CN221239222U - 探测器温度控制装置和检测设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种探测器温度控制装置和检测设备，温度控制装置包括至少一个执行器、加热机构、传感器和控制器；加热机构用于加热探测器，加热机构包括至少一个加热件，至少一个加热件设置于探测器的外侧，且执行器与至少一个加热件电连接；传感器用于检测探测器的温度；控制器与至少一个执行器和传感器连接。本申请提供的探测器温度控制装置，加热机构包括至少一个加热件，至少一个加热件设置于探测器的外侧，且执行器与至少一个加热件电连接，在某一执行器或者加热件发生故障后，可以控制其他执行器和加热件进行加热工作，以使得探测器始终处于一个恒温的环境，从而提高了探测器探测效率和探测精度。此外，加热件外置于探测器，也有利于故障排查和维修。

Description

探测器温度控制装置和检测设备

技术领域

本申请属于探测器技术领域，尤其涉及一种探测器温度控制装置和检测设备。

背景技术

探测器晶体对温度较为敏感，为了保证最佳探测效率，需要使探测器工作在一个恒温的环境，因此需要对探测器设置温控装置，以适配不同产品的环境要求。相关技术中，温度控制装置通过集成于探测器的内侧，在温度控制出现故障时，则需更换整个探测器或将探测器打开进行维修，增加维修难度和成本。

实用新型内容

本申请实施例提供一种探测器温度控制装置和检测设备，至少能够解决探测器温度控制装置维修难度大和维修成本高的问题。

第一方面，本申请的实施例提供了一种探测器温度控制装置，温度控制装置包括至少一个执行器、加热机构、传感器和控制器；加热机构用于加热探测器，加热机构包括至少一个加热件，至少一个加热件设置于探测器的外侧，且执行器与至少一个加热件电连接；传感器用于检测探测器的温度；控制器与至少一个执行器和传感器连接。

在一些可选的实施例中，加热件被配置为沿探测器的周向或者轴向环绕设置于探测器的外表面。

在一些可选的实施例中，多个加热件被配置为沿探测器的周向螺旋延伸，且多个加热件嵌套且间隔设置。

在一些可选的实施例中，加热机构还包括导热层，多个加热件嵌设于导热层内，导热层用于与探测器接触。

在一些可选的实施例中，导热层具有一端开口的容纳槽，容纳槽用于容纳至少部分探测器，容纳槽的槽壁面包括用于安装传感器的柱面，柱面用于与探测器的外表面接触。

在一些可选的实施例中，加热机构还包括保温层，保温层设置于导热层的外侧，且保温层与导热层连接。

在一些可选的实施例中，传感器被配置为位于导热层和探测器之间，且传感器用于与于探测器接触。

在一些可选的实施例中，导热层设有避让槽，传感器至少部分容纳于避让槽内，且传感器用于与探测器接触。

在一些可选的实施例中，温度控制装置包括多个传感器，多个传感器被配置为沿探测器的周向间隔设置。

在一些可选的实施例中，温度控制装置还包括第一电缆，第一电缆与加热件连接，执行器通过第一电缆与加热件电连接。

在一些可选的实施例中，温度控制装置还包括第二电缆，控制器通过第二电缆与传感器连接。

第二方面，本申请的实施例提供了一种检测设备，包括根据前述的探测器温度控制装置和探测器。

本申请提供的探测器温度控制装置，温度控制装置包括至少一个执行器、加热机构、传感器和控制器。加热机构包括至少一个加热件，至少一个加热件设置于探测器的外侧，且执行器与至少一个加热件电连接，在某一执行器或者加热件发生故障后，可以控制其他执行器和加热件进行加热工作，以使得探测器始终处于一个恒温的环境，从而提高了探测器探测效率和探测精度。此外，加热件外置于探测器，也有利于故障排查和维修，并降低温度控制装置整体的维修难度和成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例的探测器温度控制装置的结构示意图；

图2是本申请一些实施例的探测器温度控制装置的加热件的结构示意图；

图3是本申请另一些实施例的探测器温度控制装置的加热件的正视图；

图4是本申请另一些实施例的探测器温度控制装置的加热件的结构示意图；

图5是本申请实施例的探测器温度控制装置的部分结构示意图；

图6是本申请实施例的探测器温度控制装置的部分截面结构示意图；

图7是本申请实施例的探测器温度控制装置和探测器的部分截面结构示意图。

附图标记说明：

100、温度控制装置；

10、执行器；

20、加热机构；21、加热件；22、导热层；221、容纳槽；222、避让槽；23、保温层；

30、传感器；

40、控制器；

50、第一电缆；

60、第二电缆。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的实施例的具体结构进行限定。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了解决现有的技术问题，本申请实施例提供了一种探测器温度控制装置和检测设备。为了更好地理解本申请，下面结合图1至图7对本申请实施例的探测器温度控制装置和检测设备进行详细描述。

首先，下面对本申请实施例所提供的探测器温度控制装置进行介绍。

请参阅图1和图2，图1是本申请实施例的探测器温度控制装置的结构示意图；图2是本申请一些实施例的探测器温度控制装置的加热件的结构示意图。

如图1和图2所示，本申请提供一种探测器温度控制装置100，温度控制装置100包括至少一个执行器10、加热机构20、传感器30和控制器40。加热机构20用于加热探测器200，加热机构20包括至少一个加热件21，至少一个加热件21设置于探测器200的外侧，且执行器10与至少一个加热件21电连接。传感器30用于检测探测器200的温度。控制器40与至少一个执行器10和传感器30连接。

需要说明地是，探测器温度控制装置100用于控制探测器200的温度，以使得探测器200在工作状态下处于一个恒温的环境，从而提高了探测器200探测效率和探测精度。

执行器10与加热机构20和控制器40电连接，控制器40向执行器10发生电信号，执行器10接收电信号并转化为控制指令发生至加热机构20，以控制加热机构20加热温度。

在本申请的一些实施例中，执行器10包括继电器。

可选地，执行器10包括固态继电器。

加热机构20用于加热探测器200，以使得探测器200在工作状态下处于一个恒温的环境。

在本申请的实施例中，加热机构20包括多个加热件21，多个加热件21设置于探测器200的外侧。如此设置，便于加热件21与探测器200分离，加热件21外置于探测器200，也有利于故障排查和维修。

可选地，加热件21与探测器200可拆卸连接。由于加热件21与探测器200之间为可拆卸地配合，加热件21拆卸方便，从而便于对探测器200进行检修或更换。而且，拆卸后的加热件21还可以重复使用，不造成污染，节省资源。

在本申请的一些实施例中，温度控制装置100包括一个执行器10，加热机构20包括一个加热件21，加热件21与执行器10电连接。

在本申请的另一些实施例中，温度控制装置100包括多个执行器10，加热机构20包括多个加热件21，各加热件21与各执行器10电连接，可以理解为，一个加热件21与一个执行器10形成一组加热组件，温度控制装置100包括多个并联设置的加热组件，各执行器10独立的控制与其对应的加热件21。在某一执行器10或者加热件21发生故障后，以控制其他执行器10和加热件21工作，以使得探测器200处于一个恒温的环境。

具体地，加热件21采用电热丝、电热片、电热管、电阻发热件、电磁感应加热件中的一种或几种。

传感器30用于检测探测器200的温度。

在本申请的实施例中，传感器30包括热电偶、热电阻、红外线传感器、热敏电阻中的一种或几种。

在一些实施例中，控制器40可控制多个探测器200的温度。具体地，温度控制装置100包括控制器40和多个控制单元，控制器40与多个控制单元电连接。控制单元包括多个执行器10、加热机构20、传感器30。

本申请提供的探测器温度控制装置100，温度控制装置100包括至少一个执行器10、加热机构20、传感器30和控制器40。加热机构20包括至少一个加热件21，至少一个加热件21设置于探测器200的外侧，且执行器10与至少一个加热件21电连接，在某一执行器10或者加热件21发生故障后，可以控制其他执行器10和加热件21进行加热工作，以使得探测器200始终处于一个恒温的环境，从而提高了探测器200探测效率和探测精度。此外，加热件21外置于探测器200，也有利于故障排查和维修，降低的探测器温度控制装置100整体的维修难度和成本。

结合参阅图3和图4，图3是本申请另一些实施例的探测器温度控制装置的加热件的正视图；图4是本申请另一些实施例的探测器温度控制装置的加热件的结构示意图。

在一些可选的实施例中，如图2至图4所示，加热件21被配置为沿探测器200的周向或者轴向环绕设置于探测器200的外表面。

在本申请的实施例中，探测器200包括呈圆柱状的探测器本体，探测器本体设有探测器晶体。加热件21可沿探测器200的一部分的周向或者轴向环绕设置，也即加热件21可沿探测器本体的外表面周向或者轴向环绕设置。

示例性地，加热件21被配置为沿探测器200的周向环绕设置的波浪结构，且多个加热件21沿探测器200的轴向间隔设置。

具体地，加热件21包括多个弧形段，一部分弧形段至少部分位于探测器200的轴向的一端，另一部分弧形段至少部分位于探测器200的轴向的另一端。如此设置，增加加热件21在探测器200沿轴向的跨度，从而有利于提高探测器200受热均匀。

示例性地，探测器本体包括底壁和连接于底壁的侧壁，加热件21被配置为沿探测器200的轴向环绕设置于底壁和侧壁。

在这些可选地实施例中，加热件21被配置为沿探测器200的周向或者轴向环绕设置于探测器200的外表面，能够使得探测器200受热均匀，使得探测器200处于较为稳定的工作环境。

在一些可选的实施例中，如图2所示，多个加热件21被配置为沿探测器200的周向螺旋延伸，且多个加热件21嵌套且间隔设置。

在本申请的实施例中，多个加热件21被配置为沿探测器200的周向螺旋延伸，多个加热件21嵌套且间隔设置，可以理解为，多个加热件21沿探测器200的周向螺旋延伸，各加热件21的起始端在同一端面上，且沿不同的螺旋线沿轴向同步缠绕设置，且彼此之间相互间隔不接触。

在这些可选地实施例中，如此设置，能够增加各加热件21在探测器200上的跨度，并提高了加热件21的加热效率，以增强加热效果。

结合参阅图5，图5是本申请实施例的探测器温度控制装置的部分结构示意图。

在一些可选的实施例中，如图1和图5所示，加热机构20还包括导热层22，多个加热件21嵌设于导热层22内，导热层22用于与探测器200接触。

在本申请的实施例中，加热机构20包括多个加热件21和导热层22，多个加热件21嵌设于导热层22内。

具体地，采用模具制造多个加热件21和导热层22，模具包括圆柱和外壳，外壳环绕设置于圆柱且与圆柱间隔设置。先将多个加热件21沿圆柱的轴向缠绕，也即多个加热件21沿圆柱的周向螺旋延伸，再将外壳安装于圆柱，使得多个加热件21位于圆柱和外壳内，向外壳与圆柱的间隙加入熔融的导热剂，固化后形成导热层22，也即多个加热件21嵌设于导热层22内，导热层22用于与探测器200接触。

可选地，导热层22的材质采用硅橡胶。

可选地，导热层22的厚度为1.5mm～3mm。

在本申请的实施例中，导热层22用于与探测器200连接，具体地，导热层22环绕探测器200设置。

在这些可选地实施例中，导热层22的设置能够加快加热件21的热传递，进一步提高加热件21的加热效率。

在一些可选的实施例中，如图1和图5所示，导热层22具有一端开口的容纳槽221，容纳槽221用于容纳至少部分探测器200，容纳槽221的槽壁面包括用于安装传感器30的柱面，柱面用于与探测器200的外表面接触。

在本申请的实施例中，导热层22具有一端开口的容纳槽221，导热层22内嵌设有加热件21，探测器200的至少部分通过开口进入容纳槽221内，且容纳槽221的槽壁面包括用于安装传感器30的柱面，柱面用于与探测器200的外表面接触。

在一些可选的实施例中，如图1和图3所示，加热机构20还包括保温层23，保温层23设置于导热层22的外侧，且保温层23与导热层22接触。

根据本申请的一个实施例，保温层23的材质包括铝、不锈钢、橡塑、玻璃棉、聚氨酯泡沫或者硅橡胶发泡板等。

在这些可选的实施例中，导热层22设置在探测器200的外侧，通过设置保温层23，以对导热层22进行保温，从而提高加热机构20整体的加热效果，降低热量损耗。

在一些可选的实施例中，传感器30被配置为位于导热层22和探测器200之间，且传感器30用于与探测器200接触。

在本申请的实施例中，传感器30用于检测探测器200的温度，传感器30设置在导热层22和探测器200之间，且与探测器200接触。

可选地，传感器30采用微型温度传感器或者超薄温度传感器等。

在一些可选的实施例中，导热层22设有避让槽222，传感器30至少部分容纳于避让槽222内，且传感器30用于与探测器200接触。

在本申请的实施例中，导热层22沿厚度方向开设有避让槽222，传感器30至少部分容纳于避让槽222内，可选地，传感器30完全容纳于避让槽222内，且传感器30与探测器200接触。如此设置，使得传感器30设置在导热层22开设的避让槽222内，以降低传感器30设置在导热层22和探测器200之间存在的间隙，从而使得导热层22与探测器200贴合的更加紧密，以使得探测器200受热均匀。

结合参阅图6，图6是本申请实施例的探测器温度控制装置的部分截面结构示意图。

在一些可选的实施例中，如图1和图6所示，温度控制装置100包括多个传感器30，多个传感器30被配置为沿探测器200的周向间隔设置。

在本申请的实施例中，温度控制装置100包括多个传感器30，多个传感器30被配置为沿探测器200的周向间隔设置，多个传感器30分别与控制器40电连接。当其中一个传感器30异常时，可切换至其他传感器30进行工作，不影响对探测器200的检测。

在这些可选的实施例中，温度控制装置100根据监测设计一定数量的传感器30，传感器30安装在探测器200的外表面，使得传感器30能够全面接触到探测器200。

在一些可选的实施例中，温度控制装置100还包括第一电缆50，第一电缆50与加热件21连接，执行器通过第一电缆50与加热件21电连接。

在本申请的实施例中，温度控制装置100还包括第一电缆50，第一电缆50与加热件21连接，具体地，温度控制装置100包括一个第一电缆50，多个加热件21并联连接于第一电缆50，各加热件21设有开关件；或者，温度控制装置100包括多个第一电缆50，各第一电缆50与各加热件21连接。

在一些可选的实施例中，温度控制装置100还包括第二电缆60，控制器40通过第二电缆60与传感器30连接。

结合参阅图7，图7是本申请实施例的探测器温度控制装置和探测器的部分截面结构示意图。

第二方面，如图1和图7所示，本申请的实施例提供了一种检测设备，包括根据前述的探测器温度控制装置100和探测器200。

在本申请的实施例中，检测设备包括探测器温度控制装置100和探测器200。温度控制装置100包括多个执行器10、加热机构20、传感器30和控制器40，在某一执行器10或者加热件21发生故障后，可以控制其他执行器10和加热件21进行加热工作，不影响检测设备的正常运行，以使得探测器200始终处于一个恒温的环境，从而提高了探测器200探测效率和探测精度，进一步提高检测设备检测精度。将检测设置应用于中子在线元素分析，其主要利用PGNAA(Prompt Gamma Neutron Activation Analysis瞬发伽马射线中子活化分析)技术，可实时、高效、低成本、无污染实现工业物料的在线检测，为实现对工业物料进行在线式闭环实时控制提供精确数据。

在本申请的实施例中，检测设备还可包括放射源和多通道数字分析仪等等。

本申请的实施例提供了一种探测器温度控制装置100，控制装置包括多个执行器10、加热机构20、多个传感器30、控制器40、第一电缆50和第二电缆60。加热机构20用于加热探测器200，加热机构20包括多个加热件21、导热层22和保温层23。多个加热件21设置于探测器200的外侧，且各加热件21与各执行器10电连接。多个加热件21被配置为沿探测器200的周向螺旋延伸，且多个加热件21嵌套且间隔设置。多个加热件21嵌设于导热层22内，导热层22具有一端开口的容纳槽221，容纳槽221用于容纳至少部分探测器200，容纳槽221的槽壁面包括用于安装传感器30的柱面，柱面用于与探测器200的外表面接触。保温层23设置于导热层22的外侧，且保温层23用于与导热层22连接。控制器40与多个执行器10和传感器30连接，传感器30用于检测探测器200的温度。多个传感器30被配置为沿探测器200的周向间隔设置。多个传感器30被配置为位于导热层22和探测器200之间，且用于与探测器200连接。第一电缆50与加热件21连接，执行器通过第一电缆50与加热件21电连接。控制器40通过第二电缆60与传感器30连接。

根据本申请实施例的电子设备的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性地”、“本申请实施例中”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (12)

1.一种探测器温度控制装置，其特征在于，包括：

至少一个执行器；

加热机构，用于加热所述探测器，所述加热机构包括至少一个加热件，至少一个所述加热件设置于所述探测器的外侧，且所述执行器与至少一个所述加热件电连接；

传感器，用于检测所述探测器的温度；

控制器，与所述至少一个执行器和所述传感器连接。

2.根据权利要求1所述的探测器温度控制装置，其特征在于，

所述加热件被配置为沿所述探测器的周向或者轴向环绕设置于所述探测器的外表面。

3.根据权利要求2所述的探测器温度控制装置，其特征在于，

多个所述加热件被配置为沿所述探测器的周向螺旋延伸，且多个所述加热件嵌套且间隔设置。

4.根据权利要求2所述的探测器温度控制装置，其特征在于，

所述加热机构还包括导热层，多个所述加热件嵌设于所述导热层内，所述导热层用于与所述探测器接触。

5.根据权利要求4所述的探测器温度控制装置，其特征在于，

所述导热层具有一端开口的容纳槽，所述容纳槽用于容纳至少部分所述探测器，所述容纳槽的槽壁面包括用于安装所述传感器的柱面，所述柱面用于与所述探测器的外表面接触。

6.根据权利要求5所述的探测器温度控制装置，其特征在于，

所述加热机构还包括保温层，所述保温层设置于所述导热层的外侧，且所述保温层与所述导热层接触。

7.根据权利要求4所述的探测器温度控制装置，其特征在于，

所述传感器被配置为位于所述导热层和所述探测器之间，且所述传感器用于与所述探测器接触。

8.根据权利要求4所述的探测器温度控制装置，其特征在于，

所述导热层设有避让槽，所述传感器至少部分容纳于所述避让槽内，且所述传感器用于与所述探测器接触。

9.根据权利要求7或8所述的探测器温度控制装置，其特征在于，

所述温度控制装置包括多个所述传感器，多个所述传感器被配置为沿探测器的周向间隔设置。

10.根据权利要求1所述的探测器温度控制装置，其特征在于，

所述温度控制装置还包括第一电缆，所述第一电缆与所述加热件连接，所述执行器通过所述第一电缆与所述加热件电连接。

11.根据权利要求1所述的探测器温度控制装置，其特征在于，

所述温度控制装置还包括第二电缆，所述控制器通过所述第二电缆与所述传感器连接。

12.一种检测设备，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的探测器温度控制装置和探测器。