CN215418612U - 天线封装和图像显示装置 - Google Patents

Abstract

根据本实用新型的实施方式，提供了一种天线封装和一种图像显示装置。天线封装包括天线装置和柔性电路板。天线装置包括介电层、设置在介电层上的第一天线单元以及设置在介电层上与第一天线单元物理地和电气地分离的第二天线单元。柔性印刷电路板与天线装置耦合，以电连接至第一天线单元并与第二天线单元电气地分离。

Description

天线封装和图像显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年7月17日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2020-0089101号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本实用新型涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本实用新型涉及一种包括天线装置和柔性电路板的天线封装和一种包括该天线封装的图像显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。

随着移动通信技术迅速发展，在图像显示装置中需要一种能够进行与例如3G、4G、5G或更高的通信频段对应的高频或超高频通信的天线。

为了实现天线的辐射驱动，可以将用于馈电和控制信号传输的柔性电路板连接至天线。可以经由馈电线将天线连接至诸如驱动集成电路(IC)芯片。

然而，由于驱动IC芯片的空间或设计限制，能够进行连接的馈电线的数量可能受到限制。因此，在有限的空间内可能不容易获得天线封装的较高的信号效率和天线增益。

例如，韩国专利申请公开第2013-0095451号公开了一种与显示面板集成的天线，但是没有教导在高频段或超高频段下提供减少的信号损失和提高的天线增益的天线构造。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有提高的辐射和操作可靠性的天线封装。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有提高的辐射和操作可靠性的天线封装。

(1)一种天线封装，其包括：包括介电层、设置在介电层上的第一天线单元以及设置在介电层上与第一天线单元物理地和电气地分离的第二天线单元的天线装置；以及柔性印刷电路板，其与天线装置耦合，以电连接至第一天线单元并与第二天线单元电气地分离。

(2)根据上述(1)的天线封装，其中柔性印刷电路板包括芯层以及形成在芯层的一个表面上并与第一天线单元电连接的馈电线。

(3)根据上述(2)的天线封装，其中第一天线单元包括第一辐射图案、从第一辐射图案伸出的第一传输线以及与第一传输线的一个端部连接从而与馈电线电连接的第一信号垫。

(4)根据上述(3)的天线封装，其中芯层在平面图中覆盖第一天线单元的第一信号垫并且不覆盖第二天线单元。

(5)根据上述(3)的天线封装，其中第二天线单元包括第二辐射图案、从第二辐射图案伸出的第二传输线以及与第二传输线的一个端部连接的第二信号垫。

(6)根据上述(5)的天线封装，其中芯层在平面图中完全覆盖第一信号垫并且至少部分地覆盖第二信号垫。

(7)根据上述(5)的天线封装，其中第一天线单元还包括在第一信号垫周围设置为与第一传输线和第一信号垫分离的第一接地垫，并且第二天线单元还包括在第二信号垫周围设置为与第二传输线和第二信号垫分离的第二接地垫。

(8)根据上述(7)的天线封装，其中芯层在平面图中覆盖第一天线单元的第一信号垫和第一接地垫以及第二天线单元的第二接地垫。

(9)根据上述(8)的天线封装，其中芯层在平面图中不覆盖第二天线单元的第二信号垫。

(10)根据上述(7)的天线封装，其中柔性印刷电路板还包括形成在芯层的一个表面上并接合至第一接地垫的第一接合垫。

(11)根据上述(10)的天线封装，其中柔性印刷电路板还包括形成在芯层的一个表面上并接合至第二接地垫的第二接合垫。

(12)根据上述(1)的天线封装，其中第一天线单元包括形成第一天线单元横排的多个第一天线单元。

(13)根据上述(12)的天线封装，其中第二天线单元设置为靠近第一天线单元横排的一个端部或两个端部。

(14)根据上述(12)的天线封装，其还包括设置在多个第一天线单元中的相邻的第一天线单元之间的虚设图案。

(15)根据上述(14)的天线封装，其中虚设图案包括独立地设置在第一天线单元之间的空间中以及第一天线单元与第二天线单元之间的空间中的多个浮动虚设图案。

(16)根据上述(1)的天线封装，其中第一天线单元和第二天线单元具有相同的形状和结构。

(17)一种图像显示装置，其包括上述实施方式的天线封装。

根据本实用新型的示例性实施方式，可以在天线装置的介电层上设置包括第一天线单元和第二天线单元的天线单元横排。第一天线单元可以经由柔性印刷电路板(FPCB)的馈电线连接至驱动IC芯片，并且第二天线单元可以与第一天线单元电气地和物理地分离并与柔性电路板电气地分离。

可以通过第二天线单元添加来自保留在柔性印刷电路板的芯层和/或天线装置的介电层中的电场的天线辐射。因此，可以在无需额外地连接馈电线的情况下添加辅助辐射或子辐射，从而可以增加天线装置的整体增益。

因此，即使在驱动IC芯片中可用的引线或垫的数量有限时，也可以通过使用第二天线单元来实现足够的天线增益。

在一些实施方式中，第二天线单元可以设置为靠近天线单元横排的侧向部分或端部，以保持天线辐射的连续性，同时防止图像显示装置的侧向部分或端部处的辐射减少。

附图说明

图1和图2是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。

图3是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图。

图4是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。

图5是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。

图6和图7分别是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图和示意性剖视图。

图8是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。

图9是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。

具体实施方式

根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种天线封装，其包括天线装置和柔性印刷电路板。天线装置可以包括第一天线单元和第二天线单元，并且柔性印刷电路板可以电连接至第一天线单元，以提供提高的天线增益。

还提供了一种包括该天线封装的图像显示装置。

在下文中，将参照附图详细描述本实用新型。然而，本领域技术人员应理解，提供参照附图描述的这些实施方式是为了进一步理解本实用新型的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。

本申请中使用的术语“第一”、“第二”、“上”、“下”、“端部”、“顶部”、“底部”等并不用于表示绝对位置，而是用于相对地区分不同的元件和位置。

本申请中使用的术语“电连接”表示不同电气元件之间的直接连接以及经由另一个导体或布线进行的连接。

图1和图2是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。图3是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图。

参照图1和图2，天线封装包括天线装置100和柔性印刷电路板200。

天线装置100可以包括介电层110以及设置在介电层110上的天线单元120和140。

介电层110例如可以包括透明树脂膜，例如聚酯类树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯；纤维素类树脂，诸如二乙酰基纤维素和三乙酰基纤维素；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯类树脂，诸如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃类树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，诸如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯类树脂；有机硅类树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。

介电层110可以包括诸如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等的粘合材料。在一些实施方式中，介电层110可以包括诸如玻璃、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等的无机绝缘材料。

在一些实施方式中，可以将介电层110的介电常数调节到大约1.5至大约12的范围内。当介电常数超过大约12时，驱动频率可能被过度降低，从而可能无法实现期望的高频段或超高频段下的驱动。

天线单元120和140可以形成在介电层110的顶表面上。例如，多个天线单元120和140可以沿着介电层110或天线封装的宽度方向形成为阵列形式。

在一些实施方式中，当与天线单元120和140的谐振频率对应的波长为λ时，彼此相邻的天线单元120和140之间的间隔可以为0.4λ至1.5λ，优选为0.5λ至λ。

例如，在天线单元120和140之间的间隔的上述范围内，可以抑制辐射图案122和142之间的辐射干扰或信号干扰，以提高期望频段下的辐射可靠性和方向性。此外，可以提高辐射集中度以提高天线增益。

在示例性实施方式中，天线单元120和140可以包括第一天线单元120和第二天线单元140。

例如，第一天线单元120可以重复且规则地设置在介电层110上，以形成第一天线单元横排。在这种情况下，可以通过馈电线220实现对第一天线单元120的统一供电，从而可以提高天线信号效率和驱动性能，也可以提高操作可靠性。

在示例性实施方式中，第二天线单元140可以设置为靠近第一天线单元横排的一个端部或两个端部。在这种情况下，当经由馈电线220向第一天线单元120供电时，第二天线单元140可以与保留在芯层210和介电层110中的电流或电场耦合。

因此，可以向第一天线单元120产生的主辐射中添加第二天线单元140产生的子辐射或辅助辐射，而无需馈电线220形成的额外的电连接结构。因此，可以提高来自天线装置100的天线增益的总量。

第二天线单元140可以用作浮动辐射图案或子辐射图案，其例如独立于柔性印刷电路板200形成的电连接部之外。

在一些实施方式中，可以在介电层110上形成包括设置在宽度方向上的第一天线单元120和第二天线单元140的天线单元横排。在一些实施方式中，可以在一对第二天线单元140之间设置多个第一天线单元120。

第一天线单元120可以包括第一辐射图案122和第一传输线124。第二天线单元140可以包括第二辐射图案142和第二传输线144。辐射图案122和142具有例如多边形平板的形状，并且第一传输线124和第二传输线144可以从第一辐射图案122和第二辐射图案142中的每一个的一个侧部或一个端部伸出。传输线124和144可以形成为与辐射图案122和142基本成整体的单一构件。

第一天线单元120和第二天线单元140还可分别包括第一信号垫126和第二信号垫146。第一信号垫126和第二信号垫146可以分别连接至第一传输线124的一个端部和第二传输线144的一个端部。

在一些实施方式中，信号垫126和146可以与传输线124和144形成为基本一体的构件，并且传输线124和144的终端部可以用作信号垫126和146。

在一些实施方式中，可以在信号垫126和146周围设置接地垫128和148。例如，一对第一接地垫128可以设置为在中间插有第一信号垫126的情况下彼此面对。一对第二接地垫148可以设置为在中间插有第二信号垫146的情况下彼此面对。接地垫128和148可以与传输线124和144以及信号垫126和146电气地和物理地分离。

在一些实施方式中，天线单元120和140或辐射图案122和142可以提供高频段或超高频段下(例如，3G、4G、5G或更高的通信)的信号发送/接收。在一个非限制性例子中，天线单元120和140的谐振频率可以为大约20至45GHz。

天线单元120和140可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含其中至少一种金属的合金。它们可以单独使用或组合使用。

在一个实施方式中，天线单元120和140可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC))或者铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))来实现低电阻和细线宽图案。

天线单元120可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnOx)、铟锌锡氧化物(IZTO)等。

在一些实施方式中，天线单元120和140可以包括透明导电氧化物层和金属层的叠层结构。例如，天线单元120可以包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来提高柔性，还可以通过金属层的低电阻来提高信号传输速度。可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。

在一些实施方式中，考虑到减小馈电电阻、提高噪声吸收效率等，信号垫126和146以及接地垫128和148可以是由上述金属或合金形成的实心图案。

在示例性实施方式中，第一天线单元120和第二天线单元140可以具有基本相同的形状和结构。

在这种情况下，第一天线单元120和第二天线单元140可以通过基本上单一的蚀刻工艺形成在介电层110上。另外，可以基本一致地保持辐射图案122和142的长度，从而将期望的天线谐振频率保持为恒定。

柔性印刷电路板200可以包括芯层210以及形成在芯层210上的馈电线220。芯层210例如可以包括柔性树脂，例如聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺(MPI)、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)、液晶聚合物(LCP)等。芯层210可以包括被包含在柔性印刷电路板200中的内部绝缘层。

馈电线220例如可以包括微带线、带状线、CPW(共面波导)线或GCPW(接地共面波导)线。

在示例性实施方式中，柔性印刷电路板200可以设置在芯层210的一个表面上，并且还可以包括覆盖馈电线220的覆盖膜。

在示例性实施方式中，柔性印刷电路板200的芯层210可以在平面方向上覆盖第一天线单元120的第一信号垫126。

在一些实施方式中，柔性印刷电路板200也可以在平面图中与第二天线单元140重叠。例如，芯层210可以在平面图中完全覆盖第一信号垫126并且覆盖第二信号垫146的至少一部分。在这种情况下，可以进一步促进在对第一天线单元120进行馈电时通过第二天线单元140经由芯层210产生的电流耦合。

如图2所示，在一些实施方式中，芯层210可以在平面图中叠加在第一信号垫126、第一接地垫128和第二天线单元120的第二接地垫148上。

馈电线220可以连接或接合至第一天线单元120的第一信号垫126。例如，可以通过部分去除柔性印刷电路板200的覆盖膜来露出馈电线220的一个端部。露出的馈电线220的一个端部可以接合至信号垫126。

例如，可将诸如各向异性导电膜(ACF)的导电中间结构150(见图3)附接在第一信号垫126上，然后可以在该导电中间结构150上设置定位有馈电线220的一个端部的、柔性电路板200的接合区域BR。此后，可以通过加热和加压工艺将柔性印刷电路板200的接合区域BR附接至天线装置100，从而可以将馈电线220电连接至第一信号垫126。

如图1和图2所示，每条馈电线220都可以单独且独立地连接至每个第一天线单元120。因此，可以针对每一个第一天线单元120独立地执行功率/驱动控制。例如，可以通过连接至每个第一天线单元120的馈电线220将不同相位的信号施加于第一天线单元120。

在一些实施方式中，芯层210可以在平面图中不覆盖第二天线单元140的第二信号垫146。在这种情况下，例如，针对用作主天线的第一天线单元120的电场可以更加集中，并且可以添加第二天线单元140的间接耦合产生的辅助辐射。

馈电线220可以与第二天线单元140的第二信号垫146物理地和电气地分离。如上所述，例如，在通过从驱动IC芯片290伸出的馈电线220向第一天线单元120供电时产生的电流可以通过芯层210或介电层110耦合至第二天线单元140，使得也可以通过第二辐射图案142来产生辐射。

因此，即使没有连接至第二辐射图案142的额外的馈电线，也可以添加子辐射或辅助辐射。因此，可以在不改变驱动IC芯片290中包括的连接引线、连接垫或连接通道的数量/布置的情况下提高天线增益。

在示例性实施方式中，中间电路板280可以设置在柔性印刷电路板200上，并且驱动IC芯片290可以通过例如表面安装技术(SMT)被安装在中间电路板280上。

这里使用的术语“中间电路板”可以泛指位于柔性印刷电路板200与驱动IC芯片290之间的电路结构或电路板。

例如，中间电路板280可以包括图像显示装置的主板、刚性印刷电路板和各种天线封装板。

如果中间电路板280是刚性印刷电路板，则中间电路板280可以具有比柔性印刷电路板200更高的强度或更低的延展性。因此，可以提高驱动IC芯片290的安装稳定性。例如，中间电路板280可以包括由浸有诸如玻璃纤维的无机材料的树脂(例如，预浸料)形成的芯层以及形成在该芯层中的中间电路。

可以通过馈电线220将馈电和驱动信号从驱动IC芯片290施加到第一天线单元120。例如，柔性印刷电路板200还可以包括将驱动IC芯片290和馈电线220电连接的电路或触头。

参照图3，可以在芯层210的对向表面或顶表面上设置接地层230。接地层230可以在平面图中共同覆盖馈电线220。馈电线220周围的噪声和信号干扰可以被接地层230吸收或屏蔽。另外，接地层230可以促进通过馈电线220形成电场，从而提高信号传输效率。

在一些实施方式中，天线接地层130可以形成在介电层110的底表面上。天线接地层130在平面图中可以与天线单元120和140的辐射图案122和142重叠。可以通过在辐射图案122和142与天线接地层130之间形成电场来实现基本垂直辐射的天线。

在一些实施方式中，天线接地层130可以在平面图中完全覆盖辐射图案122和142并且可以不与垫126、128、146和148重叠。

可以将天线接地层130包括在内作为天线装置100的单独的元件。在一些实施方式中，应用了天线装置100的显示装置的导电构件可以用作天线接地层。

该导电构件例如可以包括被包含在显示面板中的薄膜晶体管(TFT)的栅电极、诸如扫描线和数据线的各种布线或者诸如像素电极和公共电极的各种电极。

在一个实施方式中，包括设置在显示面板下方的导电材料的各种结构可以用作天线接地层130。例如，金属板(例如，不锈钢板，诸如SUS板)、压力传感器、指纹传感器、电磁波屏蔽层、散热片、数字转换器等可以用作天线接地层130。

上述的馈电线220、接地层230和天线接地层130可以包括上述的金属和/或合金。

图4是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。

参照图4，可以通过馈电线耦合多个第一天线单元120。例如，馈电线可以包括彼此一体连接的合并线222和224以及驱动信号线226。

合并线222和224可以设置在芯层210的底表面上，并且可以包括第一合并线222和第二合并线224。第一合并线222可以接合至第一天线单元120的第一信号垫126。例如，可以通过第一合并线222耦合两个第一天线单元120以形成辐射组。可以将第二合并线224连接至多条第一合并线222以耦合多个辐射组。

驱动信号线226的一个端部可以从第二合并线224分支。驱动信号线226可以在芯层210的底表面上延伸，并且驱动信号线226的对向端部可以电连接至驱动IC芯片290。

图4所示的天线单元110的耦合结构是一个示例性实施方式，并且可以考虑天线装置的尺寸和辐射形状进行适当修改。

图5是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。

参照图5，可以在相邻的辐射图案122和142之间形成虚设图案160。

在一些实施方式中，辐射图案122和142可以包括网状图案结构。在这种情况下，虚设图案160也可以包括网状图案结构。

如图5所示，虚设图案160可以用作独立地设置在相邻的第一天线单元120之间的空间中和/或第一天线单元120与第二天线单元140之间的空间中的浮动虚设图案。

虚设图案160可以设置在辐射图案122和142周围，从而防止导电图案的分布偏差造成的对图案的视觉识别。另外，虚设图案160可以用作独立的浮动图案，从而可以减少或抑制虚设图案160产生的电流吸收和辐射干扰。

图6和图7分别是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图和示意性剖视图。

参照图6和图7，柔性印刷电路板200可以包括设置在接合区域BR中并接合至第一天线单元120的第一接地垫128的第一接合垫。

例如，一对第一接合垫223可以在中间插有馈电线220的情况下设置在芯层210的一个表面上，并且可以与馈电线220电气地和物理地分离。第一接合垫223可以通过导电中间结构150接合至被包括在第一天线单元120中的第一接地垫128。

在一些实施方式中，柔性印刷电路板200还可以包括将接地层230和第一接合垫223电连接的触头235。

图8是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。

参照图8，柔性印刷电路板200还包括设置在接合区域BR中并接合至第二信号垫146和第二接地垫148的第二接合垫225。

在一些实施方式中，导电中间结构150可以延伸为覆盖第二信号垫146和第二接地垫148。在这种情况下，例如，第二接合垫225可以经由导电中间结构150接合至第二信号垫146和第二接地垫148。

例如，接合垫223和225可以设置在伸长的导电中间结构150上，然后通过加热/加压工艺而附接至天线装置100。因此，可以进一步提高天线装置100与柔性印刷电路板200的接合稳定性。此外，在向第一天线单元120进行馈电时保留在芯层210中的电流或电场可以通过导电中间结构150和第二接合垫225更有效地与第二天线单元140耦合。

图9是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。

参照图9，可以例如以智能电话的形式制造图像显示装置300，并且图9示出了图像显示装置300的正面部分或窗口表面。图像显示装置300的正面部分可以包括显示区域310和外周区域320。外周区域320例如可以对应于图像显示装置的遮光部分或边框部分。

上述天线封装中包括的天线装置100可以朝向图像显示装置300的正面部分设置，并且例如可以设置在显示面板上。在一个实施方式中，辐射图案122和142可以在平面图中至少部分地叠加在显示区域310上。

在示例性实施方式中，第二天线单元140的第二辐射图案142可以靠近第一天线单元横排的一个端部或两个端部。因此，可以防止图像显示装置300的侧向部分或端部处的辐射减少。

在一些实施方式中，辐射图案122和142可以具有网状图案结构，并且可以防止辐射图案122和142导致的透光度降低。天线封装中包括的驱动IC芯片290可以设置在外周区域320中以防止显示区域310中的图像劣化。

如上所述，天线装置100可以包括与第一天线单元120和馈电线220电气地和物理地分离的第二天线单元140。因此，即使能够被容纳在驱动IC芯片290中的引线或垫的数量受到限制，也可以实现提高的辐射性能和天线增益。

Claims (17)

1.一种天线封装，其特征在于，其包括：

天线装置，其包括：介电层；设置在所述介电层上的第一天线单元；以及设置在所述介电层上与所述第一天线单元物理地和电气地分离的第二天线单元；以及

柔性印刷电路板，其与所述天线装置耦合，以电连接至所述第一天线单元并与所述第二天线单元电气地分离。

2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述柔性印刷电路板包括芯层以及形成在所述芯层的一个表面上并与所述第一天线单元电连接的馈电线。

3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元包括第一辐射图案、从所述第一辐射图案伸出的第一传输线以及与所述第一传输线的一个端部连接从而与所述馈电线电连接的第一信号垫。

4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述芯层在平面图中覆盖所述第一天线单元的所述第一信号垫并且不覆盖所述第二天线单元。

5.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第二天线单元包括第二辐射图案、从所述第二辐射图案伸出的第二传输线以及与所述第二传输线的一个端部连接的第二信号垫。

6.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，所述芯层在平面图中完全覆盖所述第一信号垫并且至少部分地覆盖所述第二信号垫。

7.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元还包括在所述第一信号垫周围设置为与所述第一传输线和所述第一信号垫分离的第一接地垫，并且

所述第二天线单元还包括在所述第二信号垫周围设置为与所述第二传输线和所述第二信号垫分离的第二接地垫。

8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，所述芯层在平面图中覆盖所述第一天线单元的所述第一信号垫和所述第一接地垫以及所述第二天线单元的所述第二接地垫。

9.根据权利要求8所述的天线封装，其特征在于，所述芯层在平面图中不覆盖所述第二天线单元的所述第二信号垫。

10.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，所述柔性印刷电路板还包括形成在所述芯层的所述一个表面上并接合至所述第一接地垫的第一接合垫。

11.根据权利要求10所述的天线封装，其特征在于，所述柔性印刷电路板还包括形成在所述芯层的所述一个表面上并接合至所述第二接地垫的第二接合垫。

12.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元包括形成第一天线单元横排的多个所述第一天线单元。

13.根据权利要求12所述的天线封装，其特征在于，所述第二天线单元设置为靠近所述第一天线单元横排的一个端部或两个端部。

14.根据权利要求12所述的天线封装，其特征在于，其还包括设置在多个所述第一天线单元中的相邻的所述第一天线单元之间的虚设图案。

15.根据权利要求14所述的天线封装，其特征在于，所述虚设图案包括独立地设置在所述第一天线单元之间的空间中以及所述第一天线单元与所述第二天线单元之间的空间中的多个浮动虚设图案。

16.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元和所述第二天线单元具有相同的形状和结构。

17.一种图像显示装置，其特征在于，其包括根据权利要求1所述的天线封装。

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