CN216057908U - 一种电极密封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电极密封结构，包括上壳和下壳，所述上壳上安装有电路板，且所述电路板上安装有PIN针，所述下壳上对应PIN针部位设有嵌槽，所述嵌槽内设有弹性块；在上壳和下壳进行组装时，弹性块的上端与电路板相抵，弹性块的下端与所述嵌槽的底部相抵，弹性块受挤压变形，并使弹性块的周壁与嵌槽的内壁相抵。该防水结构的结构简单，防水等级高，可达到IPX8的防水等级，且装配简单快捷。

Description

一种电极密封结构

技术领域

本实用新型涉及电子零部件技术领域，更具体地说，它涉及一种电极密封结构。

背景技术

电子产品广泛应用于军工、航天、汽车、通信、工业、计算机、消费电子等领域，已经成为我们每个人日常生活和工作的一部分。电子零部件是电子产品的核心部件，因此，电子零部件的阻水防尘直接影响电子产品整体的性能以及使用寿命。一般的，电子零部件包括壳体、电路板以及固定在电路板上的PIN针，PIN针与壳体之间存在间隙，水或灰尘会通过该间隙渗入电子零部件的内部，进而影响电子零部件的性能。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型在于提供一种电极密封结构，该防水结构的结构简单，防水等级高，可达到IPX8的防水等级，且装配简单快捷。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种电极密封结构，包括上壳和下壳，所述上壳上安装有电路板，且所述电路板上安装有PIN针，所述下壳上对应PIN针部位设有嵌槽，所述嵌槽内设有弹性块；

在上壳和下壳进行组装时，弹性块的上端与电路板相抵，弹性块的下端与所述嵌槽的底部相抵，弹性块受挤压变形，并使弹性块的周壁与嵌槽的内壁相抵。

由于PCB板与下壳之间的空隙小于弹性块在竖直方向上的高度，在上壳和下壳进行组装时，弹性块受挤压变形，并促使弹性块的周壁与嵌槽的内壁紧密贴合，同时，弹性块的上端与电路板紧密贴合，弹性块的下端与嵌槽的底部紧密贴合，从而在PCB与下壳之间形成阻水防尘的结构，灰尘粒子与水汽等无法进入电子零部件的内部，以达到阻水防尘的效果。该防水结构的结构简单，防水等级高，可达到IPX8的防水等级，且装配简单快捷。

作为优选，所述弹性块套设在所述PIN针上，在上壳和下壳进行组装时，弹性块受挤压变形，并使弹性块的外周壁与嵌槽的内壁相抵；弹性块的内周壁与PIN针相抵。

作为优选，所述弹性块的外部开设有多个第一凹槽。

作为优选，所述弹性块的外部包括弹性块的外周壁、弹性块的上端或弹性块的下端。

作为优选，所述嵌槽的内壁上设有多个第二凹槽。

作为优选，所述上壳通过卡接的方式或紧固件与下壳固定连接。

作为优选，所述弹性块包括硅胶块或橡胶块。

作为优选，所述电子零部件包括按键、遥控器和耳机。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、该防水结构的结构简单，防水等级高，可达到IPX8的防水等级，且装配简单快捷；

2、该防水结构上的弹性块为常见的硅胶或橡胶材质，简单易得；

3、该防水结构上的嵌槽的内壁上设有多个第二凹槽，弹性块上处于第二凹槽的部位发生变形并伸入第二凹槽内，以避免弹性块发生褶皱而使弹性块与嵌槽的内壁之间形成间隙，进而影响阻水防尘的效果；同时，第二凹槽的设置为弹性块的形变留有一定的空间，便于上壳和下壳的组装。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中沿A-A方向的截面图；

图3为图2中A处的放大图。

附图标记：1、上壳；2、下壳；3、电路板；4、PIN针；5、弹性块；6、工艺孔；7、第一凹槽；8、第二凹槽。

具体实施方式

参照附图对本实用新型做进一步说明。

本实施例公开了一种电极密封结构，如图1～3所示，包括上壳1和下壳2，上壳1上安装有电路板3，且电路板3上安装有PIN针4，下壳2上对应PIN针4部位设有嵌槽，嵌槽内设有弹性块5；在上壳1和下壳2进行组装时，弹性块5的上端与电路板3相抵，弹性块5的下端与嵌槽的底部相抵，弹性块5受挤压变形，并使弹性块5的周壁与嵌槽的内壁相抵。

下壳2上位于嵌槽的部位设有与嵌槽相连通的工艺孔6，灰尘粒子与水汽会经过工艺孔6、以及PIN针4与下壳2之间的间隙进入电子零部件的内部。在嵌槽内设有弹性块5，由于PCB板与下壳2之间的空隙小于弹性块5在竖直方向上的高度，在上壳1和下壳2进行组装时，弹性块5受挤压变形，并促使弹性块5的周壁与嵌槽的内壁紧密贴合，同时，弹性块5的上端与电路板3紧密贴合，弹性块5的下端与嵌槽的底部紧密贴合，从而在PCB与下壳2之间形成阻水防尘的结构，灰尘粒子与水汽等无法进入电子零部件的内部，以达到阻水防尘的效果。该防水结构的结构简单，防水等级高，可达到IPX8的防水等级，且装配简单快捷。

在一些实施方式中，弹性块5套设在PIN针4上，在上壳1和下壳2进行组装时，弹性块5受挤压变形，并使弹性块5的外周壁与嵌槽的内壁相抵；弹性块5的内周壁与PIN针4相抵。如此，可以在PIN针4与弹性块5之间亦形成密封结构，增加阻水防尘的效果。

优选的，弹性块5的外部开设有多个第一凹槽7。如此，弹性块5受挤压后，弹性块5上的第一凹槽7的尺寸缩小，以避免弹性块5发生褶皱而使弹性块5与嵌槽的内壁之间形成间隙，进而影响阻水防尘的效果；同时，第一凹槽7的设置为弹性块5的形变留有一定的空间，便于上壳1和下壳2的组装。其中，弹性块5的外部包括弹性块5的外周壁、弹性块5的上端或弹性块5的下端。进一步的，嵌槽的内壁上设有多个第二凹槽8。如此，弹性块5上处于第二凹槽8的部位发生变形并伸入第二凹槽8内，以避免弹性块5发生褶皱而使弹性块5与嵌槽的内壁之间形成间隙，进而影响阻水防尘的效果；同时，第二凹槽8的设置为弹性块5的形变留有一定的空间，便于上壳1和下壳2的组装。

其中，上壳1通过卡接的方式或紧固件与下壳2固定连接。弹性块5包括硅胶块或橡胶块。如此，硅胶块或橡胶块为常见的硅胶或橡胶材质，材料简单易得。

该电极密封结构可应用于3C产品、医疗器械或家电数码等的防水设计中。

本实用新型中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本具体实施例中的指定方向仅仅是为了便于表述各部件之间位置关系以及相互配合的关系。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种电极密封结构，包括上壳(1)和下壳(2)，所述上壳(1)上安装有电路板(3)，且所述电路板(3)上安装有PIN针(4)，其特征是：所述下壳(2)上对应PIN针(4)部位设有嵌槽，所述嵌槽内设有弹性块(5)；

在上壳(1)和下壳(2)进行组装时，弹性块(5)的上端与电路板(3)相抵，弹性块(5)的下端与所述嵌槽的底部相抵，弹性块(5)受挤压变形，并使弹性块(5)的周壁与嵌槽的内壁相抵。

2.根据权利要求1所述的电极密封结构，其特征是：所述弹性块(5)套设在所述PIN针(4)上，在上壳(1)和下壳(2)进行组装时，弹性块(5)受挤压变形，并使弹性块(5)的外周壁与嵌槽的内壁相抵；弹性块(5)的内周壁与PIN针(4)相抵。

3.根据权利要求2所述的电极密封结构，其特征是：所述弹性块(5)的外部开设有多个第一凹槽(7)。

4.根据权利要求3中所述的电极密封结构，其特征是：所述弹性块(5)的外部包括弹性块(5)的外周壁、弹性块(5)的上端或弹性块(5)的下端。

5.根据权利要求1所述的电极密封结构，其特征是：所述嵌槽的内壁上设有多个第二凹槽(8)。

6.根据权利要求5所述的电极密封结构，其特征是：所述上壳(1)通过卡接的方式或紧固件与下壳(2)固定连接。

7.根据权利要求1所述的电极密封结构，其特征是：所述弹性块(5)包括硅胶块。

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