CN219421180U - 一种兼容usb2.0与usb3.0的pcb封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及硬件接口的技术领域，公开了一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，包括：PCB基板、USB2.0封装模块、安装插槽、扩充封装模块、USB接口芯片；本实用新型中通过USB2.0封装模块和扩充封装模块来构成USB3.0接口，其中，扩充封装模块通过安装插槽可拆卸式安装在PCB基板上，当产品需求USB2.0接口时，无需直接使用USB3.0接口来兼顾USB2.0接口，而是拆卸去扩充封装模块，将USB3.0接口改装呈USB2.0接口，从而实现成本上的节约，解决了现有技术中直接使用USB3.0接口来兼顾USB2.0接口，会造成成本损失的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及硬件接口的技术领域，尤其是一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构。
背景技术
随着电子终端产品的广泛使用，多元化用户接口需求对终端电子产品的硬件接口更加多样化，单就硬件接口USB而言，3.0和2.0的需求往往因客户订单需求而变化，虽然3.0接口向下兼容2.0，但在硬件成本上，USB3.0却要高出30％，往往针对2.0的用户需求，采用3.0硬件出货，会造成成本损失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，旨在解决现有技术中直接使用USB3.0接口来兼顾USB2.0接口，会造成成本损失的问题。
本实用新型是这样实现的，本实用新型提供一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，包括：
PCB基板、USB2.0封装模块、安装插槽、扩充封装模块、USB接口芯片；
所述USB2.0封装模块和所述安装插槽均设置在所述PCB基板上，且所述USB2.0封装模块与所述安装插槽电连接；
所述扩充封装模块可拆卸式设置在所述安装插槽中，所述扩充封装模块通过所述安装插槽与所述USB2.0封装模块电连接，以构成USB3.0封装模块；
所述USB2.0封装模块和安装插槽电连接，所述USB接口芯片用于与外界设备进行通信。
在其中一个实施例中，所述USB2.0封装模块包括4pin导电触片。
在其中一个实施例中，所述扩充封装模块包括5pin导电触片。
在其中一个实施例中，所述USB接口芯片为CH375芯片。
在其中一个实施例中，所述扩充封装模块设置在所述USB2.0封装模块的后端。
在其中一个实施例中，所述USB接口芯片设置在所述扩充封装模块的后端。
本实用新型提供了一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，具有以下有益效果：
本实用新型中通过USB2.0封装模块和扩充封装模块来构成USB3.0接口，其中，扩充封装模块通过安装插槽可拆卸式安装在PCB基板上，当产品需求USB2.0接口时，无需直接使用USB3.0接口来兼顾USB2.0接口，而是拆卸去扩充封装模块，将USB3.0接口改装呈USB2.0接口，从而实现成本上的节约，解决了现有技术中直接使用USB3.0接口来兼顾USB2.0接口，会造成成本损失的问题。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的USB3.0接口和USB2.0接口的电气原理示意图。
附图标记：1-PCB基板、2-USB2.0封装模块、3-安装插槽、4-扩充封装模块、5-USB接口芯片、6-导电触片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
参照图1、图2所示，为本实用新型提供较佳实施例。
本实用新型提供一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，包括：
PCB基板1、USB2.0封装模块2、安装插槽3、扩充封装模块4、USB接口芯片5。
具体地，USB2.0封装模块2和安装插槽3均设置在PCB基板1上，且USB2.0封装模块2与安装插槽3电连接，扩充封装模块4可拆卸式设置在安装插槽3中，扩充封装模块4通过安装插槽3与USB2.0封装模块2电连接，以构成USB3.0封装模块。
需要说明的是，USB3.0封装模块和ISB2.0封装模块分别对应USB3.0接口和USB2.0接口，USB3.0接口和USB2.0接口均为USB接口中的一种型号，并且USB3.0接口是USB2.0接口的后续升级型号，在结构上USB3.0接口与USB2.0接口具有一致的部分，可以通过以USB2.0接口为基础进行改装，从而构成USB3.0接口。
在本实用新型中，USB3.0封装模块由USB2.0封装模块2和扩充封装模块4电连接构成，其中，扩充封装模块4可拆卸式地设置在安装插槽3中，可以理解的是，将扩充封装模块4设置在安装插槽3中时，PCB封装结构为USB3.0接口，将扩充封装模块4拆卸下时，PCB封装结构为USB2.0接口。
在实际运用中，一些产品只需求USB2.0接口，USB3.0接口可以兼容USB2.0接口，但在成本上比起单纯地USB2.0接口价格要高，此时运用本实用新型，可以通过拆卸扩充封装模块4，将USB3.0接口改装为USB2.0接口，拆卸下来的扩充封装模块4可以用在后续的PCB封装结构的生产中，从而实现成本上的节省。
具体地，USB接口芯片5设置在PCB基板1上，USB接口芯片5分别与USB2.0封装模块2和安装插槽3电连接，USB接口芯片5用于与外接设备进行通信。
更具体地，在本实用新型中，USB2.0封装模块2加上USB接口芯片5构成一个完整的USB2.0接口，USB2.0封装模块2、扩充封装模块4加上USB接口芯片5构成一个完整的USB3.0接口。
本实用新型提供了一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，具有以下有益效果：
本实用新型中通过USB2.0封装模块2和扩充封装模块4来构成USB3.0接口，其中，扩充封装模块4通过安装插槽3可拆卸式安装在PCB基板1上，当产品需求USB2.0接口时，无需直接使用USB3.0接口来兼顾USB2.0接口，而是拆卸去扩充封装模块4，将USB3.0接口改装呈USB2.0接口，从而实现成本上的节约，解决了现有技术中直接使用USB3.0接口来兼顾USB2.0接口，会造成成本损失的问题。
在一些实施例中，USB2.0封装模块2包括4pin导电触片6，扩充封装模块4为5pin导电触片6。
具体地，导电触片6是一种通过接触来实现电连接的片状器件，具有传输电信号的功能。
更具体地，4pin导电触片6和5pin导电触片6均为一种导电触片6的设置方式，4pin导电触片6是将四个导电触片6均匀设置成一排，5pin导电触片6是将五个导电触片6均匀排列成一排。
需要说明的是，USB3.0接口的构造是前方设置4pin导电触片6，后方设置5pin导电触片6，因此在本实用新型中，扩充封装模块4设置在USB2.0封装模块2的后端。
在一些实施例中，USB接口芯片5为CH375芯片。
具体地，CH375是一个USB总线的通用接口芯片，支持USB-HOST主机方式和USB-DEVICE/SLAVE设备方式。
在本实用新型中，USB接口芯片5分别与USB2.0封装模块2和安装插槽3电连接，以此和外部的设备实现电连接，从而实现通信功能。
需要说明的是，PCB封装结构是一种设计思路，需要考虑到产品的布局，由于USB接口需要接入外部设备，以实现电信号的连接和传输，因此USB接口芯片5不能够遮挡在接口的前方，即USB接口芯片5设置在扩充封装模块4的后端。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，其特征在于，包括：
PCB基板、USB2.0封装模块、安装插槽、扩充封装模块、USB接口芯片；
所述USB2.0封装模块和所述安装插槽均设置在所述PCB基板上，且所述USB2.0封装模块与所述安装插槽电连接；
所述扩充封装模块可拆卸式设置在所述安装插槽中，所述扩充封装模块通过所述安装插槽与所述USB2.0封装模块电连接，以构成USB3.0封装模块；
所述USB2.0封装模块和安装插槽电连接，所述USB接口芯片用于与外界设备进行通信。
2.如权利要求1所述的一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，其特征在于，所述USB2.0封装模块包括4pin导电触片。
3.如权利要求1所述的一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，其特征在于，所述扩充封装模块包括5pin导电触片。
4.如权利要求1所述的一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，其特征在于，所述USB接口芯片为CH375芯片。
5.如权利要求1所述的一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，其特征在于，所述扩充封装模块设置在所述USB2.0封装模块的后端。
6.如权利要求5所述的一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，其特征在于，所述USB接口芯片设置在所述扩充封装模块的后端。
Priority Applications (1)
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| CN202320334067.3U CN219421180U (zh) | 2023-02-28 | 2023-02-28 | 一种兼容usb2.0与usb3.0的pcb封装结构 |
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Publications (1)
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| CN202320334067.3U Active CN219421180U (zh) | 2023-02-28 | 2023-02-28 | 一种兼容usb2.0与usb3.0的pcb封装结构 |
Country Status (1)
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2023
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