CN221367917U - 贴体气调封盒模具装置及包装设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种贴体气调封盒模具装置及包装设备，其中，贴体气调封盒模具装置包括上模具和下模具，还包括驱动下模具升降的第一升降装置和驱动下模具升降的第二升降装置，还包括行程补偿装置。上模具包括吸附结构面和上模腔体，下模具包括下模腔体和承托结构，下模腔体的开口朝向上模具，承托结构设置在下模腔体内，在承托结构四周的下模具的壁面上设置边缘承载结构并低于下模具的开口。行程补偿装置的伸缩装置驱动长杆升降，长杆驱动承托结构升降。本申请使用行程补偿装置，能调整承托结构高度以适应包装盒或者贴体板不同高度尺寸，以便于在同一包装设备上完成气调和贴体包装。

Description

贴体气调封盒模具装置及包装设备

技术领域

本申请涉及包装设备的技术领域，具体而言，涉及一种贴体气调封盒模具装置及包装设备。

背景技术

在包装领域，封口包装、气调包装、贴体包装是比较常见的包装形式。

贴体包装就是把透明的塑料薄膜加热到软化程度，然后覆盖在衬有贴体板的商品上，通过抽真空使薄膜按商品的形状粘附在其表面，同时也粘附在承载商品的贴体板上，冷却成型后成为贴体包装。

气调包装是采用具有气体阻隔性能的包装材料包装食品，根据客户实际需求将一定比例O₂、CO₂、N₂等气体中一种或几种按照比例混合并体充入包装盒内，防止食品在物理、化学、生物等方面发生质量下降或减缓质量下降的速度，从而延长食品货架期，提升食品价值。

封口包装是将充填有包装物的容器进行封口的操作，在产品装入包装容器(例如包装袋、包装盒)后，为了使产品得以密封保存，保持产品质量，避免产品流失，需要对包装容器进行封口，这种操作即为封口包装。

现有技术中，贴体气调包装设备一般会包括上模具和下模具，下模具用于承载气调用的包装盒或者贴体用的贴体板，由于包装盒和贴体板的高度尺寸不同，现有包装设备的下模具并不能很好适应两种包装形式，进而导致这种具有上模具和下模具的包装设备一般只能进行气调包装或者只能进行贴体包装。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种贴体气调封盒模具装置及包装设备，其中，贴体气调封盒模具装置中使用行程补偿装置，能够调整承托结构高度以适应包装盒或者贴体板的不同高度尺寸，以便于在同一包装设备上完成气调和贴体包装。同时，也能调整承托结构高度以使承托结构的表面更易于放置空的贴体板和包装盒，也易于取出已包装完毕的贴体板和包装盒。

第一方面，提供了一种贴体气调封盒模具装置，包括上模具和处于上模具下方的下模具，还包括设置在上模具上方的第一升降装置和设置在下模具下方的第二升降装置，还包括行程补偿装置。

其中，上模具包括吸附结构面和上模腔体，吸附结构面朝向下模具，吸附结构面上设置有若干与上模腔体连通的气体通道，吸附结构面上用于吸附包装用的薄膜；上模腔体内设置有加热模块；上模具上还设置有连接上模腔体与抽真空系统和气调系统连通的气体通道。下模具包括下模腔体和承托结构，下模腔体的开口朝向上模具，承托结构设置在下模腔体内，在承托结构四周的下模具的壁面上设置边缘承载结构并低于下模具的开口；承托结构用于承载包装盒或贴体板，边缘承载结构用于承载包装盒或贴体板的边缘，下模具上还设置有连接下模腔体与抽真空系统和气调系统连通的气体通道。

第一升降装置的位移输出端与上模具连接；第二升降装置用于推动下模具沿上下方向运动；上模具与下模具对接后形成密封空腔。

行程补偿装置包括伸缩装置和长杆，长杆的顶端从下模具的底部穿进下模腔体内并与承托结构底部连接固定，长杆穿过下模具的位置处滑动密封；伸缩装置固定在下模具下方且与长杆的下端固定，伸缩装置驱动长杆升降。

在一种可实施的方案中，上模具的吸附结构面上设置有一至多个吸附区；下模具的下模腔体的开口设置为一至多个开口区，开口区与吸附结构面上的吸附区一一对应；每个开口区的周围设置有一圈边缘承载结构；每个开口区上用于放置一个包装盒或一个贴体板，包装时，包装盒或贴体板的边部搭放在开口区的边缘承载结构上；每个吸附区用于吸附一张包装用的薄膜。

在一种可实施的方案中，承托结构包括承载板和凸起块；承载板的底部与长杆的顶部固定连接，承载板被限制在开口区下部的下模腔体内升降运动；在承载板上设置一至多个凸起块，凸起块与开口区一一对应；在承载板在下模腔体内升至最高处时，多个凸起块分别穿入开口区中，且凸起块的表面高出开口区的边缘承载结构。

在一种可实施的方案中，上模具的吸附结构面上的每个吸附区为平面结构或凹陷结构。

在一种可实施的方案中，还包括上模固定装置，上模固定装置包括固定座和固定板；固定座数量为两个，设置在上模具上方，且呈对称布置，两个固定座相对一侧都设置有安装槽；固定板的两端以可拆装的方式安装在安装槽中，第一升降装置与固定板底侧固定连接。

在一种可实施的方案中，上模具的吸附结构面上的每个吸附区的周围设置有一圈加热条；每个吸附区周围的加热条与下方对应的开口区周围的边缘承载结构相对应。

在一种可实施的方案中，还包括下模承载板，下模承载板设置在下模具下方，下模具与下模承载板之间设置有支撑弹簧，第二升降装置的位移输出端与下模承载板的底侧固定连接。

根据本申请的第二方面，还提供了一种包装设备，包括前述方案中的贴体气调封盒模具装置；还包括抽真空系统和气调系统；抽真空系统与上模具的上模腔体和下模具的下模腔体连通，气调系统与上模具的上模腔体和下模具的下模腔体连通。

在一种可实施的方案中，气调系统包括存储有气调气体且具有预定压力的气调罐，抽真空系统包括具有预定真空度的真空罐；在上模具的附近布置至少一个真空罐和一个气调罐，真空罐和气调罐与上模具的上模腔体通过管路连接，且在管路上设置有开关阀；在下模具的附近布置至少一个真空罐和一个气调罐，真空罐和气调罐与下模具的下模腔体通过管路连接，且在管路上设置有开关阀。

在一种可实施的方案中，包装设备包括裁膜送膜装置，裁膜送膜装置设置在贴体气调封盒模具装置的旁边；裁膜送膜装置包括移动框架、薄膜吸附板、裁膜装置和拉展膜装置，薄膜吸附板安装在移动框架上，裁膜装置可升降的设置在贴体气调封盒模具装置的一侧；移动框架包括第一位置和第二位置。

移动框架处于第一位置时，移动框架移动至裁膜装置下方，并使薄膜吸附板位于裁膜装置下方；移动框架处于第二位置时，移动框架移动至上模具与下模具之间，并使薄膜吸附板位于上模具下方；在移动框架处于第一位置时，拉展膜装置将薄膜拉展在薄膜吸附板上，并处于裁膜装置下侧，裁膜装置下降以切断薄膜，薄膜吸附板用于吸附住薄膜。

与现有技术相比，本申请的有益效果至少包括：

在本申请的贴体气调封盒模具装置使用时，当进行贴体或气调包装时，首先行程补偿装置的伸缩装置工作，使长杆将下模具的承托结构顶升，使承托结构的表面高于边缘承载结构的表面并与下模具的开口端面平齐，以方便将贴体板或包装盒摆放至承托结构的表面。

当使用包装盒进行气调包装时，下模具上升，并与上模具合模，由于包装盒在高度方向的尺寸要远大于贴体板，包装盒四周边缘搭在边缘承载结构上后，包装盒的底部需要深入边缘承载结构以下。此时，行程补偿装置的伸缩装置下降预定高度，使承托结构下降至下模具内，并使承托结构表面上的包装盒下降直至包装盒的边缘搭放在边缘承载结构上。

当进行贴体包装时，下模具上升，并最终与上模具合模，由于贴体板一般为平板结构，因此贴体板四周边缘搭在边缘承载结构上后，贴体板的中间不会低于边缘承载结构。此时，行程补偿装置的伸缩装置只需下降较小的高度，使承托结构下降至表面与边缘承载结构表面平齐即可，与此同时，贴体板的边缘也搭放在边缘承载结构上。

综上可知，本实施例可以通过行程补偿装置的伸缩装置的伸缩，进而使长杆升降，以调整承托结构相对下模具开口端面的距离，以适应贴体板或包装盒不同尺寸的包装结构，同时也便于在同一包装设备上完成贴体及气调包装。

此外，当贴体包装或者气调包装完成后，由于贴体板或包装盒的边缘低于下模具的开口端面，因此不利于取出包装完的贴体板和包装完的包装盒。所以，在下模具下降的同时，行程补偿装置的伸缩装置也可以进行一定的升降动作，进而使承托结构相对下模具向上移动，从而使承托结构的表面与下模具的开口端面平齐，进而使贴体板或包装盒的高出下模具的开口端面，以便于将包装完的贴体板或包装完的包装盒取出。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为根据本申请实施例示出的一种贴体气调封盒模具装置的截面图；

图2为根据本申请实施例示出的一种贴体气调封盒模具装置的上侧视角立体图；

图3为根据本申请实施例示出的一种贴体气调封盒模具装置的下侧视角立体图；

图4为本申请的贴体气调封盒模具装置放置贴体板时的结构图；

图5为本申请的贴体气调封盒模具装置放置包装盒时的结构图；

图6为本申请的贴体气调封盒模具装置进行贴体包装时的结构图；

图7为本申请的贴体气调封盒模具装置进行气调包装时的结构图；

图8为根据本申请实施例示出的一种上模具的立体结构图；

图9为根据本申请实施例示出的一种下模具的立体结构图；

图10为据本申请实施例示出的行程补偿装置与承托结构配合的立体结构图；

图11为据本申请实施例示出的一种具有气调罐和真空罐的包装设备的立体结构图；

图12为据本申请实施例示出的一种包装设备的第一状态结构图；

图13为据本申请实施例示出的一种包装设备的第二状态结构图。

图中：10、上模具；11、吸附结构面；111、吸附区；112、加热条；12、上模腔体；13、加热模块；20、下模具；21、下模腔体；211、开口区；212、边缘承载结构；22、承托结构；221、承载板；222、凸起块；30、第一升降装置；40、第二升降装置；50、行程补偿装置；51、伸缩装置；52、长杆；60、上模固定装置；61、固定座；611、安装槽；62、固定板；70、下模承载板；80、支撑弹簧；100、气调罐；200、真空罐；300、裁膜送膜装置；301、移动框架；302、薄膜吸附板；303、裁膜装置；304、拉展膜装置；400、贴体板；500、包装盒。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1、图2和图3所示，本实施例首先提供一种贴体气调封盒模具装置包括上模具10和处于上模具10下方的下模具20。

其中，上模具10包括吸附结构面11和上模腔体12，吸附结构面11朝向下模具20，吸附结构面11上设置有若干与上模腔体12连通的气体通道，吸附结构面11上用于吸附包装用的薄膜；上模腔体12内设置有加热模块13；上模具10上还设置有连接上模腔体12与抽真空系统和气调系统连通的气体通道。下模具20包括下模腔体21和承托结构22，下模腔体21的开口朝向上模具10，承托结构22设置在下模腔体21内，在承托结构22四周的下模具20的壁面上设置边缘承载结构212并低于下模具20的开口；承托结构22用于承载包装盒或贴体板，边缘承载结构212用于承载包装盒或贴体板的边缘，下模具20上还设置有连接下模腔体21与抽真空系统和气调系统连通的气体通道图中未标出。

本实施例的贴体气调封盒模具装置还包括设置在上模具10上方的第一升降装置30和设置在下模具20下方的第二升降装置40：第一升降装置30的位移输出端与上模具10连接；第二升降装置40用于推动下模具20沿上下方向运动；上模具10与下模具20对接后形成密封空腔。

本实施例的贴体气调封盒模具装置还包括行程补偿装置50，行程补偿装置50包括伸缩装置51和长杆52，长杆52的顶端从下模具20的底部穿进下模腔体21内并与承托结构22底部连接固定，长杆52穿过下模具20的位置处滑动密封；伸缩装置51固定在下模具20下方且与长杆52的下端固定，伸缩装置51驱动长杆52升降。

在本实施例的贴体气调封盒模具装置使用时，如图4和图5所示，当进行贴体或气调包装时，首先行程补偿装置50的伸缩装置51工作，使长杆52将下模具20的承托结构22顶升，使承托结构22的表面高于边缘承载结构212的表面并与下模具20的开口端面平齐，以方便将贴体板400或包装盒500摆放至承托结构22的表面。

如图6所示，当使用包装盒500进行气调包装时，下模具20上升，并与上模具10合模，由于包装盒500在高度方向的尺寸要远大于贴体板400，包装盒500四周边缘搭在边缘承载结构212上后，包装盒500的底部需要深入边缘承载结构212以下。此时，行程补偿装置50的伸缩装置51下降预定高度，使承托结构22下降至下模具20内，并使承托结构22表面上的包装盒500下降直至包装盒500的边缘搭放在边缘承载结构212上。

如图7所示，当进行贴体包装时，下模具20上升，并最终与上模具10合模，由于贴体板400一般为平板结构，因此贴体板400四周边缘搭在边缘承载结构212上后，贴体板400的中间不会低于边缘承载结构212。此时，行程补偿装置50的伸缩装置51只需下降较小的高度，使承托结构22下降至表面与边缘承载结构212表面平齐即可，与此同时，贴体板400的边缘也搭放在边缘承载结构212上。

综上可知，本实施例可以通过行程补偿装置50的伸缩装置51的伸缩，进而使长杆52升降，以调整承托结构22相对下模具20开口端面的距离，以适应贴体板400或包装盒500不同尺寸的包装结构，同时也便于在同一包装设备上完成贴体及气调包装。

此外，当贴体包装或者气调包装完成后，由于贴体板400或包装盒500的边缘低于下模具20的开口端面，因此不利于取出包装完的贴体板400和包装完的包装盒500。所以，在下模具20下降的同时，行程补偿装置50的伸缩装置51也可以进行一定的升降动作，进而使承托结构22相对下模具20向上移动，从而使承托结构22的表面与下模具20的开口端面平齐，进而使贴体板400或包装盒500的高出下模具20的开口端面，即回到与图4或图5相同的位置，以便于将包装完的贴体板400或包装完的包装盒500取出。

在本实施例中，如图8所示，上模具10的吸附结构面11上可以设置有一至多个吸附区111。如图9所示，下模具20的下模腔体21的开口设置为一至多个开口区211，开口区211与吸附结构面11上的吸附区111一一对应；每个开口区211的周围设置有一圈边缘承载结构212。每个开口区211上用于放置一个包装盒或一个贴体板，包装时，包装盒或贴体板的边部搭放在开口区211的边缘承载结构212上；每个吸附区111用于吸附一张包装用的薄膜。

在本实施例中，如图10所示，承托结构22可以包括承载板221和凸起块222。承载板221的底部与长杆52的顶部固定连接，承载板221被限制在开口区211下部的下模腔体21内升降运动。在承载板221上设置一至多个凸起块222，凸起块222与开口区211一一对应；在承载板221在下模腔体21内升至最高处时，多个凸起块222分别穿入开口区211中，且凸起块222的表面高出开口区211的边缘承载结构212。

在本实施例中，如图8所示，上模具10的吸附结构面11上的每个吸附区111可以为凹陷结构，这种结构形式使得薄膜在吸附区111的吸附下，使得薄膜被加热软化、变形，并贴附在凹陷结构中，因此更适用于进行贴体包装。更适用于进行贴体包装；

在本实施例中，上模具10的吸附结构面11上的每个吸附区111可以为平面结构，这种结构形式使得薄膜在吸附区111的吸附下，使得薄膜基本不会被吸附变形，因此更适用于对包装盒进行封口包装。

在本实施例中，如图2和图8所示，贴体气调封盒模具装置还可以包括上模固定装置60，上模固定装置60包括固定座61和固定板62。固定座61数量为两个，设置在上模具10上方，且呈对称布置，两个固定座61相对一侧都设置有安装槽611。固定板62的两端以可拆装的方式安装在安装槽611中，第一升降装置30与固定板62底侧固定连接。此处结构设置为方便拆装和调整整个上模具10。

在本实施例中，如图8所示，上模具10的吸附结构面11上的每个吸附区111的周围还可以设置有一圈加热条112。每个吸附区111周围的加热条112与下方对应的开口区211周围的边缘承载结构212相对应。这便于对包装盒包装时，加热条112压在包装盒边缘的薄膜上，实现热塑封口。

在本实施例中，如图1-图3所示，贴体气调封盒模具装置还可以包括下模承载板70，下模承载板70设置在下模具20下方，下模具20与下模承载板70之间设置有支撑弹簧80，第二升降装置40的位移输出端与下模承载板70的底侧固定连接。当第二升降装置40上升时，使下模承载板70及下模具20都向上运动，直至下模具20与上模具10合模后，第二升降装置40还可以继续上升一段距离，继续推动下模承载板70上升，进而压缩下模具20与下模承载板70之间的支撑弹簧80，并借助支撑弹簧80继续对下模具20施加向上的作用力，使下模具20与上模具10闭合的更为紧实。同时，支撑弹簧80使第二升降装置40向上的作用力不会直接施加到下模具20上，起到缓冲作用，以防止下模具20过度上升。

如图11所示，本实施例还提供一种包装设备，包括前述方案中的贴体气调封盒模具装置，还包括抽真空系统和气调系统。抽真空系统与上模具10的上模腔体12和下模具20的下模腔体21连通，气调系统与上模具10的上模腔体12和下模具20的下模腔体21连通。

在本实施例中，如图11所示，气调系统包括存储有气调气体且具有预定压力的气调罐100，抽真空系统包括具有预定真空度的真空罐200。在上模具10的附近布置至少一个真空罐200和一个气调罐100，真空罐200和气调罐100与上模具10的上模腔体12通过管路连接，且在管路上设置有开关阀。在下模具20的附近布置至少一个真空罐200和一个气调罐100，真空罐200和气调罐100与下模具20的下模腔体21通过管路连接，且在管路上设置有开关阀。需要说明的是，图11中的真空罐200和气调罐的位置仅为示意，本领域技术人员可根据实际设备空间情况进行布置，数量也不唯一。

在本实施例中，如图12所示，包装设备还包括裁膜送膜装置300，裁膜送膜装置300设置在贴体气调封盒模具装置的旁边。裁膜送膜装置300包括移动框架301、薄膜吸附板302、裁膜装置303和拉展膜装置304，薄膜吸附板302安装在移动框架301上，裁膜装置303可升降的设置在贴体气调封盒模具装置的一侧。移动框架301包括第一位置和第二位置。

如图12所示，移动框架301处于第一位置时，移动框架301移动至裁膜装置303下方，并使薄膜吸附板302位于裁膜装置303下方，在移动框架301处于第一位置时，拉展膜装置304将薄膜拉展在薄膜吸附板302上，并处于裁膜装置303下侧，裁膜装置303下降以切断薄膜，薄膜吸附板302用于吸附住薄膜。

如图13所示，移动框架301处于第二位置时，移动框架301移动至上模具10与下模具20之间，并使薄膜吸附板302位于上模具10下方；此时上模具10看了下降与薄膜吸附板302接近贴合，然后薄膜吸附板302失去吸附负压，下模具10的吸附结构面11产生吸附负压，吸附住薄膜。

需要说明的是，移动框架301、薄膜吸附板302、裁膜装置303和拉展膜装置304的具体细节结构，本领域工作人员可采取的方案形式较多，在此不再一一例举。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴体气调封盒模具装置，其特征在于，包括上模具(10)和处于所述上模具(10)下方的下模具(20)；

所述上模具(10)包括吸附结构面(11)和上模腔体(12)，所述吸附结构面(11)朝向所述下模具(20)，所述吸附结构面(11)上设置有若干与所述上模腔体(12)连通的气体通道，所述吸附结构面(11)上用于吸附包装用的薄膜；所述上模腔体(12)内设置有加热模块(13)；所述上模具(10)上还设置有连接所述上模腔体(12)与抽真空系统和气调系统连通的气体通道；

所述下模具(20)包括下模腔体(21)和承托结构(22)，所述下模腔体(21)的开口朝向所述上模具(10)，所述承托结构(22)设置在所述下模腔体(21)内，在所述承托结构(22)四周的下模具(20)的壁面上设置边缘承载结构(212)并低于所述下模具(20)的开口；所述承托结构(22)用于承载包装盒或贴体板，所述边缘承载结构(212)用于承载包装盒或贴体板的边缘，所述下模具(20)上还设置有连接所述下模腔体(21)与抽真空系统和气调系统连通的气体通道；

还包括设置在所述上模具(10)上方的第一升降装置(30)和设置在所述下模具(20)下方的第二升降装置(40)：所述第一升降装置(30)的位移输出端与所述上模具(10)连接；所述第二升降装置(40)用于推动所述下模具(20)沿上下方向运动；所述上模具(10)与所述下模具(20)对接后形成密封空腔；

还包括行程补偿装置(50)，所述行程补偿装置(50)包括伸缩装置(51)和长杆(52)，所述长杆(52)的顶端从所述下模具(20)的底部穿进所述下模腔体(21)内并与所述承托结构(22)底部连接固定，所述长杆(52)穿过所述下模具(20)的位置处滑动密封；所述伸缩装置(51)固定在所述下模具(20)下方且与所述长杆(52)的下端固定，所述伸缩装置(51)驱动所述长杆(52)升降。

2.根据权利要求1所述的贴体气调封盒模具装置，其特征在于，所述上模具(10)的所述吸附结构面(11)上设置有一至多个吸附区(111)；

所述下模具(20)的所述下模腔体(21)的开口设置为一至多个开口区(211)，所述开口区(211)与所述吸附结构面(11)上的所述吸附区(111)一一对应；每个所述开口区(211)的周围设置有一圈所述边缘承载结构(212)；

每个所述开口区(211)上用于放置一个包装盒或一个贴体板，包装时，包装盒或贴体板的边部搭放在所述开口区(211)的边缘承载结构(212)上；每个所述吸附区(111)用于吸附一张包装用的薄膜。

3.根据权利要求2所述的贴体气调封盒模具装置，其特征在于，所述承托结构(22)包括承载板(221)和凸起块(222)；

所述承载板(221)的底部与所述长杆(52)的顶部固定连接，所述承载板(221)被限制在所述开口区(211)下部的所述下模腔体(21)内升降运动；

在所述承载板(221)上设置一至多个所述凸起块(222)，所述凸起块(222)与所述开口区(211)一一对应；在所述承载板(221)在所述下模腔体(21)内升至最高处时，多个所述凸起块(222)分别穿入所述开口区(211)中，且所述凸起块(222)的表面高出所述开口区(211)的边缘承载结构(212)。

4.根据权利要求2所述的贴体气调封盒模具装置，其特征在于，所述上模具(10)的所述吸附结构面(11)上的每个所述吸附区(111)为平面结构或凹陷结构。

5.根据权利要求4所述的贴体气调封盒模具装置，其特征在于，还包括上模固定装置(60)，所述上模固定装置(60)包括固定座(61)和固定板(62)；

所述固定座(61)数量为两个，设置在所述上模具(10)上方，且呈对称布置，两个所述固定座(61)相对一侧都设置有安装槽(611)；

所述固定板(62)的两端以可拆装的方式安装在所述安装槽(611)中，所述第一升降装置(30)与所述固定板(62)底侧固定连接。

6.根据权利要求2所述的贴体气调封盒模具装置，其特征在于，所述上模具(10)的所述吸附结构面(11)上的每个所述吸附区(111)的周围设置有一圈加热条(112)；

每个所述吸附区(111)周围的所述加热条(112)与下方对应的所述开口区(211)周围的所述边缘承载结构(212)相对应。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的贴体气调封盒模具装置，其特征在于，还包括下模承载板(70)，所述下模承载板(70)设置在所述下模具(20)下方，所述下模具(20)与所述下模承载板(70)之间设置有支撑弹簧(80)，所述第二升降装置(40)的位移输出端与所述下模承载板(70)的底侧固定连接。

8.一种包装设备，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的贴体气调封盒模具装置；还包括抽真空系统和气调系统；

所述抽真空系统与上模具(10)的上模腔体(12)和下模具(20)的下模腔体(21)连通，所述气调系统与上模具(10)的上模腔体(12)和下模具(20)的下模腔体(21)连通。

9.根据权利要求8所述的包装设备，其特征在于，所述气调系统包括存储有气调气体且具有预定压力的气调罐(100)，所述抽真空系统包括具有预定真空度的真空罐(200)；

在上模具(10)的附近布置至少一个所述真空罐(200)和一个所述气调罐(100)，所述真空罐(200)和所述气调罐(100)与上模具(10)的上模腔体(12)通过管路连接，且在管路上设置有开关阀；

在下模具(20)的附近布置至少一个所述真空罐(200)和一个所述气调罐(100)，所述真空罐(200)和所述气调罐(100)与下模具(20)的下模腔体(21)通过管路连接，且在管路上设置有开关阀。

10.根据权利要求9所述的包装设备，其特征在于，所述包装设备包括裁膜送膜装置(300)，所述裁膜送膜装置(300)设置在所述贴体气调封盒模具装置的旁边；

所述裁膜送膜装置(300)包括移动框架(301)、薄膜吸附板(302)、裁膜装置(303)和拉展膜装置(304)，所述薄膜吸附板(302)安装在所述移动框架(301)上，所述裁膜装置(303)可升降的设置在所述贴体气调封盒模具装置的一侧；

所述移动框架(301)包括第一位置和第二位置；

所述移动框架(301)处于第一位置时，所述移动框架(301)移动至所述裁膜装置(303)下方，并使所述薄膜吸附板(302)位于所述裁膜装置(303)下方；

所述移动框架(301)处于第二位置时，所述移动框架(301)移动至上模具(10)与下模具(20)之间，并使所述薄膜吸附板(302)位于上模具(10)下方；

在所述移动框架(301)处于第一位置时，所述拉展膜装置(304)将薄膜拉展在所述薄膜吸附板(302)上，并处于所述裁膜装置(303)下侧，所述裁膜装置(303)下降以切断薄膜，所述薄膜吸附板(302)用于吸附住薄膜。