CN219607223U - 空调装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种空调装置，涉及空调技术领域，用于解决现有空调装置中电控盒的散热效果较差的技术问题。本实用新型的空调装置包括冷媒流路和电控盒，电控盒包括盒体组件、电路板组件、风机、换热器组件和蒸发器，盒体内部形成风道；风机、电路板组件和换热器组件均位于风道内，风机在风道内形成气流；换热器组件包括相互连接的换热器和导热件，导热件位于电路板组件和换热器之间，并将电路板组件的热量传导至换热器，蒸发器和换热器连接于冷媒流路，蒸发器通过冷媒的相变对经过蒸发器的气流进行冷却，换热器通过低温冷媒与电路板之间进行热传导换热实现冷却电路板组件。本实用新型公开的空调装置中的电控盒具有较好的散热效果。

Description

空调装置

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，具体涉及一种空调装置。

背景技术

空调装置内部通常设置有电控盒，在空调装置运行时，电控盒内会产生大量的热量，为确保电控盒的散热性能，需要及时对电控盒进行的散热，以增强电控盒以及空调室外机的散热性能。目前，电控盒的常见散热方式为在电控盒的盒体上设置对流通风口，利用风机产生的气流吸收电控盒内的热量，吸收热量后的气流能够通过对流通风口流动至电控盒的外部，从而通过气流带走电控盒内的热量，对电控盒进行强制对流散热。然而，上述电控盒的这种散热方式，散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种空调装置，旨在解决现有的空调装置中电控盒的散热效果较差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种空调装置，该空调装置包括冷媒流路和电控盒，所述电控盒包括盒体组件、电路板组件、风机、换热器组件和蒸发器，所述盒体组件包括盒体，所述盒体内部形成风道；

所述风机、所述电路板组件和所述换热器组件均位于所述风道内，所述风机被构造为在所述风道内形成气流；所述换热器组件包括相互连接的换热器和导热件，所述导热件位于所述电路板组件和所述换热器之间，并将所述电路板组件的热量传导至所述换热器，所述蒸发器和所述换热器连接于所述冷媒流路，所述蒸发器被配置为通过冷媒的相变对经过所述蒸发器的所述气流进行冷却，所述换热器被配置为通过低温冷媒与所述电路板之间进行热传导换热实现冷却所述电路板组件。

本实用新型的有益效果是：首先，通过电控盒内风道以及风机的设置，由于电路板组件位于风道内，且风机被构造为在风道内形成气流，以便利用风机形成的气流在风道内流经电路板组件时，带走电路板组件的热量，对电路板组件进行散热；并且，通过设置换热器组件和蒸发器的方式，同时为电路板组件进行散热冷却。其中，导热件位于电路板组件和换热器之间，并将电路板组件的热量传导至换热器，换热器通过低温冷媒而和电路板组件进行热传导，进行冷却；而蒸发器则通过流经自身的冷媒的相变而对流经蒸发器的气流进行冷却。这样可以通过换热器和蒸发器对电路板组件进行双重散热，以确保电路板组件具有较好的散热效果，保证电路板组件可以运行良好。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述蒸发器的入口连接于所述冷媒流路中的低压液态冷媒流路，所述蒸发器的出口连接于所述冷媒流路中的低压气态冷媒流路。

进一步，所述导热件连接于所述换热器，并与所述电路板组件相贴合。

进一步，所述电路板组件包括电路板和电子元器件，所述电子元器件设置于所述电路板的同一面，所述导热件贴合于所述电路板上与所述电子元器件相对的一面，并与所述电子元器件相对设置。

进一步，所述导热件为平板状，所述导热件的相对两侧分别和所述电路板以及所述换热器贴合。

进一步，所述换热器包括支撑板，换热器安装在支撑板上，所述支撑板与所述导热件相贴合。

进一步，所述支撑板的板面面积大于所述导热件的板面面积，且所述导热件贴合设置于所述支撑板的中心区域。

进一步，所述换热器组件还包括换热翅片，所述换热翅片安装于换热器。

进一步，换热器为微通道换热器。

进一步，所述微通道换热器为空调装置的经济器。

进一步，所述蒸发器入口和所述冷媒流路中的低压液态冷媒流路连通，出口和所述冷媒流路中的低压气态冷媒流路连通。

进一步，所述盒体为密闭盒体，且所述风道为循环风道。

进一步，所述盒体组件还包括隔离件，所述隔离件将所述盒体内部分隔为第一容纳腔和第二容纳腔，所述盒体组件上具有至少两个通风口，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔通过所述通风口相互连通，并与所述通风口共同构成所述循环风道；所述电路板组件设置于所述第一容纳腔，所述换热器组件设置于所述第二容纳腔。

进一步，所述风机具有出风侧和进风侧，所述出风侧的所述气流在所述循环风道内依次流经所述电路板组件、所述蒸发器和所述进风侧；或者，

所述风机具有出风侧和进风侧，所述出风侧的气流在所述循环风道内流经所述蒸发器、所述电路板组件和所述进风侧。

进一步，所述盒体包括盒体本体和连接座，所述盒体本体和所述连接座之间可拆卸连接，并共同围成所述风道，其中，所述蒸发器固定于所述连接座，所述电路板组件连接于所述盒体本体。

进一步，空调装置包括空调室内机和空调室外机，所述空调室内机与所述空调室外机连接，所述电控盒设置于所述空调室外机中。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图一；

图2为本申请实施例提供的空调装置的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图二；

图4为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图三；

图5为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图四；

图6为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图五；

图7为本申请实施例提供的一种换热器组件的结构示意图；

图8为图7中B处的放大图。

附图标号说明：

具体实施方式

空调装置通常包括空调室内机和空调室外机，空调室外机内通常设置有电控盒。由于电控盒内具有电路板组件，电路板组件上具有大量的电子元器件，在空调装置运行时，电子元器件将在电控盒内产生大量的热量，影响电控盒以及空调室外机的散热性能。为满足人们对电控盒的散热性能的要求，需要对电控盒进行散热。

正如背景技术中所描述的，电控盒的常见的散热方式通常采用在电控盒的盒体上开设对流通风口，利用风机产生的气流吸收电控盒内的热量，吸收热量后的气流能够通过对流通风口流动至电控盒的外部，从而通过气流带走电控盒内的热量，对电控盒进行强制对流散热。

然而，电控盒中，电路板组件上一般设置有数量较多，且排布较为密集的高功率电器元件，上述这种在电控盒的盒体上设置对流通风口结合风机进行散热的方式，散热效率有限，难以对电控盒中的电路板组件进行良好的散热，散热效果较差。

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种空调装置，空调装置包括冷媒流路和电控盒，通过电控盒内同时设置通过热传导方式为电路板组件散热的换热器，以及利用冷媒相变冷却周围空气，从而形成冷却气流，且利用冷却气流对电路板组件进行冷却的蒸发器，使得电路板组件以及电控盒不仅具有较好的散热效果。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参考图1和图2所示，空调装置300包括冷媒流路200c和电控盒100，电控盒100包括盒体组件110、电路板组件130、风机120、换热器组件140和蒸发器150，盒体组件110包括盒体111，盒体111内部形成风道。如图1所示，风机120、电路板组件130、换热器组件140和蒸发器150均位于风道内，风机120被构造为在风道内形成气流，以便利用风机120形成的气流在风道内流经电路板组件130时，带走电路板组件130的热量，对电路板组件130进行散热。

需要说明的是，为了便于风机120内的气流流经电路板组件130时，风机120内流出的气流的温度小于电路板组件130的温度。为增强风机120对电路板组件130的散热效率，风机120内流出的气流可以为冷风，以便吸收电路板组件130上更多的热量，对电路板组件130达到更好的散热效果。

由于电控盒内包括换热器组件140和蒸发器150，其中，换热器组件140和蒸发器150均位于风道内，换热器组件140和电路板组件130接触(如图1)，并利用热传导方式为电路板组件130散热；而蒸发器150则通过冷媒的相变对经过蒸发器150的气流进行冷却(如图2)。换热器组件和蒸发器150共同工作，从而对电路板组件130起到良好的散热效果。

具体的，换热器组件140中包括相互连接的换热器和导热件，导热件位于电路板组件130和换热器之间，并将电路板组件130的热量传导至换热器。其中，蒸发器150被配置为通过冷媒的相变对经过蒸发器150的气流进行冷却，换热器被配置为通过低温冷媒与电路板组件130之间进行热传导换热实现冷却电路板组件130。

具体参考图2所示，为了让蒸发器150和换热器142依靠冷媒正常工作，空调装置300还包括冷媒流路200c、空调室内机200b和空调室外机200a，空调室内机200b与空调室外机200a连接，电控盒100设置于空调室外机200a中，以便实现电控盒100对空调室外机200a和空调室内机200b的控制。

如图2中所示，空调室内机200b与空调室外机200a通过冷媒流路200c连通，冷媒流路200c内连接有压缩机201、室外换热器202、电子膨胀阀230、室内换热器(在图中未标示)等部件，而电控盒100中可以包括蒸发器150和换热器(图中未示出)，蒸发器150可以通过分支管路连接于电子膨胀阀230和压缩机201之间，而换热器则同样处于冷媒流路200c中。

在一种可选的实施例中，换热器为微通道换热器。微通道换热器包括主路和辅路。主路入口接外机换热器出口，主路出口一分为二，一路接辅路入口，一路进入内机，辅路的出口连接气液分离器。主路与辅路之间换热，辅路给主路降温，使主路冷媒过冷，实现经济器的功能，主路过冷后的冷媒流入内机进行换热，提升内机换热能效。

在其他实施例中，换热器不限于微通道换热器，也可以是其他冷媒管形式的散热器。

以空调装置的制冷过程为例，具体的过程为：压缩机201、将气态的冷媒压缩为高温高压的气态冷媒，然后送到室外换热器202进行换热后成为常温高压的液态冷媒，并将冷媒的热量传递至外界，液态冷媒再通过电子膨胀阀230进入电控盒100内的蒸发器150，以及空调室内机200b的室内换热器中，液态的冷媒汽化后变成气态低温的制冷剂，从而实现换热冷却。而换热后的冷媒再输送至压缩机201中。此外，冷媒流路200c中还可以包括四通换向阀203，从而改变冷媒流路200c中的冷媒流向，实现空调装置的制热。而换热器则可以串接于冷媒流路200c之中，例如是设置于液态冷媒流路之中。

其中，换热器组件包括相互连接的换热器和导热件，导热件位于电路板组件和换热器142间，并将电路板组件130的热量传导至换热器。示例性的，导热件可以包括但不限于为可导热的金属片或者金属块。这样在通过风机120对电路板组件130进行散热的基础上，通过导热件还能够吸收电路板组件130上的热量，并将吸收的热量传导至换热器。

同时，蒸发器150连接于冷媒流路200c，并被配置为通过流经蒸发器150的冷媒的相变对经过蒸发器150的气流进行冷却，这样便于通过换热器和蒸发器150对电路板组件进行双重散热，以确保电路板组件具有较好的散热效果。

由于蒸发器150连接于空调装置的冷媒流路200c，冷媒流路200c内的冷媒通常为低温冷媒，低温冷媒经由冷媒流路200c流经换热器142时，会与导热件141进行热传导散热，从而冷却导热件141，以确保导热件141对电路板组件130的持续散热效果。

与此同时，由于蒸发器150位于风道内蒸发器150，在风机120内流出的气流(比如冷风)吸收电路板组件130的热量变成热风，沿着风道流经蒸发器150时，流经蒸发器150的低温冷媒会与经过蒸发器150处温度较高的气流比如热风进行热交换，吸收热风中的热量，使得低温冷媒内吸热相变形成气态，将热风变成冷风，以冷却流经蒸发器150的气流，以确保经冷却后的气流在沿风道在流经电路板组件130时，能够继续吸收电路板组件130的热量，达到对电路板组件130进行进一步散热的效果。

这样由于本申请中蒸发器150的设置，通过经流经蒸发器150的冷媒的相变，对流经电路板组件130的气流进行冷却，以便经冷媒冷却后的气流对电路板组件130进行风冷散热，这样和换热器组件配合工作，从而确保电子元器件、电路板组件130以及电控盒100的正常运作。

其中，蒸发器150的入口端被构造为和冷媒流路200c中的低压液态冷媒流路210连通，蒸发器150的出口端被构造为和冷媒流路200c中的低压气态冷媒流路220连通，从而实现蒸发器150与冷媒流路200c的连通，以便低压液态冷媒流路210内的冷媒可以经由入口端流动至蒸发器150内，在到对流经蒸发器150的气流进行冷却后，可以经由出口端流经低压气态冷媒流路220。

如图1和图2中所示，蒸发器150的入口连接于冷媒流路200c中的低压液态冷媒流路210，蒸发器150的出口连接于冷媒流路200c中的低压气态冷媒流路220，以便冷媒流路200c中的冷媒可以通过蒸发器150的入口进入蒸发器150的内部，并在流经蒸发器150时，与经过蒸发器150的气流进行热交换吸热气化后，从蒸发器150的出口进入低压气态冷媒流路220。这样在冷媒流路200c为一个首尾相接的流路时，能够实现冷媒在冷媒流路200c中的循环流动，从而有助于实现对流经蒸发器150的气流的连续冷却效果。

参考图3所示，盒体111为密闭盒体，且风道为循环风道。由于换热器142能够对导热件141以及经过的气流进行冷却，这样无需风机120与电控盒100的外部空气产生对流，便能够达到对电路板组件130持续散热的目的。因此，在盒体111为密闭盒体，且风道为循环风道时，在不影响风机120和换热器142对电路板组件130持续散热的同时，还能够有效的避免盒体111的外表面上对流通风口的开设，确保电控盒100的密封性能，以避免电控盒100外部的空气对风机120对电路板组件130的散热效果产生影响的同时，还能够避免异物比如虫、灰尘或者其他杂物等进入电控盒100内部，对电路板组件130造成损坏。

参考图3所示，盒体组件110还可以包括隔离件112，隔离件112将盒体111内部分隔为第一容纳腔101a和第二容纳腔101b，盒体组件110上具有至少两个通风口，第一容纳腔101a和第二容纳腔101b通过通风口相互连通，并与通风口共同构成循环风道，以便风机120产生的气流在循环风道内流动时，在蒸发器150的冷却下能够实现对电路板组件130进行连续散热的同时，能够确保盒体111的密封性能，以避免电控盒100外部的空气对风机120对电路板组件130的散热效果产生影响。

继续参考图3所示，盒体111内具有容纳腔101，隔离件112设置于盒体111内，并将容纳腔101分隔为相互独立的第一容纳腔101a和第二容纳腔101b。通风口设置于隔离件112上，并连通第一容纳腔101a和第二容纳腔101b。其中，通风口可以包括第一通风口1123和第二通风口1124，第一通风口1123可以设置于隔离件112的第一端1121，第二通风口1124可以设置于隔离件112的第二端1122，以便通过第一通风口1123和第二通风口1124连通第一容纳腔101a和第二容纳腔101b，在盒体组件110内形成循环风道，用于电路板组件130的散热。

在一些实施例中，如图3中所示，隔离件112可以竖直设置于容纳腔101内，使得第一容纳腔101a和第二容纳腔101b为盒体111内两个并列设置的竖直腔体。此时，第一通风口1123也可以称为上通风口，第二通风口1124也可以称为下通风口，以便于风机120内的气流在循环风道内的流动。

或者，在另一些实施例中，隔离件112还可以水平设置于容纳腔101内，此时，隔离件112可以将容纳腔101分隔为在竖直方向设置的两个水平容纳腔101，即第一容纳腔101a和第二容纳腔101b。其中，竖直方向可以理解为如图3中的Y方向。

需要说明的是，隔离件112可以通过卡接、过盈配合或者其他的方式与盒体111的内壁密封连接。示例性的，隔离件112可以包括但不限于为隔离板，隔离板的结构尺寸与盒体111的结构尺寸相适配，以便通过隔离板可以将容纳腔101分隔为相互独立的第一容纳腔101a和第二容纳腔101b。在本实用新型中，对于隔离件112在容纳腔101内的设置方向、连接方式以及结构不做进一步限定。

下面以隔离件112竖直设置于容纳腔101内为例，对本实用新型的空调装置300的结构作进一步阐述。

由于换热器组件主要通过热传导方式为电路板组件130进行散热冷却，因而换热器组件可以设置于电路板组件130的布置有电子元器件131的一侧，或者是设置于电路板组件130的背离电子元器件131的一侧，并利用热传导结构连接于电路板组件130；而蒸发器150则可以设置于电控盒100的底部、顶部或者侧方位置等。

继续参考图3所示，以电路板组件130设置于第一容纳腔101a，换热器142设置于第二容纳腔101b为例进行说明。其中，电路板组件130和换热器150均可以通过卡接、紧固件比如螺钉或者螺栓等方式固定在隔离件112上。这样通过电路板组件130和换热器142设置于不同的容纳腔101内，在实现电路板组件130和换热器142在循环风道内设置的同时，还能够便于循环风道的形成。

参考图3至图5所示，风机120位于第一容纳腔101a和第二容纳腔101b中的至少一者内。也就是说，风机120可以如图3中所示位于第一容纳腔101a内。或者，在一些实施例中，风机120也可以如图4中所示嵌设并封堵在隔离件112的第一通风口1123或者第二通风口1124内，以使风机120同时位于第一容纳腔101a和第二容纳腔101b内。或者，在另一些实施例中，风机120还可以如图5中所示位于第二容纳腔101b内。这样在通过风机120内的气流在循环风道内的流动，对电路板组件130进行散热的同时，还能够使得风机120在电控盒100内的设置方式更加多样化。本实施例中，对于风机120在电控盒100内的设置位置不做进一步限定。

如图3至图6所示，风机120具有出风侧122和进风侧121，其中，风机120内的气流可以从出风侧122流出，经过循环风道在回流至进风侧121，以便再次从出风侧122流出，对电路板组件130进行散热。风机120可以设置于第一通风口1123、第二通风口1124处或者隔离件112的中部。本实施例中，对于风机120在盒体组件110内的设置位置不做进一步限定。

在一些实施例中，如图3中所示，出风侧122的气流在循环风道内可以依次流经电路板组件130、蒸发器150和进风侧121。或者，在另一些实施例中，如图5和图6中所示，出风侧122的气流在循环风道内也可以流经蒸发器150、电路板组件130和进风侧121，以便风机120内的气流可以在循环风道内形成一个气流回路，用于电路板组件130的散热的同时，能够使得电控盒100内气流的流动方向更加多样化。

下面以风机120位于第一容纳腔101a的第一通风口1123处，且出风侧122的气流在循环风道内依次流经电路板组件130、蒸发器150和进风侧121为例，对本实用新型的空调装置300的结构作进一步限定。

以下结合图7-图8对换热器组件的具体结构进行进一步说明：

换热器组件140中，导热件141可以连接于换热器142，并与电路板组件130相贴合，以便导热件141可以吸收电路板组件130的热量，从而达到对电路板组件130快速散热冷却的同时，由于导热件141连接于换热器142，还能够便于导热件141与换热器142内部所流通的冷媒发生热传导散热，以冷却导热件141，以便于导热件141对电路板组件130进行持续散热，增强电路板组件130以及电控盒100的散热效果。

其中，导热件141可以贴合在隔离件112上与电路板组件130相对的一侧，以便电路板组件130上的热量可以通过隔离件112传导至导热件141。

或者，在一些实施例中，导热件141还可以嵌设在隔离件112内，并暴露于隔离件112的表面，此时导热件141可以直接与电路板组件130相贴合。本实用新型对导热件141与隔离件112的相对设置位置不做进一步限定。

下面以导热件141贴合在隔离件112上为例，对本实用新型的空调装置300的结构作进一步阐述。

需要说明的是，换热器组件140可以直接通过卡接、紧固件、支架或者其他方式固定在第二容纳腔101b内，以确保导热件141可以和电路板组件130相贴合即可。

具体的，电路板组件130可以包括电路板132和电子元器件131，电子元器件131设置于电路板132的同一面。换热器142可以设置于电路板132上与电子元器件131相对的一面，并与电子元器件131相对设置。导热件141等和电路板132接触并导热连接，从而吸收电子元器件131上的热量，达到对电子元器件131散热冷却的目的

蒸发器150可以设置在电控盒的底部、顶部或者侧部，用于冷却空气，降低电控盒内的温度，从而在风机的带动下产生冷却气流，冷却气流为电子元器件131散热。

如图3中所示，电子元器件131可以设置于电路板132朝向第一容纳腔101a的一面(即电路板132的正面)，而蒸发器150可以设置于电路板132的背面，导热件141及换热器142的结构则在图中未示出。

其中，导热件141可以为平板状，导热件141的相对两侧分别和电路板132以及换热器142贴合，以便增大导热件141与电路板132的接触面积，从而提高电子元器件131产生的热量传导至换热器142上的热传导速率，从而提高导热件141对电路板组件130的散热效果。

为了便于电子元器件131上的热量可以通过电路板132传导至导热件141，隔离件112在与电路板组件130和导热件141贴合处可以采用导热材料比如导热金属比如铜等制备而成。其中，导热件141与电路板组件130之间可以设置有导热胶。具体的，导热胶可以设置于导热件141与隔离件112之间、或者导热件141与电路板组件130之间。这样在通过导热金属或者导热胶加快电路板组件130上热量传导的同时，通过导热胶的设置，还能够有助于实现电路板组件130和导热件141在隔离件112上的固定。

或者，在一些实施例中，还可以采用导热胶与隔离件112上导热金属相结合的方式，来进一步加快电路板组件130上热量传导。在本实施例中，对导热件141与电路板组件130之间热传导的方式不做进一步限定。

根据电子元器件131是否产生热量，电路板132上的电子元器件131可以包括发热器件和非发热器件等，其中，发热器件可以包括但不限于为电路板组件130中的智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)。导热件141可以贴合在隔离件112上，并与发热器件相对设置，以达到对电路板组件130散热的目的。为了加快对电路板组件130的散热，导热件141可以贴合在隔离件112上与高热电子元器件131比如IPM相对的位置处。

在风机120设置于第一容纳腔101a内时，风机120的出风侧122可以与发热器件相对设置(如图3中所示)，以便出风侧122的气流可以直接吹向发热器件，增强风机120对电子元器件131的散热效果。

参考图8所示，在另一些实施例中，换热器142为微通道换热器。微通道换热器包括主路和辅路。主路入口接外机换热器出口，主路出口一分为二，一路接辅路入口，一路进入内机，辅路的出口连接气液分离器。主路与辅路之间换热，辅路给主路降温，使主路冷媒过冷，实现经济器的功能，主路过冷后的冷媒流入内机进行换热，提升内机换热能效。

可选的，该微通道换热器可以为空调装置的经济器，这样换热器组件140中的换热器同时起到空调装置中的现有结构的作用，能够降低空调装置的结构复杂度，并节省成本。

在一种可选的方式中，换热器142具有多个微通道1427，微通道1427被构造为和冷媒流路200c连通，且微通道1427可以通过流经微通道1427的冷媒对导热件141进行热传导散热。

参考图8所示，导热件141可以贴设在微通道1427朝向电路板组件130的一侧，以便通过导热件141与电路板组件130相贴合，吸收电路板组件130上的热量，从而对电路板组件130进行热传导散热。

如图8中所示，多个微通道1427可以并列设置以形成微通道管组，换热器142还包括连接管路1426，连接管路1426分布于微通道管组相对的两端。每个微通道1427通过微通道管组的两端的连接管路1426，分别与冷媒流路200c连通。导热件141可以贴设在微通道管组朝向电路板组件130的一侧。这样在冷媒在微通道1427内的流通时，可以利用冷媒对导热件141进行热传导散热。

换热翅片1421可以和导热件141贴合于多个微通道1427的同一侧，这样在便于流经微通道1427的冷媒对换热翅片1421进行热传导散热，增强换热翅片1421对气流的冷却效果，以确保风机120对电路板组件130的散热效果的同时，还能够减小换热器组件140在电控盒100内所占用的安装空间，有助于电控盒100的小型化。

与此同时，在气流经过换热翅片1421时，经过换热翅片1421与气流进行热交换的同时，微通道1427还可以通过流经微通道1427的冷媒的相变对气流进行再次冷却，提高散热效果，从而确保电子元器件、电路板组件130以及电控盒100的正常运作。

换热翅片1421可以包括固定板1422和多个翅片1423，固定板1422和多个微通道1427位于翅片1423相对的两侧。这样可以通过固定板1422，能够对翅片1423的微通道1427的一端进行封闭，以便使得流经换热翅片1421的气流能够尽可能多的经过相邻两个翅片1423之间的间距，确保换热翅片1421对气流的冷却效果。

需要说明的是，本实用新型还可以采用其他的换热组件140，对导热件141进行冷却降温。在本实施例中，不再对换热组件140的结构作进一步限定。

其中，盒体111包括盒体本体和连接座(在图中未示意)，盒体本体和连接座之间可拆卸连接，并共同围成风道，其中，蒸发器150固定于连接座，电路板组件130连接于盒体本体。

空调系统中，电控盒100的电子元器件131的检修频率较高。常常需要将电控盒100从空调室外机200a的机壳内拆分至机壳外，来对电控盒100内的电子元器件131进行检修。空调室外机200a的机壳内也还设有其他部件，例如压缩机201、气液分离器(在图中未示意)、复杂的冷媒流路200c等，这些部件出现故障时，也常需要移动电控盒100的位置，以使得操作空间更大。

本申请中，蒸发器150和换热器组件140均设置在电控盒100内，蒸发器150和换热器组件140中的换热器142可以通过冷媒管连接在冷媒系统的冷媒流路200c内。

在需要对电控盒100内的电子元器件131进行检修时，如果将电控盒100整体拆分至机壳外，则需要破坏性地切断与蒸发器150连接的冷媒管，并回收冷媒管中的冷却介质；完成检修后，将电控盒100安装至机壳内时，需要重新焊接被切断的冷媒管，这样的检修过程将会十分繁琐。

本申请实施例中，采用上述的盒体本体和连接座等不同组成部分，形成分体式设计的盒体111。电控盒100内的电子元器件通过电路板132设在盒体本体，蒸发器150固定于连接座，蒸发器150通过冷媒管连接在冷媒流路200c内。盒体本体和连接座之间通过可拆分方式进行连接，连接座固定安装于空调室外机200a的机壳中，盒体本体可相对于连接座活动。

这样，当需要对电控盒100内的电子元器件131进行检修时，将盒体本体与连接座拆分，就可以实现方便地对设置在盒体本体的电子元器件131进行检查或维修，而不需要拆卸蒸发器150以及换热器组件140，也就避免了因拆卸蒸发器150以及换热器142而引发的冷媒管路切断与重新焊接的繁琐过程，使得拆装过程都能较为简便易行。

并且，通过盒体本体与连接座的分体式设计，能够方便地拆卸电控盒100中相对体积较大的盒体本体，从而能够方便的对空调室外机200中的压缩机、气液分离器、复杂的冷媒管路等其他部件进行检修。

其中，盒体本体和连接座之间的可拆卸连接方式，主要指盒体本体和连接座之间具有可变的相对位置，从而让盒体本体和连接座之间呈可拆分的状态。其中，盒体本体和连接座之间的可拆卸连接方式包括但不限于以下几种：

一、盒体本体和连接座仅为相对位置可产生变化，而两者之间在拆卸前后仍保持连接状态；其中，盒体本体和连接座之间的连接方式例如可以是可转动的连接在一起，或者是两者之间可滑动连接等。

二、盒体本体和连接座在拆卸状态下呈完全分离的状态。此时，盒体本体和连接座之间可以不需要其它结构进行连接，盒体本体的位置相对连接座能够自由移动。

需要说明的是，可拆卸连接的连接方式可以包括但不限于为卡接、螺钉或者螺栓连接等。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (16)

1.一种空调装置，其特征在于，包括冷媒流路和电控盒，所述电控盒包括盒体组件、电路板组件、风机、换热器组件和蒸发器，所述盒体组件包括盒体，所述盒体内部形成风道；

所述风机、所述电路板组件和所述换热器组件均位于所述风道内，所述风机被构造为在所述风道内形成气流；所述换热器组件包括相互连接的换热器和导热件，所述导热件位于所述电路板组件和所述换热器之间，并将所述电路板组件的热量传导至所述换热器，所述蒸发器和所述换热器连接于所述冷媒流路，所述蒸发器被配置为通过冷媒的相变对经过所述蒸发器的所述气流进行冷却，所述换热器被配置为通过低温冷媒与所述电路板组件之间进行热传导换热实现冷却所述电路板组件。

2.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于，所述蒸发器的入口连接于所述冷媒流路中的低压液态冷媒流路，所述蒸发器的出口连接于所述冷媒流路中的低压气态冷媒流路。

3.根据权利要求2所述的空调装置，其特征在于，所述导热件连接于所述换热器，并与所述电路板组件相贴合。

4.根据权利要求3所述的空调装置，其特征在于，所述电路板组件包括电路板和电子元器件，所述电子元器件设置于所述电路板的同一面，所述导热件贴合于所述电路板上与所述电子元器件相对的一面，并与所述电子元器件相对设置。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的空调装置，其特征在于，所述导热件为平板状，所述导热件的相对两侧分别和所述电路板以及所述换热器贴合。

6.根据权利要求5所述的空调装置，其特征在于，所述换热器组件还包括支撑板，所述换热器安装在所述支撑板上，所述支撑板与所述导热件相贴合。

7.根据权利要求6所述的空调装置，其特征在于，所述支撑板的板面面积大于所述导热件的板面面积，且所述导热件贴合设置于所述支撑板的中心区域。

8.根据权利要求6或7所述的空调装置，其特征在于，还包括换热翅片，所述换热翅片安装在所述换热器。

9.根据权利要求5所述的空调装置，其特征在于，所述换热器为微通道换热器。

10.根据权利要求9所述的空调装置，其特征在于，所述微通道换热器为空调装置的经济器。

11.根据权利要求1-4任一项所述的空调装置，其特征在于，所述蒸发器的入口与所述冷媒流路中的低压液态冷媒流路连通，所述蒸发器的出口与所述冷媒流路中的低压气态冷媒流路连通。

12.根据权利要求1-4中任一项所述的空调装置，其特征在于，所述盒体为密闭盒体，且所述风道为循环风道。

13.根据权利要求12所述的空调装置，其特征在于，所述盒体组件还包括隔离件，所述隔离件将所述盒体内部分隔为第一容纳腔和第二容纳腔，所述盒体组件上具有至少两个通风口，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔通过所述通风口相互连通，并与所述通风口共同构成所述循环风道，所述电路板组件设置于所述第一容纳腔，所述换热器组件设置于所述第二容纳腔。

14.根据权利要求12所述的空调装置，其特征在于，所述风机具有出风侧和进风侧，所述出风侧的所述气流在所述循环风道内依次流经所述电路板组件、所述蒸发器和所述进风侧；或者

所述风机具有出风侧和进风侧，所述出风侧的气流在所述循环风道内流经所述蒸发器、所述电路板组件和所述进风侧。

15.根据权利要求1-4任一项所述的空调装置，其特征在于，所述盒体包括盒体本体和连接座，所述盒体本体和所述连接座之间可拆卸连接，并共同围成所述风道，其中，所述蒸发器固定于所述连接座，所述电路板组件连接于所述盒体本体。

16.根据权利要求1-4中任一项所述的空调装置，其特征在于，包括空调室内机和空调室外机，所述空调室内机与所述空调室外机连接，所述电控盒设置于所述空调室外机中。