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Es
wird ein Halbleiterlasermodul angegeben.
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Die
Druckschrift
EP 1125350 beschreibt
ein Halbleiterlasermodul.
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Eine
zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Halbleiterlasermodul
anzugeben, das besonders wenige Einzelkomponenten aufweist. Eine
weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, ein besonders
kompaktes Halbleiterlasermodul anzugeben.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls umfasst
das Halbleiterlasermodul einen Modulträger. Bei dem Modulträger handelt
es sich beispielsweise um einen Anschlussträger aus DBC
(Direct Bonded Copper) oder um einen Anschlussträger mit
einem Grundkörper aus elektrisch isolierendem Material,
auf dessen Oberfläche stellenweise Metallisierungen aufgebracht
sind, die zur mechanischen Befestigung und dem elektrischen Anschließen
von Komponenten des Halbleiterlasermoduls dienen.
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Der
Modulträger weist eine Montagefläche auf. Die
Montagefläche ist durch einen Teil der Oberfläche
des Modulträgers gegeben. Beispielsweise ist die Montagefläche
durch die Deckfläche des Modulträgers gebildet.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls ist eine
Pumpvorrichtung auf der Montagefläche angeordnet. Die Pumpvorrichtung
umfasst beispielsweise eine Pumpstrahlquelle wie einen kantenemittierenden
Halbleiterlaserchip oder einen Breitstreifenlaser. Ferner umfasst
die Pumpvorrichtung einen Montageblock für die Pumpvorrichtung,
auf welchem die Pumpstrahlquelle aufgebracht ist. Der Montageblock
bildet beispielsweise einen Wärmesenke für die
Pumpstrahlquelle. Der Montageblock kann zwischen der Montagefläche
des Modulträgers und der Pumpstrahlquelle angeordnet sein.
Beispielsweise ist der Montageblock auf die Montagefläche
des Modulträgers aufgebracht, die Pumpstrahlquelle ist
dann auf die dem Montageträger abgewandte Seite des Montageblocks
aufgebracht. Die Pumpvorrichtung kann auf die Montagefläche
des Modulträgers gelötet oder geklebt sein.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls umfasst
das Halbleiterlasermodul einen oberflächenemittierenden
Halbleiterlaser. Der oberflächenemittierende Halbleiterlaser umfasst
beispielsweise einen Montageblock für den oberflächenemittierenden
Halbleiterlaser sowie zumindest einen Halbleiterlaserchip, welcher
am Montageblock befestigt ist. Der zumindest eine Halbleiterlaserchip
ist dabei vorzugsweise durch die Pumpquelle der Pumpvorrichtung
optisch pumpbar. Der oberflächenemittierende Halbleiterlaser
ist vorzugsweise auf der Montagefläche des Modulträgers
mechanisch fest verbunden. Dazu kann der oberflächenemittierende
Halbleiterlaser auf die Montagefläche gelötet
oder geklebt sein.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls umfasst
das Halbleiterlasermodul eine Frequenz-Konversionsvorrichtung, die auf
der Montagefläche angeordnet ist. Die Frequenz-Konversionsvorrichtung
umfasst vorzugsweise einen optisch nichtlinearen Kristall, der zur
Frequenzvervielfachung, beispielsweise zur Frequenzverdoppelung,
der durch ihn tretenden Laserstrahlung geeignet und vorgesehen ist.
Die Frequenz-Konversionsvorrichtung ist dabei mechanisch fest auf
der Montagefläche des Modulträgers befestigt.
Sie kann dort aufgelötet oder aufgeklebt sein.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls befindet
sich im Strahlengang des Pumpstrahls zwischen Pumpvorrichtung und
oberflächenemittierenden Halbleiterlaser genau ein optisches
Element. Das heißt, im Strahlengang zwischen Pumpvorrichtung
und oberflächenemittierendem Halbleiterlaser ist ein einziges
optisches Element angeordnet. In diesem Strahlengang befinden sich
insbesondere keine weiteren optisch fokussierenden Elemente für
die Pumpstrahlung. Ferner befinden sich keine optischen Elemente
im Strahlengang des Pumpstrahls, die zur Strahlablenkung oder Pumpstrahlanhebung
oder Pumpstrahlabsenkung vorgesehen sind.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform der Halbleiterlaservorrichtung grenzen
die Strahlungsdurchtrittsflächen des optischen Elements
an Luft. Das heißt, das optische Element weist wenigstens
zwei Strahlungsdurchtrittsflächen auf. Durch die eine Strahlungsdurchtrittsfläche
tritt Pumpstrahlung in das optische Element ein, durch die andere
Strahlungsdurchtrittsfläche verlässt die Pumpstrahlung das
optische Element. Beim Durchtritt durch die Strahlungsdurchtrittsflächen
wird das Pumplicht optisch beeinflusst, beispielsweise fokussiert.
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Die
Pumpstrahlquelle ist nun zum Beispiel nicht mittels einer Faseroptik
an das optische Element angeschlossen, sondern die Strahlungsdurchtrittsflächen
des optischen Elements grenzen an Luft und sind frei zugänglich.
Das heißt, beim Durchtritt durch die Strahlungsdurchtrittsflächen
tritt die Pumpstrahlung zunächst von Luft in das optisch
dichtere Material des optischen Elements und nach dem Durchlaufen
des optischen Elements vom optisch dichteren Material des optischen
Elements in das optisch dünnere Material, das heißt
an Luft. Die Tatsache, dass die Strahlungsdurchtrittsflächen
an Luft grenzen, führt vorteilhafterweise dazu, dass aufgrund des
hohen Brechungsindexsprungs, eine besonders starke Fokussierung
der durchtretenden Pumpstrahlung erreicht werden kann. Nachteilig
kann sich ergeben, dass an den Strahlungsdurchtrittsflächen
Verluste aufgrund von Totalreflexion auftreten.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls weist das
Halbleiterlasermodul einen Modulträger auf, der eine Montagefläche
umfasst. Ferner weist das Halbleiterlasermodul eine Pumpvorrichtung
auf, die auf der Montagefläche angeordnet ist. Darüber
hinaus umfasst das Halbleiterlasermodul einen oberflächenemittierenden
Halbleiterlaser, der auf der Montagefläche angeordnet ist und
eine Frequenzkonversionsvorrichtung, die auf der Montagefläche
angeordnet ist. Im Strahlengang des Pumpstrahls zwischen der Pumpvorrichtung
und dem oberflächenemittierenden Halbleiterlaser befindet
sich dabei genau ein einziges optisches Element. Die Strahlungsdurchtrittsflächen
des optischen Elements grenzen dabei an Luft.
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Dem
hier beschriebenen Halbleiterlasermodul liegt dabei unter anderem
die Idee zugrunde, dass mit einem einzigen optischen Element, das
an Luft grenzt, die optischen Aufgaben mehrerer optischer Elemente übernommen
werden können, so dass sich die Zahl der optischen Elemente
im Halbleiterlasermodul reduziert. Dies führt in der Herstellung
des Halbleiterlasermoduls auch zu einem reduzierten Montageaufwand,
da nur mehr ein einziges optisches Element im Strahlengang der Pumpstrahlquelle
justiert werden muss.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls umfasst
das optische Element zwei gekreuzte Zylinderlinsen, wobei das optische
Element einstückig ausgebildet ist. Unter gekreuzten Zylinderlinsen
sind dabei Zylinderlinsen verstanden, welche quer, beispielsweise
senkrecht zueinander verlaufen. Das heißt, die Zylinderlinsen
haben eine Haupterstreckungsrichtung in Richtung der Längsachse
der Zylinderlinsen. Die Haupterstreckungsrichtungen der beiden gekreuzten
Zylinderlinsen können beispielsweise senkrecht aufeinander stehen.
Dabei sind die beiden Zylinderlinsen in ein einziges optisches Element
integriert.
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Das
kann beispielsweise dadurch erreicht sein, dass eine Strahlungsdurchtrittsfläche
des optischen Elements zumindest stellenweise nach Art der ersten
Zylinderlinse gekrümmt ist, eine andere Strahlungsdurchtrittsfläche
des optischen Elements ist dann zumindest stellenweise nach Art
einer zweiten Zylinderlinse geformt.
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Das
optische Element kann beispielsweise aus Glas, einem Halbleitermaterial
oder einem Kunststoff bestehen. Das optische Element weist beispielsweise
einen Brechungsindex von wenigstens 1,8 bei einer Wellenlänge
von 808 Nanometer auf.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls erstreckt
sich eine zweite Zylinderlinse des optischen Elements in Richtungen senkrecht
zur Montagefläche. Das heißt, die zweite Zylinderlinse
ist derart angeordnet, dass ihre Haupterstreckungsrichtung senkrecht
zur Montagefläche des Modulträgers verläuft.
Die erste Zylinderlinse des optischen Elements ist dann derart angeordnet,
dass sie sich in Richtungen parallel zur Montagefläche
erstreckt. Das heißt, die Hauptersteckungsrichtung der ersten
Zylinderlinse verläuft in einer Ebenen, welche parallel
zur Montagefläche verläuft.
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Die
erste und die zweite Zylinderlinse sind auf diese Weise senkrecht
zueinander angeordnet. Ferner verlaufen die Zylinderlinsen vorzugsweise auch
senkrecht zur Pumpstrahlung. Eine der Zylinderlinsen kann dabei
zur Fast Axis Collimation geeignet sein. Diese Zylinderlinse fokussiert
dann die Pumpstrahlung beispielsweise in Richtungen die senkrecht
zur Montagefläche verlaufen. Bei der fokussierenden Linse
kann es sich um die erste Zylinderlinse handeln.
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Die
zweite Zylinderlinse fokussiert dann die Pumpstrahlungen in Richtung
parallel zur Montagefläche und dient zur so genannten Slow
Axis Collimation. Insgesamt wirkt das optische Element auf diese Weise
fokussierend für die Pumpstrahlung und richtet einen Pumpstrahl
auf den oberflächenemittierenden Halbleiterlaser, wobei
der Pumpspot auf der Strahlungseintrittsfläche des oberflächenemittierenden
Halbleiterlasers symmetrisch ist.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls ist die
erste Zylinderlinse der Pumpvorrichtung zugewandt und die zweite
Zylinderlinse ist der Pumpvorrichtung abgewandt. Das heißt,
die erste Zylinderlinse, die in Richtung parallel zur Montagefläche
verläuft, ist der Pumpvorrichtung zugewandt. Diese Zylinderlinse
sorgt für eine Fast Axis Collimation. Die zweite Zylinderlinse
ist der Pumpvorrichtung dann abgewandt und sorgt für eine Slow
Axis Collimation.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls verläuft
die Pumpstrahlung in einem Abstand von wenigstens 600 Mikrometer über
der Montagefläche. Beispielsweise verläuft die
Pumpstrahlung in einem Abstand von wenigstens 750 Mikrometer über
der Montagefläche. Das heißt, Der Bereich des
Pumpstrahles, der die größte Intensität
aufweist, befindet sich in einem Abstand von wenigstens 600 Mikrometer über
der Montagefläche. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht
sein, dass die Pumpvorrichtung eine Pumpstrahlquelle – beispielsweise
einen kantenemittierenden Halbleiterlaser – aufweist, der
auf einem Montageblock befestigt ist, welcher den nötigen
Abstand zwischen der Montagefläche des Modulträgers
und der Pumpstrahlquelle vermittelt. Das heißt, der Montageblock
ist zwischen der Montagefläche und der Pumpstrahlquelle angeordnet.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls weist die
Montagefläche des Modulträgers einen Flächeninhalt
von höchstens 100 Quadratmillimeter auf. Beispielsweise
handelt es sich bei dem Modulträger um einen quaderförmigen Modulträger.
Die Montagefläche ist dann durch die Deckfläche
an der Oberseite des Quaders gebildet. Die Montagefläche
weist dabei einen Flächeninhalt von höchstens
100 Quadratmillimeter auf, vorzugsweise von höchstens 85
Quadratmillimeter, besonders bevorzugt von höchstens 70
Quadratmillimeter.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des Halbleiterlasermoduls weist das
Halbleiterlasermodul eine Höhe von höchstens 3,5
Millimeter, vorzugsweise von höchstens drei Millimeter
auf. Unter der Höhe des Halbleiterlasermoduls ist dabei
die maximale Erstreckung des Halbleiterlasermoduls in einer Richtung
zu verstehen, welche senkrecht zur Montagefläche verlauft.
Das bedeutet, der Abstand vom niedrigsten Punkt des Halbleiterlasermoduls zum
höchsten Punkt des Halbleiterlasermoduls beträgt
vorzugsweise höchstens 3,5 Millimeter, besonders bevorzugt
höchstens drei Millimeter. Dabei ist der niedrigste Punkt
des Halbleiterlasermoduls durch die der Montagefläche abgewandte
Seite des Modulträgers gebildet. Der höchste Punkt
des Halbleiterlasermoduls ist beispielsweise durch einen Punkt gegeben,
der auf derjenigen Komponente des Halbleiterlasermoduls angeordnet
ist, welcher den Modulträger am Höchsten überragt.
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Insgesamt
handelt es sich bei dem Halbleiterlasermodul um ein besonders kompaktes
Modul, das wenige Komponenten umfasst. Die Tatsache, dass nur wenige
Komponenten zur Bildung des Halbleiterlasermoduls notwendig sind,
ermöglicht das Unterbringen dieser Komponenten auf einer
besonders kleinen Montagefläche. Ferner reduziert sich
mit der Zahl der Komponenten auch der Aufwand für eine Justage
der Komponenten zueinander. Dies ermöglicht eine besonders
einfache und damit kostengünstige Herstellung des Halbleiterlasermoduls.
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Im
Folgenden wird das hier beschriebene Halbleiterlasermodul anhand
von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen
Figuren näher erläutert.
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Es
zeigen:
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Die 1A und 1B eine
schematische Seitenansicht sowie eine schematische Draufsicht eines
Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Halbleiterlasermoduls.
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Die 2 zeigt
eine schematische Perspektivdarstellung eines optischen Elements
wie es im Strahlengang der Pumpstrahlung eines hier beschriebenen
Halbleiterlasermoduls zur Anwendung kommen kann.
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Die 3A, 3B zeigen
schematische Ansichten eines optischen Elements wie es im Strahlengang
der Pumpstrahlung eines hier beschriebenen Halbleiterlasermoduls
zum Einsatz kommen kann.
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Gleiche,
gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit
denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse
der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht
als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können
einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren
Verständnis übertrieben groß dargestellt
sein.
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Die 1A zeigt
eine schematische Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels
eines hier beschriebenen Halbleiterlasermoduls. Die 1B zeigt die
dazugehörige schematische Draufsicht. Das Halbleiterlasermodul
umfasst einen Modulträger 10. Bei dem Modulträger 10 handelt
es sich beispielsweise um eine Platte, die aus Direct Bonded Copper (DBC)
besteht. Ferner ist es möglich, dass der Modulträger
einen Grundkörper aus einem keramischen Material wie Aluminiumnitrid
umfasst, welcher an Oberseite und Unterseite Metallisierungen aufweist, die
beispielsweise aus Kupfer oder Gold bestehen und eine Dicke zwischen
0,1 Millimeter und 0,3 Millimeter, vorzugsweise 0,2 Millimeter aufweisen.
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Der
Modulträger 10 weist eine Montagefläche 11 auf,
welche an der Oberseite des Modulträgers 10 ausgebildet
ist. Die Grundfläche der Montagefläche 11 und
damit die Grundfläche des Modulträgers 10 betragen
vorzugsweise höchstens 100 Quadratmillimeter, besonders
bevorzugt höchstens 70 Quadratmillimeter. Beispielsweise
weist die Montagefläche eine Länge von elf Millimeter
und eine Breite von sechs Millimeter auf.
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Auf
die Montagefläche 11 sind die Komponenten des
Halbleiterlasermoduls aufgebracht. Auf die Montagefläche 11 ist
beispielsweise eine Pumpvorrichtung 1 aufgebracht. Die
Pumpvorrichtung 1 umfasst eine Pumpquelle 1a und
einen Montageblock 1b für die Pumpquelle. Die
Pumpquelle 1a ist auf der der Montagefläche 11 abgewandten
Seite des Montageblocks 1b befestigt. Der Montageblock 1b ist mit
seiner der Pumpquelle 1a abgewandten Seite auf die Montagefläche 11 aufgebracht,
beispielsweise aufgelötet oder aufgeklebt. Die Pumpquelle 1a erzeugt
stark divergentes Pumplicht. Bei der Pumpquelle 1a handelt
es sich beispielsweise um einen kantenemittierenden Halbleiterlaser
wie einen Breitstreifenlaser mit wenigstens einem Emitterbereich. Von
der Pumpquelle 1a im Betrieb erzeugte Pumpstrahlung 1c wird
durch das einzige optische Element 2 im Strahlengang der
Pumpstrahlung 1c zwischen der Pumpvorrichtung 1 und
dem oberflächenemittierenden Halbleiterlaser 40 fokussiert.
Das optische Element 2 ist dabei in Verbindung mit den 2, 3A und 3B näher
erläutert.
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Die
Pumpstrahlung 1c wird auf eine Strahlungseintrittsfläche
des Halbleiterlaserchips 4 beispielsweise in einem 45 Grad
Winkel fokussiert. Der Halbleiterlaserchip 4 ist Teil des
Halbleiterlasers 40. Der Halbleiterlaser 40 umfasst
einen Montageblock 3, welcher mit seiner Montagefläche
auf der Montagefläche 11 des Modulträgers 10 befestigt,
zum Beispiel aufgelötet oder aufgeklebt ist. Der Halbleiterlaserchip 4 ist
auf eine Wärmesenke 43 aufgebracht, welche auf
einer Oberseite des Montageblocks 3 befestigt ist. Die
Wärmesenke 43 ist dabei optional. Das heißt,
der Halbleiterlaserchip 4 kann auch direkt auf den Montageblock 3 aufgebracht
und dort befestigt sein. Der Halbleiterlaserchip 4 ist
auf dem Montageblock 3 beziehungsweise der Wärmesenke 43 durch Kleben,
Löten oder Bonden montiert.
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Die
Pumpstrahlung 1c ist derart durch das optische Element 2 auf
den Halbleiterlaserchip 4 fokussiert, dass dort ein symmetrischer
Pumpspott mit einem Radius zwischen zirka 25 Mikrometer und höchstens
60 Mikrometer erzeugt wird. Bei dem Halbleiterlaserchip 4 handelt
es sich um einen oberflächenemittierenden Halbleiterlaserchip
(VECSEL), welcher durch die Pumpquelle 1a optisch gepumpt wird.
Im Betrieb des Halbleiterlaserchips 4 erfolgt der Wärmefluss
durch den Montageblock 3 um einen 90 Grad Winkel zum Modulträger 20 hin.
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Das
Halbleiterlasermodul umfasst ferner einen Resonator, welcher durch
einen nicht dargestellten Bragg-Spiegel des Halbleiterlaserchips 4 und dem
Endspiegel 7 definiert ist.
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Die
reflektierende Oberfläche des Endspiegels 7 umfasst
dabei eine Beschichtung, die hoch reflektierend ist für
die vom Halbleiterlaserchip erzeugte elektromagnetische Strahlung
der Grundwellenlänge und eine Beschichtung, die hoch reflektierend ist,
für die von der Frequenzkonversionsvorrichtung 6 wellenlängenkonvertierte
elektromagnetische Strahlung. Der Halbleiterlaserchip 4 erzeugt
beispielsweise elektromagnetische Strahlung im Spektralbereich für
Infrarotstrahlung, welche von der Frequenzkonversionsvorrichtung 6 zu
elektromagnetischer Strahlung im Spektralbereich grünen
Lichts konvertiert wird. Beispielsweise weist das Pumplicht 1c eine Wellenlänge
von 808 Nanometer auf, der Halbleiterlaserchip 4 erzeugt
Strahlung der Wellenlänge 1060 Nanometer und die Frequenzkonversionsvorrichtung erzeugt
Strahlung der Wellenlänge 530 Nanometer.
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Das
Halbleiterlasermodul weist eine Höhe H von höchstens
3,5 Millimeter, vorzugsweise höchstens drei Millimeter,
besonders bevorzugt höchstens 2,5 Millimeter auf. Die Höhe
H ist dabei der Abstand von der der Montagefläche 11 abgewandten
Unterseite des Modulträgers 20 zum höchsten
Punkt des Halbleiterlasermoduls, welcher beispielsweise durch eine
Komponente des Halbleiterlasermoduls wie den Halbleiterlaser 40 gebildet
ist.
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Der
Resonator weist vorzugsweise eine Länge von höchstens
zehn Millimeter auf. Die frequenzkonvertierte Strahlung 8 wird
durch einen Auskoppler 5 aus dem Halbleiterlasermodul ausgekoppelt.
Der Auskoppler 5 kann zugleich einen Faltungsspiegel zur
Polarisationsselektion sein. Der Auskoppler 5 weist dazu
beispielsweise eine Beschichtung auf, welche für elektromagnetische
Strahlung der Grundwellenlänge hoch reflektierend ist.
Darüber hinaus weist der Auskoppler 5 eine Beschichtung
auf, welche für frequenzkonvertierte Strahlung antireflektierend
ausgebildet ist. Auf diese Weise wird die elektromagnetische Strahlung
der Grundwellenlänge im Resonator gehalten, wohingegen
frequenzkonvertierte Strahlung 8 durch den Auskoppler 5 das
Halbleiterlasermodul verlassen kann.
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Der
Auskoppler 5 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel
als Planspiegel für die elektromagnetische Strahlung der
Grundwellenlänge ausgeführt. Die für
die Strahlung der Grundfrequenz hoch reflektierend ausgebildete
Beschichtung des Auskopplers 5 kann polarisationsfestlegend
ausgeführt sein. Dadurch dient der Auskoppler 5 auch
zum Polarisationsselktion der im Resonator umlaufenden Strahlung. Optional
kann der Auskoppler 5 im Brewsterwinkel angeordnet sein,
was ebenfalls die Polarisation der umlaufenden Laserstrahlung festlegt.
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Die 2 zeigt
eine schematische Perspektivdarstellung eines optischen Elements 2,
wie es in einer hier beschriebenen Ausführungsform des
Halbleiterlasermoduls Verwendung findet. Bei dem optischen Element 2 handelt
es sich um gekreuzte Zylinderlinsen. Das heißt das optische
Element 2 weist eine erste Zylinderlinse 201 und
eine zweite Zylinderlinse 202 auf. Die erste Zylinderlinse 201 befindet sich
an einer ersten Strahlungsdurchtrittsfläche 23 des
optischen Elements. Sie erstreckt sich in Richtung 21.
Die Richtung 21 verläuft zu der Montagefläche 11 des
Halbleiterlasermoduls parallel. Das heißt, das optische
Element 2 ist mit seiner Unterseite 2a auf der
Montagefläche 11 des Modulträgers 10 befestigt,
beispielsweise aufgeklebt.
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Die
zweite Zylinderlinse 202 befindet sich an der zweiten Strahlungsdurchtrittsfläche 24.
Sie verläuft in Richtung 22, welche senkrecht
zur Montagefläche 11 des Modulträgers 10 steht.
Das optische Element 2 ist derart im Strahlengang der Pumpstrahlung 1c angeordnet,
dass die erste Zylinderlinse 201 der Pumpvorrichtung 1 zugewandt
ist, so dass die Pumpstrahlung 1c beim Eintritt in das
optische Element 2 zunächst durch die erste Strahlungsdurchtrittsfläche 23 tritt.
Die Pumpstrahlung 1c verlässt dann fokussiert
das optische Element 2 an der zweiten Strahlungsdurchtrittsfläche 24,
vergleiche 3A.
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Die 3A zeigt
eine schematische Draufsicht des optischen Elements 2.
Die 3B zeigt eine schematische Seitenansicht auf die
Seitenfläche 2b des optischen Elements 2.
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Das
optische Element ist dabei derart angeordnet, dass die Pumpstrahlung
zu den Richtungen 21, 22 senkrecht oder im Wesentlichen
senkrecht verläuft. Die Strahlungsdurchtrittsflächen 23, 24 weisen
je eine Grenzfläche zum umgebenden Raum, das heißt
zur Luft hin auf. Das optische Element ist beispielsweise aus einem
Material gebildet, das einen Brechungsindex von wenigstens 1,8 bei
der Wellenlänge der Pumpstrahlung 1c aufweist.
Es dient zur Kollimation der Slow und der Fast Axis Richtung.
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Beispielsweise
die Firma LIMO-Lissotschenko Mikrooptik GmbH bietet eine solche
Linse als Faserkoppler 9003.002 an. Im Gegensatz zum Verwendungszweck
als Faserkoppler wird die Linse vorliegend als einziges optisches
Element im Strahlengang der Pumpstrahlung 1c betrieben.
Die Linse wird nicht optisch an eine Diode und/oder eine Faseroptik mittels optischem
Kleber oder dergleichen angeschlossen, sondern die Strahlungsdurchtrittsflächen 23, 24 des
optischen Elements weisen jeweils eine Grenzfläche zur
Luft hin auf.
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Die
Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele
auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes
neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere
jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen
beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst
nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen
angegeben ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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