CN210199680U - 一种硅脂冷却装置 - Google Patents
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Abstract
一种硅脂冷却装置,包括外壳、第一散热板和第二散热板;外壳延设有中空仓的中空仓在外壳上分别设有第一开口和第二开口;第一散热板位于外壳设有第一开口的端面处;第一散热板远离外壳的端面上均匀设置安装槽;安装槽的槽口内设有硅脂块;硅脂块与安装槽分别形成安装仓,硅脂块与第一散热板平齐的端面以及第一散热板的端面上均涂覆一层硅脂层;安装仓内设有半导体制冷片,半导体制冷片的热端压紧安装仓的底面,半导体制冷片的冷端压紧硅脂块;第二散热板位于外壳设有第二开口的端面处,第二散热板、第一散热板和外壳组成用于存设冷却液的储液仓。本实用新型提高的冷却装置能有效对机箱内易发热部件进行散热作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,尤其涉及一种硅脂冷却装置。
背景技术
主机是指计算机除去输入输出设备以外的主要机体部分,也是用于放置主板及其他主要部件的控制箱体,通常包括CPU、内存、主板、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口;位于主机箱内的通常称为内设,而位于主机箱之外的通常称为外设;主机箱作为电脑配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用,主机箱容量有限,往往需要安装众多容易发热的部件,在电脑使用时,主机箱内的易发热部件的散热仅仅依靠散热风扇进行散热,散热能力有限,往往不能有效的对CPU等部件进行散热,大大降低电脑的使用性能,为此,本申请中提出一种硅脂冷却装置以对主机箱内易散热部件进行有效的散热。
实用新型内容
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种硅脂冷却装置,本实用新型提供的冷却装置结构小并方便安装在电脑主机箱内,将主机箱内易发热部件设置在冷却装置上能有效对其进行散热,以提高电脑的使用性能。
(二)技术方案
本实用新型提供了一种硅脂冷却装置,包括外壳、第一散热板、第二散热板和多个半导体制冷片;
外壳延其中轴线向内延伸设有中空仓;中空仓在外壳相互平行的两端面上分别设有第一开口和第二开口;
第一散热板位于外壳设有第一开口的端面处,第一散热板朝向外壳的端面压紧外壳的端面;第一散热板远离外壳的端面上均匀设置安装槽;其中,多个安装槽等间距分布,多个安装槽的槽口内分别设有硅脂块;多个硅脂块的端面与第一散热板的端面平齐,多个硅脂块与多个安装槽分别形成多个安装仓,多个硅脂块与第一散热板平齐的端面以及第一散热板的端面上均涂覆一层硅脂层;
多个半导体制冷片分别设置在安装仓内,其中,半导体制冷片的热端压紧安装仓的底面,半导体制冷片的冷端压紧硅脂块;半导体制冷片与安装仓之间的空间内填充密封胶;
第二散热板位于外壳设有第二开口的端面处,第二散热板朝向外壳的端面压紧外壳的端面,其中,第二散热板、第一散热板和外壳组成用于存设冷却液的储液仓。
优选的,包括第一凸缘板;其中,外壳设有第一开口的端面上设有首位相连的第一定位槽;
第一凸缘板设置在第一散热板上,第一凸缘板配合滑动插入第一定位槽内;其中,第一凸缘板首位相连设置,第一凸缘板朝向第一定位槽底面的端面压紧第一定位槽的底面。
优选的,第一凸缘板压紧第一定位槽的端面上设有第一密封垫。
优选的,第一凸缘板和第一散热板为一体结构,第一凸缘板上均匀设有第一安装孔;其中,多个第一安装孔内分别设有第一紧定件;第一定位槽内设有第一定位盲孔;
多个第一紧定件分别螺纹旋入第一定位盲孔内,其中,第一紧定件与第一定位盲孔一一对应。
优选的,包括第二凸缘板;其中,外壳设有第二开口的端面上设有首位相连的第二定位槽;
第二凸缘板设置在第二散热板上,第二凸缘板配合滑动插入第二定位槽内;其中,第二凸缘板首位相连设置,第二凸缘板朝向第二定位槽底面的端面压紧第二定位槽的底面。
优选的,第二凸缘板压紧第二定位槽的端面上设有第二密封垫。
优选的,第二凸缘板和第二散热板为一体结构,第二凸缘板上均匀设有第二安装孔;其中,多个第二安装孔内分别设有第二紧定件;第二定位槽内设有第二定位盲孔;
多个第二紧定件分别螺纹旋入第二定位盲孔内,其中,第二紧定件与第二定位盲孔一一对应。
优选的,包括多个散热片;多个散热片等间距并排设置在第一散热板上,多个散热片均位于冷却液中。
优选的,包括多个挡板;多个挡板均设置在安装仓,其中,多个挡板的长度均小于安装仓的宽度,多个挡板并排等间距沿着安装仓的长度方向分布,相邻的两个挡板之间交错分布用于在安装仓内形成液体通道;液体通道在外壳的两端分别设有用于与外界冷却液输送装置输液端连接的进液孔以及用于与外界冷却液存储箱进液口连接的出液孔。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
本实用新型中,使用时,将冷却装置安装在电脑机箱内;将外壳与电脑主机箱内壁连接,将如机箱内CPU等容易发热的部件安装在第一散热板上,CPU等部件产生的热能由硅脂层传递到第一散热板的表面;半导体制冷片通电运行,半导体制冷片冷端对硅脂块冷却,从而对第一散热板上传递来的高温进行快速降温;半导体制冷片的热端将产生的热量传递给与冷却液接触的第一散热板上,通过冷却液对半导体制冷片的热端传递到第一散热板上高温进行降温;第二散热板与主机箱连接,且第二散热板安装在主机箱内的散热风扇吹风端,通过散热风扇吹风的风对冷却液传递到第二散热板上的高温进行散热;通过本冷却装置能有效的对电脑机箱内易散热部件进行高效的散热,避免机箱内CPU等容易发热的部件因散热效果差影响电脑的正常使用;
另外,在安装仓内设有液体通道;通过设有的冷却液输送装置向液体通道内输送冷却液;冷却液在流回冷却液存储箱内,使用冷却液在液体通道内循环流通,以提高本装置的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种硅脂冷却装置的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种硅脂冷却装置中A处局部放大的结构示意图。
图3为本实用新型提出的一种硅脂冷却装置中外壳的立体结构示意图。
图4为本实用新型提出的一种硅脂冷却装置的剖视图。
图5为本实用新型提出的一种硅脂冷却装置中第一散热板的立体结构示意图。
附图标记:1、外壳;2、第一散热板;3、第一紧定件;4、硅脂层;5、散热片;6、第二散热板;7、挡板;8、第二紧定件;9、第二凸缘板;10、硅脂块;11、安装槽;12、半导体制冷片;13、中空仓;14、第一定位槽;15、进液孔;16、出液孔;17、第二定位槽;18、第二定位盲孔;19、液体通道;20、第一安装孔;21、第一凸缘板;22、储液仓。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本实用新型的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
如图1-5所示,本实用新型提出的一种硅脂冷却装置,包括外壳1、第一散热板2、第二散热板6和多个半导体制冷片12;
外壳1延其中轴线向内延伸设有中空仓13;中空仓13在外壳1相互平行的两端面上分别设有第一开口和第二开口;
第一散热板2位于外壳1设有第一开口的端面处,第一散热板2朝向外壳1的端面压紧外壳1的端面;第一散热板2远离外壳1的端面上均匀设置安装槽11;其中,多个安装槽11等间距分布,多个安装槽11的槽口内分别设有硅脂块10;多个硅脂块10的端面与第一散热板2的端面平齐,多个硅脂块10与多个安装槽11分别形成多个安装仓,多个硅脂块10与第一散热板2平齐的端面以及第一散热板2的端面上均涂覆一层硅脂层4;
多个半导体制冷片12分别设置在安装仓内,其中,半导体制冷片12的热端压紧安装仓的底面,半导体制冷片12的冷端压紧硅脂块10;半导体制冷片12与安装仓之间的空间内填充密封胶,以形成隔热层将半导体制冷片12的冷端和半导体制冷片12的热端分开,以提高其制冷效果;
第二散热板6位于外壳1设有第二开口的端面处,第二散热板6朝向外壳1的端面压紧外壳1的端面,其中,第二散热板6、第一散热板2和外壳1组成用于存设冷却液的储液仓22;
第一散热板2和第二散热板6的形状相同,且当外壳1的投影为回字形,则第一散热板2和第二散热板6的投影为方形;
当外壳1的投影为环形,则第一散热板2和第二散热板6的投影为方形。
本实用新型中,使用时,将冷却装置安装在电脑机箱内;将外壳1与电脑主机箱内壁连接,将如机箱内CPU等容易发热的部件安装在第一散热板2上,CPU等部件产生的热能由硅脂层4传递到第一散热板2的表面;半导体制冷片12通电运行,半导体制冷片12冷端对硅脂块12冷却,从而对第一散热板2上传递来的高温进行快速降温;半导体制冷片12的热端将产生的热量传递给与冷却液接触的第一散热板2上,通过冷却液对半导体制冷片12的热端传递到第一散热板2上高温进行降温;第二散热板6与主机箱连接,且第二散热板6安装在主机箱内的散热风扇吹风端,通过散热风扇吹风的风对冷却液传递到第二散热板6上的高温进行散热;通过本冷却装置能有效的对电脑机箱内易散热部件进行高效的散热,避免机箱内CPU等容易发热的部件因散热效果差影响电脑的正常使用。
在一个可选的实施例中,包括第一凸缘板21;其中,外壳1设有第一开口的端面上设有首位相连的第一定位槽14;
第一凸缘板21设置在第一散热板2上,第一凸缘板21配合滑动插入第一定位槽14内;其中,第一凸缘板21首位相连设置,第一凸缘板21朝向第一定位槽14底面的端面压紧第一定位槽14的底面;
通过设置的第一凸缘板21方便快速将第一散热板2安装在外壳1上。
在一个可选的实施例中,第一凸缘板21压紧第一定位槽14的端面上设有第一密封垫;设有的第一密封垫提高第一凸缘板21与外壳1之间的密封性,避免冷却液从从两者之间的间隙流出。
在一个可选的实施例中,第一凸缘板21和第一散热板2为一体结构,第一凸缘板21上均匀设有第一安装孔20;其中,多个第一安装孔20内分别设有第一紧定件3;第一定位槽14内设有第一定位盲孔;
多个第一紧定件3分别螺纹旋入第一定位盲孔内,其中,第一紧定件3与第一定位盲孔一一对应;通过设有的第一紧定件3方便将第一散热板2与外壳1拆装。
在一个可选的实施例中,包括第二凸缘板9;其中,外壳1设有第二开口的端面上设有首位相连的第二定位槽17;
第二凸缘板9设置在第二散热板6上,第二凸缘板9配合滑动插入第二定位槽17内;其中,第二凸缘板9首位相连设置,第二凸缘板9朝向第二定位槽17底面的端面压紧第二定位槽17的底面;通过设置的第二凸缘板9方便快速将第二散热板6安装在外壳1上。
在一个可选的实施例中,第二凸缘板9压紧第二定位槽17的端面上设有第二密封垫;设有的第二密封垫提高第二凸缘板9与外壳1之间的密封性,避免冷却液从从两者之间的间隙流出。
在一个可选的实施例中,第二凸缘板9和第二散热板6为一体结构,第二凸缘板9上均匀设有第二安装孔;其中,多个第二安装孔内分别设有第二紧定件8;第二定位槽17内设有第二定位盲孔18;
多个第二紧定件8分别螺纹旋入第二定位盲孔18内,其中,第二紧定件8与第二定位盲孔18一一对应;通过设有的第二紧定件8方便将第二散热板6与外壳1拆装。
在一个可选的实施例中,包括多个散热片5;多个散热片5等间距并排设置在第一散热板2上,多个散热片5均位于冷却液中;通过设置的散热片5提高冷却液对第一散热板2与半导体制冷片12热端接触端面的降温速度。
在一个可选的实施例中,包括多个挡板7;多个挡板7均设置在安装仓,其中,多个挡板7的长度均小于安装仓的宽度,多个挡板7并排等间距沿着安装仓的长度方向分布,相邻的两个挡板7之间交错分布用于在安装仓内形成液体通道19;液体通道19在外壳1的两端分别设有用于与外界冷却液输送装置输液端连接的进液孔15以及用于与外界冷却液存储箱进液口连接的出液孔16;
通过设有的冷却液输送装置向液体通道19内输送冷却液;冷却液在流回冷却液存储箱内,使用冷却液在液体通道19内循环流通,以提高本装置的散热效率。
应当理解的是,本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理,而不构成对本实用新型的限制。因此,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外,本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (9)
1.一种硅脂冷却装置,其特征在于,包括外壳(1)、第一散热板(2)、第二散热板(6)和多个半导体制冷片(12);
外壳(1)延其中轴线向内延伸设有中空仓(13);中空仓(13)在外壳(1)相互平行的两端面上分别设有第一开口和第二开口;
第一散热板(2)位于外壳(1)设有第一开口的端面处,第一散热板(2)朝向外壳(1)的端面压紧外壳(1)的端面;第一散热板(2)远离外壳(1)的端面上均匀设置安装槽(11);其中,多个安装槽(11)等间距分布,多个安装槽(11)的槽口内分别设有硅脂块(10);多个硅脂块(10)的端面与第一散热板(2)的端面平齐,多个硅脂块(10)与多个安装槽(11)分别形成多个安装仓,多个硅脂块(10)与第一散热板(2)平齐的端面以及第一散热板(2)的端面上均涂覆一层硅脂层(4);
多个半导体制冷片(12)分别设置在安装仓内,其中,半导体制冷片(12)的热端压紧安装仓的底面,半导体制冷片(12)的冷端压紧硅脂块(10),半导体制冷片(12)与安装仓之间的空间内填充密封胶;
第二散热板(6)位于外壳(1)设有第二开口的端面处,第二散热板(6)朝向外壳(1)的端面压紧外壳(1)的端面,其中,第二散热板(6)、第一散热板(2)和外壳(1)组成用于存设冷却液的储液仓(22)。
2.根据权利要求1所述的一种硅脂冷却装置,其特征在于,包括第一凸缘板(21);其中,外壳(1)设有第一开口的端面上设有首位相连的第一定位槽(14);
第一凸缘板(21)设置在第一散热板(2)上,第一凸缘板(21)配合滑动插入第一定位槽(14)内;其中,第一凸缘板(21)首位相连设置,第一凸缘板(21)朝向第一定位槽(14)底面的端面压紧第一定位槽(14)的底面。
3.根据权利要求2所述的一种硅脂冷却装置,其特征在于,第一凸缘板(21)压紧第一定位槽(14)的端面上设有第一密封垫。
4.根据权利要求2所述的一种硅脂冷却装置,其特征在于,第一凸缘板(21)和第一散热板(2)为一体结构,第一凸缘板(21)上均匀设有第一安装孔(20);其中,多个第一安装孔(20)内分别设有第一紧定件(3);第一定位槽(14)内设有第一定位盲孔;
多个第一紧定件(3)分别螺纹旋入第一定位盲孔内,其中,第一紧定件(3)与第一定位盲孔一一对应。
5.根据权利要求1所述的一种硅脂冷却装置,其特征在于,包括第二凸缘板(9);其中,外壳(1)设有第二开口的端面上设有首位相连的第二定位槽(17);
第二凸缘板(9)设置在第二散热板(6)上,第二凸缘板(9)配合滑动插入第二定位槽(17)内;其中,第二凸缘板(9)首位相连设置,第二凸缘板(9)朝向第二定位槽(17)底面的端面压紧第二定位槽(17)的底面。
6.根据权利要求5所述的一种硅脂冷却装置,其特征在于,第二凸缘板(9)压紧第二定位槽(17)的端面上设有第二密封垫。
7.根据权利要求5所述的一种硅脂冷却装置,其特征在于,第二凸缘板(9)和第二散热板(6)为一体结构,第二凸缘板(9)上均匀设有第二安装孔;其中,多个第二安装孔内分别设有第二紧定件(8);第二定位槽(17)内设有第二定位盲孔(18);
多个第二紧定件(8)分别螺纹旋入第二定位盲孔(18)内,其中,第二紧定件(8)与第二定位盲孔(18)一一对应。
8.根据权利要求1所述的一种硅脂冷却装置,其特征在于,包括多个散热片(5);多个散热片(5)等间距并排设置在第一散热板(2)上,多个散热片(5)均位于冷却液中。
9.根据权利要求1所述的一种硅脂冷却装置,其特征在于,包括多个挡板(7);多个挡板(7)均设置在安装仓,其中,多个挡板(7)的长度均小于安装仓的宽度,多个挡板(7)并排等间距沿着安装仓的长度方向分布,相邻的两个挡板(7)之间交错分布用于在安装仓内形成液体通道(19);液体通道(19)在外壳(1)的两端分别设有用于与外界冷却液输送装置输液端连接的进液孔(15)以及用于与外界冷却液存储箱进液口连接的出液孔(16)。
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CN111584409A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-08-25 | 温州空云如电子科技有限公司 | 一种芯片自动涂硅脂的装置 |
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