[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN212892714U - 基板移送装置 - Google Patents

基板移送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN212892714U
CN212892714U CN201922066063.8U CN201922066063U CN212892714U CN 212892714 U CN212892714 U CN 212892714U CN 201922066063 U CN201922066063 U CN 201922066063U CN 212892714 U CN212892714 U CN 212892714U
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
frame
jigs
inclination
axis direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201922066063.8U
Other languages
English (en)
Inventor
张喜童
全秉天
郑在晳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Top Engineering Co Ltd
Original Assignee
Top Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Top Engineering Co Ltd filed Critical Top Engineering Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN212892714U publication Critical patent/CN212892714U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本实用新型的实施例的基板移送装置可以包括：多个夹具，构成为夹持基板；多个传感器，相邻于多个夹具布置，并感测基板；以及控制单元，根据多个传感器分别是否感测到基板来检测基板相对于基板的移送方向的倾斜度，并基于基板的倾斜度使多个夹具与基板对齐。

Description

基板移送装置
技术领域
本实用新型涉及一种构成为移送基板的基板移送装置。
背景技术
一般而言，在用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等中使用从玻璃之类脆性母玻璃面板(以下，称为“基板”)切割成预定尺寸的单位玻璃面板(以下，称为“单位基板”)。
将基板切割为单位基板的工艺包括沿成为基板的切割基准的切割计划线使金刚石之类材质的划线轮加压于基板并移动而在基板形成划线的划线工艺。
在这种划线工艺中，在基板支承于支承台上的状态下基板的后随端被多个夹具夹持而向划线单元移送。
另一方面，由于多种原因，基板可能以相对于基板的移送方向倾斜的状态运进支承台。
在基板以相对于基板的移送方向倾斜的状态运进支承台的情况下，可能发生多个夹具无法均匀夹持基板的后随端的问题。即，多个夹具中一部分可能无法夹持基板的后随端。另外，多个夹具的每个夹具夹持基板的后随端的夹持面积可能不同。由此，存在以下问题：由于基板无法被多个夹具稳定地夹持，在移送基板时，基板可能向不期望的方向移送，或者基板可能振动，或者基板可能从多个夹具脱离。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种构成为即使在基板以相对于基板的移送方向倾斜的状态运进的情况下多个夹具也夹持基板的基板移送装置。
用于达到上述目的的本实用新型的实施例提供一种基板移送装置，基板移送装置可以包括：多个夹具，构成为夹持基板；多个传感器，相邻于多个夹具布置，并感测基板；以及控制单元，根据多个传感器分别是否感测到基板来检测基板相对于基板的移送方向的倾斜度，并基于基板的倾斜度使多个夹具与基板对齐。
多个夹具可以安装于框架，框架构成为能够沿基板的移送方向移动，在框架可以具备多个夹具驱动组件，多个夹具驱动组件构成为使多个夹具分别沿基板的移送方向移动，控制单元可以控制多个夹具驱动组件，使多个夹具与基板对齐。
本实用新型的实施例的基板移送装置可以还包括支承基板的支承台，控制单元可以基于基板的倾斜度来控制多个夹具驱动组件，使基板与支承台对齐。
多个夹具可以安装于框架，框架构成为能够沿基板的移送方向移动，框架的两端可以以能够移动的方式支承于沿基板的移送方向延伸的一对导轨，控制单元可以调节框架的两端相对于一对导轨的移动量，使多个夹具与基板对齐。
本实用新型的实施例的基板移送装置可以还包括支承基板的支承台，控制单元可以基于基板的倾斜度来调节框架的两端相对于一对导轨的移动量，使基板与支承台对齐。
本实用新型的实施例的基板移送装置可以包括：多个夹具，构成为夹持基板；框架，安装多个夹具，并构成为能够沿基板的移送方向移动；传感器，安装于框架，并以能够跟随框架移动的方式设置，并构成为检测基板相对于基板的移送方向的倾斜度；以及控制单元，基于通过传感器检测的基板的倾斜度，使多个夹具与基板对齐。
根据本实用新型的实施例，提供一种构成为即使在基板以相对于基板的移送方向倾斜的状态运进的情况下多个夹具也夹持基板的基板移送装置，从而能够将基板均匀夹持并稳定地移送。
附图说明
图1是简要示出本实用新型的实施例的基板移送装置的俯视图。
图2是简要示出本实用新型的实施例的基板移送装置的侧视图。
图3是简要示出本实用新型的实施例的基板移送装置的其它例的侧视图。
图4至图9是依次示出本实用新型的实施例的基板移送装置的工作过程的图。
图10至图12是依次示出本实用新型的实施例的基板移送装置的工作过程的其它例的图。
图13是简要示出本实用新型的实施例的基板移送装置的其它例的图。
图14是简要示出本实用新型的实施例的基板移送装置的再其它例的图。
附图标记说明
10：支承台；20：框架；30：导轨；40：夹具驱动组件；50：夹具；60：传感器；70：导件；80：夹具升降组件。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本实用新型的实施例的基板移送装置。
以下，将通过基板移送装置移送基板的方向定义为Y轴方向，将与移送基板的方向(Y轴方向)垂直的方向定义为X轴方向。而且，将与放置基板的X-Y平面垂直的方向定义为Z轴方向。
如图1及图2所示，本实用新型的实施例的基板移送装置可以包括：支承基板S的支承台10；构成为夹持支承在支承台10上的基板S的后随端的夹具50；安装夹具50并沿X轴方向延伸的框架20；以及与框架20连接并沿Y轴方向延伸的导轨30。
支承台10可以由能够沿Y轴方向往复移动的带构成。随着支承台10沿Y轴方向移动，支承在支承台10上的基板S能够沿Y轴方向移动。
例如，支承台10可以由具有基板S整体面积以上面积的一个带构成。在支承台10由带构成的情况下，支承台10被多个滑轮11支承。多个滑轮11中至少一个可以是提供使支承台10旋转的驱动力的驱动滑轮。
支承台10可以具有支承基板S的支承面。在支承台10的支承面可以形成有插入并收容夹具50的收容部12。多个收容部12可以对应于多个夹具50沿X轴方向布置。收容部12的数量可以与夹具50的数量相同。收容部12可以以将支承台10沿Z轴方向贯穿的贯穿孔的形态形成。只是，本实用新型不限定于此，在支承台10厚的情况下，收容部12可以以不贯穿支承台10而在支承台10凹陷形成的槽形态形成。在收容部12以贯穿孔或凹陷槽的形态形成的情况下，能够防止收容部12与基板S之间的干涉。
作为一例，夹具50可以选择性地收容于收容部12。即，夹具50可以沿Z轴方向移动的同时收容于收容部12或者与收容部12隔开。作为其它例，夹具50可以继续保持收容于收容部12的状态。
作为其它例，如图3所示，支承台10可以构成为气体台。在此情况下，在基板S被夹具50夹持并通过气体台悬浮的状态下，随着夹具50沿Y轴方向移动，基板S能够沿Y轴方向移动。
框架20设置于支承台10的上方。框架20能够跟随导轨30沿Y轴方向移动。框架20的两端各自能够移动地支承于一对导轨30。
在框架20与导轨30之间可以设置有使用气压或液压的致动器、在电磁相互作用下工作的线性马达或滚珠螺杆之类直线移动机构。因此，在夹具50夹持基板S的后随端的状态下，随着框架20通过直线移动机构沿Y轴方向移动，能够沿Y轴方向移送基板S。此时，支承台10能够在与夹具50的移动同步移动的同时稳定地支承基板S。
多个夹具50安装于框架20并构成为夹持基板S的后随端。例如，夹具50可以包括一对夹紧部件。一对夹紧部件将基板置于之间彼此相对布置之后一对夹紧部件朝向基板移动，由此能够通过一对夹紧部件加压并夹持基板。
多个夹具50可以沿着框架20沿X轴方向布置。夹具50可以设置成跟随沿框架20的延伸的导件70能够沿X轴方向移动。为此，在夹具50与导件70之间可以设置有使用气压或液压的致动器、在电磁相互作用下工作的线性马达或滚珠螺杆之类直线移动机构。因此，随着多个夹具50通过直线移动机构沿X轴方向移动，能够调节多个夹具50之间的间隔。因此，多个夹具50恰当地对应于基板S的宽度来布置，从而能够稳定地夹持基板S。随着多个夹具50通过直线移动机构沿X轴方向移动，多个夹具50能够分别对应于支承台10的多个收容部12而占位。
在夹具50与框架20之间可以具备使夹具50沿Z轴方向移动的夹具升降组件80。夹具升降组件80可以适用使用气压或液压的致动器、在电磁相互作用下工作的线性马达或滚珠螺杆之类直线移动机构。在基板S向支承台10运进或从支承台10运出时，夹具50通过夹具升降组件80以与支承台10隔开的方式移动，由此，能够防止夹具50与基板S之间的干涉。
夹具50能够在通过夹具升降组件80沿Z轴方向移动的同时，收容于支承台10的收容部12或从收容部12脱离。在夹具50以与支承台10隔开的方式移动的状态下，夹具50能够与支承台10的收容部12隔开。因此，在基板S向支承台10的运进的过程中，能够防止基板S与夹具50之间的干涉。
夹具50通过夹具升降组件80沿Z轴方向移动而能够收容于支承台10的收容部12内。由此，能够通过夹具50在与支承台10的支承面相同的高度夹持基板S。
本实用新型的实施例的基板移送装置构成为，即使在基板S相对于基板S的移送方向(Y轴方向)倾斜着运进的情况下多个夹具50也均匀夹持基板S。
为此，本实用新型的实施例的基板移送装置可以还包括：相对于多个夹具50布置在预定的位置并感测基板S是否存在的多个传感器60；根据多个传感器60分别是否感测到基板S来检测基板S相对于基板S的移送方向的倾斜度，并基于基板S的倾斜度来使多个夹具50与基板S对齐的控制单元(未图示)。另外，本实用新型的实施例的基板移送装置可以还包括夹具驱动组件40，该夹具驱动组件40安装于框架20并构成为与夹具50连接而使夹具50沿Y轴方向移动。
传感器60可以采用能够感测基板S是否存在的各种传感器。例如，传感器60可以由相机构成。作为其它例，传感器60可以由具备发光部及受光部的光学传感器构成。传感器60可以构成为感测基板S的表面或边缘部。作为其它例，传感器60可以构成为检测在基板S上预先标示的对齐标记。
传感器60可以设置于框架20。因此，框架20跟随导轨30沿Y轴方向移动，由此多个传感器60能够沿Y轴方向移动的同时感测安放在支承台10上的基板S。只是，本实用新型不限定于多个传感器60设置于框架20的结构，多个传感器60可以设置在能够检测基板S的表面、基板S的边缘部或基板S上的对齐标记的多种位置。
例如，夹具驱动组件40构成为使夹具50相对于框架20沿Y轴方向移动。夹具驱动组件40可以采用使用气压或液压的致动器、在电磁相互作用下工作的线性马达或滚珠螺杆。
多个夹具驱动组件40可以分别连接于多个夹具50。多个夹具50可以通过多个夹具驱动组件40分别沿Y轴方向各自移动。随着多个夹具50通过多个夹具驱动组件40移动，多个夹具50所排列的方向能够相对于X轴方向及Y轴方向以预定的角度倾斜。
以下，参照图4至图9，说明本实用新型的实施例的基板移送装置的工作过程。
首先，如图4所示，若基板S运进到支承台10上，则执行确认支承台10相对于支承台10或框架20是否倾斜的过程，即执行检测基板S的倾斜度的过程。
如图5及图6所示，框架20沿Y轴方向移动，由此，多个传感器60扫描安放在支承台10上的基板S。例如，如图5及图6所示，框架20沿Y轴方向移动，同时检测多个传感器60中任一个传感器60感测到基板S的边缘部时框架20的位置和多个传感器60中另任一个传感器60感测到基板S的边缘部时框架20的位置，由此能够检测基板S相对于Y轴方向的倾斜度。
另一方面，当框架20移动以使多个传感器60扫描基板S时，夹具50通过夹具升降组件80从支承台10上升，由此，能够防止夹具50与支承台10或基板S干涉。
如此，若检测到基板S的倾斜度，则如图7所示，基于基板S的倾斜度，多个夹具50通过多个夹具驱动组件40各自沿Y轴方向移动。因此，多个夹具50的排列方向与基板S的后随端的方向一致。
而且，如图8所示，框架20沿Y轴方向移动，由此多个夹具50能够相邻于基板S的后随端。此时，多个夹具50的排列方向与基板S的后随端的方向一致，因此多个夹具50能够以均匀的夹持面积稳定地夹持基板S的后随端。
如此，根据本实用新型的实施例的基板移送装置，即使在基板S相对于基板S的移送方向倾斜着运进的情况下多个夹具50也能够稳定地夹持并移动基板S。
另一方面，根据情况，如图9所示，多个夹具50通过多个夹具驱动组件40向与图7所示方向相反方向移动，由此基板S能够旋转。因此，能够基于基板S的倾斜度，基板S通过多个夹具驱动组件40与支承台10对齐。
图10至图12是依次示出本实用新型的实施例的基板移送装置的工作过程的其它例。
若通过图5及图6所示的过程，检测到基板S的倾斜度，则如图10所示，基于基板S的倾斜度，调节框架20的两端相对于一对导轨30的移动量。作为一例，框架20的两端可以向相同方向移动不同的移动量。作为其它例，框架20的两端可以向不同方向移动不同的移动量。作为再其它例，框架20的两端可以向不同方向移动相同的移动量。由此，框架20相对于X轴方向及Y轴方向以预定的角度倾斜。
基于基板S的倾斜度，框架20相对于X轴方向及Y轴方向以预定的角度倾斜，由此多个夹具50的排列方向能够与基板S的后随端的方向一致。
而且，如图11所示，框架20沿Y轴方向移动，由此多个夹具50能够相邻于基板S的后随端。此时，多个夹具50的排列方向与基板S的后随端的方向一致，因此多个夹具50能够以均匀的夹持面积稳定地夹持基板S的后随端。
如此，根据本实用新型的实施例的基板移送装置，即使在基板S相对于基板S的移送方向倾斜着运进的情况下多个夹具50也能够稳定地夹持并移送基板S。
另一方面，根据情况，如图12所示，框架20的两端向与图10所示方向相反方向移动，由此基板S能够旋转。因此，基于基板S的倾斜度，调节框架20的两端相对于一对导轨30的移动量，从而基板S能够与支承台10对齐。
图13是简要示出本实用新型的实施例的基板移送装置的其它例的图。如图13所示，多个传感器60可以分别安装于多个夹具50。
传感器60可以通过夹具驱动组件40与夹具50一起沿Y轴方向移动。因此，若向支承台10运进基板S，则框架20沿Y轴方向移动及/或夹具50通过夹具驱动组件40沿Y轴方向移动，由此，多个传感器60能够沿Y轴方向移动的同时检测安放于支承台10的基板S的倾斜度。
图14是本简要示出实用新型的实施例的基板移送装置的其它例的图。如图14所示，可以是一个传感器60安装于框架20。另外，一个传感器60可以跟随框架20沿X轴方向移动。因此，若向支承台10运进基板S，则框架20沿Y轴方向移动，由此传感器60沿Y轴方向移动，传感器60能够自动跟随框架20沿X轴方向移动的同时检测安放于支承台10的基板S的倾斜度。
例示性说明了本实用新型的优选实施例，在本实用新型的范围并不限定于这种特定实施例，可以在权利要求书中所记载的范畴内进行适当变更。

Claims (5)

1.一种基板移送装置，其特征在于，
所述基板移送装置包括：
多个夹具；
多个传感器，构成为检测基板相对于所述基板的移送方向的倾斜度；以及
多个夹具驱动组件，其分别与所述多个夹具连接，以基于所述基板的倾斜度而使所述多个夹具中的相应夹具沿所述基板的移送方向移动，以使所述多个夹具与所述基板对齐。
2.根据权利要求1所述的基板移送装置，其特征在于，所述基板移送装置还包括：
构成为支承所述基板的支承台，
其中，所述多个夹具驱动组件基于所述基板的倾斜度来移动所述多个夹具中的所述相应夹具，以使所述基板与所述支承台对齐。
3.根据权利要求1所述的基板移送装置，其特征在于，所述多个夹具安装于框架，所述框架构成为能够沿所述基板的移送方向移动，所述框架的两端以能够移动的方式支承于沿所述基板的移送方向延伸的一对导轨上，并且所述框架的两端的移动量基于所述基板的倾斜度来调节，以使所述多个夹具与所述基板对齐。
4.根据权利要求3所述的基板移送装置，其特征在于，所述基板移送装置还包括：
构成为支承所述基板的支承台，
其中，所述框架的两端的移动量基于所述基板的倾斜度来调节，以使所述基板与所述支承台对齐。
5.一种基板移送装置，其特征在于，
所述基板移送装置包括：
多个夹具；
传感器，构成为检测基板相对于所述基板的移送方向的倾斜度；以及
多个夹具驱动组件，其分别与所述多个夹具连接，以基于所述基板的倾斜度而使所述多个夹具中的相应夹具沿所述基板的移送方向移动，以使所述多个夹具与所述基板对齐。
CN201922066063.8U 2019-09-19 2019-11-26 基板移送装置 Active CN212892714U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0115683 2019-09-19
KR1020190115683A KR20210034168A (ko) 2019-09-19 2019-09-19 기판 이송 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN212892714U true CN212892714U (zh) 2021-04-06

Family

ID=75226109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201922066063.8U Active CN212892714U (zh) 2019-09-19 2019-11-26 基板移送装置

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20210034168A (zh)
CN (1) CN212892714U (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102671305B1 (ko) * 2021-10-07 2024-05-30 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210034168A (ko) 2021-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107265839B (zh) 划片设备
CN212892714U (zh) 基板移送装置
KR102147127B1 (ko) 기판 절단 장치
TWI231964B (en) LCD panel auto gripping apparatus and method for use in a panel carrier for an automatic probe unit
KR20180069677A (ko) 기판 절단 장치
KR102353207B1 (ko) 스크라이빙 장치
KR102353206B1 (ko) 스크라이빙 장치
KR20190037830A (ko) 기판 절단 장치
KR102341797B1 (ko) 단재 제거 유닛
KR102114025B1 (ko) 기판 절단 장치
CN109553287B (zh) 划片设备及划片方法
KR20190018079A (ko) 스크라이빙 장치
KR20190018080A (ko) 스크라이빙 장치
JP4674151B2 (ja) 点灯検査装置
KR102353208B1 (ko) 기판 절단 장치의 제어 방법
KR102341796B1 (ko) 기판 절단 장치
KR102267730B1 (ko) 스크라이브 장치의 제어 방법
JP2006327819A (ja) ガラス板の移載装置および移載方法
KR102304575B1 (ko) 단재 제거 유닛 및 이를 이용한 단재 제거 방법
KR102267732B1 (ko) 스크라이빙 휠 교체 장치 및 이를 포함하는 스크라이빙 장치
KR102158035B1 (ko) 기판 절단 장치
CN210065544U (zh) 基板切割装置
CN213012577U (zh) 基板切割装置
KR102304577B1 (ko) 기판 절단 장치
CN108314309B (zh) 划片设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant