[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN212211510U - 一种快速散热电路板 - Google Patents

一种快速散热电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN212211510U
CN212211510U CN202021271538.3U CN202021271538U CN212211510U CN 212211510 U CN212211510 U CN 212211510U CN 202021271538 U CN202021271538 U CN 202021271538U CN 212211510 U CN212211510 U CN 212211510U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
heat
circuit board
fixedly connected
sliding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN202021271538.3U
Other languages
English (en)
Inventor
孙茂荣
贾雪艳
熊勇
陆宝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tian Xun Electronics Yantai Co ltd
Original Assignee
Tian Xun Electronics Yantai Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tian Xun Electronics Yantai Co ltd filed Critical Tian Xun Electronics Yantai Co ltd
Priority to CN202021271538.3U priority Critical patent/CN212211510U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN212211510U publication Critical patent/CN212211510U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本申请涉及电路板的领域,尤其是涉及一种快速散热电路板,包括由绝缘材料制成的基板,所述基板一面固定连接有电路层,所述电路层上固定连接有若干电子元件,所述基板上开设有散热孔,所述基板顶端滑动连接有由金属材料制成的散热罩,所述散热罩能够上下滑动,所述散热罩靠近所述电子元件的位置开设有滑动槽,所述滑动槽中滑动连接有滑动块,所述滑动块能够上下滑动。本申请具有散热孔能够对电路板进行散热,通过能上下滑动的滑动块和电子元件接触而对高度不同的电子元件进行导热,将热量传导至散热罩进行快速散热的效果。

Description

一种快速散热电路板
技术领域
本申请涉及电路板的领域,尤其是涉及一种快速散热电路板。
背景技术
电路板是各种电器中的重要原件,电路板通常包括基板,基板通常为绝缘材料,或者附有绝缘层,绝缘层上固定连接有电路层,电路层通常为铜箔材料,经过蚀刻形成印刷电路,电路层上通过表面贴装技术装有电子元件,电子元件之间通过电路层的电路进行连接;在电路板的工作过程中,电路板会发热,尤其是电子元件部分发热严重,如不及时散热,温度过高会严重影响电路板的性能,但由于电子元件在安装时高低不平,散热板难以贴合电子元件进行散热。
现有的技术可参考授权公告号为CN208369933U的中国实用新型专利,其公开了一种高散热电路板,包括散热通道、散热板、通气孔、元器件、板条、支板、塑料螺母、塑料螺纹杆、撑板、滑块和滑轨,所述散热板上下两侧各设置板条,板条上各设有元器件,板条内设有多个通气孔,散热板为回字形结构,散热板内的前后两侧各设有多个散热通道,散热通道为一端开口大另一端开口小的结构,散热通道朝向绝缘板条外侧的一端开口大,散热通道朝向绝缘板条内部的一端开口小。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在仅通过散热通道进行散热,散热效果不佳,由于电路板发热主要集中在电子元件上,对于温度较高的电子元件散热效果差的缺陷。
实用新型内容
为了快速散热,针对电子元件提高散热效果,本申请提供一种快速散热电路板。
本申请提供的一种快速散热电路板采用如下的技术方案:
一种快速散热电路板,包括由绝缘材料制成的基板,所述基板一面固定连接有电路层,所述电路层上固定连接有若干电子元件,所述基板上开设有散热孔,所述基板顶端滑动连接有由金属材料制成的散热罩,所述散热罩的纵截面呈倒“凵”形设置,所述散热罩能够上下滑动,所述散热罩靠近所述电子元件的位置均开设有垂直于所述基板的滑动槽,所述滑动槽中均滑动连接有滑动块,所述滑动块均能够沿垂直于所述基板的方向滑动。
通过采用上述技术方案,使用时,电子元件通过电路层连接,电子元件和电路层在工作过程中产生热量,散热孔能够提高空气流通性,对电路板进行基础散热,散热罩沿垂直于基板的方向滑动能适用于不同高度的电子元件,能沿垂直于基板的方向滑动的滑动块能通过滑动和电子元件接触而进行导热,能够适用于不同电路板上由于安装误差高度不同的电子元件,对温度较高的电子元件进行针对性的散热,提高电热板的散热性能,实现快速散热。
优选的,所述散热罩靠近所述滑动槽两侧的位置均开设有垂直于所述基板设置的第一滑槽,所述第一滑槽的长度均小于所述滑动槽的长度,所述滑动块对应所述第一滑槽的位置均固定连接有第一滑块,所述第一滑块均能够沿所述第一滑槽的长度方向滑动。
通过采用上述技术方案,第一滑块和第一滑槽的配合能够限制滑动块的滑动方向和位置,防止滑动块掉出滑动槽中。
优选的,所述基板四周均固定连接有凸块,所述散热罩四周对应所述凸块的位置均开设有凹槽,所述凸块均滑动连接于所述凹槽,所述凸块均能够沿垂直于所述基板平面的方向滑动。
通过采用上述技术方案,通过凹槽和凸块的滑动配合,散热罩能够上下滑动,贴合高低不平的电子元件,增加高度可调节的范围。
优选的,所述散热罩靠近所述凹槽侧壁的位置开设有垂直于所述基板设置的第二滑槽,所述第二滑槽的长度小于所述凹槽的长度,所述凸块对应所述第二滑槽的位置固定连接有第二滑块,所述第二滑块能够沿所述第二滑槽的长度方向滑动。
通过采用上述技术方案,第二滑块和第二滑槽的配合能够限制凸块的滑动方向和位置,对防护罩的滑动进行限位,防止防护罩和基板脱离。
优选的,所述基板远离电子元件的一面固定连接有由金属材料制成的散热板,所述散热孔包括贯所述散热板和所述基板的竖向散热孔。
通过采用上述技术方案,金属制成的散热板能够加强导热,竖向散热孔能够连通电路板两面,加强对电子元件一面的散热。
优选的,所述基板两端固定连接有由金属材料制成的散热层,所述散热孔还包括贯穿所述散热层和所述基板侧壁的横向散热孔,所述横向散热孔和所述竖向散热孔互相连通。
通过采用上述技术方案,横向散热孔和竖向散热孔互相连通能够在基板内形成空气流通通道,从而提高基板的散热性,使其能够对电子元件一面的热量进行快速散热。
优选的,所述竖向散热孔和所述横向散热孔中均设置有由金属材料制成的导热管,所述导热管和所述散热板固定连接,所述导热管和所述散热层固定连接,导热管与电路层之间留有空隙。
通过采用上述技术方案,金属导热管能够将热量快速传导至散热板和散热层,加强散热板和散热层的散热能力,导热管和电路层的空隙避免导热管干扰电路层。
优选的,所述导热管靠近电路层的位置固定连接有第一导热绝缘层,所述第一导热绝缘层与所述电路层底端抵接。
通过采用上述技术方案,导热管和电路层之间通过第一导热绝缘层进行导热,加强热传导效果的同时避免金属导热管干扰电路。
优选的,所述散热罩避开所述电子元件的位置开设有散热通孔。
通过采用上述技术方案,通过通孔加强散热罩的散热,避免热空气积聚在散热罩内,通孔和散热孔能够形成空气流通的通道。
优选的,所述散热罩靠近电路层的一面固定连接有第二导热绝缘层。
通过采用上述技术方案,第二导热绝缘层能够防止散热罩和电路层接触干扰电路。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.电子元件上方的散热罩能够沿垂直于基板的方向滑动,适用于不同高度的电子元件,通过滑动块的滑动,每个电子元件均能接触滑动块,从而将热量传导至散热罩上,能够对电路板上热量较高的电子元件进行针对性的散热,实现快速散热的目的;
2.通过导热管将电路板靠近电子元件一面的热量传导至散热板和散热层进行散热;
3.散热孔和导热管内部的空腔能够形成空气流通的通道,加强电路板的散热效果。
附图说明
图1是本实施例的整体示意图;
图2是本实施例中突出散热孔和散热罩的剖面图;
图3是本实施例中突出凸块和凹槽的局部剖面图;
图4是本实施例中突出滑动块和滑动槽的局部剖面图。
附图标记说明:1、基板;11、电路层;12、电子元件;13、散热板;14、散热孔;141、横向散热孔;142、竖向散热孔;15、散热层;16、导热管;161、第一导热绝缘层;17、凸块;171、第二滑块;2、散热罩;21、散热通孔;22、滑动槽;221、第一滑槽;23、滑动块;232、第一滑块;24、第二导热绝缘层;25、凹槽;251、第二滑槽。
具体实施方式
以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种快速散热电路板。参照图1和图2,包括由绝缘材料制成的基板1,基板1一面固定连接有由铜等导电材料形成的电路层11,电路层11通过蚀刻形成印刷电路。电路层11上固定连接有电子元件12。使用时,电子元件12焊接在基板1表面的电路层11上,电路层11为特制的印刷电路,可以将电子元件12通过电路连接,实现电路板的基本功能。
参照图1和图2,基板1远离电子元件12的一面固定连接有由铜等金属材料制成的散热板13,基板1面上开设有竖向散热孔142,竖向散热孔142能够贯穿基板1和散热板13,基板1两端固定连接有由铜等金属材料制成的散热层15,基板1侧面开设有横向散热孔141,横向散热孔141贯穿散热层15和基板1,横向散热孔141与竖向散热孔142连通。贯通电路板的竖向散热孔142和与之连通的横向散热孔141能够形成空气流通通道,从而能够对电路板靠近电子元件12一面进行散热,散热板13的能够加强的电路板进行散热。
参照图2和图3,横向散热孔141和竖向散热孔142中均固定连接有由铜等金属材料制成的导热管16,导热管16靠近电路板的位置固定连接有第一导热绝缘层161,第一导热绝缘层161与电路层11底端接触。导热管16能够更好的将电路层11的热量传导至散热板13和散热层15上,通过散热层15进行散热,导热管16内部形成空气流通的通过,从而能对电路层11进行散热。第一导热绝缘层161能够防止导热管16干扰电路板工作。
参照图2和图3,基板1连接有电子元件12的一面滑动连接有由铜等导热性材料制成的散热罩2,散热罩2四周均开设有垂直于基板1设置的凹槽25,基板1对应凹槽25的位置均固定连接有凸块17,凸块17均与凹槽25滑动连接,凸块17均能够沿垂直于基板1的方向滑动,散热罩2顶端避开电子元件12的位置开设有散热通孔21,散热罩2靠近电路层11的一面固定连接有第二导热绝缘层24。通过导热绝缘层24实现散热罩2和电路层11之间的绝缘,防止散热罩2干扰电路。散热罩2能够上下滑动适应不同高度的电子元件12,通过接触将电子元件12的热量传导至散热罩2上,实现散热的功能。
参照图2和图3,散热罩2靠近凹槽25两侧的位置均开设有垂直于基板1设置的第二滑槽251,第二滑槽251的长度均小于凹槽25的长度,凸块17对应第二滑槽251的位置均固定连接有第二滑块171,第二滑块171与第二滑槽251均滑动连接,第二滑块171均能够沿第二滑槽251的长度方向滑动。散热罩2沿垂直于基板1的方向滑动时,第二滑槽251和第二滑块171的配合能够对散热罩2起到限位作用,防止散热罩2和基板1脱离。
参照图2和图4,散热罩2靠近电子元件12的位置均开设有垂直于基板1设置的滑动槽22,滑动槽22中均滑动连接有滑动块23,滑动块23均能够垂直于基板1的方向滑动。散热罩2靠近滑动槽22两侧的位置均开设有垂直于基板1设置的第一滑槽221,第一滑槽221的长度均小于滑动槽22的长度,滑动块23对应第一滑槽221的位置均固定连接有第一滑块232,第一滑块232均滑动连接于第一滑槽221中,第一滑块232均沿第一滑槽221的长度方向滑动。使用时,散热罩2通过能上下滑动的滑动块23和电子元件12接触而进行导热,能够适用于不同电路板上由于安装误差高度不同的电子元件12,对温度较高的电子元件12进行针对性的散热,提高电热板的散热性能,实现快速散热,第一滑块232和第一滑槽221的配合能够限制滑动块23的滑动方向和位置,防止滑动块23掉出滑动槽22中。
本申请实施例一种快速散热电路板的实施原理为:电子元件12设置在绝缘基板1一面,基板1靠近电子元件12的一面固定连接有电路层11,电路层11连接各个电子元件12,导热管16能够将电路层11和电子元件12的热量传导至散热板13和散热层15,通过散热板13和散热层15进行散热;导热管16内部能够形成空气流通通道,空气流通通道能够通过空气流通对电路层11和电子元件12进行散热;电子元件12上方的散热罩2能够沿垂直于基板1的方向滑动,用于不同高度的电子元件12,通过滑动块23的滑动,每个电子元件12均能接触滑动块23,从而将热量传导至散热罩2上,能够对电路板上热量较高的电子元件12进行针对性的散热,实现快速散热的目的。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种快速散热电路板,包括由绝缘材料制成的基板(1),所述基板(1)一面固定连接有电路层(11),所述电路层(11)上固定连接有若干电子元件(12),其特征在于:所述基板(1)上开设有散热孔(14),所述基板(1)顶端滑动连接有由金属材料制成的散热罩(2),所述散热罩(2)的纵截面呈倒“凵”形设置,所述散热罩(2)能够上下滑动,所述散热罩(2)靠近所述电子元件(12)的位置均开设有垂直于所述基板(1)的滑动槽(22),所述滑动槽(22)中均滑动连接有滑动块(23),所述滑动块(23)均能够沿垂直于所述基板(1)的方向滑动。
2.根据权利要求1所述的一种快速散热电路板,其特征在于:所述散热罩(2)靠近所述滑动槽(22)两侧的位置均开设有垂直于所述基板(1)设置的第一滑槽(221),所述第一滑槽(221)的长度均小于所述滑动槽(22)的长度,所述滑动块(23)对应所述第一滑槽(221)的位置均固定连接有第一滑块(232),所述第一滑块(232)均能够沿所述第一滑槽(221)的长度方向滑动。
3.根据权利要求1所述的一种快速散热电路板,其特征在于:所述基板(1)四周均固定连接有凸块(17),所述散热罩(2)四周对应所述凸块(17)的位置均开设有凹槽(25),所述凸块(17)均滑动连接于所述凹槽(25),所述凸块(17)均能够沿垂直于所述基板(1)平面的方向滑动。
4.根据权利要求3所述的一种快速散热电路板,其特征在于:所述散热罩(2)靠近所述凹槽(25)两侧的位置均开设有垂直于所述基板(1)设置的第二滑槽(251),所述第二滑槽(251)的长度均小于所述凹槽(25)的长度,所述凸块(17)对应所述第二滑槽(251)的位置均固定连接有第二滑块(171),所述第二滑块(171)均能够沿所述第二滑槽(251)的长度方向滑动。
5.根据权利要求1所述的一种快速散热电路板,其特征在于:所述基板(1)远离电子元件(12)的一面固定连接有由金属材料制成的散热板(13),所述散热孔(14)包括贯穿所述散热板(13)和所述基板(1)的竖向散热孔(142)。
6.根据权利要求5所述的一种快速散热电路板,其特征在于:所述基板(1)两端固定连接有由金属材料制成的散热层(15),所述散热孔(14)还包括贯穿所述散热层(15)和所述基板(1)侧壁的横向散热孔(141),所述横向散热孔(141)和所述竖向散热孔(142)互相连通。
7.根据权利要求6所述的一种快速散热电路板,其特征在于:所述竖向散热孔(142)和所述横向散热孔(141)中均设置有由金属材料制成的导热管(16),所述导热管(16)和所述散热板(13)固定连接,所述导热管(16)和所述散热层(15)固定连接,所述导热管(16)与所述电路层(11)之间留有空隙。
8.根据权利要求7所述的一种快速散热电路板,其特征在于:所述导热管(16)靠近所述电路层(11)的位置固定连接有第一导热绝缘层(161),所述第一导热绝缘层(161)与所述电路层(11)底端抵接。
9.根据权利要求1所述的一种快速散热电路板,其特征在于:所述散热罩(2)上避开所述电子元件(12)的位置开设有散热通孔(21)。
10.根据权利要求1所述的一种快速散热电路板,其特征在于:所述散热罩(2)靠近所述电路层(11)的一面固定连接有第二导热绝缘层(24)。
CN202021271538.3U 2020-07-01 2020-07-01 一种快速散热电路板 Expired - Fee Related CN212211510U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021271538.3U CN212211510U (zh) 2020-07-01 2020-07-01 一种快速散热电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021271538.3U CN212211510U (zh) 2020-07-01 2020-07-01 一种快速散热电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN212211510U true CN212211510U (zh) 2020-12-22

Family

ID=73818056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202021271538.3U Expired - Fee Related CN212211510U (zh) 2020-07-01 2020-07-01 一种快速散热电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN212211510U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113950223A (zh) * 2021-09-17 2022-01-18 杭州电子科技大学 一种密闭空间下的散热端盖
CN114025467A (zh) * 2021-10-28 2022-02-08 罗顺 一种柔性电路板
CN116246548A (zh) * 2023-04-07 2023-06-09 重庆京东方显示技术有限公司 显示模组和显示装置
CN117156662A (zh) * 2023-11-01 2023-12-01 北京睿塔智能科技有限公司 一种金属基板、制备方法及散热电路板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113950223A (zh) * 2021-09-17 2022-01-18 杭州电子科技大学 一种密闭空间下的散热端盖
CN114025467A (zh) * 2021-10-28 2022-02-08 罗顺 一种柔性电路板
CN116246548A (zh) * 2023-04-07 2023-06-09 重庆京东方显示技术有限公司 显示模组和显示装置
CN117156662A (zh) * 2023-11-01 2023-12-01 北京睿塔智能科技有限公司 一种金属基板、制备方法及散热电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN212211510U (zh) 一种快速散热电路板
TW201143590A (en) Heat dissipation device
CN101005751A (zh) 散热装置
CN113115510A (zh) 一种使用高导热基板的印刷电路板散热系统
CN216250709U (zh) 均温散热装置
CN208462136U (zh) 一种便于散热的pcb板
CN203523231U (zh) 一种合体散热器
CN100518472C (zh) 散热装置
CN218825441U (zh) 一种电脑主板散热器
CN211607053U (zh) 一种散热pcb板
CN215499734U (zh) 电子组件及家用电器
CN103533812A (zh) 一种合体散热器
CN213213952U (zh) 一种散热性能良好的pcb板组件
CN208227422U (zh) 一种散热型电路板
CN211792236U (zh) 一种散热型pcb线路板
CN210072029U (zh) 一种大屏幕的测试电路板
CN109588014B (zh) 一种风冷导流插件及风冷插件式机箱
CN215991724U (zh) 一种具有散热功能的电路板
CN207382669U (zh) 一种具有散热结构的双面pcb板
CN207820430U (zh) 线路板风冷散热装置
CN218483006U (zh) 一种带芯片防护结构的多层pcb板
CN222216017U (zh) 一种阻抗电路板
CN219999861U (zh) 一种散热装置及电子元件
CN212436018U (zh) 一种散热型电路板
CN215734990U (zh) 一种高散热双层pcb板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20201222

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee