CN211047387U

CN211047387U - 线路板

Info

Publication number: CN211047387U
Application number: CN201921258522.6U
Authority: CN
Inventors: 李智; 韩雪川; 崔荣; 刘振波
Original assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2019-07-31
Filing date: 2019-07-31
Publication date: 2020-07-17
Anticipated expiration: 2029-07-31

Abstract

本申请提供一种线路板，包括：层叠设置的若干芯板，其中，至少部分芯板的表面包括线路层；其中，线路板上有贯穿部分芯板的槽，所述槽中形成有导电物质，用于连接至少两个芯板中的线路层；槽的横截面上的第一方向的尺寸大于第二方向的尺寸，以使得电镀液体能够接触到槽中的任意部位以进行电镀，以形成导电物质。本申请通过改变槽的形状，以改善孔在电镀时药水交换空间不足的问题，进而提升孔的电镀能力，拓展孔的纵深比。

Description

线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板。

背景技术

作为重要的电子连接件，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。电子产品当前呈现两个明显的趋势，一是轻薄短小，二是高速高频，相应地带动下游PCB向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展，对高多层板和HDI(High Density Interconnect，高密度互联)的需求日益提升。高多层板配线长度短，电路阻抗低，可高频高速工作，性能稳定，可承担更复杂的功能，是电子技术向高速高频、多功能大容量发展的必然趋势。尤其是大规模集成电路的深入应用，将进一步驱动PCB迈向高精度、高层化。

HDI布线密度相对普通多层板具有明显优势，在通信领域骨干网络中的应用也越来越多。通信网络交换机、路由产品等密度越来越高，布线空间越来越少，要求有限的空间能够传输更多的信号，普通多层板已经难以满足需求。高密度互联线路板(HDI)采用积层法制板，以普通多层板为芯板叠加积层，利用钻孔，以及孔内金属化的制程，使得各层线路内部之间实现连结功能。相比仅有通孔的普通多层板，HDI精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。

目前HDI技术已经可以实现跨层连接，例如L1-3层、L1-4层的连接。现在业内一般的HDI可以实现的电镀能力纵深比约在1:1，个别可以达到1.2:1，但是由于盲孔电镀药水交换能力的限制，当纵深比超过1.2：1，盲孔的电镀金属化成为瓶颈，制约HDI技术在相对简单的工艺流程下实现更多的层次互联。

实用新型内容

本申请主要提供一种线路板，以提高印刷线路板的产品的布线密度。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

层叠设置的若干芯板，其中，至少部分所述芯板的表面包括线路层；

其中，所述线路板上有贯穿部分所述芯板的槽，所述槽中形成有导电物质，用于连接至少两个所述芯板中的所述线路层；

所述槽的横截面上的第一方向的尺寸大于第二方向的尺寸，以使得电镀液体能够接触到槽中的任意部位以进行电镀，以形成所述导电物质。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

其中，所述线路板的一表面形成有内凹的孔，所述孔中形成有导电物质，用于连接至少两个所述芯板中的所述线路层；

所述孔在轴向邻近开口位置的直径大于远离所述开口位置的直径，使得所述孔内具有足够空间以进行电镀，形成所述导电物质。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

层叠设置的若干芯板，至少部分所述芯板的表面包括线路层；

其中，所述线路板在厚度方向形成有孔，所述孔中形成有导电物质，用于连接至少两个所述芯板中的所述线路层；

所述孔的横截面在两个不同方向的尺寸不同、或在轴向的空间大小不同，以使电镀液体从所述尺寸较大位置进入尺寸较小位置、轴向空间较大位置进入轴向空间较小位置，以形成所述导电物质。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

其中，所述线路板上有贯穿部分所述芯板的孔，所述孔中形成有导电物质，用于连接至少两个所述芯板中的所述线路层；

其中，所述孔的横截面的第一方向的尺寸大于第二方向的尺寸，所述孔的深度与所述第一方向的尺寸的比值小于1.2；或

所述孔的横截面的第一方向的尺寸等于第二方向的尺寸，所述孔的深度与所述第一方向的尺寸或所述第二方向的尺寸的比值小于2。

本申请提供的线路板包括：层叠设置的若干芯板，其中，至少部分芯板的表面包括线路层；线路板上有贯穿部分芯板的槽，槽中形成有导电物质，用于连接至少两个芯板中的所述线路层；其中，所述槽的横截面上的第一方向的尺寸大于第二方向的尺寸，相较于传统的圆形导通孔而言，降低了槽的纵深比，能够使得电镀药水接触到槽中的任意部位，改善了电镀能力。

附图说明

图1a是本申请线路板的第一实施例的结构示意图；

图1b是本申请线路板的槽的横截面的结构示意图；

图2是本申请线路板的第二实施例的结构示意图；

图3a是本申请线路板的第二实施例的结构示意图；

图3b是本申请线路板的第三实施例的结构示意图；

图4a是本申请线路板的第四实施例的结构示意图；

图4b是本申请线路板的第五实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在盲孔的纵深比(盲孔的深度比盲孔开口处的直径)比较大时，在将电镀药水通入盲孔中时，盲孔底部容易形成真空环境，导致电镀药水在盲孔底部无法流通，使盲孔底部无法填充导电物质，金属化不完整，对此本申请提出以下方案，以改善盲孔电镀时药水交换问题，提升盲孔电镀能力，使盲孔在高纵深比的情况下依然能够完整电镀。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参见图1a，为本申请线路板的第一实施例的结构示意图，包括：层叠设置的若干芯板11、12，至少部分芯板11、12的表面包括线路层111、121；其中，线路板上有贯穿部分芯板11、12的槽13，槽13中形成有导电物质，用于连接至少两个芯板11、12中的线路层111、121。

其中，芯板11、12均为覆铜板，覆铜板为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在基材上的铜箔，基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。线路层111、121设置在芯板11、12表面的铜箔上。

在以前技术中，连接线路层的孔一般为圆形，在本实施例中，将传统的圆形孔在一个方向上进行拉伸，以改变孔的形状，使其变为如图1b所示的槽13的形状。具体地，槽13的横截面上的第一方向的尺寸大于第二方向的尺寸。在一实施例中，槽13的横截面的形状还可以为椭圆形等，只要使得电镀药水在进入槽13中，能够接触到槽13中的任意部位以进行电镀即可。具体地，在一实施例中，槽13的深度与槽13的横截面上的第一方向的尺寸的比值小于1.2。

在本实施例中，在将槽13的形状进行改变时尽可能的增大槽13的横截面面积，进而在深度相同的条件下，降低纵深比(槽的深度与槽的长轴的比值)，以提升电镀能力，使得槽13在电镀时任意位置都能接触到电镀药水，以形成导电物质，在一实施例中，导电物质为铜。

在本实施例中，槽13的开口位置位于线路板表面的线路层111上，槽13的底部与线路板的中间层的线路层121重叠，槽13中填充有导电物质，槽13将线路板表面的线路层111与线路板的中间层的线路层121连接。

在本实施例中，槽13的开口位置位于线路板的表面的线路层111上，底部位于线路板的中间，并与线路板的中间的芯板12的线路层121重叠，以通过槽13中的导电物质将线路层111与线路层121电连接。在本实施例中，槽13的形成的用于连接线路层的槽为一个，因此线路层111与线路层121上的线路均各自导通。

在一实施例中，槽13位于线路板中间。具体地，如图2所示，为本申请线路板的第二实施例的结构示意图。槽13的开口位置与线路层112重叠，槽13的底部与线路层122重叠，槽13中填充有导电物质，以将芯板11的线路层112与芯板12的线路层122电连接。

需要说明的是，在槽13中进行电镀填充导电物质时，要使导电物质与槽13的开口位置处平齐。

与第一实施例相同，槽13的底部位于芯板12的其中一个线路层上，具体地，槽13的底部均与线路层122重叠，且线路层122上的线路互相连接，即线路层122上的线路电性连接。在一实施例中，线路层122上的线路还可以互不连接，如图4b所示。

本实施例通过改变槽13的形状，增大槽13的横截面面积，进而减小纵深比，以提升盲孔的电镀能力，拓展盲孔的纵深比，进而提高印刷线路板的产品的布线密度。

请参见图3a，为本申请线路板的第三实施例的结构示意图，线路板的槽13底部具有凸台14，凸台14与相对的槽13的侧壁之间形成盲孔，为了防止槽13底部的凸台14位置外的其它位置(如盲孔)电镀不完整，不能都接触到导电物质，限定凸台14的厚度在预设阈值的范围之内，即凸台14的高度与盲孔直径之间的比值小于预设阈值，预设阈值为能使电镀药水进入槽13并接触到包括孔壁在内的槽13任意位置的值，即刚好能够使电镀药水进入槽13任意位置的纵深比阈值。具体地，在一实施例中，凸台14的高度与盲孔直径之间的比值小于1。

在本实施例中，凸台14位于槽13底部的一侧且连接槽13的侧壁，槽13底部的另一侧没有凸台14的部分与凸台侧壁形成盲孔，且槽13底部除凸台14位置外的其余位置均与线路层121重叠。在槽13中进行电镀以使槽13中填满导电物质后，导电物质与槽13的开口位置处平齐，导电物质与槽13底面的线路层121接触，以将槽13的开口位置处的线路层111与槽13底部的线路层121电性连接。

在本实施例中，凸台14为一个，在其他实施例中，凸台14还可以为多个，如图3b所示，为本申请线路板的第四实施例的结构示意图，凸台14包括141、142，凸台141、142位于槽13底部的两侧且连接槽13的侧壁，凸台141、142之间不连接。与第二实施例相同，本实施例中的槽13的底部除凸台141、142位置外的其余位置均与线路层121重叠。

上述图1a、图2、图3a及图3b所示的实施例中，槽13形成的用于连接线路层111及线路层121或线路层112及线路层122的孔为一个，因此，线路层111、线路层121、线路层112及线路层122上的线路互相连接。需要说明的是，上述实施例中的槽13及具有凸台14的槽，例如均可以如图2所示，位于线路板的中间。

请参见图4a，为本申请线路板的第五实施例的结构示意图。在本实施例中，凸台143位于槽13底部的中间，且在一方向连接槽的侧壁，另一方向不连接的侧壁，凸台143上方形成有绝缘物质，以将槽13分为不电性连接的第一盲孔131及第二盲孔132，导电物质位于第一盲孔131及第二盲孔132中。

在本实施例中，槽13的底部位于芯板12上的其中一个线路层121上，与线路层121至少部分重叠。具体地，槽13中的第一盲孔131及第二盲孔132的底部均位于线路层121上。

在本实施例中，第一盲孔131及第二盲孔132的网络断开，以形成两个独立的孔。进一步的，线路层121上包括互不导通的线路1211及1212，第一盲孔131底部的导电物质接触线路1211，第二盲孔132底部的导电物质接触线路1212。在一实施例中，槽13的开口位置处的线路层111对应第一盲孔131及第二盲孔132位置处的线路也可以互不导通。

在本实施例中，槽13的底部位于芯板12的其中一个线路层121上，且第一盲孔131及第二盲孔132的底部位于芯板12上的其中一个线路层121上。在另一实施例中，槽13包括有错开的多层底部，其中错开的多层底部分别位于若干芯板的多个线路层上。具体地，请参照图4b，为本申请线路板的第六实施例的结构示意图。在本实施例中，槽13错开的多层底部分别位于线板的两个线路层121、122。进一步地，第一盲孔131的底部与线路层121重叠，第二盲孔132的底部与线路层122重叠，且第一盲孔131中的导电物质接触线路层121，以将第一盲孔131开口位置处的线路层111与第一盲孔131底部的线路层121电性连接，第二盲孔132中的导电物质接触线路层122，以将第二盲孔132开口位置处的线路层111与第二盲孔132底部的线路层122电性连接。在一实施例中，第一盲孔131及第二盲孔132的开口位置处的线路层111中对应第一盲孔131及第二盲孔132位置处的线路也可以互不连接的。

在上述实施例三至实施例六中，槽13可以与实施例二一样位于线路板的中间，且本申请实施例一至实施例六通过将传统的孔的形状由圆形改为横截面拉长的形态，使其横截面在第一方向上的尺寸大于第二方向的尺寸，在一定程度上增大横截面积，进而达到降低纵深比，提高电镀能力的目的。

在本申请的另一实施方式中，也可以不改变孔的形状，仍然将其设置为圆形，并使其在轴向开口位置处的直径大于远离开口位置处的直径，但是在此实施方式中，需要将孔的直径尽量增大，以使孔中具有足够空间进行电镀，具体地，孔的深度与孔的开口位置处的直径的比值小于2。

在一实施例中，若孔为圆形，且横截面积足够大，为进一步保证电镀药水能够具有足够的交换空间，也可以在孔的底部设置如上述实施例二至实施例五的凸台，以在孔的底部降低孔的纵深比，进而使在电镀时能够使空中的任意部位均接触到导电物质。

在本实施例中，线路板只描述了部分相关结构，其他结构与现有技术中的线路板的结构相同，在此不再赘述。

本申请通过改变用于连接线路层的孔的纵深比，具体地，一方面，改变孔的形状，使其横截面在第一方向上的尺寸大于第二方向上的尺寸，形成槽，且使槽的深度与第一方向的尺寸之间的比值小于1.2，以此降低纵深比，使槽的底部具有足够空间以进行电镀，进而使电镀药水能够接触到槽中的任意位置。另一方面，不改变孔的形状，使孔为圆形，但是使孔的深度与孔的直径的比值小于2，进而使孔有足够的空间以进行电镀，以形成导电物质。本申请一方面能够提高盲孔的电镀能力，另一方面还能提高印刷电路板的产品布线密度。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

所述槽的底部位于所述若干芯板上的其中一个线路层上，与所述线路层至少部分重叠。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

所述槽包括有错开的多层底部，其中所述错开的多层底部分别位于若干芯板的多个线路层上。

4.根据权利要求2或3所述的线路板，其特征在于，所述槽为盲槽，所述槽底部具有凸台，所述凸台侧壁与相对的所述槽侧壁之间形成盲孔，所述凸台的高度与所述盲孔直径之间的比值小于预设阈值，所述预设阈值为能使电镀液体进入槽并接触到包括所述盲孔孔壁在内的槽任意位置的值。

5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，

所述凸台数量为一，所述凸台位于所述槽底部的一侧且连接所述槽的侧壁，使得所述槽的底部的另一侧形成一个盲孔；或

所述凸台数量为二，所述凸台位于所述槽的底部的两侧且分别连接所述槽的两个侧壁，使得所述槽的底部中间形成一个盲孔；

所述凸台数量为一，所述凸台位于所述槽的底部的中央，所述凸台在一方向上连接所述槽的侧壁，在另一方向不连接所述槽的侧壁，使所述槽的底部形成第一盲孔、第二盲孔。

6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述导电物质覆盖所述凸台并与所述槽的开口端平齐。

7.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，

所述导电物质位于所述第一盲孔、第二盲孔中，所述凸台上方形成有绝缘物质，以将所述第一盲孔及所述第二盲孔电绝缘；

其中，所述第一盲孔及所述第二盲孔底面的导电物质接触同一层线路层；或

所述第一盲孔及所述第二盲孔底面的导电物质接触不同层线路层。

8.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，

所述槽的深度与所述槽的横截面上的第一方向的尺寸的比值小于1.2；

所述凸台的高度与所述盲孔直径之间的比值小于1。

9.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：

10.根据权利要求9所述的线路板，其特征在于，

所述孔的底部具有凸台，所述凸台一侧侧壁与孔壁相连，使得所述孔直径在轴向产生突变。

11.根据权利要求10所述的线路板，其特征在于，

所述凸台侧壁与相对的所述孔侧壁之间形成盲孔，所述凸台的高度与所述盲孔直径之间的比值小于预设阈值，所述预设阈值为能使电镀液体进入孔并接触到包括所述盲孔孔壁在内的孔任意位置的值。

12.根据权利要求11所述的线路板，其特征在于，

所述凸台数量为一，所述凸台位于所述孔底部的一侧且连接所述孔的侧壁，使得所述孔的底部的另一侧形成一个盲孔；或

所述凸台数量为二，所述凸台位于所述孔底部的两侧且分别连接所述孔的两个侧壁，使得所述孔的底部中间形成一个盲孔；

所述凸台数量为一，所述凸台位于所述孔的底部的中央，所述凸台在一方向上连接所述孔的侧壁，在另一方向不连接所述孔的侧壁，使所述孔的底部形成第一盲孔、第二盲孔。

13.根据权利要求12所述的线路板，其特征在于，

所述孔的底部位于所述若干芯板上的其中一个线路层上，与所述线路层至少部分重叠。

14.根据权利要求12所述的线路板，其特征在于，

所述孔包括有错开的多层底部，其中所述错开的多层底部分别位于若干芯板的多个线路层上。

15.根据权利要求13或14所述的线路板，其特征在于，所述导电物质覆盖所述凸台并与所述孔的开口端平齐。

16.根据权利要求13或14所述的线路板，其特征在于，

所述导电物质位于所述第一盲孔、第二盲孔中，所述凸台上方形成有绝缘物质，以将所述第一盲孔及第二盲孔电绝缘；

17.根据权利要求11所述的线路板，其特征在于，

所述孔的深度与所述孔的开口位置处的直径的比值小于2；

所述凸台的高度与所述盲孔直径之间的比值小于1。

18.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：

19.根据权利要求18所述的线路板，其特征在于，

20.根据权利要求18所述的线路板，其特征在于，

21.根据权利要求19所述的线路板，其特征在于，

所述孔的底部至少部分具有凸台，所述凸台与所述孔的一侧的侧壁连接；或

所述凸台与所述孔的两侧的侧壁连接，且连接所述孔的两侧壁的凸台互不连接；

所述导电物质覆盖所述凸台。

22.根据权利要求19所述的线路板，其特征在于，

所述孔的底部至少部分具有凸台，所述凸台位于所述孔的底部中间位置，并将所述孔分为互不连接的第一盲孔及第二盲孔，所述导电物质位于所述第一盲孔及第二盲孔中，所述凸台上方形成有绝缘物质，以将所述第一盲孔及第二盲孔电绝缘；

23.根据权利要求22所述的线路板，其特征在于，

所述凸台的高度与所述凸台侧壁与相对的所述孔侧壁之间的孔的直径之间的比值小于预设阈值，所述预设阈值为能使电镀液体进入孔并接触到包括所述盲孔孔壁在内的孔任意位置的值。

24.根据权利要求23所述的线路板，其特征在于，

所述孔在厚度方向的尺寸与所述孔的横截面上的较大尺寸之间的比值小于1.2；

所述凸台的高度与所述凸台侧壁与相对的所述孔侧壁之间的孔的直径之间的比值小于1。

25.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：

26.根据权利要求25所述的线路板，其特征在于，所述孔的轴向空间自上而下依次减小；或

所述孔的轴向空间自上而下相同。