[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE102015200694A1 - Verfahren, computersystem und computerlesbares speichermedium zum erzeugen eines layouts eines integrierten schaltkreises - Google Patents

Verfahren, computersystem und computerlesbares speichermedium zum erzeugen eines layouts eines integrierten schaltkreises Download PDF

Info

Publication number
DE102015200694A1
DE102015200694A1 DE102015200694.8A DE102015200694A DE102015200694A1 DE 102015200694 A1 DE102015200694 A1 DE 102015200694A1 DE 102015200694 A DE102015200694 A DE 102015200694A DE 102015200694 A1 DE102015200694 A1 DE 102015200694A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layout
design rules
integrated circuit
rules
design
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102015200694.8A
Other languages
English (en)
Inventor
Ulrich Hensel
Rainer Mann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GlobalFoundries US Inc
Original Assignee
GlobalFoundries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GlobalFoundries Inc filed Critical GlobalFoundries Inc
Publication of DE102015200694A1 publication Critical patent/DE102015200694A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/39Circuit design at the physical level
    • G06F30/398Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/39Circuit design at the physical level

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

Ein Verfahren umfasst ein Erhalten von mehreren Entwurfsregeln für einen integrierten Schaltkreis, die eine erste Menge von Entwurfsregeln und eine zweite Menge von Entwurfsregeln umfassen. Ein automatisierter Layouterstellungsprozess, der anhand der ersten Menge von Entwurfsregeln, aber nicht anhand der zweiten Menge von Entwurfsregeln durchgeführt wird, erzeugt ein Layout des integrierten Schaltkreises. Das Layout des integrierten Schaltkreises wird auf Entwurfsregelverletzungen überprüft, bei denen mindestens ein Element der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht eingehalten ist. Das Layout des integrierten Schaltkreises wird abgewandelt, um das Layout in Einklang mit jeder der mehreren Entwurfsregeln zu bringen, wenn bei der Überprüfung des integrierten Schaltkreises ein oder mehr Entwurfsregelverletzungen gefunden werden.

Description

  • Die vorliegenden Angaben beziehen sich auf die Herstellung integrierter Schaltkreise, insbesondere auf das Erzeugen eines Layouts eines integrierten Schaltkreises unter Verwendung von Techniken zur Entwurfsautomatisierung elektronischer Systeme.
  • Integrierte Schaltkreise umfassen üblicherweise eine große Anzahl von Schaltkreiselementen, die insbesondere Feldeffekttransistoren umfassen. Andere Arten von Schaltkreiselementen, die in integrierten Schaltkreisen vorhanden sein können, umfassen Kondensatoren, Dioden und Widerstände. Die Schaltkreiselemente in einem integrierten Schaltkreis können durch elektrisch leitfähige Metallleitungen elektrisch miteinander verbunden sein, die in einem dielektrischen Material gebildet sind, beispielsweise mit Hilfe von Damscene-Techniken. Die elektrisch leitfähigen Metallleitungen können sich in mehreren Verbindungsschichten befinden, die oberhalb eines Substrats, in und auf dem Schaltkreiselemente, wie beispielsweise Feldeffekttransistoren, Kondensatoren, Dioden und Widerstände gebildet sind, übereinander gestapelt sind. Metallleitungen in verschiedenen Verbindungsschichten können mit Hilfe von Kontaktöffnungen, die mit einem Metall gefüllt sind, elektrisch miteinander verbunden sein.
  • Wegen der Komplexität moderner integrierter Schaltkreise werden beim Entwurf integrierter Schaltkreise üblicherweise Techniken der Entwurfsautomatisierung verwendet.
  • Der Entwurf eines integrierten Schaltkreises kann eine Anzahl von Schritten umfassen. Die Schritte können die Erzeugung einer Benutzerspezifikation, die den Funktionsumfang des integrierten Schaltkreises festlegt, umfassen. Die Benutzerspezifikation kann die Grundlage für die Erstellung einer Beschreibung auf der Registertransferebene sein, in der der integrierte Schaltkreis durch einen Signalfluss zwischen Hardwareregistern und logische Operationen, die an diesen Signalen durchgeführt werden, modelliert wird. Die Beschreibung des integrierten Schaltkreises auf der Registertransferebene kann dann für den physikalischen Entwurf des integrierten Schaltkreises verwendet werden, bei dem ein Layout des integrierten Schaltkreises erstellt wird. Das so erstellte Layout kann die Grundlage für die Herstellung von Fotomasken sein, die bei der Herstellung des integrierten Schaltkreises zur Strukturierung von Materialien verwendet werden können.
  • Die Erstellung eines Layouts eines integrierten Schaltkreises kann anhand von Entwurfsregeln durchgeführt werden, die Bedingungen festlegen, die das Layout des integrierten Schaltkreises erüllen muss. Die Entwurfsregeln können beispielsweise Abstände zwischen Schaltkreisstrukturen des integrierten Schaltkreises festlegen, insbesondere Abstände zwischen Metallleitungen und/oder Kontaktöffnungen, Breiten von Schaltkreisstrukturen, beispielsweise Breiten von Metallleitungen, Einfassungen, die Ränder für Schaltkreisstrukturen, die andere Schaltkreisstrukturen bedecken, festlegen, beispielsweise für Metallleitungen, die Kontaktöffnungen bedecken, oder Bedingungen, die sich auf die relative Anordnung von Schaltkreisstrukturen zueinander beziehen.
  • Bei der Erstellung eines Layouts eines integrierten Schaltkreises können die Entwurfsregeln modelliert und einem Layouterstellungstool zur Verfügung gestellt werden, das einen automatisierten Layouterstellungsprozess durchführt, bei dem das Layout des integrierten Schaltkreises erzeugt wird.
  • Nach der Erstellung des Layouts kann das Layout verifiziert und/oder optimiert werden. Insbesondere können Entwurfsregelüberprüfungen durchgeführt werden, um nachzuprüfen, ob das erzeugte Layout alle Entwurfsregeln erfüllt. Wenn Fehler in dem Layout gefunden werden, kann das Layout korrigiert werden. Zu diesem Zweck können Techniken des Musterabgleichs verwendet werden.
  • Im US-Patent US 8,429,582 B1 wird ein Verfahren zur automatischen Korrektur eines Layouts angegeben. In einem Elektroniklayout wird ein erstes Muster identifiziert. Das kann anhand einer Fehlerkennzeichnung durch eine Entwurfsregelüberprüfung geschehen. In einer Datenbank oder einer Datenstruktur eines anderen Typs, die Muster enthält, von denen bekannt ist, dass sie ”gut” sind, beispielsweise im Hinblick auf die Entwurfsregelüberprüfung, können ein oder mehr zweite Muster identifiziert werden, die eine Korrektur des Fehlers bereitstellen können. Die Muster können gruppiert werden und es können Bewertungsprozesse durchgeführt werden, um eines der mehreren zweiten Muster auszuwählen.
  • Im US-Patent US 8,418,105 B1 wird angegeben, Entwurfsregelüberprüfungen und regelbasierte Überprüfungen einer Erfüllung von Anforderungen der Doppelstrukturierungstechnologie durchzuführen. Wenn ein Entwurf die Überprüfungen nicht besteht, wird ein automatisierter Zerlegungsprozess durchgeführt, bei dem der Entwurf zerlegt wird, und es wird ein nach der Zerlegung erhaltenes Layout erzeugt, das nochmals auf die Einhaltung von Entwurfsregeln und die Erfüllung von Anforderungen der Doppelstrukturierungstechnologie überprüft wird. Das Layout kann an Stellen, an denen ein Fehler vorhanden ist, auf Ähnlichkeiten mit vorgekennzeichneten Mustern in einer Bibliothek von vorgekennzeichneten Mustern, die die Anforderungen der Doppelstrukturierungstechnologie erfüllen, untersucht werden. Wenn ein passendes Muster gefunden wird, kann anhand des passenden Musters eine automatisierte Korrektur der problematischen Stellen in dem Layout durchgeführt werden.
  • Fortschrittliche Techniken für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen, beispielsweise Techniken gemäß dem 20 nm-Technologieknoten, können eine relativ große Anzahl von Entwurfsregeln mit sich bringen. Außerdem können Entwurfsregeln vorhanden sein, die im Vergleich zu Entwurfsregeln, die in früheren Technologieknoten berücksichtigt werden mussten, einen höheren Grad an Komplexität aufweisen.
  • Vorhandene Algorithmen für das Layout von integrierten Schaltkreisen sind üblicherweise daraufhin optimiert, dass eine große Vielfalt von Möglichkeiten für das Layout besteht, die bei einem relativ kleinen Satz von Entwurfsregeln korrekt sind. Im Gegensatz dazu können die Entwurfsregeln, die fortschrittliche Techniken für die Herstellung integrierter Schaltkreise mit sich bringen, den Raum korrekter Layouts in hohem Maße einschränken, so dass für eine gewünschte Layoutsituation nur eine begrenzte Menge von Entwurfskonstruktionen oder Mustern übrigbleiben kann. Außerdem kann es Entwurfsregeln geben, bei denen die Modellierung der Entwurfsregeln für das Layouterstellungstool schwierig ist. Deshalb wird in manchen Situationen eine pessimistische Modellierung von Entwurfsregeln für automatische Layouterstellungstools verwendet, wobei Entwurfsregeln, die nicht vernünftig für das Layouterstellungstool modelliert werden können, durch Regeln ersetzt werden, die leichter modelliert werden können, aber zu größeren Einschränkungen des Raums korrekter Layouts führen als die ursprünglichen Entwurfsregeln.
  • Probleme, die auftreten können, wenn konventionelle Techniken für die Erstellung von Layouts bei integrierten Schaltkreisen angewendet werden, die unter Verwendung fortschrittlicher Prozesstechniken ausgebildet werden sollen, können somit pessimistische Layouts umfassen, bei denen eine Fläche, die von dem integrierten Schaltkreis auf einem Wafer belegt wird und/oder eine Arbeitsgeschwindigkeit des integrierten Schaltkreises nicht optimal sind. Außerdem können konventionelle Ansätze zu einer relativ großen Durchlaufzeit führen, da eine Konvergenz vorhandener Algorithmen zur Erstellung von Layouts integrierter Schaltkreise mit Schwierigkeiten verbunden sein kann. Außerdem kann in manchen Situationen eine relativ große Anzahl manueller Korrekturen des Layouts eines integrierten Schaltkreises erforderlich sein.
  • Eine Aufgabe der Erfindung ist, Verfahren, Computersysteme und computerlesbare Speichermedien zur Verfügung zu stellen, die dabei helfen können, einige oder alle der oben erwähnten Probleme zu vermeiden oder zumindest zu verringern.
  • Ein erfindungsgemäßes Verfahren umfasst die Merkmale des Anspruchs 1.
  • Ein erfindunsgemäßes Computersystem umfasst die Merkmale des Anspruchs 21.
  • Ein anderes erfindungsgemäßes Computersystem umfasst die Merkmale des Anspruchs 22.
  • Ein erfindungsgemäßes computerlesbares Speichermedium umfasst die Merkmale des Anspruchs 23.
  • Ausführungsformen der Erfindung können die in den abhängigen Ansprüchen definierten Merkmale umfassen.
  • Ein erfindungsgemäßes Verfahren umfasst ein Erhalten von mehreren Entwurfsregeln für einen integrierten Schaltkreis. Es wird ein Teil der mehreren Entwurfsregeln ausgewählt. Ein nicht ausgewählter Rest der mehreren Entwurfsregeln wird in eine erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen. Der ausgewählte Teil der mehreren Entwurfsregeln wird in eine zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen. Es wird ein automatisierter Layouterstellungsprozess durchgeführt. Der automatisierte Layouterstellungsprozess erzeugt ein Layout des integrierten Schaltkreises. Der automatisierte Layouterstellungsprozess wird anhand der ersten Menge von Entwurfsregeln, aber nicht anhand der zweiten Menge von Entwurfsregeln durchgeführt. Das Layout des integrierten Schaltkreises wird auf Verletzungen von Entwurfsregeln überprüft, bei denen mindestens ein Element der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht eingehalten ist. Das Layout des integrierten Schaltkreises wird verändert, um das Layout des integrierten Schaltkreises in Einklang mit jeder der mehreren Entwurfsregeln zu bringen, wenn bei der Prüfung des Layouts des integrierten Schaltkreises ein oder mehr Verletzungen von Entwurfsregeln gefunden wurden.
  • Ein erfindungsgemäßes Computersystem umfasst eine Erkennungsmusterbibliothek, eine Reparaturmusterbibliothek, ein Layouterstellungstool, ein Musterabgleichstool, einen Klassifizierer und einen Reparaturmusterauswähler. Die Erkennungsmusterbibliothek enthält eine Menge von Erkennungsmustern. Die Reparaturmusterbibliothek enthält eine Menge von Reparaturmustern. Das Layouterstellungstool führt einen automatisierten Layouterstellungsprozess durch. Der automatisierte Layouterstellungsprozess erzeugt ein Layout eines integrierten Schaltkreises und wird anhand einer ersten Menge von Entwurfsregeln durchgeführt, aber nicht anhand einer zweiten Menge von Entwurfsregeln. Das Musterabgleichstool führt einen Musterabgleichsprozess durch, um ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises zu identifizieren, die mit mindestens einem Element der Menge von Erkennungsmustern übereinstimmen. Jede Übereinstimmung weist auf eine Verletzung einer Entwurfsregel hin, bei der mindestens ein Element der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht eingehalten ist. Der Klassifizierer klassifiziert die ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises. Der Reparaturmusterauswähler wählt für jeden der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises anhand der Klassifizierung des jeweiligen Abschnitts des Layouts des integrierten Schaltkreises ein oder mehr Reparaturmuster aus der Reparaturmusterbibliothek aus. Das Layouterstellungstool empfängt die ausgewählten ein oder mehr Reparaturmuster und verändert das Layout des integrierten Schaltkreises, um das Layout des integrierten Schaltkreises anhand der ausgewählten ein oder mehr Reparaturmuster in Übereinstimmung mit der zweiten Menge von Entwurfsregeln zu bringen.
  • Ein anderes erfindungsgemäßes Computersystem umfasst eine Erkennungsmusterbibliothek, die eine Menge von Erkennungsmustern enthält und eine Reparaturmusterbibliothek, die eine Menge von Reparaturmustern enthält. Außerdem umfasst das Computersystem Mittel zum Durchführen eines automatisierten Layouterstellungsprozesses. Der automatisierte Layouterstellungsprozess erzeugt ein Layout eines integrierten Schaltkreises und wird anhand einer ersten Menge von Entwurfsregeln, aber nicht anhand einer zweiten Menge von Entwurfsregeln durchgeführt. Das Computersystem umfasst außerdem Mittel zum Durchführen eines Musterabgleichsprozesses, um ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises zu identifizieren, die mit mindestens einem Element der Menge von Erkennungsmustern übereinstimmen. Jede Übereinstimmung weist auf eine Entwurfsregelverletzung hin, bei der mindestens ein Element der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht erfüllt ist. Das Computersystem umfasst außerdem Mittel zum Klassifizieren der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises und Mittel zum Auswählen von ein oder mehr Reparaturmustern für jeden der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises aus der Reparaturmusterbibliothek. Das Auswählen der ein oder mehr Reparaturmuster wird anhand der Klassifizierung des jeweiligen Abschnitts des Layouts des integrierten Schaltkreises durchgeführt. Die Mittel zum Durchführen eines automatisierten Layouterstellungsprozesses empfangen die ausgewählten ein oder mehr Reparaturmuster und verändern das Layout des integrierten Schaltkreises anhand der ausgewählten ein oder mehr Reparaturmuster, um das Layout des integrierten Schaltkreises mit der zweiten Menge von Entwurfsregeln in Einklang zu bringen.
  • Ein erfindungsgemäßes computerlesbares Speichermedium umfasst Code, der einen Computer dazu veranlasst, einen automatisierten Layouterstellungsprozess durchzuführen. Der automatisierte Layouterstellungsprozess erzeugt ein Layout eines integrierten Schaltkreises. Der automatisierte Layouterstellungsprozess wird anhand einer ersten Menge von Entwurfsregeln, aber nicht anhand einer zweiten Menge von Entwurfsregeln durchgeführt. Der Code veranlasst den Computer außerdem, einen Musterabgleichsprozess durchzuführen, um ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises zu identifizieren, die mit mindestens einem Element der Menge von Erkennungsmustern übereinstimmen. Jede Übereinstimmung weist auf eine Entwurfsregelverletzung hin, bei der mindestens ein Element der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht erfüllt ist. Der Code veranlasst den Computer außerdem, die ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises zu klassifizieren und für jeden der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises ein oder mehr Reparaturmuster bereitzustellen. Die ein oder mehr Reparaturmuster werden anhand der Klassifizierung des jeweiligen Abschnitts des Layouts des integrierten Schaltkreises bereitgestellt. Der Code veranlasst den Computer ferner dazu, das Layout des integrierten Schaltkreises anhand der ein oder mehr Reparaturmuster zu verändern, um das Layout des integrierten Schaltkreises in Einklang mit der zweiten Menge von Entwurfsregeln zu bringen.
  • Im Folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, in denen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente bezeichnen, und in denen:
  • 1 ein schematisches Blockdiagramm eines erfindungsgemäßen Computersystems zeigt;
  • 2 bis 10 Flussdiagramme zeigen, die erfindungsgemäße Verfahren darstellen;
  • 11 Entwurfsregeln schematisch darstellen, die sich auf Zwischenräume zwischen Kontaktöffnungen beziehen;
  • 12a und 12b Regeln für Abstände zwischen Gruppen von Kontaktöffnungen und Regeln für Gruppen von Kontaktöffnungen schematisch darstellen;
  • 13 ein Erkennungsmuster schematisch darstellt, das zum Erkennen von Verletzungen einer Regel für Gruppen von Kontaktöffnungen verwendet werden kann;
  • 14a und 14b Reparaturmuster schematisch darstellen, die dazu verwendet werden können, ein Schaltkreislayout mit Entwurfsregeln in Übereinstimmung zu bringen, wenn eine Verletzung einer Regel für Gruppen von Kontaktöffnungen mit Hilfe des Erkennungsmusters gemäß 13 erkannt wird;
  • 15 Regeln für Abstände zwischen dickem Metall schematisch darstellt;
  • 16 und 17 Regeln für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall schematisch darstellen;
  • 18 Regeln für Einfassungen von komplexen Mehrfachausnehmungen schematisch darstellt; und
  • 19 Regeln für Abstände von dichten Leitungsenden in der gleichen Maske schematisch darstellt.
  • In Ausführungsformen, die hierin angegeben werden, wird für einen automatisierten Layouterstellungsprozess, der von einem Layouterstellungstool durchgeführt werden kann, eine optimistische Modellierung von Entwurfsregeln verwendet. Es werden mehrere Entwurfsregeln für einen integrierten Schaltkreis erhalten, die beispielsweise durch ein Entwurfsregelhandbuch für eine bei der Herstellung des integrierten Schaltkreises verwendete Technologie bereitgestellt werden können. Ein Teil der mehreren Entwurfsregeln wird ausgewählt und ein automatisierter Layouterstellungsprozess, der ein Layout des integrierten Schaltkreises erzeugt, wird nur anhand des nicht ausgewählten Rests der mehreren Entwurfsregeln durchgeführt. Es kann deshalb vorkommen, dass das von dem automatisierten Layouterstellungsprozess erzeugte Layout nicht alle der mehreren Entwurfsregeln einhält, und es können Verletzungen des ausgewählten Teils der mehreren Entwurfsregeln vorkommen. Wenn Entwurfsregelverletzungen vorkommen, kann ein automatisierter Musterabgleichsalgorithmus fehlerhafte Abschnitte des Layouts, die Entwurfsregelverletzungen enthalten, erkennen. Die fehlerhaften Abschnitte des Layouts können automatisch klassifiziert werden, es können ein oder mehr Reparaturmuster, die Reparaturlösungen festlegen, für die fehlerhaften Abschnitte des Layouts ausgewählt werden, und die Reparaturmuster können an das Layouterstellungstool zurückgegeben werden. Das Layouterstellungstool führt dann die Reparatur durch.
  • In manchen Ausführungsformen kann die Reparatur des Layouts durch eine Musterersetzung durchgeführt werden, wobei ein passendes Reparaturmuster aus einer Reparaturmusterbibliothek ausgewählt wird und das Layouterstellungstool den fehlerhaften Abschnitt des Layouts durch das Reparaturmuster ersetzt. In anderen Ausführungsformen kann bei der Reparatur eine Anleitung für das Layouterstellungstool verwendet werden. In solchen Ausführungsformen kann eine Anleitung für die Layouterstellung, die eine Menge von Reparaturmustern umfasst, an das Layouterstellungstool zurückgegeben werden, das dann anhand dieser Anleitung in den fehlerhaften Abschnitten des Layouts die Reparatur durchführt. Nach der Reparatur kann man ein Layout des integrierten Schaltkreises erhalten, das jede der mehreren Entwurfsregeln, die die zweite Menge von Entwurfsregeln umfassen, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nicht berücksichtigt wurde, einhält.
  • Wenn das Layouterstellungstool nur mit der reduzierten Menge von Entwurfsregeln, die durch das Weglassen der ausgewählten Entwurfsregeln von den mehreren Entwurfsregeln erhalten wird, ausgestattet wird, kann es weniger pessimistische Layouts des integrierten Schaltkreises erzeugen, wobei man eine schnellere Konvergenz zu einer hinsichtlich der reduzierten Menge von Entwurfsregeln korrekten Implementierung erhalten kann.
  • Die Entwurfsregeln, die zum Weglassen von der vom Layouterstellungstool beim automatisierten Layouterstellungsprozess berücksichtigten Menge von Entwurfsregeln ausgewählt wurden, können eine Menge von Erkennungsmustern und eine entsprechende Menge von Reparaturmustern, die die möglichen Reparaturlösungen für das Layout festlegt, bestimmen. Wenn das erzeugte Layout die weggelassenen Entwurfsregeln nicht einhält, können mit Hilfe eines Musterabgleichsprozesses, bei dem die Erkennungsmuster verwendet werden, die Abschnitte des Layouts, die Entwurfsregelverletzungen enthalten, identifiziert werden. Die mit Erkennungsmustern übereinstimmenden Abschnitte des Layouts können automatisch auf die Menge der Reparaturmuster abgebildet werden. Das Layouterstellungstool führt dann anhand der Reparaturmuster die Ersetzung der Abschnitte des Layouts und die Reparatur durch, damit man ein Layout des integrierten Schaltkreises erhält, das jede der mehreren Entwurfsregeln einhält.
  • Die Auswahl der Entwurfsregeln, die von den mehreren Entwurfsregeln weggelassen werden, wenn der automatisierte Layouterstellungsprozess durchgeführt wird, kann beispielsweise unter Verwendung der folgenden Kriterien durchgeführt werden.
  • In manchen Ausführungsformen können Entwurfsregeln, die mit den Entwurfsregelkonstrukten des Layouttools, die von dem Layouterstellungstool bereitgestellt werden, nicht exakt modelliert werden können und deshalb auf pessimistische Weise mit anderen Regelkonstrukten angenähert werden müssten, weggelassen werden.
  • In manchen Ausführungsformen können Regeln, die für die Layouterstellungstools algorithmisch aufwändig sind, weggelassen werden. Die Auswahl der Regeln, die für das Layouterstellungstool algorithmisch aufwändig sind, kann mit Hilfe von Experimenten zur Layouterstellung durchgeführt werden. Zusätzlich und/oder alternativ können Regeln mit einem großen oder komplexen Layoutkontext in der Vorbedingung, die üblicherweise für das Layouterstellungstool algorithmisch komplex sind, weggelassen werden.
  • In manchen Ausführungsformen können Regeln, deren Weglassung zu einer kleine bis mittelgroßen Anzahl von Entwurfsregelverletzungen in den erzeugten Layouts führt, weggelassen werden.
  • Kombinationen dieser Kriterien können ebenfalls verwendet werden.
  • Beispiele von Entwurfsregeln, die in der Menge der Entwurfsregeln, die von dem Layouterstellungstool berücksichtigt werden, weggelassen werden können, können Regeln für Gruppen von Kontaktöffnungen, Regeln für Abstände in Gruppen von Kontaktöffnungen, Regeln für Abstände zwischen dickem Metall in der bevorzugten bzw. nicht bevorzugten Richtung, Regeln für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall, beispielsweise Regeln für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Ecken, Regeln für Einfassungen von komplexen Mehrfachausnehmungen und/oder Regeln für Abstände zwischen dichten Leitungsenden auf der gleichen Maske umfassen.
  • Im Vergleich zu Methodiken nach dem Stand der Technik wie den oben beschriebenen können Techniken wie die hierin angegebenen den Layouterstellungsprozess und dessen Ergebnis verbessern, indem diejenigen der Entwurfsregeln in dem Entwurfsregelhandbuch bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess weggelassen werden, die bei der Automatisierung der Layouterstellung Schaden anrichten könnten. Die Erkennungsmuster und die Reparaturmuster können aus dieser Auswahl von Regeln hergeleitet werden. Somit können die Erkennungsmuster und die Reparaturmuster optimiert werden, um genau die Layoutprobleme zu erkennen und zu beheben, die auftreten können, weil die ausgewählten Entwurfsregeln bei dem Layouterstellungsprozess weggelassen wurden.
  • Die hierin angegebenen Ausführungsformen können deshalb die automatische Erzeugung von Layouts mit einer verbesserten Gesamtqualität der Ergebnisse, beispielsweise mit einem höheren Ausnutzungsgrad, so dass das Layout eine kleinere Fläche im Silizium belegt, oder mit höheren Punktezahlen bei Metriken, die sich auf Aspekte des Entwurfs unter Berücksichtigung der Fertigung (im Englischen: ”design for manufacturing”) beziehen, ermöglichen.
  • 1 zeigt ein schematisches Blockdiagramm eines Computersystems 100 gemäß einer Ausführungsform. Das Computersystem 100 umfasst eine Erkennungsmusterbibliothek 101 und eine Reparaturmusterbibliothek 102. In manchen Ausführungsformen können die Erkennungsmusterbibliothek 101 und die Reparaturmusterbibliothek 102 in Form von ein oder mehr Datenbanken bereitgestellt werden, in denen Erkennungsmuster und Reparaturmuster gespeichert sind. Die Erkennungsmuster und die Reparaturmuster werden unten genauer beschrieben.
  • Das Computersystem 100 umfasst außerdem ein Layouterstellungstool 103. Das Computersystem 100 kann außerdem ein Musterabgleichstool 104 umfassen, das ein Layout eines integrierten Schaltkreises, das von dem Layouterstellungstool 103 bereitgestellt wird, auf die Einhaltung einer Menge von Entwurfsregeln überprüfen kann. Zusätzlich kann das Computersystem 100 einen Klassifizierer 105, der dafür ausgelegt ist, Abschnitte des Layouts eines integrierten Schaltkreises, die eine Entwurfsregel verletzen und die von dem Musterabgleichstool 104 identifiziert wurden, sowie einen Reparaturmusterauswähler 106 umfassen. Merkmale des Layouterstellungstools 103, des Musterabgleichstools 104, des Klassifizierers 105 und des Reparaturmusterauswählers 106 werden unten genauer beschrieben.
  • Das Computersystem 100 kann ein oder mehr konventionelle Computer umfassen, von denen jeder einen Prozessor, einen flüchtigen Speicher und einen nichtflüchtigen Speicher aufweist. Das Computersystem 100 kann mit einem Computernetzwerk verbunden sein. Das Layouterstellungstool 103, das Musterabgleichstool 104, der Klassifizierer 105 und der Reparaturmusterauswähler 106 können in Form von Code bereitgestellt werden, der von ein oder mehr Prozessoren des Computersystems 100 ausgeführt werden kann, wodurch das Computersystem 100 dazu veranlasst wird, als das Layouterstellungstool 103, das Musterabgleichstool 104, den Klassifizierer 105 und den Reparaturmusterauswähler 106 zu wirken. Die Erkennungsmusterbibliothek 101 und die Reparaturmusterbibliothek 102 können in dem Computersystem 100 gespeichert sein, wobei konventionelle Techniken zum Speichern von Daten, wie beispielsweise Datenbanken, verwendet werden können. Der Code, der den Computer dazu veranlasst, als das Layouterstellungstool 103, das Musterabgleichstool 104, den Klassifizierer 105 und/oder den Reparaturmusterauswähler 106 zu wirken, kann auf konventionellen Speichermedien, wie beispielsweise Festplatten, Halbleiterlaufwerken, Speicherkarten, CDs und DVDs, gespeichert sein.
  • Das Layouterstellungstool 103 kann dafür ausgelegt sein, einen automatisierten Layouterstellungsprozess durchzuführen, der bei einem physikalischen Entwurf eines integrierten Schaltkreises verwendet werden kann. Der physikalische Entwurf kann anhand einer Netzliste durchgeführt werden, die mit Hilfe eines Syntheseprozesses erhalten werden kann, bei dem ein Entwurf auf der Registertransferebene in Beschreibungen des integrierten Schaltkreises auf der Gatterebene konvertiert wird. Der physikalische Entwurf kann Schritte der Grundrissplanung, der Partitionierung, der Platzierung, der Taktverzweigungssynthese und der Leitungsführung umfassen. Insbesondere kann das Layouterstellungstool 103 dafür ausgelegt sein, eine Leitungsführung durchzuführen, bei der Schaltkreisstrukturen, die zum Bereitstellen von elektrischen Verbindungen zwischen Schaltkreiselementen eines integrierten Schaltkreises verwendet werden, entworfen werden. Diese Schaltkreisstrukturen können elektrisch leitfähige Metallleitungen und Kontaktöffnungen, die mit einem Metall gefüllt sind, und elektrische Verbindungen zwischen Metallleitungen in verschiedenen Verbindungsschichten bereitstellen, umfassen. Weitere Merkmale des Layouterstellungstools 103 können Merkmalen von konventionellen Layouterstellungstools entsprechen.
  • Das Layouterstellungstool 103 kann dafür ausgelegt sein, den automatisierten Layouterstellungsprozess anhand einer ersten Menge von Entwurfsregeln durchzuführen. Die erste Menge von Entwurfsregeln kann eine reduzierte Menge von Entwurfsregeln sein, die man erhält, indem man, wie oben erwähnt und unten genauer beschrieben, von mehreren Entwurfsregeln für einen integrierten Schaltkreis ausgewählte Entwurfsregeln weglässt. Eine zweite Menge von Entwurfsregeln, die die ausgewählten Entwurfsregeln enthält, wird bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess, der von dem Layouterstellungstool 103 durchgeführt wird, nicht berücksichtigt, so dass der automatisierte Layouterstellungsprozess nicht anhand der zweiten Menge von Entwurfsregeln durchgeführt wird.
  • Das Musterabgleichstool 104 kann einen Musterabgleichsprozess durchführen, um ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, das bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess, der von dem Layouterstellungstool 103 durchgeführt wurde, erzeugt wurde, zu identifizieren, die mit mindestens einem Element der in der Erkennungsmusterbibliothek 101 gespeicherten Menge von Erkennungsmustern übereinstimmen. Die Erkennungsmuster können so ausgelegt sein, dass Übereinstimmungen, die bei dem Musterabgleichsprozess gefunden werden, auf Entwurfsregelverletzungen hinweisen, bei denen mindestens ein Element den mehreren Entwurfsregeln, insbesondere eine der ausgewählten Entwurfsregeln, nicht eingehalten wird.
  • Die ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die von dem Musterabgleichstool 104 identifiziert werden, können von dem Klassifizierer 105 klassifiziert werden. In manchen Ausführungsformen kann der Klassifizierer 105 jeden der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die von dem Musterabgleichstool 104 identifiziert wurden, in eine Klasse einklassifizieren. Beispielsweise können Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die zueinander im Wesentlichen spiegelsymmetrisch und/oder rotationssymmetrisch sind, in eine gemeinsame Klasse einklassifiziert werden. Außerdem können identifizierte Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die zueinander relativ ähnlich sind, in eine gemeinsame Klasse einklassifiziert werden.
  • Der Reparaturmusterauswähler 106 kann für jeden der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die von dem Musterabgleichstool 104 identifiziert wurden, ein oder mehr der Reparaturmuster in der Reparaturmusterbibliothek 102 auswählen. Die Auswahl der ein oder mehr Reparaturmuster kann anhand der von dem Klassifizierer 105 durchgeführten Klassifizierung der Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises durchgeführt werden. Beispielsweise können mit jeder der Klassen ein oder mehr Reparaturmuster verknüpft sein, und der Reparaturmusterauswähler 106 kann für jeden der Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die von dem Musterabgleichstool 104 identifiziert wurden, diejenigen Reparaturmuster zurückgeben, die mit der Klasse des jeweiligen Abschnitts des Layouts des integrierten Schaltkreises verknüpft sind.
  • Das Layouterstellungstool 103 kann die ein oder mehr Reparaturmuster, die von dem Reparaturmusterauswähler 106 ausgewählt wurden, empfangen und das Layout des integrierten Schaltkreises verändern, um das Layout des integrierten Schaltkreises mit den mehreren Entwurfsregeln, die für den integrierten Schaltkreis bereitgestellt wurden, in Einklang zu bringen, insbesondere, um das Layout in Einklang mit der zweiten Menge von Entwurfsregeln, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nicht berücksichtigt wurden, zu bringen. Dadurch kann man ein verändertes Layout des integrierten Schaltkreises, das jede der mehreren Entwurfsregeln einhält, erhalten.
  • Im Folgenden werden Verfahren gemäß Ausführungsformen mit Bezug auf die 2 bis 10 beschrieben. In manchen Ausführungsform können die im Folgenden beschriebenen Verfahren unter Verwendung des oben mit Bezug auf die 1 beschriebenen Computersystems 100 ausgeführt werden.
  • 2 zeigt ein allgemeines Flussdiagramm eines Verfahrens gemäß einer Ausführungsform. Bei 201 werden mehrere Entwurfsregeln für einen integrierten Schaltkreis erhalten, beispielsweise in Form eines Entwurfregelhandbuchs, das von einer Fabrik für die Herstellung integrierter Schaltkreise bereitgestellt wird. Bei 202 kann ein Teil der mehreren Entwurfsregeln, die bei 201 erhalten wurden, ausgewählt werden. Anhand der Auswahl eines Teils der mehreren Entwurfsregeln können eine erste Menge von Entwurfsregeln und eine zweite Menge von Entwurfsregeln gebildet werden, wobei der ausgewählte Teil der mehreren Entwurfsregeln in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen wird, und der nicht ausgewählte Rest der mehreren Entwurfsregeln in die erste Menge der Entwurfsregeln aufgenommen wird. Kriterien für die Auswahl von Entwurfsregeln und Verfahren, die zum Auswählen von Entwurfsregeln verwendet werden können, werden unten genauer beschrieben.
  • Bei 203 wird ein automatisierter Layouterstellungsprozess durchgeführt. In Ausführungsformen, in denen das oben mit Bezug auf die 1 beschriebene Computersystem 100 verwendet wird, kann der automatisierte Layouterstellungsprozess mit Hilfe des Layouterstellungstools 103 durchgeführt werden. Der automatisierte Layouterstellungsprozess kann, wie oben beschrieben, Techniken des physikalischen Entwurfs eines integrierten Schaltkreises umfassen. Bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess kann ein Layout des integrierten Schaltkreises erzeugt werden. Das Layout, das bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess erzeugt wird, kann eine Anordnung und geometrische Eigenschaften von Schaltkreisstrukturen des integrierten Schaltkreises festlegen, wobei die Schaltkreisstrukturen beispielsweise elektrisch leitfähige Metallleitungen und Kontaktöffnungen, die elektrische Verbindungen zwischen den Metallleitungen herstellen, sowie Schaltkreiselemente wie beispielsweise Transistoren, Kondensatoren, Widerstände und/oder Dioden umfassen können. Das Layout, das bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess erzeugt wird, kann als eine Grundlage für die Herstellung von Fotomasken verwendet werden, die in Fotolithografieprozessen benutzt werden können, die bei der Herstellung des integrierten Schaltkreises für die Strukturierung von Materialien verwendet werden.
  • Der automatisierte Layouterstellungsprozess kann anhand der ersten Menge von Entwurfsregeln durchgeführt werden, die diejenigen Entwurfsregeln enthält, die bei der Auswahl eines Teils der Entwurfsregeln für den integrierten Schaltkreis, die bei 202 durchgeführt wurde, nicht ausgewählt wurden. Die Entwurfsregeln der ersten Menge von Entwurfsregeln können dem Layouterstellungstool 103 in einer Modellierungssprache zur Verfügung gestellt werden, in der die Entwurfsregeln, entsprechend konventionellen Techniken für die automatische Erzeugung von Layouts integrierter Schaltkreise, durch Entwurfsregelkonstrukte, die von dem Layouterstellungstool 103 bereitgestellt werden, ausgedrückt werden.
  • Bei 204 kann das Layout des integrierten Schaltkreises, das von dem automatisierten Layouterstellungsprozess erzeugt wurde, auf Entwurfsregelverletzungen überprüft werden. In Ausführungsformen, in denen das oben mit Bezug auf 1 beschriebene Computersystem 100 verwendet wird, kann die Überprüfung des Layouts auf Entwurfsregelverletzungen, die bei 204 durchgeführt wird, von dem Musterabgleichstool 104 durchgeführt werden.
  • Wie oben erwähnt, wird beim Durchführen des automatisierten Layouterstellungsprozesses bei 203 dem Layouterstellungstool 103 nur die erste Menge von Entwurfsregeln zur Verfügung gestellt, aber nicht die zweite Menge von Entwurfsregeln. Das erzeugte Layout kann deshalb Entwurfsregelverletzungen enthalten, bei denen ein oder mehr der Entwurfsregeln aus der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht eingehalten sind. Bei der Prüfung des Layouts auf Entwurfsregelverletzungen können ein oder mehr Abschnitte des Layouts, die eine Verletzung von ein oder mehr der Entwurfsregeln in der zweiten Menge von Entwurfsregeln enthalten, identifiziert werden.
  • In manchen Ausführungsformen kann die Prüfung des Layouts des integrierten Schaltkreises auf Entwurfsregelverletzungen, bei denen mindestens ein Element der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht eingehalten ist, wie im Folgenden mit Bezug auf 3 beschrieben durchgeführt werden.
  • 3 zeigt ein schematisches Flussdiagramm, das Schritte darstellt, die zur Überprüfung des Layouts des integrierten Schaltkreises auf Entwurfsregelverletzungen durchgeführt werden können. Bei 301 wird eine Menge von Erkennungsmustern bereitgestellt. Die Erkennungsmuster können anhand der Entwurfsregeln aus der zweiten Menge von Entwurfsregeln, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nicht berücksichtigt wurde, bereitgestellt werden. In Ausführungsformen, in denen das oben mit Bezug auf 1 beschriebene Computersystem 100 verwendet wird, kann die Menge von Erkennungsmustern in Form der oben beschriebenen Erkennungsmusterbibliothek 101 bereitgestellt werden.
  • In manchen Ausführungsformen kann jedes der Erkennungsmuster einen beispielhaften Abschnitt eines Schaltkreislayouts umfassen, der mindestens eines der Elemente der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht einhält. In manchen Ausführungsformen können die Erkennungsmuster in einem Format bereitgestellt werden, das im Wesentlichen einem Format entspricht, das für das Layout des integrierten Schaltkreises, das bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess erzeugt wird, verwendet wird. In manchen Ausführungsformen kann jedes der Erkennungsmuster ein Bild eines beispielhaften Abschnitts eines Schaltkreislayouts, das mindestens eine der Entwurfsregeln der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht einhält, umfassen. In anderen Ausführungsformen kann jedes der Erkennungsmuster eine parametrisierte Beschreibung einer Layouttopologie umfassen, mit der Layoutabschnitte mit einer ähnlichen Topologie, die mindestens eine der Entwurfsregeln nicht einhalten, übereinstimmen. In solchen Ausführungsformen können die Erkennungsmuster Layoutabmessungen als Mengen von Bereichen beschreiben, so dass Layoutabschnitte, die Abmessungen haben, die in den Bereich fallen, mit dem Muster übereinstimmen. In weiteren Ausführungsformen kann ein Teil der Erkennungsmuster Bilder von beispielhaften Layoutabschnitten umfassen, die mindestens eine der Entwurfsregeln nicht einhalten, während andere Erkennungsmuster parametrisierte Beschreibungen von Topologien umfassen können.
  • Bei 302 wird ein Musterabgleichsprozess durchgeführt, um ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises zu identifizieren, die mit mindestens einem Element der Menge von Erkennungsmustern übereinstimmen. Bei dem Musterabgleichsprozess kann das Layout des integrierten Schaltkreises mit jedem der Erkennungsmuster in der Erkennungsmusterbibliothek 101 verglichen werden und es können Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die mit dem jeweiligen Erkennungsmuster übereinstimmen, identifiziert werden. Eine Übereinstimmung zwischen einem Erkennungsmuster und einem Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises kann eine im Wesentlichen exakte Übereinstimmung sein, bei der der Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises im Wesentlichen dem Erkennungsmuster entspricht, oder die Übereinstimmung zwischen dem Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises und dem Erkennungsmuster kann eine ungefähre oder ungenaue Übereinstimmung sein, bei der der Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises von dem Erkennungsmuster in einem gewissen Umfang abweicht.
  • Beispielsweise können Erkennungsmuster in der Erkennungsmusterbibliothek 101 eine sogenannte ”nicht zu berücksichtigende Fläche” spezifizieren, wobei bestimmt wird, dass ein Erkennungsmuster und ein Abschnitt des Layouts übereinstimmen, wenn Abweichungen zwischen dem Abschnitt des Layouts und dem Erkennungsmuster im Wesentlichen nur in dem nicht zu berücksichtigenden Bereich vorhanden sind. Zusätzlich oder alternativ kann bei dem Musterabgleichsprozess ein Maß für eine Abweichung zwischen dem Erkennungsmuster und dem Abschnitt des Layouts bestimmt werden, und der Abschnitt des Layouts kann als ein Abschnitt, der mit dem Erkennungsmuster übereinstimmt, identifiziert werden, wenn das bestimmte Maß der Abweichung kleiner als ein Schwellwert ist. Beispielsweise kann ein Abschnitt des Layouts als mit einem bestimmten Erkennungsmuster überstimmend identifiziert werden, wenn Abweichungen zwischen dem Abschnitt des Layouts und dem Erkennungsmuster nur in einem kleinen Bruchteil der Fläche des Erkennungsmusters auftreten.
  • Weitere Merkmale des Musterabgleichsprozesses, der bei 302 durchgeführt wird, können Merkmalen von konventionellen Musterabgleichsprozessen entsprechen, die in bekannten Techniken für die Entwurfsautomatisierung elektronischer Systeme verwendet werden, wie beispielsweise denjenigen, die in den US-Patenten US 8,429,582 B1 und US 8,418,105 B1 beschrieben werden.
  • Es wird wieder auf 2 Bezug genommen. Bei 205 wird bestimmt, ob bei der Überprüfung des Layouts auf Entwurfsregelverletzungen, die, wie oben beschrieben, bei 204 durchgeführt wurde, eine Entwurfsregelverletzung gefunden wurde.
  • Wenn keine Entwurfsregelverletzung, d. h. kein Abschnitt des Layouts, der mit einem der Erkennungsmuster übereinstimmt, gefunden wurde, kann bei 206 das Layout, das bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess bei 203 erzeugt wurde, zur Verwendung bei der Herstellung des integrierten Schaltkreises ausgegeben werden.
  • In manchen Ausführungsformen kann die zweite Menge von Entwurfsregeln Entwurfsregeln enthalten, bei denen Verletzungen der Entwurfsregeln sogar dann relativ selten sind, wenn der automatisierte Layouterstellungsprozess ohne Berücksichtigung der jeweiligen Entwurfsregeln durchgeführt wird. In solchen Ausführungsformen kann es relativ wahrscheinlich sein, dass man bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess ein Layout des integrierten Schaltkreises enthält, das jede der mehreren Entwurfsregeln einhält, obwohl bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess die Entwurfsregeln aus der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht berücksichtigt werden.
  • Durch das Weglassen der Entwurfsregeln aus der zweiten Menge von Entwurfsregeln wird jedoch dem automatisierten Layouterstellungsprozess eine kleinere Anzahl von Bedingungen auferlegt, was zu einer schnelleren Konvergenz des automatisierten Layouterstellungsprozesses und/oder zu einem verbesserten Layout führen kann, das im Vergleich zu einem Layout, das man mit Hilfe eines automatisierten Layouterstellungsprozesses enthält, bei dem jede der mehreren Entwurfsregeln berücksichtigt wird, Vorteile haben kann, beispielsweise im Hinblick auf eine kleiner Waferfläche, die für den integrierten Schaltkreis benötigt wird, eine größere Arbeitsgeschwindigkeit des integrierten Schaltkreises und/oder eine höhere Punktezahl bei Metriken, die beim Entwurf unter Berücksichtigung der Herstellung verwendet werden.
  • Wenn bei der Überprüfung des Layouts auf Entwurfsregelverletzungen Entwurfsregelverletzungen gefunden wurden, wird das Verfahren bei 207 fortgesetzt, wo das Layout des integrierten Schaltkreises verändert wird, um das Layout des integrierten Schaltkreises in Einklang mit jeder der mehreren Entwurfsregeln zu bringen, insbesondere in Einklang mit jedem der Elemente der zweiten Menge von Entwurfsregeln. Danach kann bei 208 das veränderte Layout des integrierten Schaltkreises ausgegeben werden und das veränderte Layout kann für die Herstellung des integrierten Schaltkreises verwendet werden.
  • Zur Herstellung des integrierten Schaltkreises anhand des bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess erstellten Layouts, das bei 206 ausgegeben wird, oder zur Herstellung des integrierten Schaltkreises anhand des veränderten Layouts, das bei 208 ausgegeben wird, können konventionelle Techniken zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen verwendet werden. Insbesondere können anhand des bei 206 ausgegebenen Layouts bzw. anhand des bei 208 ausgegebenen veränderten Layouts Fotomasken hergestellt werden und die Fotomasken können in Fotolithografieprozessen verwendet werden, die zur Strukturierung von Materialien verwendet werden.
  • 4 zeigt ein schematisches Flussdiagramm, das darstellt, wie in Ausführungsformen die Veränderung des Layouts, mit der das Layout in Einklang mit jeder der mehreren Entwurfsregeln gebracht wird, durchgeführt werden kann. Bei 401 wird eine Menge von Reparaturmustern bereitgestellt. In Ausführungsformen, in denen das oben mit Bezug auf 1 beschriebene Computersystem 100 verwendet wird, kann die Menge der Reparaturmuster in der Reparaturmusterbibliothek 102 bereitgestellt werden. In manchen Ausführungsformen kann jedes der Reparaturmuster einen Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises definieren, der jede der mehreren Entwurfsregeln einhält, und der insbesondere jedes der Elemente der zweiten Menge von Entwurfsregeln einhält, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nicht berücksichtigt wurden, und es kann als ein Ersatz für einen Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises verwendet werden, der eine Entwurfsregelverletzung enthält, bei der ein oder mehr der mehreren Entwurfsregeln nicht eingehalten sind.
  • In manchen Ausführungsformen können die Reparaturmuster anhand von Erkennungsmustern bereitgestellt werden, die zur Überprüfung des Layouts des integrierten Schaltkreises auf Entwurfsregelverletzungen verwendet werden. Wie oben beschrieben, können die Erkennungsmuster beispielhafte Abschnitte eines Schaltkreislayouts enthalten, die ein oder mehr der Elemente der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht einhalten. Zum Bereitstellen der Reparaturmuster können Abschnitte eines Schaltkreislayouts, die von den Erkennungsmustern dargestellt werden, verändert werden. Die Veränderung des Schaltkreislayoutabschnitts, die zum Bereitstellen eines Reparaturmusters durchgeführt wird, kann ein Entfernen von ein oder mehr Schaltkreisstrukturen, ein Hinzufügen von Schaltkreisstrukturen, ein Bewegen von ein oder mehr Schaltkreisstrukturen und/oder ein Verändern einer Form von ein oder mehr der Schaltkreisstrukturen umfassen. Beispiele für Veränderungen von Schaltkreislayoutabschnitten, die zum Bereitstellen von Reparaturmustern durchgeführt werden können, werden unten beschrieben.
  • In manchen Ausführungsformen kann das Bereitstellen der Reparaturmuster von einem Bediener durchgeführt werden. Zu diesem Zweck kann das Computersystem 100 eine grafische Benutzeroberfläche bereitstellen, die es dem Bediener ermöglicht, Abschnitte eines Schaltkreislayouts zu laden und zu verändern, und sie als Reparaturmuster in der Reparaturmusterbibliothek 102 zu speichern.
  • Es wird weiter auf 4 Bezug genommen. Bei 402 wird für jeden Abschnitt des Layouts, der mit einem Erkennungsmuster übereinstimmt, mindestens ein Reparaturmuster bestimmt. In Ausführungsformen, in denen das oben mit Bezug auf 1 beschriebene Computersystem 100 verwendet wird, kann dies durch den Reparaturmusterauswähler 106 geschehen. Techniken, die zum Bestimmen des mindestens einen Reparaturmusters verwendet werden können, werden unten beschrieben.
  • Danach kann bei 403 jeder Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises, der mit einem Erkennungsmuster übereinstimmt, durch eines des mindestens einen für den jeweiligen Abschnitt des Layouts bei 402 bestimmten Reparaturmusters ersetzt werden. In Ausführungsformen, in denen das oben mit Bezug auf 1 beschriebene Computersystem 100 verwendet wird, kann dies durch das Layouterstellungstool 103 geschehen.
  • Im Folgenden werden mit Bezug auf 5 weitere Ausführungsformen zum Durchführen der Veränderung des Layouts des integrierten Schaltkreises beschrieben, die in dem oben mit Bezug auf 2 beschriebenen Verfahren bei 207 durchgeführt wird. Bei 501 wird eine Menge von Reparaturmustern bereitgestellt. Ähnlich wie in den oben mit Bezug auf 4 beschriebenen Ausführungsformen können die Reparaturmuster bereitgestellt werden, indem Abschnitte eines Schaltkreislayouts, die Entwurfsregelverletzungen enthalten, und die durch die Erkennungsmuster repräsentiert werden, verändert werden.
  • Ähnlich wie in den oben mit Bezug auf 4 beschriebenen Ausführungsformen können die Veränderungen der Abschnitte des Schaltkreislayouts ein Hinzufügen oder Entfernen von Schaltkreisstrukturen, ein Verschieben von Schaltkreisstrukturen und/oder ein Verändern einer Form von Schaltkreisstrukturen umfassen. Zusätzlich können die Veränderungen der Abschnitte des Schaltkreislayouts ein Bereitstellen von Blockaden (im Englischen: „blockages”) umfassen. Eine Blockade kann einen Bereich im Layout des integrierten Schaltkreises festlegen, in dem keine Schaltkreisstrukturen oder keine Schaltkreisstrukturen eines bestimmten Typs platziert werden dürfen. Beispielsweise kann eine Blockade festlegen, dass in einem bestimmten Bereich keine Metallleitung und/oder keine Kontaktöffnung platziert werden darf. Reparaturmuster, die Blockaden umfassen, können verwendet werden, wenn eines der Elemente der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht eingehalten wird, da zwischen zwei Schaltkreisstrukturen ein zu kleiner Abstand vorhanden ist. In dem Reparaturmuster kann eine der Schaltkreisstrukturen, die sich zu nahe beieinander befinden, entfernt werden, und in der Nähe der anderen Schaltkreisstruktur kann eine Blockade bereitgestellt werden, um zu bestimmen, dass keine Schaltkreisstruktur oder keine Schaltkreisstruktur eines bestimmten Typs an dieser Stelle platziert werden darf.
  • Es wird weiter auf 5 Bezug genommen. Bei 502 wird für jeden Abschnitt des Layouts, der mit einem Erkennungsmuster übereinstimmt, mindestens ein Reparaturmuster bestimmt. Das kann auf eine ähnliche Weise geschehen, wie die Bestimmung des mindestens einen Reparaturmusters, die in den oben mit Bezug auf 4 beschriebenen Ausführungsformen bei 402 durchgeführt wird, und wird unten genauer beschrieben. Für jeden Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises, der mit einem Erkennungsmuster übereinstimmt, können ein oder mehr Reparaturmuster bereitgestellt werden, wobei die Reparaturmuster Reparaturmuster, die als ein Ersatz für einen Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises, der eine Entwurfsregelverletzung enthält, verwendet werden können, wie oben mit Bezug auf 4 beschrieben und/oder Reparaturmuster, die, wie oben beschrieben, Blockaden enthalten, umfassen können.
  • Danach kann bei 503 eine Iteration des automatisierten Layouterstellungsprozesses durchgeführt werden. In Ausführungsformen, in denen das oben mit Bezug auf 1 beschriebene Computersystem 100 verwendet wird, kann dies durch das Layouterstellungstool 103 geschehen. Die Iteration des automatisierten Layouterstellungsprozesses muss nicht für den gesamten integrierten Schaltkreis durchgeführt werden. Stattdessen kann die Iteration des automatisierten Layouterstellungsprozesses nur für Teile des Layouts des integrierten Schaltkreises durchgeführt werden, die einen Layoutabschnitt enthalten, der ein oder mehr der mehreren Entwurfsregeln verletzt. Beispielsweise kann bei der Iteration des automatisierten Layouterstellungsprozesses das Layout des integrierten Schaltkreises in lokalen Umgebungen der Abschnitte des Layouts, die ein oder mehr Entwurfsregelverletzungen enthalten, neu aufgebaut werden, während Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die sich in einem Abstand zu Abschnitten des Layouts befinden, die eine Entwurfsregelverletzung enthalten, beibehalten werden können.
  • Bei der Iteration des automatisierten Layouterstellungsprozesses kann das mindestens eine Element der Menge von Reparaturmustern, das für jeden der identifizierten Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die mit einem Erkennungsmuster übereinstimmen, bestimmt wurde, als eine Anleitung verwendet werden. Dabei wird das Layout des integrierten Schaltkreises in der Umgebung der Abschnitte des Layouts, die Entwurfsregelverletzungen enthalten, neu aufgebaut, und zwar unter der Bedingung, dass sich an der Position des jeweiligen Abschnitts des Layouts eines von dem mindestens einen Reparaturmuster befindet. Wenn eines der Reparaturmuster eine Blockade enthält, kann bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess die Umgebung des Abschnitts des Layouts unter der Bedingung neu aufgebaut werden, dass sich an der Position der Blockade keine Schaltkreisstruktur oder keine Schaltkreisstruktur eines bestimmten Typs befindet. Bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess können Schaltkreisstrukturen in der Umgebung des Abschnitts des Layouts so verschoben und/oder umgeordnet werden, dass die Bedingung, die durch die Anwesenheit der Blockade festgelegt wird, erfüllt ist, während die Funktion des durch das Layout definierten integrierten Schaltkreises beibehalten wird.
  • In weiteren Ausführungsformen können Merkmale der oben mit Bezug auf 4 beschriebenen Ausführungsformen und der oben mit Bezug auf 5 beschriebenen Ausführungsformen miteinander kombiniert werden. Beispielsweise kann in manchen Ausführungsformen ein Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises, der eine Entwurfsregelverletzung enthält, durch das Reparaturmuster ersetzt werden, wenn für den jeweiligen Abschnitt des Layouts nur ein Reparaturmuster bereitgestellt wird, das keine Blockade enthält und es kann für eine Umgebung eines Abschnitts des Layouts, der eine Entwurfsregelverletzung enthält, eine Iteration des automatisierten Layouterstellungsprozesses durchgeführt werden, wenn für den Abschnitt des Layouts mehrere Reparaturmuster bestimmt wurden und/oder wenn für den Abschnitt des Layouts ein oder mehr Reparaturmuster, die eine Blockade enthalten, bestimmt wurden.
  • 6 zeigt ein schematisches Flussdiagramm, das darstellt, wie für jeden der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die eine Entwurfsregelverletzung enthalten, mindestens ein Element der Menge von Reparaturmustern bestimmt werden kann. Techniken wie die im Folgenden mit Bezug auf 6 beschriebenen können in den oben mit Bezug auf die 4 und 5 beschriebenen Ausführungsformen bei 402 und bei 502 durchgeführt werden. Bei 601 kann eine Klassifizierung von Abschnitten des Layouts des integrierten Schaltkreises, die mit Erkennungsmustern übereinstimmen, durchgeführt werden. In manchen Ausführungsformen können Abschnitte des Layouts, die mit Erkennungsmustern übereinstimmen, die zueinander im Wesentlichen spiegelsymmetrisch und/oder rotationssymmetrisch sind, in die gleiche Klasse einklassifiziert werden. Zusätzlich und/oder alternativ können die Abschnitte des Layouts anhand von Anforderungen, die sich auf mögliche Reparaturlösungen beziehen, die zur Korrektur der Entwurfsregelverletzungen in den Abschnitten des Layouts verwendet werden können, klassifiziert werden. Beispielsweise kann ein Bereitstellen einer Blockade in der Nähe einer Schaltkreisstruktur eines bestimmten Typs, beispielsweise einer Metallleitung, dazu verwendet werden, verschiedene Entwurfsregelverletzungen zu berücksichtigen, bei denen sich andere Schaltkreisstrukturen zu nahe an der Schaltkreisstruktur befinden. In manchen Ausführungsformen können Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die mit einer Gruppe von Erkennungsmustern übereinstimmen, die dafür geeignet sind, Entwurfsregelverletzungen zu erkennen, die durch ein Bereitstellen von Blockaden in der Nähe der Schaltkreisstruktur berücksichtigt werden können, in die gleiche Klasse einklassifiziert werden.
  • Zum Durchführen der Klassifizierung von Abschnitten des Layouts kann jedem der Erkennungsmuster eine bestimmte Klasse zugeordnet sein. Die Zuordnung zwischen den Erkennungsmustern und den Klassen kann von einem Bediener unter Verwendung einer Benutzeroberfläche des Computersystems 100 bereitgestellt werden, und sie kann in der Erkennungsmusterbibliothek 101 gespeichert werden. Wenn bei dem Musterabgleichsprozess, der in den oben mit Bezug auf 3 beschriebenen Verfahren bei 302 durchgeführt wird, festgestellt wird, dass ein Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises mit einem bestimmten Erkennungsmuster übereinstimmt, kann der Abschnitt des Layouts automatisch in die Klasse, die dem jeweiligen Erkennungsmuster zugeordnet ist, einklassifiziert werden.
  • Bei 602 können Reparaturmuster, die den Klassen der Abschnitte des Layouts, die mit Erkennungsmustern übereinstimmen, zugeordnet sind, zurückgegeben werden. Das kann geschehen, indem Reparaturmuster, die den Klassen der Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises zugeordnet sind, nachgeschlagen werden, beispielsweise in der oben mit Bezug auf 1 beschriebenen Reparaturmusterbibliothek 102.
  • Die vorliegenden Angaben sind nicht auf Ausführungsformen beschränkt, in denen eine Klassifizierung von Abschnitten des Layouts durchgeführt wird. In anderen Ausführungsformen können jedem der Erkennungsmuster einzeln ein oder mehr Reparaturmuster zugeordnet sein. In solchen Ausführungsformen kann für jeden der Abschnitte des Layouts, die mit einem der Erkennungsmuster übereinstimmen, mindestens ein Reparaturmuster bestimmt werden, indem die ein oder mehr Reparaturmuster, die dem jeweiligen Erkennungsmuster zugeordnet sind, zurückgegeben werden. Die Zuordnung zwischen den Erkennungsmustern und den Reparaturmustern kann von einem Bediener unter Verwendung einer Benutzeroberfläche des Computersystems 100 bereitgestellt werden, und sie kann in der Erkennungsmusterbibliothek 101 gespeichert werden.
  • Im Folgenden werden mit Bezug auf die 7 bis 10 Techniken beschrieben, die in den oben mit Bezug auf 2 beschriebenen Ausführungsformen bei 202 durchgeführt werden können, um den Teil der mehreren Entwurfsregeln, der in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen wird, auszuwählen. In manchen Ausführungsformen können alle der im Folgenden beschriebenen Techniken zum Auswählen des Teils der mehreren Entwurfsregeln in Kombination miteinander verwendet werden. In anderen Ausführungsformen kann nur eine Teilmenge der im Folgenden beschriebenen Techniken verwendet werden.
  • 7 zeigt ein Flussdiagramm, das Techniken gemäß Ausführungsformen zum Auswählen des Teils der mehreren Entwurfsregeln, der in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen wird, darstellt. Bei 701 wird ein erster Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses durchgeführt. Der erste Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses kann anhand einer ersten Testmenge von Entwurfsregeln durchgeführt werden. In manchen Ausführungsformen kann die erste Testmenge alle der mehreren Entwurfsregeln für den integrierten Schaltkreis, die, wie oben mit Bezug auf 2 beschrieben, bei 201 erhalten wurden, umfassen. In anderen Ausführungsformen kann die erste Testmenge nur einen Teil der mehreren Entwurfsregeln umfassen. Beispielsweise können Entwurfsregeln, die bereits unter Verwendung von einer der anderen der im Folgenden beschriebenen Techniken oder in einem früheren Durchlauf des Verfahrens gemäß 7 für die Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln ausgewählt wurden, von der ersten Testmenge weggelassen werden.
  • Der erste Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses muss nicht für den gesamten integrierten Schaltkreis durchgeführt werden. Stattdessen kann der erste Testlauf nur für einen Teil des integrierten Schaltkreises durchgeführt werden. In anderen Ausführungsformen kann der erste Testlauf jedoch für den gesamten integrierten Schaltkreis durchgeführt werden. Außerdem muss bei dem ersten Testlauf die Erzeugung eines Layouts des integrierten Schaltkreises bzw. des Teils davon nicht abgeschlossen werden. In Ausführungsformen, in denen der automatisierte Layouterstellungsprozess einen iterativen Optimierungsprozess umfasst, müssen nur einige wenige Schritte des automatisierten Layouterstellungsprozesses durchgeführt werden.
  • Bei 702 kann eine Konvergenz des ersten Testlaufs bestimmt werden. Zum Bestimmen der Konvergenz des ersten Testlaufs kann eine Anzahl von Schritten des automatisierten Layouterstellungsprozesses durchgeführt werden. Nach jedem Schritt kann eine Anzahl verbleibender Fehler im Layout des integrierten Schaltkreises bestimmt werden. Die Konvergenz kann als ein Gradient der Anzahl verbleibender Fehler des Layouts mit Bezug auf die Anzahl der Schritte des durchgeführten automatisierten Layouterstellungsprozesses bestimmt werden, wobei man im Fall einer schnelleren Konvergenz des automatisierten Layouterstellungsprozesses einen größeren Betragswert des Gradienten erhält.
  • Bei 703 kann zweiter Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses durchgeführt werden. Merkmale des zweiten Testlaufs des automatisierten Layouterstellungsprozesses können denen des ersten Testlaufs entsprechen, wobei jedoch beim zweiten Testlauf anstelle der ersten Testmenge, die bei dem ersten Testlauf verwendet wurde, eine zweite Testmenge von Entwurfsregeln verwendet wird. Die zweite Testmenge ist eine echte Teilmenge der ersten Testmenge. Somit enthält die erste Testmenge jede der Entwurfsregeln der zweiten Testmenge, aber die erste Testmenge enthält auch ein oder mehr Entwurfsregeln, die sich nicht in der zweiten Testmenge befinden. Somit wird der zweite Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses anhand einer kleineren Anzahl von Entwurfsregeln durchgeführt als der erste Testlauf.
  • Bei 704 kann eine Konvergenz des zweiten Testlaufs bestimmt werden. Da kann ähnlich geschehen wie die oben beschriebene Bestimmung der Konvergenz des ersten Testlaufs, die bei 702 durchgeführt wird.
  • Bei 705 wird bestimmt, ob ein Auswahlkriterium, das auf einem Vergleich der Konvergenzen des ersten und des zweiten Testlaufs basiert, erfüllt ist. Wenn die erste Testmenge von Entwurfsregeln ein oder mehr Entwurfsregeln enthält, die die Konvergenz des automatisierten Layouterstellungsprozesses nachteilig beeinflussen, beispielsweise, weil für sie für das Layouterstellungstool 103, das den automatisierten Layouterstellungsprozess durchführt, algorithmisch aufwändig sind, kann die Konvergenz des ersten Testlaufs des automatisierten Layouterstellungsprozesses relativ langsam sein. Wenn die algorithmisch aufwändigen Entwurfsregeln in der ersten Testmenge nicht in die zweite Testmenge aufgenommen wurden, kann man bei dem zweiten Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses eine schnellere Konvergenz erhalten. Somit kann das Vergleichen der Konvergenzen des ersten und des zweiten Testlaufs des automatisierten Layouterstellungsprozesses dabei helfen, zu bestimmen, ob diejenigen unter den Entwurfsregeln in der ersten Testmenge, die sich nicht in der zweiten Testmenge befinden, für das Layouterstellungstool algorithmisch aufwändig sind und die Konvergenz des automatisierten Layouterstellungsprozesses nachteilig beeinflussen.
  • In manchen Ausführungsformen kann das Auswahlkriterium einen Vergleich der Differenz zwischen den Konvergenzen des zweiten und des ersten Testlaufs des automatisierten Layouterstellungsprozesses mit einem Schwellwert umfassen, wobei das Auswahlkriterium erfüllt ist, wenn die Differenz zwischen der Konvergenz des ersten Testlaufs und der Konvergenz des zweiten Testlauf größer als der Schwellwert ist.
  • Wenn das Auswahlkriterium erfüllt ist, werden bei 706 diejenigen Entwurfsregeln, die sich in der ersten Testmenge, aber nicht in der zweiten Testmenge befinden, ausgewählt und in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess, der in dem oben mit Bezug auf 2 beschriebenen Verfahren bei 203 durchgeführt wird, nicht berücksichtigt werden. Andernfalls können die Entwurfsregeln, die sich in der ersten Testmenge, aber nicht in der zweiten Testmenge befinden, in die erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, oder sie können unter Verwendung von ein oder mehr der im Folgenden mit Bezug auf die 8 bis 10 beschriebenen Techniken untersucht werden.
  • In manchen Ausführungsformen können mehrere verschiedene erste und zweite Testmengen von Entwurfsregeln gebildet werden und die Schritte 701 bis 706 können für jede der mehreren verschiedenen ersten und zweiten Testmengen von Entwurfsregeln durchgeführt werden. Dadurch kann ein Einfluss einer Anzahl verschiedener Entwurfsregeln auf die Konvergenz des automatisierten Layouterstellungsprozesses beurteilt werden und es kann eine Anzahl von Entwurfsregeln, die die Konvergenz des automatisierten Layouterstellungsprozesses nachteilig beeinflussen, identifiziert und für die Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln ausgewählt werden.
  • 8 zeigt ein schematisches Flussdiagramm einer anderen Technik, die zum Auswählen eines Teils der mehreren Entwurfsregeln zur Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nicht berücksichtigt werden, verwendet werden kann. Bei 801 wird für eine Entwurfsregel von den mehreren Entwurfsregeln eine normierte Größe eines Layoutkontexts bestimmt. Der Layoutkontext einer Entwurfsregel ist ein Gebiet des Layouts des integrierten Schaltkreises, das untersucht werden muss, um zu bestimmen, ob die Entwurfsregel erfüllt oder verletzt ist. Wenn beispielsweise eine Entwurfsregel einen Abstand zwischen einer ersten und einer zweiten Schaltkreisstruktur festlegt, kann der Layoutkontext der Entwurfsregel das Gebiet umfassen, in dem die erste und die zweite Schaltkreisstruktur angeordnet sind. Die Größe des Layoutkontexts kann in Form eines maximalen Durchmessers des Layoutkontexts bereitgestellt werden. Die normierte Größe ist ein Quotient, bei dem die absolute Größe durch die minimalen Bedingungen für den Abstand in den beteiligten Schichten geteilt wird.
  • Bei 802 wird bestimmt, ob die Größe des Layoutkontexts größer als ein vorbestimmter Größenwert ist. Wenn die Größe des Layoutkontexts größer als der vorbestimmte Größenwert ist, wird die Entwurfsregel bei 803 für die Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln ausgewählt. Wenn die Größe des Layoutkontexts kleiner als der vorbestimmte Größenwert ist, kann die Entwurfsregel in die erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, oder sie kann unter Verwendung von ein oder mehr der anderen mit Bezug auf die 7, 9 und 10 beschriebenen Techniken untersucht werden.
  • Die Schritte 801 bis 803 können für jede Entwurfsregel von den mehreren Entwurfsregeln für den integrierten Schaltkreis durchgeführt werden. Somit können Entwurfsregeln, die einen großen Layoutkontext aufweisen und deren Berücksichtigung für das Layouterstellungstool 103 algorithmisch aufwändig sein kann, für die Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln ausgewählt werden.
  • 9 zeigt ein Flussdiagramm, das weitere Techniken darstellt, die zum Auswählen eines Teils der mehreren Entwurfsregeln für die Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nicht berücksichtigt werden, verwendet werden können. Bei 901 wird eine Anzahl der Schaltkreisstrukturen in einem Layoutkontext einer Entwurfsregel von den mehreren Entwurfsregeln bestimmt. Bei 902 wird bestimmt, ob die Anzahl der Schaltkreisstrukturen in dem Layoutkontext größer als eine vorbestimmte Anzahl von Schaltkreisstrukturen ist. Wenn die Anzahl der Schaltkreisstrukturen in dem Layoutkontext größer als die vorbestimmte Anzahl von Schaltkreisstrukturen ist, wird die Entwurfsregel bei 903 für die Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln ausgewählt. Andernfalls kann die Entwurfsregel in die erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, oder sie kann mit einer anderen der mit Bezug auf die 7, 8 und 10 beschriebenen Techniken zum Auswählen von Entwurfsregeln untersucht werden.
  • Die Schritte 901 bis 903 können für jede Entwurfsregel von den mehreren Entwurfsregeln für den integrierten Schaltkreis durchgeführt werden. Somit können Entwurfsregeln, die einen großen Layoutkontext aufweisen und deren Berücksichtigung bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess für das Layouterstellungstool 103 algorithmisch aufwändig sein kann, zur Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln ausgewählt werden.
  • 10 zeigt ein Flussdiagramm, das weitere Techniken darstellt, die zum Auswählen eines Teils der mehreren Entwurfsregeln für den integrierten Schaltkreis zur Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nicht berücksichtigt werden, verwendet werden können. Bei 1001 wird ein Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses durchgeführt, bei dem eine Entwurfsregel von den mehreren Entwurfsregeln weggelassen wird. Die anderen der mehreren Entwurfsregeln für den integrierten Schaltkreis können bei dem Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses berücksichtigt werden. Der Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses muss nicht für den gesamten integrierten Schaltkreis durchgeführt werden. Stattdessen kann der Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses nur für einen Teil des integrierten Schaltkreises durchgeführt werden. Somit kann im Vergleich zu einem automatisierten Layouterstellungsprozess, bei dem ein Layout des gesamten integrierten Schaltkreises erzeugt wird, eine Rechenzeit, die für den Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses benötigt wird, erheblich verringert werden.
  • Bei 1002 kann für den Teil des integrierten Schaltkreises, für den der Testlauf des automatisierten Layouterstellungsprozesses durchgeführt wurde, eine Anzahl von Verletzungen der Entwurfsregel, die bei dem Testlauf weggelassen wurde, bestimmt werden. Das kann mit Hilfe eines Musterabgleichsprozesses geschehen, bei dem ein oder mehr Erkennungsmuster verwendet werden, die dafür geeignet sind, Abschnitte des Layouts zu erkennen, die eine Entwurfsregelverletzung enthalten.
  • Bei 1003 wird bestimmt, ob die Anzahl der Verletzungen der weggelassenen Entwurfsregel kleiner als ein vorbestimmter Wert für die Anzahl der Entwurfsregelverletzungen ist. Wenn das der Fall ist, wird bei 1004 die Entwurfsregel, die bei dem Testlauf weggelassen wurde, für die Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln ausgewählt. Somit können Entwurfsregeln, deren Weglassung nur zu einer kleinen Anzahl von Entwurfsregelverletzungen führt, in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden. Andernfalls kann die Entwurfsregel in die erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, oder sie kann mit Hilfe einer anderen der mit Bezug auf die 7 bis 9 beschriebenen Techniken zum Auswählen von Entwurfsregeln für die Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln untersucht werden.
  • In manchen Ausführungsformen können die oben mit Bezug auf die 7 bis 10 beschriebenen Techniken unter der Kontrolle eines Bedieners durchgeführt werden, der das mit Bezug auf die 1 beschriebene Computersystem 100 benutzt. In anderen Ausführungsformen können eine oder mehrere der Techniken im Wesentlichen automatisch von dem Computersystem 100 durchgeführt werden. In manchen Ausführungsformen kann das Computersystem 100 die mehreren Entwurfsregeln für den integrierten Schaltkreis, die dem Computersystem 100 in einer geeigneten maschinenlesbaren Form zugeführt werden können, im Wesentlichen automatisch verarbeiten.
  • In weiteren Ausführungsformen kann die Auswahl eines Teils der Regeln von den mehreren Entwurfsregeln für den integrierten Schaltkreis von einem Bediener von Hand durchgeführt werden. Eine manuelle Auswahl von Entwurfsregeln für die Aufnahme in die zweite Menge von Entwurfsregeln muss nicht mit Hilfe der oben mit Bezug auf die 7 bis 10 beschriebenen Techniken durchgeführt werden. In anderen Ausführungsformen kann der Bediener beispielsweise Entwurfsregeln von den mehreren Entwurfsregeln auswählen, die mit Entwurfsregelkonstrukten, die von dem Layouterstellungstool 103 bereitgestellt werden, nicht exakt modelliert werden können, und er kann diese Entwurfsregeln in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufnehmen.
  • Im Folgenden werden Beispiele für Entwurfsregeln, Erkennungsmuster und Reparaturmuster mit Bezug auf die 11 bis 19 beschrieben.
  • 11 stellt Beispiele für Entwurfsregeln dar, die sich auf Abstände zwischen Kontaktöffnungen 1102, 1103, 1105, 1106, 1108, 1109 beziehen. Die Entwurfsregeln können minimale Werte 1104, 1107, 1110 für Abstände zwischen den Kontaktöffnungen 1102, 1103, 1105, 1106, 1108, 1109 festlegen, die davon abhängen können, ob die Kontaktöffnungen entlang einer Metallleitung 1101 angeordnet sind oder nicht, sowie von der relativen Orientierung der Positionen der Kontaktöffnungen relativ zueinander.
  • In manchen Ausführungsformen können Entwurfsregeln wie die in 11 dargestellten in die erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, die in dem automatisierten Layouterstellungsprozess, der in den oben mit Bezug auf die 2 beschriebenen Verfahren bei 203 durchgeführt wird, berücksichtigt werden.
  • Die 12A und 12B stellen weitere Beispiele für Entwurfsregeln, die sich auf Kontaktöffnungen beziehen, schematisch dar. Die in den 12A und 12B dargestellten Entwurfsregeln beziehen sich auf die Anordnung selbstausgerichteter Kontaktöffnungen 1201 bis 1207. Selbstausgerichtete Kontaktöffnungen können unter Verwendung bekannter Techniken gebildet werden, die eine Selbstausrichtung der Kanten von Kontaktöffnungen an Kanten von Metallleitungen, die sich oberhalb der Kontaktöffnungen befinden, ermöglichen. Techniken für die Bildung selbstausgerichteter Kontaktöffnungen sind bekannt.
  • In den 12A und 12B bezeichnen die Bezugszeichen 1208 bis 1214 Metallleitungen oberhalb der Kontaktöffnungen 1201 bis 1207 und die Bezugszeichen 1215 bis 1222 bezeichnen Metallleitungen, die sich unterhalb der Kontaktöffnungen 1201 bis 1207 befinden. Die Bezugszeichen 1223, 1224 stellen beispielhaft Kanten der Kontaktöffnung 1201 dar, die an den Kanten der Metallleitung 1211 oberhalb der Kontaktöffnung 1201 selbstausgerichtet sind. Entsprechend haben die Kontaktöffnungen 1202 bis 1207 selbstausgerichtete Kanten, die durch eine Schraffierung gekennzeichnet sind, die der Schraffierung der Kanten 1223, 1224 der Kontaktöffnung 1201 entspricht.
  • Für die Kontaktöffnungen 1201 bis 1207 mit selbstausgerichteten Kanten können spezielle Entwurfsregeln gelten, die komplizierter sein können als die allgemeinen Entwurfsregeln für Kontaktöffnungen, die oben mit Bezug auf die 11 beschrieben wurden, wobei die Bedingungen, die von den Entwurfsregeln festgelegt werden, davon abhängen können, ob die Kontaktöffnungen zu der gleichen Gruppe von Kontaktöffnungen gehören oder nicht. Die gestrichelten Linien 1225 bis 1231 stellen Bedingungen dar, die sich auf die Anordnung von Kontaktöffnungen beziehen und die für Kontaktöffnungen, die zu der gleichen Gruppe gehören, erfüllt sind, wobei Kontaktöffnungen, bei denen sich die Bereiche um die Kontaktöffnungen, die von den jeweiligen gestrichelten Linien eingeschlossen werden, überlappen, zu der gleichen Gruppe gehören. Insbesondere bilden die Kontaktöffnungen 1201, 1202, 1203 eine erste Gruppe von Kontaktöffnungen und die Kontaktöffnungen 1205, 1206, 1207 bilden eine zweite Gruppe von Kontaktöffnungen. Die Kontaktöffnung 1204 gehört nicht zu einer Gruppe, da das von der gestrichelten Linie 1228 umschlossene Gebiet kein entsprechendes Gebiet einer anderen Kontaktöffnung überlappt.
  • Entwurfsregeln, die sich auf Gruppen von Kontaktöffnungen beziehen, können Regeln für Abstände in Gruppen von Kontaktöffnungen umfassen, die einen minimalen Abstand 1232 zwischen Kontaktöffnungen in der gleichen Gruppe und einen größeren minimalen Abstand 1234 zwischen Kontaktöffnungen, die nicht zur gleichen Gruppe gehören, festlegen. Für die Gruppen von Kontaktöffnungen können außerdem Regeln für Gruppen von Kontaktöffnungen gelten, die Bedingungen für die maximale Anzahl von Kontaktöffnungen in einer Gruppe festlegen (beispielsweise fünf Kontaktöffnungen) und Bedingungen, die sich auf die Form von Gruppen von Kontaktöffnungen beziehen. Beispielsweise kann die Anordnung der Kontaktöffnungen 1201, 1202, 1203 Regeln für Gruppen von Kontaktöffnungen erfüllen, während die Anordnung der Kontaktöffnungen 1205, 1206, 1207 eine Regel für Gruppen von Kontaktöffnungen verletzen kann, die das Vorhandensein einer Einbuchtung 1235 in einer Gruppe von Kontaktöffnungen verbietet.
  • Unter den oben beschriebenen Entwurfsregeln für selbstausgerichtete Kontaktöffnungen kann die Regel für Abstände in Gruppen von Kontaktöffnungen, die den minimalen Abstand 1232 zwischen Kontaktöffnungen in der gleichen Gruppe festlegt, bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess relativ leicht berücksichtigt werden. Die Regel für Gruppen von Kontaktöffnungen, die die maximale Anzahl von Kontaktöffnungen pro Gruppe festlegt, die Regel für Abstände in Gruppen für Kontaktöffnungen, die den minimalen Abstand 1234 zwischen Kontaktöffnungen, die sich nicht in der gleichen Gruppe befinden und Regeln für Gruppen von Kontaktöffnungen, die sich auf zulässige Formen von Gruppen von Kontaktöffnungen beziehen, können jedoch für das Layouterstellungstool 103, das den automatisierten Layouterstellungsprozess durchführt, algorithmisch aufwändig sein, da es erforderlich sein kann, einen relativ großen Layoutkontext zu berücksichtigen, um zu bestimmen, ob Kontaktöffnungen zur gleichen Gruppe gehören oder nicht. Deshalb können in manchen Ausführungsformen diese Entwurfsregeln in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, beispielsweise anhand des oben mit Bezug auf die 8 beschriebenen Verfahrens. Somit kann der automatisierte Layouterstellungsprozess anhand einer vereinfachten Regel durchgeführt werden, die lediglich verlangt, dass der Abstand zwischen selbstausgerichteten Kontaktöffnungen größer als der minimale Abstand 1232 ist. Experimente, die von den Erfindern durchgeführt wurden, haben gezeigt, dass Verletzungen von Regeln für Gruppen von Kontaktöffnungen und Regeln für Abstände in Gruppen von Kontaktöffnungen, die sich auf eine Anzahl der Kontaktöffnungen pro Gruppe, Formen von Gruppen von Kontaktöffnungen und einen Abstand zwischen Kontaktöffnungen, die nicht zur gleichen Gruppe gehören, beziehen, relativ selten sind. Solche Entwurfsregeln in die zweite Menge von Entwurfsregeln, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nicht berücksichtigt werden, aufzunehmen, kann die Komplexität des automatisierten Layouterstellungsprozesses verringern, da keine Berücksichtigung des großen Layoutkontexts solcher Entwurfsregeln durchgeführt werden muss, während aufgrund des relativ seltenen Auftretens von Verletzungen solcher Entwurfsregeln die Anzahl der Veränderungen des Layouts des integrierten Schaltkreises, die erforderlich ist, um das Layout des integrierten Schaltkreises in Einklang mit allen Entwurfsregeln zu bringen, relativ klein sein kann. In manchen Ausführungsformen können wegen des relativ seltenen Auftretens von Verletzungen dieser Regeln die Regeln anhand des oben mit Bezug auf die 10 beschriebenen Verfahrens in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden.
  • 13 stellt schematisch ein Erkennungsmuster 1300 dar, das in Ausführungsformen verwendet werden kann, um das Layout des integrierten Schaltkreises auf Verletzungen der Entwurfsregel zu überprüfen, die spezifiziert, dass Gruppen von selbstausgerichteten Kontaktöffnungen keinen Einbuchtung 1235 wie die oben mit Bezug auf die 12B beschriebene enthalten dürfen. Das Erkennungsmuster 1300 kann eine Anordnung von selbstgerichteten Kontaktöffnungen 1301, 1302, 1303, die in der Form einer Gruppe mit der Einbuchtung 1304 angeordnet sind, umfassen. Bei dem Musterabgleichsprozess, der in den oben mit Bezug auf 3 beschriebenen Verfahren bei 302 durchgeführt wird, kann man eine Übereinstimmung zwischen dem Erkennungsmuster 1300 und einem Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises, der eine Gruppe mit einer Einbuchtung enthält, erhalten.
  • Die 14A, 14B stellen schematisch Reparaturmuster 1401, 1402 dar, die für Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die mit dem Erkennungsmuster 1300 übereinstimmen, bestimmt werden können, und die zum Verändern des Layouts des integrierten Schaltkreises verwendet werden können. Insbesondere können die Reparaturmuster 1401, 1402 in Verfahren wie dem oben mit Bezug auf die 5 beschriebenen verwendet werden, in denen eine Iteration eines automatisierten Layouterstellungsprozesses, bei der die bestimmten Reparaturmuster als eine Anleitung verwendet werden, durchgeführt wird.
  • Das Reparaturmuster 1401 umfasst eine Blockade 1403 an der Position der Kontaktöffnung 1301. Deshalb wird bei der Iteration des automatisierten Layouterstellungsprozesses an der Position der Kontaktöffnung 1301 keine Kontaktöffnung platziert, so dass die Einbuchtung der Gruppe von Kontaktöffnungen entfernt wird.
  • Das Reparaturmuster 1402 umfasst eine Blockade 1404 an der Position der Kontaktöffnung 1303, so dass bei der Iteration des automatisierten Layouterstellungsprozesses an der Stelle der Kontaktöffnung 1303 keine Kontaktöffnung platziert wird und man eine Anordnung der Gruppe von Kontaktöffnungen ohne eine Einbuchtung erhält.
  • Bei der Iteration des automatisierten Layouterstellungsprozesses kann das Layouterstellungstool 103 eines der Reparaturmuster 1401, 1402 verwenden, je nachdem, welches im Hinblick auf die Optimierung des Layouts des integrierten Schaltkreises besser geeignet ist, und an einer anderen Stelle eine Kontaktöffnung platzieren, die die Funktion der Kontaktöffnung, die mit dem Kontaktöffnungsmuster 1301 bzw. dem Kontaktöffnungsmuster 1303 übereinstimmt, bereitstellt. Somit kann das Layout des integrierten Schaltkreises in Einklang mit Entwurfsregeln gebracht werden, die spezifizieren, dass Gruppen von Kontaktöffnungen keine Einbuchtungen aufweisen dürfen.
  • Weitere Erkennungsmuster können bereitgestellt werden, um das Layout des integrierten Schaltkreises auf Verletzungen von Entwurfsregeln zu überprüfen, die sich auf die maximale Anzahl von Kontaktöffnungen pro Gruppe und den minimalen Abstand 1234 zwischen Kontaktöffnungen, die nicht zur gleichen Gruppe gehören, beziehen, und es können auch Reparaturmuster zum Korrigieren von Verletzungen solcher Entwurfsregeln bereitgestellt werden.
  • 15 stellt schematisch Regeln für Abstände zwischen dickem Metall, die in manchen Ausführungsformen bereitgestellt werden können, dar. In 15 bezeichnet das Bezugszeichen 1501 eine erste Metallleitung, die eine Kante 1510 hat und das Bezugszeichen 1502 bezeichnet eine zweite Metallleitung, die eine Kante 1511 hat. Regeln für Abstände zwischen dickem Metall können Bedingungen für einen Abstand zwischen den Kanten 1510, 1511 der Metallleitungen 1501, 1502 festlegen. Die Regeln für Abstände zwischen dickem Metall können einen minimalen Abstand zwischen den Kanten 1510, 1511 festlegen, der von den Breiten 1504, 1505 der Metallleitungen 1501, 1502, den Längen 1506, 1507 der Kanten 1510, 1511 und einer parallelen Lauflänge 1512 der Kanten 1510, 1511 abhängen kann. Die Regeln für Abstände zwischen dickem Metall können einen ersten minimalen Abstand 1508, der eingehalten werden muss, wenn die Kanten 1510, 1511 eine relativ große Länge und/oder eine relativ große parallele Lauflänge haben und einen kleineren zweiten minimalen Abstand 1509, der für relativ kurze Kanten 1510, 1511 gilt und/oder wenn die Kanten 1510, 1511 nur eine relativ kurze parallele Lauflänge haben.
  • Zusätzlich kann der minimale Abstand zwischen den Kanten 1510, 1511 davon abhängen, ob die Kanten 1510, 1511 entlang einer bevorzugten Richtung oder einer nicht bevorzugten Richtung orientiert sind, wobei der minimale Abstand für Kanten, die sich entlang der nicht bevorzugten Richtung erstrecken, größer sein kann. Die bevorzugte Richtung und die nicht bevorzugte Richtung können zueinander im Wesentlichen senkrecht sein.
  • Die oben beschriebenen Regeln für Abstände zwischen dicker Metall bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess zu berücksichtigen, kann schwierig sein, da die Modellierung der Abhängigkeit der minimalen Abstände zwischen den Kanten 1510, 1511 von den Längen 1506, 1507 der Kanten 1510, 1511 und ihrer parallelen Lauflänge 1512 mit den Entwurfsregelkonstrukten existierender Layouterstellungstools schwierig, wenn nicht unmöglich, ist. In konventionellen Ansätzen könnte man eine pessimistische Implementierung der Regeln für Abstände zwischen dickem Metall erstellen, in der allgemein verlangt wird, dass der Abstand zwischen den Kanten 1510, 1511 größer als der größere Abstand 1508 ist. Das könnte jedoch zu unnötig großen Abständen zwischen Metallleitungen, die relativ kurze Kanten und/oder nur eine relativ kurze parallele Lauflänge haben, führen.
  • In manchen Ausführungsformen können die Regeln für Abstände zwischen dicker Metall optimistisch modelliert werden, indem ein erster Teil der Regeln, der einen minimalen Abstand zwischen den Kanten 1510, 1511 festlegt, der dem kleineren Abstand 1509 entspricht, und der in die erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen wird, so dass er bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess berücksichtigt wird, und ein zweiter Teil der Regeln bereitgestellt werden. Der zweite Teil der Regeln definiert die Abhängigkeit des minimalen Abstands zwischen den Kanten 1510, 1511 von den Längen 1506, 1507 und der parallelen Lauflänge 1512 der Kanten 1510, 1511 und er wird in die zweiten Menge von Entwurfsregeln aufgenommen, wodurch er bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nicht berücksichtigt werden muss.
  • Um sicherzustellen, dass das endgültige Layout des integrierten Schaltkreises mit den Regeln für Abstände zwischen dickem Metall in Einklang ist, können Erkennungsmuster, die mit Abschnitten des Layouts des integrierten Schaltkreises übereinstimmen, die den zweiten Teil der Regeln für Abstände zwischen dickem Metall nicht erfüllen, und ein oder mehr Reparaturmuster bereitgestellt werden. Die Reparaturmuster können eine Metallblockade umfassen, die den richtigen Abstand zwischen den Kanten 1510, 1511 festlegt.
  • Experimente, die von den Erfindern durchgeführt wurden, haben gezeigt, dass Verletzungen des zweiten Teils der Regeln für Abstände zwischen dickem Metall relativ selten sind, und in vielen Fällen befindet sich das Layout des integrierten Schaltkreises, das von dem automatisierten Layouterstellungsprozess erzeugt wird, bereits im Einklang mit den Regeln für Abstände zwischen dickem Metall, obwohl bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nur der erste Teil der Regeln berücksichtigt wird. Sollte eine Verletzung des zweiten Teils der Regeln für Abstände zwischen dicker Metall auftreten, kann diese wie oben beschrieben unter Verwendung der Erkennungsmuster und der Ersatzmuster korrigiert werden. In den Experimenten wurden eine verbesserte Konvergenz des automatisierten Layouterstellungsprozesses und bessere Werte der erzeugten Layouts bei Metriken für das Design unter Berücksichtigung von Anforderungen der Herstellung erhalten. Wegen des relativ seltenen Auftretens von Verletzungen des zweiten Teils der Regeln kann dieser in manchen Ausführungsformen anhand des oben mit Bezug auf die 10 beschriebenen Verfahrens in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden.
  • 16 stellt schematisch eine Regel für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall dar, die eine Bedingung für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Enden von Metallleitungen festlegt. Die Regel für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall, die in 16 dargestellt ist, kann einen minimalen Abstand 1603 zwischen einer Kontaktöffnung 1602 und einem Ende 1604 einer Metallleitung 1601 festlegen. In manchen Ausführungsformen kann die Regel für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall, die in 16 gezeigt ist, in die erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess berücksichtigt wird.
  • 17 stellt schematisch eine andere Regel für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall dar, die, abhängig von der Frequenz des Auftretens von Verletzungen dieser Regel, in die erste Menge von Entwurfsregeln oder in die zweite Menge von Entwurfsregeln, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nicht berücksichtigt werden, aufgenommen werden kann, beispielsweise anhand des oben mit Bezug auf die 10 beschriebenen Verfahrens. Die Regel für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall legt einen minimalen Abstand 1703 zwischen einer Kontaktöffnung 1704 und einem inneren Eckpunkt 1702 einer Metallleitung 1701 fest. Zum Korrigieren von Verletzungen der Entwurfsregel können ein Erkennungsmuster und ein oder mehr Reparaturmuster bereitgestellt werden. Die Reparaturmuster können eine oder mehrere Blockaden enthalten, die einen Abstand zwischen der Kontaktöffnung 1704 und der Ecke der Metallleitung festlegen. Zusätzlich und/oder alternativ kann ein Reparaturmuster bereitgestellt werden, das ein Metallausbesserungsstück in der Ecke des inneren Eckpunkts 1702 der Metallleitung 1701 umfasst.
  • 18 stellt schematisch eine komplexe Regel für Einfassungen von Mehrfachausnehmungen dar, die ein weiteres Beispiel einer Entwurfsregel ist, die in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden kann, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess, der in dem oben mit Bezug auf die 2 beschriebenen Verfahren bei 203 durchgeführt wird, nicht berücksichtigt werden.
  • In 18 bezeichnet das Bezugszeichen 1801 eine Metallleitung mit einem Ende 1807, das ein oberes Leitungsende und/oder ein unteres Leitungsende sein kann. Die Bezugszeichen 1802, 1803 bezeichnen Kontaktöffnungen, die eine elektrische Verbindung zwischen der Metallleitung 1801 und einer anderen Metallleitung herstellen. Die Kontaktöffnungen 1802, 1803 sind ein Teil einer sogenannten Mehrfachausnehmung, die eine Anordnung ist, die zwei oder mehr Kontaktöffnungen umfasst (beispielsweise, wie in 18 gezeigt, zwei Kontaktöffnungen), die die gleichen Metallleitungen verbinden. Die einzelnen Kontaktöffnungen der Mehrfachausnehmung können einen gewissen Grad an Redundanz bereitstellen, so dass eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Metallleitungen selbst dann vorhanden ist, wenn, beispielsweise aufgrund eines Problems, das während der Herstellung des integrierten Schaltkreises auftritt, eine der Kontaktöffnungen keine ausreichende elektrische Verbindung bereitstellt.
  • Die komplexe Regel für Einfassungen von Mehrfachausnehmungen kann Einfassungen 1805, 1806 für die Kontaktöffnungen 1802, 1803 festlegen, die von ihrer Position relativ zu dem Ende 1807 der Metallleitung 1801 abhängen.
  • Um Verletzungen von komplexen Regeln für Einfassungen von Mehrfachausnehmungen zu korrigieren, können Erkennungsmuster und Reparaturmuster bereitgestellt werden. Reparaturmuster zum Korrigieren von Verletzungen von komplexen Regeln für Einfassungen von Mehrfachausnehmungen können Metallkorrekturstücke umfassen, um Leitungsenden in Leitungsseiten umzuwandeln, und Erweiterungen für Einfassungen von Kontaktöffnungen an Leitungsenden, bei denen nur an einer Einfassung einer Kontaktöffnung innerhalb eines Leitungsendes Metall hinzugefügt wird.
  • 19 stellt schematisch eine Regel für Abstände zwischen dichten Leitungsenden auf der gleichen Maske dar, die noch ein weiteres Beispiel für eine Entwurfsregel ist, die in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen wird, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess, der in dem oben mit Bezug auf die 2 beschriebenen Verfahren bei 203 durchgeführt wird, nicht berücksichtigt wird.
  • 19 zeigt mehrere Metallleitungen 1901, 1902, 1903, 1904, 1905, 1906. Zum Bilden der Metallleitungen 1901 bis 1906 können Doppelstrukturierungstechniken verwendet werden, bei denen für Strukturierungsprozesse, die zum Bilden der Metallleitungen 1901 bis 1906 verwendet werden, zwei separate Fotomasken verwendet werden. Beispielsweise können die Metallleitungen 1901, 1902, 1903, 1904 unter Verwendung einer ersten Fotomaske gebildet werden und die Metallleitungen 1905, 1906 können unter Verwendung einer zweiten Fotomaske gebildet werden. Doppelstrukturierungstechniken können einen Abstand 1907 zwischen benachbarten Metallleitungen ermöglichen, der kleiner ist als ein minimaler Abstand, der durch eine Strukturierung benachbarter Metallleitungen mit der gleichen Maske erhalten werden kann.
  • Die Regel für Abstände zwischen dichten Leitungsenden auf der gleichen Maske kann eine Bedingung für einen Abstand 1917 zwischen einem Ende 1919 der Metallleitung 1902, die sich entlang einer ersten Richtung (horizontal in der Zeichenebene der 19) erstreckt und der Metallleitung 1904, die sich entlang einer zweiten Richtung (vertikal in der Zeichenebene der 19) erstreckt, die zu der ersten Richtung senkrecht ist, festlegen, wobei der Abstand 1917 größer als ein minimaler Abstand sein muss. Es kann sein, dass die Regel für Abstände zwischen dichten Leitungsenden auf der gleichen Maske nur dann angewendet werden mmuss, wenn die Metallleitungen 1901, 1902, 1903, 1904 unter Verwendung der gleichen Fotomaske gebildet werden und nur, wenn weitere Bedingungen, die sich auf Abstände zwischen den Kanten 1908, 1909 und der Metallleitung 1902 beziehen, erfüllt sind. Insbesondere kann es sein, dass die Regel für Abstände zwischen dichten Leitungsenden auf der gleichen Maske nur dann angewendet werden muss, wenn sich die Abstände zwischen den Kanten 1908, 1909 der Metallleitungen 1901, 1903 und der Metallleitung 1902 in einem Bereich von einer unteren Grenze 1913 bis zu einer oberen Grenze 1912 befinden, und die Breiten 1916, 1918 der Metallleitungen 1902, 1904 kleiner als ein Schwellwert sind. Außerdem kann es sein, dass die Regel für Abstände zwischen dichten Leitungsenden auf der gleichen Maske nur dann angewendet werden muss, wenn sich eine Längenausdehnung der Kanten 1908, 1909 in einem Bereich von einer unteren Grenze 1914 bis zu einer oberen Grenze 1915 befindet.
  • Regeln für Abstände zwischen dichten Leitungsenden auf der gleichen Maske wie die oben beschriebene können in Layouterstellungstools schwierig, wenn nicht unmöglich, zu implementieren sein, das die Zuordnung von Metallleitungen zu Fotomasken, die bei dem Doppelstrukturierungsprozess verwendet werden, üblicherweise erst nach der Platzierung der Metallleitungen durchgeführt wird, so dass es an dem Zeitpunkt, an dem die Metallleitungen 1901 bis 1906 in dem Layout des integrierten Schaltkreises platziert werden, üblicherweise nicht bekannt ist, ob die Regel für Abstände zwischen dichten Leitungsenden auf der gleichen Maske angewendet werden muss oder nicht. Deshalb unterstützen die meisten konventionellen Layouttools diese Regel nur mit einem hohen Grad an Pessimismus. In einem Verfahren wie dem oben mit Bezug auf 7 beschriebenen würde dies durch das Anzeichen einer schlechten Konvergenz des Tools erkannt.
  • In Verfahren gemäß einigen Ausführungsformen können Regeln für Abstände zwischen dichten Leitungsenden auf der gleichen Maske wie die oben beschriebene in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, so dass sie bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess nicht berücksichtigt werden müssen. Zum Korrigieren von Verletzungen von Regeln für Abstände zwischen dichten Leitungsenden auf der gleichen Maske können Erkennungsmuster, die dafür ausgelegt sind, Verletzungen von Regeln für dichte Leitungsenden auf der gleichen Maske zu erkennen und Reparaturmuster verwendet werden. Die Reparaturmuster können Metallkorrekturstücke zum Umwandeln von Leitungsenden in Leitungsseiten umfassen. Zusätzlich oder alternativ können Reparaturmuster, die Blockaden zum Vergrößern eines Abstands zwischen benachbarten Metallleitungen umfassen, bereitgestellt werden, beispielsweise, um einen Abstand zwischen der Metallleitung 1902 und den Metallleitungen 1901, 1903 zu vergrößern. Weitere Reparaturmuster können Metallkorrekturstücke umfassen, die bereitgestellt werden, um die Breite 1918 der Metallleitung 1904 zu vergrößern.
  • In anderen Ausführungsformen können Regeln für dichte Leitungsenden auf der gleichen Maske wie die oben beschriebene teilweise in die erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, die bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess berücksichtigt wird. In solchen Ausführungsformen kann ein Teilbereich von mindestens einem der Bereiche, die in den Bedingungen, die festlegen, wann die Regel für dichte Leitungsenden auf der gleichen Maske angewendet werden muss, spezifiziert sind, ausgewählt werden, beispielsweise ein Teilbereich des Bereichs von der unteren Grenze 1913 bis zur oberen Grenze 1912 für den Abstand zwischen den Kanten 1908, 1909 und der Metallleitung 1902 und/oder ein Teilbereich des Bereichs von der unteren Grenze 1914 bis zu der oberen Grenze 1915 für die Längenausdehnung der Kanten 1908, 1909.
  • Es kann eine abgewandelte Version der Regel für dichte Leitungsenden auf der gleichen Maske bereitgestellt werden, in der die Bedingungen, die festlegen, wann die Regel angewendet werden muss, anstelle des entsprechenden Bereichs oder der entsprechenden Bereiche der ursprünglichen Regel den mindestens einen Teilbereich spezifizieren. Somit gilt die veränderte Version der Regel für dichte Leitungsenden auf der gleichen Maske für eine eingeschränktere Menge von Layouts als die ursprüngliche Regel. Die abgewandelte Version der Regel für dichte Leitungsenden auf der gleichen Maske zu berücksichtigen, kann den automatisierten Layouterstellungsprozess vereinfachen, während immer noch eine erhebliche Anzahl von Verletzungen von Entwurfsregeln vermieden wird.
  • Die abgewandelte Version der Regel für dichte Leitungsenden auf der gleichen Maske kann in die erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, so dass sie bei dem automatisierten Layouterstellungsprozess berücksichtigt wird und die ursprüngliche Regel für dichte Leitungsenden auf der gleichen Maske kann in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, so dass Layoutabschnitte, die die ursprüngliche Regel, aber nicht die veränderte Regel verletzen, bei der Überprüfung des Layouts des integrierten Schaltkreises auf Entwurfsregelverletzungen, bei denen mindestens ein Element der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht eingehalten wird, erkannt und wie oben beschrieben korrigiert werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 8429582 B1 [0008, 0066]
    • US 8418105 B1 [0009, 0066]

Claims (23)

  1. Ein Verfahren, das umfasst: Erhalten von mehreren Entwurfsregeln für einen integrierten Schaltkreis; Auswählen eines Teils der mehreren Entwurfsregeln, wobei ein nicht ausgewählter Rest der mehreren Entwurfsregeln in eine erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen wird und der ausgewählte Teil der mehreren Entwurfsregeln in eine zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen wird; Durchführen eines automatisierten Layouterstellungsprozesses, wobei der automatisierte Layouterstellungsprozess ein Layout des integrierten Schaltkreises erzeugt und der automatisierte Layouterstellungsprozess anhand der ersten Menge von Entwurfsregeln, aber nicht anhand der zweiten Menge von Entwurfsregeln durchgeführt wird; Überprüfen des Layouts des integrierten Schaltkreises auf Entwurfsregelverletzungen, bei denen mindestens ein Element der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht erfüllt ist; und Verändern des Layouts des integrierten Schaltkreises, um das Layout des integrierten Schaltkreises in Einklang mit jeder der mehreren Entwurfsregeln zu bringen, wenn bei der Überprüfung des Layouts des integrierten Schaltkreises ein oder mehr Entwurfsregelverletzungen gefunden werden.
  2. Das Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die Überprüfung des Layouts des integrierten Schaltkreises auf Entwurfsregelverletzungen umfasst: Bereitstellen einer Menge von Erkennungsmustern, die der zweiten Menge von Entwurfsregeln entspricht; und Durchführen eines Musterabgleichsprozesses, um ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises zu identifizieren, die mit mindestens einem Element der Menge von Erkennungsmustern übereinstimmen, wobei jede Übereinstimmung auf mindestens eine der ein oder mehr Entwurfsregelverletzungen hinweist.
  3. Das Verfahren gemäß Anspruch 2, wobei das Verändern des Layouts des integrierten Schaltkreises umfasst: Bereitstellen einer Menge von Reparaturmustern, wobei jedes Element der Menge von Reparaturmustern eine Reparaturlösung für das Layout des integrierten Schaltkreises festlegt; und Bestimmen von mindestens einem Element der Menge von Reparaturmustern für jeden Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises, der durch den Musterabgleichsprozess identifiziert wurde.
  4. Das Verfahren gemäß Anspruch 3, wobei das Verändern des Layouts des integrierten Schaltkreises außerdem umfasst: für jeden Abschnitt des Layouts des integrierten Schaltkreises, der durch den Musterabgleichsprozess identifiziert wurde, Ersetzen des Abschnitts des Layouts des integrierten Schaltkreises mit einem von dem mindestens einen Element der Menge von Reparaturmustern, das für den Abschnitt des Layouts bestimmt wurde.
  5. Das Verfahren gemäß Anspruch 3, wobei das Verändern des Layouts des integrierten Schaltkreises außerdem ein Durchführen einer Iteration des automatisierten Layouterstellungsprozesses umfasst, wobei das mindestens eine Element der Menge von Reparaturmustern als eine Anleitung verwendet wird.
  6. Das Verfahren gemäß Anspruch 5, wobei das mindestens eine Element der Menge von Reparaturmustern mindestens eine Blockade umfasst.
  7. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 3 bis 6, das zusätzlich umfasst: Durchführen einer Klassifizierung von jedem der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die von dem Musterabgleichsprozess identifiziert wurden; wobei das Bestimmen des mindestens einen Elements der Menge von Reparaturmustern für jeden der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die von dem Musterabgleichsprozess identifiziert wurden, anhand der Klassifizierung durchgeführt wird.
  8. Das Verfahren gemäß Anspruch 7, wobei das Durchführen der Klassifizierung ein Klassifizieren von jedem der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die von dem Musterabgleichsprozess identifiziert wurden, in eine Klasse umfasst, wobei jeder Klasse ein oder mehr Elemente der Menge von Reparaturmustern zugeordnet sind und wobei das Bestimmen des mindestens einen Elements der Menge von Reparaturmustern für jeden der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises, die von dem Musterabgleichsprozess identifiziert wurden, ein Bereitstellen der ein oder mehr Elemente der Menge der Reparaturmustern umfasst, die der Klasse des jeweiligen Abschnitts des Layouts des integrierten Schaltkreises zugeordnet sind.
  9. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Auswählen eines Teils der mehreren Entwurfsregeln mindestens eines der Folgenden umfasst: Auswählen von Entwurfsregeln aus den mehreren Entwurfsregeln, die mit Entwurfsregelkonstrukten, die von einem Layouterstellungstool, das zum Durchführen des automatisierten Layouterstellungsprozesses verwendet wird, nicht exakt modelliert werden können; Auswählen von Entwurfsregeln aus den mehreren Entwurfsregeln, die für das Layouterstellungstool algorithmisch aufwändig sind; und Auswählen von Entwurfsregeln aus den mehreren Entwurfsregeln, deren Weglassung zu einer Anzahl von Entwurfsregelverletzungen führt, die kleiner als ein vorbestimmter Wert für eine Anzahl von Entwurfsregelverletzungen ist.
  10. Das Verfahren gemäß Anspruch 9, wobei das Auswählen von Entwurfsregeln, die für das Layouterstellungstool algorithmisch aufwändig sind, umfasst: Durchführen eines ersten Testlaufs des automatisierten Layouterstellungsprozesses, der auf einer ersten Testmenge von Entwurfsregeln basiert, die zumindest einen Teil der mehreren Entwurfsregeln umfasst; Durchführen eines zweiten Testlaufs des automatisierten Layouterstellungsprozesses, der auf einer zweiten Testmenge von Entwurfsregeln basiert, wobei die zweite Testmenge von Entwurfsregeln eine Teilmenge der ersten Testmenge ist; und Aufnehmen von ein oder mehr Entwurfsregeln, die Elemente der ersten Testmenge von Entwurfsregeln, aber nicht von der zweiten Testmenge von Entwurfsregeln sind in die zweite Menge von Entwurfsregeln, wenn ein Auswahlkriterium, das auf einem Vergleich einer Konvergenz des ersten Testlaufs und einer Konvergenz des zweiten Testlaufs basiert, erfüllt ist.
  11. Das Verfahren gemäß Anspruch 9 oder 10, wobei das Auswählen von Entwurfsregeln, die für das Layouterstellungstool algorithmisch aufwändig sind, umfasst: Bestimmen einer normierten Größe eines Layoutkontexts der Entwurfsregel für jede von den mehreren Entwurfsregeln; und Aufnehmen von ein oder mehr Entwurfsregeln aus den mehreren Entwurfsregeln, bei denen die bestimmte normierte Größe des Layoutkontexts größer als ein vorbestimmter Größenwert ist, in die zweite Menge von Entwurfsregeln.
  12. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 11, bei dem das Auswählen von Entwurfsregeln, die für das Layouterstellungstool algorithmisch aufwändig sind, umfasst: Bestimmen einer Anzahl von Schaltkreisstrukturen in dem Layoutkontext der Entwurfsregel für jede Entwurfsregel von den mehreren Entwurfsregeln; und Aufnehmen von ein oder mehr Entwurfsregeln von den mehreren Entwurfsregeln, für die die bestimmte Anzahl von Schaltkreisstrukturen in dem Layoutkontext größer als eine vorbestimmte Anzahl von Schaltkreisstrukturen ist, in die zweite Menge von Entwurfsregeln.
  13. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die mehreren Entwurfsregeln mindestens eines der folgenden umfassen: ein oder mehr Regeln für Gruppen von Kontaktöffnungen, wobei jede Regel für Gruppen von Kontaktöffnungen eine Bedingung für mindestens eines von einer Form von Gruppen von Kontaktöffnungen und einer maximalen Anzahl von Kontaktöffnungen pro Gruppe von Kontaktöffnungen festlegt; und ein oder mehr Regeln für Abstände in Gruppen von Kontaktöffnungen, wobei jede Regel für Abstände in Gruppen von Kontaktöffnungen eine Bedingung für einen Abstand von Kontaktöffnungen in einer Gruppe von Kontaktöffnungen festlegt; wobei mindestens eine der ein oder mehr Regeln für Gruppen von Kontaktöffnungen und der ein oder mehr Regeln für Abstände in Gruppen von Kontaktöffnungen ausgewählt und in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen wird.
  14. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die mehreren Entwurfsregeln umfassen: ein oder mehr Regeln für Abstände zwischen dickem Metall, wobei jede Regel für Abstände zwischen dickem Metall einen ersten Regelteil, der eine Bedingung für einen Abstand von Metallleitungen festlegt, die von mindestens einem von einer Orientierung von Kanten der Metallleitungen und Breiten der Metallleitungen abhängt und einen zweiten Regelteil, der eine weitere Bedingung festlegt, die von mindestens einem von einer Länge der Kanten der Metallleitungen und einer parallelen Lauflänge der Kanten der Metallleitungen abhängt, umfasst; wobei die zweiten Regelteile der ein oder mehr Regeln für Abstände zwischen dickem Metall ausgewählt und in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden, wobei die ersten Regelteile der Regeln für Abstände zwischen dickem Metall in die erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden.
  15. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei die mehreren Entwurfsregeln umfassen: ein oder mehr Regeln für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall, wobei jede Regel für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall eine Bedingung für einen Abstand zwischen Kontaktöffnungen und Metallleitungen festlegt; wobei mindestens eine von den ein oder mehr Regeln für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall ausgewählt und in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen wird.
  16. Das Verfahren gemäß Anspruch 15, wobei die ein oder mehr Regeln für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall mindestens eines von einer ersten Regel für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall, die eine Bedingung für einen Abstand zwischen Kontaktöffnungen und Enden von Metallleitungen festlegt und einer zweiten Regel für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall, die eine Bedingung für einen Abstand zwischen Kontaktöffnungen und inneren Eckpunkten von Metallleitungen festlegt, umfassen, wobei die erste Regel für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall in die erste Menge von Entwurfsregeln aufgenommen wird und die zweite Regel für Abstände zwischen Kontaktöffnungen und Metall ausgewählt und in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen wird.
  17. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei die mehreren Entwurfsregeln umfassen: ein oder mehr komplexe Regeln für Einfassungen von Mehrfachausnehmungen, wobei jede komplexe Regel für Einfassungen von Mehrfachausnehmungen eine Bedingung für eine Metalleinfassung von mehreren Kontaktöffnungen festlegt, die von deren Position relativ zu oberen und unteren Leitungsenden abhängt; wobei die ein oder mehr komplexen Regeln für Einfassungen von Mehrfachausnehmungen ausgewählt und in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden.
  18. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 17, wobei die mehreren Entwurfsregeln umfassen: ein oder mehr Regeln für dichte Leitungsenden auf der gleichen Maske, wobei jede Regel für dichte Leitungsenden auf der gleichen Maske eine Bedingung für einen Abstand zwischen einem Ende einer ersten Metallleitung, die sich entlang einer ersten Richtung erstreckt und einer zweiten Metallleitung, die sich entlang einer zweiten Richtung erstreckt, die zu der ersten Richtung senkrecht ist, festlegt, wobei die Bedingung von einer Breite der zweiten Metallleitung, einem Abstand zwischen dem Ende der ersten Metallleitung und einer dritten Metallleitung entlang der zweiten Richtung und davon, ob die ersten, zweiten und dritten Metallleitungen bei einem Doppelstrukturierungsprozess mit Hilfe der gleichen Maske gebildet werden, abhängt; wobei die ein oder mehr Regeln für Abstände zwischen dichten Leitungsenden auf der gleichen Maske ausgewählt und in die zweite Menge von Entwurfsregeln aufgenommen werden.
  19. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 18, das zusätzlich eine Herstellung des integrierten Schaltkreises anhand des veränderten Layouts umfasst.
  20. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei die mehreren Entwurfsregeln eine Entwurfsregel umfassen, die eine Bedingung hat, die festlegt, wann die Entwurfsregel angewendet werden muss, wobei die Bedingung einen Bereich für einen Abstand zwischen Schaltkreisstrukturen spezifiziert und wobei das Auswählen eines Teils der mehreren Entwurfsregeln umfasst: Auswählen eines Teilbereichs des Bereichs; Aufnehmen einer Abwandlung der Entwurfsregel, in der die Bedingung anstelle des Bereichs den Teilbereich spezifiziert, in die erste Menge von Entwurfsregeln; und Aufnehmen der Entwurfsregel in die zweite Menge von Entwurfsregeln.
  21. Ein Computersystem, das umfasst: eine Erkennungsmusterbibliothek, die eine Menge von Erkennungsmustern umfasst; eine Reparaturmusterbibliothek, die eine Menge von Reparaturmustern umfasst; ein Layouterstellungstool, das einen automatisierten Layouterstellungsprozess durchführt, wobei der automatisierte Layouterstellungsprozess ein Layout eines integrierten Schaltkreises erzeugt und der automatisierte Layouterstellungsprozess anhand der ersten Menge von Entwurfsregeln, aber nicht anhand der zweiten Menge von Entwurfsregeln durchgeführt wird; ein Musterabgleichstool, das einen Musterabgleichsprozess durchführt, um ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises zu identifizieren, die mit mindestens einem Element der Menge von Erkennungsmustern übereinstimmen, wobei jede Übereinstimmung eine Entwurfsregelverletzung anzeigt, bei der mindestens ein Element der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht eingehalten ist; einen Klassifizierer, der die ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises klassifiziert; und einen Reparaturmusterauswähler, der für jeden der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises anhand der Klassifizierung des jeweiligen Abschnitts des Layouts des integrierten Schaltkreises ein oder mehr Reparaturmuster aus der Reparaturmusterbibliothek auswählt; wobei das Layouterstellungstool die ausgewählten ein oder mehr Reparaturmuster empfängt und das Layout des integrierten Schaltkreises verändert, um das Layout des integrierten Schaltkreises anhand der ausgewählten ein oder mehr Reparaturmuster in Einklang mit der zweiten Menge von Entwurfsregeln zu bringen.
  22. Ein Computersystem, das umfasst: eine Erkennungsmusterbibliothek, die eine Menge von Erkennungsmustern umfasst; eine Reparaturmusterbibliothek, die eine Menge von Reparaturmustern umfasst; Mittel zum Durchführen eines automatisierten Layouterstellungsprozesses, wobei der automatisierte Layouterstellungsprozess ein Layouts eines integrierten Schaltkreises erzeugt und der automatisierte Layouterstellungsprozess anhand einer ersten Menge von Entwurfsregeln, aber nicht anhand einer zweiten Menge von Entwurfsregeln durchgeführt wird; Mittel zum Durchführen eines Musterabgleichsprozesses, um ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises zu identifizieren, die mit mindestens einem Element der Menge von Erkennungsmustern übereinstimmen, wobei jede Übereinstimmung auf eine Entwurfsregelverletzung hinweist, bei der mindestens ein Element der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht eingehalten ist; Mittel zum Klassifizieren der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises; und Mittel zum Auswählen von ein oder mehr Reparaturmustern für jeden der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises aus der Reparaturmusterbibliothek anhand der Klassifizierung des jeweiligen Abschnitts des Layouts des integrierten Schaltkreises; wobei die Mittel zum Durchführen eines automatisierten Layouterstellungsprozesses die ausgewählten ein oder mehr Reparaturmuster empfangen und das Layout des integrierten Schaltkreises anhand der ausgewählten ein oder mehr Reparaturmuster verändern, um das Layout des integrierten Schaltkreises in Einklang mit der zweiten Menge von Entwurfsregeln zu bringen.
  23. Ein computerlesbares Speichermedium, das Code enthält, um einen Computer zu Folgendem zu veranlassen: Durchführen eines automatisierten Layouterstellungsprozesses, wobei der automatisierte Layouterstellungsprozess ein Layout eines integrierten Schaltkreises erzeugt, wobei der automatisierte Layouterstellungsprozess anhand einer ersten Menge von Entwurfsregeln, aber nicht anhand einer zweiten Menge von Entwurfsregeln durchgeführt wird; Durchführen eines Musterabgleichsprozesses, um ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises zu identifizieren, die mit mindestens einem Element einer Menge von Erkennungsmustern übereinstimmen, wobei jede Übereinstimmung auf eine Entwurfsregelverletzung hinweist, bei der mindestens ein Element der zweiten Menge von Entwurfsregeln nicht eingehalten ist; Klassifizieren der ein oder mehr Abschnitte des Layouts des integrierten Schaltkreises; Bereitstellen von ein oder mehr Reparaturmustern für jeden von den ein oder mehr Abschnitten des Layouts des integrierten Schaltkreises anhand der Klassifizierung des jeweiligen Abschnitts des Layouts des integrierten Schaltkreises; und Verändern des Layouts des integrierten Schaltkreises anhand der ein oder mehr Reparaturmuster, um das Layout des integrierten Schaltkreises in Einklang mit der zweiten Menge von Entwurfsregeln zu bringen.
DE102015200694.8A 2014-01-28 2015-01-19 Verfahren, computersystem und computerlesbares speichermedium zum erzeugen eines layouts eines integrierten schaltkreises Withdrawn DE102015200694A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/166,044 2014-01-28
US14/166,044 US9613175B2 (en) 2014-01-28 2014-01-28 Method, computer system and computer-readable storage medium for creating a layout of an integrated circuit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102015200694A1 true DE102015200694A1 (de) 2015-07-30

Family

ID=53523139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102015200694.8A Withdrawn DE102015200694A1 (de) 2014-01-28 2015-01-19 Verfahren, computersystem und computerlesbares speichermedium zum erzeugen eines layouts eines integrierten schaltkreises

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9613175B2 (de)
KR (1) KR101645633B1 (de)
CN (1) CN104809264B (de)
DE (1) DE102015200694A1 (de)
SG (1) SG10201500104XA (de)
TW (1) TWI608371B (de)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9613175B2 (en) * 2014-01-28 2017-04-04 Globalfoundries Inc. Method, computer system and computer-readable storage medium for creating a layout of an integrated circuit
US9747404B2 (en) * 2015-07-23 2017-08-29 United Microelectronics Corp. Method for optimizing an integrated circuit layout design
US10169523B2 (en) * 2015-08-27 2019-01-01 International Business Machines Corporation Timing constraints formulation for highly replicated design modules
US9824174B2 (en) * 2015-09-11 2017-11-21 Qualcomm Incorporated Power-density-based clock cell spacing
US9886544B2 (en) 2016-02-23 2018-02-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Layout checking system and method
US10528696B2 (en) * 2016-02-29 2020-01-07 Synopsys, Inc. Creating and reusing customizable structured interconnects
US10089433B2 (en) * 2016-05-03 2018-10-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for triple-patterning friendly placement
US10312192B2 (en) 2016-06-02 2019-06-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated circuit having staggered conductive features
US10366200B2 (en) 2016-09-07 2019-07-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System for and method of manufacturing a layout design of an integrated circuit
KR102499036B1 (ko) * 2017-09-22 2023-02-13 삼성전자주식회사 임계 치수 측정 시스템 및 임계 치수 측정 방법
US10423752B2 (en) 2017-09-29 2019-09-24 International Business Machines Corporation Semiconductor package metal shadowing checks
US10423751B2 (en) 2017-09-29 2019-09-24 International Business Machines Corporation Semiconductor package floating metal checks
KR102545141B1 (ko) * 2017-12-01 2023-06-20 삼성전자주식회사 반도체 소자 및 그의 제조 방법
US10810346B2 (en) * 2018-09-28 2020-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Static voltage drop (SIR) violation prediction systems and methods
US10853553B1 (en) * 2019-06-07 2020-12-01 Avatar Integrated Systems, Inc. Vias with multiconnection via structures
CN112380802B (zh) * 2019-07-29 2024-04-19 星宸科技股份有限公司 集成电路的半自动化设计的方法以及系统
CN112668271A (zh) 2019-10-15 2021-04-16 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路器件设计方法和系统
CN112016263B (zh) * 2020-10-22 2021-01-29 创意电子(南京)有限公司 一种实现数据延时均衡的方法
US20230010293A1 (en) * 2021-07-12 2023-01-12 Changxin Memory Technologies, Inc. Semiconductor integrated circuit design method and apparatus
CN115455894A (zh) * 2022-09-28 2022-12-09 深圳华大九天科技有限公司 布线方法及装置、计算装置和存储介质

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8418105B1 (en) 2012-01-12 2013-04-09 GlobalFoundries, Inc. Methods for pattern matching in a double patterning technology-compliant physical design flow
US8429582B1 (en) 2010-06-12 2013-04-23 Cadence Design Systems, Inc. Methods, systems, and articles of manufacture for smart pattern capturing and layout fixing

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10255849B4 (de) 2002-11-29 2006-06-14 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verbesserte Drain/Source-Erweiterungsstruktur eines Feldeffekttransistors mit dotierten Seitenwandabstandselementen mit hoher Permittivität und Verfahren zu deren Herstellung
TW200418113A (en) 2003-03-04 2004-09-16 Macronix Int Co Ltd Method and system for automatically forming the semiconductor test key layout
JP2006301837A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Nec Electronics Corp マクロ内配線を考慮したネットリストを用いて遅延計算を行う設計方法及びそのネットリストの作成プログラム
US7406671B2 (en) * 2005-10-05 2008-07-29 Lsi Corporation Method for performing design rule check of integrated circuit
US8086981B2 (en) * 2008-09-10 2011-12-27 Cadence Design Systems, Inc. Method and system for design rule checking enhanced with pattern matching
US8079005B2 (en) * 2008-09-30 2011-12-13 Cadence Design Systems, Inc. Method and system for performing pattern classification of patterns in integrated circuit designs
JP5355112B2 (ja) 2009-01-28 2013-11-27 株式会社東芝 パターンレイアウト作成方法
JP5293521B2 (ja) * 2009-09-14 2013-09-18 株式会社リコー デザインルールチェック検証装置およびデザインルールチェック検証方法
US8394710B2 (en) 2010-06-21 2013-03-12 International Business Machines Corporation Semiconductor devices fabricated by doped material layer as dopant source
US9256708B2 (en) * 2010-11-17 2016-02-09 Cadence Design Systems, Inc. Method and system for automatic generation of solutions for circuit design rule violations
US8807948B2 (en) * 2011-09-29 2014-08-19 Cadence Design Systems, Inc. System and method for automated real-time design checking
US8453089B2 (en) * 2011-10-03 2013-05-28 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Method and apparatus for pattern adjusted timing via pattern matching
US8769475B2 (en) * 2011-10-31 2014-07-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method, system and software for accessing design rules and library of design features while designing semiconductor device layout
KR101904417B1 (ko) 2012-03-30 2018-10-08 삼성전자주식회사 반도체 집적 회로 및 그 설계 방법
WO2013164187A1 (en) 2012-05-04 2013-11-07 Asml Netherlands B.V. Design rule and lithographic process co-optimization
KR101937851B1 (ko) * 2012-06-27 2019-04-10 삼성전자 주식회사 반도체 집적 회로, 그 설계 방법 및 제조방법
US9613175B2 (en) * 2014-01-28 2017-04-04 Globalfoundries Inc. Method, computer system and computer-readable storage medium for creating a layout of an integrated circuit

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8429582B1 (en) 2010-06-12 2013-04-23 Cadence Design Systems, Inc. Methods, systems, and articles of manufacture for smart pattern capturing and layout fixing
US8418105B1 (en) 2012-01-12 2013-04-09 GlobalFoundries, Inc. Methods for pattern matching in a double patterning technology-compliant physical design flow

Also Published As

Publication number Publication date
CN104809264A (zh) 2015-07-29
TW201531873A (zh) 2015-08-16
US20150213185A1 (en) 2015-07-30
CN104809264B (zh) 2018-08-10
KR20150089938A (ko) 2015-08-05
KR101645633B1 (ko) 2016-08-05
SG10201500104XA (en) 2015-08-28
US9613175B2 (en) 2017-04-04
TWI608371B (zh) 2017-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102015200694A1 (de) Verfahren, computersystem und computerlesbares speichermedium zum erzeugen eines layouts eines integrierten schaltkreises
DE60116769T2 (de) Verfahren und system zur hierarchischen metallenden-, einschliessungs- und belichtungsprüfung
DE102013106541B4 (de) System zum Entwerfen einer Halbleitervorrichtung, die hergestelle Vorrichtung und Verfahren zur Verwendung des Systems
DE102019116952B4 (de) Integrierte-schaltkreis-struktur, layout-schaubild-verfahren und system
DE102017125395A1 (de) Zellstrunkturen und Halbleitervorrichtungen damit
DE102006037162A1 (de) Verfahren und Vorrichtung und deren Verwendung zur Prüfung des Layouts einer elektronischen Schaltung
DE202016008735U1 (de) Integrierter Schaltkreis und Masken zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises
DE102014119025A1 (de) Integriertes schaltungsdesign ohne mehrfachstrukturierungs-konflikte
DE102019116733A1 (de) Verfahren, vorrichtung und system eines integrierten schaltungslayouts
DE102016118811A1 (de) Integrierte schaltung mit versetzten leitenden merkmalen
DE102019123621B4 (de) Routungsressourcenverbesserndes verfahren zum generieren von layout-diagrammen, und system dafür
DE102021110414A1 (de) Vier-cpp-breite speicherzelle mit vergrabenem leistungsgitter und verfahren zu deren herstellung
EP1514202B1 (de) Verfahren zum verändern von entwurfsdaten für die herstellung eines bauteils sowie zugehöriger einheiten
DE102019124928A1 (de) Integriertes schaltungsdesign unter verwendung von fuzzy-maschinenlernen
DE10205559B4 (de) Integrierte Schaltung und Verfahren und Vorrichtung zum Entwurf einer integrierten Schaltung
DE10138142A1 (de) Verfahren zur Analyse einer integrierten elektrischen Schaltung
DE102019125900B4 (de) Metallschnittgebiet-positionierungsverfahren und system
EP1146393B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Masken für die Fertigung von Halbleiterstrukturen
DE102014113629A1 (de) Verfahren zur Erzeugung eines modifizierten Layouts für Parameterextraktion
DE112004001651B4 (de) Automatisches Layoutumwandlungsystem und -verfahren
DE102020114130A1 (de) Abbindungsvorrichtung
DE102004003092A1 (de) Verfahren zum Auflösen nicht richtig angepaßter Parameter bei einem rechnergestützten Entwurf für integrierte Schaltungen
DE10245452A1 (de) Verfahren zum Bestimmen der Anordnung von Kontaktflächen auf der aktiven Oberseite eines Halbleiterchips
DE102022132158A1 (de) Verfahren, system und computerprogrammprodukt zum entwerfen von integrierten schaltkreisen
DE102004009173A1 (de) Verfahren zur Kompensation der Verkürzung von Linienenden bei der Bildung von Linien auf einem Wafer

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: G06F0017500000

Ipc: G06F0030000000

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: GLOBALFOUNDRIES U.S. INC., SANTA CLARA, US

Free format text: FORMER OWNER: GLOBALFOUNDRIES INC., GRAND CAYMAN, KY

R082 Change of representative

Representative=s name: GRUENECKER PATENT- UND RECHTSANWAELTE PARTG MB, DE

R120 Application withdrawn or ip right abandoned