CN210610114U - 散热模块 - Google Patents
散热模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210610114U CN210610114U CN201920661802.5U CN201920661802U CN210610114U CN 210610114 U CN210610114 U CN 210610114U CN 201920661802 U CN201920661802 U CN 201920661802U CN 210610114 U CN210610114 U CN 210610114U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- section
- heat pipe
- fins
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 7
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims abstract description 63
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims abstract description 63
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 50
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 50
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 45
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20309—Evaporators
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20318—Condensers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
- F28D2021/0029—Heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热模块,用以解决现有的散热模块的散热效率不佳问题,其包括:至少一个热管,该热管的第一端与第二端之间具有一个冷凝段,该热管的第一端与该冷凝段之间具有一个第一蒸发段,该热管的第二端与该冷凝段之间具有一个第二蒸发段,该冷凝段连通该第一蒸发段与该第二蒸发段;及一个散热鳍片组,位于该热管的冷凝段。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热模块,尤其涉及一种以管路将蒸气与液体进行循环以达到散热的散热模块。
背景技术
良好的散热性能是确保电子产品有效工作的重要保障,电子产品的散热方式多种方式。例如:设置一个风扇加速气流交换或者通过管路使蒸气与液体进行循环散热。现有的散热模块具有多个热管,各热管中具有冷却流体,各热管弯折而概呈L型,使各热管的两端分别形成一蒸发端及一冷凝端,该多个热管的蒸发端连接一导热板,该多个热管的冷凝端则连接一鳍片组,且该多个热管的冷凝端各自独立而未相连通。
然而,上述现有的散热模块,由于该多个热管的冷凝端各自独立而未相连通,使得各热管中的冷却流体无法在对位于该鳍片组的范围内彼此流通循环,除散热效率难以提升外,整体散热模块所需的热管数量也要比较多,因而需要进行较多次的裁切作业及对各热管两端的密封作业,导致制造成本难以下降。
有鉴于此,现有的散热模块确实仍有加以改善的必要。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种散热模块,可以由一个热管的两端形成蒸发段,该热管的两端之间形成相连通的一冷凝段,使整个冷凝段可以彼此流通循环,可以提升散热效率及降低制造成本。
本实用新型的一目的在于提供一种散热模块,可以使热管各处的温度可以较为稳定。
本实用新型的一目的在于提供一种散热模块,可以提升组装便利性。
本实用新型的散热模块,包括:至少一个热管,该热管的第一端与第二端之间具有一个冷凝段,该热管的第一端与该冷凝段之间具有一个第一蒸发段,该热管的第二端与该冷凝段之间具有一个第二蒸发段,该冷凝段连通该第一蒸发段与该第二蒸发段;及一个散热鳍片组,位于该热管的冷凝段。
据此,本实用新型的散热模块,利用至少一个热管的两端均形成蒸发段,而该热管的两端之间形成冷凝段,使得使整个冷凝段可以彼此流通循环,借此,具有可以提升散热效率及降低制造成本的效果。
本实用新型的散热模块还可以包括一个导热板,该导热板可热传导地连接该第一蒸发段及该第二蒸发段。如此,该导热板可以吸收热源,具有提升散热效率的效果。
其中,该冷凝段可以呈扁管状而具有相对的两个平面,该散热鳍片组至少与其中一个前述的平面相贴接。如此,可以增加该冷凝段与该散热鳍片组的接触面积,具有提升散热效率的效果。
本实用新型的散热模块还可以包括一个连接器,该连接器连接该热管的第一端与第二端,使该连接器内部连通该第一蒸发段与该第二蒸发段。如此,该热管内部可以形成循环,具有提升散热效率的效果。
其中,该冷凝段形成有至少一个U形区,该U形区可以完全位于该散热鳍片组内。如此,该散热鳍片组可以覆盖整个冷凝段,具有提升散热效率的效果。
其中,该冷凝段形成有至少一个U形区,该U形区的局部可以凸伸出该散热鳍片组外。如此,可以选择由较小体积的该散热鳍片组连接该冷凝段,具有节省制造该散热鳍片组的材料成本的效果。
其中,该热管的数量可以为单一个,该热管可以圈绕形成一个T形空间,使该冷凝段的两侧分别形成一个U形区。如此,该结构简易而便于制造,具有降低制造成本的效果。
其中,该热管的数量可以为两个,两个热管可以分别圈绕形成一个靴形空间,各热管可以分别形成一个冷凝段,使两个冷凝段分别具有一个跟部及一个趾部,该两个冷凝段位于同一平面且以跟部相邻。如此,可以形成两个冷凝段,具有提升散热效率的效果。
其中,该热管的数量可以为多个,多个热管中的至少一个热管具有不同的外径。如此,可以依实际需求使用于不同的电子设备,具有可以广泛应用的效果。
其中,该热管的数量可以为多个,各热管可以圈绕形成一个T形空间或一个靴型空间,该多个热管的冷凝段分布于至少两个不同平面。如此,依据不同系统机构配置而作可以弹性调整,具有提升使用便利性的效果。
其中,该多个热管的第一蒸发段与第二蒸发段可以均位于同一平面。如此,该结构简易而便于组装,具有提升组装便利性的效果。
其中,该热管的数量可以为两个,该散热鳍片组可以具有连接一个底层鳍片组的一个中间鳍片组与一个顶层鳍片组,该底层鳍片组连接其中一个前述的冷凝段,该顶层鳍片组连接另一个前述的冷凝段,该中间鳍片组同时连接该两个冷凝段。如此,可以通过三层鳍片组进行散热,具有提升散热效率的效果。
附图说明
图1为本实用新型的第一实施例的分解立体图。
图2为本实用新型的第一实施例的组合上视图。
图3为本实用新型的第二实施例的组合上视图。
图4为本实用新型的第三实施例的分解立体图。
图5为 本实用新型的第三实施例热管的温度测量位置的示意图。
图6为现有技术与本实用新型的第三实施例的温度曲线图。
图7为本实用新型的第四实施例的分解立体图。
图8为本实用新型的第五实施例的分解立体图。
附图标记说明
(本实用新型)
1 热管
1a 第一端
1b 第二端
11 冷凝段
111 平面
112 U形区
12 第一蒸发段
13 第二蒸发段
2 散热鳍片组
2a 底层鳍片组
2b 顶层鳍片组
2c 中间鳍片组
3 导热板
4 连接器
H 跟部
E 趾部
L1 蒸发轴线
L2 冷凝轴线
S1 T形空间
S2 靴形空间
Q 热源
θ 角度。
具体实施方式
为使本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂,下文特列举本实用新型的较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下:
本实用新型全文所述方向性或其近似用语,例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上(顶)”、“下(底)”、“内”、“外”、“侧面”等,主要是参考附图的方向,各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例,并非用以限制本实用新型。
本实用新型全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词,仅是为了方便使用且提供本实用新型保护范围的通常意义;于本实用新型中应被解读为包括一个或至少一个,且单一的概念也包括复数的情况,除非其明显意指其他意思。
本实用新型全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语,主要包含连接后仍可不破坏构件地分离,或是连接后使构件不可分离等型态,为本领域中具有通常知识者可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。
请参照图1所示,其为本实用新型的散热模块的第一实施例,其包括可直接或间接相连的至少一个热管1及一个散热鳍片组2。
该热管1可以选用导热材质所制成,且该热管1的内壁面较佳设置有规则或者不规则排列的毛细结构,该热管1内部具有工作液体,本实施例以单一个热管1来作说明。该热管1的第一端1a与第二端1b形成封闭,该热管1的第一端1a与第二端1b之间具有一个冷凝段11,该冷凝段11的形状本实用新型不加以限制,在本实施例中,可利用冲压或是滚压等技术而加以整平或压平成该冷凝段11,使该冷凝段11可以呈扁管状而具有相对的两个平面111。特别说明的是,该热管1长度较佳大于或等于该热管1外径的十九倍,使该热管1可以具有足够的弯折长度,且该热管1弯折圈绕为何种形状本实用新型不加以限制,例如:ㄇ形或M形,在本实施例中,该热管1圈绕形成一个T形空间S1,使该冷凝段11的两侧分别形成一个U形区112。
请参照图1、图2所示,详言之,该热管1的第一端1a与该冷凝段11之间具有一个第一蒸发段12,该热管1的第二端1b与该冷凝段11之间具有一个第二蒸发段13,该第一蒸发段12与该第二蒸发段13分别连通该冷凝段11,意即,就单一个热管1而言,该热管1的头尾部位分别为该第一蒸发段12与该第二蒸发段13,该热管1的中间部位为该冷凝段11。其中,该第一蒸发段12与该第二蒸发段13可位于一个热源(图未绘示)处。此外,该第一蒸发段12与该第二蒸发段13的延伸方向可以形成一个蒸发轴线L1,该冷凝段11的该两个U形区112的延伸方向可以形成一个冷凝轴线L2,该冷凝轴线L2与该蒸发轴线L1之间具有一个角度θ,该角度θ较佳介于60~120度。
该散热鳍片组2位于该热管1的冷凝段11,该散热鳍片组2可以采用导热系数高的金属材质制成。其中,该散热鳍片组2可以一体成型后,再结合该冷凝段11;在本实施例中,该散热鳍片组2具有一个底层鳍片组2a及一个顶层鳍片组2b,该底层鳍片组2a位于该冷凝段11下方,该顶层鳍片组2b位于该冷凝段11上方,该底层鳍片组2a与该顶层鳍片组2b可以与该两个平面111相贴接,以增加该冷凝段11与该散热鳍片组2的接触面积。另外,本实施例可以使该热管1的冷凝段11的该两个U形区112均完全位于该散热鳍片组2的范围内,此外,较佳可由一个散热风扇(图未绘示)对该散热鳍片组2吸收热气,从而可以把该散热鳍片组2的热气带走;或是对该散热鳍片组2吹送气流,从而可以使该散热鳍片组2的温度降低,以帮助该散热鳍片组2散热,使该热管1温度下降。
本实用新型的散热模块还可以包括一个导热板3,该导热板3可以采用导热系数高的金属材质制成,使该导热板3可热传导地连接该第一蒸发段12及该第二蒸发段13。该导热板3连接该第一蒸发段12及该第二蒸发段13的方式,本实用新型不加以限制,在本实施例中,该第一蒸发段12及该第二蒸发段13穿伸于该导热板3内,并以锡膏焊接以形成可热传导地连接,使该热管1的第一端1a与第二端1b可以穿出或不穿出该导热板3。
请参照图2所示,通过前述结构,本实用新型散热模块使用时,可以将该导热板3装配于如电子设备等热源(图未绘示)处,该导热板3可以吸收热能,使液态的工作液体在该第一蒸发段12及该第二蒸发段13蒸发为气态,并流入该冷凝段11,通过该散热鳍片组2带走该冷凝段11的热能,使气态的工作液体在该冷凝段11降温冷凝而变回液态,同时通过该散热鳍片组2将热散发,达到使热源降温的效果,由于该热管1的第一蒸发段12与第二蒸发段13之间形成该冷凝段11,使得整个冷凝段11可以彼此流通循环,具有提升散热效率的效果。
请参照图3所示,其为本实用新型的散热模块的第二实施例,本实用新型的散热模块还可以包括一个连接器4,该连接器4的内壁面较佳设置有规则或者不规则排列的毛细结构。详言之,可以将该热管1的第一端1a与第二端1b进行裁切,使该热管1的第一端1a与第二端1b形成开放后,再以该连接器4连接于该热管1的第一端1a与第二端1b,使该连接器4内部可以连通该第一蒸发段12与该第二蒸发段13,使该热管1内部可以形成循环,可以更加提升散热效率。此外,当散热效率够好而不需太多鳍片时,也可以选择形成较小体积的该散热鳍片组2连接该冷凝段11,此时,使该U形区112的局部凸伸出该散热鳍片组2外,借此,可以节省制造该散热鳍片组2的材料成本。
请参照图4所示,其为本实用新型的散热模块的第三实施例,该热管1的数量为两个,该两个热管1分别圈绕形成一个靴形空间S2,各热管1可以分别形成一个冷凝段11,因此,本实施例中总共具有两个冷凝段11,使该两个冷凝段11分别具有一个跟部H及一个趾部E,该趾部E即为上述的U形区112。该两个冷凝段11的设置方式可以为上下相叠或左右并排,在本实施例中,该两个冷凝段11位于同一平面且以跟部H相邻,该两个热管1的第一蒸发段12与第二蒸发段13则相间隔地并排于该导热板3,通过该两个热管1的设置,可以更加提升散热效率。
为力求实验精神,请参照图5所示,其为采用本实用新型的第三实施例的散热模块对一个热源Q进行散热的配置,并对该两个热管1的多处进行温度测量,其测量点分别为如图上所标示的T2、T3、T4、T5、T6、T7、T8、T9、T10、T11、T12、T13,而测量点T1对热源Q进行温度测量,其中,该测量点T1可以位于该导热板3与该热源Q之间。另外以相同条件测量替换成现有的热管型态的散热模块,并得到如图6所示的两个温度变化曲线。
由图6可知,具有本实用新型的热管型态的散热模块的各测量点温度确实都低于具有现有的热管型态的散热模块的各测量点温度,故本实用新型的散热模块确实可以提升散热效果。除此之外,值得注意的是,相较于具有现有的热管型态的散热模块的多个测量点之间具有较为明显的温度变化,具有本实用新型的热管型态的散热模块,其多个测量点之间的温度变化明显较稳定,可使得热管中的工作液体的相变化过程更为平稳,故本实用新型的散热模块确实可以提升散热效率。
请参照图7所示,其为本实用新型的散热模块的第四实施例,该热管1的数量为多个,该多个热管1中的至少一个热管1可以具有不同的外径,本实施例的热管1以两个来做说明,各热管1圈绕形成一个T形空间S1,该多个热管1的冷凝段11可以选择分布于不同平面,而该多个热管1的第一蒸发段12与第二蒸发段13可以选择均位于同一平面。此外,该散热鳍片组2还可以具有位于该底层鳍片组2a与该顶层鳍片组2b之间的一个中间鳍片组2c,该底层鳍片组2a连接其中一个前述的冷凝段11,该顶层鳍片组2b连接另一个前述的冷凝段11,该中间鳍片组2c则同时连接该两个冷凝段11,借此,可以更加提升散热效率。
请参照图8所示,其为本实用新型的散热模块的第五实施例,该热管1的数量为四个,该四个热管1分别圈绕形成一个靴形空间S2,各热管1分别形成一个冷凝段11,因此,本实施例中总共具有四个冷凝段11,各冷凝段11分别具有一个跟部H及一个趾部E,该趾部E即为上述的U形区112。该四个冷凝段11的设置方式可以为上下相叠或左右并排,在本实施例中,该四个冷凝段11的设置方式,为两两冷凝段11位于同一平面且以跟部H相邻,使该四个冷凝段11分别位于两个不同的平面,该四个热管1的第一蒸发段12与第二蒸发段13则相间隔地并排于该导热板3,通过该四个热管1的设置,可以更加提升散热效率。
综上所述,本实用新型的散热模块,利用至少一个热管的两端均形成蒸发段,而该热管的两端之间形成冷凝段,使得使整个冷凝段可以彼此流通循环,借此,具有可以提升散热效率及降低制造成本的效果。
Claims (12)
1.一种散热模块,其特征在于,包括:
至少一个热管,该热管的第一端与第二端之间具有一个冷凝段,该热管的第一端与该冷凝段之间具有一个第一蒸发段,该热管的第二端与该冷凝段之间具有一个第二蒸发段,该冷凝段连通该第一蒸发段与该第二蒸发段;及
一个散热鳍片组,位于该热管的冷凝段。
2.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该散热模块还包括一个导热板,该导热板可热传导地连接该第一蒸发段及该第二蒸发段。
3.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该冷凝段呈扁管状而具有相对的两个平面,该散热鳍片组至少与其中一个前述的平面相贴接。
4.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该散热模块还包括一个连接器,该连接器连接该热管的第一端与第二端,使该连接器内部连通该第一蒸发段与该第二蒸发段。
5.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该冷凝段形成有至少一个U形区,该U形区完全位于该散热鳍片组内。
6.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该冷凝段形成有至少一个U形区,该U形区的局部凸伸出该散热鳍片组外。
7.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该热管的数量为单一个,该热管圈绕形成一个T形空间,使该冷凝段的两侧分别形成一个U形区。
8.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该热管的数量为两个,两个热管分别圈绕形成一个靴形空间,各热管分别形成一个冷凝段,使两个冷凝段分别具有一个跟部及一个趾部,该两个冷凝段位于同一个平面且以跟部相邻。
9.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该热管的数量为多个,多个热管中的至少一个热管具有不同的外径。
10.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该热管的数量为多个,各热管圈绕形成一个T形空间或一个靴型空间,多个热管的冷凝段分布于至少两个不同平面。
11.如权利要求10所述的散热模块,其特征在于,该多个热管的第一蒸发段与第二蒸发段均位于同一个平面。
12.如权利要求10所述的散热模块,其特征在于,该热管的数量为两个,该散热鳍片组具有连接一个底层鳍片组的一个中间鳍片组与一个顶层鳍片组,该底层鳍片组连接其中一个前述的冷凝段,该顶层鳍片组连接另一个前述的冷凝段,该中间鳍片组同时连接两个冷凝段。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108114922A TWI700472B (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 散熱模組 |
TW108114922 | 2019-04-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210610114U true CN210610114U (zh) | 2020-05-22 |
Family
ID=70694291
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910383685.5A Pending CN111867320A (zh) | 2019-04-29 | 2019-05-09 | 散热模块 |
CN201920661802.5U Active CN210610114U (zh) | 2019-04-29 | 2019-05-09 | 散热模块 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910383685.5A Pending CN111867320A (zh) | 2019-04-29 | 2019-05-09 | 散热模块 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20200340755A1 (zh) |
CN (2) | CN111867320A (zh) |
TW (1) | TWI700472B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111867320A (zh) * | 2019-04-29 | 2020-10-30 | 昆山广兴电子有限公司 | 散热模块 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN213841858U (zh) * | 2020-11-05 | 2021-07-30 | 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司 | 热管及具有其的散热结构 |
CN115443025A (zh) * | 2021-06-02 | 2022-12-06 | 英业达科技有限公司 | 电子装置及散热组件 |
CN115443028A (zh) * | 2021-06-03 | 2022-12-06 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
TWI766721B (zh) * | 2021-06-09 | 2022-06-01 | 英業達股份有限公司 | 電子裝置 |
TWI795198B (zh) * | 2022-01-28 | 2023-03-01 | 營邦企業股份有限公司 | 快速散熱裝置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1220028C (zh) * | 2001-06-22 | 2005-09-21 | 李嘉豪 | 环路型热管热交换组件 |
CN1884954A (zh) * | 2005-06-24 | 2006-12-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 热管 |
RU2297661C2 (ru) * | 2005-07-29 | 2007-04-20 | Институт теплофизики Уро РАН | Пассивная система охлаждения настольного компьютера |
JP4762120B2 (ja) * | 2006-11-24 | 2011-08-31 | 株式会社東芝 | 電子機器、冷却装置 |
US20100101763A1 (en) * | 2008-10-27 | 2010-04-29 | Meng-Cheng Huang | Thin heat dissipating apparatus |
CN102909522A (zh) * | 2011-08-01 | 2013-02-06 | 讯凯国际股份有限公司 | 热管及其制作方法 |
CN202565654U (zh) * | 2012-04-28 | 2012-11-28 | 昆山巨仲电子有限公司 | 散热装置及其导热结构 |
TWM450187U (zh) * | 2012-10-25 | 2013-04-01 | Cooling House Co Ltd | 循環式熱虹吸散熱裝置 |
TW201527702A (zh) * | 2014-01-15 | 2015-07-16 | Asia Vital Components Co Ltd | 熱管結構及散熱模組 |
JP6117288B2 (ja) * | 2015-07-14 | 2017-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 冷却装置 |
CN107166564B (zh) * | 2017-06-20 | 2023-05-19 | 珠海格力电器股份有限公司 | 热管换热器、空调控制散热组件、空调室外机和空调器 |
CN208124946U (zh) * | 2018-03-29 | 2018-11-20 | 广东努谢尔环境科技有限公司 | 阵列式微通道热管换热器 |
JP6606267B1 (ja) * | 2018-12-28 | 2019-11-13 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
TWI700472B (zh) * | 2019-04-29 | 2020-08-01 | 大陸商昆山廣興電子有限公司 | 散熱模組 |
-
2019
- 2019-04-29 TW TW108114922A patent/TWI700472B/zh active
- 2019-05-09 CN CN201910383685.5A patent/CN111867320A/zh active Pending
- 2019-05-09 CN CN201920661802.5U patent/CN210610114U/zh active Active
-
2020
- 2020-01-02 US US16/732,535 patent/US20200340755A1/en not_active Abandoned
-
2022
- 2022-01-24 US US17/582,771 patent/US20220146206A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111867320A (zh) * | 2019-04-29 | 2020-10-30 | 昆山广兴电子有限公司 | 散热模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI700472B (zh) | 2020-08-01 |
US20200340755A1 (en) | 2020-10-29 |
TW202040079A (zh) | 2020-11-01 |
US20220146206A1 (en) | 2022-05-12 |
CN111867320A (zh) | 2020-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN210610114U (zh) | 散热模块 | |
US7621316B2 (en) | Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same | |
US20080093055A1 (en) | Heat-dissipating structure | |
US10578368B2 (en) | Two-phase fluid heat transfer structure | |
TWI686130B (zh) | 散熱模組 | |
JP5624771B2 (ja) | ヒートパイプおよびヒートパイプ付ヒートシンク | |
CN110198611B (zh) | 散热装置 | |
CN214502173U (zh) | 散热器 | |
JP2001156229A (ja) | ヒートシンク及びその製造方法 | |
JP2016205745A (ja) | ヒートパイプ式ヒートシンク | |
CN108282983B (zh) | 两相流热传结构 | |
WO2013102974A1 (ja) | 冷却装置 | |
JP7269422B1 (ja) | ヒートシンク | |
US20240023281A1 (en) | Heat spreader for transferring heat from an electronic heat source to a heat sink | |
CN221887021U (zh) | 一种导热效率高的散热装置 | |
CN214155153U (zh) | 立体散热器 | |
WO2023189070A1 (ja) | ヒートシンク | |
CN217155099U (zh) | 用于存储器模块的气液双冷型散热器 | |
TWI858579B (zh) | 散熱器 | |
TWI657226B (zh) | 兩相流熱傳結構 | |
CN210959220U (zh) | 一种散热装置 | |
JP2001221583A (ja) | 冷熱拡散用ヒートパイプおよびその設置方法 | |
KR200169554Y1 (ko) | 열교환기용 파이프 | |
KR100464759B1 (ko) | 컴퓨터 중앙연산처리장치용 냉각장치 및 그 제조방법 | |
TWM557966U (zh) | 兩相流熱傳結構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |