DE102007014170A1

DE102007014170A1 - Optoelectronic sensor arrangement comprises housing, in which opto-transmitter and opto-receiver are arranged, where housing is arranged in frame profile

Info

Publication number: DE102007014170A1
Application number: DE200710014170
Authority: DE
Inventors: Christian Klingelhöfer; Ralf Friedrich
Original assignee: Sick AG
Current assignee: Sick AG
Priority date: 2007-03-21
Filing date: 2007-03-21
Publication date: 2008-09-25

Abstract

The optoelectronic sensor arrangement comprises a housing (10), in which an opto-transmitter and an opto-receiver are arranged. The housing is arranged in a frame profile (20). A mounting element (50) is arranged on the housing or the frame profile for mounting the housing in the frame profile. A contact element (30) is arranged between the housing and the frame profile for producing an electrical contact.

Description

Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Sensoranordnung gemäß dem Oberbegriff des Schutzanspruchs 1.The The invention relates to an optoelectronic sensor arrangement according to the preamble of the protection claim 1.

Bekannte optoelektronische Sensoranordnungen wie beispielsweise Lichtschranken, Lichttaster, Lichtvorhänge und Lichtgitter weisen ein Gehäuse auf, in welchem wenigstens ein Lichtsender und/oder ein Lichtempfänger angeordnet ist, wobei das Gehäuse in einer Seitenwand wenigstens eine Frontscheibe aufweist, welche für das von dem Lichtsender ausgesandte Licht oder das von dem Lichtempfänger detektierte Licht durchlässig ist. Dabei bezieht sich der Begriff „Licht" nicht nur auf sichtbares Licht, sondern auf elektromagnetische Wellen unterschiedlichster Frequenzen, die für den Aufbau einer optoelektronischen Sensoreinrichtung geeignet sind. Je nach Ausgestaltung der optoelektronischen Sensoranordnung können sich in dem Gehäuse entweder nur ein oder mehrere Lichtsender oder nur ein oder mehrere Lichtempfänger befinden, wie beispielsweise bei Einweglichtschranken oder Einweglichtgittern. Es ist jedoch auch möglich, in einem Gehäuse der optoelektronischen Sensoranordnung sowohl wenigstens einen Lichtsender als auch wenigstens einen Lichtempfänger anzuordnen, wie beispielsweise bei Lichttastern, Reflexionslichtschranken oder Reflexionslichtgittern.Known optoelectronic sensor arrangements such as light barriers, Light sensors, light curtains and light grids have a housing in which at least one light transmitter and / or a light receiver is arranged is, the case in a side wall has at least one windscreen, which for the light emitted by the light emitter or that detected by the light receiver Light permeable is. Here, the term "light" refers not only to visible light, but on electromagnetic waves of different frequencies, the for the Structure of an optoelectronic sensor device are suitable. ever According to the configuration of the optoelectronic sensor arrangement may be in the case either only one or more light emitters or just one or more light receiver located, such as in one-way photocells or disposable light curtains. However, it is also possible in a housing the optoelectronic sensor arrangement both at least one light transmitter as well as to arrange at least one light receiver, such as with light sensors, reflection light barriers or reflection light grids.

Derartige optoelektronische Sensoranordnungen werden entweder an Gebäudewänden oder auch an Rahmengestellen von Maschinen oder Anlagen befestigt, um entsprechende Überwachungsbereiche abzusichern. Dazu muss an dem Gehäuse eine entsprechende Befestigungsvorrichtung angeordnet werden, welche in der Regel einen hohen Platzbedarf aufweist. Weiterhin müssen an dem Ge häuse herkömmliche Steckverbinder angeordnet sein, um die Stromzufuhr und die Datenleitungen an die optoelektronische Sensoranordnung zu führen. Dies führt dazu, dass die Gehäuse der optoelektronischen Sensoranordnungen eine bestimmte Mindestgröße aufweisen müssen und daher die Gehäuse nicht beliebig miniaturisiert werden können. Zudem ist die Montage oft aufwändig und erlaubt kein einfaches Auswechseln eines Lichtgitters beispielsweise zur Reparatur und zum Einbau eines leistungsfähigeren Lichtgitters.such Optoelectronic sensor arrays are either on building walls or too attached to frames of machinery or equipment to appropriate surveillance areas secure. For this purpose, a corresponding fastening device must be attached to the housing are arranged, which usually has a lot of space. Continue to have on the housing conventional Connectors can be arranged to the power supply and the data lines to lead to the optoelectronic sensor assembly. This leads to, that the case the optoelectronic sensor arrangements have a certain minimum size have to and therefore the housings are not can be miniaturized as desired. In addition, the assembly is often expensive and does not allow easy replacement of a light grid, for example for Repair and installation of a more efficient light grid.

Die Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, eine kostengünstige und montagefreundliche Befestigungsmöglichkeit für eine optoelektronische Sensoranordnung bereitzustellen. Insbesondere soll dabei auch eine Befestigungsmöglichkeit für besonders klein dimensionierte optoelektronische Sensoranordnungen ermöglicht werden.The The object of the invention is therefore to provide a cost-effective and Easy to install mounting option for one to provide optoelectronic sensor arrangement. Especially should also be a mounting option for particularly small-sized optoelectronic sensor arrangements are made possible.

Die Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch eine optoelektronische Sensoranordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1.The The object of the invention is achieved by an optoelectronic sensor arrangement having the features of Patent claim 1.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.advantageous Embodiments and developments of the invention are specified in the subclaims.

Die Erfindung beruht auf der Idee, das Gehäuse der optoelektronischen Sensoranordnung an oder in einem Rahmenprofil anzuordnen. Das Gehäuse ist über wenigstens ein Befestigungselement an oder in dem Rahmenprofil zu befestigen. Es ist weiterhin wenigstens ein erstes Kontaktelement zur Herstellung eines elektrischen Kontakts zwischen dem Gehäuse und dem Rahmenprofil vorgesehen. An dem Rahmenprofil selbst ist ein zweites Kontaktelement zur elektrischen Kontaktierung vorgesehen. Dazu kann das Rahmenprofil derart dimensioniert sein, dass an ihm die herkömmlichen Steckverbinder zur Herstellung der elektrischen Kontaktierung angeordnet werden können. Es ist jedoch möglich, das Gehäuse der optoelektronischen Sensoranordnung deutlich keiner auszubilden, da die Kontaktierung der optoelektronischen Sensoranordnung in dem Gehäuse über das erste Kontaktelement zwischen Rahmenprofil und Gehäuse erfolgt. Dieses erste Kontaktelement kann dabei auch Sonderanfertigungen von elektrischen Kontaktelementen ausgebildet sein, welche insbesondere deutlich kleiner als die marktüblichen Steckverbinder ausgebildet sein können. Ein weiterer Vorteil der Anordnung des Gehäuses auf einem Rahmenprofil liegt darin, dass das Rahmenprofil fest installiert sein kann und lediglich das Gehäuse mit der optoelektronischen Sensoranordnung ausgetauscht werden muss.The Invention is based on the idea of the housing of the optoelectronic Sensor arrangement to be arranged on or in a frame profile. The case is over at least to attach a fastener to or in the frame profile. It is also at least a first contact element for the production an electrical contact between the housing and the frame profile provided. At the frame profile itself is a second contact element for electrical Contacting provided. For this, the frame profile can be dimensioned in such a way that in him the conventional Connector arranged for producing the electrical contact can be. It is possible, however, the housing the optoelectronic sensor arrangement clearly none, since the contacting of the optoelectronic sensor arrangement in the Housing over the first contact element between the frame profile and housing takes place. This first contact element can also custom-made be formed by electrical contact elements, which in particular significantly smaller than the market Connector can be formed. Another advantage the arrangement of the housing on a frame profile lies in the fact that the frame profile is permanently installed can be and only the case must be replaced with the optoelectronic sensor assembly.

Das erste Kontaktelement kann vorzugsweise als mit einer Kontaktfläche in Kontakt bringbarem Kontaktstift ausgebildet werden, wodurch eine besonders kleine Ausgestaltung des ersten Kontaktelements möglich ist.The The first contact element may preferably be in contact with a contact surface can be formed engageable contact pin, creating a special small design of the first contact element is possible.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung erlaubt das Befestigungselement eine Ausrichtung des Gehäuses relativ zu dem Rahmenprofil, um anschließend eine Justierung der optoelektronischen Sensoranordnung noch zu ermöglichen.at a particularly preferred embodiment the invention allows the fastener an alignment of the housing relative to the frame profile, then an adjustment of the optoelectronic Sensor arrangement still allow.

Besonders bevorzugt ist das Befestigungselement als Rast-, Klemm- oder Schnappmechanismus oder als formschlüssige oder kraftschlüssige Verbindung ausgebildet, so dass das Gehäuse besonders einfach in das Rahmenprofil eingesetzt und aus diesem wieder entfernt werden kann, ohne zusätzliches Werkzeug zu benötigen.Especially Preferably, the fastener as a locking, clamping or snap mechanism or as positive or non-positive connection designed so that the housing particularly easy to use in the frame profile and from this can be removed again without the need for additional tools.

Vorzugsweise ist das erste Kontaktelement und/oder das Befestigungselement mit einer Abdichtung umgeben, die insbesondere den einschlägigen Sicherheitsanforderungen entspricht, um die optoelektronische Sensoranordnung in verschiedenen Umgebungen verwenden zu können.Preferably, the first contact element and / or the fastening element is surrounded by a seal, in particular the relevant Safety requirements to use the optoelectronic sensor assembly in different environments can.

Insbesondere für besonders kleine und leichte optoelektronische Sensoranordnungen ist bei einer bevorzugten Ausführungsform das erste Kontaktelement gleichzeitig als Befestigungselement ausgebildet.Especially for special small and light optoelectronic sensor arrays is at a preferred embodiment the first contact element simultaneously formed as a fastener.

Das Rahmenprofil kann vorzugsweise weitere Funktionen übernehmen, die bisher an dem Gehäuse der optoelektronischen Sensoranordnung selbst angeordnet waren und dazu führten, dass das Gehäuse der optoelektronischen Sensoranordnung eine bestimmte Mindestgröße aufweisen musste. Beispielsweise ist vorzugsweise an dem Rahmenprofil wenigstens ein Anzeigeelement angeordnet, mit welchem der Betriebszustand oder sonstige Informationen über die optoelektronische Sensoranordnung angezeigt werden können. An dem Rahmenprofil kann vorzugsweise auch wenigstens ein Bedienelement angeordnet sein, um beispielsweises die optoelektronische Sensoranordnung ein- oder auszuschalten. Weiterhin kann vorzugsweise auch zumindest ein Teil von für den Betrieb der optoelektronischen Sensoranordnung verwendeten Elektronikkomponenten an oder in dem Rahmenprofil angeordnet sein, um den Platzbedarf in dem Gehäuse der optoelektronischen Sensoranordnung weiter zu verringern, so dass die optoelektronische Sensoranordnung weiter miniaturisiert werden kann.The Frame profile may preferably take on additional functions, the previously on the housing the optoelectronic sensor arrangement itself were arranged and led to that the case the optoelectronic sensor arrangement have a certain minimum size had to. For example, at least preferably on the frame profile arranged a display element, with which the operating state or other information about the optoelectronic sensor arrangement can be displayed. At The frame profile may also preferably at least one operating element be arranged, for example, the optoelectronic sensor array switch on or off. Furthermore, preferably at least a part of for the operation of the optoelectronic sensor assembly used electronic components be arranged on or in the frame profile to the space requirements in the case to further reduce the optoelectronic sensor arrangement, so that the optoelectronic sensor arrangement further miniaturized can be.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das Rahmenprofil als Hohlprofil ausgebildet, welches das Gehäuse mit Ausnahme einer Öffnung vor dem wenigstens einen Lichtsender und/oder dem wenigstens einen Lichtempfänger fast vollständig umschließt. Das Rahmenprofil kann somit eine zusätzliche Schutzfunktion beispielsweise gegen Witterungseinflüsse, gegen Staub und Verschmutzung oder gegen Stöße ausüben. Insbesondere kann das Hohlprofil auch im Design optimiert und an die entsprechende Maschine oder Anlage angepasst werden, um das Lichtgitter in das Designkonzept besser integrieren zu können.at a particularly preferred embodiment the invention, the frame profile is designed as a hollow profile, which the housing with the exception of one opening before the at least one light transmitter and / or the at least one light receiver almost complete encloses. The frame profile can thus provide additional protection, for example against the weather, against dust and dirt or against impact. In particular, that can Hollow profile also optimized in design and to the corresponding machine or plant adapted to the light grid in the design concept to integrate better.

Vorzugsweise ist das Rahmenprofil aus einem stoßdämpfenden Material gefertigt, um die optoelektronische Sensoranordnung besonders gut gegen Stöße und Erschütterungen zu schützen.Preferably the frame profile is made of a shock absorbing material, around the optoelectronic sensor arrangement particularly well against shocks and shocks to protect.

Vorzugsweise ist das Rahmenprofil als stranggezogenes Profil, insbesondere aus Aluminium, hergestellt, wodurch sich ein besonders kostengünstiges Rahmenprofil ergibt.Preferably is the frame profile as extruded profile, in particular from Aluminum, produced, which is a particularly cost-effective Frame profile results.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist das Rahmenprofil Bestandteil eines Rahmens einer Maschine oder einer Anlage, so dass das Gehäuse der optoelektronischen Sensoranordnung direkt in den Rahmen einsetzbar ist und somit besonders platz- und materialsparend angeordnet werden kann. Alternativ weist das Rahmenprofil vorzugsweise weitere Befestigungselemente zur Befestigung an einem Rahmen, einer Maschine oder einer Anlage oder auch einer Gebäudewand auf. Dass derartige Befestigungselemente nicht an dem Gehäuse der optoelektronischen Sensoranordnung angeordnet werden müssen, führt dazu, dass das Gehäuse der optoelektronischen Sensoranordnung in seinen Dimensionen weiter verringert werden kann.at An advantageous embodiment of the invention is the frame profile Part of a frame of a machine or a plant, so that the housing the optoelectronic sensor assembly can be used directly in the frame is and thus can be arranged particularly space and material saving. Alternatively, the frame profile preferably has further fastening elements for attachment to a frame, a machine or a plant or also a building wall on. That such fasteners not on the housing of the optoelectronic Sensor arrangement must be arranged, causes the housing of the optoelectronic Sensor arrangement in its dimensions can be further reduced.

Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren ausführlich erläutert. Es zeigenThe The invention will be explained in detail with reference to the following figures. It demonstrate

1 eine perspektivische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1 a perspective view of a first embodiment of the invention,

2a eine perspektivische Ansicht eines Rahmenprofils eines zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2a a perspective view of a frame profile of a second embodiment of the invention,

2b eine perspektivische Darstellung des Schrittes des Einsetzen des Gehäuses einer optoelektronischen Sensoranordnung in das Rahmenprofil gemäß 2a, 2 B a perspective view of the step of inserting the housing of an optoelectronic sensor assembly in the frame profile according to 2a .

2c eine perspektivische Ansicht des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2c a perspective view of the second embodiment of the invention,

3a eine perspektivische Ansicht des Rahmenprofils eines dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3a a perspective view of the frame profile of a third embodiment of the invention,

3b eine Ausschnittsvergrößerung aus 3a, 3b an excerpt from 3a .

3c eine perspektivische Darstellung des Schrittes des Einsetzen des Gehäuses einer optoelektronischen Sensoranordnung in das Rahmenprofil gemäß 3a und 3c a perspective view of the step of inserting the housing of an optoelectronic sensor assembly in the frame profile according to 3a and

3d eine perspektivische Darstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 3d a perspective view of the third embodiment of the invention.

1 zeigt eine perspektivische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung. Dieses weist ein Gehäuse 10 auf, welches im Wesentlichen aus einem langgestreckten Hohlprofil besteht, in dessen Inneren optische Komponenten wie beispielsweise wenigstens ein Lichtsender und/oder wenigstens ein Lichtempfänger, im vorliegenden Beispiel mehrere Lichtsender und/oder mehrere Lichtempfänger, angeordnet sind. Das Gehäuse 10 weist daher an einer Seite eine für das von den Lichtsendern ausgesandte bzw. den Lichtempfängern zu empfangende Licht durchlässige Frontscheibe 10 auf, durch welche das Licht aus dem Gehäuse 10 austreten bzw. in das Gehäuse 10 eintreten kann. 1 shows a perspective view of a first embodiment of the invention. This has a housing 10 on, which consists essentially of an elongated hollow profile, in the interior of which optical components such as at least one light emitter and / or at least one light receiver, in the present example, a plurality of light emitter and / or a plurality of light receivers are arranged. The housing 10 Therefore, has on one side for the light emitted by the light emitters or the light receivers to be received light transparent front window 10 on, through which the light from the housing 10 emerge or in the housing 10 can occur.

Das Gehäuse 10 ist in ein Rahmenprofil 20 einsetzbar, welches vorliegend aus einem im Wesentlichen U-förmigen Profil besteht, welches an der der Frontscheibe 12 gegenüberliegenden Unterseite des Gehäuses 10 und den beiden Stirnseiten des langgestreckten Gehäuses 10 an dem Gehäuse 10 anliegt.The housing 10 is in a frame profile 20 can be used, which in this case consists of a substantially U-shaped profile, which on the front window 12 opposite bottom of the housing 10 and the two end faces of the elongated housing 10 on the housing 10 is applied.

Zwischen dem Gehäuse 10 und dem Rahmenprofil 20 ist ein erstes Kontaktelement 30 angeordnet, welches eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Gehäuse 10 und dem Rahmenprofil 20 herstellt. Über dieses erste Kontaktelement 30 erfolgt sowohl die Stromversorgung der in dem Gehäuse 10 angeordneten optischen Komponenten als auch die Auslese ggf. aufgezeichneter Daten oder die Ansteuerung der entsprechenden Komponenten. Das erste Kontaktelement 30 weist eine im Bodenbereich des U- förmigen Rahmenprofils 20 angeordnete Kontaktfläche 31 und wenigstens ein, vorliegend sechs, am Bodenbereich des Gehäuses 10 angeordnete Kontaktstifte 32 auf. Ein derartiges erstes Kontaktelement 30 ist beispielsweise nach Art der Kontakte bei einer SIM-Karte, einer Karte für ein Mobiltelefon oder einer Kreditkarte ausgestattet. Ein derartiges erstes Kontaktelement 30 kann insbesondere sehr kleinflächig ausgebildet werden und weist insbesondere eine kleinere Fläche auf als herkömmliche Steckverbinder, so dass dadurch ermöglicht wird, auch das Ge häuse 10 entsprechend klein dimensioniert ausgestalten zu können.Between the case 10 and the frame profile 20 is a first contact element 30 arranged, which an electrically conductive connection between the housing 10 and the frame profile 20 manufactures. About this first contact element 30 both the power supply in the housing takes place 10 arranged optical components as well as the readout of any recorded data or the control of the corresponding components. The first contact element 30 has a in the bottom region of the U-shaped frame profile 20 arranged contact surface 31 and at least one, in the present case six, at the bottom portion of the housing 10 arranged contact pins 32 on. Such a first contact element 30 is equipped, for example, with the type of contacts in a SIM card, a card for a mobile phone or a credit card. Such a first contact element 30 In particular, can be formed very small area and in particular has a smaller area than conventional connectors, thereby making it possible, the Ge housing 10 be able to design accordingly small dimensions.

Das erste Kontaktelement 30 kann gleichzeitig auch die mechanische Befestigung des Gehäuses 10 in dem Rahmenprofil 20 gewährleisten. Es ist jedoch auch möglich, ein von dem ersten Kontaktelement 30 unabhängiges Befestigungselement 50 vorzusehen. Im vorliegenden Fall wird das Befestigungselement 50 durch ein formschlüssiges Einsetzen oder Einklemmen des Gehäuses 10 in das Rahmenprofil 20 erreicht. Die Stirnseiten des langgestreckten Gehäuses 10 kommen somit an den Schenkeln des U-förmigen Profils des Rahmenprofils 20 zu liegen, so dass sich eine formschlüssige oder eine klemmende Verbindung des Gehäuses 10 in dem Rahmenprofil 20 ergibt. An den Stirnseiten des langgestreckten Gehäuses 10 und entsprechend den Innenseiten der Schenkel des u-förmigen Profils des Rahmenprofils 20 können auch Rast-, Schnapp- oder Klemmmechanismen als Befestigungselement vorgesehen werden.The first contact element 30 At the same time, the mechanical attachment of the housing 10 in the frame profile 20 guarantee. However, it is also possible, one of the first contact element 30 independent fastening element 50 provided. In the present case, the fastener 50 by a positive insertion or pinching of the housing 10 in the frame profile 20 reached. The front sides of the elongated housing 10 thus come on the legs of the U-shaped profile of the frame profile 20 lie, so that a positive or a jamming connection of the housing 10 in the frame profile 20 results. On the front sides of the elongated housing 10 and according to the inner sides of the legs of the U-shaped profile of the frame profile 20 can also locking, snap or clamping mechanisms are provided as a fastener.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist es möglich, das Gehäuse 10 nach Einsetzen in das Rahmenprofil 20 noch in drei Achsen auszurichten, um eine optimale Ausrichtung und Justierung des Gehäuses 10 für die Funktionsweise der optoelektronischen Sensoranordnung ermöglichen zu können.In a preferred embodiment, it is possible the housing 10 after insertion into the frame profile 20 still align in three axes, for optimal alignment and adjustment of the housing 10 to allow for the functioning of the optoelectronic sensor arrangement.

Das Rahmenprofil 20 wird an die entsprechend gewünschte Position an einer Wand, beispielsweise einer Hallenwand, einem Rahmen einer Maschine oder einer Anlage montiert. Dazu sind in dem Rahmenprofil 20 weitere Befestigungselemente 25 vorgesehen. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die weiteren Befestigungselemente 25 als im Boden des U-förmigen Profils des Rahmenprofils 20 vorgesehene Bohrungen ausgebildet, durch wel che das Rahmenprofil 20 mit Schrauben an der gewünschten Position angebracht werden kann.The frame profile 20 is mounted to the corresponding desired position on a wall, for example a hall wall, a frame of a machine or a system. These are in the frame profile 20 other fasteners 25 intended. In the present embodiment, the further fastening elements 25 as in the bottom of the U-shaped profile of the frame profile 20 provided holes formed by wel che the frame profile 20 with screws can be attached to the desired position.

Das Rahmenprofil 20 ist derart ausgestattet, dass verschiedene Gehäuse 10 unterschiedlicher Sensoranordnungen in ihn befestigt werden können, so dass in der Regel das Rahmenprofil 20 einmalig montiert werden muss und bei Auswechseln der optoelektronischen Sensoranordnung, beispielsweise wenn diese defekt ist oder durch eine leistungsfähigere optoelektronische Sensoranordnung ausgetauscht werden soll, nicht zusätzlich mit ausgewechselt werden muss.The frame profile 20 is equipped such that different housing 10 different sensor assemblies can be mounted in it, so that usually the frame profile 20 must be mounted once and when replacing the optoelectronic sensor assembly, for example, if it is defective or should be replaced by a more powerful optoelectronic sensor array, not additionally replaced with.

Insbesondere ist es durch Verlagerung diverser Funktionen an das Rahmenprofil 20 möglich, die äußeren Dimensionen des Gehäuses 10 weiter zu verringern. An dem Rahmenprofil 20 sind beispielsweise Anzeigeelemente 22 angeordnet, welche den Status oder die Funktionsweise der in dem Gehäuse 10 angeordneten optoelektronischen Sensoranordnung anzeigen oder weitere Informationen über Status und Funktionsweise geben können. Es ist auch möglich, an dem Rahmenprofil 20 ein Bedienelement 24 vorzusehen, beispielsweise einen Ein- und Ausschalter oder entsprechende Steuerelemente.In particular, it is by shifting various functions to the frame profile 20 possible, the outer dimensions of the housing 10 continue to decrease. On the frame profile 20 are for example display elements 22 arranged, which indicates the status or functioning of the housing 10 display arranged optoelectronic sensor array or can give more information about status and operation. It is also possible on the frame profile 20 a control 24 provide, for example, an on-off switch or corresponding controls.

An dem Rahmenelement 20 ist weiterhin ein zweites Kontaktelemente 40 angeordnet, welches als handelsüblicher Steckverbinder ausgebildet sein kann und die Stromversorgung sicherstellt sowie eine Übertragung der mit der optoelektronischen Sensoranordnung aufgezeichneten Signale ermöglicht. Dazu steht das zweite Kontaktelement 40 in oder an dem Rahmenprofil 20 in elektrisch leitender Verbindung mit der Kontaktfläche 31 des ersten Kontaktelements 30. Das zweite Kontaktelement 40 kann deutlich größer dimensioniert sein als das erste Kontaktelement 30. Insbesondere kann jedoch durch Anordnung des Gehäuses 10 der optoelektronischen Sensoranordnung in dem Rahmenprofil 20 das Gehäuse 10 kleiner dimensioniert werden als es nötig wäre, wenn das zweite Kontaktelement 40 direkt an dem Gehäuse 10 angeordnet werden müsste.On the frame element 20 is still a second contact elements 40 arranged, which can be designed as a commercially available connector and ensures the power supply and allows transmission of the signals recorded with the optoelectronic sensor array. This is the second contact element 40 in or on the frame profile 20 in electrically conductive connection with the contact surface 31 of the first contact element 30 , The second contact element 40 can be significantly larger dimensions than the first contact element 30 , In particular, however, by arrangement of the housing 10 the optoelectronic sensor arrangement in the frame profile 20 the housing 10 be dimensioned smaller than it would be necessary if the second contact element 40 directly on the housing 10 would have to be arranged.

Die 2a, 2b und 2c zeigen verschiedene perspektivische Darstellungen eines zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 2a zeigt ein Rahmenprofil 20', welches als Hohlprofil 23' ausgebildet ist. In dieses Hohlprofil 23' kann von einer Längsseite her ein Gehäuse 10' eingesetzt werden, welches ebenfalls als langgestrecktes Gehäuse 10' ausgebildet ist, wie in 2b dargestellt, und welches im Wesentlichen ähnlich zu dem Gehäuse 10 des ersten Ausführungsbeispiels ist. Dazu ist das Hohlprofil 23' als U-förmiges Hohlprofil ausgebildet, welches sich an drei Längsseiten des Gehäuses 10' anlegt und im Wesentlichen zu den Stirnseiten und zu der vierten Seitenfläche offen ist. Die vierte Seitenfläche bildet damit eine Öffnung 27', durch welche das Gehäuse 10' in das Hohlprofil 23' einsetzbar ist und welche insbesondere eine in dem Gehäuse 10' angeordnete Frontscheibe 12' nicht verdeckt, damit durch diese Frontscheibe 12' Licht in das Gehäuse 10' eintreten bzw. aus dem Gehäuse 10' austreten kann. Der so erzielte Formschluss oder die so erzielte Klemmwirkung zwischen dem Gehäuse 10' und dem Rahmenprofil 20' bildet auf diese Weise ein Befestigungselement.The 2a . 2 B and 2c show various perspective views of a second embodiment of the invention. 2a shows a frame profile 20 ' , which as a hollow profile 23 ' is trained. In this hollow profile 23 ' can from a long side a housing 10 ' can be used, which also as an elongated housing 10 ' is formed, as in 2 B and substantially similar to the housing 10 of the first embodiment. This is the hollow profile 23 ' designed as a U-shaped hollow profile, which extends on three longitudinal sides of the housing 10 ' applies and is substantially open to the front sides and the fourth side surface. The fourth side surface thus forms an opening 27 ' through which the housing 10 ' in the hollow profile 23 ' can be used and which particular one in the housing 10 ' arranged windscreen 12 ' not hidden, so through this windscreen 12 ' Light in the housing 10 ' enter or out of the housing 10 ' can escape. The thus achieved positive connection or the clamping effect thus achieved between the housing 10 ' and the frame profile 20 ' forms in this way a fastener.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist es möglich, das Gehäuse 10' nach Einsetzen in das Rahmenprofil 20' noch in drei Achsen auszurichten, um eine optimale Ausrichtung und Justierung des Gehäuses 10' für die Funktionsweise der optoelektronischen Sensoranordnung ermöglichen zu können.In a preferred embodiment, it is possible the housing 10 ' after insertion into the frame profile 20 ' still align in three axes, for optimal alignment and adjustment of the housing 10 ' to allow for the functioning of the optoelectronic sensor arrangement.

Die Stirnseiten des Hohlprofils 23' des Rahmenprofils 20' können durch zwei Abschlusskappen 26' abgeschlossen werden und somit insbesondere das Rahmenprofil 20' abgesehen von der Öffnung 27' fast vollständig abschließen, so dass das Gehäuse 10' im Inneren des Rahmenprofils 20' weitestgehend geschützt angeordnet ist. Das Hohlprofil 23' kann als Strangprofil insbesondere aus Aluminium hergestellt werden und weist wie das Rahmenprofil 20 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel zusätzliche Funktionen wie beispielsweise Anzeigeelemente 22' auf. In einer der Abschlusskappen 26' kann ein zweites Kontaktelement 40' angeordnet sein, über welches die Stromzufuhr und ggf. die Datenübertragung erfolgt, und welches in oder an dem Rahmenprofil 20' mit einem nicht dargestellten ersten Kontaktelement in elektrisch leitender Verbindung steht.The front sides of the hollow profile 23 ' of the frame profile 20 ' can through two end caps 26 ' and, in particular, the frame profile 20 ' apart from the opening 27 ' close almost completely, leaving the case 10 ' inside the frame profile 20 ' is arranged protected as far as possible. The hollow profile 23 ' can be made as an extruded profile, in particular made of aluminum and has like the frame profile 20 According to the first embodiment, additional functions such as display elements 22 ' on. In one of the graduation caps 26 ' may be a second contact element 40 ' be arranged, via which the power supply and possibly the data transmission takes place, and which in or on the frame profile 20 ' is in an electrically conductive connection with a first contact element, not shown.

Das Rahmenprofil 20' ist über nicht dargestellte weitere Befestigungselemente an einem Rahmen 60' angeordnet, der insbesondere Teil eines Rahmengestells für eine Maschine oder eine Anlage, insbesondere eine Automatisierungsanlage, ist. Das Gehäuse 10' ist in dem Rahmenprofil 20' einerseits sicher geschützt angeordnet, andererseits ermöglicht die Anordnung des Gehäuses 10' in dem Rahmenprofil 20' ein einfaches Austauschen eines ggf. defekten oder aus sonstigen Gründen auszuwechselnden Gehäuses 10' für eine optoelektronische Sensoranordnung. Das Rahmenprofil 20' kann grundsätzlich an dem Rahmen 60' verbleiben, so dass lediglich das Gehäuse 10' ausgetauscht werden muss. Dazu sind jedoch keine aufwändigen Montageschritte von Nöten, da das Gehäuse 10' einfach in das Rahmenprofil 20' eingesetzt und dort beispielsweise form- oder kraftschlüssig oder durch Rast- oder Schnappmechanismen befestigt gehalten wird.The frame profile 20 ' is not shown on further fasteners to a frame 60 ' arranged, which is in particular part of a frame for a machine or a system, in particular an automation system, is. The housing 10 ' is in the frame profile 20 ' on the one hand arranged securely protected, on the other hand allows the arrangement of the housing 10 ' in the frame profile 20 ' a simple replacement of a possibly defective or for other reasons replaced housing 10 ' for an optoelectronic sensor arrangement. The frame profile 20 ' can basically be attached to the frame 60 ' remain so that only the housing 10 ' must be replaced. However, this requires no complex assembly steps, since the housing 10 ' easy in the frame profile 20 ' used and held there, for example, positive or non-positive or fastened by latching or snap mechanisms.

Ein weiterer Vorteil des zusätzlichen Rahmenprofils 20' besteht darin, dass das Rahmenprofil 20' im Design an den Rahmen 60' der Anlage oder der Maschine angepasst werden kann.Another advantage of the additional frame profile 20 ' is that the frame profile 20 ' in the design to the frame 60 ' the system or the machine can be adjusted.

In den 3a, 3b, 3c und 3d sind verschiedene perspektivische Darstellungen eines dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung dargestellt. In diesem Ausführungsbeispiel wird ein Gehäuse 10'', welches wiederum als langgestrecktes Gehäuse mit einer Frontscheibe 12'' ähnlich zu dem Gehäuse 10' des zweiten Ausführungsbeispiels ausgebildet ist, in ein Rahmenprofil 20'' eingesetzt, welches gleichzeitig als Rahmen 60'' einer Maschine oder einer Anlage fungiert. Einerseits kann das Gehäuse 10'' oder optoelektronischen Sensoranordnung somit besonders platzsparend an dem Rahmen 60'' der Maschine oder der Anlage angeordnet werden. Andererseits erübrigt sich ein separates Rahmenprofil. In dem Rahmen 60'' ist eine Öffnung 27'' angeordnet, durch welche das Gehäuse 10'' in den Rahmen 60'' eingesetzt werden kann, wie in 3b dargestellt. Zuvor werden in den Rahmen 60'' zwei erste Befestigungselemente 50'' eingesetzt. In diese Befestigungselemente 50'' wird das Gehäuse 10'' eingesetzt. Das Gehäuse 10'' wird in das Befestigungselement 50'' eingeklemmt oder eingerastet oder über einen Schnappmechanismus in dem Befestigungselement 50'' gehalten. Auf der Innenseite der Befestigungselemente 50'' sind Kontaktstifte 32'' als Teil eines ersten Kontaktelements angeordnet, über welche im Zusammenspiel mit entsprechenden an dem Gehäuse 10'' angeordneten Kontaktflächen die elektronische Kontaktierung des Gehäuses 10'' erfolgt. An einem der Befestigungselemente 50'' endet weiterhin das zweite Kontaktelement 40'', mit welchem über das Rahmenprofil 20'' das Gehäuse 10'' mit Strom versorgt werden kann und ggf. eine Datenübertragung erfolgt. Dazu ist insbesondere das zweite Kontaktelement 40'' in dem Befestigungselement 50'', welches vorliegend Teil des Rahmen- Profils 20'' ist, elektrisch leitend mit den Kontaktstiften 32'' verbunden. Die Stromzufuhr an das zweite Kontaktelement 40'' erfolgt vorzugsweise im Inneren des Rahmens 60'', so dass die Zuleitungen geschützt liegen.In the 3a . 3b . 3c and 3d different perspective views of a third embodiment of the invention are shown. In this embodiment, a housing 10 '' , which in turn as an elongated housing with a windscreen 12 '' similar to the housing 10 ' of the second embodiment, in a frame profile 20 '' used, which at the same time as a frame 60 '' a machine or plant. On the one hand, the housing 10 '' or optoelectronic sensor arrangement thus particularly space-saving on the frame 60 '' the machine or plant are arranged. On the other hand, a separate frame profile is unnecessary. In the frame 60 '' is an opening 27 '' arranged through which the housing 10 '' in the frame 60 '' can be used as in 3b shown. Before that, in the frame 60 '' two first fasteners 50 '' used. In these fasteners 50 '' becomes the case 10 '' used. The housing 10 '' is in the fastener 50 '' clamped or locked or via a snap mechanism in the fastener 50 '' held. On the inside of the fasteners 50 '' are contact pins 32 '' arranged as part of a first contact element, via which in cooperation with corresponding to the housing 10 '' arranged contact surfaces, the electronic contacting of the housing 10 '' he follows. On one of the fasteners 50 '' ends continue the second contact element 40 '' with which about the frame profile 20 '' the housing 10 '' can be supplied with power and possibly a data transmission takes place. For this purpose, in particular, the second contact element 40 '' in the fastener 50 '' , which in this case part of the frame profile 20 '' is, electrically conductive with the contact pins 32 '' connected. The power supply to the second contact element 40 '' preferably takes place inside the frame 60 '' , so that the supply lines are protected.

10, 10', 10''10 10 ', 10' ': Gehäusecasing
12, 12', 12''12 12 ', 12' ': Frontscheibewindscreen
20, 20', 20''20 20 ', 20' ': Rahmenprofilframe profile
22, 22'22 22 ': Anzeigeelementdisplay element
23'23 ': Hohlprofilhollow profile
2424: Bedienelementoperating element
2525: weiteres Befestigungselementadditional fastener
26'26 ': Abschlusskappeend cap
27', 27''27 ', 27' ': Öffnungopening
30, 30''30 30 '': erstes Kontaktelementfirst contact element
3131: Kontaktflächecontact area
32, 32''32 32 '': Kontaktstiftpin
40, 40', 40''40 40 ', 40' ': zweites Kontaktelementsecond contact element
50, 50''50, 50 '': Befestigungselementfastener
60', 60''60 ', 60' ': Rahmenframe

Claims

Optoelectronic sensor arrangement with a housing ( 10 . 10 ' . 10 '' ), in which at least one light transmitter and / or a light receiver is arranged, characterized in that the housing ( 10 . 10 ' . 10 '' ) on or in a frame profile ( 20 . 20 ' . 20 '' ) is arranged, wherein on the housing ( 10 . 10 ' . 10 '' ) and / or the frame profile ( 20 . 20 ' . 20 '' ) at least one fastening element ( 50 . 50 ' ) for fastening the housing ( 10 . 10 ' . 10 '' ) on or in the frame profile ( 20 . 20 ' . 20 '' ) and at least one first contact element ( 30 . 30 ' ) for making an electrical contact between the housing ( 10 . 10 ' . 10 '' ) and the frame profile ( 20 . 20 ' . 20 '' ) are arranged, and wherein on the frame profile ( 20 . 20 ' . 20 '' ) at least one second contact element ( 40 . 40 ' . 40 '' ) is arranged for electrical contacting.

Optoelectronic sensor arrangement according to claim 1, characterized in that the first contact element ( 30 . 30 '' ) than with a contact surface ( 31 ) contactable contact pin ( 32 ) is trained.

Optoelectronic sensor arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the fastening element ( 50 . 50 ' ) an orientation of the housing ( 10 . 10 ' . 10 '' ) relative to the frame profile ( 20 . 20 ' . 20 '' ) allowed.

Optoelectronic sensor arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the fastening element ( 50 . 50 '' ) is designed as a latching, clamping or snap mechanism or as a positive or non-positive connection.

Optoelectronic sensor arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the first contact element ( 30 . 30 '' ) and / or the fastening element ( 50 . 50 '' ) is surrounded by a seal.

Optoelectronic sensor arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the first contact element ( 30 . 30 '' ) at the same time the fastener ( 50 . 50 '' ).

Optoelectronic sensor arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that on the frame profile ( 20 . 20 ' . 20 '' ) at least one display element ( 22 . 22 ' ) is arranged.

Optoelectronic sensor arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that on the frame profile ( 20 . 20 ' . 20 '' ) At least one control element is arranged.

Optoelectronic sensor arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that at least a part of electronic components used for the operation of the optoelectronic sensor arrangement on or in the frame profile ( 20 . 20 ' . 20 '' ) is arranged.

Optoelectronic sensor arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the frame profile ( 20 ' . 20 '' ) as a hollow profile ( 23 ' ) is formed, which the housing ( 10 ' . 10 '' ) with the exception of a gap-shaped opening ( 27 ' . 27 '' ) in front of the at least one light transmitter and / or the at least one light receiver almost completely encloses.

Optoelectronic sensor arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the frame profile ( 20 . 20 ' . 20 '' ) is made of a shock absorbing material.

Optoelectronic sensor arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the frame profile ( 20 ' . 20 '' ) is formed as extruded profile, in particular of aluminum.

Optoelectronic sensor arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the frame profile ( 20 '' ) Part of a framework ( 60 '' ) of a machine or a plant.

Optoelectronic sensor arrangement according to one of Claims 1 to 12, characterized in that the frame profile ( 20 . 20 ' ) further fastening elements ( 25 ) for attachment to a frame ( 60 ' ) of a machine or a plant.