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DE102006030373A1 - Halbleiterspeichervorrichtung - Google Patents

Halbleiterspeichervorrichtung Download PDF

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DE102006030373A1
DE102006030373A1 DE102006030373A DE102006030373A DE102006030373A1 DE 102006030373 A1 DE102006030373 A1 DE 102006030373A1 DE 102006030373 A DE102006030373 A DE 102006030373A DE 102006030373 A DE102006030373 A DE 102006030373A DE 102006030373 A1 DE102006030373 A1 DE 102006030373A1
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DE
Germany
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data
clock
frequency
response
unit
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE102006030373A
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English (en)
Inventor
Chang-Ho Ichon Do
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SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
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Abstract

Eine Halbleiterspeichervorrichtung und ein Verfahren, um einen Lesebetrieb und einen Schreibbetrieb effizient durchzuführen. Die Halbleiterspeichervorrichtung und das Verfahren enthalten: Durchführen eines ersten Betriebsschritts zum Eingeben und Ausgeben von Daten im Ansprechen auf ein erstes Taktsignal, das eine erste Frequenz aufweist; und Durchführen eines zweiten Betriebsschritts zum Speichern und Auslesen der Daten in einem Kernblock im Ansprechen auf ein zweites Taktsignal, das eine zweite Frequenz aufweist, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung, und insbesondere eine Halbleiterspeichervorrichtung unter Verwendung einer Mehrzahl von Taktsignalen.
  • Beschreibung des verwandten Sachstands
  • Im Allgemeinen weist eine Halbleiterspeichervorrichtung einen Zeilenbetrieb und einen Spaltenbetrieb auf. Bei dem Zeilenbetrieb empfängt die Halbleiterspeichervorrichtung eine Zeilenadresse und einen Zeilenbefehl und wählt eine Wortleitung aus, die der Zeilenadresse einer Mehrzahl von Wortleitungen in einem Kernbereich entspricht. Bei dem Spaltenbetrieb empfängt die Halbleiterspeichervorrichtung eine Spaltenadresse und einen Spaltenbefehl und wählt eine oder mehrere Bitleitungen aus, die der Spaltenadresse einer Mehrzahl von Bitleitungen in dem Kernbereich entsprechen. Zugriffsdaten werden durch die ausgewählten Wortleitungen und Bitleitungen bestimmt. Bei dem Spaltenbetrieb gibt die Halbleiterspeichervorrichtung die Zugriffsdaten nach außerhalb der Vorrichtung aus. In typischer Weise weist der Spaltenbetrieb einen Lesebetrieb und einen Schreibbetrieb auf.
  • In jüngerer Zeit führt die Halbleiterspeichervorrichtung die Zeilen- und Spalten-Betriebsschritte synchronisiert zu einem Taktsignal aus, d.h. einem Systemtaktsignal, das von einem Taktgenerator eines Systems bereitgestellt ist. Insbesondere gibt die Halbleiterspeichervorrichtung einen oder mehrere Datensätze synchronisiert zu dem Taktsignal aus. Jedoch weist die Halbleiterspeichervorrichtung eine ausreichende Zeitspanne zum Ausgeben der Zugriffsdaten von dem Kernbereich zu einem externen Ziel während des Spaltenbetriebs nicht auf, da die Zugriffsdaten ein Bit oder mehr sein können.
  • Um das Problem zu lösen, führt die Halbleiterspeichervorrichtung einen Daten-Prefetch-Betrieb durch. Der Daten-Prefetch-Betrieb besteht darin, dass die Halbleiterspeichervorrichtung die Zugriffsdaten in eine Datenausgabeschaltung überträgt, bevor die Zugriffsdaten zu einem externen Ziel ausgegeben werden. Dann, wenn die Zugriffsdaten ausgegeben werden, gibt die Halbleiterspeichervorrichtung die Zugriffsdaten synchronisiert zu dem Taktsignal aus. In typischer Weise wird der Daten-Prefetch-Betrieb synchronisiert zu einem Übergang des Taktsignals durchgeführt. Die Geschwindigkeit des Daten-Prefetch-Betriebs wird durch eine Frequenz des Taktsignals bestimmt. Deswegen kann, wenn die Frequenz des Taktsignals höher wird, die Geschwindigkeit des Prefetch-Betriebs schneller werden.
  • Wie oben beschrieben, entspricht ein Zyklus des Spaltenbetriebs der Halbleiterspeichervorrichtung nicht einer Periode des Taktsignals. Der Zyklus des Spaltenbetriebs entspricht zwei Perioden, vier Perioden oder acht Perioden des Taktsignals. Beispielsweise wird in dem Fall der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer Spezifikation für einen Doppeldatenraten-Synchron-Schreiblesespeicher (DDR-SRAM) der Spaltenbetrieb während zweier Perioden des Taktsignals durchgeführt, und 2-Bit-Daten werden durch den Prefetch-Betrieb vorab geholt. In dem Fall einer DDR-2-SRAM oder einer DDR3-SRAM-Spezifikation wird der Spaltenbetrieb während vier Perioden und acht Perioden des Taktsignals durchgeführt, und 4-Bit-Daten und 8-Bit-Daten werden jeweils durch den Prefetch-Betrieb vorab geholt.
  • Unter Bezugnahme wird eine Intervallperiode zwischen einem Spaltenbetrieb und einem nächsten Spaltenbetrieb als "tCCD" bei DDR-SRAM, DDR2-SRAM und DDR3-SRAM-Spezifikationen bezeichnet. Deswegen ist "tCCD" ein minimales Intervall, nach welchem die Halbleiterspeichervorrichtung einen Spaltenbefehl und eine Spaltenadresse nach einem Empfangen eines vorherigen Spaltenbefehls und einer vorherigen Spaltenadresse empfängt und den Spaltenbetrieb durchführt.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • In Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Halbleiterspeichervorrichtung bereitgestellt, welche aufweist: Durchführen eines ersten Betriebsschritts zum Eingeben und Ausgeben von Daten im Ansprechen auf ein erstes Taktsignal, das eine erste Frequenz aufweist; und Durchführen eines zweiten Betriebsschritts zum Speichern und Auslesen der Daten in einem Kernblock im Ansprechen auf ein zweites Taktsignal, das eine zweite Frequenz aufweist, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  • In Übereinstimmung mit einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Halbleiterspeichervorrichtung bereitgestellt, welche aufweist: eine Betriebseinheit zum Speichern erster Daten für einen Schreibbetrieb oder zum Auslesen zweiter Daten für einen Lesebetrieb im Ansprechen auf ein erstes Taktsignal, das eine erste Frequenz aufweist; und eine Dateneingabe-/-ausgabeeinheit zum Eingeben der ersten Daten von einer externen Quelle oder zum Ausgeben der zweiten Daten zu einem externen Ziel im Ansprechen auf einen zweiten Takt, der eine zweite Frequenz aufweist, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  • In Übereinstimmung mit einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Halbleiterspeichervorrichtung bereitgestellt, welche aufweist: eine Betriebstakt-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines Betriebstakts im Ansprechen auf ein erstes externes Taktsignal, das eine erste Frequenz aufweist; eine Datentakt-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines Datentakts im Ansprechen auf ein zweites externes Taktsignal, das eine zweite Frequenz aufweist; eine Betriebseinheit zum Speichern erster Daten für einen Schreibbetrieb oder zum Auslesen zweiter Daten für einen Lesebetrieb im Ansprechen auf den Betriebstakt; und eine Dateneingabe-/-Ausgabeeinheit zum Empfangen der ersten Daten von einer externen Quelle oder zum Ausgeben der zweiten Daten zu einem externen Ziel im Ansprechen auf den Datentakt, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  • In Übereinstimmung mit einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeichervorrichtung bereitgestellt, welches aufweist: Empfangen eines Schreibbefehls und von Adressen im Ansprechen auf einen Betriebstakt, der eine erste Frequenz aufweist; Empfangen von Daten von einer externen Quelle im Ansprechen auf einen Datentakt, der eine zweite Frequenz aufweist; und Speichern der Daten in Zellen, die den Schreibbefehl und den Adressen entsprechen im Ansprechen auf den Betriebstakt.
  • In Übereinstimmung mit einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeichervorrichtung bereitgestellt, welches aufweist: Empfangen eines Lesebefehls und von Adressen im Ansprechen auf einen Betriebstakt, der eine erste Frequenz aufweist; Auslesen von Daten von Zellen, die dem Lesebefehl und den Adressen entsprechen, im Ansprechen auf den Betriebstakt; und Ausgeben der Daten zu einem externen Ziel im Ansprechen auf einen Datentakt, der eine zweite Frequenz aufweist.
  • In Übereinstimmung mit einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Halbleiterspeichervorrichtung bereitgestellt, welche aufweist: eine Datenstrobesignal-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines internen Datenstrobesignals im Ansprechen auf ein Datenstrobesignal für einen Schreibbetrieb und zum Erzeugen eines Lesedatenstrobesignals für einen Lesebetrieb im Ansprechen auf einen Datentakt; eine Betriebseinheit zum Speichern erster Daten für den Schreibbetrieb oder zum Auslesen zweiter Daten für den Lesebetrieb im Ansprechen auf einen Betriebstakt; und eine Dateneingabe-/-Ausgabeeinheit zum Empfangen der ersten Daten von einer externen Quelle im Ansprechen auf das interne Datenstrobesignal und zum Ausgeben des zweiten Takts zu einem externen Ziel im Ansprechen auf den Datentakt.
  • In Übereinstimmung mit einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Halbleiterspeichervorrichtung bereitgestellt, welche aufweist: eine Betriebstakt-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines Betriebstakts im Ansprechen auf ein erstes externes Taktsignal, das eine erste Frequenz aufweist; eine Datentakt-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines Datentakts im Ansprechen auf einen zweiten externen Takt, der eine zweite Frequenz aufweist; eine Datenstrobesignal-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines internen Datenstrobesignals im Ansprechen auf ein Datenstrobesignal für einen Schreibbetrieb und zum Erzeugen eines Datenstrobesignals für einen Lesebetrieb im Ansprechen auf den Datentakt; eine Betriebseinheit zum Speichern erster Daten für einen Schreibbetrieb und zum Auslesen zweiter Daten für einen Lesebetrieb im Ansprechen auf den Betriebstakt; und eine Dateneingabe-/-ausgabeeinheit zum Empfangen der ersten Daten von einer externen Quelle im Ansprechen auf das interne Datenstrobesignal und zum Ausgeben des zweiten Takts zu einem externen Ziel im Ansprechen auf den Datentakt, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  • In Übereinstimmung mit einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeichervorrichtung bereitgestellt, welches aufweist: Empfangen eines Lesebefehls und von Adressen im Ansprechen auf einen Betriebstakt, der eine erste Frequenz aufweist; Auslesen von Daten, die in Zellen gespeichert sind, die dem Lesebefehl und den Adressen entsprechen, im Ansprechen auf den Betriebstakt; Erzeugen eines Datenstrobesignals unter Verwendung eines Datentakts, der eine zweite Frequenz aufweist; und Ausgeben der Daten zu einem externen Ziel im Ansprechen auf das Datenstrobesignal, wobei der erste Takt unterschiedlich zu dem zweiten Takt ist.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die obigen und anderen Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen, die in Verbindung mit den zugehörigen Zeichnungen zu nehmen sind, offensichtlich werden. In den Zeichnungen zeigen:
  • 1 ein Blockdiagramm einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2A ein Zeitgebungsdiagramm für einen Schreibbetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung in 1;
  • 2B ein Zeitgebungsdiagramm für einen Lesebetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung in 1;
  • 3 ein Blockdiagramm einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 4A ein Zeitgebungsdiagramm für einen Schreibbetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung in 3;
  • 4B ein Zeitgebungsdiagramm für einen Lesebetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung in 3;
  • 5 ein Blockdiagramm einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 6A ein Zeitgebungsdiagramm für einen Lesebetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung in 5; und
  • 6B ein Zeitgebungsdiagramm für einen Lesebetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung in 5.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Nachstehend wird eine Halbleiterspeichervorrichtung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung im Detail unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen beschrieben werden.
  • 1 zeigt ein Blockdiagramm einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Halbleiterspeichervorrichtung enthält eine Takterzeugungseinheit 10, eine Datenstrobesignal-Erzeugungseinheit 20, eine Zugriffssignal-Eingabeeinheit 30, eine Dateneingabeschaltung 40, eine Eingabe-Prefetch-Einheit 50, einen Kernblock 60, eine Ausgabe-Prefetch-Einheit 70 und einen Datenausgabeeinheit 80.
  • Die Takterzeugungseinheit 10 empfängt einen externen Takt CLK und erzeugt einen internen Takt ICLK und einen DLL-Takt DLL_CLK. Die Takterzeugungseinheit 10 enthält eine interne Taktpuffereinheit 12 und eine DLL-Takterzeugungseinheit 14. Die interne Taktpuffereinheit 12 empfängt den externen Takt CLK, um den internen Takt ICLK aus zugeben. Die DLL-Takterzeugungseinheit 14 empfängt den externen Takt CLK, um den DLL-Takt DLL_CLK zu erzeugen. Der DLL-Takt DLL_CLK ist ein Takt, der um eine programmierte Zeit verzögert ist, um eine Differenzzeit zwischen einer Ausgangszeitgebung von Daten und der Übergangsflanke des externen Takts CLK einzustellen.
  • Die Datenstrobe-Erzeugungseinheit 20 enthält eine Daten strobesignal-Eingabeeinheit 22 und eine Datenstrobesignal-Ausgabeeinheit 24. Die Datenstrobesignal-Eingabeeinheit 22 empfängt ein Datenstrobesignal DQS, das von einer externen Quelle bereitgestellt ist, um ein internes Datenstrobesignal DS_CLK zu erzeugen, das einen Pegel einer internen Betriebsspannung aufweist. Die Datenstrobesignal-Ausgabeeinheit 24 gibt den DLL-Takt DLL_CLK als das Datenstrobesignal DQS aus.
  • Die Zugriffssignal-Eingabeeinheit 30 enthält eine Befehlsdecodiereinheit 31 und eine Adresseingabeeinheit 32. Die Befehlsdecodiereinheit 31 empfängt und decodiert Befehlssignale, z.B. /CS, /RAS und CKE, im Ansprechen auf den internen Takt ICLK und erzeugt interne Befehlssignale in dem Kernblock 60. Die Adresseingabeeinheit 32 empfängt und decodiert eine Adresse A<0:n> und eine Bankadresse BA<0:i>, die von einer externen Quelle eingegeben werden, um eine interne Adresse und eine interne Bankadresse in dem Kernblock 60 zu erzeugen.
  • Die Dateneingabeeinheit 40 empfängt Daten DI[0:m] durch das Eingabe/Ausgabekissen DQ PAD, die von einer externen Quelle im Ansprechen auf das interne Datenstrobesignal DS_CLK eingegeben werden, um interne Daten MI auszugeben.
  • Die Eingabe-Prefetch-Einheit 50 holt die internen Daten MI vorab und richtet die internen Daten MI in Daten 4MI parallel im Ansprechen auf das interne Datenstrobesignal DS_CLK aus, und gibt die Daten 4MI im Ansprechen auf den internen Takt ICLK in den Kernblock 60 aus. Die Eingabe-Prefetch-Einheit 50 kann die internen Daten MI in die Daten 4MI parallel im Ansprechen auf den internen Takt ICLK ausrichten. Der Kernblock 60 enthält eine Banksteuereinheit 61, eine Mehrzahl von Bänken 62, eine Bitleitungs-Erfassungsverstärkereinheit 63, ein Modusregister 64, einen Zeilendecoder 65, einen Spaltenadresszähler 66 und einen Spaltendecoder 67. Der Kernblock 60 gibt Daten, die der internen Adresse und der internen Bankadresse entsprechen, im Ansprechen auf die internen Befehlssignale von der Eingabe-Prefetch-Einheit 50 oder in die Ausgabe-Prefetch-Einheit 70 ein oder aus.
  • Die Ausgabe-Prefetch-Einheit 70 holt die Daten von dem Kernblock 60 im Ansprechen auf den internen Takt ICLK; richtet die vorab geholten Daten in serielle Daten im Ansprechen auf den internen Takt ICLK aus; gibt die seriellen Daten in die Datenausgabeeinheit 80 im Ansprechen auf den DLL-Takt DLL_CLK aus. Die Ausgabe-Prefetch-Einheit 70 richtet die vorab geholten Daten in serielle Daten im Ansprechen auf den DLL-Takt DLL_CLK aus. Die Datenausgabeeinheit 80 gibt die seriellen Daten als Ausgangsdaten DO[0:m] über das Eingabe/Ausgabekissen DQ PAD im Ansprechen auf den DLL-Takt DLL_CLK aus.
  • 2A zeigt ein Zeitgebungsdiagramm für einen Schreibbetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung in 1.
  • In dem Fall des Schreibbetriebs erzeugt die interne Takterzeugungseinheit 12 zunächst den internen Takt ICLK unter Verwendung des externen Takts CLK. Eine Frequenz des internen Takts ICLK ist die gleiche wie jene des externen Takts CLK. Die Befehlsdecodiereinheit 31 empfängt die Befehlssignale, z.B. CS/ und /RAS und CKE, und erzeugt das interne Befehlssignal, d.h. einen internen Schreibbefehl für den Schreibbetrieb. Die Adresseingabeeinheit 32 erzeugt die interne Adresse und die interne Bankadresse in dem Kernblock 60 unter Verwendung einer Adresse A<0:n> und einer Bankadresse BA<0:i>, die von einer externen Quelle eingegeben werden.
  • Eingangdaten DI[0:m] werden über das Eingangs/Ausgangskissen DQ PAD in die Dateneingabeeinheit 40 im Ansprechen auf den Übergang des Datenstrobesignals DQS eingegeben. Die Datenstrobesignal-Eingabeeinheit 22 erzeugt das interne Datenstrobesignal DS_CLK unter Verwendung des Datenstrobesignals DQS. Das interne Datenstrobesignal DS_CLK weist einen Übergang im Ansprechen auf eine steigende Flanke und eine fallende Flanke des Datenstrobesignals DQS auf.
  • Die Dateneingabeeinheit 40 überträgt die Eingangsdaten DI[0:m] als die internen Daten MI zu der Eingabe-Prefetch-Einheit 50 im Ansprechen auf einen Übergang des internen Datenstrobesignals DS_CLK. Die Eingabe-Prefetch-Einheit 50 richtet die internen Daten MI in die Daten 4MI parallel im Ansprechen auf das interne Datenstrobesignal DS_CLK aus und gibt die Daten 4MI im Ansprechen auf den internen Takt ICLK aus. Der Kernblock 60 schreibt die Daten 4MI in Zellen, die der internen Adresse entsprechen.
  • Unter Bezugnahme ist eine Schreiblatenz WL in 2A eine Zeitperiode zwischen einer Eingabezeit eines Befehls für einen Schreibbetrieb und einer Eingabezeit von Daten für den Schreibbetrieb in das Dateneingabe-/-ausgabekissen DQ PAD. In typischer Weise ist die Schreiblatenz WL als "WL = AL + CL – 1" spezifiziert. Üblicherweise wird die additive Latenz als "AL" abgekürzt, und die CAS-Latenz wird als "CL" in den DDR2- oder den DDR3-Spezifikationen abgekürzt.
  • Wie oben beschrieben, verwendet die Halbleiterspeichervorrichtung das interne Datenstrobesignal DS_CLK, das aus dem Datenstrobesignal DQS als ein Referenzsignal abgeleitet wird, wenn Daten eingegeben und in Paralleldaten ausgerichtet werden. Alternativ verwendet die Halbleiterspeichervorrichtung den internen Takt ICLK, der aus dem externen Takt CLK abgeleitet ist, als ein Referenzsignal, wenn Befehlssignale und Adressen eingegeben werden und ein Schreibbefehl durchgeführt wird. Das interne Datenstrobesignal DS_CLK und der interne Takt ICLK weisen die gleiche Frequenz auf.
  • 2B zeigt ein Zeitgebungsdiagramm für einen Lesebetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung in 1.
  • In dem Fall des Lesebetriebs erzeugt die interne Takterzeugungseinheit 12 den internen Takt ICLK unter Verwendung des externen Takts CLK. Die DLL-Takterzeugungseinheit 14 erzeugt den DLL-Takt DLL_CLK. Der DLL-Takt DLL_CLK ist ein Takt, der um die programmierte Zeit verzögert ist, wie oben beschrieben. Eine Frequenz des internen Takts ICLK und des DLL-Takts DLL_CLK ist die gleiche wie jene des externen Takts CLK.
  • Die Befehlsdecodiereinheit 31 empfängt die Befehlssignale, z.B. /CS und /RAS und CKE, und erzeugt das interne Befehlssignal, d.h. einen internen Lesebefehl für den Lesebetrieb. Die Adresseingabeeinheit 32 erzeugt die interne Adresse und die interne Bankadresse in dem Kernblock 60 unter Verwendung der Adresse A<0:n> und der Bankadresse BA<0:i>, die von einer externen Quelle eingegeben werden.
  • Der Kernblock 60 gibt Daten 4M, die der Adresse A<0:n> und der Bankadresse BA<0:i> entsprechen, in die Ausgabe-Prefetch-Einheit 70 ein.
  • Die Ausgabe-Prefetch-Einheit 70 empfängt die Daten 4M parallel im Ansprechen auf den internen Takt ICLK und richtet die Daten 4M in Daten MO in Reihe im Ansprechen auf den DLL-Takt DLL_CLK aus. Die Datenausgabeeinheit 80 gibt die Daten MO als die Ausgangsdaten DO[0:m] über das Eingang/Ausgangskissen DQ PAD im Ansprechen auf den DLL-Takt DLL_CLK aus. Die Datenstrobesignal-Ausgabeeinheit 24 erzeugt das Datenstrobesignal DQS unter Verwendung des DLL-Takts DLL_CLK über ein Datenstrobesignalkissen DOQ_PAD. Die Ausgangszeitgebung der Ausgangsdaten DO[0:m] ist mit dem Übergang des Datenstrobesignals DQS synchronisiert.
  • Unter Bezugnahme ist ein Leselatenz RL eine Zeitperiode zwischen einer Eingabezeit eines Befehls für einen Lesebetrieb und einer Ausgabezeit von Daten für den Lesebetrieb in das Dateneingangs/Ausgangskissen DQ PAD. In typischer Weise ist die Leselatenz RL spezifiziert als "RL = AL + CL" in der DDR2- und der DDR3-Spezifikation. In 2B ist die Halbleierspeichervorrichtung auf AL = 0 und CL = 3 gesetzt. Dann ist die CAS-Latenz CL gleich der Leselatenz RL.
  • Wie oben beschrieben, verwendet die Halbleiterspeichervorrichtung den DLL-Takt DLL_CLK, wenn sie die Ausgangsdaten ausgibt und den DLL-Takt DLL_CLK als das Datenstrobesignal DQS ausgibt. Alternativ verwendet die Halbleiterspeichervorrichtung den internen Takt ICLK, der aus dem externen Takt CLK abgeleitet ist, als ein Referenzsignal, wenn Befehlssignale und Adressen eingegeben werden und ein Lesebetrieb durchgeführt wird. Ferner weisen der DLL-Takt DLL_CLK und der interne Takt ICLK die gleiche Frequenz auf.
  • Zusammenfassend führt die Halbleiterspeichervorrichtung den Schreibbetrieb oder den Lesebetrieb unter Verwendung von Referenzsignalen durch, die die gleiche Frequenz aufweisen, d.h. den DLL-Takt DLL_CLK, den internen Takt ICLK und das internen Datenstrobesignal DS_CLK.
  • Andererseits führt die Halbleiterspeichervorrichtung in typischer Weise den Schreibbetrieb oder den Lesebetrieb für mehr als eine Periode durch. Das heißt, dass dann, wenn die Halbleiterspeichervorrichtung den Schreibbetrieb oder den Lesebetrieb durchführt, zwei oder mehrere Zyklen der Referenzsignale benötigt werden. Wann immer die Referenzsignale einen Übergang aufweisen, verbraucht die Halbleiterspeichervorrichtung eine Menge Energie. Im Übrigen führt eine Halbleiterspeichervorrichtung nach dem Stand der Technik nicht bei jedem Übergang der Referenzsignale sinnvolle Betriebsschritte durch. Deswegen verschwendet die Halbleiterspeichervorrichtung nach dem Stand der Technik unnötig Energie bei jedwedem Übergang der Referenzsignale.
  • Um eine Datenübertragungsrate zu erhöhen, muss die Frequenz der Referenzsignale erhöht werden. Wenn die Frequenz der Referenzsignale höher wird, wird die unnötige Energie höher. Wegen dem Übergang der Referenzsignale, bei dem die Halbleiterspeichervorrichtung irgendeinen sinnvollen Betrieb nicht durchführt, wird die verbrauchte Energie höher.
  • Um das obige Problem zu lösen, verwenden die Halbleiterspeichervorrichtungen gemäß der nächsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zwei Referenzsignale, die jeweils unterschiedliche Frequenzen aufweisen.
  • 3 zeigt ein Blockdiagramm einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Die Halbleiterspeichervorrichtung enthält eine Betriebstakt-Erzeugungseinheit 120, eine Datentakt-Erzeugungseinheit 140, einen Betriebsblock 200 und eine Dateneingabe-/-ausgabeschaltung 300.
  • Die Betriebstakt-Erzeugungseinheit 120 empfängt den ersten externen Takt TCLK und erzeugt einen internen Betriebstakt TCKLI. Eine Frequenz des internen Betriebstakts TCLKI ist die gleiche wie jene des ersten externen Takts TCLK. Die Datentakt-Erzeugungseinheit 140 empfängt den zweiten externen Takt DCLK und erzeugt einen Datentakt DCLKI. Eine Frequenz des Datentakts DCLK ist die gleiche wie jene des zweiten externen Takts DCLKI. Jedoch ist die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK höher als jene des ersten externen Takts TCLK.
  • Der Betriebsblock 200 führt einen Betrieb im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI durch. Insbesondere gibt der Betriebsblock 200 Daten für den Lesebetrieb in die Dateneingabe/-Ausgabeschaltung 300 aus und empfängt Daten für den Lesebetrieb von der Dateneingabe-/-ausgabeschaltung 300 im Ansprechen jeweils auf den Betriebstakt TCLKI. Der Betriebsblock 200 enthält eine Zugriffssignal-Eingabeeinheit 220 und einen Kernblock 240. Die Zugriffsignal-Eingabeeinheit 220 enthält eine Befehlsdecodiereinheit 221 und eine Adresseingabeeinheit 222. Die Befehlsdecodiereinheit 221 empfängt und decodiert Befehlssignale, z.B. CS/, /RAS und CKE, im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI und erzeugt interne Befehlssignale in dem Kernblock 240. Die Adresseingabeeinheit 222 empfängt und decodiert eine Adresse A<0:n> und eine Bankadresse BA<0:i>, die von einer externen Quelle eingegeben werden, um eine interne Adresse und eine interne Bankadresse in dem Kernblock 240 zu erzeugen. Der Kernblock 240 enthält eine Banksteuereinheit 241, eine Mehrzahl von Bänken 242, eine Bitleitungs-Erfassungsverstärkereinheit 243, ein Modusregister 244, einen Zeilendecoder 245, einen Spaltenadresszähler 246 und einen Spaltendecoder 247. Der Kernblock 240 gibt Daten, die der internen Adresse und der internen Bankadresse entsprechen, im Ansprechen auf die internen Befehlssignale von oder in die Dateneingabe-/-ausgabeschaltung 300 jeweils ein oder aus.
  • Die Dateneingabe-/-ausgabeschaltung 300 enthält eine Dateneingabeeinheit 320, eine Dateneingabe-Prefetch-Einheit 340, eine Datenausgabe-Prefetch-Einheit 360 und eine Datenausgabeeinheit 380. Die Dateneingabeeinheit 320 empfängt Daten DI[0:m] über ein Eingabe/Ausgabekissen DQ PAD, die von einer externen Quelle im Ansprechen auf den Datentakt DLKI eingegeben werden, um externe Daten MI auszugeben. Die Eingabe- Prefetch-Einheit 340 holt die internen Daten MI vorab und richtet die internen Daten MI in Daten 4MI parallel im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI aus und gibt die Daten 4MI im Ansprechen auf den Betriebstakt TCKLI in den Kernblock 240 aus. Die Eingabe-Prefetch-Einheit 340 kann die internen Daten MI in Daten 4MI parallel im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI ausrichten. Die Ausgabe-Prefetch-Einheit 360 holt die Daten von dem Kernblock 240 im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI vorab; richtet die vorab geholten Daten in serielle Daten im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI aus; gibt die seriellen Daten in die Datenausgabeeinheit 380 im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI aus. Die Ausgabe-Prefetch-Einheit 360 kann die vorab geholten Daten in die seriellen Daten im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI ausrichten. Die Datenausgabeeinheit 380 gibt die seriellen Daten als Ausgangsdaten DO[0:m] über die Eingabe/Ausgabekissen DQ PAD im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI aus. Die Eingabe-Prefetch-Einheit 340 und die Ausgabe-Prefetch-Einheit 360 ändern ein Referenzsignal, um die Daten zu übertragen und zu handhaben. Das heißt, dass die Eingabe-Prefetch-Einheit 340 den Datentakt DCLKI in den Betriebstakt TCLKI als ein Referenzsignal ändert, um die Daten zu handhaben. Die Ausgabe-Prefetch-Einheit 360 ändert den Betriebstakt TCLKI in den Datentakt DCLKI als ein Referenzsignal, um die Daten zu übertragen. Dies wird als ein Domänenkreuzbetrieb bezeichnet.
  • Zusammenfassend empfängt die Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der zweiten Aüsführungsform zwei Referenzsignale, d.h. den ersten externen Takt TCLK und den zweiten externen Takt DCLK, die voneinander unterschiedliche Frequenzen aufweisen. Der erste externe Takt TCLK wird auf einen Eingang von Befehlssignalen und Adressen und für einen Kernblock, der eine Mehrzahl von Zellen aufweist, angewandt. Der zweite externe Takt DCLK wird auf Eingangs- und Ausgangsdaten angewandt.
  • Zusätzlich kann die Halbleiterspeichervorrichtung ein Referenzsignal empfangen und sie teilt das eine Referenzsignal in zwei oder mehrere interne Referenzsignale und wendet die geteilten Referenzsignale dann auf geeignete Betriebsschritte für einen Datenzugriff an. In diesem Fall kann die Halbleiterspeichervorrichtung eine Teilereinheit zum Teilen einer Frequenz eines Signals aufweisen.
  • 4A zeigt ein Zeitgebungsdiagramm für einen Schreibbetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung in 3 In dem Fall des Schreibbetriebs erzeugt die Betriebstakt-Erzeugungseinheit 120 zunächst den Betriebstakt TCLKI unter Verwendung des ersten externen Takts TCLK. Eine Frequenz des Betriebstakts TCLK ist die gleiche wie jene des ersten externen Takts TCLK. Die Datentakt-Erzeugungseinheit 140 erzeugt den Datentakt DCLKI unter Verwendung des zweiten externen Takts DCLK. Eine Frequenz des Datentakts DCLK ist die gleiche wie jene des zweiten externen Takts DCLK. Die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK ist höher als jene des ersten externen Takts TCLK. Bei dieser Veranschaulichung ist die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK zwei Mal so hoch wie jene des ersten externen Takts TCLK. Deswegen ist die Frequenz des Datentakts DCLKI zwei Mal so hoch wie jene des ersten externen Takts TCLKI.
  • Die Befehlsdecodiereinheit 221 empfängt die Befehlssignale, z.B. /CS und /RAS und CKE, und erzeugt den internen Schreibbefehl für den Schreibbetrieb. Die Adresseneingabeeinheit 222 erzeugt die interne Adresse und die interne Bankadresse in dem Kernblock 240 unter Verwendung einer Adresse A<0:n> und einer Bankadresse BA<0:i>, die von einer externen Quelle eingegeben werden.
  • Eingangsdaten DI[0:m] werden über das Eingangs/Ausgangskissen DQ PAD in die Dateneingabeeinheit 320 im Ansprechen auf den Übergang des zweiten externen Takts DCLK eingegeben. Die Takteingabeeinheit 320 überträgt die Eingangsdaten DI[0:m] als die internen Daten MI in die Eingabe-Prefetch-Einheit 320 im Ansprechen auf einen Übergang des Datentakts DCLKI. Die Eingabe-Prefetch-Einheit 340 richtet die internen Daten MI in die Daten 4MI parallel im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI aus und gibt die Daten 4MI im Ansprechen auf den Betriebstakt DCLKI aus. Der Kernblock 240 schreibt die Daten 4MI in Zellen, die der internen Adresse entsprechen.
  • Wie oben beschrieben, verwendet die Halbleiterspeichervorrichtung den Datentakt DCLKI, der von dem zweiten externen Takt DCLK abgeleitet ist, als ein Referenzsignal, wenn Daten eingegeben werden und in Paralleldaten ausgerichtet werden. Alternativ ver wendet die Halbleiterspeichervorrichtung den Betriebstakt TCLKI, der von dem ersten externen Takt TCLK abgeleitet ist, als ein Referenzsignal, wenn Befehlssignale und Adressen eingegeben werden und ein Schreibbetrieb durchgeführt wird.
  • 4B zeigt ein Zeitgebungsdiagramm für einen Lesebetrieb, der Halbleiterspeichervorrichtung in 3.
  • In dem Fall des Lesebetriebs erzeugt die Betriebstakt-Erzeugungseinheit 120 den Betriebstakt TCLKI unter Verwendung des ersten externen Takts TCLK. Eine Frequenz des Betriebstakts TCLK ist die gleiche wie jene des ersten Takts TCLK. Die Datentakt-Erzeugungseinheit 140 erzeugt den Datentakt DCLKI unter Verwendung des zweiten externen Takts DCLK. Eine Frequenz des Datentakts DCLK ist die gleiche wie jene des zweiten externen Takts DCLK. Die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK ist höher als jene des ersten externen Takts TCKL. In dieser Veranschaulichung ist die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK zwei Mal so hoch wie jene des ersten externen Takts TCLK. Deswegen ist die Frequenz des Datentakts DCLKI zwei Mal so hoch wie jene des ersten externen Takts TCLKI.
  • Die Befehlsdecodiereinheit 221 empfängt die Befehlssignale, z.B. /CS und /RAS und CKE, und erzeugt den internen Lesebefehl für den Lesebetrieb. Die Adresseneingabeeinheit 222 erzeugt die interne Adresse und die interne Bankadresse in dem Kernblock 240 unter Verwendung einer Adresse A<0:n> und einer Bankadresse BA<0:i>, die von einer externen Quelle eingegeben werden.
  • Der Kernblock 240 gibt Daten 4MO, die der Adresse A<0:n> und der Bankadresse BA<0:i> entsprechen, in die Ausgabe-Prefetch-Einheit 360 ein.
  • Die Ausgabe-Prefetch-Einheit 360 empfängt die Daten 4MO parallel im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLK und richtet die Daten 4MO in Daten MO in Reihe im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI aus. Die Datenausgabeeinheit 380 gibt die Daten MO als die Ausgangsdaten DO[0:m] über das Eingabe/Ausgabekissen DQ PAD im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI aus.
  • Eine Korrelation zwischen den Frequenzen des ersten externen Takts TCLK und des zweiten externen Takts DCLK wird als die Bitzahl zum vorab holen von Daten bestimmt. Beispielsweise kann, wie oben beschrieben, in dem Fall eines 4-Bit-Prefetch Betriebs die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK zwei Mal so hoch wie jene des ersten externen Takts TCLK sein. Ferner kann in einem Fall eines 8-Bit-Prefetch Betriebs die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK vier Mal so hoch wie jene des ersten externen Takts TCLK sein.
  • Wie oben beschrieben, verwendet die Halbleiterspeichervorrichtung den Datentakt DCLKI, der aus dem zweiten externen Takt TCLK abgeleitet ist, wenn die Ausgangsdaten ausgegeben werden. Die Halbleiterspeichervorrichtung verwendet den Betriebstakt TCLK, der aus dem ersten externen Takt TCLK abgeleitet ist, als ein Referenzsignal, wenn Befehlssignale und Adressen eingegeben werden und ein Lesebetrieb durchgeführt wird.
  • Zusammenfassend führt die Halbleiterspeichervorrichtung den Schreibbetrieb oder den Lesebetrieb unter Verwendung zweier Referenzsignale durch, die unterschiedliche Frequenzen zueinander aufweisen, d.h. des Datentakts DCLKI und des Betriebstakts TCKLI.
  • Wenn die Frequenz des zweiten externen Takts DLCK in einem Zustand eines Fixierens der Frequenz des ersten externen Takts TLCK angehoben wird, wird eine Datenübertragungsrate der Halbleiterspeichervorrichtung angehoben, und der unnötige Energieverbrauch wird gleichzeitig verringert. Das heißt, dass die Rate einer Dateneingabe/ausgabe bestimmt wird, die Frequenz des zweiten externen Takts DLCK zu sein, und der Betrieb zum Zugreifen auf Daten ist effektiv die Frequenz des ersten externen Takts TCLK, der eine relativ niedrigere Frequenz aufweist. Deswegen kann in dem Kernbereich ein unnötiger Energieverbrauch aus dem Übergang des Betriebstakts verringert werden.
  • Daneben kann, weil die Halbleiterspeichervorrichtung einen Lesebetrieb oder einen Schreibbetrieb im Ansprechen auf den ersten externen Takt TCLK durchführt, der eine relativ niedrige Frequenz aufweist, eine Spanne einer Einstellzeit und einer Haltezeit zum Übertragen von Daten in der Halbleiterspeichervorrichtung erhöht werden.
  • 5 zeigt ein Blockdiagramm einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Die Halbleiterspeichervorrichtung enthält eine Betriebstakt-Erzeugungseinheit 120, eine Datentakt-Erzeugungseinheit 140, einen Betriebsblock 200, eine Dateneingabe-/-ausgabeschaltung 300A und eine Datenstrobesignal-Erzeugungseinheit 400.
  • Die Betriebstakt-Erzeugungseinheit 120 empfängt den ersten Takt TCLK und erzeugt einen internen Betriebstakt TCKLI. Eine Frequenz des internen Betriebstakts TCLKI ist die gleiche wie jene des ersten externen Takts TCLK. Die Datentakt-Erzeugungseinheit 140 empfängt den zweiten externen Takt DCLK und erzeugt einen Datentakt DCLKI. Eine Frequenz des Datentakts DCLK ist die gleiche wie jene des zweiten externen Takts DCLKI. Jedoch ist die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK höher als jene des ersten externen Takts TCLK.
  • Die Datenstrobesignal-Erzeugungseinheit 400 enthält ein Datenstrobesignal-Eingabeeinheit 420 und eine Datenstrobesignal-Ausgabeeinheit 440. Die Datenstrobesignal-Eingabeeinheit 420 empfängt ein Datenstrobesignal DQS, das von einer externen Quelle bereitgestellt wird, um ein internes Datenstrobesignal DS_CLK zu erzeugen. Die Datenstrobesignal-Ausgabeeinheit 440 gibt den Datentakt DLL_CLK als das Datenstrobesignal DQS aus. Die Halbleiterspeichervorrichtung in 6 verwendet das Datenstrobesignal DQS zum Eingeben oder Ausgeben von Daten. Eine Frequenz des Datenstrobesignals DQS ist die gleiche wie jene des zweiten externen Takts DCLK.
  • Der Betriebsblock 200 führt einen Betrieb im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI durch. Insbesondere gibt der Betriebsblock 200 Daten für den Lesebetrieb in die Dateneingabe-/-ausgabeschaltung 300A aus und empfängt Daten für den Schreibbetrieb von der Dateneingabe-/-ausgabeschaltung 300A im Ansprechen jeweils auf den Betriebstakt TCLKI. Der Betriebsblock enthält eine Zugriffssignal-Eingabeeinheit 220 und einen Kernblock 240. Die Zugriffssignal-Eingabeeinheit 220 enthält eine Befehlsdecodereinheit 221 und eine Adresseingabeeinheit 222. Die Befehlsdecodiereinheit 221 empfängt und decodiert Befehlssignale, z.B. /CS, /RAS und CKE, im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI und erzeugt interne Befehlssignale in dem Kernblock 240. Die Adresseingabeeinheit 222 empfängt und decodiert eine Adresse A<0:n> und eine Bankadresse BA<0:i>, die von einer externen Quelle eingegeben werden, um eine interne Adresse und eine interne Bankadresse in dem Kernblock 240 zu erzeugen. Der Kernblock 240 enthält eine Banksteuereinheit 241, eine Mehrzahl von Bänken 242, eine Bitleitungs-Erfassungsverstärkereinheit 243, ein Modusregister 244, einen Zeilendecoder 245, einen Spaltenadresszähler 246 und einen Spaltendecoder 247. Der Kernblock 240 gibt Daten entsprechend der internen Adresse und der internen Bankadresse im Ansprechen auf die internen Befehlssignale von oder in die Dateneingabe-/-ausgabeschaltung 300 jeweils ein oder aus.
  • Die Dateneingabe-/-ausgabeschaltung 300A enthält eine Dateneingabeeinheit 320A, eine Dateneingabe-Prefetch-Einheit 340A, eine Datenausgabe-Prefetch-Einheit 360 und eine Datenausgabeeinheit 380. Die Dateneingabeeinheit 320A empfängt Daten DI[0:m] über ein Eingang/Ausgangskissen DQ PAD, die von einer externen Quelle eingegeben werden, im Ansprechen auf das interne Datenstrobesignal DS_CLK, um interne Daten MI auszugeben. Die Eingabe-Prefetch-Einheit 340A holt die internen Daten MI vorab und richtet die internen Daten MI in Daten 4MI parallel im Ansprechen auf das interne Datenstrobesignal DS_CLK aus und gibt die Daten 4MI im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI in den Datenblock 240 aus. Die Eingabe-Prefetch-Einheit 340A richtet die internen Daten MI in Daten 4MI parallel im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI aus. Die Ausgabe-Prefetch-Einheit 360 holt die Daten von dem Kernblock 340 vorab im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI; richtet die vorab geholten Daten in serielle Daten im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI aus; gibt die seriellen Daten in die Datenausgabeeinheit 380 im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI aus. Die Ausgabe-Prefetch-Einheit 360 richtet die vorab geholten Daten in die seriellen Daten im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI aus. Die Datenausgabeeinheit 380 gibt die seriellen Daten als Ausgangsdaten DO[0:m] über das Eingangs/Ausgangskissen DQ PAD im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI aus.
  • Zusammenfassend empfängt die Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform drei Referenzsignale, d.h. den ersten externen Takt TCLK, den zweiten exter nen Takt DCLK und das Datenstrobesignal DQS, die voneinander unterschiedliche Frequenzen aufweisen. In dieser Veranschaulichung ist beschrieben, dass der zweite externe Takt DCLK und das Datenstrobesignal DQS die gleiche Frequenz aufweisen. Der erste externe Takt TCLK wird auf eine Eingabe von Befehlssignalen und Adressen und für einen Kernblock, der eine Mehrzahl von Zellen aufweist, angewandt. Der zweite externe Takt DCLK wird auf einen Ausgangsbetrieb von Daten angewandt. Der dritte externe Takt DQS wird auf Eingangsdaten angewandt.
  • Zusätzlich kann die Halbleiterspeichervorrichtung nur ein Referenzsignal empfangen und teilt das eine Referenzsignal in zwei oder mehrere interne Referenzsignale und wendet dann die geteilten Signale auf geeignete Betriebsschritte für einen Datenzugriff an. In diesem Fall kann die Halbleiterspeichervorrichtung eine Teilereinheit zum Teilen einer Frequenz eines Signals aufweisen.
  • 6A zeigt ein Zeitgebungsdiagramm für einen Schreibbetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung in 5.
  • In dem Fall des Schreibbetriebs erzeugt die Betriebstakt-Erzeugungseinheit 120 zunächst den Betriebstakt TCLKI unter Verwendung des ersten externen Takts TCLK. Eine Frequenz des Betriebstakts TCLK ist die gleiche wie jene des ersten externen Takts TCLK. Die Datentakt-Erzeugungseinheit 140 erzeugt den Datentakt DCLKI unter Verwendung des zweiten externen Takts DCLK. Eine Frequenz des Datentakts DCLK ist die gleiche wie jene des zweiten externen Takts DCLK. Die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK ist höher als jene des ersten externen Takts TCLK. In dieser Veranschaulichung ist die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK zwei Mal so hoch wie jene des ersten externen Takts TCLK. Deswegen ist die Frequenz des Datentakts DCLKI zwei Mal so hoch wie jene des ersten externen Takts TCLKI.
  • Eingangsdaten DI[0:m] werden über das Eingangs/Ausgangskissen DQ PAD in die Dateneingabeeinheit 320A im Ansprechen auf den Übergang des Datenstrobesignals DQS eingegeben. Die Datenstrobesignal-Eingabeeinheit 420 erzeugt das interne Datenstrobesignal DS_CLK unter Verwendung des Datenstrobesignals DQS. Das interne Datenstrobesignal DS_CLK weist einen Übergang im Ansprechen auf eine steigende Flanke und eine fallende Flanke des Datenstrobesignals DQS auf.
  • Die Befehlsdecodiereinheit 221 empfängt die Befehlssignale, z.B. /CS und /RAS und CKE, und erzeugt den internen Schreibbefehl für den Schreibbetrieb. Die Adresseingabeeinheit 222 erzeugt die interne Adresse und die interne Bankadresse in dem Kernblock 240 unter Verwendung einer Adresse A<0:n> und einer Bankadresse BA<0:i>, die von einer externen Quelle eingegeben werden.
  • Die Dateneingabeeinheit 320A überträgt die Eingangsdaten DI[0:m] als die internen Daten MI zu der Eingabe-Prefetch-Einheit 340A im Ansprechen auf einen Übergang des internen Datenstrobesignals DS_CLK. Die Eingabe-Prefetch-Einheit 340A richtet die internen Daten MI in die Daten 4MI parallel im Ansprechen auf das interne Datenstrobesignal DS_CLK aus und gibt die Daten 4MI im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLKI aus. Der Kernblock 240 schreibt die Daten 4MI in Zellen, die der internen Adresse entsprechen.
  • Wie oben beschrieben verwendet die Halbleiterspeichervorrichtung das interne Datenstrobesignal DS_CLK, das aus dem Datenstrobesignal abgeleitet ist, als ein Referenzsignal, wenn Daten eingegeben werden und in Paralleldaten ausgerichtet werden.
  • Alternativ verwendet die Halbleiterspeichervorrichtung den Betriebstakt TCLKI, der aus dem ersten externen Takt TCLK abgeleitet wird, als ein Referenzsignal, wenn Befehlssignale und Adressen eingegeben werden und ein Schreibbetrieb durchgeführt wird.
  • 6B zeigt ein Zeitgebungsdiagramm für einen Lesebetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung in 5.
  • In dem Fall des Lesebetriebs erzeugt die Betriebstakt-Erzeugungseinheit 120 den Betriebstakt TCLKI unter Verwendung des ersten externen Takts TCLK. Eine Frequenz des Betriebstakts TCLK ist die gleiche wie jene des ersten externen Takts TCLK. Die Datentakt-Erzeugungseinheit 140 erzeugt den Datentakt DCLKI unter Verwendung des zweiten externen Takts DCLK. Eine Frequenz des Datentakts DCLK ist die gleiche wie jene des zweiten externen Takts DCLK. Die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK ist höher als jene des ersten externen Takts DCLK. In dieser Veranschaulichung ist die Frequenz des zweiten externen Takts DCLK zwei Mal so hoch wie jene des ersten Takts TCLK. Deswegen ist die Frequenz des Datentakts DCLKI zwei Mal so hoch wie jene des ersten externen Takts TCLKI.
  • Die Befehlsdecodiereinheit 221 empfängt die Befehlssignale, z.B. /CS und /RAS und CKE, und erzeugt den internen Lesebefehl für den Lesebetrieb. Die Adresseingabeeinheit 222 erzeugt die interne Adresse und die interne Bankadresse in dem Kernblock 240 unter Verwendung einer Adresse A<0:n> und einer Bankadresse BA<0:i>, die von einer externen Quelle eingegeben werden.
  • Der Kernblock 240 gibt Daten 4MO, die der Adresse A<0:n> und der Bankadresse BA<0:i> entsprechen, in die Ausgabe-Prefetch-Einheit 360 aus.
  • Die Ausgabe-Prefetch-Einheit 360 empfängt die Daten 4MO parallel im Ansprechen auf den Betriebstakt TCLK und richtet die Daten 4MO in Daten MO in Reihe im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI aus. Die Datenausgabeeinheit 380 gibt die Daten MO als die Ausgangsdaten DO[0:m] über das Eingangs/Ausgangskissen DQ PAD im Ansprechen auf den Datentakt DCLKI aus.
  • Wie oben beschrieben, verwendet die Halbleiterspeichervorrichtung den Datentakt DCLKI, der aus dem zweiten externen Taktsignal TCLK abgeleitet ist, wenn sie die Ausgangsdaten ausgibt. Ferner verwendet die Halbleiterspeichervorrichtung den Betriebstakt TCLK, der aus dem ersten externen Takt TCLK abgeleitet ist, als ein Referenzsignal, wenn Befehlssignale und Adressen eingegeben werden und ein Lesebetrieb durchgeführt wird.
  • Zusammenfassend führt die Halbleiterspeichervorrichtung den Schreibbetrieb oder den Lesebetrieb unter Verwendung von drei Referenzsignalen durch, d.h. dem Datentakt DCLKI, dem Betriebstakt TCLKI und dem internen Datenstrobesignal DS_CLK.
  • Wenn die Frequenz des zweiten externen Takts DLCK in einem Zustand eines Fixierens der Frequenz des ersten externen Takts TLCK angehoben wird, wird eine Datenübertragungsrate der Halbleiterspeichervorrichtung angehoben, und der unnötige Energieverbrauch wird gleichzeitig verringert. Das heißt, dass die Rate einer Dateneingabe/ausgabe durch die Frequenz des zweiten externen Takts DLCK bestimmt wird, und der Betrieb zum Zugreifen auf Daten ist effektiv die Frequenz des ersten externen Takts TCLK, der eine relativ niedrigere Frequenz aufweist. Deswegen kann in dem Kernbereich ein unnötiger Energieverbrauch von dem Übergang des Betriebstakts verringert werden.
  • Daneben kann, weil die Halbleiterspeichervorrichtung einen Lesebetrieb oder einen Schreibbetrieb im Ansprechen auf den ersten externen Takt TCLK durchführt, der eine relativ niedrigere Frequenz aufweist, eine Spanne einer Einrichtzeit und einer Haltezeit zum Übertragen von Daten in der Halbleiterspeichervorrichtung erhöht werden.
  • Obwohl die oben beschriebene Halbleiterspeichervorrichtung offenbart ist, ist es möglich, verschiedene Alternativen, Modifikationen und Äquivalente zu verwenden. Beispielsweise erkennen Fachleute, dass das Blockdiagramm, das in Verbindung mit den 3 und 5 beschrieben ist, und die Frequenzdifferenzen zwischen Referenzsignalen in dem Kontext jedweden Typs einer Logikschaltung eingesetzt werden können.
  • Die vorliegende Erfindung enthält Gegenstände, die sich auf die koreanische Patentanmeldung Nr. 2005-90964 und 2005-31956, eingereicht bei dem koreanischen Patentamt am 29. September 2005 bzw. am 7. April 2006, beziehen, wobei der gesamte Inhalt davon hierin unter Bezugnahme eingeschlossen ist.
  • Während die vorliegenden Erfindung bezüglich bestimmter Ausführungsformen beschrieben worden ist, wird es für Fachleute offensichtlich sein, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen ausgeführt werden können, ohne von dem Grundgedanken und Umfang der Erfindung, wie sie in den folgenden Ansprüchen definiert ist, abzuweichen.

Claims (45)

  1. Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeichervorrichtung, umfassend: Durchführen eines ersten Betriebsschritts zum Eingeben und Ausgeben von Daten im Ansprechen auf ein erstes Taktsignal, das eine erste Frequenz aufweist; und Durchführen eines zweiten Betriebsschritts zum Speichern und Auslesen der Daten in einem Kernblock im Ansprechen auf ein zweites Taktsignal, das eine zweite Frequenz aufweist, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die erste Frequenz höher als die zweite Frequenz ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei die erste Frequenz N-mal höher als die zweite Frequenz ist, wobei N eine Ganzzahl ist.
  4. Verfahren nach Anspruch 2, wobei der zweite Betriebsschritt einen Betriebsschritt zum Empfangen eines Befehls und von Adressen im Ansprechen auf das zweite Taktsignal enthält.
  5. Halbleiterspeichervorrichtung, umfassend: eine Betriebseinheit zum Speichern erster Daten für einen Schreibbetrieb und zum Auslesen zweiter Daten für einen Lesebetrieb im Ansprechen auf ein erstes Taktsignal, das eine erste Frequenz aufweist; und eine Dateneingabe-/-ausgabeeinheit zum Eingeben der ersten Daten von einer externen Quelle oder zum Ausgeben der zweiten Daten zu einem externen Ziel im Ansprechen auf ein zweites Taktsignal, das eine zweite Frequenz aufweist, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  6. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 5, weiter umfassend eine Teilereinheit zum Teilen des ersten Taktsignals, um das zweite Taktsignal zu erzeugen.
  7. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 5, wobei die erste Frequenz niedriger als die zweite Frequenz ist.
  8. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 7, wobei die erste Frequenz N-mal niedriger als die zweite Frequenz ist, wobei die N-Zahl eine Ganzzahl ist.
  9. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Dateneingabe-/-ausgabeeinheit enthält: eine Datenübertragungseinheit zum Übertragen der ersten Daten von der externen Quelle in eine Prefetch-Einheit oder der zweiten Daten aus der Prefetch-Einheit zu dem externen Ziel; und wobei die Prefetch-Einheit zum Ändern von dem ersten Taktsignal in das zweite Taktsignal oder von dem zweiten Taktsignal in das erste Taktsignal als ein Referenzsignal dient, um die ersten Daten oder die zweiten Daten zu übertragen.
  10. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 9, wobei die Prefetch-Einheit enthält: eine Dateneingabe-Prefetch-Einheit zum Ändern von dem zweiten Taktsignal in das erste Taktsignal als das Referenzsignal, um die ersten Daten zu übertragen; und eine Datenausgabe-Prefetch-Einheit zum Ändern von dem ersten Taktsignal in das zweite Taktsignal als das Referenzsignal, um die zweiten Daten zu übertragen.
  11. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 10, wobei die Datenübertragungseinheit enthält: eine Dateneingabeeinheit zum Übertagen der ersten Daten von der externen Quelle in die Dateneingabe-Prefetch-Einheit im Ansprechen auf das zweite Taktsignal; und eine Datenausgabeeinheit zum Übertragen der zweiten Daten von der Ausgabe-Prefetch-Einheit zu dem externen Ziel im Ansprechen auf das zweite Taktsignal.
  12. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 11, wobei die Betriebseinheit enthält: eine Signaleingabeeinheit zum Empfangen von Befehlssignalen und Adressen für den Schreibbetrieb oder den Lesebetrieb; und einen Kernblock zum Speichern der ersten Daten oder zum Auslesen der zweiten Daten entsprechend den Befehlssignalen und den Adressen.
  13. Halbleiterspeichervorrichtung, umfassend: eine Betriebstakt-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines Betriebstakts im Ansprechen auf einen ersten externen Takt, der eine erste Frequenz aufweist; eine Datentakt-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines Datentakts im Ansprechen auf einen zweiten externen Takt, der eine zweite Frequenz aufweist; eine Betriebseinheit zum Speichern erster Daten für einen Schreibbetrieb oder zum Auslesen zweiter Daten für einen Lesebetrieb im Ansprechen auf den Betriebstakt; und eine Dateneingabe-/-ausgabeeinheit zum Empfangen der ersten Daten von einer externen Quelle oder zum Ausgeben der zweiten Daten zu einem externen Ziel im Ansprechen auf den Datentakt, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  14. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 13, wobei die erste Frequenz niedriger als die zweite Frequenz ist.
  15. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 14, wobei die erste Frequenz N-mal niedriger als die zweite Frequenz ist, wobei die N-Zahl eine Ganzzahl ist.
  16. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 13, wobei die Dateneingabe-/-ausgabeeinheit enthält: eine Datenübertragungseinheit zum Übertragen der ersten Daten von der externen Quelle in eine Prefetch-Einheit oder der zweiten Daten von der Prefetch-Einheit zu dem externen Ziel; und die Prefetch-Einheit zum Ändern des ersten externen Takts in den Betriebstakt oder des zweiten externen Takts in den Datentakt als ein Referenzsignal, um die ersten Daten oder die zweiten Daten zu übertragen.
  17. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 16, wobei die Prefetch-Einheit enthält: eine Dateneingabe-Prefetch-Einheit zum Ändern des ersten externen Takts in den Betriebstakt als ein Referenzsignal, um die ersten Daten zu übertragen; und eine Datenausgabe-Prefetch-Einheit zum Ändern des zweiten externen Takts in den Datentakt als ein Referenzsignal, um die zweiten Daten zu übertragen.
  18. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 17, wobei die Datenübertragungseinheit enthält: eine Dateneingabeeinheit zum Übertragen der ersten Daten von der externen Quelle in die Dateneingabe-Prefetch-Einheit im Ansprechen auf den Datentakt; und eine Datenausgabeeinheit zum Übertragen der zweiten Daten von der Ausgabe-Prefetch-Einheit zu dem externen Ziel im Ansprechen auf den Datentakt.
  19. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 18, wobei die Betriebseinheit enthält: eine Signaleingabeeinheit zum Empfangen von Befehlssignalen und Adressen für den Schreibbetrieb oder den Lesebetrieb; und einen Kernblock zum Speichern der ersten Daten oder zum Auslesen der zweiten Daten entsprechend den Befehlssignalen und den Adressen.
  20. Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeichervorrichtung umfassend: Empfangen eines Schreibbefehls und von Adressen im Ansprechen auf einen Betriebstakt, der eine erste Frequenz aufweist; Empfangen von Daten von einer externen Quelle im Ansprechen auf einen Datentakt, der eine zweite Frequenz aufweist; und Speichern der Daten in Zellen, die dem Schreibbefehl und den Adressen entsprechen, im Ansprechen auf den Betriebstakt, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  21. Verfahren nach Anspruch 20, weiter umfassend: Ausrichten der Daten von der externen Quelle in Paralleldaten im Ansprechen auf den Betriebstakt, Speichern der Paralleldaten in den Zellen.
  22. Verfahren nach Anspruch 21, wobei die erste Frequenz niedriger als die zweite Frequenz ist.
  23. Verfahren nach Anspruch 23, wobei die erste Frequenz N-mal niedriger als die zweite Frequenz ist, wobei N eine Ganzzahl ist.
  24. Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeichervorrichtung umfassend: Empfangen eines Lesebefehls und von Adressen im Ansprechen auf einen Betriebstakt, der eine erste Frequenz aufweist; Auslesen von Daten, die in Zellen gespeichert sind, die dem Lesebefehl und den Adressen entsprechen, im Ansprechen auf den Betriebstakt; und Ausgeben der Daten zu einem externen Ziel im Ansprechen auf einen Datentakt, der eine zweite Frequenz aufweist, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  25. Verfahren nach Anspruch 24, weiter umfassend: Ausrichten der Daten in serielle Daten im Ansprechen auf den Datentakt, Ausgeben der seriellen Daten.
  26. Verfahren nach Anspruch 24, wobei die erste Frequenz niedriger als die zweite Frequenz ist.
  27. Verfahren nach Anspruch 26, wobei die erste Frequenz N-mal niedriger als die zweite Frequenz ist, wobei N eine Ganzzahl ist.
  28. Halbleiterspeichervorrichtung, umfassend: eine Datenstrobesignal-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines internen Datenstrobesignals im Ansprechen auf ein Datenstrobesignal für einen Schreibbetrieb und zum Erzeugen eines Lesedatenstrobesignals für einen Lesebetrieb im Ansprechen auf einen Datentakt; eine Betriebseinheit zum Speichern erster Daten für den Schreibbetrieb oder zum Auslesen zweiter Daten für den Lesebetrieb im Ansprechen auf einen Betriebstakt; und eine Dateneingabe-/-ausgabeeinheit zum Empfangen der ersten Daten von einer externen Quelle im Ansprechen auf das interne Datenstrobesignal und zum Ausgeben der zweiten Daten zu einem externen Ziel im Ansprechen auf den Datentakt, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  29. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 28, weiter umfassend eine Teilereinheit zum Teilen des Datentakts, um den Betriebstakt zu erzeugen.
  30. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 29, wobei die Frequenz des Betriebstakts niedriger als jene des Datentakts ist.
  31. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 30, wobei die Frequenz des Datentakts die gleiche wie jene des internen Datenstrobesignals ist.
  32. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 31, wobei die Frequenz des Datenstrobesignals die gleiche wie jene des Lesedatenstrobesignals ist.
  33. Halbleiterspeichervorrichtung, umfassend: eine Betriebstakt-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines Betriebstakts im Ansprechen auf einen ersten externen Takt, der eine erste Frequenz aufweist; eine Datentakt-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines Datentakts im Ansprechen auf einen zweiten externen Takt, der eine zweite Frequenz aufweist; eine Datenstrobesignal-Erzeugungseinheit zum Erzeugen eines internen Datenstrobesignals im Ansprechen auf ein Datenstrobesignal für einen Schreibbetrieb und zum Erzeugen eines Datenstrobesignals für einen Lesebetrieb im Ansprechen auf den Datentakt; eine Betriebseinheit zum Speichern erster Daten für einen Schreibbetrieb und zum Auslesen zweiter Daten für einen Lesebetrieb im Ansprechen auf den Betriebstakt; und eine Dateneingabe-/-ausgabeeinheit zum Empfangen der ersten Daten von einer externen Quelle im Ansprechen auf das interne Datenstrobesignal und zum Ausgeben der zweiten Daten zu einem externen Ziel im Ansprechen auf den Datentakt, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  34. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 33, wobei die erste Frequenz niedriger als die zweite Frequenz ist.
  35. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 34, wobei die erste Frequenz N-mal niedriger als die zweite Frequenz ist, wobei N eine Ganzzahl ist.
  36. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 33, wobei die Dateneingabe-/-ausgabeeinheit enthält: eine Datenübertragungseinheit zum Übertragen der ersten Daten von der externen Quelle in eine Prefetch-Einheit oder der zweiten Daten von der Prefetch-Einheit zu dem externen Ziel; und die Prefetch-Einheit zum Ändern des ersten externen Takts in den Betriebstakt oder des zweiten externen Takts in den Datentakt als das Referenzsignal, um die ersten Daten oder die zweiten Daten zu übertragen.
  37. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 36, wobei die Prefetch-Einheit enthält: eine Dateneingabe-Prefetch-Einheit zum Ändern des ersten externen Takts in den Betriebstakt als das Referenzsignal, um die ersten Daten zu übertragen; und eine Datenausgabe-Prefetch-Einheit zum Ändern des zweiten externen Takts in den Datentakt als das Referenzsignal, um die zweiten Daten zu übertragen.
  38. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 37, wobei die Datenübertragungseinheit enthält: eine Dateneingabeeinheit zum Übertragen der ersten Daten von der externen Quelle in die Dateneingabe-Prefetch-Einheit im Ansprechen auf das zweite Taktsignal; und eine Datenausgabeeinheit zum Übertragen der zweiten Daten von der Ausgabe-Prefetch-Einheit zu dem externen Ziel im Ansprechen auf das zweite Taktsignal.
  39. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 38, wobei die Betriebseinheit enthält: eine Signaleingabeeinheit zum Empfangen von Befehlssignalen und Adressen für den Schreibbetrieb oder den Lesebetrieb; und einen Kernblock zum Speichern der ersten Daten oder zum Auslesen der zweiten Daten, die den Befehlssignalen und den Adressen entsprechen.
  40. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 39, wobei die Datenstrobesignal-Erzeugungseinheit enthält: eine Datenstrobesignal-Ausgabeeinheit zum Erzeugen des internen Datenstrobesignals im Ansprechen auf das Datenstrobesignal für den Schreibbetrieb; und eine Datenstrobesignal-Eingabeeinheit zum Erzeugen des Datenstrobesignals für einen Lesebetrieb im Ansprechen auf den Datentakt.
  41. Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeichervorrichtung, umfassend: Empfangen eines Lesebefehls und von Adressen im Ansprechen auf einen Betriebstakt, der eine erste Frequenz aufweist; Auslesen von Daten, die in Zellen gespeichert sind, die dem Lesebefehl und den Adressen entsprechen, im Ansprechen auf den Betriebstakt; Erzeugen eines Datenstrobesignals unter Verwendung eines Datentakts, der eine zweite Frequenz aufweist; und Ausgeben der Daten zu einem externen Ziel im Ansprechen auf das Datenstrobesignal, wobei die erste Frequenz unterschiedlich von der zweiten Frequenz ist.
  42. Verfahren nach Anspruch 41, weiter umfassend: Ausrichten der Daten in serielle Daten im Ansprechen auf den Datentakt, Ausgeben der seriellen Daten.
  43. Verfahren nach Anspruch 41, wobei die erste Frequenz niedriger als die zweite Frequenz ist.
  44. Verfahren nach Anspruch 43, wobei die erste Frequenz N-mal niedriger als die zweite Frequenz ist, wobei N eine Ganzzahl ist.
  45. Verfahren nach Anspruch 44, wobei die Anzahl der ausgerichteten Daten eine ist, die aus einer Gruppe von 2 Bit, 4 Bit, 8 Bit, 16 Bit, 32 Bit und 64 Bit ausgewählt ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007051839A1 (de) * 2007-10-30 2009-05-07 Qimonda Ag Kontrollschaltung in einem Speicherbaustein

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100910852B1 (ko) * 2007-12-26 2009-08-06 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자
KR101185550B1 (ko) * 2010-12-30 2012-09-24 에스케이하이닉스 주식회사 칩들을 포함하는 시스템, 집적회로 칩 및 데이터 패킷의 전송방법
KR20130044957A (ko) * 2011-10-25 2013-05-03 에스케이하이닉스 주식회사 집적회로 시스템 및 메모리 시스템의 동작방법
JP5677376B2 (ja) 2012-07-06 2015-02-25 株式会社東芝 メモリ制御装置、半導体装置、およびシステムボード
KR102005791B1 (ko) * 2013-05-16 2019-10-01 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치
KR20180058478A (ko) * 2016-11-24 2018-06-01 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치, 이를 포함하는 반도체 시스템 및 반도체 장치의 리드 및 라이트 동작 방법
US10631248B2 (en) 2017-05-30 2020-04-21 Texas Instruments Incorporated Mid-cycle adjustment of internal clock signal timing
KR20190068890A (ko) 2017-12-11 2019-06-19 삼성전자주식회사 클럭 주파수를 조정하기 위한 메모리 시스템
KR102678472B1 (ko) * 2019-07-17 2024-06-27 삼성전자주식회사 메모리 컨트롤러 및 이를 포함하는 저장 장치
KR102263043B1 (ko) 2019-08-07 2021-06-09 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치, 컨트롤러 및 메모리 시스템

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2260631B (en) 1991-10-17 1995-06-28 Intel Corp Microprocessor 2X core design
US5424996A (en) * 1992-09-29 1995-06-13 Hewlett-Packard Company Dual transparent latch
JPH08212778A (ja) * 1995-02-09 1996-08-20 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置およびそのデータ読出方法
KR0164395B1 (ko) 1995-09-11 1999-02-18 김광호 반도체 메모리 장치와 그 리이드 및 라이트 방법
JPH1011966A (ja) * 1996-06-27 1998-01-16 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置および同期型メモリモジュール
JP3612634B2 (ja) * 1996-07-09 2005-01-19 富士通株式会社 高速クロック信号に対応した入力バッファ回路、集積回路装置、半導体記憶装置、及び集積回路システム
JPH10201222A (ja) 1996-12-27 1998-07-31 Fujitsu Ltd 昇圧回路及びこれを用いた半導体装置
US5949262A (en) * 1998-01-07 1999-09-07 International Business Machines Corporation Method and apparatus for coupled phase locked loops
JP3169071B2 (ja) * 1998-04-27 2001-05-21 日本電気株式会社 同期型半導体記憶装置
JP2000076853A (ja) * 1998-06-17 2000-03-14 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP4282170B2 (ja) * 1999-07-29 2009-06-17 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP4397076B2 (ja) * 1999-08-20 2010-01-13 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
US6445231B1 (en) * 2000-06-01 2002-09-03 Micron Technology, Inc. Digital dual-loop DLL design using coarse and fine loops
JP4345204B2 (ja) * 2000-07-04 2009-10-14 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置
KR100396885B1 (ko) * 2000-09-05 2003-09-02 삼성전자주식회사 고주파 클럭 신호의 주파수를 낮추어 어드레스 및커맨드의 동작 주파수로 사용하고 서로 다른 주파수의클럭 신호들을 수신하는 반도체 메모리 장치, 이를포함하는 메모리 모듈 및 시스템 메모리 모듈
GB2370667B (en) * 2000-09-05 2003-02-12 Samsung Electronics Co Ltd Semiconductor memory device having altered clock frequency for address and/or command signals, and memory module and system having the same
KR100424118B1 (ko) * 2001-05-03 2004-03-24 주식회사 하이닉스반도체 클럭 신호의 주파수 정보를 이용하여 셀 동작을 제어하는동기식 반도체 메모리 장치
US6385129B1 (en) * 2001-08-30 2002-05-07 Micron Technology, Inc. Delay locked loop monitor test mode
JP4694067B2 (ja) * 2001-09-28 2011-06-01 富士通セミコンダクター株式会社 半導体記憶装置
JP2003308695A (ja) * 2002-04-11 2003-10-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP4236439B2 (ja) * 2002-10-03 2009-03-11 株式会社ルネサステクノロジ マルチポートメモリ回路
US6865135B2 (en) * 2003-03-12 2005-03-08 Micron Technology, Inc. Multi-frequency synchronizing clock signal generator
KR100626375B1 (ko) * 2003-07-21 2006-09-20 삼성전자주식회사 고주파로 동작하는 반도체 메모리 장치 및 모듈
KR100546213B1 (ko) * 2003-12-05 2006-01-24 주식회사 하이닉스반도체 컬럼 어드레스 선택 신호의 펄스 폭 제어 회로
DE102004026808B4 (de) * 2004-06-02 2007-06-06 Infineon Technologies Ag Abwärtskompatibler Speicherbaustein
KR100610439B1 (ko) * 2004-09-08 2006-08-09 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US20060161743A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Khaled Fekih-Romdhane Intelligent memory array switching logic
US7420874B2 (en) * 2005-04-06 2008-09-02 Rambus Inc. Integrated circuit memory device, system and method having interleaved row and column control
KR100705335B1 (ko) * 2005-10-31 2007-04-09 삼성전자주식회사 메모리 장치, 메모리 시스템 및 메모리 장치의 데이터입출력 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007051839A1 (de) * 2007-10-30 2009-05-07 Qimonda Ag Kontrollschaltung in einem Speicherbaustein
US8756393B2 (en) 2007-10-30 2014-06-17 Qimonda Ag Control circuit in a memory chip
DE102007051839B4 (de) * 2007-10-30 2015-12-10 Polaris Innovations Ltd. Kontrollschaltung, Speichervorrichtung mit einer Kontrollschaltung und Verfahren zum Durchführen eines Schreibkommandos bzw. zum Betrieb einer Speichervorrichtung mit einer Kontrollschaltung

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Publication number Publication date
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KR20070036606A (ko) 2007-04-03

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