CN210491319U - 一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板 - Google Patents
一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板，包括下PC电路板和上PC电路板，所述下PC电路板和上PC电路板上均设有线路，所述下PC电路板和上PC电路板的内壁中心处均设有圆孔，所述上PC电路板的上端面设有与圆孔同宽的开口，所述开口内设有引线，且引线与下PC电路板电性连接，所述下PC电路板的内壁设有四个孔化的孔化过孔，所述上PC电路板在下PC电路板内的四个孔化过孔的位置设有四个孔。本实用新型克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，能通过锡焊实现与芯体连通与固定问题，并能用于狭小空间，实现差压传感器芯体长度小型化，具有较高的社会使用价值和应用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及差压传感器技术领域，尤其涉及一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板。
背景技术
目前，公知的压阻式差压传感器芯体电路补偿板，是由PC板电路板和焊接在其上的补偿电阻组成，电路补偿板用胶粘接在差压传感器芯体上，电路补偿板和差压传感器芯体通过导线连接，实现芯体的零点温度漂移和零点误差补偿。但是，由于导线连接和胶粘生产效率低，特别是胶粘可靠性低，不合适产品批量生产要求。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板，包括下PC电路板和上PC电路板，所述下PC电路板和上PC电路板上均设有线路，所述下PC电路板和上PC电路板的内壁中心处均设有圆孔，所述上PC电路板的上端面设有与圆孔同宽的开口，所述开口内设有引线，且引线与下PC电路板电性连接，所述下PC电路板的内壁设有四个孔化的孔化过孔，所述上PC电路板在下PC电路板内的四个孔化过孔的位置设有四个孔，所述下PC电路板和上PC电路板外圆面的相同位置分别设有四个孔化的缺口，下PC电路板和上PC电路板在缺口处通过焊锡固定连接在一起。
优选地，所述下PC电路板和上PC电路板均为相同尺寸的圆形结构。
优选地，所述下PC电路板和上PC电路板也可选用陶瓷电路板。
优选地，所述缺口、孔和孔化过孔设置的个数均可大于四个。
优选地，所述圆孔内插接有差压传感器芯体支架。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、可以在压阻式差压传感器芯体高压基座和低压基座狭小空间实现零点温度漂移和零点误差补偿；
2、能用锡焊代替导线连接和胶粘固定，缩小压阻式差压传感器芯体长度尺寸，减小差压传感器芯体零点变化值，同时便于批量生产。综上，本实用新型克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，能通过锡焊实现与芯体连通与固定问题，并能用于狭小空间，实现差压传感器芯体长度小型化，具有较高的社会使用价值和应用前景。
附图说明
图1为本实用新型的纵向剖视图；
图2为本实用新型的俯视图。
图中：下PC电路板1、焊锡2、缺口3、上PC电路板4、孔5、孔化过孔6、引线7、开口8、圆孔9、差压传感器芯体10、支架11、引线端子12、差压传感器芯体电路补偿板13、电子元件14。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板，包括下PC电路板1和上PC电路板4，下PC电路板1和上PC电路板4上均设有线路，下PC电路板1和上PC电路板4均为相同尺寸的圆形结构，便于贴合安装，下PC电路板1和上PC电路板4的内壁中心处均设有圆孔9，圆孔9内插接有差压传感器芯体支架，上PC电路板4的上端面设有与圆孔9同宽的开口8，开口8内设有引线7，且引线7与下PC电路板1电性连接，下PC电路板1的内壁设有四个孔化的孔化过孔6，上PC电路板4在下PC电路板1内的四个孔化过孔6的位置设有四个孔5，下PC电路板1和上PC电路板4外圆面的相同位置分别设有四个孔化的缺口3，下PC电路板1和上PC电路板4在缺口3处通过焊锡2固定连接在一起，下PC电路板1和上PC电路板4也可选用陶瓷电路板，具有更好的耐热性和抗压性，缺口3、孔5和孔化过孔6设置的个数均可大于四个，可根据实际加工情况自主选择。
工作原理：本实用新型中，将两个相同尺寸的圆形结构的上PC电路板4和下PC电路板1贴合重叠在一起，并在上PC电路板4和下PC电路板1的外圆面相同位置设置有四个或四个以上的孔化的缺口3，并用焊锡2连接固定在一起，同时在上、下PC电路板中间开设有圆孔9，圆孔9内插接有差压传感器芯体支架进行支撑固定，且上PC电路板4上设置有和圆孔9同宽的开口8，并在开口8的位置焊接有引线7，并通过缺口3将该补偿板焊接于差压传感器芯体上，通过锡焊代替导线连接和胶粘固定，缩小压阻式差压传感器芯体长度尺寸，减小差压传感器芯体零点变化值，同时便于批量生产。
以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板，包括下PC电路板(1)和上PC电路板(4)，其特征在于：所述下PC电路板(1)和上PC电路板(4)上均设有线路，所述下PC电路板(1)和上PC电路板(4)的内壁中心处均设有圆孔(9)，所述上PC电路板(4)的上端面设有与圆孔(9)同宽的开口(8)，所述开口(8)内设有引线(7)，且引线(7)与下PC电路板(1)电性连接，所述下PC电路板(1)的内壁设有四个孔化的孔化过孔(6)，所述上PC电路板(4)在下PC电路板(1)内的四个孔化过孔(6)的位置设有四个孔(5)，所述下PC电路板(1)和上PC电路板(4)外圆面的相同位置分别设有四个孔化的缺口(3)，下PC电路板(1)和上PC电路板(4)在缺口(3)处通过焊锡(2)固定连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板，其特征在于：所述下PC电路板(1)和上PC电路板(4)均为相同尺寸的圆形结构。
3.根据权利要求1所述的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板，其特征在于：所述下PC电路板(1)和上PC电路板(4)也可选用陶瓷电路板。
4.根据权利要求1所述的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板，其特征在于：所述缺口(3)、孔(5)和孔化过孔(6)设置的个数均可大于四个。
5.根据权利要求1所述的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板，其特征在于：所述圆孔(9)内插接有差压传感器芯体支架。
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