CN217847932U - 一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，属于芯片技术领域，其技术方案要点包括芯片，所述芯片的顶部设置有箱盖，所述箱盖内部固定连接有玻璃，所述玻璃的内部固定连接有防护罩，所述防护罩的顶部贯穿玻璃并延伸至玻璃的顶部，所述防护罩的顶部固定连接有电机箱，所述电机箱的顶部紧密接触有盖板，所述电机箱的内部固定安装有散热机构，所述散热机构包括转动电机、轴承和风扇，所述转动电机固定安装在电机箱的内部，解决了现有的芯片在使用时，芯片本身具有散热膜对芯片进行扇热，但是芯片在汽车上面使用时，散热膜的散热有限，汽车本身使用时间长，热量较高，散热膜只能局部进行散热，从而影响芯片使用的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，特别涉及一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片。
背景技术
集成电路在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。在对汽车电路板进行安装时，需要将芯片安装在电路板的表面，现有的芯片在使用时，芯片本身具有散热膜对芯片进行扇热，但是芯片在汽车上面使用时，散热膜的散热有限，汽车本身使用时间长，热量较高，散热膜只能局部进行散热，从而影响芯片使用的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，旨在解决现有的芯片在使用时，芯片本身具有散热膜对芯片进行扇热，但是芯片在汽车上面使用时，散热膜的散热有限，汽车本身使用时间长，热量较高，散热膜只能局部进行散热，从而影响芯片使用的问题。
本实用新型是这样实现的，一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，包括芯片，所述芯片的顶部设置有箱盖，所述箱盖内部固定连接有玻璃，所述玻璃的内部固定连接有防护罩，所述防护罩的顶部贯穿玻璃并延伸至玻璃的顶部，所述防护罩的顶部固定连接有电机箱，所述电机箱的顶部紧密接触有盖板，所述电机箱的内部固定安装有散热机构；
所述散热机构包括转动电机、轴承和风扇，所述转动电机固定安装在电机箱的内部，所述轴承固定在防护罩的内部，所述风扇位于防护罩的内部，所述转动电机的输出端依次贯穿电机箱和轴承并延伸至防护罩的内部，所述转动电机的输出端均与电机箱和轴承的内壁转动连接，所述转动电机的输出端与风扇固定连接。
为了达到对盖板进行限位的效果，作为本实用新型的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片优选的，所述盖板的底部固定连接有限位板，所述电机箱的顶部开设有限位槽，所述限位板远离盖板的一侧延伸至限位槽的内部，所述限位板的表面与限位槽的内壁紧密接触。
为了达到对风进行过滤的效果，作为本实用新型的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片优选的，所述防护罩的内部固定连接有过滤板，所述过滤板的顶部贯穿防护罩并延伸至防护罩的顶部。
为了达到出风的效果，作为本实用新型的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片优选的，所述玻璃的内部固定连接有防护板，所述防护板的顶部贯穿玻璃并延伸至玻璃的顶部，所述防护板的内部紧密接触有过滤网。
为了达到对过滤网进行固定的效果，作为本实用新型的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片优选的，所述过滤网的表面固定连接有四个固定板，所述固定板远离过滤网的一侧延伸至防护板的内部，所述固定板的表面与防护板的内壁滑动连接，所述固定板的顶部设置有固定杆，所述固定杆靠近固定板的一侧贯穿固定板并与延伸至防护板的内部，所述固定杆的表面与防护板的内壁螺纹连接。
为了达到多处出风的效果，作为本实用新型的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片优选的，所述防护板的数量为四个，且均匀分布在玻璃的表面。
为了达到对箱盖进行限位的效果，作为本实用新型的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片优选的，所述箱盖的前侧设置有卡板，所述卡板靠近芯片的一侧与芯片的表面紧密接触，所述卡板的表面设置有限位杆，所述限位杆靠近卡板的一侧贯穿卡板并与延伸至芯片的内部，所述限位杆的表面与芯片的内壁螺纹连接。
为了达到转动箱盖的效果，作为本实用新型的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片优选的，所述箱盖的后侧固定连接有两个转轴，两个转轴远离箱盖的一侧均与芯片的表面固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该具有防潮抗干扰封装结构的芯片，通过将芯片安装在车内电路板的表面，车辆启动时，伴随着芯片工作，芯片在工作时产生热量，启动转动电机，转动电机的输出端转动通过在轴承的内部转动带动风扇转动，风扇转动通过过滤板将外界的风吸入到防护罩的内部，在将风吹在芯片的表面，在风进入到防护罩内部时，先经过过滤板，过滤板对风进行过滤，将风内部的杂质进行过滤，使风与芯片接触时，芯片不会被风内部的杂质影响芯片数据，由于轴承本身是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度，使转动电机的输出端转动更加顺畅，达到对芯片进行散热的效果。
附图说明
图1为本实用新型的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片的整体结构图；
图2为本实用新型中芯片与箱盖的连接示意图；
图3为本实用新型中电机箱与防护罩的平面剖视图；
图4为本实用新型中防护板与过滤网的连接示意图；
图5为本实用新型图3中A处的放大图；
图6为本实用新型图4中B处的放大图；
图7为本实用新型中箱盖与芯片的连接示意图；
图8为本实用新型中卡板与限位杆的连接示意图。
图中，1、芯片；2、散热机构；201、转动电机；202、轴承；203、风扇；3、箱盖；4、防护罩；5、盖板 6、电机箱；7、卡板；8、防护板 9、玻璃；10、限位杆；11、过滤板；12、过滤网；13、固定杆；14、固定板；15、限位槽；16、限位板；17、转轴。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-8，本实用新型提供技术方案：一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，包括芯片1，芯片1的顶部设置有箱盖3，箱盖3内部固定连接有玻璃9，玻璃9的内部固定连接有防护罩4，防护罩4的顶部贯穿玻璃9并延伸至玻璃9的顶部，防护罩4的顶部固定连接有电机箱6，电机箱6的顶部紧密接触有盖板5，电机箱6的内部固定安装有散热机构2；
散热机构2包括转动电机201、轴承202和风扇203，转动电机201固定安装在电机箱6的内部，轴承202固定在防护罩4的内部，风扇203位于防护罩4的内部，转动电机201的输出端依次贯穿电机箱6和轴承202并延伸至防护罩4的内部，转动电机201的输出端均与电机箱6和轴承202的内壁转动连接，转动电机201的输出端与风扇203固定连接。
在本实施例中：通过将芯片1安装在车内电路板的表面，车辆启动时，伴随着芯片1工作，芯片1在工作时产生热量，启动转动电机201，转动电机201的输出端转动通过在轴承202的内部转动带动风扇203转动，风扇203转动通过过滤板11将外界的风吸入到防护罩4的内部，在将风吹在芯片1的表面，在风进入到防护罩4内部时，先经过过滤板11，过滤板11对风进行过滤，将风内部的杂质进行过滤，使风与芯片1接触时，芯片1不会被风内部的杂质影响芯片1数据，由于轴承202本身是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度，使转动电机201的输出端转动更加顺畅，达到对芯片1进行散热的效果。
作为本实用新型的技术优化方案，盖板5的底部固定连接有限位板16，电机箱6的顶部开设有限位槽15，限位板16远离盖板5的一侧延伸至限位槽15的内部，限位板16的表面与限位槽15的内壁紧密接触。
在本实施例中：通过设置限位板16和限位槽15，移动盖板5，盖板5通过限位板16在限位槽15的内部移动，由于限位板16与限位槽15紧密接触，需要通过外力才能将限位板16从限位槽15的内部移动出，达到对盖板5进行限位的效果。
作为本实用新型的技术优化方案，防护罩4的内部固定连接有过滤板11，过滤板11的顶部贯穿防护罩4并延伸至防护罩4的顶部。
在本实施例中：通过设置过滤板11，在风进入到防护罩4内部时，先经过过滤板11，过滤板11对风进行过滤，将风内部的杂质进行过滤，使风与芯片1接触时，芯片1不会被风内部的杂质影响芯片1数据，达到对风进行过滤的效果。
作为本实用新型的技术优化方案，玻璃9的内部固定连接有防护板8，防护板8的顶部贯穿玻璃9并延伸至玻璃9的顶部，防护板8的内部紧密接触有过滤网12。
在本实施例中：通过设置防护板8和过滤网12，当不使用时，汽车内部的灰尘会通过防护板8落入到芯片1的表面，通过过滤网12对灰尘进行过滤，防止灰尘落入到芯片1的表面，达到对芯片1进行过滤的效果。
作为本实用新型的技术优化方案，过滤网12的表面固定连接有四个固定板14，固定板14远离过滤网12的一侧延伸至防护板8的内部，固定板14的表面与防护板8的内壁滑动连接，固定板14的顶部设置有固定杆13，固定杆13靠近固定板14的一侧贯穿固定板14并与延伸至防护板8的内部，固定杆13的表面与防护板8的内壁螺纹连接。
在本实施例中：通过设置固定板14和固定杆13，扭动固定杆13，固定杆13在防护板8的内部转动慢慢与防护板8分离，当完全与防护板8分离时，停止扭动，移动过滤网12，达到对过滤网12进行固定的效果。
作为本实用新型的技术优化方案，防护板8的数量为四个，且均匀分布在玻璃9的表面。
在本实施例中：通过设置防护板8，由于风扇203不断将风吹在芯片1的表面，风在通过防护板8远离芯片1，达到多处出风的效果。
作为本实用新型的技术优化方案，箱盖3的前侧设置有卡板7，卡板7靠近芯片1的一侧与芯片1的表面紧密接触，卡板7的表面设置有限位杆10，限位杆10靠近卡板7的一侧贯穿卡板7并与延伸至芯片1的内部，限位杆10的表面与芯片1的内壁螺纹连接。
在本实施例中：通过设置卡板7和限位杆10，扭动限位杆10，限位杆10在芯片1的内部螺纹转动与芯片1分离，转动箱盖3，达到对箱盖3进行限位的效果。
作为本实用新型的技术优化方案，箱盖3的后侧固定连接有两个转轴17，两个转轴17远离箱盖3的一侧均与芯片1的表面固定连接。
在本实施例中：通过设置转轴17，箱盖3通过转轴17转动带动卡板7远离芯片1，达到转动箱盖3的效果。
工作原理：首先，将芯片1安装在车内电路板的表面，车辆启动时，伴随着芯片1工作，芯片1在工作时产生热量，启动转动电机201，转动电机201的输出端转动通过在轴承202的内部转动带动风扇203转动，风扇203转动通过过滤板11将外界的风吸入到防护罩4的内部，在将风吹在芯片1的表面，在风进入到防护罩4内部时，先经过过滤板11，过滤板11对风进行过滤，将风内部的杂质进行过滤，使风与芯片1接触时，芯片1不会被风内部的杂质影响芯片1数据，由于轴承202本身是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度，使转动电机201的输出端转动更加顺畅，由于风扇203不断将风吹在芯片1的表面，风在通过防护板8远离芯片1，当不适用时，汽车内部的灰尘会通过防护板8落入到芯片1的表面，通过过滤网12对灰尘进行过滤，防止灰尘落入到芯片1的表面，当需要对过滤网12进行拆卸时，扭动固定杆13，固定杆13在防护板8的内部转动慢慢与防护板8分离，当完全与防护板8分离时，停止扭动，移动过滤网12，过滤网12带动固定板14在防护板8的内部移动，当移动到一定位置时，停止移动，对过滤网12机进行拆卸清理，当需要对风扇203进行维修时，扭动限位杆10，限位杆10在芯片1的内部螺纹转动与芯片1分离，转动箱盖3，箱盖3通过转轴17转动带动卡板7远离芯片1，当转动到一定位置时，停止转动，对风扇203进行检修，当需要对转动电机201进行维修时，移动盖板5，盖板5通过限位板16在限位槽15的内部移动，由于限位板16与限位槽15紧密接触，需要通过外力才能将限位板16从限位槽15的内部移动出，当限位板16完全与限位槽15分离时，对转动电机201进行检修，达到对芯片1进行散热的效果。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)的顶部设置有箱盖(3)，所述箱盖(3)内部固定连接有玻璃(9)，所述玻璃(9)的内部固定连接有防护罩(4)，所述防护罩(4)的顶部贯穿玻璃(9)并延伸至玻璃(9)的顶部，所述防护罩(4)的顶部固定连接有电机箱(6)，所述电机箱(6)的顶部紧密接触有盖板(5)，所述电机箱(6)的内部固定安装有散热机构(2)；
所述散热机构(2)包括转动电机(201)、轴承(202)和风扇(203)，所述转动电机(201)固定安装在电机箱(6)的内部，所述轴承(202)固定在防护罩(4)的内部，所述风扇(203)位于防护罩(4)的内部，所述转动电机(201)的输出端依次贯穿电机箱(6)和轴承(202)并延伸至防护罩(4)的内部，所述转动电机(201)的输出端均与电机箱(6)和轴承(202)的内壁转动连接，所述转动电机(201)的输出端与风扇(203)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，其特征在于：所述盖板(5)的底部固定连接有限位板(16)，所述电机箱(6)的顶部开设有限位槽(15)，所述限位板(16)远离盖板(5)的一侧延伸至限位槽(15)的内部，所述限位板(16)的表面与限位槽(15)的内壁紧密接触。
3.根据权利要求1所述的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，其特征在于：所述防护罩(4)的内部固定连接有过滤板(11)，所述过滤板(11)的顶部贯穿防护罩(4)并延伸至防护罩(4)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，其特征在于：所述玻璃(9)的内部固定连接有防护板(8)，所述防护板(8)的顶部贯穿玻璃(9)并延伸至玻璃(9)的顶部，所述防护板(8)的内部紧密接触有过滤网(12)。
5.根据权利要求4所述的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，其特征在于：所述过滤网(12)的表面固定连接有四个固定板(14)，所述固定板(14)远离过滤网(12)的一侧延伸至防护板(8)的内部，所述固定板(14)的表面与防护板(8)的内壁滑动连接，所述固定板(14)的顶部设置有固定杆(13)，所述固定杆(13)靠近固定板(14)的一侧贯穿固定板(14)并与延伸至防护板(8)的内部，所述固定杆(13)的表面与防护板(8)的内壁螺纹连接。
6.根据权利要求4所述的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，其特征在于：所述防护板(8)的数量为四个，且均匀分布在玻璃(9)的表面。
7.根据权利要求1所述的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，其特征在于：所述箱盖(3)的前侧设置有卡板(7)，所述卡板(7)靠近芯片(1)的一侧与芯片(1)的表面紧密接触，所述卡板(7)的表面设置有限位杆(10)，所述限位杆(10)靠近卡板(7)的一侧贯穿卡板(7)并与延伸至芯片(1)的内部，所述限位杆(10)的表面与芯片(1)的内壁螺纹连接。
8.根据权利要求1所述的一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片，其特征在于：所述箱盖(3)的后侧固定连接有两个转轴(17)，两个转轴(17)远离箱盖(3)的一侧均与芯片(1)的表面固定连接。
Priority Applications (1)
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| CN202221863421.3U CN217847932U (zh) | 2022-07-19 | 2022-07-19 | 一种具有防潮抗干扰封装结构的芯片 |
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