CN219917147U - 散热结构和电子器件安装总成 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热结构和电子器件安装总成，所述散热结构，包括：散热安装件，所述散热安装件形成有安装面，所述安装面用于安装电子器件，且所述散热安装件形成有朝向所述安装面敞开的安装槽；冷却件，所述冷却件包括冷却管部，所述冷却管部安装于所述安装槽处且用于对所述电子器件进行冷却。本实用新型的散热结构，通过在散热安装件上设置敞开的安装槽，且在安装槽内设置安装冷却管部，从而利于电子器件产生的热量能够快速地传递至冷却管部，提高对电子器件的冷却效率。

Description

散热结构和电子器件安装总成

技术领域

本实用新型涉及电子器件冷却技术领域，尤其涉及一种散热结构和具有该散热结构的电子器件安装总成。

背景技术

传统微通道是在铝板背后贴上扁管，IGBT或者单管产生的热量通过厚重的铝板传导到散热扁管，在由散热扁管内部的低温冷媒将热量带走；多了一道铝板传热，使导热效率下降并对扁管和铝板结合处要求较高，存在改进的空间。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种散热结构，所述散热结构能够对电子器件进行更好地散热，提高散热效率。

根据本实用新型实施例的散热结构，包括：散热安装件，所述散热安装件形成有安装面，所述安装面用于安装电子器件，且所述散热安装件形成有朝向所述安装面敞开的安装槽；冷却件，所述冷却件包括冷却管部，所述冷却管部安装于所述安装槽处且用于对所述电子器件进行冷却。

根据本实用新型实施例的散热结构，通过在散热安装件上设置敞开的安装槽，且在安装槽内设置安装冷却管部，从而利于电子器件产生的热量能够快速地传递至冷却管部，提高对电子器件的冷却效率。

根据本实用新型一些实施例的散热结构，所述冷却件还包括进水管部和出水管部，所述进水管部和所述出水管部分别连通于所述冷却管部的两端，所述进水管部和所述出水管部均位于所述安装槽外。

根据本实用新型一些实施例的散热结构，所述冷却管部和所述安装槽均为多个且一一对应地安装，多个所述冷却管部间隔开连接于所述进水管部和所述出水管部之间。

根据本实用新型一些实施例的散热结构，所述散热安装件构造为平板状，且所述安装面构造为平面，所述安装面适于与所述电子器件贴合相连。

根据本实用新型一些实施例的散热结构，所述安装槽为多个，且多个所述安装槽在所述散热安装件的宽度方向上平行间隔开分布。

根据本实用新型一些实施例的散热结构，所述冷却管部包括嵌入部分和外置部分，所述嵌入部分位于所述安装槽内，所述外置部分与所述嵌入部分相连且位于所述安装槽外，所述外置部分适于与所述电子器件换热。

根据本实用新型一些实施例的散热结构，所述外置部分在背离所述安装槽的一侧形成有用于与所述电子器件相连的贴合平面，所述贴合平面为在所述冷却管部安装于所述安装槽后挤压成型。

根据本实用新型一些实施例的散热结构，所述冷却管部与所述安装槽的内壁之间设有填充材料。

根据本实用新型一些实施例的散热结构，所述散热安装件为挤压成型。

本实用新型还提出了一种电子器件安装总成，包括电子器件和上述任一种实施例的散热结构，所述电子器件与散热安装件可拆卸地相连。

所述电子器件安装总成和上述的散热结构相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的散热结构与电子器件的装配图；

图2是根据本实用新型实施例的散热结构的示意图；

图3是根据本实用新型实施例的散热结构的散热安装件的端面图。

附图标记：

散热结构100，

散热安装件1，安装槽11，冷却件2，进水管部21，出水管部22，冷却管部23，

电子器件200。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的散热结构100，该散热结构100可实现对电子器件200更为直接的冷却，利于减少热量损失，从而提高散热结构100对电子器件200的冷却效率。

如图1-图3所示，根据本实用新型一个实施例的散热结构100，包括：散热安装件1和冷却件2。

散热安装件1形成有安装面，安装面用于安装电子器件200，即在实际安装时，可将电子器件200与散热安装件1的安装面进行连接固定，以使电子器件200与散热安装件1形成一个整体结构，从而在电子器件200使用过程中，电子器件200始终与散热结构100连接，便于散热结构100对电子器件200进行冷却和降温。其中，电子器件200可为IGBT或单管。

散热安装件1形成有朝向安装面敞开的安装槽11，冷却件2包括冷却管部23，冷却管部23安装于安装槽11处且用于对电子器件200进行冷却，也就是说，将冷却管部23安装于安装槽11之后，可使得冷却管部23在散热安装件1朝向电子器件200的一侧裸露，以使冷却管部23能够直接快速地吸收，减小冷却管部23与电子器件200之间的距离，且减少二者之间的遮挡。其中，冷却管部23可为铜管，具有很好的导热性。

换言之，在通过散热结构100对电子器件200进行冷却时，冷却管部23与电子器件200之间无厚重的板件遮挡，即在热量传递过程中不会受到较大的隔挡，使得电子器件200产生的热量可直接传递至冷却管部23的周壁，有效地减少了中间传热层，降低冷却损失，提高散热效率。

根据本实用新型实施例的散热结构100，通过在散热安装件1上设置敞开的安装槽11，且在安装槽11内设置安装冷却管部23，从而利于电子器件200产生的热量能够快速地传递至冷却管部23，提高对电子器件200的冷却效率。

在一些实施例中，如图1和图2所示，冷却件2还包括进水管部21和出水管部22，进水管部21和出水管部22分别连通于冷却管部23的两端，这样，可将外部的水源从进水管通入，且流向冷却管部23后在安装槽11内与电子器件200进行热量交换，进而携带热量从出水管排出。

其中，进水管部21和出水管部22均位于安装槽11外，可使得进水管部21与出水管部22均位于散热安装件1外，即不会占用散热安装件1的内部空间，换言之，不需给进水管部21与出水管部22设计和加工单独的安装空间，利于降低散热安装件1的加工难度。

在一些实施例中，冷却管部23和安装槽11均为多个且一一对应地安装，多个冷却管部23间隔开连接于进水管部21和出水管部22之间。由此，在实际安装时，可将电子器件200安装于散热安装件1以使电子器件200可同时与多个冷却管部23进行接触，实现散热结构100对电子器件200在多个位置处同时进行冷却的作用，提高冷却效率；或者，可将多个电子器件200同时安装于散热结构100，以使多个冷却管部23同时对多个电子器件200进行冷却降温，不需每个电子器件200均设置单独的散热结构100，减少散热结构100的设置数量，降低散热成本。

如图1和图2所示，冷却管部23可设置为6个，且6个冷却管部23间隔开设置于散热安装件1的6个安装槽11内，从而使得散热结构100可在多个位置处对电子器件200进行冷却，提高冷却效率。

在一些实施例中，散热安装件1构造为平板状，且安装面构造为平面，安装面适于与电子器件200贴合相连，如图1和图2所示，散热安装件1构造为矩形板，以使散热安装件1具有较大的表面积，这样，可设计更多个安装槽11用于安装冷却管部23，实现对电子器件200更大面积大的冷却和降温。

换言之，可将安装槽11设置在散热安装件1的表面，在将电子器件200安装于散热安装件1时，冷却管部23从安装槽11处伸出以与电子器件200进行接触换热，保证冷却有效性。

在一些实施例中，安装槽11为多个，且多个安装槽11在散热安装件1的宽度方向上平行间隔开分布，以使多个安装槽11内的冷却管部23分别与电子器件200进行接触冷却。

其中，需要说明的是，如图1所示，电子器件200构造为块状结构，且多个电子器件200相连呈板状分布。这样，在将多个电子器件200安装于散热安装件1之后，多个电子器件200的形状与散热安装件1的形状契合，从而使得散热安装件1可同时对多个电子器件200进行冷却降温，实现最大化的冷却。

且在实际布置时，如图1和图2所示，每个冷却管部23均沿散热安装件1的长度方向延伸设置，同时，冷却管部23为6个且6个冷却管部23沿散热安装件1的宽度方向平行间隔开分布，由此，不仅利于增加冷却液在冷却管部23中的流动行程，增加换热量，且可很好地利用散热安装件1在宽度方向上的空间，增设多个冷却管部23，增大换热区域的面积，提高换热效率。

在一些实施例中，冷却管部23包括嵌入部分和外置部分，嵌入部分位于安装槽11内，外置部分与嵌入部分相连且位于安装槽11外，外置部分适于与电子器件200换热。这样，嵌入部分可实现冷却管部23与散热安装件1的固定连接，且外置部分可实现对电子器件200进行冷却和降温。

其中，在实际设计时，如图3所示，可将安装槽11构造为横截面为半圆形，同时，冷却管部23在安装之前的形状为圆形管，这样，可将冷却管部23的一半安装于安装槽11内作为嵌入部分，且另一半位于安装槽11内作为外置部分，由此，即可保证安装稳定性，又可实现与电子器件200的有效换热。

在一些实施例中，外置部分在背离安装槽11的一侧形成有用于与电子器件200相连的贴合平面，贴合平面为在冷却管部23安装于安装槽11后挤压成型，以使冷却管部23可与电子器件200贴合接触，从而增大二者之间的连接面积，提升冷却管部23与电子器件200的换热面，提高冷却管部23对电子器件200的冷却效果。

也就是说，在将冷却管部23安装于安装槽11内之后，外置部分凸出于散热安装件1的板面，此时可再用模具将外置部分压平，以在外置部分上形成贴合平面，利于增大外置部分与电子器件200的接触面。

在一些实施例中，冷却管部23与安装槽11的内壁之间设有填充材料，如可填充树脂等材料。由此，在冷却管部23与散热安装件1之间填充树脂之后，可减小冷却管部23与散热安装件1之间的空余间隙，使得冷却管部23与散热安装件1安装的更加紧凑，稳定性更佳。

其中，在将树脂注入冷却管部23与散热安装件1，在干燥之后可将表面刮平整，利于实现与电子器件200的面接触。

在一些实施例中，散热安装件1为挤压成型，散热安装件1的加工方式简单，易于快速成型，适用于大批量生产。且在实际加工时，安装槽11可为在散热安装件1挤压过程中形成，不需设置单独的模具进行加工，极大地简化了加工步骤，容易达到表面工艺要求，降低成型成本。

本实用新型还提出了一种电子器件安装总成。

根据本实用新型实施例的电子器件安装总成，包括电子器件200和上述任一种实施例的散热结构100，电子器件200与散热安装件1可拆卸地相连，由此，通过在散热安装件1上设置敞开的安装槽11，且在安装槽11内设置安装冷却管部23，从而利于电子器件200产生的热量能够快速地传递至冷却管部23，提高对电子器件200的冷却效率。

其中，可在散热安装件1上设置多个连接孔，以通过穿设于连接孔的螺栓等结构将电子器件200安装于散热安装件1上，实现电子器件200的灵活可拆，便于后期拆卸和更换。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

散热安装件，所述散热安装件形成有安装面，所述安装面用于安装电子器件，且所述散热安装件形成有朝向所述安装面敞开的安装槽；

冷却件，所述冷却件包括冷却管部，所述冷却管部安装于所述安装槽处且用于对所述电子器件进行冷却。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述冷却件还包括进水管部和出水管部，所述进水管部和所述出水管部分别连通于所述冷却管部的两端，所述进水管部和所述出水管部均位于所述安装槽外。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述冷却管部和所述安装槽均为多个且一一对应地安装，多个所述冷却管部间隔开连接于所述进水管部和所述出水管部之间。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热安装件构造为平板状，且所述安装面构造为平面，所述安装面适于与所述电子器件贴合相连。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述安装槽为多个，且多个所述安装槽在所述散热安装件的宽度方向上平行间隔开分布。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述冷却管部包括嵌入部分和外置部分，所述嵌入部分位于所述安装槽内，所述外置部分与所述嵌入部分相连且位于所述安装槽外，所述外置部分适于与所述电子器件换热。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述外置部分在背离所述安装槽的一侧形成有用于与所述电子器件相连的贴合平面，所述贴合平面为在所述冷却管部安装于所述安装槽后挤压成型。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述冷却管部与所述安装槽的内壁之间设有填充材料。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热安装件为挤压成型。

10.一种电子器件安装总成，其特征在于，包括电子器件和权利要求1-9中任一项所述的散热结构，所述电子器件与所述散热安装件可拆卸地相连。