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CN221102021U - 一种晶圆热处理腔体装置 - Google Patents

一种晶圆热处理腔体装置 Download PDF

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CN221102021U
CN221102021U CN202322687754.6U CN202322687754U CN221102021U CN 221102021 U CN221102021 U CN 221102021U CN 202322687754 U CN202322687754 U CN 202322687754U CN 221102021 U CN221102021 U CN 221102021U
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CN
China
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wafer
plate
heat treatment
heating box
rotating plate
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CN202322687754.6U
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English (en)
Inventor
李宏业
白晔茹
褚伊娜
赵浩然
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Hebei Light Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Hebei Light Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种晶圆热处理腔体装置,包括加热箱,所述加热箱的顶部固定安装有激光发射头,且加热箱的内壁固定连接有固定板,所述固定板的内侧转动安装有旋转板,且旋转板的内侧移动设置有夹持块,所述夹持块的内部螺纹连接有螺纹杆。该晶圆热处理腔体装置,将晶圆放置在旋转板的顶部,并通过螺纹杆的旋转将夹持块移动对晶圆进行夹持固定,然后在激光发射头对晶圆放射激光进而加热时,通过固定电机带动轴柱旋转,使得旋转板带动晶圆进行旋转加热,从而减少加热结构的占用面积,同时方便快速对晶圆进行热处理操作,且避免大面积同时加热,出现晶圆加热不均的情况,使得保证晶圆热处理腔体装置的热处理效果。

Description

一种晶圆热处理腔体装置
技术领域
本实用新型涉及晶圆热处理技术领域,具体为一种晶圆热处理腔体装置。
背景技术
在进行晶圆加工时,需要对晶圆进行热处理操作,且晶圆的加热一般使用大功率的灯泡或激光,高功率激光束按一定的路径在晶圆表面扫描,快速加热晶圆,这种快速热处理工艺主要用来激活掺杂、热氧化等。
常使用的晶圆热处理装置通常为密封的整体结构,留有一个进出口方便将晶圆进行取放,且内部设置的加热结构通常为平铺设置,进而导致加热结构的占用面积较大,同时通过平铺的加热结构对晶圆进行整体加热,容易导致晶圆加热受热不均匀的情况,因此需要提出一种晶圆热处理腔体装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆热处理腔体装置,以解决上述背景技术中提出的加热结构面积大,整体加热导致晶圆出现加热不均匀的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆热处理腔体装置,包括加热箱,所述加热箱的顶部固定安装有激光发射头,且加热箱的内壁固定连接有固定板,所述固定板的内侧转动安装有旋转板,且旋转板的内侧移动设置有夹持块,所述夹持块的内部螺纹连接有螺纹杆,且螺纹杆的外壁转动连接有限位块;
所述固定板的底部转动安装有转杆,且转杆的外壁转动连接有固定块,所述转杆的外壁固定连接有齿轮一,且齿轮一的一侧啮合有齿轮二,所述齿轮二的一侧固定安装有微型电机,所述旋转板的底部固定连接有轴柱,且轴柱的底端固定安装有固定电机。
优选的,所述固定板的内部开设有圆形口,且旋转板转动安装在固定板的内部,所述固定板的两侧和旋转板的两侧均开设有移动槽,且夹持块移动设置在移动槽。
优选的,所述限位块固定安装在旋转板的底部,且螺纹杆转动设置在限位块的内部,所述螺纹杆的一端转动连接有皮带,且螺纹杆通过皮带与转杆转动连接。
优选的,所述固定块固定安装在旋转板的底部,且转杆转动安装在固定块的内部,所述微型电机固定安装在旋转板的底部,且旋转板通过齿轮一和齿轮二与转杆转动连接。
优选的,所述旋转板的底部对称安装有滑动柱,且滑动柱的底部移动连接有隔板,所述隔板固定安装在加热箱的内壁,且隔板的顶部开设有滑槽,所述滑动柱滑动设置在滑槽内部。
优选的,所述轴柱转动安装在隔板内部,所述固定电机固定安装在加热箱的内部,且固定电机的转轴顶端与轴柱的底端固定连接,所述旋转板通过轴柱转动安装在隔板的内部。
优选的,所述加热箱的一侧对称安装在散热扇的内部,且加热箱的一侧开设有晶圆进出口,所述加热箱的一侧转动安装有重力密封门,且重力密封门设置在晶圆进出口一侧,所述加热箱的一侧开设有散热口,且散热口水平设置在散热扇的一侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该晶圆热处理腔体装置;
1.通过旋转板、激光发射头和夹持块等结构的设置,将晶圆放置在旋转板的顶部,并通过螺纹杆的旋转将夹持块移动对晶圆进行夹持固定,然后在激光发射头对晶圆放射激光进而加热时,通过固定电机带动轴柱旋转,使得旋转板带动晶圆进行旋转加热,从而减少加热结构的占用面积,同时方便快速对晶圆进行热处理操作,且避免大面积同时加热,出现晶圆加热不均的情况,使得保证晶圆热处理腔体装置的热处理效果;
2.通过微型电机带动齿轮二和齿轮一旋转,使得转杆通过皮带将螺纹杆在限位块内部转动,从而将两侧的夹持块在移动槽的限位下进行相对移动,使得对放置在旋转板顶部的晶圆进行夹持限位,一方面方便将晶圆固定跟随旋转板进行旋转,另一方面方便将晶圆的中心固定在旋转板的中心点,使得激光发射头能准确将晶圆进行热处理操作,且通过散热扇的设置方便增加加热箱底侧的散热操作,避免微型电机和固定电机等结构过热导致损坏,增加晶圆热处理腔体装置的使用年限。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型加热箱的内部结构示意图;
图3为本实用新型固定板和隔板的位置结构示意图;
图4为本实用新型齿轮一和齿轮二的连接结构示意图。
图中:1、加热箱;2、激光发射头;3、固定板;4、旋转板;5、夹持块;6、螺纹杆;7、限位块;8、转杆;9、固定块;10、齿轮一;11、齿轮二;12、微型电机;13、滑动柱;14、隔板;15、滑槽;16、轴柱;17、固定电机;18、散热扇;19、重力密封门;20、散热口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实例一:
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种晶圆热处理腔体装置,包括加热箱1,加热箱1的顶部固定安装有激光发射头2,且加热箱1的内壁固定连接有固定板3,固定板3的内侧转动安装有旋转板4,且旋转板4的内侧移动设置有夹持块5,夹持块5的内部螺纹连接有螺纹杆6,且螺纹杆6的外壁转动连接有限位块7;
限位块7固定安装在旋转板4的底部,且螺纹杆6转动设置在限位块7的内部,螺纹杆6的一端转动连接有皮带,且螺纹杆6通过皮带与转杆8转动连接,固定块9固定安装在旋转板4的底部,且转杆8转动安装在固定块9的内部,微型电机12固定安装在旋转板4的底部,且旋转板4通过齿轮一10和齿轮二11与转杆8转动连接;
固定板3的底部转动安装有转杆8,且转杆8的外壁转动连接有固定块9,转杆8的外壁固定连接有齿轮一10,且齿轮一10的一侧啮合有齿轮二11,齿轮二11的一侧固定安装有微型电机12;
旋转板4的底部固定连接有轴柱16,且轴柱16的底端固定安装有固定电机17,轴柱16转动安装在隔板14内部,固定电机17固定安装在加热箱1的内部,且固定电机17的转轴顶端与轴柱16的底端固定连接,旋转板4通过轴柱16转动安装在隔板14的内部;
将晶圆放置在旋转板4的顶部,并通过螺纹杆6的旋转将夹持块5移动对晶圆进行夹持固定,然后在激光发射头2对晶圆放射激光进而加热时,通过固定电机17带动轴柱16旋转,使得旋转板4带动晶圆进行旋转加热,从而减少加热结构的占用面积,同时方便快速对晶圆进行热处理操作,且避免大面积同时加热,出现晶圆加热不均的情况;
移动槽设置在固定板3和旋转板4的内部,进而方便将夹持块5限位在固定板3和旋转板4内部移动,且两侧的螺纹杆6的螺纹为相反设置,从而方便将两侧的夹持块5进行相对移动,使得晶圆被夹持固定在旋转板4的中心位置;
实例二:
在实例一的基础上,为增加装置的散热效果,所以请参阅图2和图3,固定板3的内部开设有圆形口,且旋转板4转动安装在固定板3的内部,固定板3的两侧和旋转板4的两侧均开设有移动槽,且夹持块5移动设置在移动槽,旋转板4的底部对称安装有滑动柱13,且滑动柱13的底部移动连接有隔板14,隔板14固定安装在加热箱1的内壁,且隔板14的顶部开设有滑槽15;
滑动柱13滑动设置在滑槽15内部,加热箱1的一侧对称安装在散热扇18的内部,且加热箱1的一侧开设有晶圆进出口,加热箱1的一侧转动安装有重力密封门19,且重力密封门19设置在晶圆进出口一侧,加热箱1的一侧开设有散热口20,且散热口20水平设置在散热扇18的一侧;
通过微型电机12带动齿轮二11和齿轮一10旋转,使得转杆8通过皮带将螺纹杆6在限位块7内部转动,从而将两侧的夹持块5在移动槽的限位下进行相对移动,使得对放置在旋转板4顶部的晶圆进行夹持限位,一方面方便将晶圆固定跟随旋转板4进行旋转;
另一方面方便将晶圆的中心固定在旋转板4的中心点,使得激光发射头2能准确将晶圆进行热处理操作,且通过散热扇18的设置方便增加加热箱1底侧的散热操作,避免微型电机12和固定电机17等结构过热导致损坏;
滑动柱13的设置方便增加旋转板4旋转的稳定性,同时旋转板4旋转时将微型电机12和螺纹杆6等结构同时带动,进而方便将夹持结构同晶圆同时旋转使用,且重力密封门19的设置方便将装置在使用时,增加热处理腔体的密封,避免激光射出对使用者造成伤害。
工作原理:在使用该晶圆热处理腔体装置时,将重力密封门19打开,然后将晶圆放置在旋转板4的顶部,接着将重力密封门19关闭,然后微型电机12带动齿轮二11和齿轮一10进行旋转,使得转杆8在固定块9内部旋转,并通过皮带将两侧的螺纹杆6同时旋转,然后将两侧的夹持块5在移动槽内部相对移动,使得夹持块5将晶圆进行挤压夹持;
将晶圆固定后,激光发射头2开设发射激光将晶圆进行加热,然后固定电机17带动轴柱16在隔板14内部转动,进而将旋转板4带动在固定板3内部旋转,使得旋转板4带动晶圆进行旋转,晶圆的顶部表面均匀受到激光的扫射,从而快速将晶圆进行热处理操作;
旋转板4旋转时,滑动柱13在滑槽15内部滑动,且散热扇18同时向加热箱1底侧内部吹风,使得旋转板4底部的热量从散热口20流出,避免微型电机12和固定电机17受热量影响导致无法使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种晶圆热处理腔体装置,包括加热箱(1),其特征在于:所述加热箱(1)的顶部固定安装有激光发射头(2),且加热箱(1)的内壁固定连接有固定板(3),所述固定板(3)的内侧转动安装有旋转板(4),且旋转板(4)的内侧移动设置有夹持块(5),所述夹持块(5)的内部螺纹连接有螺纹杆(6),且螺纹杆(6)的外壁转动连接有限位块(7);
所述固定板(3)的底部转动安装有转杆(8),且转杆(8)的外壁转动连接有固定块(9),所述转杆(8)的外壁固定连接有齿轮一(10),且齿轮一(10)的一侧啮合有齿轮二(11),所述齿轮二(11)的一侧固定安装有微型电机(12),所述旋转板(4)的底部固定连接有轴柱(16),且轴柱(16)的底端固定安装有固定电机(17)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆热处理腔体装置,其特征在于,所述固定板(3)的内部开设有圆形口,且旋转板(4)转动安装在固定板(3)的内部,所述固定板(3)的两侧和旋转板(4)的两侧均开设有移动槽,且夹持块(5)移动设置在移动槽。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆热处理腔体装置,其特征在于,所述限位块(7)固定安装在旋转板(4)的底部,且螺纹杆(6)转动设置在限位块(7)的内部,所述螺纹杆(6)的一端转动连接有皮带,且螺纹杆(6)通过皮带与转杆(8)转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆热处理腔体装置,其特征在于,所述固定块(9)固定安装在旋转板(4)的底部,且转杆(8)转动安装在固定块(9)的内部,所述微型电机(12)固定安装在旋转板(4)的底部,且旋转板(4)通过齿轮一(10)和齿轮二(11)与转杆(8)转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆热处理腔体装置,其特征在于,所述旋转板(4)的底部对称安装有滑动柱(13),且滑动柱(13)的底部移动连接有隔板(14),所述隔板(14)固定安装在加热箱(1)的内壁,且隔板(14)的顶部开设有滑槽(15),所述滑动柱(13)滑动设置在滑槽(15)内部。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆热处理腔体装置,其特征在于,所述轴柱(16)转动安装在隔板(14)内部,所述固定电机(17)固定安装在加热箱(1)的内部,且固定电机(17)的转轴顶端与轴柱(16)的底端固定连接,所述旋转板(4)通过轴柱(16)转动安装在隔板(14)的内部。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆热处理腔体装置,其特征在于,所述加热箱(1)的一侧对称安装在散热扇(18)的内部,且加热箱(1)的一侧开设有晶圆进出口,所述加热箱(1)的一侧转动安装有重力密封门(19),且重力密封门(19)设置在晶圆进出口一侧,所述加热箱(1)的一侧开设有散热口(20),且散热口(20)水平设置在散热扇(18)的一侧。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118653132A (zh) * 2024-07-15 2024-09-17 苏州佑伦真空设备科技有限公司 一种具有加热脱气功能的晶圆加工用工艺腔

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