CN210465602U - 一种芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片测试装置，该芯片测试装置包括测试基板和测试座，所述测试基板包括供电模块、电压检测模块和电压管理模块，所述测试座上可放置待测芯片；所述芯片测试装置中的供电模块能为所述待测芯片提供各种类型、大小的电压，使所述待测芯片能在所述芯片测试装置中进行多方位测试；另外，在待测芯片的测试过程，所述电压检测模块能检测所述待测芯片两端的实时电压，所述供电模块能基于所述实时电压和所述电压管理模块对待测芯片两端的供电电压进行实时调节，以使所述待测芯片两端的电压保持恒定，保证了待测芯片在所述芯片测试装置的测试效果。

Description

一种芯片测试装置

技术领域

本实用新型设计电子产品测试装置领域，具体而言，涉及一种芯片测试装置及方法。

背景技术

在现有的芯片测试行业中，一般都是用芯片测试装置进行芯片各项功能的测试，在芯片的生产测试过程中，为了方便待测芯片与测试基板之间实现简单、快捷、准确、高效的连接，通常需要用探针作为连接媒介；利用探针来实现待测芯片与测试基板之间连接，不仅提高了生产效率，还能提高测试精度。

在芯片的测试过程中，测试基板上的供电模块会为所述待测芯片供电，以使待测芯片在额定的电压下进行测试，而且，在测试过程中通常需要对供电模块的供电电压进行监测；现有的方法中，一般只对供电模块两端的电压进行监测，即把供电模块两端的电压等同于所述待测芯片两端的电压。但是，由于所述供电模块和待测芯片之间使通过探针连接的，当探针流过较大的电流时，探针中的接触电阻会产生较大的分压，导致待测芯片两端的电压比供电模块输出的电压小，影响严重了待测芯片的测试效果，导致测试效果非常差甚至不可用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片测试装置，该芯片测试装置在测试过程中实时检测待测芯片两端的电压，根据待测芯片两端的电压对所述待测芯片两端的供电电压进行实时调节，以使所述待测芯片两端的电压保持恒定，保证了测试的效果。

相应的，本实用新型实施例提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括测试基板和测试座，所述测试座上放置有待测芯片；

所述待测芯片包括第一输入引脚和第一输出引脚，以及第二输入引脚和第二输出引脚；

所述测试基板包括供电模块、电压检测模块和电压管理模块；

所述供电模块包括供电模块输出端、供电模块输入端和供电模块信号输入端，所述供电模块输出端与所述第一输入引脚电连接，所述第一输出引脚与所述供电模块输入端电连接；

所述电压检测模块包括电压检测模块输出端、电压检测模块输入端和电压检测模块信号输出端，所述电压检测模块输出端与所述第二输入引脚电连接，所述第二输出引脚与所述电压检测模块输入端电连接；

所述电压管理模块包括电压管理模块信号输入端和电压管理模块信号输出端，所述电压检测模块信号输出端与所述电压管理模块信号输入端电连接，所述电压管理模块信号输出端与所述供电模块信号输入端电连接。

可选的实施方式，所述测试基板上设置有测试区域，所述测试座设于所述测试区域上。

可选的实施方式，所述供电模块为供电芯片，所述供电芯片包括供电芯片输出引脚、供电芯片输入引脚和供电芯片信号输入引脚；

所述测试区域中相应设置有供电芯片输出触点和供电芯片输入触点；

所述供电芯片输出触点的一端与所述供电芯片输出引脚电连接，另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第一输入引脚电连接；

所述供电芯片输入触点的一端与所述供电芯片输入引脚电连接，另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第一输出引脚电连接。

可选的实施方式，所述电压检测模块为霍尔电压传感器，所述霍尔电压传感器包括传感器输出引脚、传感器输入引脚和传感器信号输出引脚；

所述测试区域中相应设置有传感器输出触点和传感器检测输入触点；

所述传感器输出触点的一端与所述传感器输出引脚电连接，另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第二输入引脚电连接；

所述传感器输入触点的一端与所述传感器输入引脚电连接，另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第二输出引脚电连接。

可选的实施方式，所述电压管理模块为单片机，所述单片机包括单片机信号输入引脚和单片机信号输出引脚；

所述单片机信号输入引脚与所述传感器信号输出引脚电连接，所述单片机信号输出引脚与所述供电芯片信号输入引脚电连接。

本实用新型实施例提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置中的供电芯片能为所述待测芯片提供各种类型、大小的电压，使所述待测芯片能在所述芯片测试装置中进行多方位测试；另外，在待测芯片的测试过程，所述霍尔电压传感器能检测所述待测芯片两端的实时电压，所述供电芯片能基于所述实时电压和所述单片机对待测芯片两端的供电电压进行实时调节，以使所述待测芯片两端的电压保持恒定，保证了待测芯片在所述芯片测试装置的测试效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例中芯片测试装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中测试基板的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中测试座的三维结构示意图；

图4本实用新型实施例中芯片测试装置的连接示意图；

图5是本实用新型实施例中芯片测试方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

图1是本实用新型实施例中芯片测试装置的结构示意图。

本实用新型实施例提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括测试基板1和测试座2，所述测试座2上放置有待测芯片3。

具体的，所述待测芯片3包括对应的第一输入引脚31和第一输出引脚33，以及第二输入引脚32和第二输出引脚34。

图2是本实用新型实施例中测试基板的结构示意图，图3是本实用新型实施例中测试座的三维结构示意图。

在本实用新型实施例中，为了方便所述测试基板1通过测试座2中的探针与所述待测芯片3连接，所述测试基板1上设置有测试区域11，所述测试座2设于所述测试区域11上。

具体的，所述测试基板1包括供电模块、电压检测模块和电压管理模块。

图4本实用新型实施例中芯片测试装置的连接示意图。

其中，所述供电模块包括供电模块输出端、供电模块输入端和供电模块信号输入端，所述供电模块输出端与所述第一输入引脚31电连接，所述第一输出引脚33与所述供电模块输入端电连接，所述供电模块与所述待测芯片3形成闭合回路，通过所述供电模块能为所述待测芯片3供电。

优选地，所述供电模块为TPS40304型的供电芯片12，采用供电芯片12为所述待测芯片3供电，主要有以下优点：一方面，所述供电芯片有体积小且安装灵活方便的优点，能一定程度地简化所述芯片测试装置的整体结构；另一方面，所述供电芯片12有较广的调节范围，且可根据实际需要对供电芯片12的供电进行实时调节，可为待测芯片3提供不同的电压，以满足各类芯片的测试。

具体的，所述供电芯片12包括供电芯片输出引脚121、供电芯片输入引脚122和供电芯片信号输入引脚123；由于探针是垂直设置在所述测试座2中的，为了方便供电芯片12与所述待测芯片之间通过探针连接，所述测试区域11中相应设置有供电芯片输出触点和供电芯片输入触点：所述供电芯片输出触点的一端与所述供电芯片输出引脚121电连接，另一端通过设置在所述测试座2中的探针与所述第一输入引脚31电连接；所述供电芯片输入触点的一端与所述供电芯片输入引脚122电连接，另一端通过设置在所述测试座2中的探针与所述第一输出引脚33电连接。在本实用新型实施例中，所述供电芯片12通过USB与外部电源连接，所述外部电源为所述供电芯片12的运行供电，所述供电芯片12又与所述待测芯片3形成闭合回路，通过所述供电芯片12能为所述待测芯片3提供需要的测试电压。

其中，所述电压检测模块包括电压检测模块输出端、电压检测模块输入端和电压检测模块信号输出端，所述电压检测模块输出端与所述第二输入引脚32电连接，所述第二输出引脚34与所述电压检测模块输入端电连接；所述电压监测模块与所述待测芯片3之间形成闭合回路，通过所述电压检测模块监测所述待测芯片3两端的实时电压。

优选地，所述电压检测模块为霍尔电压传感器13；所述霍尔电压传感器13可以测量任意波形的电压，且测量范围广、测量精度高，适用于不同的待测芯片3和不同的测试调节；另外，所述霍尔电压传感器13的隔离电压可达9600Vrms，能与所述供电芯片12之间有良好的电气隔离，不会对所述供电芯片12的运行产生影响。

具体的，所述霍尔电压传感器13包括传感器输出引脚131、传感器输入引脚132和传感器信号输出引脚133；由于探针是垂直设置在所述测试座2中的，为了方便霍尔电压传感器13与所述待测芯片之间通过探针连接，所述测试区域11中相应设置有传感器输出触点和传感器检测输入触点；所述传感器输出触点的一端与所述传感器输出引脚131电连接，另一端通过设置在所述测试座2中的探针与所述第二输入引脚电32连接；所述传感器输入触点的一端与所述传感器输入引脚132电连接，另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第二输出引脚34电连接。在本实用新型实施例中，所述霍尔电压传感器13与待测芯片3之间形成闭合回路，通过所述霍尔电压传感器13监测所述待测芯片3两端的实时电压，所述霍尔电压传感器13会根据所述实时电压产生相应的实时电压值信号。

其中，所述电压管理模块包括电压管理模块信号输入端和电压管理模块信号输出端，所述电压检测模块信号输出端与所述电压管理模块信号输入端电连接，所述电压管理模块信号输出端与所述供电模块信号输入端电连接，所述电压管理模块起到承接所述电压检测模块与所述供电模块的作用。

优选地，所述电压管理模块为MSP430型的单片机14，所述单片机包括单片机信号输入引脚141和单片机信号输出引脚142；

其中，所述单片机信号输入引脚141与所述传感器信号输出引脚133电连接；所述霍尔电压传感器13产生的实时电压值信号经所述传感器信号输出引脚133、单片机信号输入引脚141传输到所述单片机14中；特别的，所述单片机14有模数转换功能，所述单片机14能将所述实时电压值信号转换为相应的实时电压数字值；另外，所述单片机14中设置有预设电压阈值，所述单片机14将所述实时电压数字值与所述预设电压阈值相减，获取电压补偿值，并产生相应的电压补偿值信号。

其中，所述单片机信号输出引脚142与所述供电芯片信号输入引脚123电连接，所述单片机14产生的电压补偿值信号经所述单片机信号输出引脚142、供电芯片信号输入引脚123传输到所述供电芯片12中，所述供电芯片12根据所述电压补偿值信号对待测芯片3的供电电压进行实时调节。

本实用新型实施例提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置的工作模式如下：所述供电芯片12为所述待测芯片3供电，对所述待测芯片3进行测试；测试过程中，所述霍尔电压传感器13检测所述待测芯片3的实时电压，获取相应的实时电压值信号，并将所述实时电压值信号传输到所述单片机14中；所述单片机14根据所述电压补偿值信号获取电压补偿值信号，并将所述电压补偿值信号传输到所述供电芯片12中；所述供电芯片12根据所述电压补偿值信号对待测芯片3的供电电压进行实时调节，以使所述待测芯片3的供电电压保持恒定，保证了待测芯片3的测试效果。

本实用新型实施例提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置中的供电芯片12能为所述待测芯片3提供各种类型、大小的电压，使所述待测芯片3能在所述芯片测试装置中进行多方位测试；另外，在待测芯片3的测试过程，所述霍尔电压传感器13能检测所述待测芯片3两端的实时电压，所述供电芯片12能基于所述实时电压和所述单片机14对待测芯片3两端的供电电压进行实时调节，以使所述待测芯片3两端的电压保持恒定，保证了待测芯片3在所述芯片测试装置的测试效果。

实施例二：

图5是本实用新型实施例中芯片测试方法的流程示意图。

本实用新型实施例提供了一种芯片测试方法，所述芯片测试方法包括：

S51：在待测芯片的两端加载供电电压；

在本实用新型实施例中，基于测试基板上的供电模块在所述待测芯片3的两端加载供电电压。

优选地，所述供电模块为所述供电芯片12，基于所述供电芯片12在所述待测芯片3的两端加载供电电压。

S52：检测待测芯片两端的实时电压，并获取相应的实时电压值信号；

在本实用新型实施例中，基于测试基板1上的电压检测模块检测待测芯片3两端的实时电压，获取相应的实时电压值信号；然后，所述电压检测模块将所述实时电压值信号传输至所述测试基板1上的电压管理模块中。

优选地，所述电压检测模块为霍尔电压传感器13；在实用新型实施例中，所述霍尔电压传感器13与所述待测芯片3之间形成闭合回路，通过所述霍尔电压传感器13检测所述待测芯片3的实时电压，所述霍尔电压传感器13会根据所述实时电压产生相应的实时电压值信号。

优选地，所述电压管理模块为单片机14；在实用新型实施例中，所述霍尔电压传感器13与所述单片机14电连接，所述霍尔电压传感器13产生的实时电压值信号会传输到所述单片机14中进行后序处理。

S53：基于所述实时电压值信号产生电压补偿值信号；

所述电压管理模块将所述实时电压值信号转换为相应的实时电压数字值；然后，所述电压管理模块将所述实时电压数字值与预设电压阈值相减，获取实时电压补偿值，产生相应的实时电压补偿值信号，并将所述实时电压补偿值信号传输至所述供电模块中。

在本实用新型实施例中，所述单片机14中有模数转换功能，所述电压管理模块14首先将所述实时电压值信号转换为相应的实时电压数字值。

所述单片机14中设置有预设电压阈值；

然后，所述单片机14将所述实时电压数字值与所述预设电压阈值相减，获取实时电压补偿值，并产生相应的实时电压补偿值信号。

所述单片机14与所述供电芯片12电连接，所述单片机14将所述十四hi电压补偿值信号传输至所述供电芯片12中。

S54：基于所述电压补偿值信号调节所述待测芯片的供电电压。

所述供电模块基于所述电压补偿值信号调节所述待测芯片3的供电电压。

在本实用新型实施例中，所述供电芯片12会根据所述实时电压补偿值信号，调节加载到所述待测芯片3两端的供电电压，以使所述待测芯片3两端的电压保持恒定，保证了待测芯片3在所述芯片测试装置的测试效果。

本实用新型芯片测试方法，该芯片测试方法通过供电芯片12能为所述待测芯片3提供各种类型、大小的电压，使所述待测芯片3能在所述芯片测试装置中进行多方位测试；另外，在待测芯片3的测试过程，所述霍尔电压传感器13能检测所述待测芯片3两端的实时电压，所述供电芯片12能基于所述实时电压和所述单片机14对待测芯片3两端的供电电压进行实时调节，以使所述待测芯片3两端的电压保持恒定，保证了待测芯片3的测试效果。

另外，以上对本实用新型实施例所提供的一种芯片测试装置进行了详细介绍，本文中应采用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (5)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括测试基板和测试座，所述测试座上放置有待测芯片；

所述待测芯片包括第一输入引脚和第一输出引脚，以及第二输入引脚和第二输出引脚；

所述测试基板包括供电模块、电压检测模块和电压管理模块；

所述供电模块包括供电模块输出端、供电模块输入端和供电模块信号输入端，所述供电模块输出端与所述第一输入引脚电连接，所述第一输出引脚与所述供电模块输入端电连接；

所述电压检测模块包括电压检测模块输出端、电压检测模块输入端和电压检测模块信号输出端，所述电压检测模块输出端与所述第二输入引脚电连接，所述第二输出引脚与所述电压检测模块输入端电连接；

所述电压管理模块包括电压管理模块信号输入端和电压管理模块信号输出端，所述电压检测模块信号输出端与所述电压管理模块信号输入端电连接，所述电压管理模块信号输出端与所述供电模块信号输入端电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试基板上设置有测试区域，所述测试座设于所述测试区域上。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述供电模块为供电芯片，所述供电芯片包括供电芯片输出引脚、供电芯片输入引脚和供电芯片信号输入引脚；

所述测试区域中相应设置有供电芯片输出触点和供电芯片输入触点；

所述供电芯片输出触点的一端与所述供电芯片输出引脚电连接，另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第一输入引脚电连接；

所述供电芯片输入触点的一端与所述供电芯片输入引脚电连接，另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第一输出引脚电连接。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电压检测模块为霍尔电压传感器，所述霍尔电压传感器包括传感器输出引脚、传感器输入引脚和传感器信号输出引脚；

所述测试区域中相应设置有传感器输出触点和传感器检测输入触点；

所述传感器输出触点的一端与所述传感器输出引脚电连接，另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第二输入引脚电连接；

所述传感器输入触点的一端与所述传感器输入引脚电连接，另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第二输出引脚电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电压管理模块为单片机，所述单片机包括单片机信号输入引脚和单片机信号输出引脚；

所述单片机信号输入引脚与所述传感器信号输出引脚电连接，所述单片机信号输出引脚与所述供电芯片信号输入引脚电连接。

Images