CN2773933Y - 电子元件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电子元件,其包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电体,该导电体包括有低阻抗的液态金属,液态金属两端连接有金属体,与现有技术相比较,本实用新型电子元件的导电体包括有低阻抗的液态金属,从而能显着降低导电体的阻抗,促进信号传输。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电子元件。
【背景技术】
目前电子元件(如电连接器)一般均包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电体,这种导电体一般为金属片材冲制而成,但这种金属片材阻抗较高,特别是当导电体与对接电子元件机械接触时,接触处通常具有较高的阻抗,另外,很多情况下为了保证导电体较好的弹性,须将导电体进行弯折,这样会增加导电体的长度,从而也使导电体的阻抗增高。
因此,有必要设计一种新型的电子元件,以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种具较低阻抗的电子元件。
为了达到上述创作目的,本实用新型电子元件,其包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电体,该导电体包括有低阻抗的液态金属,液态金属两端连接有金属体;另外,本实用新型电子元件也可为以下结构:包括第一金属体与第二金属体,第一金属体具有一收容腔,第二金属体位于收容腔中且与第一金属体形成一容纳空间,该容纳空间中设有液态金属,该液态金属分别连接两金属体。
与现有技术相比较,本实用新型电子元件以液态金属作为导体来连接两金属体,从而能显着降低金属体之间的阻抗,促进信号传输。
【附图说明】
图1是本实用新型电子元件与芯片模块、电路板的分解示意图;
图2是图1所示电子元件的剖视图;
图3是图1所示电子元件的主视图;
图4是图1所示电子元件的俯视图;
图5是图1所示电子元件的仰视图;
图6是图1所示电子元件与芯片模块、电路板的组合主视图;
图7是本实用新型另一种电子元件的主视图;
图8是图7所示电子元件的俯视图;
图9为本实用新型第三种电子元件的剖视图;
图10为本实用新型第四种电子元件的剖视图。
图11为本实用新型电子元件第五种的剖视图。
图12为本实用新型电子元件第六种实施例。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本实用新型电子元件作进一步说明。
如图1至图6所示,本实施例中电子元件为电连接器1(当然也可为电路板等其它电子元件),用来连接对接电子元件2(本实施例中为芯片模块)与电路板3,其包括绝缘本体11及至少一个容纳于绝缘本体11中的导电体,该导电体包括有低阻抗的液态金属12(本实施例中为汞,当然也可为其它低阻抗的液态金属),液态金属12两端连接有金属体13。
该绝缘本体11包括相互固定的上下两层14、15,且上下两层绝缘本体共同形成容纳孔16。该容纳孔16容积稍大于液态金属12体积,使液态金属12受压时能往空隙处流动;容纳孔16两端具有较小开口17,且两开口17均设有向外的倒角18,在容纳孔16的上下两个开口处各设有一可活动且呈弧形的金属体13,其两端部分位于容纳孔16中,而中间部分则突出于绝缘本体11的表面,可分别与电路板3和芯片模块2相接触(焊接方式或压缩接触方式),从而使得电路板3板与芯片模块2达成电性连接(如图6所示)。另外,该绝缘本体11上下表面均设有定位结构,且该定位结构在上下表面分别为定位框体19和定位柱20,该定位框体19可框住芯片模块2外围以将其定位,该定位柱20可插入电路板3上相应的孔洞(图中未画出)中将其定位。
当然本实用新型电子元件也可用于连接两电路板,此时绝缘本体11上下表面均设有定位柱,分别插入对应电路板的孔洞中(如图7、图8所示)。
参照图9,为本实用新型电子元件的第三实施例。本实施例中,绝缘本体11为一个整体,其上设有容纳孔16,容纳孔16的上开口较小,而下开口较大,在其上开口处设置有一可活动的第一金属体13’,且第一金属体13’上设有一凸起,可突出绝缘本体11与对接电子元件相接触。其下开口处固设有第二金属体13,第二金属体13没有伸出绝缘本体11,可和对接电子元件相焊接在一起。液态金属12位于容纳孔16和第一金属体13’、第二金属体13形成的容纳空间内,容纳空间大于液态金属12的体积。
参见图10,为本实用新型电子元件的第四实施例。绝缘本体11的容纳孔16可设置为上下开口一样大,其上下两端均固设有金属体13,金属体13没有伸出绝缘本体,且一端金属体开设一收容孔130,贯穿金属体13的上下表面,以供对接电子元件2的端子4插入,也能达到同样的效果。
再请参见图11,为本实用新型电子元件的第五实施例。本实施例中,该绝缘本体11包括相互固定的上下两层14、15,且上下两层绝缘本体共同形成容纳孔16,该容纳孔16容积稍大于液态金属12体积,使液态金属12受压时能往空隙处流动;容纳孔16两端具有较小开口17,在较小开口17处分别设置有两金属体13,该金属体13包括一主体部131和一凸出部132,其中两主体部131相对设置,中间设有弹性体5(例如弹簧或其它形式的弹性体),分别连接两主体部131,液态金属12收容于该容纳孔16和两金属体主体部131所形成的空间内,以实现两金属体13的导接,而凸出部132则可分别与对接电子元件相接触,以实现两对接电子元件的电性导通。
上述实施例也可实施为以下方式,参见图12,电子元件(本实施例中为探针)包括第一金属体与第二金属体,其中第一金属体13’可具有一收容腔,第二金属体13活动地收容于第一金属体13’所形成的收容腔中,液态金属12位于两金属体13、13’形成的容纳空间内,此外,两金属体13、13’之间连接有弹性体5。
综上所述,由于本实用新型电子元件的导电体设有低阻抗的液态金属,从而能显著降低导电体的阻抗,促进信号传输。
Claims (10)
1.一种电子元件,其包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电体,其特征在于:该导电体包括有低阻抗的液态金属,液态金属两端连接有金属体。
2.如权利要求1所述的电子元件,其特征在于:该绝缘本体设有至少一容积稍大于液态金属体积且两端具有较小开口的容纳孔,液态金属与金属体均容纳于容纳孔中。
3.如权利要求1所述的电子元件,其特征在于:两金属体之间连接有弹性体。
4.如权利要求1所述的电子元件,其特征在于:该绝缘本体设有至少一容积稍大于液态金属体积且至少一端具有较小开口的容纳孔,容纳孔的另一端设有金属体,液态金属与另一金属体均容纳于容纳孔中。
5.如权利要求1至4所述的电子元件,其特征在于:该液态金属为汞。
6.如权利要求5所述的电子元件,其特征在于:该电子元件为电连接器。
7.一种电子元件,其包括第一金属体与第二金属体,第一金属体具有一收容腔,第二金属体位于收容腔中且与第一金属体形成一容纳空间,其特征在于:该容纳空间中设有液态金属,该液态金属分别连接两金属体。
8.如权利要求7所述的电子元件,其特征在于:两金属体之间连接有弹性体。
9.如权利要求7或8所述的电子元件,其特征在于:该液态金属为汞。
10.如权利要求9所述的电子元件,其特征在于:该电子元件为探针。
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CN103682726A (zh) * | 2013-09-27 | 2014-03-26 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 弹性导电体、电连接器及其制造方法 |
CN105990299A (zh) * | 2015-02-06 | 2016-10-05 | 展讯通信(上海)有限公司 | 一种球栅阵列封装结构及其制备方法 |
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2005
- 2005-03-18 CN CN 200520056173 patent/CN2773933Y/zh not_active Expired - Lifetime
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