[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN213991157U - 一种非对称性刚挠结合线路板 - Google Patents

一种非对称性刚挠结合线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN213991157U
CN213991157U CN202022289777.8U CN202022289777U CN213991157U CN 213991157 U CN213991157 U CN 213991157U CN 202022289777 U CN202022289777 U CN 202022289777U CN 213991157 U CN213991157 U CN 213991157U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
rigid
board
line way
flex
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202022289777.8U
Other languages
English (en)
Inventor
刘绚
樊光辉
文伟峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi Redboard Technology Co Ltd
Original Assignee
Red Board Jiangxi Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Red Board Jiangxi Co ltd filed Critical Red Board Jiangxi Co ltd
Priority to CN202022289777.8U priority Critical patent/CN213991157U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN213991157U publication Critical patent/CN213991157U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种非对称性刚挠结合线路板,涉及到线路板领域,包括包括挠性线路板,所述挠性线路板的底侧通过压合连接有覆盖膜,所述挠性线路板的顶侧通过焊盘接口固定连接有刚性线路板,所述刚性线路板的顶侧开设有圆形开窗孔。本实用新型结构合理,通过层压形成单一组件,同时根据计算得到的刚性线路板的尺寸变化率确定焊盘接口的位置,挠性线路板和覆盖膜通过钢板和压合垫压合加工,确定焊盘接口的位置后,进行绕行区域的焊接,环形设计的好处是使得刚性叠层粘结剂溢胶均匀,压合后的尺寸变化更好控制,更有利于刚性子板制作外层线路,同时节约了大量的覆形材料,降低了刚挠结合线路板的制造成本。

Description

一种非对称性刚挠结合线路板
技术领域
本实用新型涉及线路板领域,特别涉及一种非对称性刚挠结合线路板。
背景技术
刚挠结合板是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板,刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的三维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也带来了巨大的挑战。
现有技术中,刚挠结合板一般为方形板结构,但是,受涨缩控制的影响,目前的刚挠结合线路板制作时,经常会发生挠性板变形,焊盘接口处难以控制,导致板面有凹槽或者褶皱,使用时会出现短路、开路等现象,因此我们提出一种非对称性刚挠结合线路板,焊盘接口处和开窗处处于中心位置,受涨缩控制的影响较小,提高了刚挠结合线路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种非对称性刚挠结合线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种非对称性刚挠结合线路板,包括挠性线路板,所述挠性线路板的底侧通过压合连接有覆盖膜,所述挠性线路板的顶侧通过焊盘接口固定连接有刚性线路板,所述刚性线路板的顶侧开设有圆形开窗孔,所圆形开窗孔和所述焊盘接口的位置相对应,所述刚性线路板的底侧固定连接有刚性子板。
优选的,所述焊盘接口的底侧固定连接有开窗粘合层,所述开窗粘合层的厚度为0.2~0.3mm。
优选的,所述挠性线路板和所述开窗粘合层相靠近的一侧固定连接有同一个内层IP膜。
优选的,所述挠性线路板和所述覆盖膜均为环形设置,且大小相适配。
优选的,所述刚性线路板为环形设置,所述刚性线路板的厚度为1~3mm。
本实用新型的技术效果和优点:本实用新型结构合理,环形设计的好处是将薄层装的绕性底层和刚性底层相结合,通过层压形成单一组件,同时根据计算得到的刚性线路板的尺寸变化率确定焊盘接口的位置,挠性线路板和覆盖膜通过钢板和压合垫压合加工,确定焊盘接口的位置后,进行绕行区域的焊接,环形设计的好处是使得刚性叠层粘结剂溢胶均匀,压合后的尺寸变化更好控制,更有利于刚性子板制作外层线路,同时节约了大量的覆形材料,降低了刚挠结合线路板的制造成本,结构简单,实用性强。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型侧视结构示意图;
图3为本实用新型图2中A处剖视结构示意图。
图中:1、挠性线路板;2、内层IP膜;3、刚性线路板;4、刚性子板;5、焊盘接口;6、开窗孔;7、覆盖膜;8、开窗粘合层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种非对称性刚挠结合线路板,包括挠性线路板1,挠性线路板1的底侧通过压合连接有覆盖膜7,所述挠性线路板1的顶侧通过焊盘接口5固定连接有刚性线路板3,所述刚性线路板3的顶侧开设有圆形开窗孔6,所圆形开窗孔6和所述焊盘接口5的位置相对应,所述刚性线路板3的底侧固定连接有刚性子板4,将薄层装的绕性底层和刚性底层相结合,通过层压形成单一组件,同时根据计算得到的刚性线路板3的尺寸变化率确定焊盘接口5的位置,挠性线路板1和覆盖膜7通过钢板和压合垫压合加工,确定焊盘接口5的位置后,进行绕行区域的焊接,环形设计的好处是使得刚性叠层粘结剂溢胶均匀,压合后的尺寸变化更好控制,更有利于刚性子板4制作外层线路,同时节约了大量的覆形材料,降低了刚挠结合线路板的制造成本。
进一步的,在上述方案中,焊盘接口5的底侧固定连接有开窗粘合层8,所述开窗粘合层8的厚度为0.2~0.3mm,通过开窗粘合层8的设计,加强了挠性区的强度和耐用度。
进一步的,在上述方案中,挠性线路板1和所述开窗粘合层8相靠近的一侧固定连接有同一个内层IP膜2,通过内层IP膜2的设计,实现了线路的保护功能。
进一步的,在上述方案中,挠性线路板1和所述覆盖膜7均为环形设置,且大小相适配,通过覆盖膜7的设计,实现了保护功能。
进一步的,在上述方案中,刚性线路板3为环形设置,所述刚性线路板3的厚度为1~3mm,通过刚性线路板3的设计,好处是使得刚性叠层粘结剂溢胶均匀,压合后的尺寸变化更好控制,更有利于刚性子板4制作外层线路。
本实用工作原理:当需要使用非对称性刚挠结合线路板时,将薄层装的绕性底层和刚性底层相结合,通过层压形成单一组件,同时根据计算得到的刚性线路板3的尺寸变化率确定焊盘接口5的位置,挠性线路板1和覆盖膜7通过钢板和压合垫压合加工,确定焊盘接口5的位置后,进行绕行区域的焊接,环形设计的好处是使得刚性叠层粘结剂溢胶均匀,压合后的尺寸变化更好控制,更有利于刚性子板4制作外层线路,同时节约了大量的覆形材料,降低了刚挠结合线路板的制造成本。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种非对称性刚挠结合线路板,包括挠性线路板(1),其特征在于:所述挠性线路板(1)的底侧通过压合连接有覆盖膜(7),所述挠性线路板(1)的顶侧通过焊盘接口(5)固定连接有刚性线路板(3),所述刚性线路板(3)的顶侧开设有圆形开窗孔(6),所圆形开窗孔(6)和所述焊盘接口(5)的位置相对应,所述刚性线路板(3)的底侧固定连接有刚性子板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种非对称性刚挠结合线路板,其特征在于:所述焊盘接口(5)的底侧固定连接有开窗粘合层(8),所述开窗粘合层(8)的厚度为0.2~0.3mm。
3.根据权利要求2所述的一种非对称性刚挠结合线路板,其特征在于:所述挠性线路板(1)和所述开窗粘合层(8)相靠近的一侧固定连接有同一个内层IP膜(2)。
4.根据权利要求1所述的一种非对称性刚挠结合线路板,其特征在于:所述挠性线路板(1)和所述覆盖膜(7)均为环形设置,且大小相适配。
5.根据权利要求1所述的一种非对称性刚挠结合线路板,其特征在于:所述刚性线路板(3)为环形设置,所述刚性线路板(3)的厚度为1~3mm。
CN202022289777.8U 2020-10-15 2020-10-15 一种非对称性刚挠结合线路板 Active CN213991157U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022289777.8U CN213991157U (zh) 2020-10-15 2020-10-15 一种非对称性刚挠结合线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022289777.8U CN213991157U (zh) 2020-10-15 2020-10-15 一种非对称性刚挠结合线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN213991157U true CN213991157U (zh) 2021-08-17

Family

ID=77256335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022289777.8U Active CN213991157U (zh) 2020-10-15 2020-10-15 一种非对称性刚挠结合线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN213991157U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0211360B1 (en) Ic card
EP3082385A1 (en) Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same
CN102769996B (zh) 阶梯盲槽pcb板的加工方法
CN103731977B (zh) 非对称式刚挠结合线路板及其制备方法
CN103327756B (zh) 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法
CN106535508B (zh) 多层板柔性线路板内置金手指裸露工艺
CN106332438A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN213991157U (zh) 一种非对称性刚挠结合线路板
CN205961580U (zh) 用于印刷电路板生产的复合阻胶膜元件
CN115884539A (zh) 一种非对称刚挠结合板的制造工艺
CN209676606U (zh) 一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板及生产工艺
CN106686881A (zh) 一种软硬结合印刷电路板及其制作方法
CN110572958A (zh) 刚挠结合板压合结构和制作方法
CN209546006U (zh) 一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板
CN206674293U (zh) 一种软硬结合印刷电路板
CN216357572U (zh) 柔性线路板压合结构
CN215699012U (zh) 一种刚挠结合板fr4激光切盲槽结构
JPH0294619A (ja) 電気二重層コンデンサおよびその製造方法
CN110012589A (zh) 柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组
CN210781499U (zh) 带有补强结构的软硬结合板
CN109548272B (zh) 耐弯折fpc及其制造方法
CN210016683U (zh) 柔性电路板模组
CN109600918A (zh) 一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板及生产工艺
CN114401594A (zh) 一种软硬结合板的制作方法及电路板
CN212573288U (zh) 一种防水透气膜组件

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: No. 281, Jingjiu Avenue, Jinggangshan economic and Technological Development Zone, Ji'an City, Jiangxi Province 343100

Patentee after: Jiangxi hongban Technology Co.,Ltd.

Address before: No. 281, Jingjiu Avenue, Jinggangshan economic and Technological Development Zone, Ji'an City, Jiangxi Province 343100

Patentee before: RED BOARD (JIANGXI) Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder