DE102015208820A1

DE102015208820A1 - Polishing device and use of a polishing device

Info

Publication number: DE102015208820A1
Application number: DE102015208820.0A
Authority: DE
Inventors: Robert Maier; Christof Jalics; Christos Kourouklis
Original assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Current assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date: 2015-05-12
Filing date: 2015-05-12
Publication date: 2016-11-17

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Poliervorrichtung zum Polieren einer Oberfläche (20), insbesondere zum Polieren einer gekrümmten und/oder strukturierten Oberfläche (20) eines optischen Elements (2), umfassend eine Trägerstruktur (10) und ein an der Trägerstruktur (10) angebrachtes Polierelement (11), wobei das Polierelement (11) einen Grundkörper (110) aus einem elastisch verformbaren Material aufweist, und wobei ein Polierbelag (114) direkt auf einer der zu polierenden Oberfläche (20) zugewandten Nutzseite (112) des Grundkörpers (110) aufgebracht ist. Die Erfindung betrifft weiter eine Verwendung einer Poliervorrichtung (1) und ein Verfahren zum Polieren einer Oberfläche (20), insbesondere zum Polieren einer gekrümmten und/oder strukturierten Oberfläche (20) eines optischen Elements (2).The invention relates to a polishing apparatus for polishing a surface (20), in particular for polishing a curved and / or structured surface (20) of an optical element (2), comprising a support structure (10) and a polishing element (10) attached to the support structure (10). 11), wherein the polishing element (11) comprises a base body (110) of an elastically deformable material, and wherein a polishing pad (114) directly on one of the surface to be polished (20) facing Nutzseite (112) of the base body (110) is applied , The invention further relates to a use of a polishing apparatus (1) and a method for polishing a surface (20), in particular for polishing a curved and / or structured surface (20) of an optical element (2).

Description

ANWENDUNGSGEBIET FIELD OF USE

Die Erfindung betrifft eine Poliervorrichtung zum Polieren einer Oberfläche, insbesondere Polieren einer gekrümmten und/oder strukturierten Oberfläche eines optischen Elements. Die Erfindung betrifft weiter eine Verwendung einer Poliervorrichtung und ein Verfahren zum Polieren einer Oberfläche, insbesondere zum Polieren einer gekrümmten und/oder strukturierten Oberfläche eines optischen Elements.The invention relates to a polishing apparatus for polishing a surface, in particular polishing a curved and / or structured surface of an optical element. The invention further relates to a use of a polishing apparatus and a method for polishing a surface, in particular for polishing a curved and / or structured surface of an optical element.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

Optische Elemente mit gekrümmten und/oder strukturierten Oberflächen werden beispielsweise im Bereich der Halbleiterfertigung, insbesondere in der Lithografie oder der Waferinspektion, eingesetzt. Zur lithografischen Herstellung von Halbleiterbauelementen und anderen feinstrukturierten Bauteilen ist es bekannt, ein Muster einer Maske (Retikel) auf ein zu belichtendes Material, üblicherweise ein mit einer lichtempfindlichen Schicht beschichtetes Substrat (Wafer), zu projizieren. Eine Projektionsbelichtungsanlage umfasst zu diesem Zweck mehrere optische Elemente, wie Linsen, Spiegeln, Gittern oder Planparallelplatten. Die optischen Elemente verursachen eine Brechung und/oder eine Reflexion einer von einer Beleuchtungseinrichtung ausgestrahlten elektromagnetischen Strahlung.Optical elements with curved and / or structured surfaces are used, for example, in the field of semiconductor production, in particular in lithography or wafer inspection. For the lithographic production of semiconductor components and other finely structured components, it is known to project a pattern of a mask (reticle) on a material to be exposed, usually a substrate (wafer) coated with a photosensitive layer. A projection exposure apparatus comprises for this purpose a plurality of optical elements, such as lenses, mirrors, gratings or plane parallel plates. The optical elements cause a refraction and / or a reflection of an electromagnetic radiation emitted by a lighting device.

Um Wafer mit möglichst planen Oberflächen zu schaffen, ist es bekannt, Waferoberflächen chemisch-mechanisch zu polieren. Aus US 2003/0181143 A1 ist eine chemisch-mechanische Poliervorrichtung zum Polieren von Wafern bekannt, wobei ein flexibles Poliertuch mit seiner Vorderseite den zu polierenden Wafer kontaktiert und die Rückseite des Poliertuchs mit einem Fluid beaufschlagt wird, um ein geeignetes Polierprofil an dem Poliertuch zu erzeugen.In order to create wafers with surfaces that are as flat as possible, it is known to chemically mechanically polish wafer surfaces. Out US 2003/0181143 A1 For example, a chemical mechanical polishing apparatus for polishing wafers is known in which a flexible polishing cloth is contacted with its front side to the wafer to be polished and a fluid is applied to the back side of the polishing cloth to produce a suitable polishing profile on the polishing cloth.

Aus US 6,220,942 B1 ist es bekannt, ein Verbund-Poliertuch umfassend mindestens ein oberes und ein unteres Poliertuch in einer chemisch-mechanischen Poliervorrichtung vorzusehen, wobei das dem zu polierenden Substrat zugewandte obere Poliertuch eine höhere Steifigkeit aufweist als das untere Poliertuch. Anstelle der Verwendung eines Verbund-Poliertuch ist es aus US 6,220,942 B1 auch bekannt, eine das Poliertuch aufnehmende Trägerstruktur mit einem durch sich kreuzende Nuten gebildeten Muster zu gestalteten. Durch dieses Muster wird dabei eine ausreichende Nachgiebigkeit erzielt, um auf das untere, nachgiebigere Poliertuch verzichten zu können. Out US 6,220,942 B1 It is known to provide a composite polishing cloth comprising at least one upper and one lower polishing cloth in a chemical mechanical polishing apparatus, wherein the upper polishing cloth facing the substrate to be polished has a higher rigidity than the lower polishing cloth. Instead of using a composite polishing cloth it is off US 6,220,942 B1 It is also known to design a support structure receiving the polishing cloth with a pattern formed by intersecting grooves. By this pattern, a sufficient flexibility is achieved in order to be able to do without the lower, more flexible polishing cloth.

Die das Substrat kontaktierenden Poliertücher für chemisch-mechanische Poliervorrichtungen sind üblicherweise aus einem steifen Material, beispielsweise aus Polyurethan. The chemical-mechanical polishing device polishing cloths contacting the substrate are usually made of a rigid material such as polyurethane.

Um immer feinere Strukturen mittels Lithographie erzeugen zu können, verschieben sich die Arbeitswellenlängen der elektromagnetischen Strahlung zur lithografischen Herstellung von Halbleiterbauelementen vorzugsweise zu immer kürzeren Wellenlängen, beispielsweise liegen diese im Bereich von ca. 5 nm bis ca. 30 nm. Die optischen Elemente müssen unter Berücksichtigung der Arbeitswellenlänge geeignet gewählt werden. Zudem stellt die Verschiebung zu immer kürzeren Arbeitswellenlängen sehr hohe Anforderungen an eine Oberflächenrauheit der optischen Elemente sowie an eine Formtreue der Retikel und der Wafer.In order to be able to produce ever finer structures by means of lithography, the operating wavelengths of the electromagnetic radiation for the lithographic production of semiconductor components preferably shift to ever shorter wavelengths, for example, they are in the range of about 5 nm to about 30 nm. The optical elements must be considered the working wavelength can be selected appropriately. In addition, the shift to ever shorter working wavelengths very high demands on a surface roughness of the optical elements as well as a form fidelity of the reticle and the wafer.

AUFGABE UND LÖSUNGTASK AND SOLUTION

Es ist eine Aufgabe der Erfindung eine Poliervorrichtung zum Polieren einer Oberfläche zu schaffen, insbesondere zum Polieren gekrümmter und/oder strukturierter Oberflächen optischer Elemente oder anderer Bauteile, welche eine Mikrostruktur aufweisen. Es ist weiter eine Aufgabe der Erfindung, eine Verwendung einer Poliervorrichtung und ein Verfahren zum Polieren einer Oberfläche zu schaffen. Diese Aufgabe wird gelöst durch die Gegenstände mit den Merkmalen der Ansprüche 1, 4 und 8. Vorteilhafte Aspekte ergeben sich aus den Unteransprüchen.It is an object of the invention to provide a polishing apparatus for polishing a surface, in particular for polishing curved and / or structured surfaces of optical elements or other components which have a microstructure. It is a further object of the invention to provide a use of a polishing apparatus and a method of polishing a surface. This object is achieved by the objects having the features of claims 1, 4 and 8. Advantageous aspects emerge from the subclaims.

Gemäß einem ersten Aspekt wird eine Poliervorrichtung zum Polieren einer Oberfläche, insbesondere zum Polieren einer gekrümmten und/oder strukturierten Oberfläche eines optischen Elements, geschaffen, die eine Trägerstruktur und ein an der Trägerstruktur angebrachtes Polierelement umfasst, wobei das Polierelement einen Grundkörper aus einem elastisch verformbaren Material aufweist, und wobei ein Polierbelag direkt auf einer der zu polierenden Oberfläche zugewandten Nutzseite des Grundkörpers aufgebracht ist.According to a first aspect, a polishing device is provided for polishing a surface, in particular for polishing a curved and / or structured surface of an optical element, which comprises a carrier structure and a polishing element attached to the carrier structure, wherein the polishing element comprises a base body made of an elastically deformable material has, and wherein a polishing pad is applied directly on one of the surface to be polished facing the payload side of the body.

Als Polierbelag wird im Zusammenhang mit der Anmeldung ein An- oder Einbringen von Materialien an einer Oberfläche bezeichnet, welche ein Trennen eines zu bearbeitenden Werkstückes so bewirken, dass an dem Werkstück Oberflächen im Bereich der gewünschten Rauheiten erzeugt werden. Als „direkt aufgebracht“ wird dabei eine Anbringung des Polierbelags an dem Grundkörper ohne zusätzliche Trägerschichten oder dergleichen bezeichnet. Die Verbindung des Polierbelags mit dem Grundkörper ist je nach Art des Polierbelags geeignet durch den Fachmann wählbar. Die Verbindung umfasst dabei in vorteilhaften Ausgestaltungen eine Klebeschicht und/oder einen Haftvermittler. Durch den Verzicht auf eine zusätzliche Trägerschicht bleibt die elastische Verformbarkeit des Grundkörpers an der Nutzfläche erhalten. Dadurch ist eine Formanpassung des Polierelements an eine strukturierte und/oder gekrümmte, auch asphärisch gekrümmte Oberfläche möglich. In the context of the application, a polishing coating refers to the application or introduction of materials on a surface, which effect a separation of a workpiece to be processed in such a way that surfaces in the region of the desired roughness are produced on the workpiece. In this case, an attachment of the polishing pad to the base body without additional carrier layers or the like is referred to as "directly applied". The compound of the polishing pad with the body is suitable depending on the type of polishing pad selected by the expert. In advantageous embodiments, the compound comprises an adhesive layer and / or an adhesion promoter. By abandoning one additional carrier layer, the elastic deformability of the body remains at the effective area. This makes it possible to adapt the shape of the polishing element to a structured and / or curved, also aspherically curved surface.

Der Polierbelag ist je nach Anwendungsfall geeignet wählbar. In vorteilhaften Ausgestaltungen ist die Nutzseite des Grundkörpers zur Bildung des Polierbelags mit gewobenem Textil, einzelnen Textilfasern, geschäumten Kunststoffen bezogen oder beflockt. Für eine Beflockung werden zahlreiche kurz geschnittene Fasern Polyamid, Viskose, Polyester oder ähnlichen Materialien in den mit einem geeigneten Haftvermittler versehenen Grundkörper derart eingeschossen, dass die Fasern zumindest im Wesentlichen senkrecht von der Nutzfläche abragen.The polishing pad can be selected depending on the application. In advantageous embodiments, the useful side of the main body is covered or flocked to form the polishing pad with woven textile, individual textile fibers, foamed plastics. For flocking, numerous short-cut fibers of polyamide, viscose, polyester or similar materials are injected into the base body provided with a suitable adhesion promoter in such a way that the fibers protrude at least substantially perpendicularly from the useful surface.

Der Grundkörper ist aus einem elastischen Material, wobei das Material je nach Anforderung an eine Formanpassung durch den Fachmann geeignet wählbar ist. In vorteilhaften Ausgestaltungen ist der Grundkörper aus einem Schaumstoff aus Polyurethan, aus einem Filzbelag, als Luftkissen oder dergleichen gefertigt. The main body is made of an elastic material, wherein the material is suitably selected depending on the requirement of a shape adaptation by the skilled person. In advantageous embodiments, the base body is made of a foam made of polyurethane, a felt covering, air cushion or the like.

Gemäß einem zweiten Aspekt wird die Verwendung einer Poliervorrichtung, die eine Trägerstruktur und ein an der Trägerstruktur angebrachtes Polierelement umfasst, zum Polieren einer Oberfläche eines Elements, insbesondere eines optischen Elements, geschaffen, wobei das Polierelement einen Grundkörper aus einem elastisch verformbaren Material aufweist, und wobei ein Polierbelag direkt auf einer der zu polierenden Oberfläche zugewandten Nutzseite des Grundkörpers aufgebracht ist. Die Nutzseite mit dem Polierbelag wird zum Polieren in Kontakt mit der zu polierenden Oberfläche gebracht. According to a second aspect, the use of a polishing apparatus comprising a support structure and a polishing element attached to the support structure for polishing a surface of an element, in particular an optical element is provided, wherein the polishing element has a base body made of an elastically deformable material, and wherein a polishing pad is applied directly to one of the surface to be polished facing the payload side of the body. The payload side with the polishing pad is brought into contact with the surface to be polished for polishing.

Besonders vorteilhaft ist die Verwendung, wenn das zu polierende Element eine gekrümmte und/oder strukturierte Oberfläche aufweist. Dadurch, dass der Polierbelag direkt auf der Nutzseite des sich an die Form der Oberfläche anpassenden Materials aufgebracht ist, ist ein gutes Anschmiegen auch an stark gekrümmte oder mikrostrukturierte Oberflächen möglich.The use is particularly advantageous when the element to be polished has a curved and / or structured surface. The fact that the polishing pad is applied directly on the useful side of the adapting to the shape of the surface material, a good nestling is also possible on highly curved or microstructured surfaces.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist eine Verwendung für ein Element vorgesehen, das eine strukturierte Oberfläche mit Strukturgrößen zwischen 0.1 bis 5 mm aufweist. Als Strukturgröße wird beispielsweise eine Kantenlänge der einzelnen, an der Oberfläche vorgesehenen Strukturen bezeichnet oder ein Abstand zwischen zwei Strukturen. Darüber hinaus kann bei lateral periodischen Oberflächeneigenschaften, wie unter anderem bei diffraktiven optischen Elementen, deren Periodizität unter dem Begriff Strukturgröße verstanden werden. In an advantageous embodiment, a use for an element is provided which has a structured surface with feature sizes between 0.1 to 5 mm. For example, an edge length of the individual structures provided on the surface or a spacing between two structures is referred to as the structure size. Moreover, in the case of laterally periodic surface properties, such as, inter alia, with diffractive optical elements, their periodicity can be understood by the term structure size.

Besonders vorteilhaft ist eine Verwendung der Poliervorrichtung, wenn ein Sollwert der quadratischen Rauheit (englisch rms-roughness = root-mean-squared roughness) der polierten Oberfläche des Elements kleiner 0,5 nm beträgt.It is particularly advantageous to use the polishing apparatus if a setpoint value of the roughness of the polished surface of the element is less than 0.5 nm.

Gemäß einem dritten Aspekt wird ein Verfahren zum Polieren einer Oberfläche, insbesondere zum Polieren einer gekrümmten und/oder strukturierten Oberfläche eines optischen Elements, geschaffen, wobei eine erfindungsgemäße Poliervorrichtung relativ zu der Oberfläche bewegt wird. Dabei werden je nach Ausgestaltung der Trägerstruktur und/oder einer Aufnahme für das optische Element das optische Element und/oder die Poliervorrichtung zum Polieren bewegt.According to a third aspect, a method for polishing a surface, in particular for polishing a curved and / or structured surface of an optical element, is provided, wherein a polishing device according to the invention is moved relative to the surface. Depending on the design of the support structure and / or a receptacle for the optical element, the optical element and / or the polishing device are moved for polishing.

In einer vorteilhaften Ausgestaltungen werden sowohl die Poliervorrichtung als auch das Element bewegt, wobei die Poliervorrichtung und das Element jeweils eine exzentrisch rotierende Bewegung und/oder eine lineare Vorschubbewegung ausführen. Beispielsweise führt in einer Ausgestaltung die Poliervorrichtung eine exzentrisch rotierende Bewegung aus, während das Bauteil eine lineare Vorschubbewegung ausführt. In anderen Ausgestaltungen führt die Poliervorrichtung eine exzentrisch rotierende Bewegung und eine lineare Vorschubbewegung aus, während das Bauteil ortsfest gehalten wird. Die Relativbewegungen zwischen Poliervorrichtung und Element sind je nach Anwendungsfall durch den Fachmann geeignet wählbar.In an advantageous embodiment, both the polishing device and the element are moved, wherein the polishing device and the element each perform an eccentric rotating movement and / or a linear feed motion. For example, in one embodiment, the polishing device performs an eccentrically rotating movement, while the component performs a linear feed motion. In other embodiments, the polishing device performs an eccentrically rotating movement and a linear feed movement while the component is held stationary. Depending on the application, the relative movements between the polishing device and the element can be suitably selected by the person skilled in the art.

In einer weiteren Ausgestaltung ist vorgesehen, dass die Poliervorrichtung und/oder das Element eine ungeordnete Bewegung ausführen. Als „ungeordnete Bewegung“ wird eine Bewegung ohne Vorzugsrichtung bezeichnet. Dadurch ist es möglich, Bauteile mit regelmäßigen und unregelmäßigen bzw. isotropen und anisotropen Strukturen zu polieren. In a further embodiment it is provided that the polishing device and / or the element perform a disordered movement. "Unordered movement" is a movement without preferential direction. This makes it possible to polish components with regular and irregular or isotropic and anisotropic structures.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Weitere Vorteile und Aspekte der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der Erfindung, die nachfolgend anhand der Figuren erläutert sind. Für gleiche oder ähnliche Bauteile werden in den Zeichnungen einheitliche Bezugszeichen verwendet. Als Teil eines Ausführungsbeispiels beschriebene oder dargestellte Merkmale können ebenso in einem anderen Ausführungsbeispiel verwendet werden, um eine weitere Ausführungsform der Erfindung zu erhalten. Dabei zeigen schematischFurther advantages and aspects of the invention will become apparent from the claims and from the following description of preferred embodiments of the invention, which are explained below with reference to the figures. For identical or similar components, the same reference numbers are used in the drawings. Features described or illustrated as part of one embodiment may also be used in another embodiment to obtain a further embodiment of the invention. This show schematically

1 einen Aufbau einer Poliervorrichtung in einer geschnittenen Darstellung; 1 a structure of a polishing apparatus in a sectional view;

2 eine Verwendung einer Poliervorrichtung zum Polieren einer Oberfläche eines Elements und 2 a use of a polishing apparatus for polishing a surface of an element and

3 eine alternative Verwendung einer Poliervorrichtung zum Polieren einer Oberfläche eines Elements. 3 an alternative use of a polishing apparatus for polishing a surface of an element.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELEDETAILED DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS

1 zeigt schematisch in einer geschnittenen Darstellung eine Poliervorrichtung 1 zum Polieren einer Oberfläche 20 eines Elements 2. 1 shows schematically in a sectional view a polishing apparatus 1 for polishing a surface 20 of an element 2 ,

Die Poliervorrichtung 1 umfasst eine Trägerstruktur 10 und ein an der Trägerstruktur 10 angebrachtes Polierelement 11 mit einen Grundkörper 110 aus einem elastisch verformbaren Material. The polishing device 1 includes a support structure 10 and one on the support structure 10 attached polishing element 11 with a basic body 110 made of an elastically deformable material.

An einer Nutzseite 112 des Grundkörpers 110 ist direkt ein Polierbelag 114 aufgebracht. Der Polierbelag 114 ist beispielsweise ein Flock, wobei eine Befestigung des Flocks an dem Grundkörper 110 mittels einer Klebeschicht 3 erfolgt. On a useful page 112 of the basic body 110 is directly a polishing pad 114 applied. The polishing pad 114 For example, is a flock, with an attachment of the flock to the body 110 by means of an adhesive layer 3 he follows.

Das Polierelement 11 kontaktiert mit dem Polierbelag 114 die zu polierende Oberfläche 20 des Elements 2. Dank der elastischen Verformbarkeit des Grundkörpers 110 ist eine gute Formanpassung an die Oberfläche 20 möglich. Durch Verzicht auf eine zusätzliche Trägerschicht für den Polierbelag 114 bleibt eine Elastizität an der Kontaktfläche erhalten. The polishing element 11 contacted with the polishing pad 114 the surface to be polished 20 of the element 2 , Thanks to the elastic deformability of the body 110 is a good shape adaptation to the surface 20 possible. By dispensing with an additional carrier layer for the polishing pad 114 an elasticity is maintained at the contact surface.

Zum Polieren wird die Poliervorrichtung 1 relativ zu der Oberfläche 20 bewegt.For polishing, the polishing device 1 relative to the surface 20 emotional.

2 zeigt schematisch eine Verwendung der Poliervorrichtung 1 zum Polieren einer Oberfläche eines Elements 2. In dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel wird die Poliervorrichtung 1 zu einer exzentrischen Rotationsbewegung angetrieben, wie schematisch durch einen Pfeil 5 dargestellt. Das Element 2 wird derart angetrieben, dass es relativ zu der Poliervorrichtung 1 eine durch einen Pfeil 6 dargestellte lineare Vorschubbewegung ausführt. 2 shows schematically a use of the polishing apparatus 1 for polishing a surface of an element 2 , In the in 2 illustrated embodiment, the polishing device 1 driven to an eccentric rotational movement, as shown schematically by an arrow 5 shown. The element 2 is driven so that it is relative to the polishing device 1 one by an arrow 6 illustrated linear feed movement performs.

3 zeigt schematisch eine alternative Verwendung der Poliervorrichtung 1 zum Polieren einer Oberfläche eines Elements 2. In dem in 3 dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Poliervorrichtung 1 ortsfest angeordnet. Das Element 2 ist relativ zu der Poliervorrichtung 1 sowohl zu einer exzentrischen Rotationsbewegung, wie schematisch durch einen Pfeil 5 dargestellt, als auch zu einer linearen Vorschubbewegung, wie schematisch durch einen Pfeil 6 dargestellt, angetrieben. 3 schematically shows an alternative use of the polishing apparatus 1 for polishing a surface of an element 2 , In the in 3 illustrated embodiment is the polishing apparatus 1 fixedly arranged. The element 2 is relative to the polishing device 1 both to an eccentric rotational movement, as schematically by an arrow 5 represented as well as a linear feed movement, as shown schematically by an arrow 6 shown, driven.

Die zwei in 2 und 3 dargestellten Anwendungen sind lediglich beispielhaft und zahlreiche andere Anwendungen sind denkbar.The two in 2 and 3 Applications shown are merely exemplary and numerous other applications are conceivable.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

US 2003/0181143 A1 [0003]
US 6220942 B1 [0004, 0004]

Claims

Polishing device for polishing a surface ( 20 ), in particular for polishing a curved and / or structured surface ( 20 ) of an optical element ( 2 ) comprising a support structure ( 10 ) and one on the support structure ( 10 ) attached polishing element ( 11 ), wherein the polishing element ( 11 ) a basic body ( 110 ) made of an elastically deformable material, characterized in that a polishing pad ( 114 ) directly on one of the surfaces to be polished ( 20 ) facing Nutzseite ( 112 ) of the basic body ( 110 ) is applied.

Polishing device according to claim 1, characterized in that the useful side ( 112 ) of the basic body ( 110 ) to form the polishing pad ( 114 ) is flocked.

Polishing device according to claim 1 or 2, characterized in that the basic body ( 110 ) made of foam, in particular of a polyurethane foam, made of a felt covering and / or air cushion.

Use of a polishing device ( 1 ) according to one of claims 1 to 3 for polishing a surface ( 20 ) of an element ( 2 ), in particular an optical element.

Use according to claim 4, characterized in that the element ( 2 ) a curved and / or structured surface ( 20 ) having.

Use according to claim 5, characterized in that the element ( 2 ) a structured surface ( 20 ) having feature sizes between 0.1 to 5 mm.

Use according to claim 4, 5 or 6, characterized in that a nominal value of the square roughness of the polished surface of the element ( 2 ) is less than 0.5 nm.

Method for polishing a surface ( 20 ), in particular for polishing a curved and / or structured surface ( 20 ) of an optical element ( 2 ), characterized in that a polishing device ( 1 ) according to one of claims 1 to 3 relative to the surface ( 20 ) is moved.

Method according to claim 8, characterized in that the polishing device ( 1 ) and / or the element ( 2 ) performs an eccentrically rotating movement and / or a linear feed movement.

Method according to claim 8 or 9, characterized in that the polishing device ( 1 ) and / or the element ( 2 ) perform a disordered movement.