CN216820182U - 一种ic封装载板多层板及压合该多层板的治具 - Google Patents

Abstract

一种IC封装载板多层板，包括若干上下依次叠合的PNL板料，相邻PNL板料的材质不同；所述PNL板料上设有若干层压靶标、对位圆靶、图形对位孔及方向孔；若干PNL板料的所述对位圆靶的圆心呈同轴设置，且对位圆靶的孔径呈逐渐变大或变小设置。此外，本实用新型还提供一种压合IC封装载板多层板的治具。本实用新型通过设计层压靶标，使不同层的板料保持竖直叠合不偏位；通过设计对位圆靶用以确认各层板料的对位精度；各层板料之间采用同一类型的图形对位孔，保证不同板料之间的一致性，而方向孔则可以防止曝光方向错误；通过特殊设计的压合台面、承载钢板、压合钢板、轴套及销钉，实现多层板一次压合；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

Description

一种IC封装载板多层板及压合该多层板的治具

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种IC封装载板多层板及压合该多层板的治具。

背景技术

在传统的IC封装载板制程工艺中，多层板压合应用广泛。其中6层以上的复合板压合工艺均采用多次压合的方式实现，且层数越高压合次数越多。而针对外层由机械孔导通设计、内层图形无孔设计的产品，目前的压合方式仍有待改进。此外，采用多次压合工艺不仅流程长，成本高，而且产品交期周期长，不利于市场竞争。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种IC封装载板多层板。

一种IC封装载板多层板，包括若干上下依次叠合的PNL板料，相邻PNL 板料的材质不同；所述PNL板料上设有若干层压靶标、对位圆靶、图形对位孔及方向孔；若干PNL板料的所述对位圆靶的圆心呈同轴设置，且对位圆靶的孔径呈逐渐变大或变小设置。

进一步地，若干所述PNL板料上对应的所述图形对位孔呈同轴设置，且若干所述图形对位孔的大小一致。

进一步地，若干所述PNL板料上的对应所述层压靶标呈同轴设置，且若干层压靶标的大小一致。

进一步地，所述对位圆靶分为铜皮圆靶及基材圆靶，相邻PNL板料上的对位圆靶不同，其中一PNL板料上的对位圆靶为铜皮圆靶，则相邻PNL板料上的对位圆靶为基材圆靶。

进一步地，所述PNL板料的中部设置有图形有效区，若干对位圆靶设置于有效区外侧的转角区域，若干层压靶标设置于图形有效区域外的正边区域。

进一步地，所述图形对位孔设置于PNL板料的图形有效区外侧的转角位置，所述方向孔设置于其中一图形对位孔的外侧。

此外，本实用新型还提供一种压合IC封装载板多层板的治具。

一种压合IC封装载板多层板的治具，对多层PNL板料进行一次性压合，其包括从下至上依次设置的压合台面、销钉、牛皮垫纸、承载钢板、轴套以及压合钢板；所述压合台面设有若干凹槽，所述牛皮垫纸平铺于所述压合台面上；所述销钉的下端贯穿所述牛皮垫纸嵌合固定于压合台面的凹槽内；所述承载钢板、压合钢板上对应干层压靶标位置设有相应的通孔，所述承载钢板、多层PNL 板料、压合钢板及轴套自下向上依次套入销钉中；所述PNL板料为叠合IC封装载板多层板的PNL板料，所述PNL板料上设有若干层压靶标、对位圆靶、图形对位孔及方向孔；多层PNL板料的所述对位圆靶的圆心呈同轴设置，且对位圆靶的孔径呈逐渐变大或变小设置。

进一步地，多层所述PNL板料上对应的所述图形对位孔呈同轴设置，且若干所述图形对位孔的大小一致。

进一步地，多层所述PNL板料上的对应所述层压靶标呈同轴设置，且若干层压靶标的大小一致。

进一步地，所述对位圆靶分为铜皮圆靶及基材圆靶，相邻PNL板料上的对位圆靶不同，其中一PNL板料上的对位圆靶为铜皮圆靶，则相邻PNL板料上的对位圆靶为基材圆靶。

进一步地，所述PNL板料的中部设置有图形有效区，若干对位圆靶设置于有效区外侧的转角区域，若干层压靶标设置于图形有效区域外的正边区域。

进一步地，所述图形对位孔设置于PNL板料的图形有效区外侧的转角位置，所述方向孔设置于其中一图形对位孔的外侧。

进一步地，所述压合台面的凹槽的深度为所述销钉的长度的五分之一。

综上所述，本实用新型一种IC封装载板多层板及压合该多层板的治具的有益效果在于：通过设计层压靶标，使不同层的板料保持竖直叠合不偏位；通过设计对位圆靶用以确认各层板料的对位精度；各层板料之间采用同一类型的图形对位孔，保证不同板料之间的一致性，而方向孔则可以防止曝光方向错误；通过特殊设计的压合台面、承载钢板、压合钢板、轴套及销钉，实现多层板一次压合；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型一种IC封装载板多层板的PNL板料的结构示意图；

图2为本实用新型一种IC封装载板多层板的对位圆靶的结构示意图的俯视图；

图3为本实用新型一种压合IC封装载板多层板的治具的剖面图；

图4为图3中压合台面的俯视图；

图5为图3中承载钢板的俯视图；

图6为图3中压合钢板的俯视图；

图7为图3中销钉的侧视图。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释实用新型，并不用于限定实用新型。

如图1至图2所示，本实用新型提供一种IC封装载板多层板，包括多层PNL 板料100，所述PNL板料100设有若干层压靶标10、对位圆靶20、图形对位孔 30及方向孔40。相邻层PNL板料100的材质不同。上下叠合的PNL板料100 的所述对位圆靶20的圆心呈同轴设置。自顶至底的PNL板料100的所述对位圆靶20的半径依次增大。不同材质及不同半径的各层对位圆靶20更加利于x光对于偏位情况的检测。

上下叠合的PNL板料100的对应所述图形对位孔30的圆心呈同轴设置。所述图形对位孔30的大小一致。

上下叠合的PNL板料100的所述层压靶标10的几何中心呈同轴设置，所述层压靶标10的大小一致。同规格且设于同一竖直轴上的层压靶标10，最大限度地保证了各层PNL板料100不偏位。

所述层压靶标10呈矩形且倒圆角设计。呈矩形设计的层压靶标10有利于内层PNL板料100之间的固定，减少相对滑移，提升层之间的对位精度。而倒圆角的设计则便于PNL板料100套入销钉。

在本实施例中，IC封装载板多层板包括六层PNL板料100，由顶至底分别为第一层PNL板料(图未示)、第二层PNL板料100a(在图3中把这些相应标记都标上)、第三层PNL板料100b、第四层PNL板料100c、第五层PNL板料100d及第六层PNL板料(图未示)。第二层至第五层的PNL板料均为内层图形层，其中第二层PNL板料100a与第四层PNL板料100c为铜皮材质，第三层PNL板料100b与第五层PNL板料100d为基材材质。

每层PNL板料100的所述对位圆靶20设有四个，分别位于各层PNL板料 100的图形有效区外的四角位置。每一层PNL板料100的所述层压靶标10设有四个，分别位于PNL板料100的图形有效区外的四边中点位置。四个对位圆靶 20提高了偏位检测的精确度，四个层压靶标10则可以使各层PNL板料100更好地保持对位精准。

每层PNL板料100的所述图形对位孔30设有四个，分别位于PNL板料100 的图形有效区外的四角位置。每层PNL板料100的所述方向孔40设有一个，位于PNL板料100的图形有效区外的右上角位置。四个图形对位孔30使不同PNL 板料100的涨缩保持一致，而右上角的方向孔40则便于确认曝光方向，防止曝光方向错误。

如图3至图7所示，本实用新型还提供一种压合IC封装载板多层板的治具，其用于上述IC封装载板多层板的压合，包括从下至上依次设置的压合台面61、销钉62、牛皮垫纸63、承载钢板64、轴套65以及压合钢板66。所述压合台面 61设有若干凹槽67，所述牛皮垫纸63平铺于所述压合台面上61。所述销钉62 的下端贯穿所述牛皮垫纸63嵌合固定于压合台面61的凹槽67内。所述承载钢板64、压合钢板66均对应设有若干层压靶标10，所述轴套65设有层压靶标10，所述承载钢板64、轴套65及压合钢板66按照顺序沿层压靶标10依次套入销钉 62中。所述承载钢板64与压合钢板66之间设有多层PNL板料100，所述PNL 板料100为叠合IC封装载板多层板的PNL板料100。

所述压合台面61的凹槽67的深度为所述销钉62的长度的五分之一。适当的比例既可以确保销钉62与压合台面61牢固嵌合，又可以满足层数较多时IC 封装载板多层板的一次性压合。

在使用压合IC封装载板多层板的治具时，首先把牛皮垫纸63平铺于压合台面61上，再将销钉62固定在压合台面61的凹槽67内。然后按顺序依次套入承载钢板64、各层PNL板料100、轴套65以及压合钢板66。最后使用压合设备沿竖直向下的方向对压合钢板66施加压力，使PNL板料100一次压合成 IC封装载板多层板成品。

以上所述实施例仅表达了实用新型的一种实施方式。可以想象地，PNL板料100可以包括多块STEP板，则每块STEP板上均设有四个图形对位孔30及一个方向孔40。

综上所述，本实用新型一种IC封装载板多层板及压合该多层板的治具的有益效果在于：通过设计层压靶标10，使不同层的板料保持竖直叠合不偏位；通过设计对位圆靶20用以确认各层板料的对位精度；各层板料之间采用同一类型的图形对位孔30，保证不同板料之间的一致性，而方向孔40则可以防止曝光方向错误；通过特殊设计的压合台面61、承载钢板64、压合钢板66、轴套65及销钉62，实现多层板一次压合；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

以上所述实施例仅表达了实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种IC封装载板多层板，其特征在于：包括若干上下依次叠合的PNL板料，相邻PNL板料的材质不同；所述PNL板料上设有若干层压靶标、对位圆靶、图形对位孔及方向孔；若干PNL板料的所述对位圆靶的圆心呈同轴设置，且对位圆靶的孔径呈逐渐变大或变小设置。

2.如权利要求1所述的IC封装载板多层板，其特征在于：若干所述PNL板料上对应的所述图形对位孔呈同轴设置，且若干所述图形对位孔的大小一致。

3.如权利要求1所述的IC封装载板多层板，其特征在于：若干所述PNL板料上的对应所述层压靶标呈同轴设置，且若干层压靶标的大小一致。

4.如权利要求1所述的IC封装载板多层板，其特征在于：所述对位圆靶分为铜皮圆靶及基材圆靶，相邻PNL板料上的对位圆靶不同，其中一PNL板料上的对位圆靶为铜皮圆靶，则相邻PNL板料上的对位圆靶为基材圆靶。

5.如权利要求1所述的IC封装载板多层板，其特征在于：所述PNL板料的中部设置有图形有效区，若干对位圆靶设置于有效区外侧的转角区域，若干层压靶标设置于图形有效区域外的正边区域。

6.如权利要求1所述的IC封装载板多层板，其特征在于：所述图形对位孔设置于PNL板料的图形有效区外侧的转角位置，所述方向孔设置于其中一图形对位孔的外侧。

7.一种压合IC封装载板多层板的治具，对多层PNL板料进行一次性压合，其特征在于：所述压合IC封装载板多层板的冶具包括从下至上依次设置的压合台面、销钉、牛皮垫纸、承载钢板、轴套以及压合钢板；所述压合台面设有若干凹槽，所述牛皮垫纸平铺于所述压合台面上；所述销钉的下端贯穿所述牛皮垫纸嵌合固定于压合台面的凹槽内；所述承载钢板、压合钢板上对应干层压靶标位置设有相应的通孔，所述承载钢板、多层PNL板料、压合钢板及轴套自下向上依次套入销钉中；所述PNL板料为权利要求1至6中任一权利要求所述的PNL板料。

8.如权利要求7所述的压合IC封装载板多层板的治具，其特征在于：所述压合台面的凹槽的深度为所述销钉的长度的五分之一。

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