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DE102006033072B4 - Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von Substraten durch Tauchen in eine Metallschmelze - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von Substraten durch Tauchen in eine Metallschmelze Download PDF

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DE102006033072B4
DE102006033072B4 DE102006033072A DE102006033072A DE102006033072B4 DE 102006033072 B4 DE102006033072 B4 DE 102006033072B4 DE 102006033072 A DE102006033072 A DE 102006033072A DE 102006033072 A DE102006033072 A DE 102006033072A DE 102006033072 B4 DE102006033072 B4 DE 102006033072B4
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Uwe Kralapp
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Von Ardenne Anlagentechnik GmbH
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Abstract

Verfahren zum Beschichten von bandförmigen Substraten (3) durch Tauchen in eine Metallschmelze (13), umfassend eine Ätzvorbehandlung zur Reinigung und Aktivierung der Oberfläche des bandförmigen Substrats (3) sowie eine Tauchbehandlung zum Auftragen einer Metallschicht auf das bandförmige Substrat (3), wobei das bandförmige Substrat (3)
• in eine Vakuumkammer (1) eingeschleust wird,
• im Vakuum einer Ätzvorbehandlung unterzogen wird, wobei ein plasmaphysikalisches Ätzverfahren auf die Oberfläche des bandförmigen Substrats (3) angewendet wird,
• im Vakuum in eine Metallschmelze (13) getaucht wird, wobei auf das bandförmige Substrat (3) eine Metallschicht aufgetragen wird und
• aus der Vakuumkammer (1) ausgeschleust wird,
dadurch gekennzeichnet, dass
• vor dem Auftragen der Metallschicht ein Flussmittel auf das bandförmige Substrat (3) aufgetragen wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Beschichten von Substraten, insbesondere bandförmigen Substraten, durch Tauchen in eine Metallschmelze.
  • Zur Herstellung lötfähiger Bauteile werden Substrate, beispielsweise metallische bandförmige Substrate, insbesondere Kupferbänder, durch nasschemische Ätzverfahren vorbehandelt und anschließend in einem Tauchbadverfahren verzinnt, d. h. mit einer Metallschicht versehen. Die Umweltbelastung durch nasschemische Ätzvorbehandlungen ist jedoch erheblich und kann nur durch hohen technischen Aufwand eingeschränkt werden. Dadurch ist das Verzinnen von Metallbändern ein teures und durch den notwendigen, zyklisch erfolgenden Austausch der Ätzbäder diskontinuierliches Verfahren.
  • Aus der DE 689 17 588 T2 und der DE 693 05 458 T2 sind Verfahren und Vorrichtungen zum kontinuierlichen Ätzen und Beschichten bandförmiger Substrate im Vakuum bekannt.
  • Aus der DE 2 311 818 C und der DE 195 11 656 A1 sind Verfahren und Vorrichtungen zum Feuerverzinnen von Substraten unter Atmosphärenbedingungen bekannt, bei denen vor dem eigentlichen Beschichtungsvorgang ein Flussmittel auf das Substrat aufgetragen wird.
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Beschichten von Substraten durch Tauchen in eine Metallschmelze, insbesondere zum Verzinnen von Metallbändern, anzugeben, bei denen auf die bisher übliche nasschemische Ätzvorbehandlung verzichtet werden kann und die Haftfestigkeit der Metallschicht verbessert wird. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, das Verfahren und die Vorrichtung so auszugestalten, dass eine Verunreinigung des Metallbandes zwischen der Ätzvorbehandlung und dem Auftragen der Metallschicht, beispielsweise beim Verzinnen, vermieden wird.
  • Erfindungsgemäß werden diese Aufgaben gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 7. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zum Beschichten von bandförmigen Substraten durch Tauchen in eine Metallschmelze umfasst eine Ätzvorbehandlung zur Reinigung und Aktivierung der Oberfläche des bandförmigen Substrats sowie eine Tauchbehandlung zum Auftragen einer Metallschicht auf das bandförmige Substrat und ist dadurch gekennzeichnet, dass das bandförmige Substrat in eine Vakuumkammer eingeschleust wird, im Vakuum einer Ätzvorbehandlung unterzogen wird, wobei ein plasmaphysikalisches Ätzverfahren auf die Oberfläche des bandförmigen Substrats angewendet wird, das Substrat anschließend in eine Metallschmelze getaucht wird, wobei auf das bandförmige Substrat eine Metallschicht aufgetragen wird und schließlich das bandförmige Substrat aus der Vakuumkammer ausgeschleust wird, wobei vor dem Auftragen der Metallschicht zur Verbesserung der Benetzungsfähigkeit ein Flussmittel auf das bandförmige Substrat aufgetragen wird.
  • Zur Durchführung des Verfahrens wird eine Vorrichtung mit einer Vakuumkammer, einer Schleuse zum Einschleusen des bandförmigen Substrats in die Vakuumkammer und einer innerhalb der Vakuumkammer angeordneten Plasmaätzeinrichtung vorgeschlagen, bei der eine mit einer Metallschmelze füllbare Taucheinrichtung zum Tauchen des bandförmigen Substrats vorgesehen ist, die zumindest teilweise innerhalb der Vakuumkammer angeordnet ist, wobei innerhalb der Vakuumkammer weiterhin eine Flussmittelauftragseinrichtung zum Auftragen von Flussmittel auf das bandförmige Substrat vorgesehen ist.
  • Gemäß einer Ausgestaltung des Verfahrens wird das bandförmige Substrat durch die Metallschmelze hindurch aus der Vakuumkammer ausgeschleust.
  • Vorteilhaft ist dazu bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung die Taucheinrichtung als Flüssigmetallschleuse ausgeführt, die gleichzeitig zum Ausschleusen des bandförmigen Substrats aus der Vakuumkammer dient.
  • Gemäß einer Ausgestaltung des Verfahrens wird das bandförmige Substrat nach der Ätzvorbehandlung abgekühlt.
  • Hierzu ist in einer Ausgestaltung der Vorrichtung vorgesehen, dass innerhalb der Vakuumkammer eine Bandabkühleinrichtung zur Abkühlung des bandförmigen Substrats vorgesehen ist.
  • Vorteilhaft erfolgt das Auftragen des Flussmittels durch Aufsprühen.
  • In diesem Fall ist die Flussmittelauftragseinrichtung der erfindungsgemäßen Vorrichtung vorteilhaft als Gasverteiler zum Aufsprühen des Flussmittels ausgeführt.
  • Wenn als Metallschmelze Zinn oder eine Zinnlegierung verwendet wird, ist die Flüssigmetallschleuse mit Zinn oder einer Zinnlegierung gefüllt.
  • Die Flüssigmetallschleuse der Vorrichtung umfasst gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung einen oben offenen Behälter, der zumindest teilweise in die Vakuumkammer hineinragt.
  • Vorteilhaft weist die Flüssigmetallschleuse zwei kommunizierende Röhren auf, von denen eine innerhalb der Vakuumkammer mündet und die andere außerhalb der Vakuumkammer mündet.
  • In der Taucheinrichtung kann eine Führungseinrichtung zur Führung des bandförmigen Substrats durch die Metallschmelze vorgesehen sein, die vorteilhaft mindestens eine Umlenkwalze umfasst.
  • Nachdem das bandförmige Substrat die Metallschmelze durchlaufen hat, kann vorgesehen sein, dass das bandförmige Substrat abgeblasen wird. Hierzu können an der Vorrichtung hinter der Flüssigmetallschleuse an sich bekannte Gasdüsen vorgesehen sein.
  • Um ein Erstarren der Metallschmelze während des Verfahrens zu verhindern, weist die Taucheinrichtung vorteilhaft eine Heizungseinrichtung zur Zufuhr von Wärme in die Metallschmelze auf.
  • Zur Trennung der einzelnen Verfahrensschritte ist gemäß einer weiteren Ausgestaltung vorgesehen, dass die Vakuumkammer modular aus mehreren hintereinander angeordneten Prozesskammern zur Durchführung einzelner Verfahrensschritte aufgebaut ist.
  • Vorteilhaft sind mindestens zwei aufeinander folgende Prozesskammern durch eine Druckstufe getrennt, so dass in den einzelnen Prozesskammern unterschiedliche Restgasdrücke einstellbar sind.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Schleuse zum Einschleusen des bandförmigen Substrats in die Vakuumkammer als Mehrkammerschleuse ausgeführt.
  • Im erfindungsgemäßen Verfahren kann gemäß einer Weiterbildung vorgesehen sein, dass auf dem Substrat vor der Tauchbehandlung zum Auftragen der Metallschicht mindestens eine dünne Schicht eines Beschichtungsmaterials abgeschieden wird. Hierdurch kann in vorteilhafter Weise die Benetzbarkeit der Oberfläche des Substrats erhöht werden oder/und unerwünschte Diffusionsvorgänge bei der nachfolgenden Tauchbehandlung können vermieden oder zumindest gehemmt werden.
  • Dazu ist bei die erfindungsgemäße Vorrichtung vorteilhaft so ausgestaltet, dass in der Vakuumkammer mindestens eine Beschichtungsstation mit mindestens einer Einrichtung zur Abscheidung einer dünnen Schicht eines Beschichtungsmaterials auf dem Substrat vorgesehen ist.
  • In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann vorgesehen sein, dass mindestens eine dünne Schicht durch Magnetronsputtern abgeschieden wird.
  • Hierzu ist die erfindungsgemäße Vorrichtung so zu konstruieren, dass mindestens eine Einrichtung zur Abscheidung einer dünnen Schicht ein Magnetron ist.
  • Alternativ oder zusätzlich besteht bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Möglichkeit, dass mindestens eine dünne Schicht durch thermisches Verdampfen abgeschieden wird.
  • In diesem Fall muss bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung mindestens eine Einrichtung zur Abscheidung einer dünnen Schicht eine Elektronenstrahlverdampfungseinrichtung sein.
  • Wenn die dünne Schicht aus einem Reaktionsprodukt des Beschichtungsmaterials bestehen soll, ist es sinnvoll vorzusehen, dass während der Schichtabscheidung ein Reaktivgas in die Vakuumkammer eingelassen wird.
  • Hierzu sind bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung an der Vakuumkammer Mittel zur Zufuhr eines Reaktivgases in die Vakuumkammer vorgesehen.
  • Bedarfsweise kann das erfindungsgemäße Verfahren so ausgestaltet sein, dass die Beschichtung des Substrats einseitig erfolgt. In diesem Fall muss mindestens eine Beschichtungsstation der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur einseitigen Beschichtung des Substrats ausgebildet sein.
  • Für andere Anwendungen kann es zweckmäßig sein, das Verfahren so auszugestalten, dass die Beschichtung des Substrats beidseitig erfolgt, wobei jede Seite des Substrats mit einem anderen Beschichtungsmaterial beschichtet wird. Hierzu ist die erfindungsgemäße Vorrichtung vorteilhaft so konstruiert, dass mindestens eine Beschichtungsstation zur beidseitigen Beschichtung des Substrats ausgebildet ist. Alternativ können auch mehrere Beschichtungsstationen vorgesehen sein, die jeweils zur einseitigen Beschichtung des Substrats ausgebildet sind.
  • Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, die bisher gebräuchlichen nasschemischen Ätzverfahren durch ein plasmaphysikalisches Ätzverfahren im Vakuum zu ersetzen. Durch die direkte Ausschleusung des Substrats aus dem Vakuum durch die Metallschmelze hindurch, die dabei als Flüssigschleuse dient, kann einer erneuten Oberflächenkontamination vor dem Auftragen der Metallschicht auf das Substrat entgegengewirkt werden.
  • Über eine Schleuse, vorteilhaft eine mehrstufig gepumpte Mehrkammer-Vakuumschleuse wird das zu beschichtende Metallband oder sonstige Substrat in eine Vakuumanlage transportiert, wo mit Hilfe einer plasmaphysikalischen Ätzeinrichtung ein Abtrag von Oberflächenverunreinigungen bis auf das Grundmaterial erfolgt. Die durch Plasmaabstäubung gereinigte und aktivierte Oberfläche des Substrats wird einer atmosphärischen Wiederbelegung nicht mehr ausgesetzt, sondern sofort dem Beschichtungsprozess, beispielsweise einem Lötprozess, zugeführt. Dieser erfolgt durch das Passieren einer geheizten Metallschmelze, beispielsweise eines Zinnbades, dessen bandeinlaufseitige Oberfläche der unter Vakuum befindlichen Innenseite der Anlage zugewandt ist und dessen bandauslaufseitige Oberfläche der Atmosphäre zugewandt ist. Die dadurch entstehende Flüssigmetallschleuse dient somit sowohl der Beschichtung der Substratoberfläche als auch der Vakuumabdichtung der Vakuumkammer am Ende der Vorrichtung, d. h. an der Seite der Substratausschleusung.
  • Wahlweise kann das Band im Vakuum vor dem Passieren der Flüssigmetallschleuse beispielsweise über einen Gasverteiler mit Flussmitteldampf besprüht werden, um die Benetzbarkeit mit dem Zinnlot weiter zu erhöhen. Wahlweise kann das Substrat nach der plasmaphysikalischen Ätzeinrichtung eine Bandabkühleinrichtung durchlaufen, bevor der Lotauftrag bzw. Flussmittelauftrag erfolgt. Wahlweise kann die plasmaphysikalische Abstäubung durch Innenbeschuss aus Linear-Ionenquellen, durch Sputterätzen oder andere Plasmaverfahren erfolgen.
  • Die Vorrichtung besteht aus mindestens einer Vakuumkammer, einer Mehrkammer-Metallbandschleuse zum Einschleusen des Metallbandes, einer Plasmaätzeinrichtung, die innerhalb der Vakuumkammer angeordnet ist, und einer Flüssigmetallschleuse, welche mit der Metallschmelze gefüllt ist. Die Vakuumkammer kann weiterhin mit einer Bandabkühleinrichtung und einer Flussmittelauftragseinrichtung (Gasverteiler zum Aufsprühen des Flussmittels) ausgerüstet sein. Wahlweise können die benannten zusätzlichen Einrichtungen auch in einem modularen Kammersystem untergebracht sein, deren Einzelkammern durch Druckstufen getrennt die Einstellung unterschiedlicher Restgasdrücke erlauben.
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels und einer zugehörigen Zeichnung näher erläutert. Die einzige Figur zeigt den prinzipiellen Aufbau einer erfindungsgemäßen Vorrichtung.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren wird im Vakuum durchgeführt. Daher umfasst die erfindungsgemäße Vorrichtung, die zur Beschichtung bandförmiger Substrate 3 ausgebildet ist, eine modular aufgebaute Vakuumkammer 1. Die Vakuumkammer 1 besteht aus mehreren in der Transportrichtung der Substrate hintereinander angeordneten Prozesskammern. Vor der Substrateinlaufseite der Vakuumkammer 1 ist eine erste Haspel 2 angeordnet, auf die das zu behandelnde Substrat 3 aufgewickelt ist und von der es während des Betriebs der Vorrichtung abgewickelt wird.
  • Das Substrat 3 wird dann durch eine Mehrkammerschleuse 4 in das in der Vakuumkammer 1 herrschende Vakuum eingeschleust. Die an die Mehrkammerschleuse 4 anschließende erste Prozesskammer 5 enthält eine Plasmaätzeinrichtung 6, an der das Substrat 3 vorbeigeführt wird. Durch die Einwirkung der Plasmaätzeinrichtung 6 erfolgt eine Ätzvorbehandlung, bei der die Oberfläche des Substrats 3 gereinigt und aktiviert wird.
  • An die erste Prozesskammer 5 schließt sich eine zweite Prozesskammer 7 an, die der Abkühlung des durch die Ätzvorbehandlung erwärmten Substrats 3 dient. Dazu wird das Substrat 3 in der zweiten Prozesskammer 7 über eine Bandabkühleinrichtung 8 geführt, die im Ausführungsbeispiel mehrere flüssigkeitsgekühlte Umlenkwalzen umfasst.
  • Nach der zweiten Prozesskammer 7 durchläuft das bandförmige Substrat 3 zwei Beschichtungsstationen 15 mit je einem Magnetron 16. Jede der beiden Beschichtungsstationen 15 ist so ausgebildet, dass nur auf einer Seite des Substrats 3 eine dünne Schicht abgeschieden werden kann. In der ersten der beiden Beschichtungsstationen 15 wird die Unterseite des bandförmigen Substrats 3 beschichtet, während in der zweiten Beschichtungsstation 15 das Magnetron 16 so angeordnet ist, dass die Oberseite des bandförmigen Substrats 3 beschichtet wird.
  • Anschließend wird das Substrat 3 in eine dritte Prozesskammer 9 weitertransportiert, in der eine Flussmittelauftragseinrichtung 10, die im Ausführungsbeispiel als Gasverteiler zum Aufsprühen von Flussmittel ausgeführt ist, angeordnet ist. Der Gasverteiler ist dabei relativ zum Transportweg des Substrats 3 so angeordnet, dass die gesamte Oberfläche des Substrats 3 gleichmäßig mit Flussmittel besprüht wird.
  • Nach dem Auftragen des Flussmittels taucht das Substrat 3 in eine Metallschmelze 13 ein, die sich in einer Taucheinrichtung 11 befindet. Die Taucheinrichtung 11 ist eine Flüssigmetallschleuse, die gleichzeitig zum Ausschleusen des bandförmigen Substrats 3 aus der Vakuumkammer 1 dient.
  • Sie umfasst einen oben offenen Behälter, der zumindest teilweise in die Vakuumkammer 1 hineinragt. Die Flüssigmetallschleuse weist zwei kommunizierende Röhren auf, von denen eine innerhalb der Vakuumkammer 1 mündet und die andere außerhalb der Vakuumkammer 1 mündet.
  • Die Taucheinrichtung 11 weist eine als Umlenkwalze ausgeführte Führungseinrichtung 12 zur Führung des bandförmigen Substrats 3 durch die Metallschmelze 13 auf. Außerdem ist in der Taucheinrichtung 11 eine (nicht dargestellte) Heizungseinrichtung zur Zufuhr von Wärme in die Metallschmelze 13 vorgesehen, um ein Erstarren der Metallschmelze 13 zu verhindern.
  • Das Substrat 3 wird in die im Innern der Vakuumkammer 1 mündende erste Röhre in die Metallschmelze 13 eingeführt, darin an der Führungseinrichtung 12 umgelenkt und verlässt die Metallschmelze 13 an der zweiten Röhre, die auf der Atmosphärenseite der Vorrichtung mündet. Anschließend wird das Substrat 3 auf eine hinter der Substratauslaufseite der Vakuumkammer 1 angeordnete zweite Haspel 14 aufgewickelt.
    • 1
    Vakuumkammer
    2
    erste Haspel
    3
    Substrat
    4
    Schleuse
    5
    erste Prozesskammer
    6
    Plasmaätzeinrichtung
    7
    zweite Prozesskammer
    8
    Bandabkühleinrichtung
    9
    dritte Prozesskammer
    10
    Flussmittelauftragseinrichtung
    11
    Taucheinrichtung
    12
    Führungseinrichtung
    13
    Metallschmelze
    14
    zweite Haspel
    15
    Beschichtungsstation
    16
    Magnetron

Claims (30)

  1. Verfahren zum Beschichten von bandförmigen Substraten (3) durch Tauchen in eine Metallschmelze (13), umfassend eine Ätzvorbehandlung zur Reinigung und Aktivierung der Oberfläche des bandförmigen Substrats (3) sowie eine Tauchbehandlung zum Auftragen einer Metallschicht auf das bandförmige Substrat (3), wobei das bandförmige Substrat (3) • in eine Vakuumkammer (1) eingeschleust wird, • im Vakuum einer Ätzvorbehandlung unterzogen wird, wobei ein plasmaphysikalisches Ätzverfahren auf die Oberfläche des bandförmigen Substrats (3) angewendet wird, • im Vakuum in eine Metallschmelze (13) getaucht wird, wobei auf das bandförmige Substrat (3) eine Metallschicht aufgetragen wird und • aus der Vakuumkammer (1) ausgeschleust wird, dadurch gekennzeichnet, dass • vor dem Auftragen der Metallschicht ein Flussmittel auf das bandförmige Substrat (3) aufgetragen wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das bandförmige Substrat (3) durch die Metallschmelze (13) hindurch aus der Vakuumkammer (1) ausgeschleust wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das bandförmige Substrat (3) nach der Ätzvorbehandlung abgekühlt wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Auftragen des Flussmittels durch Aufsprühen erfolgt.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Substrat (3) vor der Tauchbehandlung zum Auftragen der Metallschicht mindestens eine dünne Schicht eines Beschichtungsmaterials abgeschieden wird.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine dünne Schicht durch Magnetronsputtern abgeschieden wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine dünne Schicht durch thermisches Verdampfen abgeschieden wird.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass während der Schichtabscheidung ein Reaktivgas in die Vakuumkammer eingelassen wird.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung des Substrats einseitig erfolgt.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung des Substrats beidseitig erfolgt, wobei jede Seite des Substrats mit einem anderen Beschichtungsmaterial beschichtet wird.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass als Metallschmelze (13) Zinn oder eine Zinnlegierung verwendet wird.
  12. Vorrichtung zum Beschichten von bandförmigen Substraten (3) durch Tauchen in eine Metallschmelze (13) mit einer Vakuumkammer (1), einer Schleuse (4) zum Einschleusen des bandförmigen Substrats (3) in die Vakuumkammer (1) und einer innerhalb der Vakuumkammer (1) angeordneten Plasmaätzeinrichtung (6), wobei eine mit einer Metallschmelze (13) füllbare Taucheinrichtung (11) zum Tauchen des bandförmigen Substrats (3) vorgesehen ist, die zumindest teilweise innerhalb der Vakuumkammer (1) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb der Vakuumkammer (1) eine Flussmittelauftragseinrichtung (10) zum Auftragen von Flussmittel auf das bandförmige Substrat (3) vorgesehen ist.
  13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Taucheinrichtung (11) eine Flüssigmetallschleuse ist, die gleichzeitig zum Ausschleusen des bandförmigen Substrats (3) aus der Vakuumkammer (1) dient.
  14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigmetallschleuse einen oben offenen Behälter umfasst, der zumindest teilweise in die Vakuumkammer (1) hineinragt.
  15. Vorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigmetallschleuse zwei kommunizierende Röhren aufweist, von denen eine innerhalb der Vakuumkammer (1) mündet und die andere außerhalb der Vakuumkammer (1) mündet.
  16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Taucheinrichtung (11) eine Führungseinrichtung (12) zur Führung des bandförmigen Substrats (3) durch die Metallschmelze (13) aufweist.
  17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungseinrichtung (12) mindestens eine Umlenkwalze umfasst.
  18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Taucheinrichtung (11) eine Heizungseinrichtung zur Zufuhr von Wärme in die Metallschmelze (13) aufweist.
  19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb der Vakuumkammer (1) eine Bandabkühleinrichtung (8) zur Abkühlung des bandförmigen Substrats (3) vorgesehen ist.
  20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Flussmittelauftragseinrichtung (10) als Gasverteiler zum Aufsprühen des Flussmittels ausgeführt ist.
  21. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Vakuumkammer (1) modular aus mehreren hintereinander angeordneten Prozesskammern (5, 7, 9) zur Durchführung einzelner Verfahrensschritte aufgebaut ist.
  22. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei aufeinander folgende Prozesskammern (5, 7, 9) durch eine Druckstufe getrennt sind, so dass in den einzelnen Prozesskammern (5, 7, 9) unterschiedliche Restgasdrücke einstellbar sind.
  23. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Schleuse (4) zum Einschleusen des bandförmigen Substrats (3) in die Vakuumkammer (1) als Mehrkammerschleuse ausgeführt ist.
  24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass in der Vakuumkammer (1) mindestens eine Beschichtungsstation (15) mit mindestens einer Einrichtung zur Abscheidung einer dünnen Schicht eines Beschichtungsmaterials auf dem Substrat (3) vorgesehen ist.
  25. Vorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Einrichtung zur Abscheidung einer dünnen Schicht ein Magnetron (16) ist.
  26. Vorrichtung nach Anspruch 24 oder 25, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Einrichtung zur Abscheidung einer dünnen Schicht eine Elektronenstrahlverdampfungseinrichtung ist.
  27. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass an der Vakuumkammer (1) Mittel zur Zufuhr eines Reaktivgases in die Vakuumkammer (1) vorgesehen sind.
  28. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 24 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Beschichtungsstation (15) zur einseitigen Beschichtung des Substrats (3) ausgebildet ist.
  29. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 24 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Beschichtungsstation (15) zur beidseitigen Beschichtung des Substrats (3) ausgebildet ist.
  30. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigmetallschleuse mit Zinn oder einer Zinnlegierung gefüllt ist.
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