CN2582039Y - 使扣压压力更平均的散热构件扣具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种使扣压压力更平均的散热构件扣具，在原先已经分别利用两组具有第一压着部的第一扣具分别施压在散热构件的两边，再利用一只具有第二压着部的第二扣具扣压于散热构件的中央部位，使被压贴在散热构件下方的集成电路器的各个部位都被散热构件施加更平均的压力，有效提高对集成电路器的热传效果，从而减低集成电路器的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种扣具，该扣具是将散热构件定着在集成电路器表面，以便对集成电路器产生散热效果的散热构件，本实用新型特别是指一种使扣压压力更平均的散热构件扣具。
背景技术
目前集成电路器已被大量运用于电讯产品如电脑上，由于集成电路器的震动频率极高，当连续使用一段时间后，便会产生高温现象，如不予适时降温，则会造成该芯片的损毁，故一般的解决方式便是在芯片上跨置一散热构件，使该芯片所产生的热能，可经快速传递至该散热构件后，再扩散至外界，以达散热的目的，为使该散热构件稳定地跨置于该芯片上，现有的方式，是于装置该芯片的印刷电路板上预置一扣接座，该扣接座含有多个扣孔，投影地分布于该芯片的周围，然后借助以金属板体冲压成型的扣具，跨置于该散热构件上，并令该扣具的两端分别勾扣于该扣接座的相对两扣孔中，从而将该散热构件紧束于该芯片上。如图9所示，现有的两个扣具A分别扣压在散热构件B的两边，且此两个扣具A分别施压在集成电路器C区域外的两侧，因为散热构件B的两侧被压下，所以极易形成中央部位向上拱起的状态，以致于散热构件B中央部位向上拱起的部位与集成电路器C的表面之间形成间隙D，导致散热构件B与集成电路器C的表面之间无法密接而造成热传效果较差的问题，大大地减低了散热的效果。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种使扣压压力更平均的散热构件扣具，它能够达成下列具体目的：
1.本实用新型所提供的使扣压压力更平均的散热构件扣具，它可以配合传统扣压于散热构件两边的扣具，再进一步利用一只本实用新型所提供的扣具施压于散热构件的中央部位，使集成电路器的中央部位也受到散热构件的适当施压，而使集成电路器各个部位都受到更平均的压力，从而有效提高其散热效率，更能够降低集成电路器的温度。
2.本实用新型所提供的使扣压压力更平均的散热构件扣具，它能够充分利用原有的扣框就可以扣接，使用上很方便。
为达上述目的，本实用新型提供一种使扣压压力更平均的散热构件扣具，其中散热构件压着于集成电路器的表面，该散热构件具有：散热鳍片部；分别设于鳍片部的两相对边的两个第一被压着部，及一个设于散热构件的两个第一被压着部之间的一个第二被压着部。上述使扣压压力更平均的散热构件扣具，包含：两组第一扣具，及一只第二扣具。其中两组第一扣具，每一扣具各自设有：分别勾扣在设置于散热构件周围的扣框四个角落的扣孔的两个第一扣钩；各自压着在散热构件两相对边的两个第一被压着部的两个第一压着部。两组第一扣具一共四个第一扣钩分别勾扣在扣框四个角落的四个扣孔，使两组第一扣具的第一压着部分别压着在散热构件两相对边的第一被压着部，以便经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边。上述第二扣具，具有：基杆部、第二压着部、两个弹弓部、两个第二扣钩。其中第二压着部设于基杆部的中央部位，以便压着在散热构件的第二被压着部的中间，以便对应地施压于集成电路器的中央部位。两个弹弓部具有第一端及第二端，其第一端各自从基杆部两端一体地延伸，并垂直于基杆部。两个第二扣钩各自从弹弓部的第二端一体延伸，以便各自勾扣于扣框四个扣孔的其中两个互成对角的扣孔，以便施压于散热构件的中央部位，进而施压于集成电路器的中央部位，并配合第一扣具所经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边，而使散热构件对集成电路器的各个部位施加更平均的压力。
本实用新型具有下列功效及特点：
1.本实用新型所提供的使扣压压力更平均的散热构件扣具，可以配合传统扣压于散热构件两边的扣具，再进一步利用一只本实用新型所提供的扣具施压于散热构件的中央部位，使集成电路器的中央部位也受到散热构件的适当施压，而使集成电路器各个部位都受到更平均的压力，从而有效提高其散热效率，更能够降低集成电路器的温度。
2.本实用新型所提供的使扣压压力更平均的散热构件扣具，它能够充分利用原有的扣框就可以扣接，使用上很方便。
附图说明
图1为本实用新型的立体分解图；
图2为本实用新型的第二扣具的立体图；
图3为本实用新型的第二扣具的正视图；
图4为本实用新型局部组合中的立体图〔第一扣具已经扣接在扣框的扣孔，但第二扣具尚未扣合〕；
图5为本实用新型完全组合后的立体图；
图6为图5中的6-6剖面图；
图7为图5中的7-7剖面图；
图8为本实用新型完全组合后的俯视图；
图9为现有散热器的剖面图。
图中符号说明
21 散热构件 211 散热鳍片部
212 第一被压着部 213 第二被压着部
22 第一扣具 221 第一扣钩
222 第一扣钩 223 第一压着部
23 第二扣具 231 基杆部
232 第二压着部 233 弹弓部
234 第二扣钩
24 扣框 241 扣孔
25 集成电路器
A 扣具 B 散热构件
C 集成电路器 D 间隙
具体实施方式
请参阅图1至图9所示，本实用新型所提供的使扣压压力更平均的散热构件扣具，其中散热构件21压着于集成电路器25的表面，该散热构件21具有：散热鳍片部211；分别设于鳍片部211的两相对边的两个第一被压着部212，及一个设于两个第一被压着部212之间的一个第二被压着部213，该第二被压着部213为一道切槽。
至于本实用新型的使扣压压力更平均的散热构件扣具，包含：两组第一扣具22，及，一只第二扣具23。其中每一扣具22各自设有：分别勾扣在设置于散热构件21周围的扣框24四个角落的扣孔241的两个第一扣钩221及222；各自压着在散热构件21两相对边的两个第一被压着部212及212的两个第一压着部223。两组第一扣具22一共四个第一扣钩221、221、222及222分别勾扣在扣框24四个角落的四个扣孔241，使两组第一扣具22的第一压着部223及223分别压着在散热构件21两相对边的第一被压着部212及212，以便经由散热构件21对应地施压于集成电路器25的两边。上述第二扣具23具有：基杆部231、第二压着部232、两个弹弓部233及233、两个第二扣钩234及234。其中第二压着部232设于基杆部231的中央部位，以便压着在散热构件21的第二被压着部213的中间，以便对应地施压于集成电路器25的中央部位。两个弹弓部233及233具有第一端及第二端，其第一端各自从基杆部231两端一体地延伸，并垂直于基杆部231。两个第二扣钩234及234各自从弹弓部233的第二端一体延伸，以便各自勾扣于扣框24四个扣孔241的其中两个互成对角的扣孔241，以便施压于散热构件21的中央部位，进而施压于集成电路器25的中央部位，并配合第一扣具22所经由散热构件21对应地施压于集成电路器25的两边，而使散热构件21对集成电路器25的各个部位施加更平均的压力。
Claims (2)
1.一种使扣压压力更平均的散热构件扣具，其中该散热构件具有：散热鳍片部；两个第一被压着部，分别设于鳍片部的两相对边，散热构件压着于集成电路器的表面；
两组第一扣具，每一扣具各自设有：两个第一扣钩，以便分别勾扣在设置于散热构件周围的扣框四个角落的扣孔；第一压着部，压着在散热构件两相对边的两个第一被压着部的其中一个第一被压着部，两组第一扣具一共四个第一扣钩分别勾扣在扣框四个角落的四个扣孔，使两组第一扣具的第一压着部分别压着在散热构件两相对边的第一被压着部，以便经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边；
其特征在于：
上述使扣压压力更平均的散热构件扣具，包含：
一个第二被压着部，设于散热构件的两个第一被压着部之间；
一只第二扣具，具有：基杆部；第二压着部，设于基杆部的中央部位，以便压着在散热构件的第二被压着部的中间，以便对应地施压于集成电路器的中央部位；两个弹弓部，具有第一端及第二端，其第一端各自从基杆部两端一体地延伸；两个第二扣钩，各自从弹弓部的第二端一体延伸，并垂直于基杆部，以便各自勾扣于扣框四个扣孔的其中两个互成对角的扣孔，以便施压于散热构件的中央部位，进而施压于集成电路器的中央部位，并配合第一扣具所经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边，而使散热构件对集成电路器的各个部位施加更平均的压力。
2.一种使扣压压力更平均的散热构件扣具，其中该散热构件具有：散热鳍片部；两个第一被压着部，分别设于鳍片部的两相对边，散热构件压着于集成电路器的表面；一个第二被压着部，设于散热构件的两个第一被压着部之间；
其特征在于：
上述使扣压压力更平均的散热构件扣具，包含：
两组第一扣具，每一扣具各自设有：两个第一扣钩，以便分别勾扣在设置于散热构件周围的扣框四个角落的扣孔；第一压着部，压着在散热构件两相对边的两个第一被压着部的其中一个第一被压着部，两组第一扣具一共四个第一扣钩分别勾扣在扣框四个角落的四个扣孔，使两组第一扣具的第一压着部分别压着在散热构件两相对边的第一被压着部，以便经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边；
一只第二扣具，具有：基杆部；第二压着部，设于基杆部的中央部位，以便压着在散热构件的第二被压着部的中间，以便对应地施压于集成电路器的中央部位；两个弹弓部，具有第一端及第二端，其第一端各自从基杆部两端一体地延伸，并垂直于基杆部；两个第二扣钩，各自从弹弓部的第二端一体延伸，以便各自勾扣于扣框四个扣孔的其中两个互成对角的扣孔，以便施压于散热构件的中央部位，进而施压于集成电路器的中央部位，并配合第一扣具所经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边，而使散热构件对集成电路器的各个部位施加更平均的压力。
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| CN (1) | CN2582039Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101170888B (zh) * | 2006-10-27 | 2010-09-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
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2002
- 2002-06-14 CN CN 02238618 patent/CN2582039Y/zh not_active Expired - Fee Related
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