DE1050913B - - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 6
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 claims 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 claims 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 1
- 239000010871 livestock manure Substances 0.000 claims 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 claims 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/24—Alloying of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, with a semiconductor body
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/06—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties
-
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Description
DEUTSCHES
Die Erfindung bezieht sich auf Flächengleichrichteranordnungen mit isoliert aus einer evakuierten
oder mit Schutzgas gefüllten Kammer herausgeführter ■Anschlußleitung des zweiten Pols der auf der Bodenplatte der Kammer angeordneten Flächengleich-
richterzelle mit p-n-Ubergang, bei denen ein Litzemleiter sich innerhalb der Kammer vom Gleichrichterelement
bis zu einem isoliert getragenen metallischen Abschlußkörper der Kammer und von diesem Abschlußkörper
außerhalb sich ein weiterer Litzenleiter mit Anschlußstück an'seinem freien Ende erstreckt.
Eine solche Anordnung ist in der Form bekanntgeworden, daß mit dem einen Metallhohlkörper, der
in dem Isolierkörper der Fassung befestigt ist, durch welchen die an die Zelle angeschlossene Leitung
herausgeführt wird, an seiner inneren Mantelfläche ein zylinderrinigförmiger Körper verbunden ist, an
dessen unterem Rand eine Bodenplatte dicht befestigt ist, welche den Abschluß der Kammer bildet. An
dieser Bodenplatte ist wiederum an einander gegen- ao überliegenden Flächen, d. h. der dem Innenraum zugewandten
Fläche und der dem äußeren Raum der Anordnung zugewandten Fläche, je eine das Ende je
eines der beiden LitzenJeiter umschließende Kappe befestigt, indem sie jeweils auf eine der genannten
Flächen aufgesetzt ist. Von diesen Litzenleitern erstreckt sich der eine in der Kammer zu der frei liegendeft,
-dem zweiten Pol des Gleichrichterdementes angehörenden Oberfläche. Der zweite Litzenleiter ladet
art der Flächengleichrichteranordnung außen frei aus.
Bei einer solchen bekannten Bauform ergibt sich somit ein relativ großer Aufwand an Fertigungsarbeit
und Einzelteilen durch die Vielzahl der Verbindungsstellen, welche herzustellen ist, um die durchgehende
\^erbindungsleitung zwischen dem zweiten Pol des in die Kammer eingeschlossenen Gleichrichterelementes
und dem äußeren biegsamen Anschlußleiter sowie dem nach außen dichten Kammerraum zu schaffen. Gleichzeitig
können sich entsprechend der Vielzahl der Verbindungsstellen viele Fehlerquellen an den einzelnen
herzustellenden Verbindungsstellen ergeben, insbesondere auch hinsichtlich der einwandfreien Führung
des über das Gleichrichterelement fließenden Stromes.
Dieser Aufwand läßt sich wesentlich herabsetzen und die Güte der geschaffenen Leitung wesentlich
heraufsetzen, indem erfindungsgemäß ein aus einem einzigen Stück bestehender Abschlußkörper von
Η-förmigem Längsschnitt vorgesehen ist, in dessen einer Becherform der in der Kammer liegende Anschlußleiter
und in dessen anderer Becherform der außenliegende Litzenleiter befestigt ist. Für die Herstellung
der durchgehenden Verbindungsleitung bedarf es also nur eines Einführens der Enden der
beiden Litzenleiter in die beiden an dem Abschluß-Flächengleichrichteranordhung
mit isoliert aus einer Kammer
herausgeführter Anschlußleitung
Anmelder:
Siemeiis-Schuckertwerke
Aktiengesellschaft,
ßerlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
August Meyer, Berlin-Marienfelde,
Hans-Jürgen Nixdorf, Berlin-Lankwitz,
und Heinz Vogel, Berlin-Charlottenburg,
sind als Erfinder genannt worden
körper vorhandenen Becherformen und der Herstellung einer mechanischen Verbindung zwischen den
genannten drei Teilen.
Dieser H-förmige Abschlußkörper kann an seiner äußeren Mantelfläche mit einer Hülse mechanisch
und gasdicht verbunden werden, welche von dem Isolierkörper der Durchführung getragen ist. Nach
einem anderen Lösungsweg kann der Abschlußkörper von H-förmigem Längsschnitt unmittelbar der innere
Metallkörper der isolierenden elektrischen Durchführung und somit ein integrierender Bestandteil
dieser Durchführung sein, welche z. B. als eine Glasverschmelzung hergestellt ist. Es ist dann nur eine
Verlötung zwischen dem äußeren Metallkörper der Durchführung und der metallischen, das Flächengleichrichterelement
der Anordnung tragenden Fassung erforderlich.
Die Befestigung der biegsamen Leiter in dem Hülsenkörper von Η-förmigem Längsschnitt bzw.
dem Doppelbecherkörper kann in verschiedener Weise erfolgen. So kann der einzelne biegsame Leiter mit
der einzelnen Becherform verschweißt oder in sie eingelötet sein.
In manchen Fällen kann es jedoch erwünscht sein, einen Lötvorgang wegen seiner Begleiterscheinungen,
insbesondere wegen der Bildung von Verunreinigungen durch das Flußmittel in dem evakuierten. Raum,
vollständig oder weitgehend zu vermeiden. Das läßt sich z. B. dadurch erreichen, daß eine rein mechanische
Verbindung insbesondere zwischen dem biegsamen Innenleiter der Anordnung und dem Hülsenkörper
von Η-förmigem Längsschnitt durchgeführt wird.
809· 750/3*
Claims (9)
1. Flächengleichrichtüranordnung mit isoliert aus einer evakuierten oder mit Schutzgas gefüllten
Kammer herausgeführter Anschlußleitung des zweiten Pols der auf der Bodenplatte der Kammer
angeordneten Flächengleichrichterzelle mit p-n-Übergang, bei der ein Litzenleiter sich innerhalb
der Kammer vom Gleichrichterelement bis zu einem isoliert getragenen metallischen Abschluß-
körper der Kammer und von diesem Abschluß" körper außerhalb der Kammer sich ein weiterer
Litzenleiter mit Anschlußstück an seinem freien Ende erstreckt, dadurch gekennzeichnet, daß ein
aus einem einzigen Stück bestehender Abschlußkörper von Η-förmigem Längsschnitt vorgesehen
ist, in dessen einer Becherform der in der Kammer IiegendeLitzenleiter und in dessen anderer Becherform
der außenliegende Litzenleiter befestigt ist.
2. Flächengleichricbteranordnung nach An-Spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abschlußkörper
von Η-förmigem Längsschnitt als innerer Metallkörper der Glasverschmelzung der
isolierten elektrischen Durchführung integrierender Bestandteil derselben ist.
3. Flächengleichrichteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abschlußikörper
selbst an seiner äußeren Mantelfläche mit einer von dem Isolierkörper der Durchführung
getragenen Hülse mechanisch und gasdicht verbunden ist.
4. Flächengleichrichteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Litzenleiter durch einen Lot- oder Schweißprozeß mit dem Abschlußkörper verbunden
sind.
5. Flächengleichrichteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Litzenleiter durch einen mechanischen Drückprozeß der Becherformen des Abschlußkörpers
in diesem befestigt sind.
6. Verfahren zur Herstellung einer Flächengleichrichteranordnung nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Litzenleiter durch Anw« dung eines Drück- bzw. Rollprozesses mitte
einer oder, mehrerer Druckrollen in dem Abschlu. körper befestigt werden.
7. Verfahren zur Herstellung einer Fläche: gleichriehteranardnung nach einem der Ansprücl
1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß in Verbi dung mit einer rein mechanischen Verbindua
durch einen Drückprozeß die Litzenleiter mit de Abschlußkörper in der Weise verlötet werden, d;
vorzugsweise nach der mechanischen Verbindtu zwischen das Ende der Litzenleiter und den Bod
der Becherform durch entsprechende öffnung derselben in den Becherraum das Lot eingefü
wird.
8. Flächengleichrichteranordnung nach ein< der Ansprüche 1 und 3 bis 7, dadurch geken
zeichnet, daß der Abschlußkörper an seiner äuf ren Mantelfläche mit einer Vertiefung verseh
ist, welche eine Pfanne bildet für das Lot bei c Verlötung dieses Körpers mit der inneren met
iischen Hülse der isolierten Durchführung.
9. Verfahren zur Herstellung einer Fläch< gleichrichteranordnung nach Anspruch 8, dadui
gekennzeichnet, daß die pfannenförmige Vert fung für die Aufnahme des Lotes vor der Lötu
metallisch blank gemacht wird, während sie der Mantelfläche keirie Behandlung erfährt, so c
zwischen ihr und dem Lot die Benetzung schle ter ist als an der Verlötungsstelle.
In Betracht gezogene Druckschriften: Französische Patentschrift Nr. 1 119 805.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES0049923 | 1956-08-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1050913B true DE1050913B (de) | 1959-02-19 |
Family
ID=7487516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DENDAT1050913D Pending DE1050913B (de) | 1956-08-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1050913B (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1213924B (de) * | 1961-08-30 | 1966-04-07 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit einem in einem Gehaeuse gasdicht eingeschlossenen Halbleiterelement |
DE1218069B (de) * | 1960-05-23 | 1966-06-02 | Westinghouse Electric Corp | Halbleiteranordnung |
DE1229647B (de) * | 1961-12-22 | 1966-12-01 | Walter Brandt G M B H | Verfahren zum Herstellen einer Flaechengleichrichteranordnung |
DE1242758B (de) * | 1961-04-07 | 1967-06-22 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung, insbesondere fuer grosse Leistungen, bei der ein duenner, scheibenfoermiger Halbleiterkoerper auf einer Traegerplatte befestigt ist |
-
0
- DE DENDAT1050913D patent/DE1050913B/de active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1218069B (de) * | 1960-05-23 | 1966-06-02 | Westinghouse Electric Corp | Halbleiteranordnung |
DE1242758B (de) * | 1961-04-07 | 1967-06-22 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung, insbesondere fuer grosse Leistungen, bei der ein duenner, scheibenfoermiger Halbleiterkoerper auf einer Traegerplatte befestigt ist |
DE1213924B (de) * | 1961-08-30 | 1966-04-07 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit einem in einem Gehaeuse gasdicht eingeschlossenen Halbleiterelement |
DE1229647B (de) * | 1961-12-22 | 1966-12-01 | Walter Brandt G M B H | Verfahren zum Herstellen einer Flaechengleichrichteranordnung |
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