CN212676108U - 多层电子组件 - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 151
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 151
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 abstract description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 251
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 10
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 229910017692 Ag3Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018471 Cu6Sn5 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003306 Ni3Sn4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- -1 and the like Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种多层电子组件,所述多层电子组件具有主体和非导电树脂层。所述非导电树脂层包括主体覆盖部和延伸部,所述主体覆盖部设置在所述主体的外表面的其中未设置外电极的电极层的区域中,所述延伸部从所述主体覆盖部在所述外电极的电极层与导电树脂层之间延伸,从而抑制电弧放电,改善弯曲强度并且改善防潮性。
Description
本申请要求于2019年9月6日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0110682号韩国专利申请和于2019年8月28日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0105819号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)是一种多层电子组件,并且可以是安装在各种电子产品(诸如,包括液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等的成像装置以及计算机、智能手机、移动电话等)的印刷电路板上用于对其充电或从其放电的片式电容器。
这样的多层陶瓷电容器可由于其相对小的尺寸、相对高的电容以及相对易于安装而用作各种电子装置的组件。随着各种电子装置(诸如,计算机、移动装置等)的小型化以及在输出方面的增加,对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求正在增加。
此外,随着近来对车辆电气/电子组件的兴趣已经增加,多层陶瓷电容器也开始需要相对高的可靠性特性和相对高的强度特性以在车辆或信息娱乐系统中被使用。
为了确保高可靠性和高强度特性,已经提出了将包括电极层的传统外电极改为具有包括电极层和导电树脂层的双层结构的方法。
在包括电极层和导电树脂层的双层结构中,包括导电材料的树脂组合物被涂覆到电极层上,以吸收外部冲击并防止镀液渗透。结果,可改善可靠性。
然而,随着电动车辆、自主车辆等在汽车工业中的发展,需要更多数量的多层陶瓷电容器,并且在汽车等中使用的多层陶瓷电容器需要在其中确保具有更严格的防潮可靠性和弯曲强度特性。
实用新型内容
本公开的一方面在于提供一种能够抑制电弧放电的多层电子组件。
本公开的一方面在于提供一种具有改善的弯曲强度特性的多层电子组件。
本公开的一方面在于提供一种具有改善的防潮特性的多层电子组件。
本公开的一方面在于提供一种电极层与导电树脂层之间的电连接得到改善以确保低等效串联电阻(ESR)的多层电子组件。
然而,本公开的目的不限于以上内容,并且更一般地包括以下描述的构思。
根据本公开的一方面,一种多层电子组件包括主体,所述主体具有介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替地层叠且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述主体具有在层叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面。第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一电极层以及设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层,并且被划分为具有设置在所述主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第一带部,第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二电极层以及设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层,并且被划分为具有设置在所述主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第二带部。非导电树脂层具有主体覆盖部、第一延伸部和第二延伸部,所述主体覆盖部设置在所述主体的外表面的其中未设置所述第一电极层和所述第二电极层的区域中,所述第一延伸部设置为从所述主体覆盖部在所述第一带部的第一电极层与第一导电树脂层之间延伸,所述第二延伸部设置为从所述主体覆盖部在所述第二带部的第二电极层与第二导电树脂层之间延伸。
可选地,当所述第一外电极的位于所述第一连接部与所述第一带部之间的部分被限定为第一角部并且所述第二外电极的位于所述第二连接部与所述第二带部之间的部分被限定为第二角部时,所述第一延伸部设置为覆盖所述第一角部的第一电极层,并且所述第二延伸部设置为覆盖所述第二角部的第二电极层。
可选地,所述第一延伸部设置为延伸到所述第一连接部的位于第一电极层与第一导电树脂层之间的一部分,并且所述第二延伸部设置为延伸到所述第二连接部的位于第二电极层与第二导电树脂层之间的一部分。
可选地,所述第一带部的第一导电树脂层的长度和所述第二带部的第二导电树脂层的长度均为所述主体的长度的10%至20%。
可选地,在所述第一连接部的第一电极层上以及所述第二连接部的第二电极层上进一步设置彼此间隔开的多个粘合部段。
可选地,所述粘合部段中的每个包括基体树脂。
可选地,所述粘合部段中的每个利用与所述非导电树脂层的材料相同的材料形成。
可选地,位于所述第一连接部的第一电极层上的所述粘合部段的面积是所述第一连接部的第一电极层的面积的20%至40%,或者位于所述第二连接部的第二电极层上的所述粘合部段的面积是所述第二连接部的第二电极层的面积的20%至40%。
可选地,所述多层电子组件还包括:第一镀层和第二镀层,分别设置在所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层上。
根据本公开的另一方面,一种多层电子组件包括:主体,具有第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠以彼此叠置且所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有介电层;以及第一外电极和第二外电极,分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,所述第一外电极和所述第二外电极均包括连接到所述第一内电极或所述第二内电极的电极层,并且均包括设置在所述电极层上的导电树脂层。所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述主体的相应的相对外表面上,并且均从所述主体的所述相应的相对外表面延伸到相邻外表面以及所述相应的相对外表面与所述相邻外表面之间的角部,并且非导电树脂层设置在所述主体的外表面的其中未设置所述第一外电极和所述第二外电极的所述电极层的区域中,并且在设置有所述第一外电极和所述第二外电极的所述相对外表面和所述相邻外表面中的每个中,所述非导电树脂层还设置在所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述电极层与所述导电树脂层之间。
可选地,所述非导电树脂层还设置在所述角部处的所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的电极层与导电树脂层之间。
可选地,所述非导电树脂层覆盖所述主体的外表面的其中未设置所述第一外电极的电极层和所述第二外电极的电极层的所有区域。
可选地,在所述第一外电极的所述角部与所述第二外电极的所述角部之间,所述非导电树脂层连续地延伸。
可选地,所述非导电树脂层延伸到所述主体的所有外表面的至少一部分和所述电极层的所有外表面的至少一部分上。
可选地,所述非导电树脂层直接接触所述主体、所述第一外电极的电极层、所述第二外电极的电极层、所述第一外电极的导电树脂层和所述第二外电极的导电树脂层中的每个。
根据本实用新型的多层电子组件能够抑制电弧放电。
根据本实用新型的多层电子组件具有改善的弯曲强度特性。
根据本实用新型的多层电子组件具有改善的防潮特性。
根据本实用新型的多层电子组件能够确保低等效串联电阻(ESR)。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解,在附图中:
图1是根据本公开的实施例的多层电子组件的示意性透视图;
图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图;
图3是根据本公开的实施例的其中层叠有介电层和内电极的主体的示意性分解透视图;
图4是图2中的区域P的放大图;
图5是根据本公开的另一实施例的多层电子组件的示意性透视图;
图6是沿图5中的线II-II'截取的截面图;
图7示出了对其中未设置非导电树脂层的样品片(比较示例)的电弧放电测试的测量结果;
图8示出了对根据本公开的实施例的其中设置有非导电树脂层的样品片(本实用新型的示例)的电弧放电测试的测量结果;以及
图9是在增加镀层的情况下沿图1中的线I-I'截取的截面图。
具体实施方式
在下文中,将参照具体实施例和附图来描述本公开的实施例。然而,本公开的实施例可修改为具有各种其他形式,并且本公开的范围不限于以下描述的实施例。此外,可提供本公开的实施例以向本领域普通技术人员更完整地描述本公开。因此,为了描述清楚,可夸大附图中的元件的形状和尺寸,并且在附图中由相同的附图标记指示的元件可以是相同的元件。
在附图中,为了使本公开清楚,将省略与描述无关的部分,并且可放大厚度以清楚地示出层和区域。相同的附图标记将用于表示相同的组件。此外,在整个说明书中,除非另有特别说明,否则当一个元件被称为“包括”或“包含”另一元件时,其意味着该元件也还可包括其他元件,而不排除其他元件。
在附图中,X方向可被定义为第二方向、L方向或长度方向;Y方向可被定义为第三方向、W方向或宽度方向;并且Z方向可被定义为第一方向、堆叠方向、T方向或厚度方向。
多层电子组件
图1是根据实施例的多层电子组件的示意性透视图。
图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图。
图3是根据实施例的其中层叠有介电层和内电极的主体的示意性分解透视图。
图4是图2中的区域P的放大图。
在下文中,将参照图1至图4描述根据实施例的多层电子组件100。
根据实施例的多层电子组件100可包括:主体110,包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122,第一内电极121和第二内电极122交替地层叠且相应的介电层111介于它们之间,并且主体110具有在层叠方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2且彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4且彼此相对的第五表面5和第六表面6;第一外电极131,包括连接到第一内电极121的第一电极层131a以及设置在第一电极层131a上的第一导电树脂层131b,并且具有设置在主体110的第三表面3上的第一连接部A1以及从第一连接部A1延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的每个的一部分的第一带部B1;第二外电极132,包括连接到第二内电极122的第二电极层132a以及设置在第二电极层132a上的第二导电树脂层132b,并且具有设置在主体110的第四表面4上的第二连接部A2以及从第二连接部A2延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的每个的一部分的第二带部B2;以及非导电树脂层140,具有主体覆盖部143、第一延伸部141和第二延伸部142,主体覆盖部143设置在主体110的外表面的其中未设置第一电极层131a和第二电极层132a的区域中,第一延伸部141设置为从主体覆盖部143在第一带部B1的第一电极层131a与第一导电树脂层131b之间延伸,第二延伸部142设置为从主体覆盖部143在第二带部B2的第二电极层132a与第二导电树脂层132b之间延伸。
在主体110中,介电层111及内电极121和122交替地层叠。
主体110在形状方面不受限制,但可具有六面体形状或与其类似的形状。由于包括在主体110中的陶瓷粉末颗粒在烧结期间收缩,因此主体110可具有大致六面体形状,而不具有具备完美的直线或直边缘的六面体形状。
主体110可具有:第一表面1和第二表面2,在厚度方向(Z方向)上彼此相对;第三表面3和第四表面4,连接到第一表面1和第二表面2,并且在长度方向(X方向)上彼此相对;以及第五表面5和第六表面6,连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4,并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对。
构成主体110的多个介电层111处于烧结状态,并且介电层111可彼此一体化,使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的边界可不容易明显。
根据实施例,形成介电层111的原材料不受限制,只要可获得足够的电容即可。例如,可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
根据本公开的目的,各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等可添加到钛酸钡(BaTiO3)等的粉末中,作为用于形成介电层111的材料。
主体110可具有:电容形成部,设置在主体110中,在电容形成部中,第一内电极121和第二内电极122设置为彼此交替地叠置且介电层111介于它们之间,以形成电容;上保护层112,设置在电容形成部上方;以及下保护层113,设置在电容形成部下方。
电容形成部可有助于电容器的电容形成,并且可通过使多个第一内电极121和多个第二内电极122重复地层叠且介电层111介于它们之间来形成。
上保护层112和下保护层113可通过将单个介电层或者两个或更多个介电层分别层叠在电容形成部的在竖直方向上的上表面和下表面上而形成,并且可基本上起到防止内电极由于物理或化学应力而损坏的作用。
上保护层112和下保护层113可不包括内电极,并且可包括与介电层111相同的材料。
多个内电极121和122可设置为彼此叠置且介电层111介于它们之间。
内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122,第一内电极121和第二内电极122设置为彼此交替地叠置且相应的介电层介于它们之间。
第一内电极121和第二内电极122可分别暴露于第三表面3和第四表面4。
参照图2,第一内电极121可与第四表面4间隔开并且可通过第三表面3暴露,第二内电极122可与第三表面3间隔开并且可通过第四表面4暴露。第一外电极131可设置在主体110的第三表面3上以连接到第一内电极121,第二外电极132可设置在主体110的第四表面4上以连接到第二内电极122。
例如,第一内电极121不连接到第二外电极132而连接到第一外电极131,第二内电极122不连接到第一外电极131而连接到第二外电极132。因此,第一内电极121形成为与第四表面4间隔开预定距离,第二内电极122形成为与第三表面3间隔开预定距离。
第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111而彼此电隔离。
参照图3,主体110可通过在厚度方向(Z方向)上交替地层叠其上印刷有第一内电极121的介电层111和其上印刷有第二内电极122的介电层111并烧结交替层叠的介电层111来形成。
形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受限制。例如,第一内电极121和第二内电极122可使用包含贵金属材料(诸如,钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)的导电膏形成。
印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等,但不限于此。
外电极131和132设置在主体110上,并且分别包括电极层131a和132a以及导电树脂层131b和132b。
外电极131和132可包括连接到第一内电极121的第一外电极131和连接到第二内电极122的第二外电极132。
第一外电极131包括第一电极层131a和第一导电树脂层131b,第二外电极132包括第二电极层132a和第二导电树脂层132b。
当第一外电极131根据其设置位置参照图2被划分时,第一外电极131具有设置在主体的第三表面3上的第一连接部A1以及从第一连接部A1延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的一部分的第一带部B1。
第一连接部A1与第一带部B1之间的区域可被限定为第一角部C1。
当第二外电极132根据其设置位置被划分时,第二外电极132具有设置在主体的第四表面4上的第二连接部A2以及从第二连接部A2延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的一部分的第二带部B2。
第二连接部A2与第二带部B2之间的区域可被限定为第二角部C2。
第一电极层131a和第二电极层132a可使用任何材料形成,只要其是具有导电性的材料(诸如,金属等)即可,并且可考虑电特性、结构稳定性等来确定具体材料。
例如,第一电极层131a和第二电极层132a可包括导电金属和玻璃。
用于电极层131a和132a的导电金属不受限制,只要其可电连接到相应的内电极以形成电容即可,并且可包括从由例如铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中选择的至少一种。
电极层131a和132a可通过以下方式形成:涂覆通过将玻璃料添加到导电金属粉末颗粒而制备的导电膏,并烧结导电膏。
当第一电极层131a和第二电极层132a包括导电金属和玻璃时,连接部A1和A2与带部B1和B2交汇的角部可形成为薄的,或者带部B1和B2的端部与主体110之间可能发生脱离。因此,当第一电极层131a和第二电极层132a包括导电金属和玻璃时,防潮可靠性可能有问题,而本实用新型在改善防潮可靠性方面可能更有效。
第一电极层131a和第二电极层132a可通过原子层沉积(ALD)、分子层沉积(MLD)、化学气相沉积(CVD)、溅射等形成。
此外,第一电极层131a和第二电极层132a可通过将包括导电金属的片转印到主体110上来形成。
导电树脂层131b和132b可包括导电金属和基体树脂。
包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属用于将导电树脂层131b和132b电连接到形成在其上的镀层。
包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属不受限制,只要它可电连接到镀层即可,并且可包括从由例如铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中选择的至少一种。
包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属可包括球形粉末颗粒和片状粉末颗粒中的至少一种。例如,导电金属可仅包括片状粉末颗粒,或者可仅包括球形粉末颗粒,或者可包括片状粉末颗粒和球形粉末颗粒的混合物。
球形粉末颗粒可具有不完美的球形形状,并且可具有例如长轴的长度与短轴的长度的比(长轴/短轴)为1.45或更小的形状。
片状粉末颗粒是指均具有扁平且细长的形状的粉末颗粒,并且不限于具体形状,例如长轴的长度和短轴的长度的比(长轴/短轴)可以是1.95或更大。
可从通过利用扫描电子显微镜(SEM)扫描从多层电子组件的在宽度(Y)方向上的中心部分沿X方向和Z方向截取的截面(L-T截面)而获取的图像来测量球形粉末颗粒和片状粉末颗粒的长轴和短轴的长度。
包括在导电树脂层131b和132b中的基体树脂用于确保粘合性并用于吸收冲击。
包括在导电树脂层131b和132b中的基体树脂不受限制,只要其具有粘合性和冲击吸收性并且与导电金属粉末颗粒混合以制备膏体即可,并且可包括例如环氧类树脂。
此外,导电树脂层可包括多个金属颗粒、金属间化合物和基体树脂。
根据本公开,非导电树脂层(例如,140)可设置为在电极层(例如,131a和132a)与导电树脂层(例如,131b和132b)之间延伸,或者多个岛状粘合部可设置在第一连接部的第一电极层以及第二连接部的第二电极层上。因此,电极层与导电树脂层之间的接触面积可能减小。结果,电极层与导电树脂层之间的电连接性可能劣化。
然而,根据实施例,当导电树脂层包括多个金属颗粒、金属间化合物和基体树脂时,可确保稳定的电连接性。
金属间化合物可用于使多个金属颗粒连接以改善电连接性,并且可用于围绕多个金属颗粒并使多个金属颗粒彼此连接。
在这种情况下,金属间化合物可包括熔点比基体树脂的固化温度低的金属。
例如,由于金属间化合物包括熔点比基体树脂的固化温度低的金属,因此熔点比基体树脂的固化温度低的金属在干燥和固化工艺期间熔化,并且与金属颗粒的一部分形成金属间化合物以围绕金属颗粒。在这种情况下,金属间化合物可具体地包括具有300℃或更低的低熔点的金属。
例如,金属间化合物可包括熔点为213℃至220℃的锡(Sn)。在干燥和固化工艺期间,Sn熔化。熔化的Sn由于毛细作用而润湿诸如Ag、Ni或Cu的具有高熔点的金属颗粒,并且与Ag、Ni或Cu金属颗粒的一部分反应,以形成诸如Ag3Sn、Ni3Sn4、Cu6Sn5、Cu3Sn等的金属间化合物。未参与反应的Ag、Ni或Cu以金属颗粒的形式保留。
因此,多个金属颗粒可包括Ag、Ni和Cu中的一种或更多种,并且金属间化合物可包括Ag3Sn、Ni3Sn4、Cu6Sn5和Cu3Sn中的一种或更多种。
参照图9,镀层131c和132c可分别另外地设置在导电树脂层131b和132b上,以改善外电极131和132的安装特性。
例如,镀层131c和132c可以是Ni镀层或Sn镀层,或者可包括分别顺序地形成在导电树脂层上的Ni镀层和Sn镀层。可选地,镀层131c和132c可包括多个Ni镀层和/或多个Sn镀层。
非导电树脂层140具有:主体覆盖部143,设置在主体110的外表面的其中未设置第一电极层131a和第二电极层132a的区域中;第一延伸部141,设置为从主体覆盖部143在第一带部B1的第一电极层131a与第一导电树脂层131b之间延伸;以及第二延伸部142,设置为从主体覆盖部143在第二带部B2的第二电极层132a与第二导电树脂层132b之间延伸。
非导电树脂层140用于防止当多层电子组件100安装在基板上时基板由于热和物理冲击而变形时产生的应力传播到主体110,并用于防止破裂。
此外,非导电树脂层140用于通过阻隔湿气渗透路径来改善防潮性。
包括在导电树脂层131b和132b中的基体树脂也起到吸收冲击的作用,但是基体树脂的作用是有限的。
此外,当增大第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b的长度以增强弯曲强度时,在高电压下,在第一导电树脂层131b的端部与第二导电树脂层132b的端部之间可能发生电弧放电,因此在第一导电树脂层131b与第二导电树脂层132b之间可能发生短路。
另外,由于主体覆盖部143具有绝缘性质,因此其设置在主体110的外表面的其中未设置第一电极层131a和第二电极层132a的区域中,因此主体覆盖部143设置在更宽的区域中,以更有效地吸收冲击并抑制应力传播。
主体覆盖部143可通过密封主体110的细孔或裂纹来防止湿气通过主体110的外表面渗透到主体110中。
此外,通过设置主体覆盖部143,无需增大第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b的长度,以防止发生由此导致的电弧放电。
第一延伸部141设置为从主体覆盖部143在第一带部B1的第一电极层131a与第一导电树脂层131b之间延伸,用于抑制应力传播到主体110并用于防止破裂。
此外,第一延伸部141用于抑制设置在第一带部B1中的第一电极层131a的端部与主体110之间的脱离,以改善防潮可靠性。
第二延伸部142设置为从主体覆盖部143在第二带部B2的第二电极层132a与第二导电树脂层132b之间延伸,用于抑制应力传播到主体110并用于防止破裂。
此外,第二延伸部142用于通过抑制设置在第二带部B2中的第二电极层132a的端部与主体110之间的脱离来改善防潮可靠性。
非导电树脂层140可通过以下方式形成:在包括介电层和内电极的主体110上形成第一电极层131a和第二电极层132a;在主体110的暴露的外表面上以及在第一电极层131a和第二电极层132a上形成非导电树脂层140;以及去除形成在第一电极层131a的连接部A1和第二电极层132a的连接部A2上的非导电树脂层140。
去除非导电树脂层140的方法可以是例如激光工艺、机械抛光、干蚀刻、湿蚀刻、使用带保护层的掩蔽沉积等。
非导电树脂层140可包括基体树脂。
包括在非导电树脂层140中的基体树脂不受限制,只要通过其可提供粘合性和冲击吸收性即可,并且可以是例如环氧类树脂。
非导电树脂层140可包括基体树脂,并且可包括二氧化硅、氧化铝、玻璃和二氧化锆(ZrO2)中的一种或更多种。
二氧化硅、氧化铝、玻璃和二氧化锆(ZrO2)用于改善非导电树脂层140的涂覆形状。此外,二氧化硅、氧化铝、玻璃和二氧化锆(ZrO2)也可用于改善耐热性。
图7示出了通过制备其中未设置非导电树脂层140的总共十个样品片(比较示例,#1至#10)并重复测量各个样品片(比较示例,#1至#10)的电弧放电发生电压五次而获得的测量结果。
图8示出了通过制备其中设置有根据实施例的非导电树脂层140的总共十个样品片(本实用新型的示例,#11至#20)并重复测量各个样品片(本实用新型的示例,#11至#20)的电弧放电发生电压五次而获得的测量结果。
参考图7,电弧放电发生在2kV或更低的电压下的情况存在四例,并且电弧放电发生电压的平均值为约2.5kV。
此外,参照图8,在本实用新型的示例的情况下,在总共50次实验中,直到2.5kV的电压都不存在发生电弧放电的情况,并且电弧放电发生电压的平均值为3.0kV或更大。结果,本实用新型的示例在提供电弧放电抑制效果方面是优异的。
第一延伸部141可设置为覆盖第一电极层131a的第一角部C1,第二延伸部142可设置为覆盖第二电极层132a的第二角部C2。
当电极层131a和132a包括导电金属和玻璃时,角部C1和C2(例如,在连接部A1和A2与带部B1和B2之间的区域中)的电极层131a和132a可形成为薄的。因此,角部C1和C2可充当主要湿气渗透路径而使防潮可靠性劣化。
在这方面上,延伸部141和142可设置为覆盖电极层131a和132a的角部C1和C2,并因而可阻隔湿气渗透路径以改善防潮可靠性。
此外,第一延伸部141可设置为延伸到第一连接部A1的第一电极层131a与第一导电树脂层131b之间的部分,第二延伸部142可设置为延伸到第二连接部A2的第二电极层132a与第二导电树脂层132b之间的部分,并因而可以可靠地阻隔湿气渗透路径以进一步改善防潮可靠性。
第一导电树脂层131b的第一带部B1的长度和第二导电树脂层132b的第二带部B2的长度可均为主体110的长度的10%至20%。
参照图2和图4,主体的长度可表示主体的第三表面与第四表面之间的距离,第一导电树脂层131b的第一带部B1的长度可以是从主体的第三表面到第一导电树脂层131b的端部的距离B1b,第二导电树脂层132b的第二带部B2的长度可以是从主体的第四表面到第二导电树脂层132b的端部的距离。
当不设置非导电树脂层140时,第一导电树脂层131b的第一带部B1的长度和第二导电树脂层132b的第二带部B2的长度可均保持为主体110的长度的20%至30%,以确保弯曲强度。
此外,当设置根据实施例的非导电树脂层140时,即使第一导电树脂层131b的第一带部B1的长度和第二导电树脂层132b的第二带部B2均为主体110的长度的10%至20%,也可确保足够的弯曲强度。因此,可进一步改善电弧放电抑制效果。
此外,为了进一步改善弯曲强度,从主体110的第三表面到第一导电树脂层131b的端部的距离B1b可比从主体110的第三表面到第一电极层131a的端部的距离B1a大。类似地,从主体110的第四表面到第二导电树脂层132b的端部的距离可比从主体110的第四表面到第二电极层132a的端部的距离大。
图5是根据另一实施例的多层电子组件的示意性透视图。
图6是沿图5中的线II-II'截取的截面图。
在下文中,将参照图5和图6描述根据另一实施例的多层电子组件100'。然而,将省略与根据实施例的多层电子组件100共同的描述,以避免重复描述。
根据另一实施例的多层电子组件100'具有多个岛状粘合部151和152,多个岛状粘合部151和152设置在第一电极层131a的第一连接部A1上以及第二电极层132a的第二连接部A2上。
参照图6,多个岛状粘合部151可设置在第一连接部A1的第一电极层131a与第一导电树脂层131b之间,多个岛状粘合部152可设置在第二连接部A2的第二电极层132a与第二导电树脂层132b之间。
多个岛状粘合部151和152用于改善电极层与导电树脂层之间的粘合性。由于改善了电极层与导电树脂层之间的粘合性,因此可防止诸如电极脱离等的缺陷。
多个岛状粘合部151和152中的每个可包括基体树脂,并且可包括在连接部A1的电极层131a或连接部A2的电极层132a上彼此间隔开的多个粘合部的孤立段。
包括在多个岛状粘合部151和152中的每个中的基体树脂不受限制,只要通过其提供粘合性和冲击吸收性即可,并且可以是例如环氧类树脂。
多个岛状粘合部151和152中的每个可包括基体树脂,并且可包括二氧化硅、氧化铝、玻璃和二氧化锆(ZrO2)中的一种或更多种。二氧化硅、氧化铝、玻璃或二氧化锆(ZrO2)可用于改善多个岛状粘合部151和152中的每个的涂覆形状并用于改善耐热性。
多个岛状粘合部151和152可通过以下方式形成:在包括介电层和内电极的主体110上形成第一电极层131a和第二电极层132a;在主体110的暴露的外表面上以及第一电极层131a和第二电极层132a上形成非导电树脂层140;以及去除非导电树脂层140的形成在第一电极层131a和第二电极层132a的连接部A1和A2上的仅一部分。
因此,多个岛状粘合部151和152可利用与非导电树脂层140的材料相同的材料形成。
多个岛状粘合部151的面积可以是第一电极层131a的第一连接部A1的面积的20%至40%,或者多个岛状粘合部152的面积可以是第二电极层132a的第二连接部A2的面积的20%至40%。
表1示出了根据粘合部的面积S2与电极层的连接部的面积S1的比(S2/S1)的ESR和粘合性评价结果。
通过使用粘接测试仪测量将导电树脂层从电极层去除所需的能量来评价粘合性。与粘合部的面积S2为0的情况相比,粘合力改善效果小于5%的情况用△表示,粘合力改善效果为5%或更大且小于20%的情况用○表示,粘合力改善效果为20%或更大的情况用◎表示。
通过使用LCR仪表在磁共振频率下测量100个样品的ESR来执行ESR评价。变异系数(CV)大于或等于10%的情况由△表示,CV大于或等于3%且小于10%的情况由○表示,CV小于3%的情况由◎表示。
表1
编号 | S2/S1 | ESR | 粘合性 |
1 | 0.1 | ◎ | △ |
2 | 0.2 | ○ | ○ |
3 | 0.3 | ○ | ○ |
4 | 0.4 | ○ | ○ |
5 | 0.5 | △ | ◎ |
在粘合部的面积S2与电极层的连接部的面积S1的比(S2/S1)为0.1的测试编号1的情况下,ESR特性优异,但粘合性差。
在粘合部的面积S2与电极层的连接部的面积S1的比(S2/S1)为0.5的测试编号5的情况下,粘合性优异,但ESR特性差。
因此,多个岛状粘合部151和152中的每个的面积可被设定为第一电极层131a的第一连接部A1的面积或第二电极层132a的第二连接部A2的面积的20%至40%,从而确保优异的粘合性和优异的ESR特性两者。
如上所述,多层电子组件可包括非导电树脂层,非导电树脂层包括设置在主体的外表面的其中未设置电极层的区域中的主体覆盖部以及从主体覆盖部在外电极的电极层与导电树脂层之间延伸的延伸部,因此,多层电子组件可抑制电弧放电。
此外,非导电树脂层可设置为改善弯曲强度特性。
尽管以上已经示出并描述了实施例,但对于本领域技术人员将显而易见的是,在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下,可做出修改和变型。
Claims (15)
1.一种多层电子组件,其特征在于,所述多层电子组件包括:
主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替地层叠且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述主体具有在层叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;
第一外电极,包括连接到所述第一内电极的第一电极层以及设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层,并且被划分为具有设置在所述主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第一带部;
第二外电极,包括连接到所述第二内电极的第二电极层以及设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层,并且被划分为具有设置在所述主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第二带部;以及
非导电树脂层,具有主体覆盖部、第一延伸部和第二延伸部,所述主体覆盖部设置在所述主体的外表面的其中未设置所述第一电极层和所述第二电极层的区域中,所述第一延伸部设置为从所述主体覆盖部在所述第一带部的第一电极层与第一导电树脂层之间延伸,所述第二延伸部设置为从所述主体覆盖部在所述第二带部的第二电极层与第二导电树脂层之间延伸。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其特征在于,当所述第一外电极的位于所述第一连接部与所述第一带部之间的部分被限定为第一角部并且所述第二外电极的位于所述第二连接部与所述第二带部之间的部分被限定为第二角部时,
所述第一延伸部设置为覆盖所述第一角部的第一电极层,并且
所述第二延伸部设置为覆盖所述第二角部的第二电极层。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件,其特征在于,所述第一延伸部设置为延伸到所述第一连接部的位于第一电极层与第一导电树脂层之间的一部分,并且
所述第二延伸部设置为延伸到所述第二连接部的位于第二电极层与第二导电树脂层之间的一部分。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件,其特征在于,所述第一带部的第一导电树脂层的长度和所述第二带部的第二导电树脂层的长度均为所述主体的长度的10%至20%。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件,其特征在于,在所述第一连接部的第一电极层上以及所述第二连接部的第二电极层上进一步设置彼此间隔开的多个粘合部段。
6.根据权利要求5所述的多层电子组件,其特征在于,所述粘合部段中的每个包括基体树脂。
7.根据权利要求5所述的多层电子组件,其特征在于,所述粘合部段中的每个利用与所述非导电树脂层的材料相同的材料形成。
8.根据权利要求5所述的多层电子组件,其特征在于,位于所述第一连接部的第一电极层上的所述粘合部段的面积是所述第一连接部的第一电极层的面积的20%至40%,或者位于所述第二连接部的第二电极层上的所述粘合部段的面积是所述第二连接部的第二电极层的面积的20%至40%。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件,其特征在于,所述多层电子组件还包括:
第一镀层和第二镀层,分别设置在所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层上。
10.一种多层电子组件,其特征在于,所述多层电子组件包括:
主体,包括第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠以彼此叠置且所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有介电层;以及
第一外电极和第二外电极,分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,所述第一外电极和所述第二外电极均包括连接到所述第一内电极或所述第二内电极的电极层,并且均包括设置在所述电极层上的导电树脂层,
其中,所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述主体的相应的相对外表面上,并且均从所述主体的所述相应的相对外表面延伸到相邻外表面以及所述相应的相对外表面与所述相邻外表面之间的角部,并且
非导电树脂层设置在所述主体的外表面的其中未设置所述第一外电极和所述第二外电极的所述电极层的区域中,并且在设置有所述第一外电极和所述第二外电极的所述相对外表面和所述相邻外表面中的每个中,所述非导电树脂层还设置在所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述电极层与所述导电树脂层之间。
11.根据权利要求10所述的多层电子组件,其特征在于,所述非导电树脂层还设置在所述角部处的所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的电极层与导电树脂层之间。
12.根据权利要求11所述的多层电子组件,其特征在于,所述非导电树脂层覆盖所述主体的外表面的其中未设置所述第一外电极的电极层和所述第二外电极的电极层的所有区域。
13.根据权利要求10所述的多层电子组件,其特征在于,在所述第一外电极的所述角部与所述第二外电极的所述角部之间,所述非导电树脂层连续地延伸。
14.根据权利要求10所述的多层电子组件,其特征在于,所述非导电树脂层延伸到所述主体的所有外表面的至少一部分和所述电极层的所有外表面的至少一部分上。
15.根据权利要求10所述的多层电子组件,其特征在于,所述非导电树脂层直接接触所述主体、所述第一外电极的电极层、所述第二外电极的电极层、所述第一外电极的导电树脂层和所述第二外电极的导电树脂层中的每个。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202120384450.0U CN215417894U (zh) | 2019-08-28 | 2020-07-16 | 多层电子组件 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0105819 | 2019-08-28 | ||
KR1020190105819A KR102276514B1 (ko) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 적층형 전자 부품 |
KR10-2019-0110682 | 2019-09-06 | ||
KR1020190110682A KR102283077B1 (ko) | 2019-09-06 | 2019-09-06 | 적층형 전자 부품 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202120384450.0U Division CN215417894U (zh) | 2019-08-28 | 2020-07-16 | 多层电子组件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212676108U true CN212676108U (zh) | 2021-03-09 |
Family
ID=74733638
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021407968.3U Active CN212676108U (zh) | 2019-08-28 | 2020-07-16 | 多层电子组件 |
CN202120384450.0U Active CN215417894U (zh) | 2019-08-28 | 2020-07-16 | 多层电子组件 |
CN202010688179.XA Active CN112447396B (zh) | 2019-08-28 | 2020-07-16 | 多层电子组件 |
CN202310526372.7A Pending CN116387023A (zh) | 2019-08-28 | 2020-07-16 | 多层电子组件 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202120384450.0U Active CN215417894U (zh) | 2019-08-28 | 2020-07-16 | 多层电子组件 |
CN202010688179.XA Active CN112447396B (zh) | 2019-08-28 | 2020-07-16 | 多层电子组件 |
CN202310526372.7A Pending CN116387023A (zh) | 2019-08-28 | 2020-07-16 | 多层电子组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (4) | CN212676108U (zh) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3307133B2 (ja) * | 1995-01-27 | 2002-07-24 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
WO2008108089A1 (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-12 | Panasonic Corporation | ケースモールド型コンデンサおよびその使用方法 |
JP5439954B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2014-03-12 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
KR101792268B1 (ko) * | 2012-03-13 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
US9881741B2 (en) * | 2014-12-11 | 2018-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
KR102105345B1 (ko) * | 2016-12-09 | 2020-04-28 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 콘덴서 |
CN109411234A (zh) * | 2017-08-17 | 2019-03-01 | 卓英社有限公司 | 层叠陶瓷电子元件及其制造方法 |
JP6806035B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2021-01-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR102068805B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-01-22 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 |
-
2020
- 2020-07-16 CN CN202021407968.3U patent/CN212676108U/zh active Active
- 2020-07-16 CN CN202120384450.0U patent/CN215417894U/zh active Active
- 2020-07-16 CN CN202010688179.XA patent/CN112447396B/zh active Active
- 2020-07-16 CN CN202310526372.7A patent/CN116387023A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN215417894U (zh) | 2022-01-04 |
CN112447396B (zh) | 2023-05-16 |
CN116387023A (zh) | 2023-07-04 |
CN112447396A (zh) | 2021-03-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |