a square emitting side 12 on. In addition, the body indicates 4 a square base on. Depending on the chosen embodiment, the body may 4 , the component 2 and the first layer 16 also have other surface shapes. The first shift 16 covers the emission side 12 laterally on all sides of the component 2 , Depending on the chosen embodiment, the first layer 16 also the same area as the radiating side 12 of the component 2 exhibit.

3 zeigt eine Ansicht auf eine Rückseite des Bauteils 1. Die Öffnung 6, die von den Seitenwänden 7, 8, 9, 10 begrenzt wird, ist quadratisch ausgebildet und weist eine größere Grundfläche als das Bauelement 2 auf. Die zweite Schicht 17 füllt die Ausnehmung 5 bis zur Unterseite der Seitenwände 7, 8, 9, 10 auf. Die zweite Schicht 17 umgibt das Bauelement 2 auf allen vier Seiten. Die Rückseite 13 des Bauelementes 2 ist nicht mit der zweiten Schicht 17 bedeckt. In der dargestellten Ausführungsform weisen der erste und der zweite elektrische Kontakt 14, 15 die Form von rechteckigen, parallel nebeneinander angeordneten Streifen auf. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können die elektrischen Kontakte 14, 15 auch andere Formen und Anordnungen aufweisen. 3 shows a view on a back side of the component 1 , The opening 6 coming from the side walls 7 . 8th . 9 . 10 is limited, is square and has a larger footprint than the device 2 on. The second layer 17 fills the recess 5 to the bottom of the side walls 7 . 8th . 9 . 10 on. The second layer 17 surrounds the component 2 on all four sides. The backside 13 of the component 2 is not with the second layer 17 covered. In the illustrated embodiment, the first and second electrical contacts 14 . 15 the shape of rectangular, parallel juxtaposed strips on. Depending on the chosen embodiment, the electrical contacts 14 . 15 also have other shapes and arrangements.

4 zeigt einen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform eines Bauteils 1, wobei bei dieser Ausführungsform auch die zweite Schicht 17 als Konversionsschicht ausgebildet ist. Ansonsten weist die zweite Ausführungsform den gleichen Aufbau wie die Ausführungsform der 1 bis 3 auf. 4 shows a cross section through a further embodiment of a component 1 , In this embodiment, the second layer 17 is designed as a conversion layer. Otherwise, the second embodiment has the same construction as the embodiment of FIG 1 to 3 on.

5 zeigt die Draufsicht der Anordnung der 4 mit Blick auf die Abstrahlseite des Bauteils 1. 5 shows the top view of the arrangement of 4 with a view of the emission side of the component 1 ,

6 zeigt eine Draufsicht auf die Rückseite des Bauteils 1. Die zweite Schicht 17 weist in diesem Ausführungsbeispiel auch Konversionsmaterial auf und umgibt das Bauelement 2 auf allen vier Seiten. 6 shows a plan view of the back of the component 1 , The second layer 17 In this embodiment also has conversion material and surrounds the component 2 on all four sides.

7 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Bauteils 1, das im Wesentlichen gemäß der Ausführungsform der 1 aufgebaut ist, wobei jedoch der Körper 4 auf einer weiteren Abstrahlseite ein optisches Führungsmittel 18 in Form einer Linse aufweist. Zudem weist in dieser Ausführungsform die Ausnehmung 5 des Körpers 4 einen geneigt angeordneten Randbereich 19 auf, der den Boden 3 seitlich umgibt. Ebenso weist die erste Schicht 16, die als Konversionsschicht ausgebildet ist, geneigt angeordnete Seitenflächen 20 auf. Der Randbereich 19 geht von den Seitenwänden 7, 8 aus und ist geneigt in Richtung auf den Boden 3 geführt. Die erste Schicht 16 weist eine größere Fläche als die Abstrahlseite 12 des Bauelementes 2 auf und überdeckt die Abstrahlseite 12 des Bauelementes 2 auf allen Seiten. Weiterhin kann der Boden 3 des Körpers 4 auf der Seite, auf der die erste Schicht 16 aufliegt, rau und/oder strukturiert ausgebildet sein. Durch eine entsprechende Rauheit des Bodens 3 wird eine verbesserte Lichteinkopplung von der ersten Schicht 16 in den Boden 3 des Körpers 4 ermöglicht. 7 shows a further embodiment of a component 1 , which is essentially according to the embodiment of the 1 is constructed, but the body 4 on a further emission side, an optical guide means 18 in the form of a lens. In addition, in this embodiment, the recess 5 of the body 4 a sloping edge region 19 on top of the floor 3 surrounds laterally. Likewise, the first layer 16 , which is designed as a conversion layer, inclined side surfaces arranged 20 on. The border area 19 goes from the side walls 7 . 8th off and is tilted towards the ground 3 guided. The first shift 16 has a larger area than the radiating side 12 of the component 2 on and covers the emission side 12 of the component 2 on all sides. Furthermore, the floor can 3 of the body 4 on the side on which the first layer 16 rests, rough and / or structured formed. Due to a corresponding roughness of the soil 3 becomes an improved light coupling from the first layer 16 in the ground 3 of the body 4 allows.

Die Körper 4 der Ausführungsformen der Bauteile 1 der 1 bis 6 können ebenfalls optische Führungmittel 18 gemäß der Ausführungsform der 7 aufweisen. Zudem können auch die Körper 4 der Ausführungsformen der 1 bis 6 eine Ausnehmung 5 mit geneigt angeordneten Randbereichen 19 und mit ersten Schichten 16 mit geneigt angeordneten Seitenflächen 20 aufweisen. Weiterhin können auch die Böden 3 der Bauteile der 1 bis 6 rau ausgebildet sein und/oder Strukturen für eine verbesserte Lichteinkopplung aufweisen. The body 4 the embodiments of the components 1 of the 1 to 6 can also optical guidance means 18 according to the embodiment of the 7 exhibit. In addition, the body can also 4 the embodiments of the 1 to 6 a recess 5 with inclined edge areas 19 and with first layers 16 with inclined side surfaces 20 exhibit. Furthermore, the floors can 3 the components of 1 to 6 be formed rough and / or have structures for improved light coupling.

8 zeigt eine schematische Draufsicht auf die Abstrahlseite des Bauteils 1, wobei die erste Konversionsschicht und gestrichelt das Bauelement 2 dargestellt sind. In dieser Ausführungsform weist die Ausnehmung 5 im Querschnitt eine Kreisfläche auf. Das Bauelement 2 weist im Querschnitt weiterhin eine quadratische Fläche auf. Die erste Schicht 16 weist im Querschnitt eine Kreisscheibe auf und überdeckt Eckbereiche des Bauelements 2. 8th shows a schematic plan view of the emission side of the component 1 , wherein the first conversion layer and dashed the component 2 are shown. In this embodiment, the recess 5 in cross-section on a circular surface. The component 2 also has a square surface in cross-section. The first shift 16 has a circular disk in cross section and covers corner regions of the component 2 ,

Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann der Körper 4 eine Markierung 23 beispielsweise in Form einer Ausnehmung auf einer Abstrahlseite aufweisen. Die Markierung 23 zeigt die Lage des elektrischen Kontaktes an, der einer vorgegebenen elektrischen Polarisierung eines elektrischen Potentials, insbesondere dem negativen Potential (Kathodenanschluss) zugeordnet ist. Die Markierung 23 zeigt an, dass der elektrische Kontakt, der der Markierung 23 näher angeordnet ist, einer bestimmten Polarität, in diesem Fall der negativen Spannung, zugeordnet ist. Die Markierung 23 kann bei allen beschriebenen Ausführungsformen der Bauteile verwendet werden.Depending on the chosen embodiment, the body may 4 a mark 23 for example, in the form of a recess on a radiating side. The mark 23 indicates the position of the electrical contact, which is associated with a predetermined electrical polarization of an electrical potential, in particular the negative potential (cathode terminal). The mark 23 indicates that the electrical contact of the marker 23 is arranged closer to a certain polarity, in this case the negative voltage is assigned. The mark 23 can be used in all described embodiments of the components.

9 zeigt eine Draufsicht auf die Rückseite des Bauteils 1. Aufgrund des kreisförmigen Querschnittes der Ausnehmung 5 weist die Öffnung 6 und die zweite Schicht 17 eine kreisförmige Außenkontur auf. Die zweite Schicht 17 bedeckt alle vier Seiten des quadratischen Bauelementes 2. 9 shows a plan view of the back of the component 1 , Due to the circular cross section of the recess 5 has the opening 6 and the second layer 17 a circular outer contour. The second layer 17 covers all four sides of the square component 2 ,

Die 10 bis 15 zeigen Verfahrensschritte eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauteils 1. Bei 10 ist ein Querschnitt durch einen Träger 21 dargestellt, der mehrere Ausnehmungen 5 aufweist. Der Träger 21 ist beispielsweise aus Glas, Silikon, Epoxymaterial oder Saphir hergestellt. Die Ausnehmungen 5 weisen einen quadratischen, rechteckigen oder einen runden Querschnitt senkrecht zur Blattebene auf.The 10 to 15 show process steps of a method for producing a component 1 , at 10 is a cross section through a carrier 21 shown, the several recesses 5 having. The carrier 21 is made of glass, silicone, epoxy or sapphire, for example. The recesses 5 have a square, rectangular or round cross-section perpendicular to the page.

Bei einem folgenden Verfahrensschritt wird eine erste Schicht 16 in die Ausnehmungen 5 eingefüllt. Die erste Schicht 16 weist ein Einbettmaterial 11 auf. Das Einbettmaterial 11 kann z.B. Silikon oder Epoxymaterial aufweisen. Zudem kann das Einbettmaterial ein Matrixmaterial mit einem Konversionsmaterial aufweisen. Das Matrixmaterial kann Silikon der Epoxymaterial sein, das mit dem Konversionsmaterial flüssig oder pastös eingebracht wird und noch nicht ausgehärtet ist. Dieser Verfahrensstand ist in 11 dargestellt.In a subsequent process step, a first layer 16 in the recesses 5 filled. The first shift 16 has an embedding material 11 on. The embedding material 11 may have, for example, silicone or epoxy. In addition, the embedding material may comprise a matrix material with a conversion material. The matrix material may be silicone, the epoxy material, which is introduced with the conversion material liquid or pasty and not yet cured. This procedural status is in 11 shown.

Abhängig von der gewählten Ausführung kann vor dem Einbringen eines Bauelementes in die Ausnehmung 5 eine Qualität der ersten Schicht 16 mit einem Messverfahren überprüft werden. Dabei wird eine Qualität der ersten Schicht 16 gemessen und mit einer vorgegebenen Qualität verglichen. Abhängig von einer Abweichung der gemessenen Qualität von der vorgegebenen Qualität wird die Qualität der ersten Schicht verändert, um die vorgegebene Qualität zu erreichen. Beispielsweise kann als Qualität eine gewünschte Verschiebung einer Wellenlänge der elektromagnetischen Strahlung verwendet werden. Bei dem Messverfahren werden die ersten Schichten mit der elektromagnetischen Strahlung durchstrahlt und anschließend wird die Wellenlänge der elektromagnetischen Strahlung nach dem Verlassen der ersten Schicht 16 gemessen. Ergibt der Vergleich, dass die Wellenlänge zu wenig verschoben wurde, dann wird noch mehr Einbettmaterial 11 in die Ausnehmungen 5 eingefüllt und dadurch die Dicke der ersten Schichten 16 erhöht. Damit wird gleichzeitig die Wellenlängenverschiebung durch die erste Schicht 16 erhöht.Depending on the chosen embodiment, prior to introducing a component into the recess 5 a quality of the first layer 16 be checked with a measuring method. This will be a quality of the first layer 16 measured and compared with a given quality. Depending on a deviation of the measured quality from the given quality, the quality of the first layer is changed in order to achieve the specified quality. For example, a desired displacement of a wavelength of the electromagnetic radiation may be used as the quality. In the measuring method, the first layers are irradiated with the electromagnetic radiation and then the wavelength of the electromagnetic radiation after leaving the first layer 16 measured. If the comparison shows that the wavelength has been shifted too little, then more embedding material will be added 11 in the recesses 5 filled and thereby the thickness of the first layers 16 elevated. This simultaneously causes the wavelength shift through the first layer 16 elevated.

Ergibt die Messung, dass eine zu große Wellenlängenverschiebung erfolgt, so kann wieder ein Teil des Einbettmaterials 11 aus den Ausnehmungen 5 entnommen werden, wodurch die Dicke der ersten Schichten 16 kleiner wird. Zudem kann eine Änderung der ersten Schichten 16 auch erst bei einem neuen Träger 21 berücksichtigt werden und entsprechen weniger oder mehr Einbettmaterial 11 in die Ausnehmungen 5 eingefüllt werden, um die gewünschte Wellenlängenverschiebung, d.h. die gewünschte Qualität zu erreichen. Das Einbettmaterial 11 kann z.B. flüssig oder pastös eingebracht werden. If the measurement shows that the wavelength shift is too great, then again part of the embedding material can be used 11 from the recesses 5 are removed, reducing the thickness of the first layers 16 gets smaller. In addition, a change of the first layers 16 also only with a new carrier 21 be considered and correspond to less or more embedding material 11 in the recesses 5 be filled to achieve the desired wavelength shift, ie the desired quality. The embedding material 11 can be introduced, for example, liquid or pasty.

Anschließend werden Bauelemente 2 mit einer Abstrahlseite auf die ersten Schichten 16 der Ausnehmungen 5 aufgesetzt. Das Matrixmaterial der ersten Schicht 16 ist in diesem Verfahrensstand noch nicht ausgehärtet, so dass eine Adhäsionsverbindung zwischen dem Bauelement 2 und der ersten Schicht 16 durch Aushärten der ersten Schicht 16 ausgebildet wird. Dieser Verfahrensstand ist in 12 dargestellt. Abhängig von der gewählten Ausführung kann auf eine ausgehärtete Schicht 16 eine Klebeschicht aufgebracht werden, mit der das Bauelement 2 mit der ersten Schicht 16 verbunden wird. Abhängig von der gewählten Ausführung kann ein Bauelement 2 oder es können mehrere Bauelemente 2 in eine Ausnehmung 5 eingebracht werden. Subsequently, components become 2 with a radiation side on the first layers 16 the recesses 5 placed. The matrix material of the first layer 16 is not yet cured in this process state, so that an adhesive bond between the component 2 and the first layer 16 by curing the first layer 16 is trained. This procedural status is in 12 shown. Depending on the chosen design can be applied to a cured layer 16 an adhesive layer can be applied, with which the component 2 with the first layer 16 is connected. Depending on the chosen design, a component 2 or it can be several components 2 in a recess 5 be introduced.

Bei einem folgenden Verfahrensschritt wird eine zweite Schicht 17 in die Ausnehmungen 5 zwischen die Seitenwände der Bauelemente 2 und den Seitenwänden der Ausnehmungen 5 des Trägers 21 eingefüllt. Die zweite Schicht 17 weist ein Einbettmaterial 11 auf. Das Einbettmaterial kann Silikon oder Epoxymaterial aufweisen. Zudem kann die zweite Schicht 17 ALS Einbettmaterial eine Matrixmaterial wie z.B. Silikon oder Epoxymaterial gemischt mit Konversionsmaterial oder gemischt mit Streumaterial aufweisen. Das Streumaterial können z.B. Partikel aus Titanoxid sein. Dieser Verfahrensstand ist in 13 dargestellt. In a subsequent process step, a second layer 17 in the recesses 5 between the side walls of the components 2 and the side walls of the recesses 5 of the carrier 21 filled. The second layer 17 has an embedding material 11 on. The embedding material may comprise silicone or epoxy material. In addition, the second layer 17 AS a potting material a matrix material such as silicone or epoxy material mixed with conversion material or mixed with litter material. The scattering material may be, for example, particles of titanium oxide. This procedural status is in 13 shown.

Anschließend werden einzelne Bauteile 1 mit Körpern 4 aus dem Träger 21 herausgetrennt, beispielsweise mithilfe eines Sägeverfahrens. Ein Bauteil 1 kann eine Ausnehmung 5 oder mehrere Ausnehmungen 5 umfassen. Dieser Verfahrensstand ist in 14 für ein Bauteil 1 mit einer Ausnehmung und einem Bauelement 2 dargestellt. Somit können Bauteile 1 mit dem beschriebenen Verfahren hergestellt werden. Subsequently, individual components 1 with bodies 4 from the carrier 21 separated out, for example by means of a sawing process. A component 1 can be a recess 5 or more recesses 5 include. This procedural status is in 14 for a component 1 with a recess and a component 2 shown. Thus, components can 1 be prepared with the described method.

Anschließend können einzelne Bauteile 1 auf einem weiteren Träger 22, insbesondere eine Leiterplatte, verbaut werden. Dieser Verfahrensstand ist in 15 dargestellt. Vor dem Verbauen der Bauteile 1 auf den zweiten Träger 22 können die einzelnen Bauteile 1 auf eine korrekte Funktionsweise getestet werden.Subsequently, individual components 1 on another carrier 22 , In particular, a circuit board to be installed. This procedural status is in 15 shown. Before installing the components 1 on the second carrier 22 can the individual components 1 tested for correct operation.

Abhängig von der gewünschten Form des Körpers 4 kann der Träger 21 bei 10 auch andere Formen aufweisen, insbesondere optische Führungsmittel wie Linsen aufweisen, die jeweils einer Ausnehmung 5 zugeordnet sind.Depending on the desired shape of the body 4 can the carrier 21 at 10 also have other forms, in particular optical guide means such as lenses, each having a recess 5 assigned.

Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.Although the invention has been further illustrated and described in detail by the preferred embodiment, the invention is not limited by the disclosed examples, and other variations can be derived therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Bauteil component
22
Bauelement module
33
Boden ground
44
Körper body
55
Ausnehmung recess
66
Öffnung opening
77
erste Seitenwand first sidewall
88th
zweite Seitenwand second side wall
99
dritte Seitenwand third sidewall
1010
vierte Seitenwand fourth side wall
1111
Einbettmaterial embedding
1212
Abstrahlseite emission side
1313
Rückseite back
1414
erster elektrischer Kontakt first electrical contact
1515
zweiter elektrischer Kontakt second electrical contact
1616
erste Schicht first shift
1717
zweite Schicht second layer
1818
optisches Führungsmittel optical guide means
1919
Randbereich border area
2020
Seitenfläche side surface
2121
Träger carrier
2222
zweiter Träger second carrier
2323
Markierung mark

Claims (15)

Optoelektronisches Bauteil (1) mit einem optoelektronischen Bauelement (2), wobei das Bauelement (2) ausgebildet ist, um eine elektromagnetische Strahlung zu erzeugen, wobei ein Körper (4) vorgesehen ist, wobei der Körper (4) eine Ausnehmung (5) mit einem Boden (3) und Seitenwänden (7, 8, 9, 10) aufweist, wobei die Seitenwände (7, 8, 9, 10) eine Öffnung (6) begrenzen, wobei das Bauelement (2) in der Ausnehmung (5) angeordnet ist, wobei das Bauelement (2) eine Abstrahlseite (12) aufweist, wobei die Abstrahlseite (12) dem Boden (3) zugewandt ist, wobei zwischen dem Bauelement (2) und dem Körper (4) ein Einbettmaterial (11, 16, 17) in der Ausnehmung (5) angeordnet ist, wobei das Einbettmaterial (11, 16, 17) das Bauelement (2) mit dem Körper (4) verbindet, wobei das Bauelement (2) elektrische Kontakte (14, 15) aufweist, wobei die elektrischen Kontakte (14, 15) auf einer Unterseite des Bauelementes (2) im Bereich der Öffnung (6) des Körpers (4) angeordnet sind, wobei der Körper (4) wenigstens in einem Teilbereich des Bodens (3) optisch transparent ausgebildet ist.Optoelectronic component ( 1 ) with an optoelectronic component ( 2 ), wherein the component ( 2 ) is adapted to generate electromagnetic radiation, wherein a body ( 4 ), the body ( 4 ) a recess ( 5 ) with a floor ( 3 ) and side walls ( 7 . 8th . 9 . 10 ), wherein the side walls ( 7 . 8th . 9 . 10 ) an opening ( 6 ), whereby the component ( 2 ) in the recess ( 5 ) is arranged, wherein the component ( 2 ) a radiation side ( 12 ), wherein the emission side ( 12 ) the floor ( 3 ), wherein between the component ( 2 ) and the body ( 4 ) an embedding material ( 11 . 16 . 17 ) in the recess ( 5 ), wherein the embedding material ( 11 . 16 . 17 ) the component ( 2 ) with the body ( 4 ), whereby the component ( 2 ) electrical contacts ( 14 . 15 ), wherein the electrical contacts ( 14 . 15 ) on an underside of the component ( 2 ) in the region of the opening ( 6 ) of the body ( 4 ) are arranged, wherein the body ( 4 ) at least in a portion of the soil ( 3 ) is formed optically transparent. Bauteil nach Anspruch 1, wobei der Körper (4) Glas, Saphir oder Silikon aufweist oder aus Glas Saphir oder Silikon gebildet ist.Component according to claim 1, wherein the body ( 4 ) Glass, sapphire or silicone or glass sapphire or silicone is formed. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei zwischen dem Bauelement (2) und dem Boden (3) eine Konversionsschicht (16) angeordnet ist, wobei die Konversionsschicht (16) ausgebildet ist, um eine Wellenlänge einer vom Bauelement (2) abgestrahlten elektromagnetischen Strahlung zu verschieben.Component according to one of claims 1 or 2, wherein between the component ( 2 ) and the ground ( 3 ) a conversion layer ( 16 ), wherein the conversion layer ( 16 ) is adapted to a wavelength of one of the component ( 2 ) to move radiated electromagnetic radiation. Bauteil nach Anspruch 3, wobei die Konversionsschicht (16) den gesamten Boden (3) des Körpers (4) bedeckt und seitlich über die Abstrahlseite (12) des Bauelements (2) hinausragt. Component according to claim 3, wherein the conversion layer ( 16 ) the entire floor ( 3 ) of the body ( 4 ) and laterally over the radiating side ( 12 ) of the component ( 2 protrudes). Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen den Seitenwänden (7, 8, 9, 10) der Ausnehmung (5) und dem Bauelement (2) Konversionsschichten (17) ausgebildet sind.Component according to one of the preceding claims, wherein between the side walls ( 7 . 8th . 9 . 10 ) of the recess ( 5 ) and the component ( 2 ) Conversion layers ( 17 ) are formed. Bauteil nach Anspruch 5, wobei die gesamten Seitenwände (7, 8, 9, 10) der Ausnehmung (5) mit Konversionsschichten (17) bedeckt sind, und wobei insbesondere die Konversionsschichten (17) umlaufend um das Bauelement (2) und einteilig ausgebildet sind.Component according to claim 5, wherein the entire side walls ( 7 . 8th . 9 . 10 ) of the recess ( 5 ) With Conversion layers ( 17 ) and in particular the conversion layers ( 17 ) encircling the device ( 2 ) and are integrally formed. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei zwischen den Seitenwänden (7, 8, 9, 10) der Ausnehmung (5) des Körpers (4) und dem Bauelement (2) Streuschichten (17) ausgebildet sind.Component according to one of claims 1 to 6, wherein between the side walls ( 7 . 8th . 9 . 10 ) of the recess ( 5 ) of the body ( 4 ) and the component ( 2 ) Litter layers ( 17 ) are formed. Bauteil nach Anspruch 7, wobei die gesamten Seitenwände (7, 8, 9, 10) der Ausnehmung (5) des Körpers (4) mit Streuschichten (17) bedeckt sind, und wobei insbesondere die Streuschichten (17) umlaufend um das Bauelement (2) und einteilig ausgebildet sind.Component according to claim 7, wherein the entire side walls ( 7 . 8th . 9 . 10 ) of the recess ( 5 ) of the body ( 4 ) with litter layers ( 17 ) and in particular the litter layers ( 17 ) encircling the device ( 2 ) and are integrally formed. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Boden (3) eine raue Oberfläche angrenzend an die erste Schicht (16) aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein the floor ( 3 ) a rough surface adjacent to the first layer ( 16 ) having. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Körper optische Führungsmittel (18), insbesondere Linsen aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein the body comprises optical guidance means ( 18 ), in particular lenses. Bauteil nach einem der Ansprüche 3 bis 10, wobei die Konversionsschicht (16) eine abgerundete Außenkontur aufweist, wobei die Konversionsschicht insbesondere in Form einer Kreisscheibe ausgebildet ist.Component according to one of claims 3 to 10, wherein the conversion layer ( 16 ) has a rounded outer contour, wherein the conversion layer is formed in particular in the form of a circular disk. Bauteil nach einem der Ansprüche 3 bis 11, wobei die Konversionsschicht (16) in einem seitlichen Randbereich eine gegenüber einer Ebene der Abstrahlseite (12) des Bauelements (2) geneigt angeordnete Seitenfläche (20) aufweist, und wobei der Körper (4) eine der Seitenfläche der Konversionsschicht (16) zugeordnete geneigt angeordnete Bodenteilfläche (19) aufweist.Component according to one of claims 3 to 11, wherein the conversion layer ( 16 ) in a lateral edge region one opposite a plane of the emission side ( 12 ) of the component ( 2 ) inclined side surface ( 20 ), and wherein the body ( 4 ) one of the side surfaces of the conversion layer ( 16 ) associated inclined bottom surface ( 19 ) having. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Körper eine Markierungsausnehmung (23) aufweist, wobei die Markierungsausnehmung (23) näher an einem elektrischen Kontakt (14) angeordnet ist, der einen Kathodenanschluss des Bauelements darstellt.Component according to one of the preceding claims, wherein the body has a marking recess ( 23 ), wherein the marking recess ( 23 ) closer to an electrical contact ( 14 ), which is a cathode terminal of the device. Verfahren zum Herstellen eines Bauteils nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Träger mit wenigstens einem Körper bereitgestellt wird, wobei der Körper eine Ausnehmung mit einem Boden und mit Seitenwänden aufweist, wobei eine erste Schicht aus einem Einbettmaterial auf den Boden der Ausnehmung des Körpers aufgebracht wird, wobei ein optoelektronisches Bauelement bereitgestellt wird, wobei das Bauelement ausgebildet ist, um wenigstens über eine Abstrahlseite eine elektromagnetische Strahlung abzugeben, wobei das Bauelement gegenüberliegend zur Abstrahlseite auf einer Rückseite elektrische Kontakte aufweist, wobei das Bauelement mit der Abstrahlseite auf die erste Schicht aufgelegt wird, wobei anschließend zwischen Seitenwänden des Körpers und dem Bauelement eine weitere Schicht aus dem Einbettmaterial eingefüllt wird, wobei das Einbettmaterial ausgehärtet wird.A method of manufacturing a component according to any one of the preceding claims, wherein a carrier is provided with at least one body, the body having a recess with a bottom and side walls, wherein a first layer of an embedding material is applied to the bottom of the recess of the body in which an optoelectronic component is provided, wherein the component is designed to emit electromagnetic radiation via at least one emission side, wherein the component has electrical contacts opposite the emission side on a rear side, the component being placed on the first layer with the emission side, wherein subsequently between side walls of the body and the component another layer of the embedding material is filled, wherein the embedding material is cured. Verfahren nach Anspruch 14, wobei der Träger mehrere Ausnehmungen aufweist, wobei in die Ausnehmungen jeweils eine erste Schicht aus einem Einbettmaterial auf den Boden der Ausnehmungen eingebracht wird, wobei optoelektronische Bauelemente bereitgestellt werden, wobei die Bauelemente ausgebildet sind, um wenigstens über eine Abstrahlseite eine elektromagnetische Strahlung abzugeben, wobei die Bauelemente gegenüberliegend zur Abstrahlseite auf einer Rückseite elektrische Kontakte aufweisen, wobei wenigstens jeweils ein Bauelement mit der Abstrahlseite auf die erste Schicht einer Ausnehmung gelegt wird, wobei anschließend zwischen Seitenwänden der Ausnehmung und dem Bauelement eine weitere Schicht aus dem Einbettmaterial eingefüllt wird, wobei das Einbettmaterial ausgehärtet wird, und wobei anschließend der Träger in mehrere Körper aufgeteilt wird.The method of claim 14, wherein the carrier has a plurality of recesses, wherein in the recesses in each case a first layer of an embedding material is introduced to the bottom of the recesses, wherein optoelectronic components are provided, wherein the components are formed to at least one emitting side of an electromagnetic Emitting radiation, wherein the components opposite to the emission side on a backside electrical contacts, wherein at least one component with the emission side is placed on the first layer of a recess, wherein subsequently between side walls of the recess and the component another layer of the embedding material is filled wherein the potting material is cured, and then the carrier is divided into a plurality of bodies.
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