CN220043742U - 一种电路板组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板组件以及电子设备，涉及电子产品技术领域，用于解决电路板表面高密布局的问题。具体的，电路板组件包括电路板、第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。第一屏蔽罩包括第一顶壁以及围绕第一顶壁的一周设置的第一侧框，第一侧框背离第一顶壁的表面连接于第一表面，第一侧框包括第一侧壁。第二屏蔽罩包括第二顶壁以及围绕第二顶壁的一周设置的第二侧框，第二侧框背离第二顶壁的表面连接于第一表面，第二侧框包括朝向第一侧壁的第二侧壁。第二侧壁设有避让通孔，在垂直于第一表面的方向上，避让通孔贯穿至第二侧壁背离第二顶壁的表面，第一侧壁容纳于避让通孔内。节省了电路板表面的使用面积，有利于电路板组件小型化的发展。

Description

一种电路板组件以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板组件以及电子设备。

背景技术

在电子产品中，电路板上的射频器件、充电器件、主芯片等存在较强的高频噪声和干扰信号，需要使用屏蔽罩进行屏蔽。随着电子产品面向多功能方向发展，其内部的电路板的面积越来越紧张，电路板上的电子元器件之间的距离也已达到加工能力极限。由于加工工艺上的限制，罩设于电子元器件上的屏蔽罩之间的间距最低要达到0.25mm。这导致相邻屏蔽罩之间的间距不足以再安装其他电子元器件，从而浪费了电路板一定的面积，不利于在电路板上高密度布局电子元器件。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备，用于解决电路板表面高密布局的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。第一屏蔽罩包括第一顶壁以及围绕第一顶壁的一周设置的第一侧框，第一侧框背离第一顶壁的表面连接于第一表面，第一侧框包括第一侧壁。第二屏蔽罩包括第二顶壁以及围绕第二顶壁的一周设置的第二侧框，第二侧框背离第二顶壁的表面连接于第一表面，第二侧框包括朝向第一侧壁的第二侧壁。第二侧壁设有避让通孔，在垂直于第一表面的方向上，避让通孔贯穿至第二侧壁背离第二顶壁的表面，第一侧壁容纳于避让通孔内。

相邻的第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间仅设置一排焊盘，这一排焊盘用于焊接第一侧壁。而第二侧壁与第一表面之间不接触，第一表面可以不设置用于焊接第二侧壁的焊盘，进而节省电路板表面的使用面积，有利于电路板组件的小型化发展。进一步的，第一屏蔽罩与第二屏蔽罩为两个单独的屏蔽罩，因此，也不会存在屏蔽罩过长的问题，屏蔽罩的平整性得到保障。进而避免了屏蔽罩焊接时的虚焊、脱焊等问题。

在一种可能的实现方式中，第一侧壁的外表面包括第一侧面和第一台阶面。第一侧面与第一顶壁相接，第一台阶面连接于第一侧面，第一台阶面的朝向与第一顶壁的外表面的朝向相同，避让通孔的内壁位于第一台阶面所朝向的一侧，且连接于第一台阶面上。

第一侧壁设置为具有朝向第二侧壁凸起的第一台阶面，第一台阶面容纳于避让通孔内。使得第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的更紧密的贴合。并且，在安装第一屏蔽罩与第二屏蔽罩时，第一台阶面为第二屏蔽罩的安装起到良好的限位作用。在第一屏蔽罩与第二屏蔽罩安装至第一表面后，第一台阶面还可以为第二侧壁提供支撑，将原本第一表面提供给第二侧壁的支撑，转移至第一台阶面为第二侧壁提供支撑。在节省焊盘保证电路板高密布局的前提下，还可以保证屏蔽罩的连接强度。

在一种可能的实现方式中，第一侧框还包括第三侧壁和第四侧壁，第三侧壁和第四侧壁分别连接于第一侧壁的两侧。第二侧框还包括第五侧壁和第六侧壁，第五侧壁和第六侧壁分别连接于第二侧壁的两侧。第三侧壁背离第四侧壁的表面与第五侧壁背离第六侧壁的表面平齐。第四侧壁背离第三侧壁的表面与第六侧壁背离第五侧壁的表面平齐。第三侧壁与第五侧壁的交界处是平整的，第四侧壁与第六侧壁的交界处也是平整的。屏蔽罩的整体更加美观，以及第一屏蔽罩与第二屏蔽罩各自的容纳空间也更加平整。并且，更加便于第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的安装。第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间可以更好的贴合，进一步提高屏蔽罩的屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，第三侧壁的外表面包括第二侧面和第二台阶面；第二台阶面与第一侧壁相接，第二侧面连接于第二台阶面，第二台阶面的朝向与第三侧壁的外表面的朝向相同，避让通孔的内壁位于第二台阶面所朝向的一侧，且连接于第二台阶面上。避让通孔的内壁可以是第二顶壁的内表面。第二顶壁的内表面是指第二顶壁朝向第二屏蔽罩容纳空间的表面。在此实施例下，避让通孔的直接贯穿第二侧壁的两侧，第一侧壁容纳于避让通孔内。第二顶壁的内表面连接于第二台阶面上，使得第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间更加贴合，进一步提高屏蔽效果。进一步的，第二台阶面也为第二屏蔽罩的连接提供了更大的支撑面，进一步提高了第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的连接强度。

在一种可能的实现方式中，第四侧壁的外表面包括第三侧面和第三台阶面。第三台阶面与第一侧壁相接，第三侧面连接于第三台阶面，第三台阶面的朝向与第四侧壁的外表面的朝向相同，避让通孔的内壁位于第三台阶面所朝向的一侧，且连接于第三台阶面上。第三台阶面也为第二屏蔽罩的连接提供了更大的支撑面，进一步提高了第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的连接强度。第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间更加贴合，进一步提高屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，第一侧面、第二侧面和第三侧面在同一平面内。第一屏蔽罩的外观更加平整美观。并且，第一侧面、第二侧面和第三侧面也可以分别与第二顶壁、第五侧壁和第六侧壁更好的贴合，进一步提高屏蔽罩的屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，第二台阶面和第五侧壁中的一个设有第一凸块，第二台阶面和第五侧壁中的另一个设有第一凹槽，第一凸块容纳于第一凹槽内。通过第一凸块与第一凹槽的配合使得第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的连接更加紧实。进一步的第一凸块也可以封闭第二台阶面和第五侧壁之间的缝隙，进而提高屏蔽罩的屏蔽效果。并且，第一凸块与第一凹槽的配合为第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的安装起到了限位作用，使得第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的安装更加快捷高效。

在一种可能的实现方式中，第三台阶面和第六侧壁中的一个设有第二凸块，第三台阶面和第六侧壁中的另一个设有第二凹槽，第二凸块容纳于第二凹槽内。可以进一步提高第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，第一顶壁背离第一侧框的表面与第二顶壁背离第二侧框的表面平齐。保证第一屏蔽罩与第二屏蔽罩连接处的平整性，外观更加美观。

在一种可能的实现方式中，还包括第一连接部。第一连接部位于第一顶壁的外表面所朝向的一侧，且第一连接部连接于第一顶壁的外表面的至少部分区域以及第二顶壁的外表面的至少部分区域，以封闭第一顶壁与第二顶壁之间的缝隙。第一连接部覆盖于第一顶壁和第二顶壁的外表面，进一步封闭第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的缝隙，进而提高了屏蔽罩的屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，还包括第二连接部。第二连接部位于第三侧壁的外表面所朝向的一侧，且第二连接部连接于第三侧壁的外表面的至少部分区域以及第五侧壁外表面的至少部分区域，以封闭第三侧壁与第五侧壁之间的缝隙。第二连接部覆盖于第三侧壁和第五侧壁的外表面，进一步封闭第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的缝隙，进而提高了屏蔽罩的屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，还包括第三连接部。第三连接部位于第四侧壁的外表面所朝向的一侧，且第三连接部连接于第四侧壁的外表面的至少部分区域以及第六侧壁的外表面的至少部分区域，以封闭第四侧壁与第六侧壁之间的缝隙。第三连接部覆盖于第四侧壁和第六侧壁的外表面，进一步封闭第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的缝隙，进而提高了屏蔽罩的屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，第一连接部为导电布或铜箔。导电布和铜箔成本较低，设置于第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的缝隙时，可以起到良好的屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，第一台阶面的宽度大于等于0.5mm，且小于或者等于20mm。第一台阶面满足上述宽度时可以为第二顶壁的连接提供更大的支撑面，进而可以提高第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的连接强度，使得屏蔽罩整体更加稳固。但是此宽度不能无限增大，第一台阶面的宽度小于或者等于20mm时，可以均衡连接强度以及屏蔽罩小型化。

在一种可能的实现方式中，电路板组件还包括第一组焊盘和第二组焊盘，第一组焊盘设置于第一表面，第一组焊盘沿第一环形分布，第一组焊盘用于焊接第一屏蔽罩，第一组焊盘包括第一焊盘，第一焊盘用于焊接第一侧壁。第二组焊盘设置于第一表面，第二组焊盘与第一焊盘沿第二环形分布，第二组焊盘用于焊接第二屏蔽罩。第一屏蔽罩通过第一组焊盘焊接于第一表面，第二屏蔽罩通过第二组焊盘焊接于第一表面，第一屏蔽罩与第二屏蔽罩共用第一焊盘。进一步节省了电路板的使用面积，进而电路板组件可以设计的更加小型化。

在一种可能的实现方式中，电路板组件还包括第一电子元器件和第二电子元器件，第一电子元器件和第二电子元器件连接于第一表面，且第一电子元器件位于第一屏蔽罩内，第二电子元器件位于第二屏蔽罩内。通过屏蔽罩屏蔽第一电子元器件和第二电子元器件的干扰信号。

第二方面，提供一种电子设备，包括壳体、上述的电路板组件，电路板组件设置于壳体内。

由于本申请实施例提供的电子设备包括如上任一技术方案的电路板组件，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示电子设备的爆炸图；

图3为图2中背壳沿A-A线的一种截面结构示意图；

图4为本申请一些实施例提供的电路板组件的一种结构示意图；

图5为本申请一些实施例提供的电路板组件的一种结构示意图；

图6为图5中电路板组件沿B-B线的一种截面结构示意图；

图7为本申请一些实施例提供的生产过程中的电路板组件刷锡时的结构示意图；

图8为本申请一些实施例提供的电路板组件的一种结构示意图；

图9为图8中电路板组件沿B-B线的一种截面结构示意图

图10为图8中电路板组件沿B-B线的另一种截面结构示意图；

图11为图8中电路板组件沿B-B线的又一种截面结构示意图；

图12为图11中从C视角去除第一顶壁和第二顶壁看屏蔽罩的结构示意图；

图13为图8中电路板组件30沿B-B线的一种截面结构示意图；

图14为图13中D区域的一种放大图；

图15为图13中D区域的另一种放大图；

图16为图13中从E视角去除第一顶壁和第二顶壁看屏蔽罩的一种结构示意图；

图17为图13中从E视角去除第一顶壁和第二顶壁看屏蔽罩的另一种结构示意图；

图18为图13中从E视角去除第一顶壁和第二顶壁看屏蔽罩的又一种结构示意图；

图19为图8中电路板组件沿B-B线的另一种截面结构示意图；

图20为图13中从E视角去除第一顶壁和第二顶壁看屏蔽罩的又一种结构示意图；

图21为本申请一些实施例提供的电路板的第一表面的结构示意图。

具体实施方式

在一些实施例中，术语“第一”、“第二”“第三”和“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”“第三”和“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在一些实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

需要理解的是，上文如有涉及术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

本申请提供一种电子设备，该电子设备为具有电路板组件的一类电子设备。该电子设备可以为用户设备(user equipment，UE)或者终端设备(terminal)等。例如，电子设备可以为个人数字处理(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality，AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的终端、无人驾驶(self driving)中的终端、远程医疗(remote medical)中的终端、智能电网(smart grid)中的终端、运输安全(transportation safety)中的终端、智慧城市(smart city)中的终端、智慧家庭(smart home)中的终端。其中，大屏显示终端包括但不限于智慧屏、平板电脑(portable android device，PAD)、笔记本电脑、台式电脑、电视机、投影仪等设备。

请参阅图1，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图。本实施例以及下文各实施例是以电子设备100为手机进行示例性说明。电子设备100近似呈矩形板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的描述，建立XYZ坐标系，定义电子设备100的宽度方向为Z轴方向，电子设备100的长度方向为X轴方向，电子设备100的厚度方向为Y轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以为方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等，在此不做具体限定。

请一并参阅图1和图2，图2为图1所示电子设备100的爆炸图。在本实施例中，电子设备100包括显示屏10和背壳20。

可以理解的是，图1和图2仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2的限制。

请参阅图2，显示屏10用于显示图像、视频等。显示屏10包括透光盖板12和显示模组11。透光盖板12与显示模组11层叠设置。透光盖板12主要用于对显示模组11起到保护以及防尘作用。透光盖板12的材质包括但不限于玻璃。用户在使用电子设备100时，透光盖板12面向用户。透光盖板12具有防冲击、耐刮花、耐油污、防指纹、增强透光率等功能。

显示模组11可以采用柔性显示模组，也可以采用刚性显示模组。例如，显示模组11包括显示面板，显示面板可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示面板，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organiclight-emitting diode，AMOLED)显示面板，迷你发光二极管(mini organic light-emitting diode)显示面板，微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示面板，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示面板，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示面板，液晶显示面板(liquid crystal display，LCD)。

请继续参阅图2，背壳20形成电子设备100的壳体，用于保护电子设备100的内部电子器件。背壳20可以包括背盖21和边框22。背盖21位于显示模组11远离透光盖板12的一侧，并与透光盖板12、显示模组11层叠且间隔设置。边框22位于背盖21与透光盖板12之间。边框22固定于背盖21上，示例性的，边框22可以通过粘胶固定连接于背盖21上，边框22也可以与背盖21为一体成型结构，即边框22与背盖21为一个结构件整体。透光盖板12通过胶粘固定于边框22上。透光盖板12、背盖21与边框22围成电子设备100的容纳腔23。该容纳腔23将显示模组11、电路板、摄像头和闪光灯等组件容纳在内。

请参阅图3，图3为图2中背壳20沿A-A线的一种截面结构示意图。在一些实施例中，背壳20还包括中板24。中板24设置于上述容纳腔23内，且中板24位于显示模组11远离透光盖板12的一侧。中板24的边缘与边框22固定。一些实施例中，中板24的边缘通过胶粘固定于边框22上，中板24也可以与边框22为一体成型结构，即中板24与边框22为一个结构件整体。中板24将容纳腔分隔为第一容纳槽231和第二容纳槽232，显示模组11位于第一容纳槽231内。其他电子元件设置于第二容纳槽232内，该其他电子元件例如可以是电池、电路板组件等。

请参阅图4，图4为本申请一些实施例提供的电路板组件30的结构示意图。电路板组件30设置在第二容纳槽232内。电路板组件30包括电子元器件31和电路板32，电子元器件31连接于电路板32上。电路板32用于实现多种电子元器件31之间的电性连接，并且电路板32用于对电子元器件31进行信号控制、数据信号处理以及数据信号存储等操作。

在一些实施例中，电子元器件31用于实现电子设备100的某一项或者多项功能。电子元器件31包括但不限于芯片、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器等。电子元器件31上设有多个间隔开的引脚端子，需要说明的是，本申请实施例中的电子元器件31的数量以及排布方式可以根据实际需要进行设置，本申请实施例不对电子元器件31的数量以及排布方式进行限定。

电路板32包括但不限于印制电路板(printed circuit board，PCB)和柔性电路(flexible printed circuit，FPC)板。本实施例以及下文各实施例是以电路板32为PCB板进行示例性说明。电路板32的形状包括但不限于矩形、正方形、多边形、圆形等等，在图4所示的实施例中，电路板32的形状为矩形。

电路板32由依次交替设置的金属层和绝缘介质层构成，其中，金属层包括信号线和/或金属参考面。在电路板32内，不同金属层中的信号线之间采用金属化过孔实现连接。电路板32用于承载电子元器件31，并与电子元器件31电连接。具体地，电路板32的金属层上形成多个间隔开的焊盘，该多个焊盘用以与多个引脚端子焊接，进而将电子元器件31连接于电路板32上。焊盘的形状包括但不限于矩形、正方形、多边形、圆形、椭圆形或异形等等。多个焊盘的排布方式可以是呈阵列排布。当然，多个焊盘还可以是不规则的排布。

电路板32的焊盘上设置焊接材料，例如锡膏，通过焊接材料将电子元器件31的引脚端子焊接至焊盘上，加热熔融焊接材料，从而使得焊盘和引脚端子焊接为一个整体，进而将电子元器件31焊接于电路板32上。

在电子设备100使用的过程，电路板32上的电子元器件31可能会受到干扰，例如：射频器件、充电器件、主芯片等电子元器件31存在较强的高频噪声和干扰信号。如果干扰过强，会影响电子元器件31正常工作，进而会影响电子设备100正常工作。

为了解决上述问题，请一并参阅图5和图6，图5为本申请一些实施例提供的电路板组件30的结构示意图，图6为图5中电路板组件30沿B-B线的一种截面结构示意图，电路板32上设有屏蔽罩33，屏蔽罩33用于容纳电子元器件31。屏蔽罩33通过焊盘34连接于电路板32的表面。焊盘34上设置焊接材料，例如锡膏。通过焊接材料将屏蔽罩33焊接至焊盘34上，加热熔融焊接材料，进而将屏蔽罩33焊接于电路板32上。

在电路板组件30工作时，电子元器件31向四周发出干扰信号，当干扰信号遇到屏蔽罩33时，部分被反射回来，部分则被屏蔽罩33吸收，使干扰信号终止在屏蔽罩33的表面上。同样的，外部的电子元器件31发射的干扰信号在到达屏蔽罩33时，也会被屏蔽，由此实现电子元器件31之间互不干扰。

请继续参阅图6，在一些实施例中，电子元器件31的数量为至少两个。在一些实施例中，电子元器件31可以包括相邻设置的第一电子元器件311和第二电子元器件312。与之相对应地，屏蔽罩33的数量也至少两个。具体的，屏蔽罩33可以包括第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332。第一屏蔽罩331用于容纳第一电子元器件311，第一屏蔽罩331将第一电子元器件311发出的干扰信号屏蔽在第一屏蔽罩331内，以及将外部的干扰信号屏蔽在第一屏蔽罩331外，进而保证第一电子元器件311的不受干扰信号的影响。

同理的，第二屏蔽罩332用于容纳第二电子元器件312，第二屏蔽罩332将第二电子元器件312发出的干扰信号屏蔽在第二屏蔽罩332内，以及将外部的干扰信号屏蔽在第二屏蔽罩332外，进而实现第二电子元器件312的不受干扰信号的影响。

由于电子设备100趋向超薄化和小型化发展，在生产电路板组件30时，为了避免电路板32的表面留白过多造成的空间浪费的问题，将电子元器件31排列紧凑的设置于电路板32的表面。屏蔽罩33也随电子元器件31排列紧凑的设置于电路板32。由此，相邻屏蔽罩33的间距相应缩小。在电路板32的表面，用于焊接屏蔽罩33的相邻焊盘34之间的间距也相应缩小。

但是，由于生产工艺上的局限性，相邻的焊盘34之间的距离最小只能做到0.25mm。相邻的焊盘34之间的间隙会浪费电路板32表面的空间。因此，需要突破0.25mm的限制，将相邻的焊盘34之间的间距做到更小。

请继续参阅图7，图7为本申请一些实施例提供的生产过程中的电路板组件30的结构示意图。关于生产工艺上的局限性是指，在电路板组件30的锡膏印刷工艺中，通过钢网40在焊盘34的表面刷锡膏，而钢网40的开口41会限制相邻的焊盘34之间的距离。

具体的，钢网40的表面间隔设置多个开口41。开口41是贯穿钢网40本体的通孔，多个开口41沿环形分布，例如圆环形、方环形。环形与屏蔽罩33的形状一致。在焊盘34表面刷锡时，首先，钢网40贴合设置于电路板32的表面，焊盘34容纳于钢网40的开口41内。在钢网40的表面覆盖熔融焊料，熔融的焊料通过钢网40的开口41流入焊盘34的表面。通过刮板将钢网40表面多余的熔融焊料刮除。刮除的过程一方面可以将多余的焊料清除；另一方面也可以将熔融焊料挤进未填充满的开口41内，进而保证开口41处焊盘34表面锡膏的形成。最后，电子元器件31通过锡膏焊接于电路板32的表面。

在上述过程中，钢网40需要具备一定的结构强度，以保证开口41内焊料的成型。开口41之间的钢网40形成连接筋条42，如果相邻的开口41之间的间距较小，连接筋条42的宽度较窄，连接筋条42出现弯折变形的风险较大，影响焊料的成型效果。因此，为了保证连接筋条42的结构强度，相邻的开口41之间的距离最小只能做到0.25mm。

请一并参阅图8和图9，图8为本申请一些实施例提供的电路板组件30的一种结构示意图，图9为图8中电路板组件30沿B-B线的一种截面结构示意图。为了解决上述问题，本申请提出一种电路板组件30，第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332设置为一体屏蔽罩，在一体屏蔽罩的内壁设置分隔板333，分隔板333将一体屏蔽罩的内腔一分为二。第一电子元器件311与第二电子元器件312分别位于分隔板333的两侧。如此一来，电路板32表面节省了一组焊盘的面积以及相邻焊盘之间的间距产生的面积，有利于电路板的小型化发展。但是，一体屏蔽罩需要容纳两个或两个以上的电子元器件31，因此，一体屏蔽罩的面积过大。在屏蔽罩33的长度超过300mm时，现有的制造工艺无法满足屏蔽罩33表面的平整性。由于屏蔽罩33的平整性较差，会导致屏蔽罩33与电路板32表面无法完全贴合，进而引起虚焊、脱焊等问题。

请参阅图10，图10为图8中电路板组件30沿B-B线的另一种截面结构示意图。为了解决上述问题，本申请还提出一种电路板组件30。该电路板组件30包括电路板32、第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332。具体的，电路板32包括第一表面321。第一表面321即图示中的XY平面，第一表面321可以是电路板32的上表面或下表面。第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332可以设置于电路板32的上表面或下表面。

第一屏蔽罩331包括第一顶壁3311以及围绕第一顶壁3311的一周设置的第一侧框3312，第一侧框3312背离第一顶壁3311的表面连接于第一表面321，第一侧框3312包括第一侧壁3312a。第二屏蔽罩332包括第二顶壁3321以及围绕第二顶壁3321的一周设置的第二侧框3322，第二侧框3322背离第二顶壁3321的表面连接于第一表面321，第二侧框3322包括朝向第一侧壁3312a的第二侧壁3322a。第二侧壁3322a设有避让通孔3322b，在垂直于第一表面321的方向上，避让通孔3322b贯穿至第二侧壁3322a背离第二顶壁3321的表面，第一侧壁3312a容纳于避让通孔3322b内。

第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332的形状可以是长方壳体、圆柱壳体、椭圆壳体以及异形壳体，本申请以第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332的形状为长方壳体为例进行说明，但是这并不是对申请的特殊限定。第一顶壁3311的形状可以为矩形，第一侧壁3312a为第一侧框3312四个侧壁中的一个壁板。第二顶壁3321与第一顶壁3311的形状可以相同，第二顶壁3321的大小与第一顶壁3311的大小可以相同，也可以不同，图示中以第二顶壁3321与第一顶壁3311的形状大小都相同为例进行说明。

第二侧壁3322a的底部无需与第一表面321连接，第一表面321可以节省出一排焊盘的空间。并且，第一侧壁3312a可以封堵避让开口41，保证了第二屏蔽罩332的屏蔽效果。

因此，在上述实施例下，相邻的第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间仅设置一排焊盘，这一排焊盘用于焊接第一侧壁3312a。而第二侧壁3322a与第一表面321之间不接触，第一表面321可以不设置用于焊接第二侧壁3322a的焊盘，进而节省电路板32表面的使用面积，有利于电路板组件30的小型化发展。进一步的，第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332为两个单独的屏蔽罩33，因此，也避免了上述一体式屏蔽罩过长的问题，屏蔽罩33的平整性得到保障。进而避免了屏蔽罩33焊接时的虚焊、脱焊等问题。

请参阅图11，图11为图8中电路板组件30沿B-B线的又一种截面结构示意图。在上述实施例的前提下，在垂直于第一表面321的方向上，避让通孔3322b贯穿至第二侧壁3322a背离第一表面321的表面，即避让通孔3322b贯穿至第二侧壁3322a的外表面。第一侧壁3312a与第二顶壁3321的相接，第一侧壁3312a封堵避让通孔3322b。如此一来，在Y轴方向上，第二侧壁3322a上的避让通孔3322b贯通第二侧壁3322a的上下两侧。第二屏蔽罩332的结构更加简单，进而降低第二屏蔽罩332的制造成本。

请参阅图12，图12为图11中从C视角去除第一顶壁3311和第二顶壁3321看屏蔽罩33的结构示意图。在平行于第一表面321的方向上，即图示中X轴方向，避让通孔3322b可以贯穿至第二侧壁3322a的前后两侧。如此一来，可以省略设置第二侧壁3322a。第一侧壁3312a与第二侧框3322的侧壁相接，以封堵避让通孔3322b。不设置第二侧壁3322a使第二屏蔽罩332的结构更加简单，也有利于第一侧壁3312a与第二屏蔽罩332的贴合，进一步提高屏蔽罩33的屏蔽效果。

请一并参阅图13和图14，图13为图8中电路板组件30沿B-B线的一种截面结构示意图，图14为图13中D区域的一种放大图。在一些实施例中，第一侧壁3312a的外表面包括第一侧面3312b和第一台阶面3312c。第一侧框3312与第一顶壁3311围成腔体，第一侧壁3312a的外表面是指第一侧壁3312a背离腔体的表面，也就是第一侧壁3312a朝向第二侧壁3322a的表面。第一侧面3312b与第一顶壁3311相接，第一台阶面3312c连接于第一侧面3312b，第一侧面3312b与第一台阶面3312c之间形成第一夹角α。

第一台阶面3312c的朝向与第一顶壁3311的外表面的朝向相同，也就是图示中Y轴的正方向。避让通孔3322b的内壁位于第一台阶面3312c所朝向的一侧，且连接于第一台阶面3312c上。在其中一个实施例中，避让通孔3322b为第二侧壁3322a上的通孔，避让通孔3322b的内壁也就是第二侧壁3322a上通孔的内壁。

相比较于上述实施例，本实施例的第一侧壁3312a设置为具有朝向第二侧壁3322a的第一台阶面3312c，第一台阶面3312c容纳于避让通孔3322b内。使得第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332的更紧密的贴合。并且，在安装第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332时，第一台阶面3312c为第二屏蔽罩332的安装起到良好的限位作用。在第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332安装至第一表面321后，第一台阶面3312c还可以对第二侧壁3322a提供支撑，将原本第一表面321提供给第二侧壁3322a的支撑，转移至第一台阶面3312c为第二侧壁3322a提供支撑。既节省了焊盘面积，又能保证电路板32的高密布局，还可以保证屏蔽罩33的连接强度。

请参阅图15,图15为图13中D区域的另一种放大图。在其他一些实施例中，第二侧框3322可以不设置第二侧壁3322a，第二侧框3322在第二侧壁3322a的区域直接留出避让通孔3322b。第一侧壁3312a容纳于避让通孔3322b内，具体的，第二顶壁3321的内表面连接于第一台阶面3312c上，第二顶壁3321的侧面连接于第一侧面3312b上。本实施例中将第二侧壁3322a省略设置，为避让通孔3322b的设置预留出更大的空间，进而第二侧框3322的结构更加简单，制造成本更低。通过第一台阶面3312c为第二侧框3322的安装限位，使得第二侧框3322与第一侧壁3312a之间的配合更加贴合，更好的起到屏蔽作用。

请返回参阅图12，在一些实施例中，第一侧框3312还包括第三侧壁3312d和第四侧壁3312e，第三侧壁3312d和第四侧壁3312e分别连接于第一侧壁3312a的两侧。第二侧框3322还包括第五侧壁3322c和第六侧壁3322d，第五侧壁3322c和第六侧壁3322d分别连接于第二侧壁3322a的两侧。第三侧壁3312d背离第四侧壁3312e的表面与第五侧壁3322c背离第六侧壁3322d的表面平齐。

第四侧壁3312e背离第三侧壁3312d的表面与第六侧壁3322d背离第五侧壁3322c的表面平齐。如此一来，第三侧壁3312d与第五侧壁3322c的交界处是平整的，第四侧壁3312e与第六侧壁3322d的交界处也是平整的。屏蔽罩33的整体更加美观，以及第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332各自的容纳空间也更加平整。并且，更加便于第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332的安装。第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间可以更好的贴合，进一步提高屏蔽罩33的屏蔽效果。

请参阅图16，图16为图13中从E视角去除第一顶壁3311和第二顶壁3321看屏蔽罩33的一种结构示意图。在一些实施例中，第三侧壁3312d的外表面包括第二侧面3312f和第二台阶面3312g。第三侧壁3312d的外表面是指第三侧壁3312d与第一侧壁3312a连接的表面。第二台阶面3312g与第一侧壁3312a相接，第二侧面3312f连接于第二台阶面3312g，第二台阶面3312g的朝向与第三侧壁3312d的外表面的朝向相同，也就是图示中X轴的负方向。避让通孔3322b的内壁位于第二台阶面3312g所朝向的一侧，且连接于第二台阶面3312g上。第二侧面3312f与第二台阶面3312g之间形成第二夹角β。在其中一个实施例中，避让通孔3322b的内壁可以是第二侧壁3322a的背离第二顶壁3321的一端表面。

请参阅图17，图17为图13中从E视角去除第一顶壁3311和第二顶壁3321看屏蔽罩33的另一种结构示意图。在其他一些实施例中，避让通孔3322b的内壁可以是第二顶壁3321的内表面。第二顶壁3321的内表面是指第二顶壁3321朝向第二屏蔽罩332容纳空间的表面。在此实施例下，避让通孔3322b的直接贯穿第二侧壁3322a的两侧，第一侧壁3312a容纳于避让通孔3322b内。第三侧面3312h与第三台阶面3312i之间形成第三夹角θ，第二顶壁3321的内表面连接于第二台阶面3312g上，使得第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间更加贴合，进一步提高屏蔽效果。进一步的，第二台阶面3312g也为第二屏蔽罩332的连接提供了更大的支撑面，进一步提高了第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间的连接强度。

请继续参阅图17，第四侧壁3312e的外表面包括第三侧面3312h和第三台阶面3312i，第四侧壁3312e的外表面是指第四侧壁3312e背离第二屏蔽罩332围成的容纳空间的表面。第三台阶面3312i与第一侧壁3312a相接，第三侧面3312h连接于第三台阶面3312i，第三台阶面3312i的朝向与第四侧壁3312e的外表面的朝向相同，也就是图示中X轴的正方向，避让通孔3322b的内壁位于第三台阶面3312i所朝向的一侧，并且避让通孔3322b的内壁连接于第三台阶面3312i上。第三台阶面3312i也为第二屏蔽罩332的连接提供了更大的支撑面，进一步提高了第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间的连接强度。第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间更加贴合，进一步提高屏蔽效果。

请继续参阅图17，在一些实施例中，第一侧面3312b、第二侧面3312f和第三侧面3312h在同一平面内。并且，第一台阶面3312c凸出于第一侧面3312b的高度、第二台阶面3312g凸出于第二侧面3312f的高度和第三台阶面3312i凸出于第三侧面3312h的高度相等。如此一来，第一侧壁3312a朝向第二侧壁3322a的表面凸出一个长方形壳体，该长方形壳体的边框22由第一台阶面3312c、第二台阶面3312g和第三台阶面3312i构成。使得第一屏蔽罩331的外观更加平整美观。并且，第一侧面3312b、第二侧面3312f和第三侧P面3312h也可以分别与第二顶壁3321、第五侧壁3322c和第六侧壁3322d更好的贴合，进一步提高屏蔽罩33的屏蔽效果。

请参阅图18，图18为图13中从E视角去除第一顶壁3311和第二顶壁3321看屏蔽罩33的又一种结构示意图。在一些实施例中，第二台阶面3312g和第五侧壁3322c中的一个设有第一凸块3313，第二台阶面3312g和第五侧壁3322c中的另一个设有第一凹槽3314，第一凸块3313容纳于第一凹槽3314内。通过第一凸块3313与第一凹槽3314的配合使得第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332的连接更加紧实。进一步的第一凸块3313也可以封闭第二台阶面3312g和第五侧壁3322c之间的缝隙，进而提高屏蔽罩33的屏蔽效果。并且，第一凸块3313与第一凹槽3314的配合为第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332的安装起到了限位作用，使得第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332的安装更加快捷高效。

请继续参阅图18，在一些实施例中，第三台阶面3312i和第六侧壁3322d中的一个设有第二凸块3315，第三台阶面3312i和第六侧壁3322d中的另一个设有第二凹槽3316，第二凸块3315容纳于第二凹槽3316内。根据第一凸块3313与第一凹槽3314的配合，同理可得第二凸块3315与第二凹槽3316配合的效果。即可以进一步提高第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332的屏蔽效果。

在一些实施例中，第一顶壁3311背离第一侧框3312的表面与第二顶壁3321背离第二侧框3322的表面平齐。即第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332的高度相等。保证第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332连接处的平整性，外观更加美观。

请参阅图19，图19为图8中电路板组件30沿B-B线的另一种截面结构示意图。在一些实施例中，电路板组件30还包括第一连接部3323。第一连接部3323位于第一顶壁3311的外表面所朝向的一侧，且第一连接部3323连接于第一顶壁3311的外表面的至少部分区域以及第二顶壁3321的外表面的至少部分区域，以封闭第一顶壁3311与第二顶壁3321之间的缝隙。第一连接部3323覆盖于第一顶壁3311和第二顶壁3321的外表面，进一步封闭第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间的缝隙，进而提高了屏蔽罩33的屏蔽效果。

请参阅图20，图20为图13中从E视角去除第一顶壁3311和第二顶壁3321看屏蔽罩33的又一种结构示意图。电路板组件30还包括第二连接部3324。第二连接部3324位于第三侧壁3312d的外表面所朝向的一侧，且第二连接部3324连接于第三侧壁3312d的外表面的至少部分区域以及第五侧壁3322c外表面的至少部分区域，以封闭第三侧壁3312d与第五侧壁3322c之间的缝隙。第二连接部3324覆盖于第三侧壁3312d和第五侧壁3322c的外表面，进一步封闭第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间的缝隙，进而提高了屏蔽罩33的屏蔽效果。

请继续参阅图20，电路板组件30还包括第三连接部3325。第三连接部3325位于第四侧壁3312e的外表面所朝向的一侧，且第三连接部3325连接于第四侧壁3312e的外表面的至少部分区域以及第六侧壁3322d的外表面的至少部分区域，以封闭第四侧壁3312e与第六侧壁3322d之间的缝隙。第三连接部3325覆盖于第四侧壁3312e和第六侧壁3322d的外表面，进一步封闭第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间的缝隙，进而提高了屏蔽罩33的屏蔽效果。

在一些实施例中，第一连接部3323为导电布或铜箔。导电布和铜箔成本较低，设置于第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间的缝隙时，可以起到良好的屏蔽效果。

在一些实施例中，第一台阶面3312c的宽度大于等于0.5mm，且小于或者等于20mm。第一台阶面3312c满足上述宽度时可以为第二顶壁3321的连接提供更大的支撑面，进而可以提高第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间的连接强度，使得屏蔽罩33整体更加稳固。但是此宽度不能无限增大，第一台阶面3312c的宽度小于或者等于20mm时，可以均衡屏蔽罩33的连接强度以及屏蔽罩33的小型化。

请参阅图21，图21为本申请一些实施例提供的电路板32的第一表面321的结构示意图。在一些实施例中，电路板组件30还包括第一组焊盘322和第二组焊盘323，第一组焊盘322设置于第一表面321，第一组焊盘322沿第一环形L2分布，第一组焊盘322用于焊接第一屏蔽罩331，第一组焊盘322包括第一焊盘3221，第一焊盘3221用于焊接第一侧壁3312a。第二组焊盘323设置于第一表面321，第二组焊盘323与第一焊盘3221沿第二环形L3分布，第二组焊盘323用于焊接第二屏蔽罩332。第一屏蔽罩331通过第一组焊盘322焊接于第一表面321，第二屏蔽罩332通过第二组焊盘323焊接于第一表面321，第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332共用第一焊盘3221。进一步节省了电路板32的使用面积，进而电路板组件30可以设计的更加小型化。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (17)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板包括第一表面；

第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩包括第一顶壁以及围绕第一顶壁的一周设置的第一侧框，所述第一侧框背离所述第一顶壁的表面连接于所述第一表面，所述第一侧框包括第一侧壁；

第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩包括第二顶壁以及围绕第二顶壁的一周设置的第二侧框，所述第二侧框背离所述第二顶壁的表面连接于所述第一表面，所述第二侧框包括朝向所述第一侧壁的第二侧壁；

所述第二侧壁设有避让通孔，在垂直于所述第一表面的方向上，所述避让通孔贯穿至所述第二侧壁背离所述第二顶壁的表面，所述第一侧壁容纳于所述避让通孔内。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一侧壁的外表面包括：第一侧面和第一台阶面；

所述第一侧面与所述第一顶壁相接，所述第一台阶面连接于所述第一侧面，所述第一台阶面的朝向与所述第一顶壁的外表面的朝向相同，所述避让通孔的内壁位于所述第一台阶面所朝向的一侧，且连接于所述第一台阶面上。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一侧框还包括：第三侧壁和第四侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁分别连接于所述第一侧壁的两侧；

所述第二侧框还包括：第五侧壁和第六侧壁，所述第五侧壁和所述第六侧壁分别连接于所述第二侧壁的两侧；

所述第三侧壁背离所述第四侧壁的表面与所述第五侧壁背离所述第六侧壁的表面平齐；

所述第四侧壁背离所述第三侧壁的表面与所述第六侧壁背离所述第五侧壁的表面平齐。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，

所述第三侧壁的外表面包括：第二侧面和第二台阶面；

所述第二台阶面与所述第一侧壁相接，所述第二侧面连接于所述第二台阶面，所述第二台阶面的朝向与所述第三侧壁的外表面的朝向相同，所述避让通孔的内壁位于所述第二台阶面所朝向的一侧，且连接于所述第二台阶面上。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，

所述第四侧壁的外表面包括：第三侧面和第三台阶面；

所述第三台阶面与所述第一侧壁相接，所述第三侧面连接于所述第三台阶面，所述第三台阶面的朝向与所述第四侧壁的外表面的朝向相同，所述避让通孔的内壁位于所述第三台阶面所朝向的一侧，且连接于所述第三台阶面上。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面在同一平面内。

7.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，

所述第二台阶面和所述第五侧壁中的一个设有第一凸块，所述第二台阶面和所述第五侧壁中的另一个设有第一凹槽，所述第一凸块容纳于所述第一凹槽内。

8.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，

所述第三台阶面和所述第六侧壁中的一个设有第二凸块，所述第三台阶面和所述第六侧壁中的另一个设有第二凹槽，所述第二凸块容纳于所述第二凹槽内。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一顶壁背离所述第一侧框的表面与所述第二顶壁背离所述第二侧框的表面平齐。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：第一连接部；

所述第一连接部位于所述第一顶壁的外表面所朝向的一侧，且所述第一连接部连接于所述第一顶壁的外表面的至少部分区域以及所述第二顶壁的外表面的至少部分区域，以封闭所述第一顶壁与所述第二顶壁之间的缝隙。

11.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，还包括：第二连接部；

所述第二连接部位于所述第三侧壁的外表面所朝向的一侧，且所述第二连接部连接于所述第三侧壁的外表面的至少部分区域以及所述第五侧壁外表面的至少部分区域，以封闭所述第三侧壁与所述第五侧壁之间的缝隙。

12.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，还包括：第三连接部；

所述第三连接部位于所述第四侧壁的外表面所朝向的一侧，且所述第三连接部连接于所述第四侧壁的外表面的至少部分区域以及所述第六侧壁的外表面的至少部分区域，以封闭所述第四侧壁与所述第六侧壁之间的缝隙。

13.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接部为导电部或铜箔。

14.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一台阶面的宽度大于等于0.5mm，且小于等于20mm。

15.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：

第一组焊盘，所述第一组焊盘设置于所述第一表面，所述第一组焊盘沿第一环形分布，所述第一组焊盘用于焊接所述第一屏蔽罩，所述第一组焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘用于焊接所述第一侧壁；

第二组焊盘，所述第二组焊盘设置于所述第一表面，所述第二组焊盘与所述第一焊盘沿第二环形分布，所述第二组焊盘用于焊接所述第二屏蔽罩。

16.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：

第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一电子元器件和所述第二电子元器件连接于所述第一表面，且所述第一电子元器件位于所述第一屏蔽罩内，所述第二电子元器件位于所述第二屏蔽罩内。

17.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

权利要求1-16中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述壳体内。