CN221010388U - 安装结构、印刷电路板、封装模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种安装结构、印刷电路板、封装模组和电子设备，安装结构包括第一安装架；第一安装架包括第一镂空部和位于第一镂空部周边的第一安装部；第一安装部包括第一安装件和第二安装件；第一安装架可通过第一安装件和印刷电路板的第二主板部与印刷电路板固定连接；第一安装架可通过第二安装件与BGA封装结构或LGA封装结构的散热器固定连接；第二安装件在印刷电路板上的投影与印刷电路板的第三主板部重叠；印刷电路板可通过第三主板部与BGA封装结构的散热器固定连接，从而可以实现这两种封装结构的散热器以及印刷电路板的共用，进而不需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板以及散热器，进而可以降低设计成本。

Description

安装结构、印刷电路板、封装模组和电子设备

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种安装结构、印刷电路板、封装模组和电子设备。

背景技术

为了适应不同的应用环境，通常需要将同一芯片设计成不同的封装结构，例如BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)封装结构和LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)封装结构，但是，由于BGA封装结构的印刷电路板以及散热器与LGA封装结构的印刷电路板以及散热器都不同，因此，需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板以及散热器，导致印刷电路板以及散热器的设计成本较高。

实用新型内容

本申请公开一种安装结构、印刷电路板、封装模组和电子设备，以解决印刷电路板以及散热器的设计成本较高的问题。

第一方面，本申请公开了一种安装结构包括第一安装架；所述第一安装架包括第一镂空部和位于所述第一镂空部周边的第一安装部；所述第一镂空部可暴露印刷电路板第一侧的第一主板部，所述第一主板部至少可安装芯片的BGA封装结构或LGA封装结构，所述LGA封装结构可通过连接器安装在所述第一主板部；所述第一安装部包括第一安装件和第二安装件；所述第一安装架可通过所述第一安装件和所述印刷电路板的第二主板部与所述印刷电路板固定连接；所述第一安装架可通过所述第二安装件与所述BGA封装结构或所述LGA封装结构的散热器固定连接；所述第一安装架与所述印刷电路板固定连接之后，所述第二安装件在所述印刷电路板上的投影与所述印刷电路板的第三主板部重叠；所述印刷电路板可通过所述第三主板部与所述BGA封装结构的散热器固定连接。

由于印刷电路板可以通过第三主板部与BGA封装结构的散热器固定连接，第一安装架可以通过第二安装件与LGA封装结构的散热器固定连接，且第一安装架通过第一安装件与印刷电路板固定连接之后，第二安装件在印刷电路板上的投影与印刷电路板的第三主板部重叠，即第二安装件与印刷电路板的第三主板部的位置相同，因此，与印刷电路板固定连接的BGA封装结构的散热器和与第一安装架固定连接的LGA封装结构的散热器可以为同一散热器，从而可以实现BGA封装结构的散热器与LGA封装结构的散热器的共用。

并且，由于印刷电路板可通过第二主板部和第一安装件与第一安装架固定连接，第一安装架可通过第二安装件与LGA封装结构的散热器固定连接，因此，LGA封装结构及其散热器可以通过第一安装架安装在印刷电路板上，而BGA封装结构及其散热器也可以通过印刷电路板的第三主板部直接安装在印刷电路板上，或者，BGA封装结构及其散热器也可以通过第一安装架安装在印刷电路板上，从而可以在实现BGA封装结构的散热器与LGA封装结构的散热器的共用的同时，进一步实现BGA封装结构的印刷电路板与LGA封装结构的印刷电路板的共用，进而可以不需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板以及散热器，进而可以降低印刷电路板以及散热器的设计成本。

在一些可选示例中，所述第一安装架还可通过所述第二安装件和所述第三主板部与所述散热器和所述印刷电路板固定连接，以增强散热器与印刷电路板的固定效果。

在一些可选示例中，所述第一安装件包括第一安装孔和第一螺钉，所述第二安装件包括第二安装孔和第二螺钉，所述第二主板部包括第三安装孔，所述第三主板部包括第四安装孔，所述散热器包括第五安装孔；所述第一螺钉贯穿所述第一安装孔和所述第三安装孔，以使所述第一安装架和所述印刷电路板固定连接；所述第二螺钉贯穿所述第二安装孔、所述第四安装孔和所述第五安装孔，以使所述第一安装架、所述印刷电路板和所述散热器固定连接。

在一些可选示例中，所述安装结构还包括第二安装架；所述第二安装架可固定在所述印刷电路板的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对设置；所述第二安装架包括第二镂空部和位于所述第二镂空部周边的第二安装部；所述第二镂空部可暴露所述印刷电路板第二侧的第四主板部，所述第四主板部至少可安装去耦电容；所述第二安装部包括第三安装件和第四安装件，所述第二安装架通过所述第三安装件、所述第二主板部和所述第一安装件与所述印刷电路板和所述第一安装架固定连接，所述第二安装架通过所述第四安装件、所述第三主板部和所述第二安装件与所述印刷电路板、所述第一安装架和所述散热器固定连接，以通过第二安装架增强散热器与印刷电路板的固定效果。

在一些可选示例中，所述第一安装件包括第一安装孔，所述第二安装件包括第二安装孔，所述第二主板部包括第三安装孔，所述第三主板部包括第四安装孔，所述散热器包括第五安装孔，所述第三安装件至少包括第三螺钉，所述第四安装件至少包括第四螺钉，所述第三螺钉和所述第四螺钉固定在所述第二安装部上；所述第三螺钉贯穿所述第一安装孔和所述第三安装孔，以使所述第一安装架、所述印刷电路板和所述第二安装架固定连接；所述第四螺钉贯穿所述第二安装孔、所述第四安装孔和所述第五安装孔，以使所述第一安装架、所述印刷电路板、所述第二安装架和所述散热器固定连接。

在一些可选示例中，所述安装结构还包括绝缘片，所述绝缘片可设置在所述第一安装架与所述印刷电路板之间或所述第二安装架与所述印刷电路板之间；所述绝缘片包括第三镂空部和绝缘部，所述第三镂空部用于暴露所述第一主板部，所述绝缘部用于使所述第一安装部与所述印刷电路板绝缘或所述第二安装部与所述印刷电路板绝缘；其中，所述绝缘部与所述第一安装件和所述第二安装件对应的区域镂空或与所述第三安装件和所述第四安装件对应的区域镂空。

在一些可选示例中，所述第一安装部还包括导向柱，所述导向柱用于限定所述散热器的安装方向。

第二方面，本申请公开了一种印刷电路板，包括第一主板部、第二主板部和第三主板部；所述第一主板部至少可安装芯片的BGA封装结构或LGA封装结构，所述LGA封装结构可通过连接器安装在所述第一主板部；所述印刷电路板可通过所述第二主板部和如上任一项所述的安装结构的第一安装件与所述安装结构的第一安装架固定连接；所述印刷电路板可通过所述第三主板部与所述BGA封装结构的散热器固定连接；所述第一安装架与所述印刷电路板固定连接之后，所述第一安装架的第二安装件在所述印刷电路板上的投影与所述印刷电路板的第三主板部重叠，所述第一安装架可通过所述第二安装件与所述BGA封装结构或所述LGA封装结构的散热器固定连接。

第三方面，本申请公开了一种封装模组，包括芯片的BGA封装结构或芯片的LGA封装结构和连接器、散热器、如上任一项所述的安装结构和如上所述的印刷电路板。

第四方面，本申请公开了一种电子设备，包括如上所述的封装模组。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1为目前的一种BGA封装结构与印刷电路板的连接结构示意图。

图2为目前的一种LGA封装结构与印刷电路板的连接结构示意图。

图3为本申请实施例公开的一种BGA封装结构与印刷电路板的连接结构示意图。

图4为本申请实施例公开的一种LGA封装结构与印刷电路板的连接结构示意图。

图5为本申请实施例公开的一种第一安装架的结构示意图。

图6为本申请实施例公开的一种印刷电路板的结构示意图。

图7为本申请实施例公开的另一种BGA封装结构与印刷电路板的连接结构示意图。

图8为本申请实施例公开的另一种BGA封装结构与印刷电路板的连接结构示意图。

图9为本申请实施例公开的另一种LGA封装结构与印刷电路板的连接结构示意图。

图10为本申请实施例公开的一种第二安装架的结构示意图。

图11为本申请实施例公开的一种绝缘片的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

BGA封装结构和LGA封装结构是目前比较常见的两种芯片封装结构。

如图1所示，BGA封装结构的芯片10的引脚通过封装基板11底部的焊盘(包括焊球)焊接到第一印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)12上，BGA封装结构的第一散热器13通过贯穿第一印刷电路板12开孔的螺钉，固定在第一印刷电路板12的上。

如图2所示，LGA封装结构的芯片10的引脚通过封装基板11底部的焊盘(不包括焊球)以及连接器14的焊盘焊接到第二印刷电路板15上，LGA封装结构的第二散热器16通过贯穿连接器14开孔的螺钉固定在底座17上，底座17和背板18通过贯穿第二印刷电路板15开孔的螺钉，固定在第二印刷电路板15上，以通过第二散热器16提供较大的压合力，使得LGA封装结构以及连接器14与第二印刷电路板15接触良好。

申请人研究发现，第一印刷电路板12和第二印刷电路板15开孔的位置不同，第一散热器13和第二散热器16固定螺钉的位置也不同，需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板以及散热器，导致印刷电路板以及散热器的设计成本较高。

虽然可以使得第一印刷电路板12和第二印刷电路板15开孔的位置相同，但是，会导致第一散热器13和第二散热器16固定螺钉的位置不同，仍需要分别设计这两种封装结构的散热器。虽然也可以使得第一散热器13和第二散热器16固定螺钉的位置相同，但是，会导致第一印刷电路板12和第二印刷电路板15开孔的位置不同，仍需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板。

基于此，本申请公开了一种兼容方案，使得BGA封装结构和LGA封装结构共用的散热器可以通过安装结构与共用的印刷电路板固定，以实现BGA封装结构和LGA封装结构的散热器以及印刷电路板的共用，从而可以不需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板以及散热器，进而可以降低印刷电路板以及散热器的设计成本。

作为本申请公开内容的一种可选实现，本申请实施例公开了一种安装结构，用于将芯片的BGA封装结构或LGA封装结构安装在共用的印刷电路板上。

如图3至图5所示，该安装结构包括第一安装架20，第一安装架20包括第一镂空部20a和位于第一镂空部20a周边的第一安装部20b。如图5和图6所示，第一镂空部20a可暴露印刷电路板22第一侧的第一主板部221，第一主板部221具有多个主板焊盘，多个主板焊盘用于与芯片的BGA封装结构或LGA封装结构电连接，即第一主板部221至少可安装芯片的BGA封装结构或LGA封装结构。其中，如图4所示，LGA封装结构可通过连接器23安装在第一主板部221。

如图3或图4所示，第一安装部20b包括第一安装件20b1和第二安装件20b2，第一安装架20可通过第一安装件20b1和印刷电路板22的第二主板部222与印刷电路板22固定连接，第一安装架20可通过第二安装件20b2与BGA封装结构或LGA封装结构的散热器24固定连接。

其中，第一安装架20与印刷电路板22固定连接之后，第二安装件20b2在印刷电路板22上的投影与印刷电路板22的第三主板部223重叠。基于此，如图7所示，印刷电路板22可通过第三主板部223与BGA封装结构的散热器24固定连接。

也就是说，在一些实施例中，如图3所示，BGA封装结构的散热器24可以通过第二安装件20b2与第一安装架20固定连接，第一安装架20通过第一安装件20b1与印刷电路板22固定连接。在另一些实施例中，如图4所示，LGA封装结构的散热器24通过第二安装件20b2与第一安装架20固定连接，第一安装架20通过第一安装件20b1与印刷电路板22固定连接。在另一些实施例中，如图7所示，BGA封装结构的散热器24也可以通过印刷电路板22的第三主板部223直接安装在印刷电路板22上。

因为与LGA封装结构的散热器24固定连接的第二安装件20b2在印刷电路板22上的投影和与BGA封装结构的散热器24固定连接的第三主板部223重叠，即第二安装件20b2与第三主板部223的位置相同，所以，与第三主板部223或第二安装件20b2固定连接的BGA封装结构的散热器24和与第二安装件20b2固定连接的LGA封装结构的散热器24可以为同一散热器，从而可以实现BGA封装结构的散热器与LGA封装结构的散热器的共用。

并且，因为LGA封装结构及其散热器24可以通过第一安装架20安装在印刷电路板22上，而BGA封装结构及其散热器24可以通过第三主板部223或第一安装架20安装在相同的印刷电路板22上，所以，可以在实现BGA封装结构的散热器24与LGA封装结构的散热器24共用的同时，进一步实现BGA封装结构的印刷电路板22与LGA封装结构的印刷电路板22的共用，进而可以不需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板以及散热器，进而可以降低印刷电路板以及散热器的设计成本。

本申请一些实施例中，如图3和图4所示，第一安装件20b1包括第一安装孔和第一螺钉，第二主板部222包括第三安装孔，第一安装架20通过贯穿第一安装孔和第三安装孔的第一螺钉与印刷电路板22固定连接。第二安装件20b2包括第二螺钉，散热器24包括第五安装孔，第二螺钉的一端固定在第二安装件20b2上，另一端延伸至第五安装孔内，以使第一安装架20和散热器24固定连接。在一些实施例中，第三主板部223还包括第四安装孔，如图7所示，可以使得散热器24和印刷电路板22可以通过贯穿第四安装孔和第五安装孔的螺钉固定连接。

可以理解的是，本申请实施例中仅以通过螺钉和安装孔进行固定的方式进行了说明，但是，本申请并不仅限于此，在另一些实施例中，还可以通过胶体等实现第一安装件20b1与第二主板部222的固定连接以及第二安装件20b2与散热器24的固定连接等，在此不再赘述。

本申请一些实施例中，如图3和图4所示，第一安装架20通过第一安装件20b1和第二安装件20b2分别与印刷电路板22和散热器24固定连接，但是，本申请并不仅限于此，在另一些实施例中，如图8和图9所示，第一安装架20还可通过第二安装件20b2和第三主板部223与散热器24和印刷电路板22固定连接。

在一些实施例中，第一安装件20b1包括第一安装孔和第一螺钉，第二安装件20b2包括第二安装孔和第二螺钉，第二主板部222包括第三安装孔，第三主板部223包括第四安装孔，散热器24包括第五安装孔，第一螺钉贯穿第一安装孔和第三安装孔，以使第一安装架20和印刷电路板22固定连接；第二螺钉贯穿第二安装孔、第四安装孔和第五安装孔，以使第一安装架20、印刷电路板22和散热器24固定连接。

其中，第一螺钉和第二螺钉的两端都可以通过螺母固定，但是，本申请并不仅限于此，在一些实施例中，螺钉一端可以通过螺母固定，螺钉的另一端可以通过设置在印刷电路板22第二侧的第二安装架固定。

如图8和图9所示，安装结构还包括第二安装架21，第二安装架21可固定在印刷电路板22的第二侧，第二侧与第一侧相对设置。如图10所示，第二安装架21包括第二镂空部21a和位于第二镂空部21a周边的第二安装部21b，第二镂空部21a可暴露印刷电路板22第二侧的第四主板部224，第四主板部224至少可安装去耦电容。其中，去耦电容用于与印刷电路板22的电源焊盘电连接，以降低其他元件耦合到电源焊盘的噪音。

如图8和图9所示，第二安装部21b包括第三安装件21b1和第四安装件21b2，第二安装架21通过第三安装件21b1、第二主板部222和第一安装件20b1与印刷电路板22和第一安装架20固定连接，第二安装架21通过第四安装件21b2、第三主板部223和第二安装件20b2与印刷电路板22、第一安装架20和散热器24固定连接。

本申请一些实施例中，如图8和图9所示，第一安装件20b1包括第一安装孔，第二安装件20b2包括第二安装孔，第二主板部222包括第三安装孔，第三主板部223包括第四安装孔，散热器24包括第五安装孔，第三安装件21b1至少包括第三螺钉，第四安装件21b2至少包括第四螺钉，如图10所示，第三螺钉和第四螺钉的一端固定在第二安装部21b上。

其中，第三螺钉贯穿第一安装孔和第三安装孔，以使第一安装架20、印刷电路板22和第二安装架21固定连接，第四螺钉贯穿第二安装孔、第四安装孔和第五安装孔，以使第一安装架20、印刷电路板22、第二安装架21和散热器24固定连接。

需要说明的是，本申请一些实施例中，贯穿散热器24的第五安装孔的螺钉顶部通过螺母锁扣，这样可以保证散热器24的底部与封装结构的顶部紧密接触，以使散热器24更好地起到散热作用，并使得散热器24与印刷电路板22之间的焊盘接触良好，实现正常的电连接功能。在一些实施例中，贯穿散热器24的第五安装孔的螺钉通过螺母和弹簧锁扣，这样可以通过调节弹簧的弹力，调节螺钉和螺母的扣合力，以使适应不同的封装结构的不同扣合需求。

本申请一些实施例中，如图11所示，安装结构还包括绝缘片25，绝缘片25可设置在第一安装架20与印刷电路板22之间或第二安装架21与印刷电路板22之间。绝缘片25包括第三镂空部25a和绝缘部25b，第三镂空部25a用于暴露第一主板部221，绝缘部25b用于使第一安装部20与印刷电路板22绝缘或第二安装部21与印刷电路板22绝缘。

其中，绝缘部25b与第一安装件20b1和第二安装件20b2对应的区域镂空或与第三安装件21b1和第四安装件21b2对应的区域镂空。在一些实施例中，绝缘部25b与第一安装孔和第二安装孔对应的区域镂空或与第三螺钉和第四螺钉对应的区域镂空。

本申请一些实施例中，第一安装部20b还包括导向柱，导向柱用于限定散热器24的安装方向。其中，导向柱可以包括粗细不同的至少两个导向柱，以限定散热器24只能按照一个方向安装。

作为本申请公开内容的另一种可选实现，本申请实施例还公开了一种印刷电路板，如图6所示，印刷电路板22包括第一主板部221、第二主板部222和第三主板部223。

如图3或图4所示，第一主板部221至少可安装芯片的BGA封装结构或LGA封装结构，如图4所示，LGA封装结构可通过连接器23安装在第一主板部221。印刷电路板22可通过第二主板部222和如上任一实施例公开的安装结构的第一安装件20b1与第一安装架20固定连接。印刷电路板22可通过第三主板部223与BGA封装结构的散热器24固定连接。第一安装架20与印刷电路板22固定连接之后，第一安装架20的第二安装件20b2在印刷电路板22上的投影与印刷电路板22的第三主板部223重叠，第一安装架20可通过第二安装件20b2与BGA封装结构或LGA封装结构的散热器24固定连接。

因为与BGA封装结构的散热器24固定连接的第三主板部223和与LGA封装结构的散热器24固定连接的第二安装件20b2在印刷电路板22上的投影重叠，即第二安装件20b2与第三主板部223的位置相同，所以，与第三主板部223或第二安装件20b2固定连接的BGA封装结构的散热器24和与第二安装件20b2固定连接的LGA封装结构的散热器24可以为同一散热器，从而可以实现BGA封装结构的散热器与LGA封装结构的散热器的共用。

并且，因为LGA封装结构及其散热器24可以通过第一安装架20安装在印刷电路板22上，而BGA封装结构及其散热器24可以通过第三主板部223或第一安装架20安装在相同的印刷电路板22上，所以，可以在实现BGA封装结构的散热器24与LGA封装结构的散热器24共用的同时，进一步实现BGA封装结构的印刷电路板22与LGA封装结构的印刷电路板22的共用，进而可以不需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板以及散热器，进而可以降低印刷电路板以及散热器的设计成本。

在一些实施例中，第二主板部222包括第三安装孔，第三主板部223包括第四安装孔，第三安装孔用于与第一安装件20b1共同作用，使得第一安装架20和印刷电路板22固定连接，第四安装孔用于与第五安装孔共同作用，使得第四散热器24和印刷电路板22固定连接，或者，与第五安装孔和第三安装孔共同作用，使得第四散热器24、第一安装架20和印刷电路板22固定连接。

作为本申请公开内容的另一种可选实现，本申请实施例还公开了一种封装模组，包括芯片的BGA封装结构或芯片的LGA封装结构和连接器、散热器、如上任一实施例公开的安装结构和如上实施例公开的印刷电路板。

作为本申请公开内容的另一种可选实现，本申请实施例还公开了一种电子设备，包括如上任一实施例公开的封装模组。该电子设备可以是智能手机、平板电脑、数码相机以及服务器等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本说明书的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本说明书构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本说明书的保护范围。因此，本说明书专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种安装结构，其特征在于，包括第一安装架；所述第一安装架包括第一镂空部和位于所述第一镂空部周边的第一安装部；

所述第一镂空部可暴露印刷电路板第一侧的第一主板部，所述第一主板部至少可安装芯片的BGA封装结构或LGA封装结构，所述LGA封装结构可通过连接器安装在所述第一主板部；

所述第一安装部包括第一安装件和第二安装件；所述第一安装架可通过所述第一安装件和所述印刷电路板的第二主板部与所述印刷电路板固定连接；所述第一安装架可通过所述第二安装件与所述BGA封装结构或所述LGA封装结构的散热器固定连接；

所述第一安装架与所述印刷电路板固定连接之后，所述第二安装件在所述印刷电路板上的投影与所述印刷电路板的第三主板部重叠；所述印刷电路板可通过所述第三主板部与所述BGA封装结构的散热器固定连接。

2.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述第一安装架还可通过所述第二安装件和所述第三主板部与所述散热器和所述印刷电路板固定连接。

3.根据权利要求2所述的安装结构，其特征在于，所述第一安装件包括第一安装孔和第一螺钉，所述第二安装件包括第二安装孔和第二螺钉，所述第二主板部包括第三安装孔，所述第三主板部包括第四安装孔，所述散热器包括第五安装孔；

所述第一螺钉贯穿所述第一安装孔和所述第三安装孔，以使所述第一安装架和所述印刷电路板固定连接；所述第二螺钉贯穿所述第二安装孔、所述第四安装孔和所述第五安装孔，以使所述第一安装架、所述印刷电路板和所述散热器固定连接。

4.根据权利要求1或2所述的安装结构，其特征在于，所述安装结构还包括第二安装架；所述第二安装架可固定在所述印刷电路板的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对设置；

所述第二安装架包括第二镂空部和位于所述第二镂空部周边的第二安装部；所述第二镂空部可暴露所述印刷电路板第二侧的第四主板部，所述第四主板部至少可安装去耦电容；

所述第二安装部包括第三安装件和第四安装件，所述第二安装架通过所述第三安装件、所述第二主板部和所述第一安装件与所述印刷电路板和所述第一安装架固定连接，所述第二安装架通过所述第四安装件、所述第三主板部和所述第二安装件与所述印刷电路板、所述第一安装架和所述散热器固定连接。

5.根据权利要求4所述的安装结构，其特征在于，所述第一安装件包括第一安装孔，所述第二安装件包括第二安装孔，所述第二主板部包括第三安装孔，所述第三主板部包括第四安装孔，所述散热器包括第五安装孔，所述第三安装件至少包括第三螺钉，所述第四安装件至少包括第四螺钉，所述第三螺钉和所述第四螺钉固定在所述第二安装部上；

所述第三螺钉贯穿所述第一安装孔和所述第三安装孔，以使所述第一安装架、所述印刷电路板和所述第二安装架固定连接；所述第四螺钉贯穿所述第二安装孔、所述第四安装孔和所述第五安装孔，以使所述第一安装架、所述印刷电路板、所述第二安装架和所述散热器固定连接。

6.根据权利要求4所述的安装结构，其特征在于，所述安装结构还包括绝缘片，所述绝缘片可设置在所述第一安装架与所述印刷电路板之间或所述第二安装架与所述印刷电路板之间；

所述绝缘片包括第三镂空部和绝缘部，所述第三镂空部用于暴露所述第一主板部，所述绝缘部用于使所述第一安装部与所述印刷电路板绝缘或所述第二安装部与所述印刷电路板绝缘；其中，所述绝缘部与所述第一安装件和所述第二安装件对应的区域镂空或与所述第三安装件和所述第四安装件对应的区域镂空。

7.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述第一安装部还包括导向柱，所述导向柱用于限定所述散热器的安装方向。

8.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一主板部、第二主板部和第三主板部；

所述第一主板部至少可安装芯片的BGA封装结构或LGA封装结构，所述LGA封装结构可通过连接器安装在所述第一主板部；

所述印刷电路板可通过所述第二主板部和如权利要求1～7任一项所述的安装结构的第一安装件与所述安装结构的第一安装架固定连接；

所述印刷电路板可通过所述第三主板部与所述BGA封装结构的散热器固定连接；

所述第一安装架与所述印刷电路板固定连接之后，所述第一安装架的第二安装件在所述印刷电路板上的投影与所述印刷电路板的第三主板部重叠，所述第一安装架可通过所述第二安装件与所述BGA封装结构或所述LGA封装结构的散热器固定连接。

9.一种封装模组，其特征在于，包括芯片的BGA封装结构或芯片的LGA封装结构和连接器、散热器、如权利要求1～7任一项所述的安装结构和如权利要求8所述的印刷电路板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的封装模组。