DE10129785B4 - Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
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Abstract
Optoelektronisches Bauelement, mit einem Trägerkörper (1) mit einer Ausnehmung (1A), einem in der Ausnehmung (1A) auf dem Trägerkörper (1) angeordneten optoelektronischen Sender oder Empfänger, einer den optoelektronischen Sender oder Empfänger (2) in der Ausnehmung (1A) des Trägerkörpers (1) einbettenden Füllung (3) aus einem transparenten Material, wobei die dem Sender oder Empfänger (2) abgewandte Oberfläche (3B) der Füllung (3) mit einem mit der Füllung einstückig ausgebildeten Linsenprofil (7) versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die dem Sender oder Empfänger (2) abgewandte Oberfläche (3B) der Füllung (3) mit dem Linsenprofil mit der dem Sender oder Empfänger (2) abgewandten Oberfläche (1B) des Trägerkörpers (1) im Mittel fluchtet, wobei das Linsenprofil (7) in der Form einer Fresnellinse ausgebildet ist.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement mit einem Trägerkörper, einem in einer Ausnehmung des Trägerkörpers angeordneten optoelektronischen Sender oder Empfänger und einer den optoelektronischen Sender oder Empfänger in der Ausnehmung des Trägerkörpers einbettenden Füllung aus einem transparenten Material, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen optoelektronischen Bauelements.
- Ein Beispiel eines derartigen optoelektronischen Bauelements ist in
3 dargestellt. Die in3 gezeigte Bauform ist beispielsweise in dem Artikel „SIEMENS SMT-TOPLED für die Oberflächenmontage” von F. Möllmer und G. Waitl in der Zeitschrift Siemens Components 29 (1991), Heft 4, Seiten 147-149 näher beschrieben und veranschaulicht ein mit Oberflächenmontagetechnik (SMT) hergestelltes optoelektronisches Bauelement. - Ein optoelektronischer Sender, wie beispielsweise eine LED
2 , ist mit einer ihrer elektrischen Kontaktflächen auf einem Leiterband5a montiert, das mit einem Pol einer Spannungsquelle verbunden ist, während ein gegenüberliegendes, mit dem anderen Pol der Spannungsquelle verbundenes Leiterband5b durch einen Bonddraht6 mit der anderen elektrischen Kontaktfläche der LED2 verbunden ist. Um die Leiterbänder5a ,5b wird ein Trägerkörper1 aus einem hochtemperaturfesten Thermoplast im Spritzguss geformt, wobei in dem Trägerkörper1 eine Ausnehmung1A gebildet ist, in die die auf dem Leiterband5a angeordnete LED2 hineinragt. Die Ausnehmung1A des Trägerkörpers2 wird mit einem transparenten Füllmaterial3 gefüllt um die LED2 schützend darin einzubetten. - Wie in
3 dargestellt, ist auf der mit der Oberfläche1B des Trägerkörpers1 abschließenden Oberfläche3B des Füllmaterials3 ein optisches Element, wie beispielsweise eine Linse4 angeordnet, um die Abstrahlcharakteristik der LED2 zu verändern. Zum Aufbringen der Linse4 auf das optoelektronische Bauelement sind aus dem Stand der Technik bereits verschiedene Verfahren bekannt. - Bei einem bekannten Herstellverfahren wird das optische Element beim Vergießen der LED mit dem transparenten Füllmaterial durch eine entsprechende Gussform mit aufgebracht. Ein nach diesem Verfahren hergestelltes optoelektronisches Bauelement ist beispielsweise in der
US 4,843,280 A beschrieben, auch wenn dort auf die Formung des Füllmaterials mit verschiedenen Linsenformen nicht im einzelnen eingegangen wird. Bei dem gleichzeitigen Aufbringen der Linsenform beim Vergießen mit dem transparenten Füllmaterial existieren allerdings Nachteile, die insbesondere in der Entformung und in den Kräften, die auf die Kontaktierung der Leiterbänder wirken, liegen. Diese Kräfte entstehen durch die relativ große Menge an Füllmaterial, welche bei thermischer Beanspruchung auch höhere Kräfte auf die Kontaktierungen ausübt. - Ein weiteres Herstellverfahren eingangs beschriebener optoelektronischer Bauelemente besteht darin, zunächst die Ausnehmung des Trägerkörpers mit dem transparenten Füllmaterial zu vergießen und anschließend das optische Element separat auf die Oberfläche des Füllmaterials aufzubringen. Beispiele derartiger Verfahren sind beispielsweise in der
DE 197 55 734 A1 und derDE 199 18 370 A1 näher beschrieben. Nachteilig bei diesem Verfahren ist allerdings, dass ein zusätzlicher Prozessschritt des Aufbringens der Linse erforderlich ist und dass das Verfahren empfindlich gegenüber hohen Toleranzen beim ebenen Verguss des Füllmaterials bzw. beim Platzieren der Linsen und gegenüber der Haftung der Linsen auf dem transparenten Füllmaterial ist. - In der Druckschrift
FR 2 617 664 A1 - Die Druckschrift
DE 197 46 893 A1 betrifft ein optoelektronisches Bauelement und ein Herstellungsverfahren hierfür. - Eine LED-Lichtquelle mit einer Linse ist in der Druckschrift
WO 00/65664 A1 - In der Druckschrift
US 5,130,531 A sind ein reflektiver Photosensor und ein Licht emittierender Halbleiterapparat, die jeweils eine Mikro-Fresnellinse nutzen, beschrieben. - Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zu dessen Herstellung anzugeben, bei dem das Aufbringen eines optischen Elements auf einfache Weise kostengünstig und passgenau durchgeführt werden kann.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein optoelektronisches Bauelement mit den Merkmalen von Patentanspruch 1 bzw. durch ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements mit den Merkmalen von Patentanspruch 4 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Die Erfindung schlägt vor, die dem Sender oder Empfänger abgewandte Oberfläche der Füllung selbst mit einem Linsenprofil auszubilden. Dies geschieht erfindungsgemäß durch Einfüllen einer definierten Menge des transparenten Füllmaterials in die Ausnehmung zum Einbetten des Senders oder Empfängers und durch anschließendes Aufprägen eines Linsenprofils auf die dem Sender oder Empfänger abgewandte Oberfläche des transparenten Füllmaterials, bevor das transparente Füllmaterial mit dem so aufgeprägten Linsenprofil ausgehärtet wird.
- Das Aufprägen des Linsenprofils erfolgt auf die dem Sender oder Empfänger abgewandte Oberfläche des transparenten Füllmaterials mittels eines Stempels, welcher eine dem Linsenprofil entsprechende Stempelfläche aufweist.
- Gemäß der Erfindung ist der Verfahrensschritt des Aufprägens des Linsenprofils in die folgenden Schritte unterteilt: Aufdrücken des Stempels mit der Stempelfläche auf die Oberfläche des transparenten Füllmaterials zum Formen des Linsenprofils; Anhärten des transparenten Füllmaterials mit dem so geformten Linsenprofil; und Abheben des Stempels von dem angehärteten transparenten Füllmaterial. Um das Abheben des Stempels von der Oberfläche des transparenten Füllmaterials zu erleichtern, kann die Stempelfläche des Stempels eine Beschichtung aus einem Material aufweisen, das bezüglich des Füllmaterials anti-haftende Eigenschaften besitzt.
- Mit Hilfe der Erfindung wird ein zusätzlicher Prozessschritt in Form des Aufklebens eines optischen Elements überflüssig. Außerdem ist das direkte Aufprägen einer Linsenform in die Oberfläche des transparenten Füllmaterials weniger problematisch als der Verguss einer LED mit integrierter Linse, wie dies eingangs beschrieben worden ist.
- Weiter ist es von Vorteil, wenn der Stempel aus einem transparenten Material und das Füllmaterial aus einem UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtenden, transparenten Material besteht. In diesem Fall kann der obige Verfahrensschritt des Anhärtens des Füllmaterials mit Linsenprofil mittels Beaufschlagung des Füllmaterials mit UV- oder Licht-Strahlung durch den Stempel hindurch erfolgen, wodurch insbesondere Epoxidharze mit diesem Härtungsmechanismus in eine Gelphase übergehen, die bereits eine Vorfixierung erlaubt. Die Anhärtung kann dabei innerhalb weniger Sekunden erfolgen. Es ist sogar möglich, die Anhärtung nur mit Hilfe eines kurzen Licht- oder UV-Blitzes anzuregen. Nach dieser kurzen An härtephase kann der Stempel abgehoben und das Linsenprofil anschließend unter erhöhten Temperaturen durch Nachhärten endgültig fixiert werden.
- Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauelements und seines Herstellungsverfahrens unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Darin zeigen:
-
1 eine schematische Schnittdarstellung eines optoelektronischen Bauelements gemäß der vorliegenden Erfindung; -
2 eine schematische Darstellung zur Erläuterung eines Verfahrens zur Herstellung des optoelektronischen Bauelements von1 gemäß der vorliegenden Erfindung; und -
3 eine schematische Schnittdarstellung eines herkömmlichen optoelektronischen Bauelements. - In
1 ist eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Der Grundkörper für das Bauelement wird durch Umspritzen eines Leiterbandes5 mit einem hochtemperaturfesten Thermoplast unter Formung eines Trägerkörpers1 gebildet. Der Trägerkörper1 weist eine mittige Ausnehmung1A auf, in welcher ein optoelektronischer Sender oder Empfänger, wie beispielsweise eine LED2 , angeordnet und mit dem Leiterband5 elektrisch verbunden wird. - Die Innenflächen der Ausnehmung
1A des Trägerkörpers1 sind vorzugsweise schräg ausgebildet, wie dies in1 gezeigt ist. Durch Auswahl eines geeigneten Materials für den Trägerkörper1 mit einem hohen diffusen Reflexionsgrad dienen diese schrägen Innenflächen als Reflektoren, um die Abstrahllei stung bzw. die Empfangsempfindlichkeit des optoelektronischen Bauelements zu erhöhen. - Der optoelektronische Sender oder Empfänger
2 ist in einem transparenten Füllmaterial3 eingebettet. Die dem Sender oder Empfänger2 abgewandte Oberfläche3B des Füllmaterials3 schließt dabei im Mittel mit der Oberfläche1B des Trägerkörpers1B ab. - Weiter ist die dem Sender oder Empfänger
2 abgewandte Oberfläche3B des Füllmaterials3 mit einem Linsenprofil7 versehen, welches direkt in das Füllmaterial3 eingebracht ist. Das Linsenprofil7 ist eine Fresnellinse, in1 stark vereinfacht dargestellt. - Als Material für das Füllmaterial
3 ist ein transparentes Material eingesetzt, das vorzugsweise UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtende Eigenschaften besitzt. Ein besonders bevorzugtes Füllmaterial3 enthält ein UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtendes Epoxidharz. Ein solches Füllmaterial3 kann durch Beaufschlagung mit Licht- oder UV-Strahlung innerhalb weniger Sekunden angehärtet bzw. vorfixiert und zu einem späteren Zeitpunkt thermisch vollständig ausgehärtet werden. - Je nach Wahl des Materials des Trägerkörpers
1 und den gewünschten optischen Eigenschaften des optoelektronischen Bauelements enthält das Füllmaterial3 neben seinem Hauptbestandteil des oben angegebenen Epoxidharzes weitere Anteile, um die Verbindungsstärke mit dem Trägerkörpermaterial, die Anhärte- und Aushärtezeit, die Lichtdurchlässigkeit, den Brechungsindex, die Temperaturbeständigkeit, die mechanische Härte, etc. wunschgemäß einzustellen. - Anhand der schematischen Darstellung von
2 wird nachfolgend ein Verfahren zur Herstellung des oben beschriebenen op toelektronischen Bauelements gemäß der vorliegenden Erfindung erläutert. - Zunächst wird das Leiterband
5 mit dem hochtemperaturfesten Thermoplast umspritzt, um den Trägerkörper1 zu bilden. Entweder gleichzeitig mit diesem Vorgang oder in einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird in dem Trägerkörper1 eine mittige Ausnehmung1A geformt, an deren Bodenfläche das Leiterband5 zur Kontaktierung freiliegt. In dieser Ausnehmung1A wird der Sender oder Empfänger, wie beispielsweise eine LED2 , angeordnet und mit den Leiterbändern5 in der üblichen Weise elektrisch verbunden. - Anschließend wird eine definierte Menge des oben beschriebenen transparenten und fließfähigen Füllmaterials
3 in die Ausnehmung1A eingefüllt, um den Sender oder Empfänger2 darin einzubetten. Die Menge des einzufüllenden Füllmaterials3 ist so bemessen, dass die dem eingebetteten Sender oder Empfänger2 abgewandte Oberfläche3B mit der Oberfläche1B des Trägerkörpers1B fluchtet, d. h. mit anderen Worten die Ausnehmung1A vollständig mit dem fließfähigen Füllmaterial3 gefüllt ist. - Nun wird ein Stempel
8 auf die Oberfläche3B des noch fließfähigen Füllmaterial3 aufgedrückt, wie dies durch den Pfeil in2 angedeutet ist. Der Stempel8 weist dabei eine Stempelfläche8A auf, die einer gewünschten Linsenform7 entspricht, welche auf die Oberfläche3B des Füllmaterials3 aufgeprägt werden soll. In dem Ausführungsbeispiel der1 und2 ist die Linsenform7 schematisch als Fresnellinse dargestellt. - Vorzugsweise ist der Stempel
8 mit der Stempelfläche8A aus einem transparenten Material, wie zum Beispiel Glas oder Kunststoff gefertigt. Auf diese Weise ist es möglich, die Oberfläche3B des Füllmaterials3 aus dem UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtenden Material mittels einer geeigneten Strahlungsquelle9 durch den Stempel8 hindurch mit UV- oder Licht-Strahlung zu beaufschlagen, während der Stempel8 zur Formung des Linsenprofils7 auf die Oberfläche3B des Füllmaterials3 gedrückt wird, um die Oberfläche3B mit dem geformten Linsenprofil7 in diesem Zustand anzuhärten bzw. vorzufixieren. Nach einer Zeitdauer von etwa 0,1 bis 5 Sekunden ist das Linsenprofil7 bereits ausreichend fixiert. - Anschließend wird der Stempel
8 von der angehärteten Oberfläche3B des Füllmaterials3 abgehoben. Um diesen Vorgang zu erleichtern, weist zumindest die Stempelfläche8A des Stempels8 vorteilhafterweise eine Beschichtung aus einem transparenten Material mit bezüglich des Füllmaterials3 anti-haftenden Eigenschaften auf. - In einem weiteren Verfahrensschritt wird das angehärtete Füllmaterial
3 mit dem vorfixierten Linsenprofil beispielsweise bei einer Temperatur von über 100°C vollständig ausgehärtet. - Bei dem oben beschriebenen Verfahren wird durch das direkte Aufprägen eines Linsenprofils auf die Oberfläche des Füllmaterials ein separater Verfahrensschritt zum Aufbringen einer Linse überflüssig. Außerdem ist der Aufprägevorgang bei gleichzeitiger Gewährleistung einer ausreichend hohen Passgenauigkeit des Linsenprofils verhältnismäßig einfach und unproblematisch.
Claims (9)
- Optoelektronisches Bauelement, mit einem Trägerkörper (
1 ) mit einer Ausnehmung (1A ), einem in der Ausnehmung (1A ) auf dem Trägerkörper (1 ) angeordneten optoelektronischen Sender oder Empfänger, einer den optoelektronischen Sender oder Empfänger (2 ) in der Ausnehmung (1A ) des Trägerkörpers (1 ) einbettenden Füllung (3 ) aus einem transparenten Material, wobei die dem Sender oder Empfänger (2 ) abgewandte Oberfläche (3B ) der Füllung (3 ) mit einem mit der Füllung einstückig ausgebildeten Linsenprofil (7 ) versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die dem Sender oder Empfänger (2 ) abgewandte Oberfläche (3B ) der Füllung (3 ) mit dem Linsenprofil mit der dem Sender oder Empfänger (2 ) abgewandten Oberfläche (1B ) des Trägerkörpers (1 ) im Mittel fluchtet, wobei das Linsenprofil (7 ) in der Form einer Fresnellinse ausgebildet ist. - Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der Füllung (
3 ) ein UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtendes, transparentes Material ist. - Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der Füllung (
3 ) ein UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtendes Epoxidharz enthält. - Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements mit einem Trägerkörper (
1 ) mit einer Ausnehmung (1A ) und einem in der Ausnehmung (1A ) auf dem Trägerkörper (1 ) angeordneten optoelektronischen Sender oder Empfänger (2 ), mit den Verfahrensschritten: Formen der Ausnehmung (1A ) in den Trägerkörper (1 ); Montieren des Senders oder Empfängers (2 ) in der so geformten Ausnehmung (1A ); Einfüllen eines transparenten Füllmaterials (3 ) in die Ausnehmung (1A ) zum Einbetten des Senders oder Empfängers (2 ); Aufbringen eines Linsenprofils (7 ) auf einer dem Sender oder Empfänger (2 ) abgewandten Seite, wobei das Linsenprofil (7 ) auf die Oberfläche des in die Ausnehmung (1A ) eingefüllten transparenten Füllmaterials (3 ) aufgeprägt wird; anschließendes Aushärten des transparenten Füllmaterials (3 ) mit der das Linsenprofil (7 ) aufweisenden Oberfläche (3B ) in der Ausnehmung, dadurch gekennzeichnet, dass der Verfahrensschritt des Aufprägens des Linsenprofils (7 ) die folgenden Unterschritte aufweist: Aufdrücken eines Stempels (8 ) mit einer Stempelfläche (8A ) auf die Oberfläche (3B ) des transparenten Füllmaterials (3 ) zum Formen des der Stempelfläche (8A ) entsprechenden Linsenprofils (7 ); Anhärten des transparenten Füllmaterials (3 ) mit dem so geformten Linsenprofil (7 ); und Abheben des Stempels (8 ) von dem angehärteten transparenten Füllmaterial (3 ). - Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Stempelfläche (
8A ) des Stempels (8 ) dem Profil einer Fresnellinse entspricht. - Verfahren nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Stempelfläche (
8A ) des Stempels (8 ) eine Beschichtung aus einem Material aufweist, das bezüglich des Füllmaterials (3 ) anti-haftende Eigenschaften besitzt. - Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Stempel (
8 ) aus einem transparenten Material und das Füllmaterial (3 ) aus einem UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtenden, transparenten Material besteht, und dass der Verfahrensschritt des Anhärtens des Füllmaterials (3 ) mit Linsenprofil (7 ) mittels Beaufschlagung des Füllmaterials (3 ) mit UV- oder Licht-Strahlung (9 ) durch den Stempel (8 ) hindurch erfolgt. - Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Verfahrensschritt des Anhärtens des Füllmaterials (
3 ) mit Linsenprofil (7 ) mittels eines UV-Blitzes erfolgt. - Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Füllmaterial (
3 ) ein UV-initiiert oder Licht initiiert kationisch härtendes Epoxidharz enthält.
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