CN221840627U - 防护型背压式mems压力变送器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及防护型背压式MEMS压力变送器，微机电系统芯片、玻璃基座及柔性线路板均设置于容纳腔中；连接器连接金属外壳且封闭容纳腔的一端，容纳腔的另一端邻接介质压力端；玻璃基座分别导电连接微机电系统芯片及柔性线路板，柔性线路板导电连接连接器；微机电系统芯片设置于玻璃基座的靠近介质压力端的一面，胶体设置于微机电系统芯片的与玻璃基座的连接位置上。解决了导体和焊接点耐冲击腐蚀的技术问题，使得芯片管脚被保护，从而使得芯片的长期耐冲击性、耐腐蚀性及可靠稳定性大大增加，进而可以适用要求相对更为苛刻的多种介质，使得防护型背压式MEMS压力变送器使用场景更广泛；胶体的实现工艺简单，量产化生产效率高，易于推广应用。

Description

防护型背压式MEMS压力变送器

技术领域

本申请涉及压力检测技术领域，特别是涉及防护型背压式MEMS压力变送器。

背景技术

微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS，亦称微电子机械系统、微系统）是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，大致可以分为MEMS传感器和MEMS执行器。

压力变送器是一种MEMS传感器，具体地，压力变送器是一种可以检测不同介质压力的电子设备，它能将感应到的介质压力转化为电信号，在传输到外部显示控制设备上，检测的介质复杂多样化。

申请公布号为CN116086692A的中国专利文献公开了一种压力变送器，包括:壳体，具有沿壳体的轴向延伸的内腔；基座，设于内腔中，基座包括绝缘固定部和环设于绝缘固定部外围并与绝缘固定部连接的金属连接部，绝缘固定部的一侧设置有传感芯体，金属连接部与壳体的内壁密封焊接；调理放大电路板，设于基座背向传感芯体的一侧，调理放大电路板与传感芯体之间连接有电连接件；以及电气连接组件，电气连接组件与调理放大电路板连接。本申请中通过金属连接部与壳体内壁进行焊接的方式对内腔中基板背向传感芯体的一侧进行密封，极大地提升了密封的可靠性，且传感芯体设置在绝缘固定部上，调理放大电路板设置在基板背向传感芯体的一侧，避免了调理放大电路板接触介质，使得装置更可靠耐用。

背部承压式MEMS芯片是一种压力变送器，其直接接触介质感压。行业内传统的防护型背部承压式压力变送器的实现方式大致为将MEMS芯片贴装在电路板上，然后对焊接点进行涂胶、三防漆等涂层防护。

但由于背部承压式MEMS芯片焊点直接接触测量介质，因此在使用过程中会发生长期冲击、腐蚀芯片与PCB连接位置焊点，导致焊点容易脱落，从而造成稳定性不可靠，此外若测量介质为导体或者介质中有水成分，则电路会短路失效。

因此传统的背部承压式MEMS芯片存在长期有效性和稳定性不可靠。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种防护型背压式MEMS压力变送器。

在一个实施例中，一种防护型背压式MEMS压力变送器，其包括胶体、微机电系统芯片、玻璃基座、柔性线路板、金属外壳及连接器；

所述金属外壳设有容纳腔，所述玻璃基座及所述柔性线路板均设置于所述容纳腔中；

所述连接器连接所述金属外壳且封闭所述容纳腔的一端，所述容纳腔的另一端邻接介质压力端；

所述玻璃基座分别导电连接所述微机电系统芯片及所述柔性线路板，所述柔性线路板还导电连接所述连接器；

所述微机电系统芯片设置于所述玻璃基座的靠近所述介质压力端的一面，所述胶体设置于所述微机电系统芯片的与所述玻璃基座的连接位置上。

上述防护型背压式MEMS压力变送器通过设计封闭的容纳腔，配合胶体保护微机电系统芯片的与玻璃基座的连接位置，解决了导体和焊接点耐冲击腐蚀的技术问题，一方面使得芯片管脚被保护，从而使得芯片的长期耐冲击性、耐腐蚀性及可靠稳定性大大增加，进而可以适用要求相对更为苛刻的多种介质，使得防护型背压式MEMS压力变送器使用场景更广泛；另一方面胶体的实现工艺简单，量产化生产效率高，易于推广应用。

在其中一个实施例中，所述防护型背压式MEMS压力变送器还包括金属外壳基座，所述金属外壳基座连接或者封闭所述容纳腔的另一端，且用于连接所述介质压力端；

所述玻璃基座及所述金属外壳分别设置于所述金属外壳基座上；

所述微机电系统芯片设置于所述玻璃基座的靠近所述金属外壳基座的一面；

所述金属外壳基座设有相连通的中间通气孔及内腔，所述内腔用于通过所述中间通气孔连通所述介质压力端的表面；

所述内腔与所述容纳腔相连通，且所述微机电系统芯片邻近所述内腔或者位于所述内腔中。

在其中一个实施例中，所述金属外壳基座于其内腔预留玻璃基座连接位及金属外壳连接位；或者，

所述金属外壳基座于其座体设有螺纹接口，用于以螺接方式连接所述介质压力端。

在其中一个实施例中，所述玻璃基座焊接、卡接或螺接于所述金属外壳基座上；或者，

所述金属外壳焊接、卡接或螺接于所述金属外壳基座上。

在其中一个实施例中，所述防护型背压式MEMS压力变送器还包括密封圈，所述连接器通过所述密封圈与所述金属外壳密封连接。

在其中一个实施例中，所述金属外壳开设有凹槽，所述密封圈为O型圈，所述O型圈设置于所述凹槽中。

在其中一个实施例中，所述玻璃基座设有第一引脚，所述第一引脚分别导电连接所述微机电系统芯片及所述柔性线路板；或者，

所述连接器设有与所述柔性线路板导电连接的第二引脚。

在其中一个实施例中，所述微机电系统芯片为倒装结构芯片；或者，

所述柔性线路板上设有调理放大电路；或者，

所述微机电系统芯片设置于所述容纳腔中；或者，

所述微机电系统芯片凸设于所述容纳腔外且与介质压力端之间具有气流通道。

在其中一个实施例中，所述玻璃基座上凸设有围坝保护部以形成安装区；

所述连接位置位于所述安装区中；

所述胶体填设于所述安装区中。

在其中一个实施例中，所述胶体完全填满所述安装区；或者，

所述胶体比所述安装区凸出且不超过1毫米；或者，

所述连接位置为焊点。

上述防护型背压式MEMS压力变送器，通过设计围坝保护部以形成安装区，进一步保护了芯片管脚的连接位置，提升了产品的长期有效性和稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请所述防护型背压式MEMS压力变送器一实施例的结构示意图。

图2为图1所示实施例的另一方向示意图。

图3为图2所示实施例的A-A方向剖视示意图。

图4为图3所示实施例的B处放大示意图。

图5为图4所示实施例的部分结构示意图。

图6为图3所示实施例的应用示意图。

图7为图1所示实施例的结构分解示意图。

附图标记：

防护型背压式MEMS压力变送器100、介质压力端200；

金属外壳基座110、胶体120、微机电系统芯片130、玻璃基座140、柔性线路板150、金属外壳160、密封圈170、连接器180；

座体111、中间通气孔112、螺纹接口113、内腔114、玻璃基座连接位115、金属外壳连接位116；

连接位置131、第一引脚141、围坝保护部142、安装区143、容纳腔161、凹槽162、第二引脚182。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请公开了一种防护型背压式MEMS压力变送器，其包括以下实施例的部分技术特征或全部技术特征；即，所述防护型背压式MEMS压力变送器包括以下的部分结构或全部结构。在本申请一个实施例中，一种防护型背压式MEMS压力变送器，其包括胶体、微机电系统芯片、玻璃基座、柔性线路板、金属外壳及连接器；所述金属外壳设有容纳腔，所述微机电系统芯片、所述玻璃基座及所述柔性线路板均设置于所述容纳腔中；所述连接器连接所述金属外壳且封闭所述容纳腔的一端，所述容纳腔的另一端邻接介质压力端；所述玻璃基座分别导电连接所述微机电系统芯片及所述柔性线路板，所述柔性线路板还导电连接所述连接器；所述微机电系统芯片设置于所述玻璃基座的靠近所述介质压力端的一面，所述胶体设置于所述微机电系统芯片的与所述玻璃基座的连接位置上。上述防护型背压式MEMS压力变送器通过设计封闭的容纳腔，配合胶体保护微机电系统芯片的与玻璃基座的连接位置，解决了导体和焊接点耐冲击腐蚀的技术问题，一方面使得芯片管脚被保护，从而使得芯片的长期耐冲击性、耐腐蚀性及可靠稳定性大大增加，进而可以适用要求相对更为苛刻的多种介质，使得防护型背压式MEMS压力变送器使用场景更广泛；另一方面胶体的实现工艺简单，量产化生产效率高，易于推广应用。下面结合图1至图7，对所述防护型背压式MEMS压力变送器进行详细说明。

在其中一个实施例中，一种防护型背压式MEMS压力变送器100如图1所示，其包括相连接的金属外壳160及连接器180；所述防护型背压式MEMS压力变送器100适用于压力测量检测技术领域，亦可称为防护型背部承压式MEMS压力变送器。所述防护型背压式MEMS压力变送器100的部分元器件或者结构件设置于所述金属外壳160中，所述连接器180与终端设备例如检测设备或者分析仪等信号连接，所述防护型背压式MEMS压力变送器100用于通过所述连接器180输出信号。

结合图2，本实施例中，所述防护型背压式MEMS压力变送器100还包括金属外壳基座110，所述金属外壳基座110与所述连接器180分别位于所述金属外壳160的两端。

在其中一个实施例中，所述防护型背压式MEMS压力变送器100如图3所示，其包括胶体120、微机电系统芯片130、玻璃基座140、柔性线路板150、金属外壳160及连接器180；各实施例中，所述微机电系统芯片130即MEMS芯片，示例性地，在其中一个实施例中，所述微机电系统芯片130为倒装结构芯片即Flip-Chip，亦即所述微机电系统芯片130为FC MEMS芯片。

各实施例中，所述金属外壳160设有容纳腔161，所述玻璃基座140及所述柔性线路板150均设置于所述容纳腔161中；其中，所述金属外壳160设有容纳腔161，包括所述容纳腔161可以全部位于所述金属外壳160中，亦可部分位于所述金属外壳160中。示例性地，所述金属外壳160自身设有所述容纳腔161，以及所述金属外壳160与所述连接器180共同形成所述容纳腔161。

各实施例中，所述连接器180连接所述金属外壳160且封闭所述容纳腔161的一端，所述容纳腔161的另一端邻接介质压力端200；可以理解的是，所述封闭包括完全密封及部分密封；在其中一个实施例中，所述连接器180密封所述容纳腔161的一端。对于具有所述金属外壳基座110的实施例，所述金属外壳基座110连接或者封闭所述容纳腔161的另一端，且所述金属外壳基座110用于连接所述介质压力端200；即所述容纳腔161的另一端通过所述金属外壳基座110邻接介质压力端200。这样的结构设计，有利于提升所述微机电系统芯片130的感应效果。

各实施例中，所述玻璃基座140分别导电连接所述微机电系统芯片130及所述柔性线路板150；在其中一个实施例中，所述柔性线路板150上设有调理放大电路，以放大所述微机电系统芯片130的感应信号。在其中一个实施例中，所述玻璃基座140设有第一引脚141，所述第一引脚141分别导电连接所述微机电系统芯片130及所述柔性线路板150。各实施例中，所述柔性线路板150还导电连接所述连接器180；在其中一个实施例中，所述连接器180设有与所述柔性线路板150导电连接的第二引脚182。这样的结构设计，有利于实现微机电系统芯片130、玻璃基座140、柔性线路板150及连接器180的导电连接，从而实现了微机电系统芯片130的信号输出。

各实施例中，所述微机电系统芯片130设置于所述玻璃基座140的靠近所述介质压力端200的一面，所述胶体120设置于所述微机电系统芯片130的与所述玻璃基座140的连接位置131上。即所述微机电系统芯片130相对于所述玻璃基座140更靠近所述介质压力端200，而所述胶体120保护所述微机电系统芯片130与所述玻璃基座140的连接位置131。在其中一个实施例中，所述微机电系统芯片130设置于所述容纳腔161中，或者所述微机电系统芯片130凸设于所述容纳腔161外且与介质压力端200之间具有气流通道。对于具有下面将被述及的金属外壳基座110及其内腔114，所述微机电系统芯片130亦可邻近所述内腔114设置或者位于所述内腔114中。这样的结构设计，有利于保证微机电系统芯片130对介质压力端200的感应效果。

为了保护微机电系统芯片130的连接，在其中一个实施例中，所述连接位置131为焊点，所述胶体120保护所述微机电系统芯片130的焊点。这样的结构设计，通过设计封闭的容纳腔161，配合胶体120保护微机电系统芯片130的与玻璃基座140的连接位置131，解决了导体和焊接点耐冲击腐蚀的技术问题；即使测量介质为导体或者介质中有水成分，仍可避免电路短路失效，即解决了背部承压式MEMS芯片测量介质为导体和焊接点耐冲击腐蚀的技术问题。

为了进一步提升芯片的耐冲击性，在其中一个实施例中，如图4及图5所示，所述玻璃基座140上凸设有围坝保护部142以形成安装区143；所述连接位置131位于所述安装区143中；所述胶体120填设于所述安装区143中。在其中一个实施例中，所述胶体120完全填满所述安装区143；或者，在其中一个实施例中，如图3及图4所示，所述胶体120比所述安装区143凸出且不超过1毫米。这样的结构设计，使得芯片管脚被保护，从而使得芯片的长期耐冲击性、耐腐蚀性及可靠稳定性大大增加，进而可以适用要求相对更为苛刻的多种介质，使得防护型背压式MEMS压力变送器100使用场景更广泛。因设置了围坝保护部142容纳胶体120，因此相关实施例的防护型背压式MEMS压力变送器100亦可称为围坝涂胶防护型背压式MEMS压力变送器。

在其中一个实施例中，如图3及图7所示，所述防护型背压式MEMS压力变送器100还包括金属外壳基座110，所述金属外壳基座110连接或者封闭所述容纳腔161的另一端，且用于连接所述介质压力端200；所述玻璃基座140及所述金属外壳160分别设置于所述金属外壳基座110上；所述微机电系统芯片130设置于所述玻璃基座140的靠近所述金属外壳基座110的一面；所述金属外壳基座110设有相连通的中间通气孔112及内腔114，所述内腔114用于通过所述中间通气孔112连通所述介质压力端200的表面；所述内腔114与所述容纳腔161相连通，且所述微机电系统芯片130邻近所述内腔114或者位于所述内腔114中。即所述容纳腔161除了与所述内腔114相连通之外，其余位置分别被所述金属外壳基座110及所述连接器180所封闭例如密封，使得所述微机电系统芯片130集中感应所述介质压力端200从所述内腔114所传来的感应信号，而免受其他干扰。这样的结构设计，一方面通过设计封闭的容纳腔161，配合胶体120保护微机电系统芯片130的与玻璃基座140的连接位置131，解决了导体和焊接点耐冲击腐蚀的技术问题；另一方面通过金属外壳基座110配合金属外壳160，使得所述防护型背压式MEMS压力变送器100易于装配，便于生产制造；其他可选的技术方案中，亦可将金属外壳基座110与金属外壳160一体设置，此结构需要调整其他结构件或者介质压力端200的位置及连接关系，只需确保微机电系统芯片130对介质压力端200的感应即可。

在其中一个实施例中，如图3或图6所示，所述金属外壳基座110于其内腔114预留玻璃基座连接位115及金属外壳连接位116；所述玻璃基座140设置于所述玻璃基座连接位115上，所述金属外壳160设置于所述金属外壳连接位116上。在其中一个实施例中，所述玻璃基座140焊接、卡接或螺接于所述金属外壳基座110上；在其中一个实施例中，所述金属外壳160焊接、卡接或螺接于所述金属外壳基座110上。示例性地，所述玻璃基座140及所述金属外壳160均焊接于所述金属外壳基座110上。在其中一个实施例中，在其中一个实施例中，所述金属外壳基座110于其内腔114预留玻璃基座连接位115及金属外壳连接位116，所述玻璃基座140焊接于所述玻璃基座连接位115上，所述金属外壳160焊接于所述金属外壳连接位116上。其余实施例以此类推，不做赘述。

为了保证微机电系统芯片130的感应作用，在其中一个实施例中，如图3及图6所示，所述金属外壳基座110于其座体111设有螺纹接口113，用于以螺接方式连接所述介质压力端200。这样的结构设计，通过将介质压力端200螺接金属外壳基座110上，使得介质压力端200至少部分直接位于内腔114中，有利于保证微机电系统芯片130的感应效果。

在其中一个实施例中，如图6或图7所示，所述防护型背压式MEMS压力变送器100还包括密封圈170，所述连接器180通过所述密封圈170与所述金属外壳160密封连接。在其中一个实施例中，所述金属外壳160开设有凹槽162，所述密封圈170为O型圈，所述O型圈设置于所述凹槽162中。示例性地，所述金属外壳160于其内壁或者外壁开设有所述凹槽162；对应地，所述连接器180可以于其内壁或者外壁亦开设有所述凹槽162。这样的结构设计，有利于提升金属外壳160与连接器180之间的密封效果，从而保证了微机电系统芯片130对于介质压力端200的感应作用。

下面继续结合图1至图7说明所述防护型背压式MEMS压力变送器100，示例性地，在其中一个实施例中，所述金属外壳基座110下面有螺纹接口113和中间通气孔112连接介质压力端，所述金属外壳基座110的内腔114预留玻璃金属基座连接位115例如玻璃金属基座焊接口，上面有预留金属外壳连接位116例如金属外壳焊接口；所述玻璃基座140背面贴微机电系统芯片130，所述玻璃基座140中间的第一引脚141即PIN针电连微机电系统芯片130和上面电路部分柔性线路板150；所述胶体120填充于玻璃基座140背面的第一引脚141和微机电系统芯片130焊接点上；所述柔性线路板150上有调理放大电路，通过玻璃基座140上第一引脚141连接微机电系统芯片130，另一端连接到连接器180；所述金属外壳160激光焊接于金属外壳基座110上面；所述密封圈170安装于金属外壳160的凹槽162上；所述连接器180内有第二引脚182即PIN针连接柔性线路板150调理放大电路部分，铆接在金属外壳160上面。

进一步地，所述玻璃基座140背面设有围坝保护部142，微机电系统芯片130封装于围坝保护部142内，然后灌封胶体120进行保护，本实施例中，围坝保护部142设计总高1mm；第一引脚141设计高于玻璃基座140的玻璃面0.5mm，微机电系统芯片130贴装于第一引脚141上，微机电系统芯片130高度0.6mm，胶体120灌封填满围坝保护部142高度1mm。

下面示例说明制造工艺，各相关实施例中，玻璃基座140通过玻璃烧结技术把金属PIN针、金属环等组合成玻璃基座140，因此可称为玻璃基座组件；微机电系统芯片130回流焊接在玻璃基座140的两个PIN针上；胶体120灌封于玻璃基座140背面的围坝保护部142内，胶体120灌封填满围坝保护部142高度1MM，对微机电系统芯片130进行保护；玻璃基座140与金属外壳基座110激光焊接；柔性线路板150即柔性PCB上面有电路调理放大部分即所述调理放大电路，亦可称为调理电路或者放大电路，一端连接玻璃基座140上金属PIN针与微机电系统芯片130通讯，另一端连接连接器180输出电信号；金属外壳160套住柔性线路板150和玻璃基座140，激光焊接于金属外壳基座110上面；密封圈170放入金属外壳160内；连接器180与柔性线路板150另一端与进行焊接，然后放入金属外壳160内进行铆压卷边。

各实施例中，胶体120可以喷涂或者滴灌等方式设置于所述微机电系统芯片130的与所述玻璃基座140的连接位置131上，以保护连接位置131例如焊点。这样的设计，喷涂实施工艺简单，量产化生产效率高，增加围坝涂胶防护，芯片长期耐冲击性，耐腐蚀性，可靠稳定性大大增加，芯片管脚被保护，可以适用多种苛刻的介质，使用场景更广泛。

需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的防护型背压式MEMS压力变送器。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种防护型背压式MEMS压力变送器（100），其特征在于，包括胶体（120）、微机电系统芯片（130）、玻璃基座（140）、柔性线路板（150）、金属外壳（160）及连接器（180）；

所述金属外壳（160）设有容纳腔（161），所述玻璃基座（140）及所述柔性线路板（150）均设置于所述容纳腔（161）中；

所述连接器（180）连接所述金属外壳（160）且封闭所述容纳腔（161）的一端，所述容纳腔（161）的另一端邻接介质压力端（200）；

所述玻璃基座（140）分别导电连接所述微机电系统芯片（130）及所述柔性线路板（150），所述柔性线路板（150）还导电连接所述连接器（180）；

所述微机电系统芯片（130）设置于所述玻璃基座（140）的靠近所述介质压力端（200）的一面，所述胶体（120）设置于所述微机电系统芯片（130）的与所述玻璃基座（140）的连接位置（131）上。

2.根据权利要求1所述防护型背压式MEMS压力变送器（100），其特征在于，还包括金属外壳基座（110），所述金属外壳基座（110）连接或者封闭所述容纳腔（161）的另一端，且用于连接所述介质压力端（200）；

所述玻璃基座（140）及所述金属外壳（160）分别设置于所述金属外壳基座（110）上；

所述微机电系统芯片（130）设置于所述玻璃基座（140）的靠近所述金属外壳基座（110）的一面；

所述金属外壳基座（110）设有相连通的中间通气孔（112）及内腔（114），所述内腔（114）用于通过所述中间通气孔（112）连通所述介质压力端（200）的表面；

所述内腔（114）与所述容纳腔（161）相连通，且所述微机电系统芯片（130）邻近所述内腔（114）或者位于所述内腔（114）中。

3.根据权利要求2所述防护型背压式MEMS压力变送器（100），其特征在于，所述金属外壳基座（110）于其内腔（114）预留玻璃基座连接位（115）及金属外壳连接位（116）；或者，

所述金属外壳基座（110）于其座体（111）设有螺纹接口（113），用于以螺接方式连接所述介质压力端（200）。

4.根据权利要求2所述防护型背压式MEMS压力变送器（100），其特征在于，所述玻璃基座（140）焊接、卡接或螺接于所述金属外壳基座（110）上；或者，

所述金属外壳（160）焊接、卡接或螺接于所述金属外壳基座（110）上。

5.根据权利要求1所述防护型背压式MEMS压力变送器（100），其特征在于，还包括密封圈（170），所述连接器（180）通过所述密封圈（170）与所述金属外壳（160）密封连接。

6.根据权利要求5所述防护型背压式MEMS压力变送器（100），其特征在于，所述金属外壳（160）开设有凹槽（162），所述密封圈（170）为O型圈，所述O型圈设置于所述凹槽（162）中。

7.根据权利要求1所述防护型背压式MEMS压力变送器（100），其特征在于，所述玻璃基座（140）设有第一引脚（141），所述第一引脚（141）分别导电连接所述微机电系统芯片（130）及所述柔性线路板（150）；或者，

所述连接器（180）设有与所述柔性线路板（150）导电连接的第二引脚（182）。

8.根据权利要求1所述防护型背压式MEMS压力变送器（100），其特征在于，所述微机电系统芯片（130）为倒装结构芯片；或者，

所述柔性线路板（150）上设有调理放大电路；或者，

所述微机电系统芯片（130）设置于所述容纳腔（161）中；或者，

所述微机电系统芯片（130）凸设于所述容纳腔（161）外且与介质压力端（200）之间具有气流通道。

9.根据权利要求1至8中任一项所述防护型背压式MEMS压力变送器（100），其特征在于，所述玻璃基座（140）上凸设有围坝保护部（142）以形成安装区（143）；

所述连接位置（131）位于所述安装区（143）中；

所述胶体（120）填设于所述安装区（143）中。

10.根据权利要求9所述防护型背压式MEMS压力变送器（100），其特征在于，所述胶体（120）完全填满所述安装区（143）；或者，

所述胶体（120）比所述安装区（143）凸出且不超过1毫米；或者，

所述连接位置（131）为焊点。