CN219328533U - 一种金属外壳内卡式封装温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于传感器设备技术领域,尤其为一种金属外壳内卡式封装温度传感器,包括外壳体,外壳体内部设置有卡件,外壳体两侧均设置有卡扣腔体,卡件下方设置有绝缘腔体,绝缘腔体内部设置有热敏电阻,热敏电阻下方设置有线束。本实用新型优选铝材为外壳体、卡件,优选陶瓷材质的绝缘腔体,热敏电阻采用竖向放置,从而增加温度传感器的机械强度、绝缘强度和可靠性、稳定性、实现精准测温;绝缘体腔体通过外壳与卡件挤压收缩把绝缘腔体内固定在外壳壁顶部,从而确保热敏电阻绝缘安全性与可靠性、同时控制了装配一致性,从而达精测度效果。简化生产工艺与制造成体。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器设备技术领域,具体为一种金属外壳内卡式封装温度传感器。
背景技术
智能小家智底部传感器有技术采用套管绝缘方式、金属外壳与金属外卡固定热熔断体、内卡固定其热敏电阻,其冲压方式使其紧固、容易造成耐压击穿、内部接线容易短路、传统感器的硬对硬的封装结构,太紧压坏热敏电阻玻璃体,太松导致测温不准,一致性有很大问题,传统感器外壳与外壳形成了一个封闭有空不流通结构、连续热时,内部气体不流通导致传感器熔断体非正常熔断、并无法实现真正安全的加强绝缘、只能依靠接地工艺才能够满足国家3C安规要求、而且人工制造感温一致效果差,工述繁多并复杂造成生产与装配传感器效率低下。
传统智能电饭煲智底部传感器接地线的与顶部传感器接地线在保温罩固定、并连接金属中环接地线接通致电源接地线,针对现有电饭煲开关电源方案一体电路板方案,无法实现真正的强弱分离,导制了开机、或关机等工作过程中,炸机、炸板、烧芯片,当弱电部位顶部传感器,与底部传感强电部位熔断体、底部传感器热敏电阻、只有一层套管绝缘、其它部位均是金属导电体,热敏电阻与熔断连接方式采用通用金属扣时,在生产过程中有批锋,毛刺、在热胀冷缩的原理,产生刺破绝缘套管,从而引起线路控制板强弱电串流,炸机、炸板、烧芯片,传统套管绝缘方式其绝缘方式元器件的二端直接触到空气,在长期潮湿工作环境中使连接端子,与元器件引线产生氧化反应影响元器件的使用寿命。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种金属外壳内卡式封装温度传感器,解决了现今存在的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种金属外壳内卡式封装温度传感器,包括外壳体,所述外壳体内部设置有卡件,所述外壳体两侧均设置有卡扣腔体,所述卡件下方设置有绝缘腔体,所述绝缘腔体内部设置有热敏电阻,所述热敏电阻下方设置有线束。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述卡件通过卡扣腔体挤压、收缩卡驳设置于外壳体内侧。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述绝缘腔体贯穿于卡件,所述绝缘腔体通过卡件固定安装于外壳体内壁下方。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述绝缘腔体内部固定安装有热敏电阻以及线束,所述热敏电阻外侧涂设有绝缘胶,所述热敏电阻与绝缘腔体通过绝缘胶相连接。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种金属外壳内卡式封装温度传感器,具备以下有益效果:
1、该一种金属外壳内卡式封装温度传感器,通过设置卡扣腔体、卡件以及外壳体,卡件通过卡扣腔体挤压、收缩卡驳设置于外壳体内侧,热敏电阻呈竖向放置,卡扣腔体与卡件相配合,通过挤压、收缩卡驳连接,用卡件将绝缘腔体固定于外壳体上,绝缘腔体内部设置有热敏电阻。传感器装配于家电人手可触碰到部位时,利用绝缘腔体来加强绝缘,取消了传统传感器的接地连接线、并极大简化了生产工艺。热敏电阻采用竖向放置,绝缘体腔体通过外壳与卡件挤压收缩把绝缘腔体内固定在外壳壁顶部,从而确保热敏电阻绝缘安全性与可靠性、同时控制了装配一致性,从而达精测度效果。简化生产工艺与制造成体;
2、该一种金属外壳内卡式封装温度传感器,绝缘腔体贯穿于卡件,绝缘腔体通过卡件固定安装于外壳体内壁下方;绝缘腔体内部固定安装有热敏电阻以及线束,热敏电阻外侧涂设有绝缘胶,热敏电阻与绝缘腔体通过绝缘胶相连接,传感器装配于家电人手可触碰到部位时,利用绝缘腔体来加强绝缘,取消了传统传感器的接地连接线、在绝缘腔体设置足够厚度、使热敏电阻通电体与外壳体、卡件导电体产生安全绝缘厚度、绝缘腔体高于外壳体,强制线束不会触碰外壳体;
3、该一种金属外壳内卡式封装温度传感器,绝缘体腔体通过外壳与卡件挤压收缩把绝缘腔体内固定在外壳壁顶部,从而确保热敏电阻绝缘安全性与可靠性、同时控制了装配一致性,从而达精测度效果。简化生产工艺与制造成本
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图中:1、外壳体;2、卡件;3、卡扣腔体;4、绝缘腔体;5、热敏电阻;6、绝缘胶;7、线束。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实施方案中:一种金属外壳内卡式封装温度传感器,包括外壳体1,外壳体1内部设置有卡件2,外壳体1两侧均设置有卡扣腔体3,卡件2下方设置有绝缘腔体4,绝缘腔体4内部设置有热敏电阻5,热敏电阻5下方设置有线束7。
本实施例中,卡件2通过卡扣腔体3挤压、收缩卡驳设置于外壳体1内侧;热敏电阻5呈竖向放置,卡扣腔体3与卡件2相配合,通过挤压、收缩卡驳连接,用卡件2将绝缘腔体4固定于外壳体1上,绝缘腔体4内部设置有热敏电阻5。传感器装配于家电人手可触碰到部位时,利用绝缘腔体4来加强绝缘,取消了传统传感器的接地连接线、并极大简化了生产工艺。本专利优选铝材为外壳体1、卡件2,优选陶瓷材质的绝缘腔体4,热敏电阻5采用竖向放置,通过外壳体1与卡件2挤压收缩把绝缘腔体4内固定在外壳壁顶部,从而确保热敏电阻5绝缘安全性与可靠性、同时控制了装配一致性,从而达精测度效果。简化生产工艺与制造成体;绝缘腔体4贯穿于卡件2,绝缘腔体4通过卡件2固定安装于外壳体1内壁下方;绝缘腔体4内部固定安装有热敏电阻5以及线束7,热敏电阻5外侧涂设有绝缘胶6,热敏电阻5与绝缘腔体4通过绝缘胶6相连接,传感器装配于家电人手可触碰到部位时,利用绝缘腔体4来加强绝缘,取消了传统传感器的接地连接线、在绝缘腔体4设置足够厚度、使热敏电阻5通电体与外壳体1、卡件2导电体产生安全绝缘厚度、绝缘腔体4高于外壳体1,强制线束7不会触碰外壳体1。
本实用新型的工作原理及使用流程:操作者通过卡扣腔体3,通过挤压、收缩卡驳连接,用卡件2将绝缘腔体4固定于外壳体1上,绝缘腔体4通过绝缘胶6内灌封热敏电阻5。该传感器装配于家电人手可触碰到部位时,利用绝缘腔体4来加强绝缘,取消了传统传感器的接地连接线、并极大简化了生产工艺。该温度传感器,热敏电阻5采用竖向放置,通过外壳体1与卡件2挤压收缩把绝缘腔体4内固定在外壳壁顶部,从而确保热敏电阻5绝缘安全性与可靠性、同时控制了装配一致性。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种金属外壳内卡式封装温度传感器,其特征在于:包括外壳体(1),所述外壳体(1)内部设置有卡件(2),所述外壳体(1)两侧均设置有卡扣腔体(3),所述卡件(2)下方设置有绝缘腔体(4),所述绝缘腔体(4)内部设置有热敏电阻(5),所述热敏电阻(5)下方设置有线束(7)。
2.根据权利要求1所述的一种金属外壳内卡式封装温度传感器,其特征在于:所述卡件(2)通过卡扣腔体(3)挤压、收缩卡驳设置于外壳体(1)内侧。
3.根据权利要求1所述的一种金属外壳内卡式封装温度传感器,其特征在于:所述热敏电阻(5)呈竖向放置。
4.根据权利要求1所述的一种金属外壳内卡式封装温度传感器,其特征在于:所述绝缘腔体(4)贯穿于卡件(2),所述绝缘腔体(4)通过卡件(2)固定安装于外壳体(1)内壁下方。
5.根据权利要求1所述的一种金属外壳内卡式封装温度传感器,其特征在于:所述绝缘腔体(4)内部固定安装有热敏电阻(5)以及线束(7),所述热敏电阻(5)外侧涂设有绝缘胶(6),所述热敏电阻(5)与绝缘腔体(4)通过绝缘胶(6)相连接。
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