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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Schaltungsmodul gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Leiterplattenanordnung gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 6 sowie ein Steuergerät gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 10. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 12.
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Steuergeräte sind in der Kraftfahrzeugtechnik bekannt und werden vielerorts eingesetzt, zum Beispiel in der Motorsteuerung, bei der Steuerung von Getriebe, Bremssystemen, ASR, ESP, etc. Derartige Steuergeräte weisen verschiedene Komponenten auf, die zum Beispiel von einer zentralen Steuerungselektronik gesteuert und überwacht werden. Da Steuergeräte, insbesondere auch die Steuerungselektronik, vermehrt in unmittelbarer Nähe des zu steuernden Aggregats (z. B. Getriebe) untergebracht werden, besteht mitunter die Notwendigkeit, die Steuerfunktionen auf kleinstem Raum unterzubringen. Steuergeräte sind ferner gegen die Vor-Ort wirkenden, oftmals extremen Einsatzbedingungen (extreme Umgebungstemperatur, Temperaturwechsel, Vibration, Kontakt mit aggressiven Medien, etc.) zu schützen, um deren uneingeschränkte Funktionalität zu gewährleisten.
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Die
DE 10 2007 032 535 A1 offenbart eine Möglichkeit, den vorhandenen Einbauraum auszunutzen und die Steuerelektronik zu schützen. Durch Verwendung einer mehrlagigen Leiterplatte, auf welcher die elektronischen Bauteile der Steuerungselektronik aufgebracht werden, wird eine klein bauende Anordnung geschaffen. Durch zusätzliche Kapselung der mehrlagigen Leiterplatte wird die Anordnung geschützt, wobei die Leiterplatte auch als thermische Anbindung an eine Bodenplatte dient.
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Die bekannte Anordnung, welche Schaltungsträger für die elektronischen Bauteile der zentralen Steuerungselektronik ist, hat jedoch den Nachteil, dass sie an eine variierte Aufgabenstellung bzw. Spezifikation für ein Steuergerät nur angepasst werden kann, indem sie neu konstruiert oder bestückt wird.
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Ausgehend hiervon liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, vorstehend geschilderte Probleme zu lösen und ein widerstandsfähiges Steuergerät vorzuschlagen, welches flexibel konfiguriert bzw. an die Aufgabenstellung adaptiert werden kann und somit eine Reduzierung der Kosten, insbesondere der Projektierungs- und Herstellkosten, ermöglicht.
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Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bezüglich des Schaltungsmoduls durch die Merkmale des Anspruchs 1, sowie bezüglich der Leiterplattenanordnung durch die Merkmale des Anspruchs 5, bezüglich des Steuergeräts durch die Merkmale des Anspruchs 9 sowie bezüglich des Verfahrens durch die Merkmale des Anspruchs 13 gelöst.
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Vorgeschlagen wird ein Schaltungsmodul zur modularen Bildung eines Steuergeräts, insbesondere eines Steuergeräts eines Kraftfahrzeuges, wobei das Schaltungsmodul einen funktionalen Kreis eines Steuergerätes ausbildet, und wobei das Schaltungsmodul mittels der Aktiven Multi Layer-Technik (AML-Technik) gefertigt ist. Durch Bildung derartiger Schaltungsmodule wird eine hohe Flexibilität bei der Konfiguration eines Steuergerätes erreicht. Somit sind Änderungen von einzelnen Funktionsbereichen möglich, ohne wie bei bekannten Anordnungen in die Gesamtgruppe einzugreifen. Derartige Module können einzeln und unabhängig von anderen validiert werden. Das Schaltungsmodul enthält bei einer Ausführungsform einen funktionalen Kreis aus einem von Spannungsversorgung, Kommunikation, Funktionsrechner, Treiberstufe, Motoransteuerung, Pumpenansteuerung, Watchdog.
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Gemäß einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform des Schaltungsmoduls ist an dem Schaltungsmodul eine Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung angeordnet zur Verbindung des Schaltungsmoduls mit einer Leiterplattenanordnung. Die eine Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung des Schaltungsmoduls ist insbesondere zur Steckverbindung ausgebildet.
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Vorgeschlagen wird des Weiteren eine Leiterplattenanordnung zur modularen Bildung eines Steuergeräts, insbesondere eines Steuergeräts eines Kraftfahrzeuges, wobei die Leiterplattenanordnung eine Leiterplatte als Trägerelement aufweist, wobei an der Leiterplatte Verbindungs- und Kontaktierungsanordnungen je für ein erfindungsgemäßes Schaltungsmodul eines modular bildbaren Steuergerätes sowie mindestens eine Leiterbahn zum Verbinden von mindestens zwei Schaltungsmodulen angeordnet sind.
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Bei einer erfindungsgemäßen Ausführungsform der Leiterplattenanordnung sind die Verbindungs- und Kontaktierungsanordnungen jeweils zur Verbindung mit jeweils einer korrespondierenden Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung eines Schaltungsmoduls ausgebildet. Dabei kann mindestens eine an der Leiterplatte angeordnete Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung zur Steckverbindung ausgebildet sein. Durch die Steckverbindung kann das Baukastenprinzip flexibilisiert werden.
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Gemäß einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform der Leiterplattenanordnung weist die Leiterplatte eine Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung und/oder eine daran ankontaktierte Leiterbahn auf, die zur Verbindung mit einem ersten oder zweiten Schaltungsmodul jeweils unterschiedlicher funktionaler Kreise und/oder zur Ankontaktierung eines ersten oder eines zweiten Schaltungsmoduls jeweils unterschiedlicher funktionaler Kreise ausgebildet ist. Durch Bereitstellung dieser Austauschmöglichkeit von Schaltungsmodulen können z. B. die Aufwendungen in den Projektphasen reduziert werden.
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Vorgeschlagen wird weiterhin ein modulares Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, wobei das Steuergerät mehrere erfindungsgemäße Schaltungsmodule sowie eine erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung aufweist, wobei mindestens zwei Schaltungsmodule unterschiedliche funktionale Kreise aufweisen und wobei die funktionalen Kreise zur Herstellung der Funktionalität des modularen Steuergerätes zusammenwirken.
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Bei einer Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen modularen Steuergeräts sind die Schaltungsmodule derart an der Leiterplattenanordnung angeordnet, dass korrespondierende Verbindungs- und Kontaktierungsanordnungen der Leiterplattenanordnung und der Schaltungsmodule jeweils miteinander elektrisch kontaktierend verbunden sind. Dabei sind die Schaltungsmodule insbesondere durch eine Steckverbindung mit der Leiterplattenanordnung, insbesondere durch Herausziehen lösbar, verbunden.
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Bei einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform des modularen Steuergerätes ist mindestens ein Schaltungsmodul des Steuergerätes gegen ein Schaltungsmodul mit unterschiedlich ausgebildetem funktionalen Kreis austauschbar, um eine geänderte Funktionalität des Steuergerätes auszubilden.
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Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines modular gebildeten Steuergerätes vorgeschlagen, insbesondere eines Steuergeräts eines Kraftfahrzeuges, wobei in einem ersten Schritt an einer Leiterplattenanordnung mit einer Leiterplatte, welche als Trägerleiterplatte ausgebildet ist, eine Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung geschaffen wird, welche mit einer Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung eines an der Leiterplattenanordnung anzuordnenden Schaltungsmoduls korrespondiert, wobei das Schaltungsmodul einen funktionalen Kreis des Steuergerätes abbildet; wobei in einem zweiten Schritt mindestens eine Leiterbahn zur elektrisch leitenden Verbindung von mindestens zwei Schaltungsmodulen an der Leiterplatte gebildet wird; wobei in einem dritten Schritt ein Schaltungsmodul, welches einen funktionalen Kreis des Steuergerätes abbildet, in eine Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung der Leiterplattenanordnung eingesetzt wird.
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Gemäß einem Aspekt des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der zweite Schritt gleichzeitig mit dem ersten Schritt oder vor dem ersten Schritt durchgeführt.
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Weiterhin ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass in dem dritten Schritt eine Steckverbindung zwischen einer Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung der Leiterplattenanordnung und einer Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung des Schaltungsmoduls geschaffen wird.
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Gemäß noch einem Aspekt des erfindungsgemäßen Verfahrens wird vor dem dritten Schritt das mindestens eine Schaltungsmodul in Aktiver Multi Layer-Technik (AML-Technik) mit einem funktionalen Kreis des modularen Steuergerätes gefertigt.
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Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnungen, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigen, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.
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Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
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1 exemplarisch eine Anordnung von Schaltungsmodulen an einer Leiterplattenanordnung gemäß einer möglichen Ausführungsform der Erfindung; und
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2 exemplarisch eine Schnittansicht eines Schaltungsmoduls sowie einer Leiterplattenanordnung zur modularen Bildung eines Steuergeräts gemäß einer möglichen Ausführungsform der Erfindung.
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In der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen entsprechen gleichen Bezugszeichen Elemente gleicher oder vergleichbarer Funktion.
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1 zeigt schematisch eine erfindungsgemäße modular bildbare Steuerung bzw. ein Steuergerät 1, insbesondere einen Teil eines modularen Steuergerätes 1, mit einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung 2 sowie erfindungsgemäßen Schaltungsmodulen 3. Das modulare Steuergerät 1 ist zum Einsatz in einem Kraftfahrzeug vorgesehen, z. B. als Getriebe- oder Motorsteuergerät, als ABS, ASR, ESP oder ähnliches Steuergerät. Die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung 2 weist eine Leiterplatte 4 auf, welche als Träger bzw. Trägerleiterplatte für elektronische Elemente und z. B. erfindungsgemäße Schaltungsmodule dient. Dazu ist die Leiterplatte 4 zum Beispiel entsprechend belastbar bzw. dimensioniert. Ggf. kann die Leiterplatte 4 dazu zum Beispiel zumindest partiell verstärkt sein. Die Leiterplatte 4 enthält zum Beispiel Glasfasergewebe und Harz, z. B. Phenolharz oder Epoxidharz als Grundmaterial, wobei andere bekannte Materialien denkbar sind.
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Die Leiterplatte 4 weist zum Beispiel eine Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung 5 auf, welche z. B. mit einer korrespondierenden Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung 12 eines erfindungsgemäßen Schaltungsmoduls 3 eine elektrisch leitfähige und z. B. lösbare Verbindung eingehen kann, wodurch das Schaltungsmodul 3 z. B. seiner Verwendung bzw. Funktionalität entsprechend ankontaktiert wird. Eine lösbare Verbindung ist insbesondere eine solche, welche ein Lösen ohne zerstörerische Einwirkung, z. B. ohne Zerstören eines Verbindungselements, ermöglicht. Dazu kann die Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung 5 z. B. Verbindungs- und Kontaktierungselemente 6 bereitstellen (2), welche mit korrespondierenden Verbindungs- und Kontaktierungselementen 13 des Schaltungsmoduls 3 in Eingriff gelangen können.
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Die Verbindungs- und Kontaktierungselemente 6 können z. B. Steckverbinderelemente oder wie gezeigt Aufnahmeelemente sein, welche geeignet sind, z. B. eine kraftschlüssige und/oder eine formschlüssige, vorzugsweise lösbare, Verbindung herzustellen. Durch eine derartige Verbindung kann ein Schaltungsmodul 3 an der Leiterplattenanordnung 2, z. B. durch Andrücken bzw. Einsetzen z. B. dauerhaft angeordnet werden. Die Verbindungs- und Kontaktierungselemente 6 sind z. B. elektrisch leitfähig, um mit dem Schaltungsmodul 3 bzw. dessen Verbindungs- und Kontaktierungselementen 13 einen elektrischen Kontakt herzustellen, insbesondere z. B. thermisch leitfähig, um Wärme von einem eingesetzten Schaltungsmodul 3 abzuführen.
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Die Leiterplattenanordnung 2 ist dazu ausgebildet, mehrere Schaltungsmodule 3 aufzunehmen und elektrisch anzukontaktieren bzw. mit weiteren Schaltungsmodulen elektrisch zu verbinden, insbesondere entsprechend deren Funktionalität. Dazu weist zum Beispiel die Leiterplatte 4 mehrere Verbindungs- und Kontaktierungsanordnungen 5 auf, i. e. jeweils eine für je ein Schaltungsmodul 3. Die Leiterplatte 4 kann dabei mindestens eine Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung 5 aufweisen, die zur Aufnahme je eines ersten oder zweiten Schaltungsmoduls 3 ausgebildet ist, deren funktionale Kreise jeweils unterschiedlich ausgebildet sind.
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An der erfindungsgemäßen Leiterplatte 4 ist zum Beispiel eine Leiterbahn 7 angeordnet, welche z. B. eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen einem ersten und einem zweiten Schaltungsmodul 3 herstellt. Die Verbindung mittels Leiterbahnen 7 ist dazu vorgesehen, mittels zusammenwirkender Schaltungsmodule 3 unterschiedlicher Teilfunktionalität bzw. funktionaler Kreise die Funktionalität eines Steuergeräts auszubilden. Die Leiterbahn 7 ist dazu z. B. zwischen einer ersten Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung 5 und einer zweiten bzw. weiteren Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung 5 für ein weiteres Schaltungsmodul 3 angeordnet, und verbindet z. B. die erste und zweite bzw. weitere Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung(en) 5 elektrisch. Es ist vorgesehen, dass die Leiterplatte 4 mehrere Leiterbahnen 7 aufweist, um verschiedene Schaltungsmodule 3 miteinander zu verbinden. Die Leiterbahn(en) 7 sind dabei zum Beispiel auf einer dem Schaltungsmodul 3 abgewandten Seite der Leiterplatte 4 angeordnet, können jedoch auch auf einer dem Schaltungsmodul 3 zugewandten Seite angeordnet sein. Die Leiterbahnen 7 weisen z. B. eine Kupferschicht auf und können mit einem Oberflächenschutz versehen sein, z. B. Blei-Zinn, Gold, etc.
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Das erfindungsgemäße Schaltungsmodul 3 ist in AML-Technik (Aktive Multi Layer-Technik) hergestellt. Bei dieser Technik wird, insbesondere zur Herstellung eines Schaltungsmoduls 3, eine dünne Innenlage 8 zum Beispiel mit Bauelementen 9, z. B. SMD-Bauteilen, z. B. auch aktiven (z. B. in Kavitäten angeordneten) Bauteilen, bestückt, wobei eine ein- oder beidseitige Bestückung der Innenlage 8 möglich ist. Es ist vorgesehen, eine oder mehrere Innenlagen 8 in ein in AML-Technik gefertigtes Schaltungsmodul 3 zu integrieren, welche wiederum ein- oder beidseitig bestückt werden können. Denkbar ist, weitere Lagen (z. B. als Innenlagen 8) in dem Schaltungsmodul 3 anzuordnen, z. B. Schirm- oder Signallagen. Vias 10 (Vertical Interconnection Access) können zur Kontaktierung, z. B. zur Durchkontaktierung, vorgesehen sein, insbesondere auch Blind-Vias oder Buried-Vias.
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Das Schaltungsmodul 3 weist z. B. zwei Außenlagen 11 auf, die einen Schutz gegen Umwelteinflüsse bereitstellen und zwischen welchen die ein oder mehrere Innenlagen 8 mit den zur Bildung des Schaltungsmoduls vorgesehenen Bauelementen 9 in Sandwich-Bauweise angeordnet sind. Die Anordnung aus Außenlagen 11, Innenlagen 8 und Bauelementen 9 wird zur Herstellung des AML-Schaltungsmoduls 3 z. B. zusammen mit fließfähigen Prepregs (preimpregnated fibers, duroplastische Halbzeuge) zur Verfüllung von Hohlräumen verpresst, z. B. mit einer Vakuumpresse. Somit kann eine widerstandsfähige Anordnung mit geringen Abmessungen erreicht werden, bei welcher die Bauelemente nach Verpressen z. B. hermetisch gekapselt und gegen Umwelteinflüsse geschützt sind. Ein Deckel 14 oder ein Gehäuse kann daneben vorgesehen sein.
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Erfindungsgemäß weist ein Schaltungsmodul 3 eine Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung 12 auf, welche mit einer korrespondierenden Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung 5 der Leiterplattenanordnung 2 zusammenwirkt, z. B. in Form ein oder mehrerer Verbindungs- und Kontaktierungselemente 13, welche zum Beispiel als Eingriffselemente in Form von z. B. Steckverbindern oder Aufnahmen ausgebildet sind, vorzugsweise zur lösbaren Verbindung mit jeweils korrespondierenden Verbindungs- und Kontaktierungselementen 6. Die Verbindungs- und Kontaktierungselemente 13 sind vorzugsweise elektrisch leitfähig, insbesondere z. B. thermisch leitfähig. Die Verbindungs- und Kontaktierungselemente 13 machen zum Beispiel von form- und kraftschlüssigen Verfahren zur Herstellung der Verbindung Gebrauch, und können zum Beispiel über geeignet nachgiebige Andruckelemente, z. B. Rast- oder Federelemente verfügen.
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Das (AML-)Schaltungsmodul 3 bildet erfindungsgemäß einen – insbesondere z. B. genau einen – funktionalen Kreis des Steuergeräts 1 ab bzw. weist einen solchen auf. Der funktionale Kreis ist in insofern in dem Schaltungsmodul 3 implementiert bzw. integriert. Zur Implementierung werden die für den funktionalen Kreis vorgesehenen Bauelemente (z. B. aktive, aktive und passive, passive) z. B. geeignet ausgewählt, an den jeweiligen Innenlagen 8 oder Außenlagen 11 angeordnet, z. B. verschaltet, und mittels der AML-Technik in einem erfindungsgemäßen Schaltungsmodul 3 als elektronische Schaltung integriert.
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Erfindungsgemäß werden verschiedene funktionale Kreise, insbesondere zur Lösung z. B. verschiedener Teilaufgaben einer Steuerung bzw. eines Steuergeräts 1, durch jeweils verschiedene Schaltungsmodule 3 abgebildet. Verschiedene in AML-Technik hergestellte Schaltungsmodule 3 können somit je nach Anforderung an die Steuerung oder das Steuergerät 1 flexibel in eine erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung zur Bildung eines Steuergeräts 1 eingesetzt werden, wobei die Funktionalität durch die verwendeten bzw. eingesetzten Schaltungsmodule 3 bestimmbar ist bzw. bestimmt wird. Die Schaltungsmodule 3 wirken insofern bei der Schaffung der Funktionalität des Steuergerätes 1 zusammen.
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Erfindungsgemäß ist ein funktionaler Kreis zum Beispiel eine Spannungsversorgung für das Steuergerät, ein Kreis für die Kommunikation, ein Funktionsrechner, eine oder mehrere Treiberstufen, eine Motoransteuerung, eine Pumpenansteuerung, ein Watchdog (Systemkomponente, welche die Funktion anderer Komponenten überwacht), etc., wobei ein solcher funktionaler Kreis z. B. durch Bereitstellung einer Funktion oder einer Gruppe von Funktionen zur Lösung derselben Steuerungsteilaufgabe charakterisiert werden kann. Durch Verwendung mehrerer miteinander funktional zusammenwirkender, einzelnen Teilaufgaben der Steuerung bzw. des Steuergerätes 1 zuordenbarer modularer AML-Schaltungsmodule 3 kann eine Adaption an eine geänderte Steuerungsaufgabe oder Konfiguration des Steuergeräts 1 zum Beispiel durch Austausch eines ersten Schaltungsmoduls 3 gegen ein zweites Schaltungsmodul 3 mit unterschiedlichem funktionalen Kreis erfolgen.
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Zur Bildung eines erfindungsgemäßen Steuergerätes 1 werden mehrere Schaltungsmodule 3 ausgewählter bzw. vorgesehener Funktionalität, welche jeweils einen funktionalen Kreis der Steuerung bzw. des Steuergerätes 1 abbilden bzw. aufweisen, mittels ihrer Verbindungs- und Kontaktierungsanordnungen 12 mit den korrespondierenden Verbindungs- und Kontaktierungsanordnungen 5 der Leiterplattenanordnung verbunden, z. B. dauerhaft lösbar steckverbunden. Die zur Herstellung der gewünschten Funktionalität der Steuerung vorgesehenen Schaltungsmodule 3 werden in die Leiterplattenanordnung z. B. eingesetzt und können ggf. durch Herausziehen entfernt werden. Ein einfacher Austausch eines Schaltungsmodules 3 in einem Steuergerät 1 ist somit gewährleistet, z. B. auch im Falle eines Defekts. In dem Steuergerät 1 sind die Schaltungsmodule 3 entsprechend ihrer funktionalen Kreise zur Herstellung der Funktionalität des Steuergerätes 1 mittels der Leiterbahnen 7 geeignet verschaltet bzw. verbunden.
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Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden auf einer Leiterplatte 4 einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung 2 Verbindungs- und Kontaktierungsanordnungen 5 für die vorgesehenen Schaltungsmodule 3 der Steuerung bzw. des Steuergerätes 1 geschaffen. Dazu wird die Leiterplatte 4 zum Beispiel mit Bohrungen versehen, welche metallisiert werden oder in welche zum Beispiel ein Aufnahmeelement als Verbindungs- und Kontaktierungselement 6 eingebracht wird. Eine Leiterbahn 7 wird z. B. an der Leiterplatte 4 angebracht bzw. aufgebracht, wobei die Leiterbahn(en) 7 an den Verbindungs- und Kontaktierungselementen 6 ankontaktiert werden, um somit eine Verbindung zwischen den Verbindungs- und Kontaktierungsanordnungen 5 für Schaltungsmodule 3 z. B. verschiedener funktionaler Kreise zu schaffen. Es ist denkbar, die Leiterbahnen 7 bereits vor oder gleichzeitig mit der Bildung der Verbindungs- und Kontaktierungsanordnungen 5 zu schaffen. Die Leiterbahnen 7 werden so angeordnet, dass die Steuerung ihre Funktionalität mit den für die Steuerungsaufgabe vorgesehenen Schaltungsmodulen 3 ausbildet.
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Die vorgesehenen Schaltungsmodule 3 mit unterschiedlichen funktionalen Kreisen werden anschließend in für diese vorgesehene Verbindungs- und Kontaktierungsanordnungen 5 eingesetzt, z. B. mit deren Verbindungs- und Kontaktierungsanordnungen 12, z. B. eingesteckt. Die Schaltungsmodule 3 sind dabei in AML-Technik gefertigt und weisen je einen funktionalen Kreis der Steuerung bzw. des Steuergeräts 1 auf.
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Es ist möglich, das so gebildete Steuergerät 1 bzw. eine solche Steuerung mit einem Gehäuse zu umfangen, z. B. zu kapseln oder mit einem Deckel zu versehen.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Steuergerät
- 2
- Leiterplattenanordnung
- 3
- Schaltungsmodul
- 4
- Leiterplatte
- 5
- Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung Leiterplattenanordnung
- 6
- Verbindungs- und Kontaktierungselement Leiterplattenanordnung
- 7
- Leiterbahn
- 8
- Innenlage
- 9
- Bauelement
- 10
- VIA
- 11
- Außenlage
- 12
- Verbindungs- und Kontaktierungsanordnung Schaltungsmodul
- 13
- Verbindungs- und Kontaktierungselement Schaltungsmodul
- 14
- Deckel
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102007032535 A1 [0003]