CN2588532Y - 固持装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种将散热模组及封装固持在插座连接器上的固持装置，其包括有框架、前枢接部、后枢接部、弹性夹持片及驱动杆，其中框架具有用于收容散热模组、插座连接器及封装的收容室，前枢接部枢接在框架的前端，后枢接部枢接在框架的后端，弹性夹持片枢接在后枢接部上，其具有向下延伸以抵压散热模组的抵压部及自抵压部前端向前延伸的收容臂，驱动杆枢接在前枢接部上，驱动杆可旋转以锁扣于前述收容臂，使弹性夹持片产生一抵压力，该抵压力可将散热模组抵压在封装上，当散热模组未收容在框架的收容室内时，前、后枢接部可折叠至水平位置，以降低固持装置的高度。

Description

固持装置

【技术领域】

本实用新型是有关一种固持装置，尤指一种将散热模组固持在平面栅格阵列封装及其插座连接器上的可折叠式固持装置。

【背景技术】

业界通常将导电片以平面栅格阵列排列的芯片封装(IC packages)称之为平面栅格阵列封装(LGA packages)，将安装在电路板上用以安装平面栅格阵列封装的连接器称之为平面栅格阵列插座连接器，网络(http：//www.kns.com/prodserv/test-division/products/sockets/BGA-LGA.asp)介绍了该种连接器。美国专利第5,282,111号、第5,485,351号及第5,702,256号所揭示的平面栅格阵列插座连接器均包括有一扁平绝缘本体，该绝缘本体上具有若干端子通道，这些通道以与平面栅格阵列封装的导电片相同的方式排列，端子通道内收容有导电端子。每一端子包括有一对突出绝缘本体两个相对表面的端部，以分别抵接于平面栅格阵列封装底面与电路板顶面上的导电片。由于平面栅格阵列封装内的芯片工作时会产生热量，因此，需要一散热装置帮助其散热。

现有技术揭示了将平面栅格阵列封装、平面栅格阵列插座连接器及电路板夹持在一起以达成平面栅格阵列插座连接器的端子与平面栅格阵列封装及电路板上的导电片电性连接的固持装置。美国专利第4,906,194号所揭示的平面栅格阵列封装组件包括有一上支撑片、一平面栅格阵列封装、一平面栅格阵列插座连接器、一电路板、一绝缘体及一下支撑片。这些组件通过若干螺钉固持在一起。但是，该种固持方式繁琐，制造成本高。美国专利第5,847,928号所揭示的另一种平面栅格阵列封装组件包括有一散热装置、一平面栅格阵列封装、一平面栅格阵列插座连接器及电路板。这些组件借助一固持片组装在一起，该固持片位于电路板底侧，其具有两个向上延伸并伸入电路板与散热装置对齐的通孔内的固持臂。但是，该种设计的缺陷无论散热装置是否安装在平面栅格阵列封装上，固持片均具有相同的高度，不便于运输。

因此，有必要提供一种改进的固持装置，以克服现有技术的缺陷。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种固持装置，其可将平面栅格阵列插座连接器、平面栅格阵列封装、散热模组及电路板稳定地固持在一起，且操作方便、可折叠，以减小其高度，从而降低贮存及运输成本。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：本实用新型用于将散热模组及封装固持在插座连接器上的固持装置包括有框架、前枢接部、后枢接部、弹性夹持片及驱动杆，其中框架具有用于收容散热模组、插座连接器及封装的收容室，前枢接部枢接在框架的前端，后枢接部枢接在框架的后端，弹性夹持片枢接在后枢接部上，其具有向下延伸以抵压散热模组的抵压部及自抵压部前端向前延伸的收容臂，驱动杆枢接在前枢接部上，驱动杆可旋转以锁扣于前述收容臂，使弹性夹持片产生一抵压力，该抵压力可将散热模组抵压在封装上。

相较于现有技术，本实用新型借助前、后枢接部分别枢接在框架的前、后端，当散热模组未收容在框架的收容室内时，前、后枢接部可折叠至水平位置，以降低固持装置的高度。

【附图说明】

图1为本实用新型平面栅格阵列连接器组件的立体分解图。

图2为图1所示平面栅格阵列连接器组件弹性夹持片未锁扣前之组装图。

图3为图1所示平面栅格阵列连接器组件弹性夹持片锁扣后的组装图。

图4为固持装置处于折叠状态时的立体图。

【具体实施例】

请参照图1所示，本实用新型平面栅格阵列连接器组件1包括有电路板2、可安装在电路板2上的平面栅格阵列插座连接器3、固持在平面栅格阵列插座连接器3上的平面栅格阵列封装4、位于平面栅格阵列封装4上的散热模组5及安装在电路板2上以将散热模组5固持在平面栅格阵列封装4上的固持装置6。其中，散热模组5包括散热装置51及电风扇52。

固持装置6包括有矩形框架60、一对前枢接部61、一对后枢接部62、弹性夹持片63及驱动杆64。框架60具有用于收容插座连接器3、封装4及散热模组5的收容室601，框架60底表面的四个角落处向下延伸有四个板扣持装置65(图4所示)，这些板扣持装置65用于将框架60固持在电路板2上。前、后枢接部61、62枢接在框架60上，每一前枢接部61的顶端具有前收容孔610，每一后枢接部62的顶端具有后收容孔620。弹性夹持片63包括有一对向下延伸的抵压部632、一对自抵压部632后端分别向外延伸的枢轴633及位于抵压部632前端的收容臂631。

驱动杆64包括有驱动臂640、一对自驱动臂640两端向同一方向折弯的连接臂643及一对自连接臂643一端向外延伸的定位臂641及自一定位臂641的一端垂直延伸的柄部642。

请参照图2、3所示，组装固持装置6时，驱动杆64的定位臂641收容在前枢接部61的前收容孔610内，驱动臂640位于两个前枢接部61之间；弹性夹持片63的枢轴633收容在后枢接部62的后收容孔620内。再将前、后枢接部61、62枢接在框架60上。然后将固持装置6安装在电路板2上并将插座连接器3置入固持装置6的收容室601内，板扣持装置65插入电路板2的通孔21内并与电路板2干涉配合，以将固持装置6固持在电路板2上，插座连接器3的端子(未图示)的底端抵接于电路板2的导电片(未图示)。接着将封装4置于插座连接器3上并使封装4的导电片电性抵接于插座连接器3的端子的顶端。最后将散热模组5置于封装4上，散热装置51位于封装4上，而电风扇52则位于散热装置51上。

组装时，将弹性夹持片63旋转至水平位置并位于散热模组5上，后枢接部62则旋转至垂直位置。再将前枢接部61旋转至水平位置，并旋转驱动杆64使驱动臂640从较高位置旋转至较低位置，以将驱动臂640锁扣于收容臂631内，从而产生一抵压力，使弹性夹持片63的抵压部632向下抵压于散热模组5。通过这种方式固持装置6将插座连接器3、封装4及散热模组5固持在电路板2上。

请参照图4所示，当将封装4及散热模组5自插座连接器3上取走时，固持装置6可折叠起来，以减小其占用的空间。驱动杆64与弹性夹持片63分别从前、后枢接部61、62上折除，而前、后枢接部61、62可向框架60内旋转至水平位置。此时，固持装置6的高度较前、后枢接部61、62未折叠时的高度小，从而可减小其所占用的空间，以降低存贮及运输成本。

另外，组装在框架60上的前、后枢接部61、62均可设计为具有伸缩功能，当散热模组5未收容在框架60的收容室601内时，前、后枢接部61、62可缩回，使其长度变短，以减小固持装置6的尺寸。而当散热模组5收容在收容室601内时，前、后枢接部61、62可以伸长，使弹性夹持片63锁扣于驱动杆64，以将散热模组5固持在收容室601内。在存贮及运输过程中，驱动杆64及弹性夹持片63可分别自前、后枢接部61、62上拆除，前、后枢接部61、62可相对于框架60旋转，以降低固持装置6的尺寸。总之，不同的方法，如线性延伸或收缩、平移、摆动及滑动与旋转的组合等均可应用于本实用新型的固持装置，以达到相同的目的。

Claims (5)

1.一种固持装置，用于将散热模组及封装固持在插座连接器上；其特征在于：该固持装置包括有框架、前枢接部、后枢接部及驱动杆，其中框架具有用于收容散热模组、插座连接器及封装的收容室，前枢接部枢接在框架的前端，后枢接部枢接在框架的后端，弹性夹持片枢接在后枢接部上，其具有向下延伸以抵压散热模组的抵压部及自抵压部前端向前延伸的收容臂，驱动杆枢接在前枢接部上，驱动杆可旋转以锁扣于前述收容臂，使弹性夹持片产生一抵压力，该抵压力可将散热模组抵压在封装上，且当散热模组未收容在收容室内时，前、后枢接部可折叠至水平位置，以降低固持装置的高度。

2.如权利要求1所述的固持装置，其特征在于：后枢接部上具有后收容孔，弹性夹持片上具有可收容在该后收容孔内的枢轴。

3.如权利要求1所述的固持装置，其特征在于：前枢接部上具有固持驱动杆的前收容孔。

4.如权利要求1所述的固持装置，其特征在于：驱动杆包括有可抵压收容臂的驱动臂、自驱动臂端部折弯的连接臂、自连接臂向外延伸的定位臂及自定位臂垂直延伸的柄部。

5.如权利要求4所述的固持装置，其特征在于：前枢接部上具有可收容驱动杆的定位臂的前收容孔。

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