CN217007915U - 一种提升显示模组ic散热的组件 - Google Patents
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Abstract
一种提升显示模组IC散热的组件，包括横截面为T字形的底座，所述底座的一侧设置有L形的连接块，所述连接块与底座之间设置有LED，所述底座远离LED的一侧设置有CF玻璃以及TFT玻璃，所述CF玻璃以及TFT玻璃相互背离的一侧分别安装有上偏光片以及下偏光片，CF玻璃的下方设置有FPC，所述FPC以及CF玻璃之间采用导热硅胶以及IC连接，导热硅胶和IC外侧设置有石墨烯散热片，该提升显示模组IC散热的组件，用于显示模组，IC散热结构包括TFT、IC、IC保护散热硅胶、TFT液晶玻璃以及石墨烯散热片。改善IC的散热性能同时降低下方LED发热对IC影响，从而实现降低显示模组IC发热积累的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示模组领域，具体为一种提升显示模组IC散热的组件。
背景技术
随着社会的发展和显示技术的进步，人们对显示设备的要求也越来越高。液晶显示模组的尺寸要求越来越大，分辨率要求越来越高，也就意味着TFT(Thin FilmTransistor薄膜晶体管)液晶玻璃上IC芯片的工作量越来越大，特别是TDDI(Touch andDisplay Driver Integration触控与显示驱动器集成)IC的广泛应用，IC的功耗以及温度也会越来越高。
另外人们对液晶显示模组亮度要求越来越高，在光学材料已经最优的情况下会通过增加 LED的数量或电流的方案来提升亮度。结构受限，背光LED通常设计与IC同侧，因此IC侧发热严重。特别在车载显示模组应用过程中，IC附近屏幕表面温度达到50～60℃，触摸烫手；极端高温环境下甚至会出现IC附近温度超过液晶清亮点而发黑的现象。因此本发明提出了一种显示模组IC散热设计方案，从而解决显示模组IC发热严重的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种提升显示模组IC散热的组件，解决了上述的问题。
(二)技术方案
为实现上述所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提升显示模组IC散热的组件，包括横截面为T字形的底座，所述底座的一侧设置有L形的连接块，所述连接块与底座之间设置有LED，所述底座远离LED的一侧设置有CF玻璃以及TFT玻璃，所述CF玻璃以及TFT 玻璃相互背离的一侧分别安装有上偏光片以及下偏光片，CF玻璃的下方设置有FPC，所述FPC 以及CF玻璃之间采用导热硅胶以及IC连接，导热硅胶和IC外侧设置有石墨烯散热片。
优选的，IC的上下两侧通过导热硅胶与CF玻璃和FPC粘合在一起。
优选的，石墨烯散热片齐平上偏光片的下端边沿贴附，且石墨烯散热片从侧边弯折贴附到TFT玻璃的背面，同时石墨烯散热片齐平下偏光片的边缘贴附。
优选的，IC包括源极芯片以及门电路IC,门电路IC有两个，源极芯片位于两个门电路 IC中间。
优选的，所述石墨烯散热片的厚度为20～100微米。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种提升显示模组IC散热的组件，具备以下有益效果：
1、该提升显示模组IC散热的组件，用于显示模组，IC散热结构包括TFT、IC、IC保护散热硅胶、TFT液晶玻璃以及石墨烯散热片。玻璃台阶IC保护胶由普通蓝胶或黑色硅胶改成散热硅胶，IC表面及IC bonding的TFT玻璃背面贴附一条石墨烯散热片，改善IC的散热性能同时降低下方LED发热对IC影响，从而实现降低显示模组IC发热积累的效果。
2、该提升显示模组IC散热的组件，石墨烯散热片厚度为20～100微米，厚度不超过上下偏光片厚度，不影响背光组装以及触摸屏全贴合。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构示意图；
图3为本实用新型结构示意图。
图中：1、底座；2、LED；3、连接块；4、FPC；5、石墨烯散热片；6、IC；7、导热硅胶； 8、门电路IC；9、CF玻璃；10、上偏光片；11、TFT玻璃；12、下偏光片；13、源极芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种提升显示模组IC散热的组件，包括横截面为T字形的底座1，底座1的一侧设置有L形的连接块3，连接块3与底座1之间设置有LED2，底座1远离LED2的一侧设置有CF玻璃9以及TFT玻璃11，CF玻璃9以及TFT玻璃11相互背离的一侧分别安装有上偏光片10以及下偏光片12，CF玻璃9的下方设置有FPC4，FPC4以及CF玻璃9之间采用导热硅胶7以及IC6连接，导热硅胶7和IC6外侧设置有石墨烯散热片5。
进一步的，IC6的上下两侧通过导热硅胶7与CF玻璃9和FPC4粘合在一起。
进一步的，石墨烯散热片5齐平上偏光片10的下端边沿贴附，且石墨烯散热片5从侧边弯折贴附到TFT玻璃11的背面，同时石墨烯散热片5齐平下偏光片12的边缘贴附。
进一步的，IC6包括源极芯片13以及门电路IC8,门电路IC8有两个，源极芯片13位于两个门电路IC8中间。
进一步的，石墨烯散热片5的厚度为20～100微米。
工作原理：采用点胶工艺，通过点胶设备将导热硅胶7涂在玻璃单层区IC6区域；常规点胶工艺，采用IC6保护胶材质不同，加快IC6散热；石墨烯散热片5沿着上偏光片10边沿齐平贴附在TFT玻璃11及IC6表面；石墨烯散热片5沿着TFT玻璃11侧边贴附到TFT玻璃 11背面，齐平下偏光片12边沿贴附。
IC散热结构包括TFT玻璃11、IC6、导热硅胶7、石墨烯散热片5。玻璃台阶IC保护胶由普通蓝胶或黑色硅胶改成散热硅胶，IC6表面及IC bonding的TFT玻璃11背面贴附一条石墨烯散热片5，改善IC6的散热性能同时降低下方LED2发热对IC6影响，从而实现降低显示模组IC发热积累的效果。
石墨烯散热片5厚度为20～100微米，厚度不超过上下偏光片厚度，不影响背光组装以及触摸屏全贴合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种提升显示模组IC散热的组件，包括横截面为T字形的底座(1)，所述底座(1)的一侧设置有L形的连接块(3)，所述连接块(3)与底座(1)之间设置有LED(2)，其特征在于：所述底座(1)远离LED(2)的一侧设置有CF玻璃(9)以及TFT玻璃(11)，所述CF玻璃(9)以及TFT玻璃(11)相互背离的一侧分别安装有上偏光片(10)以及下偏光片(12)，CF玻璃(9)的下方设置有FPC(4)，所述FPC(4)以及CF玻璃(9)之间采用导热硅胶(7)以及IC(6)连接，导热硅胶(7)和IC(6)外侧设置有石墨烯散热片(5)。
2.根据权利要求1所述的一种提升显示模组IC散热的组件，其特征在于：所述IC(6)的上下两侧通过导热硅胶(7)与CF玻璃(9)和FPC(4)粘合在一起。
3.根据权利要求1所述的一种提升显示模组IC散热的组件，其特征在于：所述石墨烯散热片(5)齐平上偏光片(10)的下端边沿贴附，且石墨烯散热片(5)从侧边弯折贴附到TFT玻璃(11)的背面，同时石墨烯散热片(5)齐平下偏光片(12)的边缘贴附。
4.根据权利要求1所述的一种提升显示模组IC散热的组件，其特征在于：所述IC(6)包括源极芯片(13)以及门电路IC(8),门电路IC(8)有两个，源极芯片(13)位于两个门电路IC(8)中间。
5.根据权利要求1所述的一种提升显示模组IC散热的组件，其特征在于：所述石墨烯散热片(5)的厚度为20～100微米。
Priority Applications (1)
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| CN202123069015.8U CN217007915U (zh) | 2021-12-08 | 2021-12-08 | 一种提升显示模组ic散热的组件 |
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Publications (1)
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| CN217007915U true CN217007915U (zh) | 2022-07-19 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN217007915U (zh) |
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2021
- 2021-12-08 CN CN202123069015.8U patent/CN217007915U/zh active Active
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